JPH05243001A - 高周波用アッテネータ - Google Patents
高周波用アッテネータInfo
- Publication number
- JPH05243001A JPH05243001A JP4528392A JP4528392A JPH05243001A JP H05243001 A JPH05243001 A JP H05243001A JP 4528392 A JP4528392 A JP 4528392A JP 4528392 A JP4528392 A JP 4528392A JP H05243001 A JPH05243001 A JP H05243001A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- attenuator
- pattern
- chip
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップアッテネータの回路面を下にしてプリ
ント配線基板のパターンに半田付けすることで電流の反
射をなくし減衰を軽減する。 【構成】 チップアッテネータの回路面を下にしてプリ
ント配線基板５のパターン６に半田付け７する。電流は
パターンからチップアッテネータの電極２の一端に流
れ、チップアッテネータの回路１を貫流し、電極２の他
端から外部に流れ出る。
ント配線基板のパターンに半田付けすることで電流の反
射をなくし減衰を軽減する。 【構成】 チップアッテネータの回路面を下にしてプリ
ント配線基板５のパターン６に半田付け７する。電流は
パターンからチップアッテネータの電極２の一端に流
れ、チップアッテネータの回路１を貫流し、電極２の他
端から外部に流れ出る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップアッテネータの
プリント配線基板への装着方法に関する。
プリント配線基板への装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、高周波用アッテネータは測定器・
無線機等の機器の信号レベルのマッチング等に使用さ
れ、１０ＧＨＺ程度の周波数まで用いられている。図２
はチップアッテネータの斜視図である。３はアルミナ基
板で、アルミナ基板の上面に蒸着等にて窒化タンタルの
Ｔ型アッテネータ１が成形されている。Ｔ型アッテネー
タ１の入・出力部は電極２に接続されている。４はポリ
イミド等の膜で、半田レジストとして形成されている。
図３はチップアッテネータをプリント配線基板に取りつ
けた断面図である。５はプリント配線基板で、プリント
配線基板上にチップアッテネータがマウントされパター
ン６と電極２は半田７で接続されている。チップアッテ
ネータに流れる電流は、例えば、プリント配線基板５の
左側のパターン６のａ点からチップアッテネータの左側
の電極２に流れ、電極２の側壁を下から上に向かって流
れる。そして電流は電極２の上面部の左側から右側に流
れ、Ｔ型アッテネータ１を貫流し、右側の電極２の上面
の左側から右側に流れ、電極２の側壁を上から下に向か
って流れる。そして電流は右側のパターン６に達する。
電流がプリント配線基板５からチップアッテネータに流
れる時およびチップアッテネータからプリント配線基板
５に流れ出る時、インピーダンスの不整合により電流は
反射を起こして減衰する等の問題があった。
無線機等の機器の信号レベルのマッチング等に使用さ
れ、１０ＧＨＺ程度の周波数まで用いられている。図２
はチップアッテネータの斜視図である。３はアルミナ基
板で、アルミナ基板の上面に蒸着等にて窒化タンタルの
Ｔ型アッテネータ１が成形されている。Ｔ型アッテネー
タ１の入・出力部は電極２に接続されている。４はポリ
イミド等の膜で、半田レジストとして形成されている。
図３はチップアッテネータをプリント配線基板に取りつ
けた断面図である。５はプリント配線基板で、プリント
配線基板上にチップアッテネータがマウントされパター
ン６と電極２は半田７で接続されている。チップアッテ
ネータに流れる電流は、例えば、プリント配線基板５の
左側のパターン６のａ点からチップアッテネータの左側
の電極２に流れ、電極２の側壁を下から上に向かって流
れる。そして電流は電極２の上面部の左側から右側に流
れ、Ｔ型アッテネータ１を貫流し、右側の電極２の上面
の左側から右側に流れ、電極２の側壁を上から下に向か
って流れる。そして電流は右側のパターン６に達する。
電流がプリント配線基板５からチップアッテネータに流
れる時およびチップアッテネータからプリント配線基板
５に流れ出る時、インピーダンスの不整合により電流は
反射を起こして減衰する等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点に鑑みなされたもので、チップアッテネータの回
路面を下にしてプリント配線基板のパターンに半田付け
することで電流の反射を起こすインピーダンスの不整合
の長さを短くして減衰を軽減する。
問題点に鑑みなされたもので、チップアッテネータの回
路面を下にしてプリント配線基板のパターンに半田付け
することで電流の反射を起こすインピーダンスの不整合
の長さを短くして減衰を軽減する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、チップアッテネータの回路面を接続面に
してプリント配線基板のパターンに接続したことを特徴
とする高周波用アッテネータを提供するものである。
に本発明では、チップアッテネータの回路面を接続面に
してプリント配線基板のパターンに接続したことを特徴
とする高周波用アッテネータを提供するものである。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、チップアッテネータの回路
面を下にしてプリント配線基板のパターンに半田付けす
る。電流はパターンからチップアッテネータの電極の一
端に流れ、チップアッテネータの回路を貫流し、電極の
