JPH05235388A - 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池 - Google Patents
低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池Info
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- JPH05235388A JPH05235388A JP4075308A JP7530892A JPH05235388A JP H05235388 A JPH05235388 A JP H05235388A JP 4075308 A JP4075308 A JP 4075308A JP 7530892 A JP7530892 A JP 7530892A JP H05235388 A JPH05235388 A JP H05235388A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
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- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 線幅が100μm以下で、且つ、比抵抗が1
0-6Ωcmオーダーの低抵抗微細線状パターンを簡単な
工程で得ることができる線状パターンの形成方法及び形
成装置、並びに、有効発電面積が増大し、且つ、電極の
低抵抗化が図られた太陽電池を得る。 【構成】 インジウム1の溶融物を所定温度に保温され
たタンク2内に収容し、該溶融インジウム1を該タンク
2から毛細管現象によってその先端部の弧状の部分が被
基板4表面に接触する円筒状描画ヘッド3の先端部に供
給し、溶融したインジウム1の表面張力,被基板4との
ぬれ性を考慮して、該描画ヘッド3を所定速度で移動す
ることにより、該溶融したインジウム1を上記被基板4
上に線幅100μm以下の線状に供給する。
0-6Ωcmオーダーの低抵抗微細線状パターンを簡単な
工程で得ることができる線状パターンの形成方法及び形
成装置、並びに、有効発電面積が増大し、且つ、電極の
低抵抗化が図られた太陽電池を得る。 【構成】 インジウム1の溶融物を所定温度に保温され
たタンク2内に収容し、該溶融インジウム1を該タンク
2から毛細管現象によってその先端部の弧状の部分が被
基板4表面に接触する円筒状描画ヘッド3の先端部に供
給し、溶融したインジウム1の表面張力,被基板4との
ぬれ性を考慮して、該描画ヘッド3を所定速度で移動す
ることにより、該溶融したインジウム1を上記被基板4
上に線幅100μm以下の線状に供給する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、線幅が100μm以
下で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの線状パ
ターンを簡単な工程で得ることができる低抵抗線状パタ
ーンの形成方法及び形成装置、並びに、太陽電池に関す
るものである。
下で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの線状パ
ターンを簡単な工程で得ることができる低抵抗線状パタ
ーンの形成方法及び形成装置、並びに、太陽電池に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】図9は、一般的な太陽電池の層構成を示
す断面模式図であり、図において、500は太陽電池で
あり、該太陽電池500の能動層はn型Si層51とp
型Si層52とから構成され、該p型Si層52表面に
は線状パターンからなるp型電極53が設けられ、該n
型Si層51の下面にはn型電極54が設けられてい
る。
す断面模式図であり、図において、500は太陽電池で
あり、該太陽電池500の能動層はn型Si層51とp
型Si層52とから構成され、該p型Si層52表面に
は線状パターンからなるp型電極53が設けられ、該n
型Si層51の下面にはn型電極54が設けられてい
る。
【0003】一方、このような太陽電池の電極形成技術
としては、従来より種々の電極形成技術が用いられ、例
えば、真空蒸着及びスパッタリング法等による薄膜形成
法,スクリーン印刷法及び描画印刷法等が使用され、ま
た、上記太陽電池の電極形成材料としては、従来よりA
gペーストが多く用いられ、近年、焼成温度が150℃
〜180℃の低温焼成型のAgペーストが多く用いられ
るようになってきている。これは、高温焼成型のAgペ
ーストでは、その焼成温度が700〜800℃と高く、
アモルファスシリコン太陽電池、あるいは微結晶シリコ
