JPH05269776A - 型締装置 - Google Patents

型締装置

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JPH05269776A
JPH05269776A JP4066114A JP6611492A JPH05269776A JP H05269776 A JPH05269776 A JP H05269776A JP 4066114 A JP4066114 A JP 4066114A JP 6611492 A JP6611492 A JP 6611492A JP H05269776 A JPH05269776 A JP H05269776A
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治男 吉田
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愼一 長谷川
Katsunao Takehara
克尚 竹原
Toshinobu Banjo
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    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/64Mould opening, closing or clamping devices
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    • B29C45/661Mould opening, closing or clamping devices mechanical using a toggle mechanism for mould clamping
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 型締保圧時における型締保圧力の反力を分散
させ型締装置の破損を防止する。 【構成】 下金型6を支持する中間プラテン2を摺動自
在に貫通する4本のタイバー3a,3bの上端に上金型
7を支持する移動プラテン4を固定する。更に前後一対
のタイバー3a,3bの下端をそれぞれ連結部材5a,
5bで連結して移動プラテン4と連結部材5a,5bの
間を四辺形状のリンク機構で結合し、回転駆動源10で
回転駆動される左右ネジタイプボールネジに螺合する一
対の螺合リンク部材16a,16bをリンク機構の前後
の2頂点に結合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体素子を樹脂封止
する際に用いられる型締装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の型締装置の構成を示す側面
図である。上金型31は上部プラテン32に固定され、
移動プラテン33に固定された下金型34と対向する。
35は下部プラテンである。36a、36bは、上部プラ
テン32と下部プラテン35を連結・支持固定するタイ
バーであり、タイバー固定ナット39a、39bにより上
部プラテン32および下部プラテン35に固定されてい
る。
【0003】37は駆動系であり、下部プラテン35に
内蔵された歯車列40およびボールネジ下部支持部41
を介してボールネジ38を回転駆動し、タイバー36
a、36bに摺動自在に支持された移動プラテン33を上
下移動させる。
【0004】次に動作について説明する。ボールネジ3
8は歯車列40およびボールネジ下部支持部41を介し
て駆動系37により回転駆動され、移動プラテン33お
よび下金型34を上昇させる。下金型34は上金型31
に接触した後、タイバー36a、36bを伸長させ、上金
型31と下金型34の間に所定の型締力が得られた状態
で停止する。
【0005】ここで上金型31、下金型34内の半導体
素子の樹脂封止を行う。樹脂封止の終了後、ボールネジ
38を反転させ、移動プラテン33および下金型34を
元の位置まで下降させて停止する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の型締装置は以上
のように構成されているので、型締保圧時の型締保圧力
が反力としてボールネジ下部支持部に集中する。このた
めボールネジ下部支持部が破損するという問題があっ
た。この発明は、上記のような問題点を解消するために
なされたもので型締保圧時の型締保圧力の反力を分散
し、故障の少ない信頼性の高い型締装置を得ることを目
的とする。また型締力を正確に測定でき、金型の型当り
を容易に調整できる型締装置を得ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この発明に係る型締装置
は、架台に固定支持された中間プラテンと、前記中間プ
ラテンに固定された下金型と、前記中間プラテンを上下
に貫通して摺動自在に支持された複数のタイバーと、前
記複数のタイバーの上端部に固定された移動プラテン
と、前記移動プラテンに固定されて前記下金型に対向す
る上金型と、前記複数のタイバーの下端を相互に連結す
る連結部材と、前記中間プラテンおよび連結部材に上下
の頂点がそれぞれ軸支された四辺形状のリンク機構と、
