JPS61185935A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS61185935A JPS61185935A JP2684185A JP2684185A JPS61185935A JP S61185935 A JPS61185935 A JP S61185935A JP 2684185 A JP2684185 A JP 2684185A JP 2684185 A JP2684185 A JP 2684185A JP S61185935 A JPS61185935 A JP S61185935A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relative position
- platen
- movable platen
- mold
- motor
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
- B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
- B29C45/661—Mould opening, closing or clamping devices mechanical using a toggle mechanism for mould clamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C2045/648—Rack and pinion means for mould opening and closing a pair of mould halves
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
従来の半導体素子用樹脂封止装置として、第３図に示す
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
図において、ｌは上部プラテン、２は下部プラテン、３
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
，６はそれぞれこの移動プラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
，６はそれぞれこの移動プラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
補助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定され
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
このような構成になる従来装置の概略動作を説明すると
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
しかるにこのような従来装置においては、油圧駆動方式
を用いているために、油漏れ等の点検。
を用いているために、油漏れ等の点検。
防止、シール部材の交換等、そのメンテナンスは非常に
煩雑なものとなる。またこのような従来の油圧駆動方式
では、操作者が油圧針を見てプレス圧の調整を行なって
おり、従ってプレス圧を正確に制御することはできず、
樹脂封止の精度も悪いという欠点があった。さらにパワ
ーユニット等が必要となるために装置自体が大きくなり
、コストが高くなるという問題があった。
煩雑なものとなる。またこのような従来の油圧駆動方式
では、操作者が油圧針を見てプレス圧の調整を行なって
おり、従ってプレス圧を正確に制御することはできず、
樹脂封止の精度も悪いという欠点があった。さらにパワ
ーユニット等が必要となるために装置自体が大きくなり
、コストが高くなるという問題があった。
この発明はかかる点に鑑みてなされたもので、メンテナ
ンスが容易であるとともに、プレス圧を容易に、しかも
高精度に調整でき、また装置全体を小型かつ安価にする
ことのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
ンスが容易であるとともに、プレス圧を容易に、しかも
高精度に調整でき、また装置全体を小型かつ安価にする
ことのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、移動プラ
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモ
ータと、上型と移動プラテンとの相対位置を検出する相
対位置検出手段と、この相対位置が所望の相対位置とな
るよう上記モータを駆動する駆動制御装置とを設けたも
のである。
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサーボモ
ータと、上型と移動プラテンとの相対位置を検出する相
対位置検出手段と、この相対位置が所望の相対位置とな
るよう上記モータを駆動する駆動制御装置とを設けたも
のである。
この発明においては、ＡＣサーボモータで移動プラテン
を駆動し、該移動プラテンと上型との相対位置を検出し
、この相対位置が所望のプレス圧に相当する相対位置と
なるよう上記モータを駆動制御する。
を駆動し、該移動プラテンと上型との相対位置を検出し
、この相対位置が所望のプレス圧に相当する相対位置と
なるよう上記モータを駆動制御する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図であり、図において、１０は上部プラ
