JPH0530900Y2 - - Google Patents
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- JPH0530900Y2 JPH0530900Y2 JP5163385U JP5163385U JPH0530900Y2 JP H0530900 Y2 JPH0530900 Y2 JP H0530900Y2 JP 5163385 U JP5163385 U JP 5163385U JP 5163385 U JP5163385 U JP 5163385U JP H0530900 Y2 JPH0530900 Y2 JP H0530900Y2
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、ゴム・プラスチツク成形用金型に係
り、特に成形品の肉びけ、空洞等の発生を防止す
ると共に、作業時間の短縮、熱損失の減少及び絶
縁押出と架橋との連続性がえられるゴム・プラス
チツク成形用金型に関するものである。
り、特に成形品の肉びけ、空洞等の発生を防止す
ると共に、作業時間の短縮、熱損失の減少及び絶
縁押出と架橋との連続性がえられるゴム・プラス
チツク成形用金型に関するものである。
従来、ゴム・プラスチツク絶縁成形、例えばゴ
ム・プラスチツク絶縁電力ケーブルの接続に当つ
ては、接続すべき2本のケーブルの端部を鉛筆状
に削り、露出させた2本の導体の端末を圧縮スリ
ーブ等で接続した後、所望の半導体テープ等を用
いてこの周囲を巻回し、内部半導電層を形成す
る。この後、この内部半導電層上に樹脂モールド
成形用金型を被せ、該金型内に押出機等を用いて
架橋剤配合のポリエチレン等の樹脂を押出注入
し、補強絶縁層を形成する。次いで、必要に応じ
て前記補強絶縁層上に外部半導電層を設けた後、
加熱架橋処理をしていた。
ム・プラスチツク絶縁電力ケーブルの接続に当つ
ては、接続すべき2本のケーブルの端部を鉛筆状
に削り、露出させた2本の導体の端末を圧縮スリ
ーブ等で接続した後、所望の半導体テープ等を用
いてこの周囲を巻回し、内部半導電層を形成す
る。この後、この内部半導電層上に樹脂モールド
成形用金型を被せ、該金型内に押出機等を用いて
架橋剤配合のポリエチレン等の樹脂を押出注入
し、補強絶縁層を形成する。次いで、必要に応じ
て前記補強絶縁層上に外部半導電層を設けた後、
加熱架橋処理をしていた。
このように従来の接続技術は、絶縁材料を押出
する工程と成形品を加熱架橋する工程とが二段階
になつている方式であつた。
する工程と成形品を加熱架橋する工程とが二段階
になつている方式であつた。
しかしながら、この二段階で補強絶縁層を成形
する点に関して、次のような問題があつた。
する点に関して、次のような問題があつた。
(イ) 二段階であるため前後のロスを入れて作業時
間がどうしても長くかかつた。
間がどうしても長くかかつた。
(ロ) 押出形成後、一部冷却し、しかるのち成形品
を加熱し架橋するため、熱利用の上で非常にロ
スが大きかつた。
を加熱し架橋するため、熱利用の上で非常にロ
スが大きかつた。
(ハ) 又、これらの工程中、収縮が起こるため、樹
脂注入を追随継続して行わないと、成形品表面
に肉びけ、へこみ等を生じ易い危険がある。
脂注入を追随継続して行わないと、成形品表面
に肉びけ、へこみ等を生じ易い危険がある。
本考案は、このような従来の欠点を解消し、ゴ
ム・プラスチツク接続部などの成形において、絶
縁材料の押出と加熱架橋等の熱処理を連続的に効
率よく実施できるよう工夫したゴム・プラスチツ
ク成形用金型を提供しようとするものである。本
考案は二重構造の成形用金型に特別の工夫を加え
ることによつて完成した。
ム・プラスチツク接続部などの成形において、絶
縁材料の押出と加熱架橋等の熱処理を連続的に効
率よく実施できるよう工夫したゴム・プラスチツ
ク成形用金型を提供しようとするものである。本
考案は二重構造の成形用金型に特別の工夫を加え
ることによつて完成した。
すなわち、本考案のゴム・プラスチツク成形用
型はその実施例が図面にもみられるように、上
型,下型、共に内外二重構造を有し外部から熱溶
融樹脂を加圧注入するための金型内面に開口する
