JPH1012644A - 電子部品の樹脂封止部成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止部成形方法Info
- Publication number
- JPH1012644A JPH1012644A JP16007796A JP16007796A JPH1012644A JP H1012644 A JPH1012644 A JP H1012644A JP 16007796 A JP16007796 A JP 16007796A JP 16007796 A JP16007796 A JP 16007796A JP H1012644 A JPH1012644 A JP H1012644A
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- Japan
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- die
- mold
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、定格トルクの低い小型のモータを
用いて、高トルクを必要とする上下金型の型締めを行う
ことの可能な電子部品の樹脂封止部成形方法を提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 本発明は、第１金型に対して第２金型を
制御モータの駆動により上昇させ、この制御モータの推
力により第２金型を長尺状のリードフレームを挟み込む
ように第１金型に押しあてて型締めし、これら金型の合
わせ面にてリードフレーム上の電子素子を覆う樹脂封止
部を成形する方法であって、前記制御モータを、その定
格トルク以上のトルクにした状態で第１及び第２金型を
型締めさせ、この型締めを該制御モータに接続されたブ
レーキにより保持した後に、前記制御モータのトルクを
定格トルク以下に下げることを特徴とする電子部品の樹
脂封止部成形方法を提供する。
用いて、高トルクを必要とする上下金型の型締めを行う
ことの可能な電子部品の樹脂封止部成形方法を提供する
ことを課題とする。 【解決手段】 本発明は、第１金型に対して第２金型を
制御モータの駆動により上昇させ、この制御モータの推
力により第２金型を長尺状のリードフレームを挟み込む
ように第１金型に押しあてて型締めし、これら金型の合
わせ面にてリードフレーム上の電子素子を覆う樹脂封止
部を成形する方法であって、前記制御モータを、その定
格トルク以上のトルクにした状態で第１及び第２金型を
型締めさせ、この型締めを該制御モータに接続されたブ
レーキにより保持した後に、前記制御モータのトルクを
定格トルク以下に下げることを特徴とする電子部品の樹
脂封止部成形方法を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣ、ＴＲ
等の電子部品の樹脂封止部を成形するための方法に関す
る。
等の電子部品の樹脂封止部を成形するための方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣ、ＴＲ等の電子部品は、鉄
等からなるリードフレーム上にボンディングされた電子
素子を、エポキシ樹脂等の樹脂封止部にて封止するとい
った工程を経て製造される。そして、従来の樹脂封止部
の成形は、例えば、図２に示すように、次の如く行われ
ている。
等からなるリードフレーム上にボンディングされた電子
素子を、エポキシ樹脂等の樹脂封止部にて封止するとい
った工程を経て製造される。そして、従来の樹脂封止部
の成形は、例えば、図２に示すように、次の如く行われ
ている。
【０００３】この成形方法には、図示しないヒータブロ
ックを内蔵した硬合金等からなる一対の上下金型３１、
３２が用いられる。まず、図２に示す如く、下金型３２
を、これにボールスクリュジャッキ３３を介して接続さ
れた制御モータ３４の駆動により、固定された上金型３
１に対して上動させ、予め下金型３２上に載置されたリ
ードフレーム（図示せず）を挟み込むように型締めす
る。
ックを内蔵した硬合金等からなる一対の上下金型３１、
３２が用いられる。まず、図２に示す如く、下金型３２
を、これにボールスクリュジャッキ３３を介して接続さ
れた制御モータ３４の駆動により、固定された上金型３
１に対して上動させ、予め下金型３２上に載置されたリ
ードフレーム（図示せず）を挟み込むように型締めす
る。
【０００４】さらに、下金型３２を、サーボモータ等の