ン/結晶シリコン接合型太陽電池の電極形成にこれを用
いると、その焼成時、プロセス温度を上記700〜80
0℃に加熱するため、焼成工程中に能動層中の接合が破
壊されてしまうためである。
としては、従来より種々の電極形成技術が用いられ、例
えば、真空蒸着及びスパッタリング法等による薄膜形成
法,スクリーン印刷法及び描画印刷法等が使用され、ま
た、上記太陽電池の電極形成材料としては、従来よりA
gペーストが多く用いられ、近年、焼成温度が150℃
〜180℃の低温焼成型のAgペーストが多く用いられ
るようになってきている。これは、高温焼成型のAgペ
ーストでは、その焼成温度が700〜800℃と高く、
アモルファスシリコン太陽電池、あるいは微結晶シリコ
ン/結晶シリコン接合型太陽電池の電極形成にこれを用
いると、その焼成時、プロセス温度を上記700〜80
0℃に加熱するため、焼成工程中に能動層中の接合が破
壊されてしまうためである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記スクリ
ーン印刷法は、例えば、Ag粉末,ガラスフリット及び
有機バインダからなるAgペーストをステンレスメッシ
ュ上に乳剤のエッチングパターンを形成した印刷マスク
を通して被印刷物である基板上に電極パターンを印刷
し、これを乾燥,焼成して所望の比抵抗を備えた電極パ
ターンを形成するものであり、この方法では、形成でき
る電極の最小線幅が100〜150μmが限度でこれよ
り細い電極を得ることができず、この方法を用いて、例
えば、上記図9に示した太陽電池500の太陽光の受光
面側の電極54を形成すると、該電極54の線幅が10
0μm以上になるため、受光面の有効発電面積55がこ
の電極54によって減少してしまうという問題点があっ
た。また、電極パターンを変更する際も、スクリーンマ
スクを作製し直さなければならず、この作業は非常に煩
雑で、製造効率が著しく低下するという問題点もあっ
た。
ーン印刷法は、例えば、Ag粉末,ガラスフリット及び
有機バインダからなるAgペーストをステンレスメッシ
ュ上に乳剤のエッチングパターンを形成した印刷マスク
を通して被印刷物である基板上に電極パターンを印刷
し、これを乾燥,焼成して所望の比抵抗を備えた電極パ
ターンを形成するものであり、この方法では、形成でき
る電極の最小線幅が100〜150μmが限度でこれよ
り細い電極を得ることができず、この方法を用いて、例
えば、上記図9に示した太陽電池500の太陽光の受光
面側の電極54を形成すると、該電極54の線幅が10
0μm以上になるため、受光面の有効発電面積55がこ
の電極54によって減少してしまうという問題点があっ
た。また、電極パターンを変更する際も、スクリーンマ
スクを作製し直さなければならず、この作業は非常に煩
雑で、製造効率が著しく低下するという問題点もあっ
た。
【0005】一方、図8は、特開昭64−39076号
公報に記載された描画印刷装置によって基板上に印刷物
(ペースト)を印刷している状態を示す概念図であり、
図に示すように、描画印刷法は、恒温槽15からポンプ
17によってその周囲に循環される恒温水14によって
保温されたタンク10内に印刷物(ペースト)13を収
容し、この印刷物(ペースト)13をエアー加圧11さ
れたフロート12で押し、該印刷物(ペースト)13を
ノズル18から突出させて、被印刷物16上に所望のパ
ターンを形成するものであり、この方法では、上記スク
リーン印刷法に伴う問題点を解消することができる。し
かるに、この方法を用いて、例えば、上述したアモルフ
ァスシリコン太陽電池や、微結晶シリコン/結晶シリコ
ン接合型太陽電池に対して、上述した低温焼成型Agペ
ーストを用いて100μm以下の幅の線状パターンを形
成し、これを150〜180℃で焼成して電極パターン
を形成した場合、得られた電極パターンの比抵抗は5×
10-5Ω・cmより高く、また、パターンの線幅が細い
ことから形成された電極がより高抵抗化し、電池内で発
生した電流を外部に取り出す効率が低下し、その結果、
太陽電池の特性を低下させてしまうという問題点を生じ
ていた。
公報に記載された描画印刷装置によって基板上に印刷物
(ペースト)を印刷している状態を示す概念図であり、
図に示すように、描画印刷法は、恒温槽15からポンプ
17によってその周囲に循環される恒温水14によって
保温されたタンク10内に印刷物(ペースト)13を収
容し、この印刷物(ペースト)13をエアー加圧11さ
れたフロート12で押し、該印刷物(ペースト)13を
ノズル18から突出させて、被印刷物16上に所望のパ
ターンを形成するものであり、この方法では、上記スク
リーン印刷法に伴う問題点を解消することができる。し