他端から外部に流れ出る。
面を下にしてプリント配線基板のパターンに半田付けす
る。電流はパターンからチップアッテネータの電極の一
端に流れ、チップアッテネータの回路を貫流し、電極の
他端から外部に流れ出る。
【０００６】
【実施例】本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に
説明する。図１は本発明の高周波用チップアッテネータ
の一実施例を示す断面図である。図において、３はアル
ミナ基板で、アルミナ基板の底面に窒化タンタルのＴ型
アッテネータ１が成形されている。Ｔ型アッテネータ１
の入・出力部はチップアッテネータの左右に設けられた
電極２に接続されている。プリント配線基板５のパター
ン６とチップアッテネータの電極２が半田付け７されて
いる。電流はパターン６のａ点からチップアッテネータ
の左端の電極２に流れ、Ｔ型アッテネータ１を貫流しチ
ップアッテネータの右端の電極２を経由してプリント配
線基板５の右側のパターン６に達する。このとき電流は
プリント配線基板５のパターン面から真っ直ぐにチップ
アッテネータに入り、部品面（Ｔ型アッテネータ１）を
流れパターン６面に出る。電流の反射はインピーダンス
の不整合により発生する。本実施例ではインピーダンス
の不整合の長さ、即ち、プリント配線基板５のパターン
面とチップアッテネータおよびチップアッテネータから
プリント配線基板５のパターン面までの長さが短いため
電流の反射は少なく減衰も殆ど起こさない。
説明する。図１は本発明の高周波用チップアッテネータ
の一実施例を示す断面図である。図において、３はアル
ミナ基板で、アルミナ基板の底面に窒化タンタルのＴ型
アッテネータ１が成形されている。Ｔ型アッテネータ１
の入・出力部はチップアッテネータの左右に設けられた
電極２に接続されている。プリント配線基板５のパター
ン６とチップアッテネータの電極２が半田付け７されて
いる。電流はパターン６のａ点からチップアッテネータ
の左端の電極２に流れ、Ｔ型アッテネータ１を貫流しチ
ップアッテネータの右端の電極２を経由してプリント配
線基板５の右側のパターン６に達する。このとき電流は
プリント配線基板５のパターン面から真っ直ぐにチップ
アッテネータに入り、部品面（Ｔ型アッテネータ１）を
流れパターン６面に出る。電流の反射はインピーダンス
の不整合により発生する。本実施例ではインピーダンス
の不整合の長さ、即ち、プリント配線基板５のパターン
面とチップアッテネータおよびチップアッテネータから
プリント配線基板５のパターン面までの長さが短いため
電流の反射は少なく減衰も殆ど起こさない。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明においては、チップ
アッテネータの部品面を下にしてプリント配線基板に実
装するので端子接続部の長さが短くなり、端子接続部で
の電流の反射を軽減することがてきる効果は大きい。
アッテネータの部品面を下にしてプリント配線基板に実
装するので端子接続部の長さが短くなり、端子接続部で
の電流の反射を軽減することがてきる効果は大きい。
【図１】本発明の高周波用チップアッテネータの一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図２】チップアッテネータの斜視図である。
【図３】従来のチップアッテネータの実装状態を示す断
面図である。
面図である。
１ Ｔ型アッテネータ ２ 電極 ３ アルミナ基板 ４ ポリイミド等の膜 ５ プリント配線基板 ６ パターン ７ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 チップアッテネータの回路面を接続面に
してプリント配線基板のパターンに接続したことを特徴
とする高周波用アッテネータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4528392A JPH05243001A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 高周波用アッテネータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4528392A JPH05243001A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 高周波用アッテネータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243001A true JPH05243001A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12714985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4528392A Pending JPH05243001A (ja) | 1992-03-03 | 1992-03-03 | 高周波用アッテネータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243001A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110660587A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 |
-
1992
- 1992-03-03 JP JP4528392A patent/JPH05243001A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110660587A (zh) * | 2018-06-29 | 2020-01-07 | 三星电机株式会社 | 多层电子组件和其上安装有多层电子组件的板 |
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