JPS61185942A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS61185942A JPS61185942A JP2684885A JP2684885A JPS61185942A JP S61185942 A JPS61185942 A JP S61185942A JP 2684885 A JP2684885 A JP 2684885A JP 2684885 A JP2684885 A JP 2684885A JP S61185942 A JPS61185942 A JP S61185942A
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- JP
- Japan
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- force
- mold
- platen
- resin
- ball screw
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/20—Opening, closing or clamping
- B29C33/22—Opening, closing or clamping by rectilinear movement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/64—Mould opening, closing or clamping devices
- B29C45/66—Mould opening, closing or clamping devices mechanical
- B29C45/661—Mould opening, closing or clamping devices mechanical using a toggle mechanism for mould clamping
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
するための半導体素子用樹脂封止装置に関するものであ
る。
従来の半導体素子用樹脂封止装置として、第３図に示す
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
ものがあった。これは油圧によって上金型（以下上型と
記す）と下金型（以下下型と記す）とを型締めし、この
上型、下型間に載置されたリードフレーム及び半導体素
子を樹脂封止するものである。
図において、１は上部プラテン、２は下部プラテン、３
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
．６はそれぞれこの移動プラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
は上記上部プラテン１と下部プラテン２間に設けられた
タイバー、４は移動自在に設けられた移動プラテン、５
．６はそれぞれこの移動プラテン４を上昇駆動するため
の主油圧ピストン。
補助油圧ピストン、８は上記上部プラテン１に固定され
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
た上型、９は上記移動プラテン４上に固定された下型、
７はモータ及びコンプレッサー等からなる動力盤であり
、これは上記主油圧ピストン５及び補助油圧ピストン６
の収容された各シリンダ等に油圧を供給するためのもの
である。
このような構成になる従来装置の概略動作を説明すると
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
、まず下型９にリードフレーム及び半導体素子を載置し
、その後油圧により移動プラテン４を上昇駆動して、上
記下型９を上型８に押圧する。そしてその押圧力、即ち
プレス圧を所定の圧力に保持して型締めし、この状態で
上記下型９に設けられたプランジャ（図示せず）を駆動
して金型内に樹脂を注入し、上記リードフレームに樹脂
封止を行なう。そして樹脂封止が完了すれば、移動プラ
テン４を下降させ、上型８と下型９とを離して樹脂封止
されたリードフレームを取り出す。
しかるにこのような従来装置においては、油圧駆動方式
を用いているために、油漏れの点検、防止、シール部材
の交換等、そのメンテナンスは非常に煩雑であり、また
プレス圧を高精度に制御することができず、応答性も悪
い。さらにパワーユニット等が必要となるために装置自
体が大きくなり、コストが高（なるという問題があった
。
を用いているために、油漏れの点検、防止、シール部材
の交換等、そのメンテナンスは非常に煩雑であり、また
プレス圧を高精度に制御することができず、応答性も悪
い。さらにパワーユニット等が必要となるために装置自
体が大きくなり、コストが高（なるという問題があった
。
この発明はかかる点に鑑みてなされたもので、メンテナ
ンスが容易であるとともに、応答性が良く、プレス圧を
精度良（調整でき、また装置全体を小型かつ安価にする
ことのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
ンスが容易であるとともに、応答性が良く、プレス圧を
精度良（調整でき、また装置全体を小型かつ安価にする
ことのできる半導体素子用樹脂封止装置を提供すること
を目的としている。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、移動プラ