制御モータ３４を駆動させて、一定の型締め力を得るま
で、上金型３１に対して押圧させる。この型締め力は、
ボールスクリュジャッキ３３と下金型３２との間に配設
されたロードセル（歪ゲージ）３６により感知されて、
このロードセルに電気的に接続された制御回路により、
一定状態を保つようにフィードバック制御されている。
また、この型締めは、上下金型３１、３２の合わせ面に
溶融樹脂が漏れ出さないように、且つ、型締め力の変化
により樹脂封止部が変形する等で成形不良を招かないよ
うに、安定した高圧力下で行う必要がある。
制御モータ３４を駆動させて、一定の型締め力を得るま
で、上金型３１に対して押圧させる。この型締め力は、
ボールスクリュジャッキ３３と下金型３２との間に配設
されたロードセル（歪ゲージ）３６により感知されて、
このロードセルに電気的に接続された制御回路により、
一定状態を保つようにフィードバック制御されている。
また、この型締めは、上下金型３１、３２の合わせ面に
溶融樹脂が漏れ出さないように、且つ、型締め力の変化
により樹脂封止部が変形する等で成形不良を招かないよ
うに、安定した高圧力下で行う必要がある。
【０００５】その後に、この高い型締め力を保持した状
態で、上下金型３１、３２の合わせ面に刻設されたキャ
ビティー（図示せず）内に、リードフレーム上の電子素
子を覆うように溶融樹脂を注入する。そして、上記型締
め状態を４０〜１８０ｓｅｃ程度の間保持して溶融樹脂
を固化させて樹脂封止部の成形が完了した後に、図２に
示す如く、下金型３２を下動させて型開きし、リードフ
レームを上下金型３１、３２間から排除する。
態で、上下金型３１、３２の合わせ面に刻設されたキャ
ビティー（図示せず）内に、リードフレーム上の電子素
子を覆うように溶融樹脂を注入する。そして、上記型締
め状態を４０〜１８０ｓｅｃ程度の間保持して溶融樹脂
を固化させて樹脂封止部の成形が完了した後に、図２に
示す如く、下金型３２を下動させて型開きし、リードフ
レームを上下金型３１、３２間から排除する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一般に、制御モータ３
４には、その能力を表すために、定格トルク（長時間使
用する場合に安定した状態を保持できるトルク）及び瞬
間最大トルク（そのモータが出せる最大のトルクを示す
がモータを制御するドライバ上の電子部品等が加熱し過
ぎるため数秒間という短時間でしか使用できない）が示
される。
４には、その能力を表すために、定格トルク（長時間使
用する場合に安定した状態を保持できるトルク）及び瞬
間最大トルク（そのモータが出せる最大のトルクを示す
がモータを制御するドライバ上の電子部品等が加熱し過
ぎるため数秒間という短時間でしか使用できない）が示
される。
【０００７】そこで、上記のような型締めに用いる制御
モータ３４には、定格トルクの高いものが必要となる。
しかしながら、定格トルクの高い制御モータ３４を使用
した際には、大型ので部品コストの高い制御モータが必
要となり、また、これを使用するときの消費電力が増大
して製造コストが高価となってしまう。
モータ３４には、定格トルクの高いものが必要となる。
しかしながら、定格トルクの高い制御モータ３４を使用
した際には、大型ので部品コストの高い制御モータが必
要となり、また、これを使用するときの消費電力が増大
して製造コストが高価となってしまう。
【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、定格トルクの低い小型のモータを用い
て、高トルクを必要とする上下金型の型締めを行うこと
の可能な電子部品の樹脂封止部成形方法を提供すること
を課題とする。
たものであって、定格トルクの低い小型のモータを用い
て、高トルクを必要とする上下金型の型締めを行うこと
の可能な電子部品の樹脂封止部成形方法を提供すること
を課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、本発明は、第１金型に対して第２金型を制御モータ
の駆動により上昇させ、この制御モータの推力により第
２金型を長尺状のリードフレームを挟み込むように第１
金型に押しあてて型締めし、これら金型の合わせ面にて
リードフレーム上の電子素子を覆う樹脂封止部を成形す
る方法であって、前記制御モータを、その定格トルク以
上のトルクにした状態で第１及び第２金型を型締めさ
せ、この型締めを該制御モータに接続されたブレーキに
