JPS61185936A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS61185936A JPS61185936A JP2684285A JP2684285A JPS61185936A JP S61185936 A JPS61185936 A JP S61185936A JP 2684285 A JP2684285 A JP 2684285A JP 2684285 A JP2684285 A JP 2684285A JP S61185936 A JPS61185936 A JP S61185936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- torque transmission
- platen
- transmission system
- movable platen
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
- B29C45/661—Mould opening, closing or clamping devices mechanical using a toggle mechanism for mould clamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
- B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
従来の半導体素子用樹脂封止装置として、第５図に示す
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
図において、１は上部プラテン、２は下部プラテン、３
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
．６はそれぞれこの移動ブラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
．６はそれぞれこの移動ブラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
補助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定され
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
このような構成になる従来装置の概略動作を説明すると
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、叩ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、その状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、叩ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、その状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
しかるにこのような従来装置においては、油圧駆動方式
を用いているために、油漏れの点検、防止、シール部材
の交換等、そのメンテナンスは非常に煩雑でありまたプ
レス圧を高精度に制御することができず、応答性は悪い
。さらにパワーユニット等が必要となるために装置自体
が大きくなり、コストが高くなるという問題があった。
を用いているために、油漏れの点検、防止、シール部材
の交換等、そのメンテナンスは非常に煩雑でありまたプ
レス圧を高精度に制御することができず、応答性は悪い
。さらにパワーユニット等が必要となるために装置自体
が大きくなり、コストが高くなるという問題があった。
この発明はかかる点に鑑みてなされたもので、メンテナ
ンスが容易であるとともに、移動プラテンの押圧力を精
度良（調整することができ、また装置全体を小型かつ安
価にすることのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供
することを目的としている。
ンスが容易であるとともに、移動プラテンの押圧力を精
度良（調整することができ、また装置全体を小型かつ安
価にすることのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供
することを目的としている。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、移動プラ
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモ
ータと、該ＡＣサーボモータのトルクを移動プラテンに
伝える減速比の異なる２系統のトルク伝達系と、上記移
動プラテンに設けられ該移動プラテンの位置を検出する
位置検出手段と、該検出結果によって上記トルク伝達系
を切替える切替手段と、上記トルク伝達系の切替時に該
トルク伝達系を制動する制動手段とを設けたものである
。
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモ
ータと、該ＡＣサーボモータのトルクを移動プラテンに