かるに、この方法を用いて、例えば、上述したアモルフ
ァスシリコン太陽電池や、微結晶シリコン/結晶シリコ
ン接合型太陽電池に対して、上述した低温焼成型Agペ
ーストを用いて100μm以下の幅の線状パターンを形
成し、これを150〜180℃で焼成して電極パターン
を形成した場合、得られた電極パターンの比抵抗は5×
10-5Ω・cmより高く、また、パターンの線幅が細い
ことから形成された電極がより高抵抗化し、電池内で発
生した電流を外部に取り出す効率が低下し、その結果、
太陽電池の特性を低下させてしまうという問題点を生じ
ていた。
【0006】更に、従来のこれらの方法は、何れも、印
刷物(ペースト)を用いるため、パターン形成後にこれ
らを焼成する工程が必要であり、この焼成工程に長い時
間を要するため、効率よくパターンを形成することかで
きず、また、上記低温焼成型ペーストを用いた場合は問
題とはならないが、上記焼成温度が700〜800℃の
高温焼成型ペーストを用いた場合は、焼成後の冷却工程
における温度変化が大きいため、パターンが形成される
被印刷物(基板)がその温度変化によって変形してしま
うというような問題点もあった。
刷物(ペースト)を用いるため、パターン形成後にこれ
らを焼成する工程が必要であり、この焼成工程に長い時
間を要するため、効率よくパターンを形成することかで
きず、また、上記低温焼成型ペーストを用いた場合は問
題とはならないが、上記焼成温度が700〜800℃の
高温焼成型ペーストを用いた場合は、焼成後の冷却工程
における温度変化が大きいため、パターンが形成される
被印刷物(基板)がその温度変化によって変形してしま
うというような問題点もあった。
【0007】本発明は上記のような問題点を解消するた
めになされたものであり、プロセス温度を上記のような
700〜800℃の高温にすることなく、低温プロセ
ス、特に、200℃以下の低温プロセスにて、100μ
m以下の線幅を有し、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオ
ーダーの線状パターンを簡単な工程で、効率よく得るこ
とができる線状パターンの形成方法及び形成装置を得る
ことを目的とする。
めになされたものであり、プロセス温度を上記のような
700〜800℃の高温にすることなく、低温プロセ
ス、特に、200℃以下の低温プロセスにて、100μ
m以下の線幅を有し、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオ
ーダーの線状パターンを簡単な工程で、効率よく得るこ
とができる線状パターンの形成方法及び形成装置を得る
ことを目的とする。
【0008】更に、この発明の他の目的は、有効発電面
積が増大するとともに、電極の低抵抗化が図られた高性
能の太陽電池を得ることを目的とする。
積が増大するとともに、電極の低抵抗化が図られた高性
能の太陽電池を得ることを目的とする。
【0009】更に、この発明の他の目的は、有効発電面
積が増大するとともに、電極の低抵抗化が図られ、且
つ、能動層内の接合が破壊されずに保たれる高性能の太
陽電池を得ることを目的とする。
積が増大するとともに、電極の低抵抗化が図られ、且
つ、能動層内の接合が破壊されずに保たれる高性能の太
陽電池を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる線状パ
ターンの形成方法及び装置は、低融点金属を溶融状態に
保持し、該溶融液をその先端が被形成基板に対して接触
する描画ヘッドの先端に、毛細管現象によって供給し、
該描画ヘッドの先端部を上記被基板表面に接触させて上
記溶融状態の低融点金属を線幅100μm以下の線状に
塗布し、この線状の溶融金属パターンを放置して冷却,
固化するようにしたものである。
ターンの形成方法及び装置は、低融点金属を溶融状態に
保持し、該溶融液をその先端が被形成基板に対して接触
する描画ヘッドの先端に、毛細管現象によって供給し、
該描画ヘッドの先端部を上記被基板表面に接触させて上
記溶融状態の低融点金属を線幅100μm以下の線状に
塗布し、この線状の溶融金属パターンを放置して冷却,
固化するようにしたものである。
【0011】更に、この発明の線状パターンの形成方法
は、上記低融点金属として融点が200℃以下のものを
用いるようにしたものである。
は、上記低融点金属として融点が200℃以下のものを
用いるようにしたものである。
【0012】更に、この発明にかかる線状パターンの形
成装置は、低融点金属を溶融状態に保持するタンクと上
記描画ヘッドとを一体化してパターン描画ユニットを構
成し、このパターン描画ユニットと上記被基板との少な
くとも一方がコンピュータ制御によって所定方向に移動
