JPH05267378A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH05267378A
JPH05267378A JP4064426A JP6442692A JPH05267378A JP H05267378 A JPH05267378 A JP H05267378A JP 4064426 A JP4064426 A JP 4064426A JP 6442692 A JP6442692 A JP 6442692A JP H05267378 A JPH05267378 A JP H05267378A
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JP
Japan
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lead
semiconductor chip
island
bonding wire
bonding
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JP4064426A
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Ryoichi Araki
亮一 荒木
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NEC Corp
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体チップをリードフレームのアイランドに
マウントし、ボンディングワイヤで接続した後モールド
等の封止樹脂により封止する際、ボンディングが半導体
チップのボンディングパッドおよびリードフレームの内
部リードからはがれたり切断されことを防ぐことができ
る。 【構成】リードフレームのアイランド１上に半導体チッ
プ２をマウントし、半導体チップ２のボンディングパッ
ド２１とリードフレームの内部リード３とをボンディン
グワイヤ４で接続する際、アイランド１の端と内部リー
ド３の端に絶縁性支持体５ａ，５ｂを形成を固着してそ
の表面に溝６ａ，６ｂを形成しておき、その溝にボンデ
ィングワイヤ４を通すことにより、モールド等の封止樹
脂で封止する際にボンディングワイヤ４がはがれたり切
断されたりすることを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂封止型半導体装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止型半導体装置は、図３に
示すように、リードフレームのアイランド１に図示しな
いＡｕ−Ｓｉ合金のシート又は、Ａｇペーストにより半
導体チップ２をマウントし、半導体チップ２のボンディ
ングパッド（図示しない）から、Ａｕ線などのボンディ
ングワイヤをループ状に浮かせた状態で張り、リードフ
レームの内部リード３に接続させた後モールド等の封止
樹脂によりリードフレームのアイランド及びリードフレ
ームの内部リードを封止しタイバー部を切断した後、リ
ード部及びつりピン部を切断し、リードフレームから半
導体装置を分離する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止型
半導体装置では、リードフレームのアイランドに半導体
チップをマウントした後、ボディングパッドとリードフ
レームの内部リードとをボンディングワイヤをループ状
に浮かせた状態で接続しているため、封止樹脂で封止す
る際に封止樹脂の射出速度が不適切な場合にボンディン
グワイヤがボンディングパッドもしくは内部リードから
はがれたり、ボンディングワイヤが切断されたりすると
いう問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、アイランドに
マウントされた半導体チップと、前記半導体チップのボ
ンディングパッドと内部リードの先端部とを接続するボ
ンディングワイヤとを有する樹脂封止型半導体装置にお
いて、前記アイランドの周辺部および前記内部リードの
先端部に絶縁性支持体が固着され、前記絶縁性支持体の
表面に形成された溝部を前記ボンディングワイヤのルー
プ部が通っているというものである。
【０００５】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
【０００６】図１（ａ）は、本発明の第１の実施例を示
す平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線断面図
で、リードフレームに半導体チップをマウントし、ワイ
ヤボンディングした状態を示している。
【０００７】リードフレームのアイランド１に半導体チ
ップ２をマウントし半導体チップ２のボンディングパッ
ド２１とリードフレームの内部リード３とをボンディン
グワイヤ４により接続する際、アイランド１の周辺部と
内部リード３の先端に、それぞれガラスやセラミック等
の絶縁性支持体５ａ，５ｂを固着しその表面に溝６ａ，
６ｂを通して接続させる。モールド等の封止樹脂で封止
する際に、半導体チップ２上のボンディングパッドおよ
びリードフレームの内部リード３とボンディングワイヤ
４のはがれおよび切断を防ぐことができる。
【０００８】なお、絶縁性支持体は図示のような個片を
ボンディングワイヤに対応して多数設けなくてもよく、
各ボンディングワイヤに対応する溝を設けた枠状にし
て、その枠で例えば各内部リードの先端を連結し、固定
してもよい。そうすると、内部リード先端位置がずれて
“ばらける”ことを防止できる。
【０００９】図２は、本発明の第２の実施例を示す断面
図である。
【００１０】この実施例は、絶縁性支持体５がアイラン
ド１と内部リード３とを連結しているものである。アイ
ランド１と内部リード３との相対位置のずれが防止でき
る利点がある。本実施例でも絶縁性支持体を枠状にする
ことができる。そうすると、内部リード先端位置がずれ
てばらけることを防ぐことができる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、アイラン
ドの周辺部と内部リードの先端部に絶縁性支持体を設け
その表面に溝を形成し、ボンディングワイヤを封止する
際に発生するボンディングパッドおよび内部リードから
ボンディングワイヤがはがれたり切断したりすることを
防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図（図１
（ａ））および断面図（図１（ｂ））である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１ リード ２ 半導体チップ ２１ ボンディングパッド ３ 内部リード ４ ボンディングワイヤ ５，５ａ，５ｂ 絶縁性支持体 ６ａ，６ｂ 溝

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 アイランドにマウントされた半導体チッ
    プと、前記半導体チップのボンディングパッドと内部リ
    ードの先端部とを接続するボンディングワイヤとを有す
    る樹脂封止型半導体装置において、前記アイランドの周
    辺部および前記内部リードの先端部に絶縁性支持体が固
    着され、前記絶縁性支持体の表面に形成された溝部を前
    記ボンディングワイヤのループ部が通っていることを特
    徴とする樹脂封止型半導体装置。
  2. 【請求項２】 絶縁性支持体がアイランドと内部リード
    とを連結して固着されている請求項１記載の樹脂封止型
    半導体装置。
JP4064426A 1992-03-23 1992-03-23 樹脂封止型半導体装置 Withdrawn JPH05267378A (ja)

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JP4064426A JPH05267378A (ja) 1992-03-23 1992-03-23 樹脂封止型半導体装置

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JP4064426A JPH05267378A (ja) 1992-03-23 1992-03-23 樹脂封止型半導体装置

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JPH05267378A true JPH05267378A (ja) 1993-10-15

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934401A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 三菱电机株式会社 电力用半导体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104934401A (zh) * 2014-03-20 2015-09-23 三菱电机株式会社 电力用半导体装置

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Effective date: 19990608