伝える減速比の異なる２系統のトルク伝達系と、上記移
動プラテンに設けられ該移動プラテンの位置を検出する
位置検出手段と、該検出結果によって上記トルク伝達系
を切替える切替手段と、上記トルク伝達系の切替時に該
トルク伝達系を制動する制動手段とを設けたものである
。
この発明においては、ＡＣサーボモータで移動プラテン
を駆動し、該移動プラテンそのものの位置を検出し、そ
の位置によって一部トルク伝達系を制動してトルク伝達
系を切替え、１つの小容量のＡＣサーボモータで早送り
及び型締めを可能にするとともに、上記移動プラテンの
押圧力を確実に制御する。
を駆動し、該移動プラテンそのものの位置を検出し、そ
の位置によって一部トルク伝達系を制動してトルク伝達
系を切替え、１つの小容量のＡＣサーボモータで早送り
及び型締めを可能にするとともに、上記移動プラテンの
押圧力を確実に制御する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第３図はその一部拡大図であり、図
において、ｌＯは上部プラテン、１１は下部プラテン、
１２は上記上部プラテン１０と下部プラテン１１間に設
けられたタイバー、１３はこのタイバー１２に移動自在
に設けられた移動プラテン、１４は上記上部プラテンｌ
Ｏに固定された上型、１５は上記移動プラテン１３に固
定された下型である。１６は上記移動プラテン１３を上
昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモータ、１
７は上記ＡＣサーボモータ１６の駆動力を上記移動プラ
テン１３に伝達するトルク伝達系であり、これは減速比
の異なる２系統の伝達系で構成されている。１８はこの
トルク伝達系１７の出力軸に設けられた小かさ歯車、１
９はこの小かさ歯車１８とかみ合う大かさ歯車、２０は
その一端に上記大かさ歯車１９が固定されたボールねし
、２１はこのボールねじ２０に螺合するナツトであり、
上記ボールねじ２０及びナツト２１により上記ＡＣサー
ボモータ１６の回転力を推力に変換するための駆動力変
換機構が構成されている。
装置の全体構成図、第３図はその一部拡大図であり、図
において、ｌＯは上部プラテン、１１は下部プラテン、
１２は上記上部プラテン１０と下部プラテン１１間に設
けられたタイバー、１３はこのタイバー１２に移動自在
に設けられた移動プラテン、１４は上記上部プラテンｌ
Ｏに固定された上型、１５は上記移動プラテン１３に固
定された下型である。１６は上記移動プラテン１３を上
昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモータ、１
７は上記ＡＣサーボモータ１６の駆動力を上記移動プラ
テン１３に伝達するトルク伝達系であり、これは減速比
の異なる２系統の伝達系で構成されている。１８はこの
トルク伝達系１７の出力軸に設けられた小かさ歯車、１
９はこの小かさ歯車１８とかみ合う大かさ歯車、２０は
その一端に上記大かさ歯車１９が固定されたボールねし
、２１はこのボールねじ２０に螺合するナツトであり、
上記ボールねじ２０及びナツト２１により上記ＡＣサー
ボモータ１６の回転力を推力に変換するための駆動力変
換機構が構成されている。
３０は上記駆動力変換機構からの推力を非常に大きな力
に変換して上記移動プラテン１３に与えるためのダブル
トグル機構である。このダブルトグル機構３０は上記ボ
ールねじ２０に対して左右対称に構成され、その中央部
に上記ナツト２１が締め付は固定されたナツトハウジン
グ３１．中間リンク３２．下部プラテン１１に回動自在
に連結されたＬ字状リンク３２．及び移動プラテン１３
に回動自在に連結された出力リンク３４からなり、これ
らの各リンクは相互に回動自在に連結されている。
に変換して上記移動プラテン１３に与えるためのダブル
トグル機構である。このダブルトグル機構３０は上記ボ
ールねじ２０に対して左右対称に構成され、その中央部
に上記ナツト２１が締め付は固定されたナツトハウジン
グ３１．中間リンク３２．下部プラテン１１に回動自在
に連結されたＬ字状リンク３２．及び移動プラテン１３
に回動自在に連結された出力リンク３４からなり、これ
らの各リンクは相互に回動自在に連結されている。
また、４０は上記移動プラテン１３に設けられ、該移動
プラテン１３の位置を検出する位置検出手段であり、こ
れは第２図に示すように、移動プラテン１３に固定され
たラック４１、及びこのラック４１の移動により回転さ
れるビニオンを有するロータリエンコーダ４２からなり
、このロータリエンコーダ４２は下部プラテン１１に取
り付けられたステー４３に固定されている。
プラテン１３の位置を検出する位置検出手段であり、こ
れは第２図に示すように、移動プラテン１３に固定され
たラック４１、及びこのラック４１の移動により回転さ
れるビニオンを有するロータリエンコーダ４２からなり
、このロータリエンコーダ４２は下部プラテン１１に取
り付けられたステー４３に固定されている。
第°４図は上記トルク伝達系１７の一構成例を示し、こ
のトルク伝達系１７において、第１の入力歯車Ｇ１−第
１のクラッチＣ１−人力軸１７ａ−第２の入力歯車Ｇ２
−第２の出力歯車Ｇ４−出力軸１７ｂにより減速比の大