するように構成してなるものである。
成装置は、低融点金属を溶融状態に保持するタンクと上
記描画ヘッドとを一体化してパターン描画ユニットを構
成し、このパターン描画ユニットと上記被基板との少な
くとも一方がコンピュータ制御によって所定方向に移動
するように構成してなるものである。
【0013】更に、この発明にかかる太陽電池は、太陽
光が入射する側の面に配設された電極を、比抵抗が10
-6Ω・cmオーダーで、線幅が100μm以下の低抵抗
線状パターンにて構成したものである。
光が入射する側の面に配設された電極を、比抵抗が10
-6Ω・cmオーダーで、線幅が100μm以下の低抵抗
線状パターンにて構成したものである。
【0014】尚、本発明において低融点金属とは、通常
低融点金属と呼ばれる融点が450℃以下のものを意味
している。
低融点金属と呼ばれる融点が450℃以下のものを意味
している。
【0015】
【作用】この発明においては、低融点金属の溶融物を毛
細管現象を利用して被基板表面にその先端部が接触する
描画ヘッドに供給し、該溶融物の表面張力,被基板表面
のぬれ性等を考慮して、該基板表面に接触する描画ヘッ
ドの先端部を移動させ、被基板表面と上記溶融物との接
触幅を調整するようにしたので、低融点金属の溶融物を
被基板上に線幅が100μm以下の線状に塗布すること
ができ、そして、塗布された溶融金属はそのまま放置す
るだけで冷却,固化するため、線幅が100μm以下
で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの線状パタ
ーンを簡単な工程で効率よく形成することができる。
細管現象を利用して被基板表面にその先端部が接触する
描画ヘッドに供給し、該溶融物の表面張力,被基板表面
のぬれ性等を考慮して、該基板表面に接触する描画ヘッ
ドの先端部を移動させ、被基板表面と上記溶融物との接
触幅を調整するようにしたので、低融点金属の溶融物を
被基板上に線幅が100μm以下の線状に塗布すること
ができ、そして、塗布された溶融金属はそのまま放置す
るだけで冷却,固化するため、線幅が100μm以下
で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの線状パタ
ーンを簡単な工程で効率よく形成することができる。
【0016】更に、この発明においては、上記低融点金
属として融点が200℃以下のものを用いるようにした
ので、例えば、アモルファスシリコン或いは微結晶シリ
コンを能動層に用いた太陽電池の該能動層表面に電極と
して上記線状パターンを形成した場合、該能動層中の接
合を破壊することなく線幅が100μm以下の微小線幅
で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの電極パタ
ーンを形成することができる。
属として融点が200℃以下のものを用いるようにした
ので、例えば、アモルファスシリコン或いは微結晶シリ
コンを能動層に用いた太陽電池の該能動層表面に電極と
して上記線状パターンを形成した場合、該能動層中の接
合を破壊することなく線幅が100μm以下の微小線幅
で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの電極パタ
ーンを形成することができる。
【0017】更に、この発明においては、低融点金属を
溶融状態に保持するタンクと上記描画ヘッドとを一体化
してパターン描画ユニットを構成し、このパターン描画
ユニットと被基板との少なくとも一方を、コンピュータ
制御によって所定方向に移動するようにしたため、パタ
ーン変更や塗布条件の変更をコンピュータに記憶させた
プログラムにより容易且つ迅速に行うことができる。
溶融状態に保持するタンクと上記描画ヘッドとを一体化
してパターン描画ユニットを構成し、このパターン描画
ユニットと被基板との少なくとも一方を、コンピュータ
制御によって所定方向に移動するようにしたため、パタ
ーン変更や塗布条件の変更をコンピュータに記憶させた
プログラムにより容易且つ迅速に行うことができる。
【0018】更に、この発明においては、太陽電池の能
動層の受光面側に配設される電極を、線幅が100μm
以下で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの電極
パターンで構成したため、有効発電面積が従来に比べて
増大するとともに、発電した電流を外部に効率よく取り
出すことができる。
動層の受光面側に配設される電極を、線幅が100μm
以下で、且つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーの電極
パターンで構成したため、有効発電面積が従来に比べて
