JPS61185943A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS61185943A JPS61185943A JP2684985A JP2684985A JPS61185943A JP S61185943 A JPS61185943 A JP S61185943A JP 2684985 A JP2684985 A JP 2684985A JP 2684985 A JP2684985 A JP 2684985A JP S61185943 A JPS61185943 A JP S61185943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- resin
- motor
- resin sealing
- pressing force
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
従来の半導体素子用樹脂封止装置として、第３図に示す
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するもの３は上記上部プラテン１と下部プ
ラテン２間に設けられたタイバー、４は移動自在に設け
られた移動プラテン、５．６はそれぞれこの移動プラテ
ン４を上昇駆動するための主油圧ピストン、 ？ｉｌｉ
助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定された
上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型であ
る。この下型９には、第４図に示すように、封止用の樹
脂３１ （タブレット）が挿入される複数のタブレフト
挿入孔３０が設けられている。
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するもの３は上記上部プラテン１と下部プ
ラテン２間に設けられたタイバー、４は移動自在に設け
られた移動プラテン、５．６はそれぞれこの移動プラテ
ン４を上昇駆動するための主油圧ピストン、 ？ｉｌｉ
助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定された
上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型であ
る。この下型９には、第４図に示すように、封止用の樹
脂３１ （タブレット）が挿入される複数のタブレフト
挿入孔３０が設けられている。
さらにこのタブレット挿入孔３０には、鎖孔３０をシリ
ンダとしてプランジャ３２が摺動自在に配置され、油圧
により駆動されるようになっている。
ンダとしてプランジャ３２が摺動自在に配置され、油圧
により駆動されるようになっている。
また、７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤
であり、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピス
トン６の収容された各シリンダ、プランジャ駆動ユニッ
ト等に油圧を供給するためのものである。
であり、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピス
トン６の収容された各シリンダ、プランジャ駆動ユニッ
ト等に油圧を供給するためのものである。
このような構成になる従来装置の概略動作を説明すると
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記プランジャ３２を油圧により駆動して金型内に樹脂
を注入し、上記リードフレーム及び半導体素子を樹脂封
止する。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラテン４
を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止された
リードフレームを取り出す。
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記プランジャ３２を油圧により駆動して金型内に樹脂
を注入し、上記リードフレーム及び半導体素子を樹脂封
止する。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラテン４
を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止された
リードフレームを取り出す。
しかるにこのような従来装置においては、プランジャ３
２を油圧により駆動しているために、該プランジャ３２
の速度、加圧力の調整を精度良く行なうことができず、
安定した樹脂封止ができないという問題があった。また
移動プラテン４も油圧により駆動しており、このため、
油漏れの点検。
２を油圧により駆動しているために、該プランジャ３２
の速度、加圧力の調整を精度良く行なうことができず、
安定した樹脂封止ができないという問題があった。また
移動プラテン４も油圧により駆動しており、このため、
油漏れの点検。
防止、シール部材の交換等、そのメンテナンスは非常に
煩雑であり、またパワーユニット等が必要となるために
装置自体が大きくなり、コストが高くなるという問題が
あった。
煩雑であり、またパワーユニット等が必要となるために
装置自体が大きくなり、コストが高くなるという問題が
あった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、プラン
ジャの加圧力を非常に高精度に、さらにその位置、速度
をも容易に制御することができ、しかもメンテナンスが
容易で、装置全体を小型かつ安価にすることができる半
導体素子用樹脂封止装置を提供することを目的としてい
る。
ジャの加圧力を非常に高精度に、さらにその位置、速度