きい第１のトルク伝達系１７１が、また第１の入力歯車
Ｇ１−第１の出力歯車Ｇ３−第２のクラッチＣ２−第２
の出力歯車Ｇ４−出力軸１７ｂにより減速比の小さい第
２のトルク伝達系１７２が構成されている。そしてこれ
らの２つのトルク伝達系１７１．１７２は、クラッチＣ
１，Ｃ２により切替えられ、またブレーキ５１により所
要時に制動されるようになっている。５０は上記位置検
出手段４０からの出力信号を入力とし、上記ＡＣサーボ
モータ１６．ブレーキ５１の制御及び上記トルク伝達系
１７の切替を行なう制御装置である。
のトルク伝達系１７において、第１の入力歯車Ｇ１−第
１のクラッチＣ１−人力軸１７ａ−第２の入力歯車Ｇ２
−第２の出力歯車Ｇ４−出力軸１７ｂにより減速比の大
きい第１のトルク伝達系１７１が、また第１の入力歯車
Ｇ１−第１の出力歯車Ｇ３−第２のクラッチＣ２−第２
の出力歯車Ｇ４−出力軸１７ｂにより減速比の小さい第
２のトルク伝達系１７２が構成されている。そしてこれ
らの２つのトルク伝達系１７１．１７２は、クラッチＣ
１，Ｃ２により切替えられ、またブレーキ５１により所
要時に制動されるようになっている。５０は上記位置検
出手段４０からの出力信号を入力とし、上記ＡＣサーボ
モータ１６．ブレーキ５１の制御及び上記トルク伝達系
１７の切替を行なう制御装置である。
次に動作について説明する。
運転開始スイッチがオンされると、ＡＣサーボモータ１
６が回転を始め、その駆動力はトルク伝達系１７、かさ
歯車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される
。そしてこのボールねじ２０が回転すると、それに螺合
するナフト２１、即ちナツトハウジング３１が上昇し、
これによりダブルトグル機構３０を介して移動プラテン
１３が上昇する。ここで運転の最初の状態では、制御装
置５０により第１のクラッチＣ１がオフ（断）、第２の
クラッチＣ２がオン（接）に切替制御されており、従っ
てＡＣサーボモータ１６の回転力は減速比の小さい第２
のトルク伝達系１７２を介して伝達される。この結果上
記移動プラテン１３は早い速度で上昇する。
６が回転を始め、その駆動力はトルク伝達系１７、かさ
歯車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される
。そしてこのボールねじ２０が回転すると、それに螺合
するナフト２１、即ちナツトハウジング３１が上昇し、
これによりダブルトグル機構３０を介して移動プラテン
１３が上昇する。ここで運転の最初の状態では、制御装
置５０により第１のクラッチＣ１がオフ（断）、第２の
クラッチＣ２がオン（接）に切替制御されており、従っ
てＡＣサーボモータ１６の回転力は減速比の小さい第２
のトルク伝達系１７２を介して伝達される。この結果上
記移動プラテン１３は早い速度で上昇する。
そして、この移動プラテン１３の位置は、位置検出手段
４０によって正確に検出される。即ち、移動プラテン１
３が移動するのに伴って該移動プラテン１３に取り付け
られたラック４１が移動し、これにより歯車を介してロ
ータリエンコーダ４２のピニオン４２ａが回転する。こ
れによりロークリエンコーダ４２は上記移動プラテン１
３の移動量に応じた数のパルス信号を出力し、これが制
御装置５０でカウントされて位置検出が行なわれる。
４０によって正確に検出される。即ち、移動プラテン１
３が移動するのに伴って該移動プラテン１３に取り付け
られたラック４１が移動し、これにより歯車を介してロ
ータリエンコーダ４２のピニオン４２ａが回転する。こ
れによりロークリエンコーダ４２は上記移動プラテン１
３の移動量に応じた数のパルス信号を出力し、これが制
御装置５０でカウントされて位置検出が行なわれる。
このようにして移動プラテン１３の位置が検出され、該
移動プラテン１３が型合わせ点付近の所定位置まで上昇
したことが検出されると、制御装置５０から制御信号が
出力され、系全体は次のように制御される。
移動プラテン１３が型合わせ点付近の所定位置まで上昇
したことが検出されると、制御装置５０から制御信号が
出力され、系全体は次のように制御される。
即ち、まずＡＣサーボモータ１６にサーボロックがかけ
られ、その回転は一旦停止される。そしてブレーキ５１
が駆動されてトルク伝達系１７が制動され、その後第２
のクラッチＣ２がオフ、第１のクラッチＣ１がオンされ
てクラッチの切替えが行なわれる。次に上記ブレーキ５
１が解除され、またＡＣサーボモータ１６のサーボロッ
クが解除されて該モータ１６は再起動され、回転状態と
なる。
られ、その回転は一旦停止される。そしてブレーキ５１
が駆動されてトルク伝達系１７が制動され、その後第２
のクラッチＣ２がオフ、第１のクラッチＣ１がオンされ
てクラッチの切替えが行なわれる。次に上記ブレーキ５
１が解除され、またＡＣサーボモータ１６のサーボロッ
クが解除されて該モータ１６は再起動され、回転状態と
なる。
これにより、ＡＣサーボモータ１６の回転力は第１のト
ルク伝達系１７１を介して伝達され、従って、移動プラ
テン１３は低速で、かつ大きな駆動力で再び上昇を開始
し、下型１５と上型１４とは所定のプレス圧で型締めさ
れることとなる。そしてこの型締めされた状態で、リー
ドフレーム上に樹脂封止が行なわれる。