増大するとともに、発電した電流を外部に効率よく取り
出すことができる。
【0019】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1は、この発明の一実施例による線状パターン
形成装置の構成を示す概略断面図であり、図において、
100は線状パターン形成装置であり、該線状パターン
形成装置100は、インジウム1を溶融状態に収容して
いるタンク2,該タンク2に連通する描画ヘッド3,こ
れらタンク2と描画ヘッド3を覆うカバー6及び該カバ
ー6で覆われる空間に不活性ガスを導入する不活性ガス
導入口5から構成されている。また、4はその表面に線
状パターンが形成される基板であり、7,8はタンク2
と描画ヘッド3にそれぞれ形成された微細な溝である。
尚、上記タンク2及び描画ヘッド3はインジウムを溶融
状態に保持できるように所定温度に加熱されている。一
方、図2は上記描画ヘッド3の先端部を模式的に表した
斜視図であり、図において、図1と同一符号は同一また
は相当する部分を示し、9はヘッド先端部の曲率半径R
であり、この図は、上記描画ヘッド3の先端部が曲率半
径Rを有する円筒部材から構成されていることを示して
いる。尚、上記タンク2及び描画ヘッド3はインジウム
を溶融状態に保持し、毛細管現象により該溶融状態のイ
ンジウムを溝7,8内に浸透させる材質のものが使用さ
れ、鉄或いは鉄と他の金属との合金等から構成されてい
る。
する。図1は、この発明の一実施例による線状パターン
形成装置の構成を示す概略断面図であり、図において、
100は線状パターン形成装置であり、該線状パターン
形成装置100は、インジウム1を溶融状態に収容して
いるタンク2,該タンク2に連通する描画ヘッド3,こ
れらタンク2と描画ヘッド3を覆うカバー6及び該カバ
ー6で覆われる空間に不活性ガスを導入する不活性ガス
導入口5から構成されている。また、4はその表面に線
状パターンが形成される基板であり、7,8はタンク2
と描画ヘッド3にそれぞれ形成された微細な溝である。
尚、上記タンク2及び描画ヘッド3はインジウムを溶融
状態に保持できるように所定温度に加熱されている。一
方、図2は上記描画ヘッド3の先端部を模式的に表した
斜視図であり、図において、図1と同一符号は同一また
は相当する部分を示し、9はヘッド先端部の曲率半径R
であり、この図は、上記描画ヘッド3の先端部が曲率半
径Rを有する円筒部材から構成されていることを示して
いる。尚、上記タンク2及び描画ヘッド3はインジウム
を溶融状態に保持し、毛細管現象により該溶融状態のイ
ンジウムを溝7,8内に浸透させる材質のものが使用さ
れ、鉄或いは鉄と他の金属との合金等から構成されてい
る。
【0020】以下、この線状パターン形成装置の動作を
説明する。上記タンク2内に充填された溶融状態のイン
ジウム1は、毛細管現象により該タンク2とこれに連通
する描画ヘッド3にそれぞれ形成された微細な溝7,8
に浸透して流れて行き、描画ヘッド3の先端部に達す
る。次いで、この状態において、描画ヘッドも保温され
ているため、溶融インジウムはその表面張力でヘッド先
端部の端面全面に広がり保持される。この後、基板4表
面にこの円筒状のヘッド先端部の円弧状部分を接触する
ことにより、溶融状態のインジウム1は、この先端部か
ら基板4に供給され、この時の溶融状態のインジウム1
の表面張力と基板4に対する溶融状態のインジウム1と
のぬれ性とにより、基板4の表面に溶融状態のインジウ
ム1が保持される。そして、この後、描画ヘッド3を移
動させることにより、溶融状態のインジウム1が基板4
上に線状に塗布される。ここで、この線状に塗布された
溶融状態のインジウムの線幅は、溶融状態のインジウム
1の表面張力,基板4に対する溶融状態のインジウム1
のぬれ性,ヘッド3の移動速度及びヘッド3の先端部の
曲率半径R等で制御され、これらを所定範囲に調整する
ことで、基板4の表面に溶融状態のインジウム1を線幅
が100μm以下の線状パターンとして塗布することが
できる。このようにして基板上に塗布された融液インジ
ウムからなる線状パターンは、その熱が基板4に逃げる
ことで冷却され、描画時の形状を保持したまま固化し、
線幅が100μm以下で、比抵抗が8×10-6Ωcmの
線状パターンとなる。尚、これらの工程において、タン
ク2,描画ヘッド3及びこれらの接触部を覆うカバー6
内は、不活性ガス導入口5から導入された不活性ガスで
満たされているため、溶融インジウム1は酸化されるこ
となく塗布及び冷却固化されるとともに、タンク2とヘ
ッド3の溝7,8及びヘッド3の先端部における酸化ス
ラッジの発生が防止できることから、タンク2から基板
4表面までの移動経路における溶融インジウムの目詰ま
りが抑制されて、パターン切れ,線幅の変動等が防止さ