テン、１１は下部プラテン、１２は上記上部プラテン１
０と下部プラテン１１間に設けられたタイバー、１３は
このタイバー１２に移動自在に設けられた移動プラテン
、１４は上記上部プラテン１０に固定された上型、１５
は上記移動プラテン１３に固定された下型である。１６
は上記移動プラテン１３を上昇駆動するための駆動力を
与えるＡＣサーボモータ、１７は上記ＡＣサーボモータ
１６の駆動力を上記移動プラテン１３に伝達するトルク
伝達系、１８はこのトルク伝達系１７の出力軸に設けら
れた小かさ歯車、１９はこの小かさ歯車１８とかみ合う
大かさ歯車、２０はその一端に上記大かさ歯車１９が固
定されたボールねじである。
装置の全体構成図であり、図において、１０は上部プラ
テン、１１は下部プラテン、１２は上記上部プラテン１
０と下部プラテン１１間に設けられたタイバー、１３は
このタイバー１２に移動自在に設けられた移動プラテン
、１４は上記上部プラテン１０に固定された上型、１５
は上記移動プラテン１３に固定された下型である。１６
は上記移動プラテン１３を上昇駆動するための駆動力を
与えるＡＣサーボモータ、１７は上記ＡＣサーボモータ
１６の駆動力を上記移動プラテン１３に伝達するトルク
伝達系、１８はこのトルク伝達系１７の出力軸に設けら
れた小かさ歯車、１９はこの小かさ歯車１８とかみ合う
大かさ歯車、２０はその一端に上記大かさ歯車１９が固
定されたボールねじである。
３０は上記ボールねじ２０の回転力、即ちＡＣサーボモ
ータ１６の回転力を推力に変換すると同時に、この推力
を非常に大きな力に変換して上記移動プラテン１３に与
えるためのダブルトグル機構である。このダブルトグル
機構３０は上記ボールねじ２０に対して左右対称に構成
され、その中央部に上記ボールねじ２０と螺合するナツ
トが締め付は固定されたナツトハウジング３１．中間リ
ンク３２．下部プラテン１１に回動自在に連結されたＬ
字状リンク３２．及び移動プラテン１３に回動自在に連
結された出力リンク３４からなり、これらの各リンクは
相互に回動自在に連結されている。
ータ１６の回転力を推力に変換すると同時に、この推力
を非常に大きな力に変換して上記移動プラテン１３に与
えるためのダブルトグル機構である。このダブルトグル
機構３０は上記ボールねじ２０に対して左右対称に構成
され、その中央部に上記ボールねじ２０と螺合するナツ
トが締め付は固定されたナツトハウジング３１．中間リ
ンク３２．下部プラテン１１に回動自在に連結されたＬ
字状リンク３２．及び移動プラテン１３に回動自在に連
結された出力リンク３４からなり、これらの各リンクは
相互に回動自在に連結されている。
また、４０は上型１４と移動プラテン１３との相対位置
を検出する相対位置検出手段であり、これは第２図で示
すように、移動プラテン１３に固定されたラック４１、
このラック４１の移動により回転する歯車４４、及びこ
の歯車４４とかみ合うビニオン４２ａを有するロータリ
エンコーダ４２からなり、このロータリエンコーダ４２
は下部プラテン１１に取り付けられたステー４３に固定
されている。５０は上記ロータリエンコーダ４２の出力
信号を入力とし、上記ＡＣサーボモータ１６の制御を行
なう駆動制御装置であり、これは上記上型１４と移動プ
ラテン１３との相対位置が所望の相対位置となるよう上
記モータ１６を駆動制御するものである。
を検出する相対位置検出手段であり、これは第２図で示
すように、移動プラテン１３に固定されたラック４１、
このラック４１の移動により回転する歯車４４、及びこ
の歯車４４とかみ合うビニオン４２ａを有するロータリ
エンコーダ４２からなり、このロータリエンコーダ４２
は下部プラテン１１に取り付けられたステー４３に固定
されている。５０は上記ロータリエンコーダ４２の出力
信号を入力とし、上記ＡＣサーボモータ１６の制御を行
なう駆動制御装置であり、これは上記上型１４と移動プ
ラテン１３との相対位置が所望の相対位置となるよう上
記モータ１６を駆動制御するものである。
ここで、本発明のモータ駆動制御の基本原理を説明する
と、ある物体を所定の力で圧縮（又は引張）した場合、
それによって物体内に生ずる応力σ１弾性歪ε、及び該
物体のヤング率Ｅの間には、σ−ε・Ｅ
・・・（１）なる関係が存在することは周知の事
実である。そこで本発明は、上記（１１式において、応
力σを移動プラテン１３の押圧力、即ちプレス圧に、弾
性歪εを上型１４と移動プラテン１３との相対位置、つ
まり移動プラテン１３の変位に対応させ、上記相対位置
を検出して上記プレス圧が目標プレス圧になるよう移動
プラテン１３を移動させようとするものである。なお、
ヤング率Ｅは、上型１４゜下型１５．及び各プラテン等
の構造物を考慮して設定すればよく、これは計算、ある
いは実験によって容易に確認できるものである。
と、ある物体を所定の力で圧縮（又は引張）した場合、
それによって物体内に生ずる応力σ１弾性歪ε、及び該
物体のヤング率Ｅの間には、σ−ε・Ｅ
・・・（１）なる関係が存在することは周知の事
実である。そこで本発明は、上記（１１式において、応
力σを移動プラテン１３の押圧力、即ちプレス圧に、弾
性歪εを上型１４と移動プラテン１３との相対位置、つ
まり移動プラテン１３の変位に対応させ、上記相対位置
を検出して上記プレス圧が目標プレス圧になるよう移動
プラテン１３を移動させようとするものである。なお、
ヤング率Ｅは、上型１４゜下型１５．及び各プラテン等
の構造物を考慮して設定すればよく、これは計算、ある
いは実験によって容易に確認できるものである。