をも容易に制御することができ、しかもメンテナンスが
容易で、装置全体を小型かつ安価にすることができる半
導体素子用樹脂封止装置を提供することを目的としてい
る。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、樹脂を注
入押圧するプランジャを駆動するプランジャモータを設
けたものである。
入押圧するプランジャを駆動するプランジャモータを設
けたものである。
この発明においては、プランジャをプランジャモータで
駆動制御し、これによりプランジャの加圧力９位置、速
度を容易に、しかも精度良く制御する。
駆動制御し、これによりプランジャの加圧力９位置、速
度を容易に、しかも精度良く制御する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図であり、図において、１０は上部プラ
テン、１１は下部プラテン、１２は上記上部プラテン１
０と下部プラテン１１間に設けられたタイバー、１３は
このタイバー１２に移動自在に設けられた移動プラテン
、１６はこの移動プラテン１３を駆動するためのＡＣサ
ーボモータであり、このＡＣサーボモータ１６の回転力
が図示しない駆動力変換機構によって推力に変換され、
これにより上記移動プラテン１３が移動するようになっ
ている。１４は上記上部プラテン１０に固定された上型
、１５は上記移動プラテン１３に固定された下型である
。
装置の全体構成図であり、図において、１０は上部プラ
テン、１１は下部プラテン、１２は上記上部プラテン１
０と下部プラテン１１間に設けられたタイバー、１３は
このタイバー１２に移動自在に設けられた移動プラテン
、１６はこの移動プラテン１３を駆動するためのＡＣサ
ーボモータであり、このＡＣサーボモータ１６の回転力
が図示しない駆動力変換機構によって推力に変換され、
これにより上記移動プラテン１３が移動するようになっ
ている。１４は上記上部プラテン１０に固定された上型
、１５は上記移動プラテン１３に固定された下型である
。
第２図は下型１５に設けられたプランジャ及びその駆動
装置を示す概略構成図である。図において、４０は封止
用の樹脂（タブレット）４１が挿入されるタブレフト挿
入孔であり、これは複数個配設されている。４２はこの
タブレット挿入孔４０に摺動自在に配置されたプランジ
ャ、４２ａはこのプランジャ４２に固定されたナツト、
４３はこのナツト４２ａに蝮合するボールねしであり、
該ボールねじ４３の下端にばかさ歯車４３ａが設けられ
ている。また、５０は上記プランジャ４２を駆動するた
めのプランジャモータであり、その出力軸５０ａには上
記ボールねじ４３のかさ歯車４３ａと噛合うかさ歯車５
０ｂが設けられている。
装置を示す概略構成図である。図において、４０は封止
用の樹脂（タブレット）４１が挿入されるタブレフト挿
入孔であり、これは複数個配設されている。４２はこの
タブレット挿入孔４０に摺動自在に配置されたプランジ
ャ、４２ａはこのプランジャ４２に固定されたナツト、
４３はこのナツト４２ａに蝮合するボールねしであり、
該ボールねじ４３の下端にばかさ歯車４３ａが設けられ
ている。また、５０は上記プランジャ４２を駆動するた
めのプランジャモータであり、その出力軸５０ａには上
記ボールねじ４３のかさ歯車４３ａと噛合うかさ歯車５
０ｂが設けられている。
なお、この第２図では簡単のためにモータ５０の出力軸
５０ａが直接下型１５内に挿入されているが、実際は第
１図で示すように、ギヤトレイン５１を介して該モータ
５０の回転力が伝達されるようになっている。
５０ａが直接下型１５内に挿入されているが、実際は第
１図で示すように、ギヤトレイン５１を介して該モータ
５０の回転力が伝達されるようになっている。
次に動作について説明する。
運転開始スイッチがオンされると、ＡＣサーボモータ１
６が回転を始め、その回転力は駆動力変換機構（図示せ
ず）を介して推力に変換され、これにより移動プラテン
１３が上昇する。そして上型１４と下型１５とが接触し
、ある一定の締付は圧力になったところでＡＣサーボモ
ータ１６にサーボロックがかけられ、型締めが行なわれ
る。
６が回転を始め、その回転力は駆動力変換機構（図示せ
ず）を介して推力に変換され、これにより移動プラテン
１３が上昇する。そして上型１４と下型１５とが接触し
、ある一定の締付は圧力になったところでＡＣサーボモ
ータ１６にサーボロックがかけられ、型締めが行なわれ
る。
この型締めされた状態においてリードフレーム及び半導
体素子の樹脂封止が行なわれる。即ち、プランジャモー
タ５０が回転すると、この回転力はかさ歯車対５０ｂ、
４３ａを介してボールねじ４３に伝達され、該ポールね
じ４３の回転によりこれに螺合するナフト４２ａ、つま
りプランジャ４２が上昇する。従って、その上部に載置
された樹脂４１は下型１５の所定位置に置かれたリード
フレーム上に注入される。この時、モータ５０側で一定
のトルク制限がされているので、上記プランジャ４２の
加圧力が所定の圧力になればプランジャモータ５０はそ
の回転が停止する。そこでこのプランジャモータ５０の
回転の停止、即ちプラこのような本実施例装置では、プ
ランジャ４２の駆動方式を電動化したので、該プランジ
ャ４２の加圧力の制御を非常に高精度で行なうことがで
きる。さらに従来の油圧駆動方式では非常に困難であっ
た、プランジャ４２の位置及び速度の制御を容易に、し
かも高精度に行なうことができ、常に高品質の樹脂封止
を行なうことができる。
体素子の樹脂封止が行なわれる。即ち、プランジャモー
タ５０が回転すると、この回転力はかさ歯車対５０ｂ、
４３ａを介してボールねじ４３に伝達され、該ポールね
じ４３の回転によりこれに螺合するナフト４２ａ、つま
りプランジャ４２が上昇する。従って、その上部に載置
された樹脂４１は下型１５の所定位置に置かれたリード
フレーム上に注入される。この時、モータ５０側で一定
のトルク制限がされているので、上記プランジャ４２の