れる。
説明する。上記タンク2内に充填された溶融状態のイン
ジウム1は、毛細管現象により該タンク2とこれに連通
する描画ヘッド3にそれぞれ形成された微細な溝7,8
に浸透して流れて行き、描画ヘッド3の先端部に達す
る。次いで、この状態において、描画ヘッドも保温され
ているため、溶融インジウムはその表面張力でヘッド先
端部の端面全面に広がり保持される。この後、基板4表
面にこの円筒状のヘッド先端部の円弧状部分を接触する
ことにより、溶融状態のインジウム1は、この先端部か
ら基板4に供給され、この時の溶融状態のインジウム1
の表面張力と基板4に対する溶融状態のインジウム1と
のぬれ性とにより、基板4の表面に溶融状態のインジウ
ム1が保持される。そして、この後、描画ヘッド3を移
動させることにより、溶融状態のインジウム1が基板4
上に線状に塗布される。ここで、この線状に塗布された
溶融状態のインジウムの線幅は、溶融状態のインジウム
1の表面張力,基板4に対する溶融状態のインジウム1
のぬれ性,ヘッド3の移動速度及びヘッド3の先端部の
曲率半径R等で制御され、これらを所定範囲に調整する
ことで、基板4の表面に溶融状態のインジウム1を線幅
が100μm以下の線状パターンとして塗布することが
できる。このようにして基板上に塗布された融液インジ
ウムからなる線状パターンは、その熱が基板4に逃げる
ことで冷却され、描画時の形状を保持したまま固化し、
線幅が100μm以下で、比抵抗が8×10-6Ωcmの
線状パターンとなる。尚、これらの工程において、タン
ク2,描画ヘッド3及びこれらの接触部を覆うカバー6
内は、不活性ガス導入口5から導入された不活性ガスで
満たされているため、溶融インジウム1は酸化されるこ
となく塗布及び冷却固化されるとともに、タンク2とヘ
ッド3の溝7,8及びヘッド3の先端部における酸化ス
ラッジの発生が防止できることから、タンク2から基板
4表面までの移動経路における溶融インジウムの目詰ま
りが抑制されて、パターン切れ,線幅の変動等が防止さ
れる。
【0021】このような本実施例の線状パターンの形成
工程では、融点が156.6℃のインジウムをタンク2
内に溶融状態に保持し、この溶融インジウムをその先端
部が被形成基板4に対して点接触する円筒状の描画ヘッ
ド3の先端に、毛細管現象によって供給し、この時の溶
融状態のインジウム1の表面張力と基板4に対する溶融
状態のインジウム1のぬれ性によって、基板4の表面に
溶融状態のインジウム1を保持し、この後、描画ヘッド
3を移動させて、溶融状態のインジウム1を被基板4上
に塗布しているため、該描画ヘッド3の移動速度及び曲
率半径を調整することで、精度よく溶融状態のインジウ
ム1を被基板4上に100μm以下の線状に供給するこ
とができ、更に、このようにして被基板4上に塗布され
た溶融状態のインジウムは、その線幅を保ったまま冷却
固化して、その比抵抗が8×10-6Ωcmの固体パター
ンとなるため、線幅が100μm以下で、且つ、比抵抗
が10-6Ωcmオーダーの線状パターンを簡単な工程に
よって得ることができる。
工程では、融点が156.6℃のインジウムをタンク2
内に溶融状態に保持し、この溶融インジウムをその先端
部が被形成基板4に対して点接触する円筒状の描画ヘッ
ド3の先端に、毛細管現象によって供給し、この時の溶
融状態のインジウム1の表面張力と基板4に対する溶融
状態のインジウム1のぬれ性によって、基板4の表面に
溶融状態のインジウム1を保持し、この後、描画ヘッド
3を移動させて、溶融状態のインジウム1を被基板4上
に塗布しているため、該描画ヘッド3の移動速度及び曲
率半径を調整することで、精度よく溶融状態のインジウ
ム1を被基板4上に100μm以下の線状に供給するこ
とができ、更に、このようにして被基板4上に塗布され
た溶融状態のインジウムは、その線幅を保ったまま冷却
固化して、その比抵抗が8×10-6Ωcmの固体パター
ンとなるため、線幅が100μm以下で、且つ、比抵抗
が10-6Ωcmオーダーの線状パターンを簡単な工程に
よって得ることができる。
【0022】尚、上記実施例では描画ヘッド3が1つで
あるが、これは複数設けてもよく、この場合は、互いに
平行する複数の線状パターンを同時に形成でき、基板に
対するパターン形成時間を短縮することができる。
あるが、これは複数設けてもよく、この場合は、互いに
平行する複数の線状パターンを同時に形成でき、基板に
対するパターン形成時間を短縮することができる。
【0023】また、上記低融点金属としてインジウムを
用いたが、他の元素からなる低融点金属を用いても同様
の効果を得ることができる。
用いたが、他の元素からなる低融点金属を用いても同様
の効果を得ることができる。