より保持した後に、前記制御モータのトルクを定格トル
ク以下に下げることを特徴とする電子部品の樹脂封止部
成形方法を提供するものである。
め、本発明は、第１金型に対して第２金型を制御モータ
の駆動により上昇させ、この制御モータの推力により第
２金型を長尺状のリードフレームを挟み込むように第１
金型に押しあてて型締めし、これら金型の合わせ面にて
リードフレーム上の電子素子を覆う樹脂封止部を成形す
る方法であって、前記制御モータを、その定格トルク以
上のトルクにした状態で第１及び第２金型を型締めさ
せ、この型締めを該制御モータに接続されたブレーキに
より保持した後に、前記制御モータのトルクを定格トル
ク以下に下げることを特徴とする電子部品の樹脂封止部
成形方法を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、硬
合金からなる上下金型を用いて長尺状のリードフレーム
上のＩＣ素子を覆う樹脂封止部を成形する場合を例にと
り、図を参照しつつ説明するが、本発明はこれらに限定
されるものでない。図１は、樹脂封止部成形方法を説明
するための説明図である。
合金からなる上下金型を用いて長尺状のリードフレーム
上のＩＣ素子を覆う樹脂封止部を成形する場合を例にと
り、図を参照しつつ説明するが、本発明はこれらに限定
されるものでない。図１は、樹脂封止部成形方法を説明
するための説明図である。
【００１１】まず、この成形方法に用いる装置について
述べる。この装置は、図１に示すように、固定された基
台１上に配設されており、固定された上架台２とこの上
架台２に対してサーボモータ（制御モータ）３の推力に
より上下動が自在の下架台４とを有するプレス本体と、
上下架台２、４に各々固設された硬合金からなる上金型
（第１金型）６及び下金型（第２金型）７とを備えてな
るものである。
述べる。この装置は、図１に示すように、固定された基
台１上に配設されており、固定された上架台２とこの上
架台２に対してサーボモータ（制御モータ）３の推力に
より上下動が自在の下架台４とを有するプレス本体と、
上下架台２、４に各々固設された硬合金からなる上金型
（第１金型）６及び下金型（第２金型）７とを備えてな
るものである。
【００１２】上記サーボモータ３は、基台１上に横向き
の状態で固設されており、このモータ軸がカップリング
を介してボールスクリュジャッキ８に接続されている。
このボールスクリュジャッキ８は、図中の水平方向に伸
びる横ネジ（ボールネジ）８ａと、この横ネジ８ａの回
転によりウォームギア（図示せず）を介して垂直方向に
上下動する縦ネジ（ボールネジ）８ｂとを備えてなるも
のである。従って、サーボモータ３は、カップリング９
を介して横ネジ８ａの一方端を回転させることにより、
縦ネジ８ｂを上下動させている。
の状態で固設されており、このモータ軸がカップリング
を介してボールスクリュジャッキ８に接続されている。
このボールスクリュジャッキ８は、図中の水平方向に伸
びる横ネジ（ボールネジ）８ａと、この横ネジ８ａの回
転によりウォームギア（図示せず）を介して垂直方向に
上下動する縦ネジ（ボールネジ）８ｂとを備えてなるも
のである。従って、サーボモータ３は、カップリング９
を介して横ネジ８ａの一方端を回転させることにより、
縦ネジ８ｂを上下動させている。
【００１３】一方、ボールスクリュジャッキ８の横ネジ
８ａの他方端には、ブレーキ体１０が接続されている。
このブレーキ体１０は、一般的な自動車のブレーキ機構
等に用いられる空圧式ブレーキと同一のものである。ボ
ールスクリュジャッキ８及びブレーキ体１０は、基台１
上に固設されている。尚、下金型７と縦ネジ８ｂとの間
には、ロードセル（歪ゲージ）１１が配設されている。
また、サーボモータ３は、これに電気的に接続された
（図示しない）制御用ドライバの信号により、そのトル
クが変化する。
８ａの他方端には、ブレーキ体１０が接続されている。
このブレーキ体１０は、一般的な自動車のブレーキ機構
等に用いられる空圧式ブレーキと同一のものである。ボ
ールスクリュジャッキ８及びブレーキ体１０は、基台１
上に固設されている。尚、下金型７と縦ネジ８ｂとの間
には、ロードセル（歪ゲージ）１１が配設されている。
また、サーボモータ３は、これに電気的に接続された
（図示しない）制御用ドライバの信号により、そのトル
クが変化する。
【００１４】次に、上記装置を用いた成形方法について
説明する。まず、下金型７を、（図１に示す如く）サー
ボモータ３の回転により縦ネジ８ｂの上動に伴い上金型
６に対して上昇させる。尚、下金型７上には、予め鉄か