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるモータと、こ
のモータの回転力を推力に変換する駆動力変換機構と、
これにより得られた推力を上記移動プラテンに与えるた
めのダブルトグル機構とを設け、該ダブルトグル機構の
上死点近傍で上型及び下型が型合わせされるよう構成し
たものである。
テンを上昇駆動するための駆動力を与えるモータと、こ
のモータの回転力を推力に変換する駆動力変換機構と、
これにより得られた推力を上記移動プラテンに与えるた
めのダブルトグル機構とを設け、該ダブルトグル機構の
上死点近傍で上型及び下型が型合わせされるよう構成し
たものである。
この発明においては、モータの回転力をボールねし及び
ナンド等の駆動力変換機構により推力に変換し、この推
力をダブルトグル機構を介して移動プラテンに与え、上
記ダブルトグル機構の上死点近傍で上型と下型の型締め
を行なう。
ナンド等の駆動力変換機構により推力に変換し、この推
力をダブルトグル機構を介して移動プラテンに与え、上
記ダブルトグル機構の上死点近傍で上型と下型の型締め
を行なう。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図であり、この図は型締めされた状態を
示している。また、第２図はその要部拡大図を示し、第
１図、第２図において、１０は上部プラテン、１１は下
部プラテン、１２は上記上部プラテン１０と下部プラテ
ン１１間に設けられたタイバー、１３はこのタイバー１
２に移動自在に設けられた移動プラテン、１４は上記上
部プラテン１０に固定された上型、１５は上記移動プラ
テン１３に固定された下型である。１６は上記移動プラ
テン１３を上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサー
ボモータ、１７は歯車装置及びクラッチ等からなり、上
記ＡＣサーボモータ１６の駆動力を伝達するための動力
伝達系、１８はこの動力伝達系１７の出力軸に設けられ
た小かさ歯車、１９はこの小かさ歯車１８とかみ合う大
かさ歯車である。２０はその一端に上記大かさ歯車１９
が固定されたボールねじ、２１はこのボールねじ２０に
螺合するナツトであり、上記ボールねじ２０及びナツト
２１により上記ＡＣサーボモータ１６の回転力を推力に
変換するための駆動力変換機構が構成されている。
装置の全体構成図であり、この図は型締めされた状態を
示している。また、第２図はその要部拡大図を示し、第
１図、第２図において、１０は上部プラテン、１１は下
部プラテン、１２は上記上部プラテン１０と下部プラテ
ン１１間に設けられたタイバー、１３はこのタイバー１
２に移動自在に設けられた移動プラテン、１４は上記上
部プラテン１０に固定された上型、１５は上記移動プラ
テン１３に固定された下型である。１６は上記移動プラ
テン１３を上昇駆動するための駆動力を与えるＡＣサー
ボモータ、１７は歯車装置及びクラッチ等からなり、上
記ＡＣサーボモータ１６の駆動力を伝達するための動力
伝達系、１８はこの動力伝達系１７の出力軸に設けられ
た小かさ歯車、１９はこの小かさ歯車１８とかみ合う大
かさ歯車である。２０はその一端に上記大かさ歯車１９
が固定されたボールねじ、２１はこのボールねじ２０に
螺合するナツトであり、上記ボールねじ２０及びナツト
２１により上記ＡＣサーボモータ１６の回転力を推力に
変換するための駆動力変換機構が構成されている。
また３０は上記駆動力変換機構からの推力を得て、これ
を非常に大きな力に変換し上記移動プラテン１３に与え
るためのダブルトグル機構であり、これはボールねじ２
０に対して左、右対称に構成されている。今、図中右側
部分の構成について説明すると、３１は上記ナツト２１
がその中央部に締付固定された入力リンクとしてのナツ
トハウジング、３２は一端がナツトハウジング３１に回
動自在に連結された中間リンク、３３は横断面り字状に
形成され、その一端が下部プラテン１１に、他端が上記
中間リンク３２の他端にそれぞれ回動自在に連結された
Ｌ字状リンク、３４はその一端が上記り字状リンク３３
に、他端が上記移動プラテン１３の下面に形成されたリ
ブ１３ａに回動自在に連結された出力リンクである。そ
して本実施例では、第１図に示すように、出力リンク３
４がほぼ垂直状態となる位置、即ちダブルトグル機構３
０が上死点となる近傍で上記上型１４と下型１５の型締
めが行なわれるよう構成されている。
を非常に大きな力に変換し上記移動プラテン１３に与え
るためのダブルトグル機構であり、これはボールねじ２
０に対して左、右対称に構成されている。今、図中右側
部分の構成について説明すると、３１は上記ナツト２１
がその中央部に締付固定された入力リンクとしてのナツ
トハウジング、３２は一端がナツトハウジング３１に回
動自在に連結された中間リンク、３３は横断面り字状に
形成され、その一端が下部プラテン１１に、他端が上記
中間リンク３２の他端にそれぞれ回動自在に連結された
Ｌ字状リンク、３４はその一端が上記り字状リンク３３
に、他端が上記移動プラテン１３の下面に形成されたリ
ブ１３ａに回動自在に連結された出力リンクである。そ
して本実施例では、第１図に示すように、出力リンク３
４がほぼ垂直状態となる位置、即ちダブルトグル機構３
０が上死点となる近傍で上記上型１４と下型１５の型締
めが行なわれるよう構成されている。
次に動作について説明する。
運転開始スイッチがオンされると、ＡＣサーボモータ１
６が回転を始め、その駆動力は動力伝達系１７．かさ歯