【0024】図4は、この発明の第2の実施例による微
結晶シリコン/結晶シリコン接合型太陽電池構造を示す
断面図であり、図において、150は微結晶シリコン/
結晶シリコン接合型太陽電池であり、該微結晶シリコン
/結晶シリコン接合型太陽電池150は、p型微結晶シ
リコン層22とn型結晶シリコン層23とからなる能動
層上にITO膜等からなる透明電極21が設けられ、該
透明電極21上にインジウムからなるp側電極20が、
n型結晶シリコン層23の下面にアルミ等からなるプレ
ート状の裏面電極(n側電極)24がそれぞれ形成され
ている。ここで、上記インジウムからなるp側電極20
は、上記第1の実施例で示した線状パターンの形成装置
を用いて、上記第1の実施例と同様の操作により形成し
たものである。
結晶シリコン/結晶シリコン接合型太陽電池構造を示す
断面図であり、図において、150は微結晶シリコン/
結晶シリコン接合型太陽電池であり、該微結晶シリコン
/結晶シリコン接合型太陽電池150は、p型微結晶シ
リコン層22とn型結晶シリコン層23とからなる能動
層上にITO膜等からなる透明電極21が設けられ、該
透明電極21上にインジウムからなるp側電極20が、
n型結晶シリコン層23の下面にアルミ等からなるプレ
ート状の裏面電極(n側電極)24がそれぞれ形成され
ている。ここで、上記インジウムからなるp側電極20
は、上記第1の実施例で示した線状パターンの形成装置
を用いて、上記第1の実施例と同様の操作により形成し
たものである。
【0025】このような本実施例の太陽電池では、上記
第1の実施例に示した線状パターンの形成装置を用い
て、能動層の受光面側にインジウムからなる線幅100
μm以下の線状パターンを形成し、これをp側電極20
としたので、太陽電池の能動層側(即ち、ITO膜等か
らなる透明電極21)が、インジウムの融点(156.
6℃)以上に加熱されないことから、能動層内もこの温
度以上に加熱されず、p型微結晶シリコン層22とn型
結晶シリコン層23との接合が壊されない。また、得ら
れた受光面側のp側電極が線幅が100μm以下で、且
つ比抵抗が10-6Ωcmオーダーになるため、有効発電
面積25を大きくして能動層内での発電量を増大できる
とともに、発電した電流も外部に効率よく取り出すこと
ができる。
第1の実施例に示した線状パターンの形成装置を用い
て、能動層の受光面側にインジウムからなる線幅100
μm以下の線状パターンを形成し、これをp側電極20
としたので、太陽電池の能動層側(即ち、ITO膜等か
らなる透明電極21)が、インジウムの融点(156.
6℃)以上に加熱されないことから、能動層内もこの温
度以上に加熱されず、p型微結晶シリコン層22とn型
結晶シリコン層23との接合が壊されない。また、得ら
れた受光面側のp側電極が線幅が100μm以下で、且
つ比抵抗が10-6Ωcmオーダーになるため、有効発電
面積25を大きくして能動層内での発電量を増大できる
とともに、発電した電流も外部に効率よく取り出すこと
ができる。
【0026】尚、上記実施例では、低融点金属としてイ
ンジウムを用いたが、融点が200℃以下の他の低融点
金属を用いてもよく、例えば、融点が200℃以下とな
る組成比のインジウム−錫合金、インジウム−鉛合金等
を用いても同様の効果を得ることができる。
ンジウムを用いたが、融点が200℃以下の他の低融点
金属を用いてもよく、例えば、融点が200℃以下とな
る組成比のインジウム−錫合金、インジウム−鉛合金等
を用いても同様の効果を得ることができる。
【0027】図6は、この発明の第3の実施例によるモ
ジュール化された太陽電池の構成を示す模式図であり、
図において、300はモジュール化太陽電池であり、該
太陽電池300は複数のセル(太陽電池)200a,2
00b,200cがリード線26によって電気的に接続
されて構成されている。
ジュール化された太陽電池の構成を示す模式図であり、
図において、300はモジュール化太陽電池であり、該
太陽電池300は複数のセル(太陽電池)200a,2
00b,200cがリード線26によって電気的に接続
されて構成されている。
【0028】また、図5は、上記セル200a,200
b,200cを詳細に示した斜視図であり、これらのセ
ルは図4に示した上記第2の実施例の太陽電池と基本的
に同じ構成からなるもので、図4と同一符号は同一また
は相当する部分を示している。そして、このセル(太陽
電池)200では、能動層の受光面側に形成された線状
の電極が、互いに同方向に延びる複数の線状電極20a
と、該電極20aと直交する方向にその一部が重なるよ
うに形成された線状電極20bとから構成されており、
これら電極20a,20bは互いに異なる融点をもつ異
なった組成比のインジム系合金(インジウム−錫合金ま