ルク伝達系１７１を介して伝達され、従って、移動プラ
テン１３は低速で、かつ大きな駆動力で再び上昇を開始
し、下型１５と上型１４とは所定のプレス圧で型締めさ
れることとなる。そしてこの型締めされた状態で、リー
ドフレーム上に樹脂封止が行なわれる。
このような本実施例装置では、プレス圧を得るための手
段として、従来のように油圧ではなく電動方式としたの
で、応答性が良く、プレス圧の調整も高精度で行なうこ
とができる。またパワーユニット等が不要となり、装置
全体を非常に小型かつ安価にでき、またメンテナンスも
非常に容易となる。
段として、従来のように油圧ではなく電動方式としたの
で、応答性が良く、プレス圧の調整も高精度で行なうこ
とができる。またパワーユニット等が不要となり、装置
全体を非常に小型かつ安価にでき、またメンテナンスも
非常に容易となる。
またトルク伝達系を減速比の異なる２系統で構成したの
で、高速回転、小トルク容量の早送り用と、低速回転、
大トルク容量の型締め用の２つのＡＣサーボモータを用
意する必要がなく、小容量のＡＣサーボモータ１つで早
送りと型締めの両方を行なうことができ、モータの小型
化、コストの低減を図ることができる。
で、高速回転、小トルク容量の早送り用と、低速回転、
大トルク容量の型締め用の２つのＡＣサーボモータを用
意する必要がなく、小容量のＡＣサーボモータ１つで早
送りと型締めの両方を行なうことができ、モータの小型
化、コストの低減を図ることができる。
また、本実施例装置では移動プラテン１３の位置検出を
行なうに際し、該移動プラテン１３に設けられたランク
４１等を用いて該プラテン１３そのものの位置を検出し
ているので、ＡＣサーボモータ１６等のエンコーダによ
り位置検出する場合に比し、クラッチのすべり、トグル
機構のリンク比等を考慮する必要はなく、容易に、しか
も正確に位置検出を行なうことができる。このため型締
め時のプレス圧を確実に制御することができ、精度の良
い樹脂封止を行なうことができる。
行なうに際し、該移動プラテン１３に設けられたランク
４１等を用いて該プラテン１３そのものの位置を検出し
ているので、ＡＣサーボモータ１６等のエンコーダによ
り位置検出する場合に比し、クラッチのすべり、トグル
機構のリンク比等を考慮する必要はなく、容易に、しか
も正確に位置検出を行なうことができる。このため型締
め時のプレス圧を確実に制御することができ、精度の良
い樹脂封止を行なうことができる。
なお、上記実施例では位置検出手段としてロータリエン
コーダを使用する場合について説明したが、これはリニ
アスケール、ポテンショメータ等であってもよい。また
、ロータリエンコーダとして、パルスを出力するだけの
インクリメンタル型のエンコーダを使用したが、これは
絶対位置をビット表示で出力するアブソリュート型のエ
ンコーダを使用してもよい。
コーダを使用する場合について説明したが、これはリニ
アスケール、ポテンショメータ等であってもよい。また
、ロータリエンコーダとして、パルスを出力するだけの
インクリメンタル型のエンコーダを使用したが、これは
絶対位置をビット表示で出力するアブソリュート型のエ
ンコーダを使用してもよい。
また、上記実施例ではＡＣサーボモータの駆動力をダブ
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれにかぎられるものではない。ま
たトルク伝達系の構成についても同様であり、上記実施
例に限られるものではない。
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれにかぎられるものではない。ま
たトルク伝達系の構成についても同様であり、上記実施
例に限られるものではない。
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、ＡＣサーボモータ及び減速比の異なる２系統
のトルク伝達系を設け、上記モータにより移動プラテン
を駆動するとともに該移動プラテンの位置を該プラテン
に設けられた位置検出手段により検出し、該検出結果に
応じて系全体を制御するようにしたので、装置を小型か
つ安価にすることができるとともに、移動プラテンの押
圧力を確実に制御することができ、精度の良い樹脂封止
を行なうことができる効果がある。
によれば、ＡＣサーボモータ及び減速比の異なる２系統
のトルク伝達系を設け、上記モータにより移動プラテン
を駆動するとともに該移動プラテンの位置を該プラテン
に設けられた位置検出手段により検出し、該検出結果に
応じて系全体を制御するようにしたので、装置を小型か
つ安価にすることができるとともに、移動プラテンの押
圧力を確実に制御することができ、精度の良い樹脂封止
を行なうことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図は該装置の位置検出手段の拡
大斜視図、第３図は該装置の一部拡大図、第４図は該装
置のトルク伝達系及びその制御系の一構成例を示す図、
第５図は従来の油圧式の半導体素子用樹脂封止装置の構
成図である。 １０・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、１７・・・トルク伝達系、２０・・・ボールねじ、２