次に動作について説明する。
運転開始スイッチがオンされると、ＡＣサーボモータ１
６が回転を始め、その駆動力はトルク伝達系１７、かさ
歯車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される
。そしてこのボールねじ２０が回転すると、それに螺合
するナツト、即ちナンドハウジング３１が上昇し、これ
によりダブルトグル機構３０を介して移動プラテン１３
が上昇する。そして上型１４と下型１５とが接触した位
置が検出されると、駆動制御装置５０から、この接触点
から所望のプレス圧に対応する変位Ｘだけ上記移動プラ
テン１３が上昇するようモータ１６に回転指令が出され
る。この変位Ｘは前述の一式から求められるものである
。そして相対位置検出手段４０によって移動プラテン１
３の位置が検出され、該移動プラテン１３が実際に変位
Ｘだけ移動した所でモータ１６は停止する。そしてこの
状態、即ち所望のプレス圧で型締めされた状態で樹脂封
止が行なわれる。
６が回転を始め、その駆動力はトルク伝達系１７、かさ
歯車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される
。そしてこのボールねじ２０が回転すると、それに螺合
するナツト、即ちナンドハウジング３１が上昇し、これ
によりダブルトグル機構３０を介して移動プラテン１３
が上昇する。そして上型１４と下型１５とが接触した位
置が検出されると、駆動制御装置５０から、この接触点
から所望のプレス圧に対応する変位Ｘだけ上記移動プラ
テン１３が上昇するようモータ１６に回転指令が出され
る。この変位Ｘは前述の一式から求められるものである
。そして相対位置検出手段４０によって移動プラテン１
３の位置が検出され、該移動プラテン１３が実際に変位
Ｘだけ移動した所でモータ１６は停止する。そしてこの
状態、即ち所望のプレス圧で型締めされた状態で樹脂封
止が行なわれる。
ここで、移動プラテン１３と上型１４との相対位置は相
対位置検出手段４０により次のようにして検出される。
対位置検出手段４０により次のようにして検出される。
即ち、移動プラテン１３とともにこれに取り付けられた
ラック４１が移動すると、ステー４３側に取り付けられ
た歯車４４及びピニオン４２ａが回転し、これによりロ
ータリエンコーダ４２からは上記移動プラテン１３の移
動に応じた数のパルス信号が出力される。そしてこのパ
ルスが駆動制御装置５０でカウントされて移動プラテン
１３の位置が検出され、これにより上型１４との相対位
置が求められる。
ラック４１が移動すると、ステー４３側に取り付けられ
た歯車４４及びピニオン４２ａが回転し、これによりロ
ータリエンコーダ４２からは上記移動プラテン１３の移
動に応じた数のパルス信号が出力される。そしてこのパ
ルスが駆動制御装置５０でカウントされて移動プラテン
１３の位置が検出され、これにより上型１４との相対位
置が求められる。
このような本実施例装置では、プレス圧を得るための手
段として、従来のように油圧ではなく電動方式としたの
で、パワーユニット等が不要となり、装置全体を非常に
小型に、かつ安価にでき、またメンテナンスも非常に容
易となる。
段として、従来のように油圧ではなく電動方式としたの
で、パワーユニット等が不要となり、装置全体を非常に
小型に、かつ安価にでき、またメンテナンスも非常に容
易となる。
また本実施例装置では、移動プラテン１３と上型１４と
の相対位置を検出するだけで、容易に、しかも正確にプ
レス圧の制御を行なうことができ、精度の良い樹脂封止
を行なうことができる。
の相対位置を検出するだけで、容易に、しかも正確にプ
レス圧の制御を行なうことができ、精度の良い樹脂封止
を行なうことができる。
なお、相対位置検出手段として用いたロークリエンコー
ダは、回転によって単にパルスを出力するだけのインク
リメンタル型のものを使用しても、また検出した位置を
ビット表示で出力するアブソリュート型のものを使用し
てもよい。さらに相対位置検出手段としては、通常、Ａ
Ｃサーボモータに備えられたエンコーダを使用するよう
にしてもよい。
ダは、回転によって単にパルスを出力するだけのインク
リメンタル型のものを使用しても、また検出した位置を
ビット表示で出力するアブソリュート型のものを使用し
てもよい。さらに相対位置検出手段としては、通常、Ａ
Ｃサーボモータに備えられたエンコーダを使用するよう
にしてもよい。
また、上記実施例ではＡＣサーボモータの駆動力をダブ
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれにかぎられるものではない。
ルトグル機構を介して移動プラテンに与えるようにした
が、本発明の構成はこれにかぎられるものではない。
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、ＡＣサーボモータで移動プラテンを駆動する
とともに、該移動プラテンと上型との相対位置を検出し
、該相対位置が所望の相対位置となるよう上記モータを
駆動制御するようにしたので、メンテナンスが容易にな
り、また装置を小型かつ安価にできるとともに、容易に
しかも確実にプレス圧を制御することができ、精度の良
い樹脂封止を行なうことができる効果がある。
によれば、ＡＣサーボモータで移動プラテンを駆動する
とともに、該移動プラテンと上型との相対位置を検出し
、該相対位置が所望の相対位置となるよう上記モータを
駆動制御するようにしたので、メンテナンスが容易にな
り、また装置を小型かつ安価にできるとともに、容易に