車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される。
６が回転を始め、その駆動力は動力伝達系１７．かさ歯
車対１８．１９を介してボールねじ２０に伝達される。
そしてこのボールねじ２０が回転すると、該ボールねじ
２０に螺合するナツト２１、即ちナツトハウジング３１
が上昇し、これによりダブルトグル機構３０を介して移
動プラテン１３が上昇する。
２０に螺合するナツト２１、即ちナツトハウジング３１
が上昇し、これによりダブルトグル機構３０を介して移
動プラテン１３が上昇する。
ここで、ダブルトグル機構３０の動作を、第２図の右側
部分についてより詳細に説明する。前述のように、ボー
ルねじ２０の回転によりナンドハウジング３１が上昇す
ると、これに伴って中間リンク３２も上昇しながら支点
３１ａを中心に時計方向に回転する。これと同時に、Ｌ
字すンク３３が支点３３ａを中心に時針方向に回転し、
移動プラテン１３を上方へ押し上げる。このようにして
第２図で示した角度θが次第に小さくなり、トグル機構
の性質上、上方向への移動速度が０に近づくとともに、
最終的に上記角度θが０になる付近、即ち上死点付近で
非常に大きな推力が発生する。
部分についてより詳細に説明する。前述のように、ボー
ルねじ２０の回転によりナンドハウジング３１が上昇す
ると、これに伴って中間リンク３２も上昇しながら支点
３１ａを中心に時計方向に回転する。これと同時に、Ｌ
字すンク３３が支点３３ａを中心に時針方向に回転し、
移動プラテン１３を上方へ押し上げる。このようにして
第２図で示した角度θが次第に小さくなり、トグル機構
の性質上、上方向への移動速度が０に近づくとともに、
最終的に上記角度θが０になる付近、即ち上死点付近で
非常に大きな推力が発生する。
この力を用いて上型１４と下型１５の型締めが行なわれ
、樹脂封止が行なわれる。
、樹脂封止が行なわれる。
このような本実施例装置では、プレス圧を得るための手
段として、従来のように油圧ではな（電動方式としたの
で、プレス圧を高精度に制御することが可能となり、ま
た従来のようにパワーユニット等が必要でなく、装置全
体を非常に小型かつ安価にすることができる。また従来
装置において煩雑であったメンテナンスを非常に容易化
できる。
段として、従来のように油圧ではな（電動方式としたの
で、プレス圧を高精度に制御することが可能となり、ま
た従来のようにパワーユニット等が必要でなく、装置全
体を非常に小型かつ安価にすることができる。また従来
装置において煩雑であったメンテナンスを非常に容易化
できる。
さらに、本実施例装置ではトグル機構の上死点付近で型
締めを行なうようにしたので、非常にゆっくりとした速
度で型合わせされることとなる。
締めを行なうようにしたので、非常にゆっくりとした速
度で型合わせされることとなる。
従って、型合わせ時のショックは非常に小さく、型が損
傷するのを防止でき、型の寿命は著しく向上する。また
、型合わせ時に位置ずれが生じたり、ＩＣの金線が切断
されたりすることを防止でき、本装置によって樹脂封止
される半導体装置の信頼性を向上することができる。
傷するのを防止でき、型の寿命は著しく向上する。また
、型合わせ時に位置ずれが生じたり、ＩＣの金線が切断
されたりすることを防止でき、本装置によって樹脂封止
される半導体装置の信頼性を向上することができる。
なお、上記実施例装置では駆動力の変換機構として、モ
ータによって回転するボールねしとこのボールねじに螺
合するナツトとを使用したが、本発明はこれに限るもの
ではなく、回転力を推力に変換できるものであればどの
ような構成にしてもよい。
ータによって回転するボールねしとこのボールねじに螺
合するナツトとを使用したが、本発明はこれに限るもの
ではなく、回転力を推力に変換できるものであればどの
ような構成にしてもよい。
以上のように、本発明に係る半導体素子用樹脂封止装置
によれば、モータの駆動力をボールねし及びナツト等に
より推力に変換し、これをダブルトグル機構を介して移
動プラテンに与え、上記ダブルトグル機構の上死点付近
で型締めするようにしたので、プレス圧を非常に精度良
く調整することができるとともに装置全体を小型かつ安
価にすることができ、また型合わせ時のショックを抑え
て型の寿命向上及び樹脂封止された半導体装置の品質向
上を図ることができる効果がある。
によれば、モータの駆動力をボールねし及びナツト等に
より推力に変換し、これをダブルトグル機構を介して移
動プラテンに与え、上記ダブルトグル機構の上死点付近
で型締めするようにしたので、プレス圧を非常に精度良
く調整することができるとともに装置全体を小型かつ安
価にすることができ、また型合わせ時のショックを抑え
て型の寿命向上及び樹脂封止された半導体装置の品質向
上を図ることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による半導体素子用樹脂封止
装置の全体構成図、第２図はその要部構成図、第３図は
従来の油圧式の半導体素子用樹脂封止装置の構成図であ
る。 １０・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、２０・・・ボールねじ、２１・・・ナツト、３０・・
・ダブルトグル機構。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置の全体構成図、第２図はその要部構成図、第３図は
従来の油圧式の半導体素子用樹脂封止装置の構成図であ
る。 １０・・・上部プラテン、１１・・・下部プラテン、１
２・・・タイバー、１３・・・移動プラテン、１４・・
