JPH0536839U - フローテイングガイド付きハンドラ用キヤリア - Google Patents

フローテイングガイド付きハンドラ用キヤリア

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JPH0536839U
JPH0536839U JP7784091U JP7784091U JPH0536839U JP H0536839 U JPH0536839 U JP H0536839U JP 7784091 U JP7784091 U JP 7784091U JP 7784091 U JP7784091 U JP 7784091U JP H0536839 U JPH0536839 U JP H0536839U
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JP
Japan
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carrier
guide
socket
floating guide
floating
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JP7784091U
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荒川　　修
晃弘 門奈
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安藤電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 キャリア１内に微動できるフローティングガ
イド２を組み込み、ＩＣソケット３に設けたガイドピン
３Ａをフローティングガイド２に設けたガイド穴２Ａに
挿入することにより、キャリア１が熱膨脹等の影響を受
けても、多数のＩＣ５をＩＣソケット３に確実に挿入す
る。 【構成】 キャリア１に微動状態で組み込まれ、下面に
ガイド穴２Ａがあけられ、上面にＩＣ５を保持する凹部
２Ｂが設けられるフローティングガイド２と、ガイド穴
２Ａに挿入されるガイドピン３Ａが取り付けられるＩＣ
ソケット３とを備える。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、多数のＩＣを同時に測定することができるフローティングガイド 付きハンドラ用キャリアについてのものである。
【０００２】
【従来の技術】
次に、従来技術によるハンドラ用キャリアの構成を図３により説明する。図３ の１１はキャリア、１２は測定用のＩＣソケット、１３はＩＣ支持板、１４は測 定されるＩＣである。
【０００３】 キャリア１１は多数のＩＣ１４を支持板１３に載せ、搬送する。図３はキャリ ア１１を移動し、キャリア１１内のＩＣ１４とＩＣソケット１２を接触させた状 態図であり、ＩＣソケット１２からテスト信号を送り、ＩＣ１４をテストする。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
図３のＩＣ１４が１個または少数の場合はよいが、多数のＩＣ１４を同時に測 定する場合は、キャリア１１の熱膨脹や加工精度などの関係でＩＣ１４とＩＣソ ケット１２を確実に接触させ、ＩＣ１４を測定するのが困難になる。
【０００５】 この考案は、キャリア内に微動できるフローティングガイドを組み込み、ＩＣ ソケットに設けたガイドピンをフローティングガイドに設けたガイド穴に挿入す ることにより、キャリアが熱膨脹等の影響を受けても、多数のＩＣをＩＣソケッ トに確実に挿入することができるハンドラ用キャリアの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、この考案では、キャリア１に微動状態で組み込まれ 、下面にガイド穴２Ａがあけられ、上面にＩＣ５を保持する凹部２Ｂが設けられ るフローティングガイド２と、ガイド穴２Ａに挿入されるガイドピン３Ａが取り 付けられるＩＣソケット３とを備える。
【０００７】
【作用】
次に、この考案によるハンドラ用キャリアの構成を図１により説明する。図１ の１はキャリア、２はフローティングガイド、２Ａはフローティングガイド２の 下面に設けられたガイド穴、２Ｂはフローティングガイド２の上面に設けられた ＩＣ５の保持用凹部、３はＩＣソケット、３ＡはＩＣソケットに取り付けられた ガイドピン、４は基板、５はＩＣである。フローティングガイド２は凹部２Ｂに ＩＣ５を保持し、キャリア１に微動状態で組み込まれる。したがって、フローテ ィングガイド２内のＩＣ５は、キャリア１に対し微動することができる。ＩＣソ ケット３は基板４に固定され、ガイドピン３Ａはガイド穴２Ａに挿入される
【０００８】 図１の状態からキャリア１を動かし、ＩＣ５をＩＣソケット３上に移動させる 。次に、キャリア１を下降させ、フローティングガイド２のガイド穴２ＡにＩＣ ソケット３のガイドピン３Ａを挿入させれば、測定状態が完了する。
【０００９】 次に、キャリア１の実施例の構成を図２により説明する。図２アはキャリア１ の外観図であり、ＩＣ５を多数載せることができる。図２イはキャリア１の部分 拡大図であり、図２ウは図２イの側面図である。図２ウの２Ｃはフローティング ガイド２に設けられたフランジであり、キャリア１にはフランジ２Ｃが微動でき る外形の凹部１Ａが形成され、フランジ２Ｃにあけられた穴２Ｄに、キャリア１ に取り付いているシャフト１Ｃを挿入することにより、フローティングガイド２ を保持する。
【００１０】
【考案の効果】
この考案によれば、キャリア内に微動できるフローティングガイドを組み込み 、ＩＣソケットに設けたガイドピンをフローティングガイドに設けたガイド穴に 挿入するので、キャリアが熱膨脹の影響を受けても、多数のＩＣをＩＣソケット に確実に挿入することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案によるハンドラ用キャリアの構成図で
ある。
【図２】図１のキャリア１の実施例の構成図である。
【図３】従来技術によるハンドラ用キャリアの構成図で
ある。
【符号の説明】
１ キャリア ２ フローティングガイド ２Ａ ガイド穴 ３ ＩＣソケット ３Ａ ガイドピン ４ 基板 ５ ＩＣ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 キャリア(1) に微動状態で組み込まれ、
    下面にガイド穴(2A)があけられ、上面にＩＣ(5) を保持
    する凹部(2B)が設けられるフローティングガイド(2)
    と、 ガイド穴(2A)に挿入されるガイドピン(3A)が取り付けら
    れるＩＣソケット(3)とを備えることを特徴とするフロ
    ーティングガイド付きハンドラ用キャリア。
JP1991077840U 1991-03-22 1991-03-22 フローティングガイド付きハンドラ用キャリア Expired - Lifetime JP2541191Y2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006080435A (ja) * 2004-09-13 2006-03-23 Mitsubishi Electric Corp 回路基板検査装置

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JPS5819273U (ja) * 1981-07-31 1983-02-05 富士通株式会社 位置合せ機構
JPH0351776A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Fujitsu Ltd 半導体デバイス用ソケット

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