前記リンク機構の水平方向の2頂点をそれぞれ軸支する
一対の螺合リンク部材と、前記一対の螺合リンク部材と
螺合する左右ネジタイプボールネジと、前記左右ネジタ
イプボールネジを回転駆動する回転駆動源と、を備え、
前記回転駆動源の回転駆動することにより前記左右ネジ
タイプボールネジを回転させ、前記螺合リンク部材を同
時に内側ないし外側方向に移動させることにより、前記
リンク機構を変形させ、これにより前記連結部材を上昇
ないし下降させ、前記タイバーを介して前記移動プラテ
ンに固定された前記上金型を上昇ないし下降駆動するも
のである。
【0008】また、この発明に係る型締装置は、前記中
間プラテンに支持されたつ前記タイバーと平行に配設さ
れたリニアースケールを備え、型締装置時の前記タイバ
ーの伸び量を計測し前記タイバーの伸び量かた型締力を
測定することを特徴とする。
【0009】さらにまたこの発明に係る型締装置は、前
記移動プラテンは前記複数のタイバーの上端とそれぞれ
螺合して前記移動プラテンをタイバータイバーに支持す
るタイバー固定ナットと、少なくとも一対の前記タイバ
ー固定ナットにそれぞれ固定された少なくとも一対の歯
数の異なるタイミングプーリと、前記タイミングプーリ
の間に懸架されたタイミングベルトと、を備え、前記一
対のタイミングプーリを前記タイミングベルトを介して
連動して回転させることにより前記上金型と下金型の型
当り状態を調整することを特徴とする。
【0010】
【作用】型締保圧時の型締保圧力の反力は、複数のタイ
バーにより分散され、連結部材およびリンク機構により
支持される。この結果、型締装置の破損が防止される。
【0011】またリニアースケールにより正確に型締保
圧力が計測でき、更に移動プラテン上面に設けられたタ
イミングプーリおよびタイミングベルトにより型当りを
容易に微調整できる。
【0012】
【実施例】以下この発明の1実施例について図を参照し
ながら説明する。図1はこの発明に1実施例に係る型締
装置の正面図である。また図2は図1の型締装置の右側
面図である。なお図を見やすくするため一部を省略し摸
式的に図示している。
【0013】型締装置全体は架台1に設置され、カバー
1aで被われている。架台1に固定された中間プラテン
2上には、下金型6が固定されている。前後4本のタイ
バー3a、3bは摺動自在に中間プラテン2を貫通する。
移動プラテン4はタイバー固定ナット8aを介してタイ
バー3a、3bに固定されており、移動プラテン4に固定
された上金型7とともに上下に移動する。
【0014】左右の連結部材5a、5bはタイバー3a、
3bの下端にタイバー固定ナット8bで固定され、正面か
らみて前後に位置する一対のタイバー3a、3bをそれぞ
れ連結している。左右の連結部材5a、5bは、それぞれ
リンク機構により駆動され、タイバー3a、タイバー3b
を介して移動プラテン4、上金型7を上下に移動させ
る。このリンク機構は左右ともに同一構造を有するので
正面からみて右側のリンク機構について特に図2を参照
しながら説明する。
【0015】棒状リンク部材15a、15bから成る四辺
形状のリンク機構の上下の頂点はそれぞれ中間プラテン
2および連結部材5aに軸支され、中間プラテン2およ
び連結部材5aを連結する。
【0016】即ち一対の棒状リンク部材15aの上端は
それぞれリンク支持部材13のシャフトを介して中間プ
ラテン2に回動自在に支持され、また棒状リンク部材1
5aの下端はそれぞれ螺合リンク部材16a、16bに回
動自在に軸支されている。一方他の一対の棒状リンク部
材15bの上端はそれぞれ螺合リンク部材16a、16b
に回動自在にしじされ、また棒状リンク部材15bの下
端はそれぞれリンク支持部材14を介して連結部材5a
に回動自在に軸支されている。
【0017】螺合リンク部材16a、螺合リンク部材1
6bはそれぞれ左右ネジタイプボールネジ17に螺合し
ており、左右ネジタイプボールネジ17の回転に伴って
同時に内側あるいは外側に向かって移動する。従って、
棒状リンク部材15a、15bにより構成される平行四辺
形のリンク機構は、左右ネジタイプボールネジ17の回
転に伴い、変形し連結部材5aを上方ないし下方に移動
させる。
【0018】左右ネジタイプボールネジ17の後端部に
はタイミングプーリ11bが固定され、回転駆動源10
に固定されたタイミングプーリ11a、およびタイミン
グプーリ11bとタイミングプーリ11aの間に懸架され
たタイミングベルト12を介して回転駆動源10により
回転駆動される。なお回転駆動源10に固定されたタイ
ミングプーリ11aの歯数はタイミングプーリ11bの歯
数と異なっており、適当な減速を行う。またアイドラー
9a、9bは、連結部材5a、5bが上昇する時に下降し、
連結部材5a、5bが下降する時に上昇するように構成さ
れ、タイミングベルト12の張力を一定に維持する。
【0019】また中間プラテン2に取り付けられた4本
のリニアースケール18a、18bはそれぞれタイバー3
a、3bと平行に近接して設置され、それぞれタイバー3
a、3bの伸び量を検出する。
【0020】図3はこの発明の1実施例に係る下金型、
上金型の型当り微調整機構を示す斜視図である。タイバ