加圧力が所定の圧力になればプランジャモータ５０はそ
の回転が停止する。そこでこのプランジャモータ５０の
回転の停止、即ちプラこのような本実施例装置では、プ
ランジャ４２の駆動方式を電動化したので、該プランジ
ャ４２の加圧力の制御を非常に高精度で行なうことがで
きる。さらに従来の油圧駆動方式では非常に困難であっ
た、プランジャ４２の位置及び速度の制御を容易に、し
かも高精度に行なうことができ、常に高品質の樹脂封止
を行なうことができる。
また、プレス圧を得るための手段として、従来のように
油圧ではなく電動方式としたので、パワーユニット等が
不要となり、装置全体を非常に小型に、かつ安価にでき
、またメンテナンスも非常に容易となる。
油圧ではなく電動方式としたので、パワーユニット等が
不要となり、装置全体を非常に小型に、かつ安価にでき
、またメンテナンスも非常に容易となる。
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、プランジャをモータで駆動して樹脂を注入押
圧するようにしたので、プランジャの位置、速度、加圧
力を非常に精度よく容易に調整することができ、常に高
品質の樹脂封止ができる効果がある。
によれば、プランジャをモータで駆動して樹脂を注入押
圧するようにしたので、プランジャの位置、速度、加圧
力を非常に精度よく容易に調整することができ、常に高
品質の樹脂封止ができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図は該装置のプランジャ及びそ
の駆動装置を示す概略構成図、第３図は従来の半導体素
子用樹脂封止装置の構成図、第４図はそのプランジャ部
分を示す拡大図である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置の全体構成図、第２図は該装置のプランジャ及びそ
の駆動装置を示す概略構成図、第３図は従来の半導体素
子用樹脂封止装置の構成図、第４図はそのプランジャ部
分を示す拡大図である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上金型又は下
金型に設けられ樹脂を注入押圧するためのプランジャと
、このプランジャを駆動するための駆動力を与えるプラ
ンジャモータとを備えたことを特徴とする半導体素子用
樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684985A JPS61185943A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684985A JPS61185943A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185943A true JPS61185943A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12204721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684985A Pending JPS61185943A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185943A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446208U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | ||
| EP1768829A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-04-04 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Apparatus and method for injection molding shooting pot wedge feature |
| CN102040115A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-05-04 | 西安新达机械有限公司 | 一种基材纵向分切设备的自动移动放料架的设计方法 |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2684985A patent/JPS61185943A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6446208U (ja) * | 1987-09-17 | 1989-03-22 | ||
| JPH0422975Y2 (ja) * | 1987-09-17 | 1992-05-27 | ||
| EP1768829A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-04-04 | Husky Injection Molding Systems Ltd. | Apparatus and method for injection molding shooting pot wedge feature |
| EP1768829A4 (en) * | 2004-07-09 | 2007-08-29 | Husky Injection Molding | DEVICE AND METHOD FOR INJECTION MOLDING OF A SPRAYING HEADSET |
| CN102040115A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-05-04 | 西安新达机械有限公司 | 一种基材纵向分切设备的自动移动放料架的设计方法 |
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