・上型、１５・・・下型、１６・・・ＡＣサーボモータ
、２０・・・ボールねじ、２１・・・ナツト、３０・・
・ダブルトグル機構。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）リードフレーム上に半導体素子を樹脂封止するた
めの半導体素子用樹脂封止装置において、上記リードフ
レーム及び半導体素子を両者間に収容しかつ両者間に樹
脂を封止するための上金型及び下金型と、上記上金型を
固定支持する上部プラテンと下部プラテン間に設けられ
たタイバーと、該タイバーに移動自在に設けられ上記下
金型を上記上金型に押圧するための移動プラテンと、該
移動プラテンを上昇駆動するための駆動力を与えるモー
タと、該モータの回転力を推力に変換する駆動力変換機
構と、該推力を上記移動プラテンに与えるためのダブル
トグル機構とを備え、上記ダブルトグル機構の上死点近
傍で上記上金型及び下金型が、型合わせされるよう構成
されていることを特徴とする半導体素子用樹脂封止装置
。 - （２）上記駆動力変換機構は、上記モータによって回転
するボールねじと、このボールねじに螺合するナットと
を有するものであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684885A JPS61185942A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| US06/829,087 US4755124A (en) | 1985-02-13 | 1986-02-13 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/174,816 US4904173A (en) | 1985-02-13 | 1988-03-29 | Plastic molding device for a semiconductor element |
| US07/831,646 US5164203A (en) | 1985-02-13 | 1992-02-07 | Plastic molding device for a semiconductor element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2684885A JPS61185942A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185942A true JPS61185942A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12204694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2684885A Pending JPS61185942A (ja) | 1985-02-13 | 1985-02-13 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185942A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636826U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPS636825U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPH0470314A (ja) * | 1990-06-30 | 1992-03-05 | Mitsubishi Materials Corp | トランスファー成形機 |
| CN102626977A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-08-08 | Ls美创有限公司 | 用于肘杆式注射成型机的5节点夹紧装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225888U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 |
-
1985
- 1985-02-13 JP JP2684885A patent/JPS61185942A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6225888U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636826U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPS636825U (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-18 | ||
| JPH043780Y2 (ja) * | 1986-06-27 | 1992-02-05 | ||
| JPH0470314A (ja) * | 1990-06-30 | 1992-03-05 | Mitsubishi Materials Corp | トランスファー成形機 |
| CN102626977A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-08-08 | Ls美创有限公司 | 用于肘杆式注射成型机的5节点夹紧装置 |
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