樹脂注入透口5が穿設されたゴム・プラスチツク
成形用金型であつて、金属製の2つ割り加熱用金
型1と該金型1の内側に接して、配置される耐熱
性弾力性を有する材料から成る成形用型2とから
成り、該成形用型2には、成形が完了して成形品
を取出すまでの成形工程において、成形品に外部
から圧力媒体を注入して、所望の均一な加圧をお
こなうための密閉空洞部3を内蔵せしめたことを
特徴とする。第1図が本考案のゴム・フラスチツ
ク成形用金型であつて、参照数字1は加熱用金
型、同じく2は成形用型、同じく3は該成形用型
2内の内蔵させた密閉空洞である。
型はその実施例が図面にもみられるように、上
型,下型、共に内外二重構造を有し外部から熱溶
融樹脂を加圧注入するための金型内面に開口する
樹脂注入透口5が穿設されたゴム・プラスチツク
成形用金型であつて、金属製の2つ割り加熱用金
型1と該金型1の内側に接して、配置される耐熱
性弾力性を有する材料から成る成形用型2とから
成り、該成形用型2には、成形が完了して成形品
を取出すまでの成形工程において、成形品に外部
から圧力媒体を注入して、所望の均一な加圧をお
こなうための密閉空洞部3を内蔵せしめたことを
特徴とする。第1図が本考案のゴム・フラスチツ
ク成形用金型であつて、参照数字1は加熱用金
型、同じく2は成形用型、同じく3は該成形用型
2内の内蔵させた密閉空洞である。
しかして、加熱用金型1には予め内蔵せしめら
れた加熱源または他の加熱手段の付加により成形
用型2を所望の好適温度に加熱するとともに、成
形用型2の形状を維持する機能を有する。従つて
該加熱用金型1は、所望の加熱源によつて加熱さ
れる。
れた加熱源または他の加熱手段の付加により成形
用型2を所望の好適温度に加熱するとともに、成
形用型2の形状を維持する機能を有する。従つて
該加熱用金型1は、所望の加熱源によつて加熱さ
れる。
前記成形用型2は例えば、スチレン、ブタジエ
ンゴム、エチレン・プロピレンゴム,シリコーン
ゴム、ネオプレンゴム、及びクロロプレンゴム等
の耐熱性、弾力性を有する材料でつくられてい
る。
ンゴム、エチレン・プロピレンゴム,シリコーン
ゴム、ネオプレンゴム、及びクロロプレンゴム等
の耐熱性、弾力性を有する材料でつくられてい
る。
この成形用型2の周囲に前記の加熱用金型1を
覆つて使用する。しかして、この成形用型2の内
部には、密閉空洞部3を設け、この密閉空洞部3
の中に所望の圧力媒体(図示せず)が加圧注入さ
れることにより、該成形用型は膨らみ成形品に均
一な圧力を加える。
覆つて使用する。しかして、この成形用型2の内
部には、密閉空洞部3を設け、この密閉空洞部3
の中に所望の圧力媒体(図示せず)が加圧注入さ
れることにより、該成形用型は膨らみ成形品に均
一な圧力を加える。
前記圧力媒体としては、例えば、窒素、空気、
ヘリウム等のガス、シリコーンオイル等の油が挙
げられる。
ヘリウム等のガス、シリコーンオイル等の油が挙
げられる。
これらの圧力媒体は圧送ポンプ(図示せず)の
ような加圧装置によつて加圧弁4を経て、成形用
型2内の密閉空洞3中に圧送される。
ような加圧装置によつて加圧弁4を経て、成形用
型2内の密閉空洞3中に圧送される。
次に、本考案のゴム・プラスチツク成形用金型
の使用例をケーブルの接続部形成の例にて説明す
ると、接続すべきケーブル6,7の端末を鉛筆削
り状に形成し、導体8を圧縮スリーブ(図示せ
ず)等で接続し、この導体8上を半導電層形成処
理を行う。この半導電層(図示せず)を覆うよう
に本考案の成形用金型を被せる訳で有るが、この
順序はまず図面にみられる加熱用用金型1と成形
用型2とは一体に形成されていてもよいし、又両
者は分離されて別々に覆せてもよい。つまり成形
用型2を配置した後、その周囲に加熱用金型1を
被せる方式でも良い。押出機(図示せず)と金型
とを接続し、金型を所望の温度に加熱した後、架
橋剤配合のポリエチレンを該金型内に樹脂注入透
口5より注入する。樹脂が金型内に充填されたな
らば、圧力媒体を加圧弁4を経て圧送装置(図示
せず)により前記の成形用型2に内蔵される密閉
空洞3中に圧入されると同時に、架橋温度に加熱
用金型1を昇温する。勿論、圧力媒体は樹脂注入