らなる長尺状のリードフレーム（図示せず）が載置され
ている。次いで、下金型７を、図１（ｂ）に示す如く、
このサーボモータ３の推力により図中の矢印方向に上動
させてリードフレームを挟み込むように上金型６に押し
あてて型締めする。このとき、上下金型６、７は、サー
ボモータ３が瞬間最大トルク（その定格トルク以上のト
ルク）となった状態で型締めされている。
説明する。まず、下金型７を、（図１に示す如く）サー
ボモータ３の回転により縦ネジ８ｂの上動に伴い上金型
６に対して上昇させる。尚、下金型７上には、予め鉄か
らなる長尺状のリードフレーム（図示せず）が載置され
ている。次いで、下金型７を、図１（ｂ）に示す如く、
このサーボモータ３の推力により図中の矢印方向に上動
させてリードフレームを挟み込むように上金型６に押し
あてて型締めする。このとき、上下金型６、７は、サー
ボモータ３が瞬間最大トルク（その定格トルク以上のト
ルク）となった状態で型締めされている。
【００１５】この型締め直後に、縦ネジ８ｂをブレーキ
体１０により保持して上下金型６、７の型締め力を維持
し、この状態でサーボモータ３のトルクを定格トルク以
下に下げる。このような操作により、型締め時間よりも
短い時間しか利用できず従来では利用できなかったサー
ボモータ３の瞬間最大トルクを利用して型締めを行うこ
とが可能となる。このため、サーボモータ３には、定格
トルクの低い小型で部品コストの安価なものを選定する
ことができ、これを使用したときの消費電力を下げるこ
とが可能となる。
体１０により保持して上下金型６、７の型締め力を維持
し、この状態でサーボモータ３のトルクを定格トルク以
下に下げる。このような操作により、型締め時間よりも
短い時間しか利用できず従来では利用できなかったサー
ボモータ３の瞬間最大トルクを利用して型締めを行うこ
とが可能となる。このため、サーボモータ３には、定格
トルクの低い小型で部品コストの安価なものを選定する
ことができ、これを使用したときの消費電力を下げるこ
とが可能となる。
【００１６】そして、上記のような型締めを行っている
間に、上下金型６、７の合わせ面に刻設された（図示し
ない）キャビティー内に溶融樹脂を注入し、この溶融樹
脂でリードフレーム上の電子素子を覆い、キャビティー
内で溶融樹脂が固化することにより樹脂封止部を成形す
る。さらに、上下金型６、７を型開きした後に、リード
フレームを上下金型６、７間から排除する。
間に、上下金型６、７の合わせ面に刻設された（図示し
ない）キャビティー内に溶融樹脂を注入し、この溶融樹
脂でリードフレーム上の電子素子を覆い、キャビティー
内で溶融樹脂が固化することにより樹脂封止部を成形す
る。さらに、上下金型６、７を型開きした後に、リード
フレームを上下金型６、７間から排除する。
【００１７】尚、サーボモータ３の駆動、ブレーキ体１
０の保持及びその解除等は、同一の駆動ドライバ回路に
より制御されており、この制御によりそれぞれの動作の
タイミングをはかっている。本発明の成形方法によれ
ば、ブレーキ体の保持により、ほぼ型締め力を一定にす
ることができるので、この型締め時のトルク値を経時的
に測定してサーボモータの制御ドライバにフィードバッ
クしトルク値を一定にする等が必要ないので、制御回路
を非常に簡素化することが可能である。
０の保持及びその解除等は、同一の駆動ドライバ回路に
より制御されており、この制御によりそれぞれの動作の
タイミングをはかっている。本発明の成形方法によれ
ば、ブレーキ体の保持により、ほぼ型締め力を一定にす
ることができるので、この型締め時のトルク値を経時的
に測定してサーボモータの制御ドライバにフィードバッ
クしトルク値を一定にする等が必要ないので、制御回路
を非常に簡素化することが可能である。
【００１８】本実施例では、下金型をこれにサーボモー
タを接続させて上金型に対して上昇させているが、これ
に限定するものでなく、第２金型を上金型として、この
上金型を、これにサーボモータを接続させて第１金型と
しての下金型に対して下降させても、本発明の効果を奏
し得る。また、本実施例では、サーボモータとブレーキ
体との間にボールスクリュジャッキを設けているが、サ
ーボモータと下金型との間にブレーキ体を設けるといっ
た簡素な機構にしても、本発明の効果を奏し得る。
タを接続させて上金型に対して上昇させているが、これ
に限定するものでなく、第２金型を上金型として、この
上金型を、これにサーボモータを接続させて第１金型と
しての下金型に対して下降させても、本発明の効果を奏