ー3a、3bの上端はそれぞれタイバー固定ナット8aと
螺合している。従って、タイバー固定ナット8aを回転
させることにより移動プラテン4の水平方向の傾きを調
整することができる。図3の微調整機構は前後の傾きの
調整を容易に行うためのものである。
【0021】この微調整機構は前後に位置するタイバー
3a、3bの上端と螺合するタイバー固定ナット8aを連
動して回転するものであり、移動プラテン4の上面と移
動プラテン4上面側のタイバー固定ナット8aの間にタ
イミングプーリ19およびタイミングプーリ20をそれ
ぞれ前後のタイバー3a、3bに回転自在に嵌合しそれぞ
れのタイバー固定ナット8aに固定する。更に前後のタ
イミングプーリ19、20はそれぞれタイミングベルト
21a、21bで連結される。この結果、タイミングプー
リ19およびタイミングプーリ20をタイミングベルト
21a、21bを介して回転させることにより、移動プラ
テン4の前後の傾きを調整し、上金型7、下金型6の型
当りを微調整することができる。
【0022】次に動作について説明する。回転駆動源1
0を回転させ、タイミングベルト12を反時計方向に回
転させると、タイミングプーリ11a、11bを介して左
右ネジタイプボールネジ17が回転駆動される。この結
果、螺合リンク部材16a、16bは同時に中心方向に向
かって移動し、棒状リンク部材15a、15bから成る平
行四辺形は、縦長に変形して、連結部材5a、5bを下方
に移動させる。このためタイバー3a、3bは中間プラテ
ン2を摺動して下方に移動し、タイバー3a、3bに固定
された移動プラテン4および上金型7を下降させ、上金
型7を中間プラテン2上の下金型6に接触させる。タイ
バー3a、3bの伸び量をリニアースケール18a、18b
で測定し、所定の型締力が得られた状態で上金型7の下
降を停止する。
【0023】ここで上金型7、下金型6内の半導体素子
の樹脂封止を行う。回転駆動源10を駆動してタイミン
グベルト12を時計方向に回転させる。この結果、螺合
リンク部材16a、螺合リンク部材16bは外側に向かっ
て移動し、棒状リンク部材15a、15bから成る平行四
辺形を横長に変形させる。従って、連結部材5a、5bは
上方に移動し、タイバー3a、3bを介して移動プラテン
4、上金型7をもとの位置まで上昇させて停止する。
【0024】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る型締装置に
おいては、リンク機構を用い、型締保圧時の型締保圧力
を分散しこの反力が一点に集中することを防止してい
る。従って、半導体素子の封止に必要とされる高い型締
装置力で駆動しても破損する恐れのない、信頼性の高い
型締装置が得られる。
【0025】またリニアースケールにより正確に型締保
圧力が計測でき、更に移動プラテン上面に設けられたタ
イミングプーリおよびタイミングベルトにより型当りを
容易に微調整できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に1実施例に係る型締装置の正面図で
ある。
【図2】図1の型締装置の右側面図である。
【図3】この発明の1実施例に係る下金型、上金型の型
当り微調整機構を示す斜視図である。
【図4】従来の型締装置の構成を示す側面図である。
【符号の説明】
1 架台 1a カバー 2 中間プラテン 3a タイバー 3b タイバー 4 移動プラテン 5a 連結部材 5b 連結部材 6 下金型 7 上金型 8a タイバー固定ナット 8b タイバー固定ナット 9a アイドラー 9b アイドラー 10 回転駆動源 11a タイミングプーリ 11b タイミングプーリ 12 タイミングベルト 13 リンク支持部材 14 リンク支持部材 15a 棒状リンク部材 15b 棒状リンク部材 16a 螺合リンク部材 16b 螺合リンク部材 17 左右ネジタイプボールネジ 18a リニアースケール 18b リニアースケール 19 タイミングプーリ 20 タイミングプーリ 21a タイミングベルト 21b タイミングベルト 31 上金型 32 上部プラテン 33 移動プラテン 34 下金型 35 下部プラテン 36a タイバー 36b タイバー 37 駆動系 38 ボールネジ 39a タイバー固定ナット 39b タイバー固定ナット 40 歯車列 41 ボールネジ下部支持部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年8月10日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項2
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項3
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】また、この発明に係る型締装置は、前記中
間プラテンに支持された前記タイバーと平行に配設され
たリニアースケールを備え、型締時の前記タイバーの伸
び量を計測し前記タイバーの伸び量から型締力を測定す
ることを特徴とする。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】さらにまたこの発明に係る型締装置は、前