開始時から空洞3へ注入してもよい。この密閉空
洞3内に入れた圧力媒体により、成形用型2内に
充填した樹脂を均一にかつ継続的に加圧し、加熱
時のガスによる冷却時の比容積変化による肉び
け、へこみ等を防止する。
の使用例をケーブルの接続部形成の例にて説明す
ると、接続すべきケーブル6,7の端末を鉛筆削
り状に形成し、導体8を圧縮スリーブ(図示せ
ず)等で接続し、この導体8上を半導電層形成処
理を行う。この半導電層(図示せず)を覆うよう
に本考案の成形用金型を被せる訳で有るが、この
順序はまず図面にみられる加熱用用金型1と成形
用型2とは一体に形成されていてもよいし、又両
者は分離されて別々に覆せてもよい。つまり成形
用型2を配置した後、その周囲に加熱用金型1を
被せる方式でも良い。押出機(図示せず)と金型
とを接続し、金型を所望の温度に加熱した後、架
橋剤配合のポリエチレンを該金型内に樹脂注入透
口5より注入する。樹脂が金型内に充填されたな
らば、圧力媒体を加圧弁4を経て圧送装置(図示
せず)により前記の成形用型2に内蔵される密閉
空洞3中に圧入されると同時に、架橋温度に加熱
用金型1を昇温する。勿論、圧力媒体は樹脂注入
開始時から空洞3へ注入してもよい。この密閉空
洞3内に入れた圧力媒体により、成形用型2内に
充填した樹脂を均一にかつ継続的に加圧し、加熱
時のガスによる冷却時の比容積変化による肉び
け、へこみ等を防止する。
以下本考案の実施例を比較例と対比して説明す
る。
る。
実施例 1
第1図及び第2図でみられるように、154KV1
×600mm2架橋ポリエチレン絶縁ケーブル6,7の
端末を鉛筆状に削つた後、圧縮スリーブ9を使用
して露出された導体8,8′(図示せず)の端部
を接続した。このように導体接続した上に架橋剤
を配合した半導電テープ(図示せず)を巻回した
後、温度170℃で1時間加熱モールドした。密閉
空洞3を内蔵した2つ割りの成形用型2(エチレ
ン・プロピレンゴム製)を内導モールド部を覆う
ように被せ、加熱用金型1をその上に接触させて
かぶせた。30mm押出機(図示せず)を該金型に連
結した後、該金型を120℃に昇温した。押出機か
ら架橋剤配合ポリエチレン(日本ユニカー(株)
会社製商品名HFDJ 4201E)を、前記成形用型2
内に、樹脂注入透口を経て、注入させた。充填
後、成形用型2に内蔵される密閉空洞3の中へ窒
素ガスを加圧弁4を経て圧入し、圧力10Kg/cm2に
保つた。一方、加熱用金型1を200℃に昇温し、
3時間の間これを維持させた。その後、10Kg/cm2
の加圧下で室温まで徐冷した。押出開始から架橋
終了まで8時間かかつた。これは、次に述べる比
較例と対比すると1/2.5しか、かからず本考案
品の顕著の効果が認められる。
×600mm2架橋ポリエチレン絶縁ケーブル6,7の
端末を鉛筆状に削つた後、圧縮スリーブ9を使用
して露出された導体8,8′(図示せず)の端部
を接続した。このように導体接続した上に架橋剤
を配合した半導電テープ(図示せず)を巻回した
後、温度170℃で1時間加熱モールドした。密閉
空洞3を内蔵した2つ割りの成形用型2(エチレ
ン・プロピレンゴム製)を内導モールド部を覆う
ように被せ、加熱用金型1をその上に接触させて
かぶせた。30mm押出機(図示せず)を該金型に連
結した後、該金型を120℃に昇温した。押出機か
ら架橋剤配合ポリエチレン(日本ユニカー(株)
会社製商品名HFDJ 4201E)を、前記成形用型2
内に、樹脂注入透口を経て、注入させた。充填
後、成形用型2に内蔵される密閉空洞3の中へ窒
素ガスを加圧弁4を経て圧入し、圧力10Kg/cm2に
保つた。一方、加熱用金型1を200℃に昇温し、
3時間の間これを維持させた。その後、10Kg/cm2
の加圧下で室温まで徐冷した。押出開始から架橋
終了まで8時間かかつた。これは、次に述べる比
較例と対比すると1/2.5しか、かからず本考案
品の顕著の効果が認められる。
比較例 1
前記実施例1と同じケーブルを用い、内導モー
ルド部に従来の成形金型を被せ、押出機より同じ
材料HFDJ 4201E(実施例1参照)を金型に注入
した。冷却後、金型を取除き、この成形後に、架
橋管をセツトして200℃、7時間架橋をおこなつ