しかも確実にプレス圧を制御することができ、精度の良
い樹脂封止を行なうことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図はその相対位置検出手段の拡
大斜視図、第３図は従来の油圧式の半導体素子用樹脂封
止装置の構成図である。 ｌＯ・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、４０・・・相対位置検出手段、５０・・・駆動制御装
置。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置の全体構成図、第２図はその相対位置検出手段の拡
大斜視図、第３図は従来の油圧式の半導体素子用樹脂封
止装置の構成図である。 ｌＯ・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、４０・・・相対位置検出手段、５０・・・駆動制御装
置。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上記リードフ
レーム及び半導体素子を両者間に収容しかつ両者間に樹
脂を封止するための上金型及び下金型と、上記上金型を
固定支持する上部プラテンと下部プラテン間に設けられ
たタイバーと、該タイバーに移動自在に設けられ上記下
金型を上記上金型に押圧するための移動プラテンと、該
移動プラテンを上昇駆動するための駆動力を与えるモー
タと、上記上金型と移動プラテンとの相対位置を検出す
る相対位置検出手段と、該相対位置が所望の相対位置と
なるよう上記モータを駆動する駆動制御装置とを備えた
ことを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684185A JPS61185935A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| US06/829,087 US4755124A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-13 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/174,816 US4904173A (en) | 1985-02-13 | 1988-03-29 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/831,646 US5164203A (en) | 1985-02-13 | 1992-02-07 | Plastic molding device for a semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684185A JPS61185935A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185935A true JPS61185935A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12204493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684185A Pending JPS61185935A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185935A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636825U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPS636826U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| US8041253B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-10-18 | Lexmark International, Inc. | Systems and methods to control access to an interior of an image forming device |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2684185A patent/JPS61185935A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636825U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPS636826U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPH043780Y2 (ja) * | 1986-06-27 | 1992-02-05 | ||
| US8041253B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-10-18 | Lexmark International, Inc. | Systems and methods to control access to an interior of an image forming device |
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