し得る。また、本実施例では、サーボモータとブレーキ
体との間にボールスクリュジャッキを設けているが、サ
ーボモータと下金型との間にブレーキ体を設けるといっ
た簡素な機構にしても、本発明の効果を奏し得る。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明によれば、部品コストの安価な小型のサーボモータを
用いて第１金型及び第２金型に大きな型締め力を長時間
付加させることが可能となるので、サーボモータを使用
したときの消費電力をかなり抑えることができる。
明によれば、部品コストの安価な小型のサーボモータを
用いて第１金型及び第２金型に大きな型締め力を長時間
付加させることが可能となるので、サーボモータを使用
したときの消費電力をかなり抑えることができる。
【００２０】また、本発明によれば、ブレーキ体の機械
的な保持により大きな型締め力を維持した状態で樹脂封
止部を成形しているので、樹脂封止部の形状を安定させ
ることが可能となる。本実施例においては、制御モータ
としてサーボモータを用いているが、これに限定される
ものでなく、制御モータが負荷させるトルクを制御する
ものであればよい。
的な保持により大きな型締め力を維持した状態で樹脂封
止部を成形しているので、樹脂封止部の形状を安定させ
ることが可能となる。本実施例においては、制御モータ
としてサーボモータを用いているが、これに限定される
ものでなく、制御モータが負荷させるトルクを制御する
ものであればよい。
【図１】 本実施例の樹脂封止用成形装置を示す概略
図である。
図である。
【図２】 従来の樹脂封止用成形装置を示す側面図で
ある。
ある。
１ 基台 ２ 上架台 ３ サーボモータ ４ 下架台 ６ 上金型 ７ 下金型 １０ ブレーキ体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】 第１金型に対して第２金型を制御モータ
の駆動により上昇させ、この制御モータの推力により第
２金型を長尺状のリードフレームを挟み込むように第１
金型に押しあてて型締めし、これら金型の合わせ面にて
リードフレーム上の電子素子を覆う樹脂封止部を成形す
る方法であって、 前記制御モータを、その定格トルク以上のトルクにした
状態で第１及び第２金型を型締めさせ、この型締めを該
制御モータに接続されたブレーキにより保持した後に、
前記制御モータのトルクを定格トルク以下に下げること
を特徴とする電子部品の樹脂封止部成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16007796A JPH1012644A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品の樹脂封止部成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16007796A JPH1012644A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品の樹脂封止部成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012644A true JPH1012644A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15707383
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16007796A Pending JPH1012644A (ja) | 1996-06-20 | 1996-06-20 | 電子部品の樹脂封止部成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012644A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016068386A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
-
1996
- 1996-06-20 JP JP16007796A patent/JPH1012644A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016068386A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040420 |