た。この従来法では、押出開始から架橋終了まで
20時間かかつた。
ルド部に従来の成形金型を被せ、押出機より同じ
材料HFDJ 4201E(実施例1参照)を金型に注入
した。冷却後、金型を取除き、この成形後に、架
橋管をセツトして200℃、7時間架橋をおこなつ
た。この従来法では、押出開始から架橋終了まで
20時間かかつた。
本考案の奏する効果は次の如くである。前記実
施例、比較例からも明らかなように、本考案のゴ
ム・プラスチツク成形用金型を用いると、従来の
金型を用いた工法に比べて、押出から架橋の作業
時間が約1/3に短縮される。これは言うまでもな
く、従来の成形金型による工法では押出作業と架
橋作業とが2段階になつていたのに対して、本考
案の成形金型を用いるとその特別の工夫を施した
構造の考案のため、前記の両作業が連続になり一
体化できるためである。
施例、比較例からも明らかなように、本考案のゴ
ム・プラスチツク成形用金型を用いると、従来の
金型を用いた工法に比べて、押出から架橋の作業
時間が約1/3に短縮される。これは言うまでもな
く、従来の成形金型による工法では押出作業と架
橋作業とが2段階になつていたのに対して、本考
案の成形金型を用いるとその特別の工夫を施した
構造の考案のため、前記の両作業が連続になり一
体化できるためである。
第1図は本考案の一実施例品の要部を示す縦断
面略図であり、第2図はその横断面略図である。 1……加熱用金型、2……成形用型、3……密
閉空洞部、4……加圧弁、5……樹脂注入透口、
6、7……接続すべきケーブル、8,8′……絶
縁ケーブルの導体、9……圧縮スリーブ。
面略図であり、第2図はその横断面略図である。 1……加熱用金型、2……成形用型、3……密
閉空洞部、4……加圧弁、5……樹脂注入透口、
6、7……接続すべきケーブル、8,8′……絶
縁ケーブルの導体、9……圧縮スリーブ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上型,下型、共に内外二重構造を有し、外部か
ら熱溶融樹脂を加圧注入するための成形型内面に
開口する樹脂注入透口5が穿設されたゴム・プラ
スチツク成形用金型であつて、 外側の金属製の2つ割の加熱用金型1と、該金
型1の内側に接して配置される耐熱性、弾力性を
有する材料から成る成形用型2とから成り、該成
形用型2には成形が完了し成形品を取出すまての
成形工程において、成形品に外側から圧力媒体を
注入して、所望の均一な加圧を行うための密閉空
洞部3を内蔵せしめたものであることを特徴とす
るゴム・プラスチツク成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5163385U JPH0530900Y2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5163385U JPH0530900Y2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61168909U JPS61168909U (ja) | 1986-10-20 |
JPH0530900Y2 true JPH0530900Y2 (ja) | 1993-08-09 |
Family
ID=30570858
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5163385U Expired - Lifetime JPH0530900Y2 (ja) | 1985-04-09 | 1985-04-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530900Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-04-09 JP JP5163385U patent/JPH0530900Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61168909U (ja) | 1986-10-20 |
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