１・・・ナツト、４０・・・位置検出手段、５０・・・
制御装置、５１・・・ブレーキ、ＣＩ、Ｃ２・・・クラ
ッチ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置の全体構成図、第２図は該装置の位置検出手段の拡
大斜視図、第３図は該装置の一部拡大図、第４図は該装
置のトルク伝達系及びその制御系の一構成例を示す図、
第５図は従来の油圧式の半導体素子用樹脂封止装置の構
成図である。 １０・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、１７・・・トルク伝達系、２０・・・ボールねじ、２
１・・・ナツト、４０・・・位置検出手段、５０・・・
制御装置、５１・・・ブレーキ、ＣＩ、Ｃ２・・・クラ
ッチ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上記リードフ
レーム及び半導体素子を両者間に収容しかつ両者間に樹
脂を封止するための上金型及び下金型と、上記上金型を
固定支持する上部プラテンと下部プラテン間に設けられ
たタイバーと、該タイバーに移動自在に設けられ上記下
金型を上記上金型に押圧するための移動プラテンと、該
移動プラテンを上昇駆動するための駆動力を与えるモー
タと、ボールねじ及びこれと螺合するナットを有し上記
モータの回転力を推力に変換する駆動力変換機構と、上
記モータの回転力をそれぞれ上記駆動力変換機構に伝え
る減速比の異なる２系統のトルク伝達系と、上記移動プ
ラテンに設けられ該プラテンの位置を検出する位置検出
手段と、該検出された移動プラテンの位置によって上記
トルク伝達系を切替える切替手段と、該切替手段による
上記トルク伝達系の切替時に該トルク伝達系を制動する
制動手段とを備えたことを特徴とする半導体素子用樹脂
封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684285A JPS61185936A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| US06/829,087 US4755124A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-13 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/174,816 US4904173A (en) | 1985-02-13 | 1988-03-29 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/831,646 US5164203A (en) | 1985-02-13 | 1992-02-07 | Plastic molding device for a semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684285A JPS61185936A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185936A true JPS61185936A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12204522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684285A Pending JPS61185936A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185936A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513723U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-02-23 | 株式会社新潟鐵工所 | 射出成形機の駆動装置 |
| US6402497B1 (en) | 1992-03-24 | 2002-06-11 | Toshinobu Banjyo | Mold clamping device with improved clamping force transmission mechanism |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2684285A patent/JPS61185936A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513723U (ja) * | 1991-06-26 | 1993-02-23 | 株式会社新潟鐵工所 | 射出成形機の駆動装置 |
| US6402497B1 (en) | 1992-03-24 | 2002-06-11 | Toshinobu Banjyo | Mold clamping device with improved clamping force transmission mechanism |
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