記移動プラテンは前記複数のタイバーの上端とそれぞれ
螺合して前記移動プラテンをタイバーに支持するタイバ
ー固定ナットと、少なくとも一対の前記タイバー固定ナ
ットにそれぞれ固定された少なくとも一対の歯数の異な
るタイミングプーリと、前記タイミングプーリの間に懸
架されたタイミングベルトと、を備え、前記一対のタイ
ミングプーリを前記タイミングベルトを介して連動して
回転させることにより前記上金型と下金型の型当り状態
を調整することを特徴とする。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】
【発明の効果】以上のようにこの発明に係る型締装置に
おいては、リンク機構を用い、型締保圧時の型締保圧力
を分散しこの反力が一点に集中することを防止してい
る。従って、半導体素子の封止に必要とされる高い型締
で駆動しても破損する恐れのない、信頼性の高い型締
装置が得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B29L 31:34 4F (72)発明者 番條 敏信 福岡市西区今宿東一丁目1番1号 三菱電 機株式会社福岡製作所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 架台に固定支持された中間プラテンと、
    前記中間プラテンに固定された下金型と、前記中間プラ
    テンを上下に貫通して摺動自在に支持された複数のタイ
    バーと、前記複数のタイバーの上端部に固定された移動
    プラテンと、前記移動プラテンに固定されて前記下金型
    に対向する上金型と、前記複数のタイバーの下端を相互
    に連結する連結部材と、前記中間プラテンおよび連結部
    材に上下の頂点がそれぞれ軸支された四辺形状のリンク
    機構と、前記リンク機構の水平方向の2頂点をそれぞれ
    軸支する一対の螺合リンク部材と、前記一対の螺合リン
    ク部材と螺合する左右ネジタイプボールネジと、前記左
    右ネジタイプボールネジを回転駆動する回転駆動源と、 を備え、 前記回転駆動源の回転駆動することにより前記左右ネジ
    タイプボールネジを回転させ、前記螺合リンク部材を同
    時に内側ないし外側方向に移動させることにより、前記
    リンク機構を変形させ、これにより前記連結部材を上昇
    ないし下降させ、前記タイバーを介して前記移動プラテ
    ンに固定された前記上金型を上昇ないし下降駆動する型
    締装置。
  2. 【請求項2】 前記中間プラテンに支持されたつ前記タ
    イバーと平行に配設されたリニアースケールを備え、型
    締装置時の前記タイバーの伸び量を計測し前記タイバー
    の伸び量から型締力を測定することを特徴とする請求項
    1記載の型締装置。
  3. 【請求項3】 前記移動プラテンは前記複数のタイバー
    の上端とそれぞれ螺合して前記移動プラテンをタイバー
    タイバーに支持するタイバー固定ナットと、少なくとも
    一対の前記タイバー固定ナットにそれぞれ固定された少
    なくとも一対の歯数の異なるタイミングプーリと、前記
    タイミングプーリの間に懸架されたタイミングベルト
    と、 を備え、 前記一対のタイミングプーリを前記タイミングベルトを
    介して連動して回転させることにより前記上金型と下金
    型の型当り状態を調整することを特徴とする請求項1記
    載の型締装置。
JP4066114A 1992-03-24 1992-03-24 型締装置 Expired - Lifetime JP2908628B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4066114A JP2908628B2 (ja) 1992-03-24 1992-03-24 型締装置
US08/308,963 US6402497B1 (en) 1992-03-24 1994-09-20 Mold clamping device with improved clamping force transmission mechanism

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4066114A JP2908628B2 (ja) 1992-03-24 1992-03-24 型締装置

Publications (2)

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JPH05269776A true JPH05269776A (ja) 1993-10-19
JP2908628B2 JP2908628B2 (ja) 1999-06-21

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JP4066114A Expired - Lifetime JP2908628B2 (ja) 1992-03-24 1992-03-24 型締装置

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