たはインジウム−鉛合金)によって形成され、電極20
bに使用するインジウム系合金の融点を電極20aに使
用するインジウム系合金の融点より低くして、上記第1
の実施例で示した線状パターン形成装置を用い、上記第
1の実施例と同様にしてそれぞれ線幅が100μm以下
の線状に形成されている。また、リード線26はその一
端を上記線状電極20b上に通常の低融点ろう付け材料
(半田材料)にて接合し、図示しない他端を図示しない
隣のセル(太陽電池)の裏面電極に接合している。尚、
図3(a),(b) は、上記インジウム−錫合金及びインジウ
ム−鉛合金の組成比と融点との関係を示しており、図か
ら、これらを用いると200℃以下の範囲で融点を種々
変更できることがわかる。
b,200cを詳細に示した斜視図であり、これらのセ
ルは図4に示した上記第2の実施例の太陽電池と基本的
に同じ構成からなるもので、図4と同一符号は同一また
は相当する部分を示している。そして、このセル(太陽
電池)200では、能動層の受光面側に形成された線状
の電極が、互いに同方向に延びる複数の線状電極20a
と、該電極20aと直交する方向にその一部が重なるよ
うに形成された線状電極20bとから構成されており、
これら電極20a,20bは互いに異なる融点をもつ異
なった組成比のインジム系合金(インジウム−錫合金ま
たはインジウム−鉛合金)によって形成され、電極20
bに使用するインジウム系合金の融点を電極20aに使
用するインジウム系合金の融点より低くして、上記第1
の実施例で示した線状パターン形成装置を用い、上記第
1の実施例と同様にしてそれぞれ線幅が100μm以下
の線状に形成されている。また、リード線26はその一
端を上記線状電極20b上に通常の低融点ろう付け材料
(半田材料)にて接合し、図示しない他端を図示しない
隣のセル(太陽電池)の裏面電極に接合している。尚、
図3(a),(b) は、上記インジウム−錫合金及びインジウ
ム−鉛合金の組成比と融点との関係を示しており、図か
ら、これらを用いると200℃以下の範囲で融点を種々
変更できることがわかる。
【0029】このような本実施例の太陽電池では、能動
層に対して先に形成される電極(線状電極20a)に融
点が高いインジウム系合金を用い、後に形成される電極
(線状電極20b)に融点が低いインジウム系合金を用
いているので、線状電極20bを形成する際、線状電極
20aと重なる部分においても、線状電極20aが再溶
融せず、パターン切れのない良好な電極パターンを形成
することができる。また、上記インジウム系合金の融点
は何れも200℃以下であるので、上記第2の実施例と
同様に、太陽電池(セル)内の接合が破壊されず、装置
特性の低下を防止することができる。
層に対して先に形成される電極(線状電極20a)に融
点が高いインジウム系合金を用い、後に形成される電極
(線状電極20b)に融点が低いインジウム系合金を用
いているので、線状電極20bを形成する際、線状電極
20aと重なる部分においても、線状電極20aが再溶
融せず、パターン切れのない良好な電極パターンを形成
することができる。また、上記インジウム系合金の融点
は何れも200℃以下であるので、上記第2の実施例と
同様に、太陽電池(セル)内の接合が破壊されず、装置
特性の低下を防止することができる。
【0030】尚、上記リード線26を線状電極20bに
接続する際、使用する半田材料の融点は、線状電極20
bの融点をより低くした方が好ましく、この場合、一般
的な半田材料であるPb−Sn,Pb−Ag及びBi−
Sn合金等のうちから融点が線状電極20bより低くな
る組成のものを選択的に使用する。そして、このように
して、半田材料を選択することにより、リード線26の
接続時において、線状電極20a,20bのパターン切
れを防止することができる。
接続する際、使用する半田材料の融点は、線状電極20
bの融点をより低くした方が好ましく、この場合、一般
的な半田材料であるPb−Sn,Pb−Ag及びBi−
Sn合金等のうちから融点が線状電極20bより低くな
る組成のものを選択的に使用する。そして、このように
して、半田材料を選択することにより、リード線26の
接続時において、線状電極20a,20bのパターン切
れを防止することができる。
【0031】また、上記実施例では、線状電極20a,
bの何れにもインジウム系合金を用いたが、一方をイン
ジウムで構成しても同様の効果を得ることができる。
bの何れにもインジウム系合金を用いたが、一方をイン
ジウムで構成しても同様の効果を得ることができる。
【0032】次に、この発明の第4の実施例による太陽
電池について発明する。この実施例の太陽電池の構成
は、図4に示した第1の実施例の構成と殆ど同じであ
り、この実施例の太陽電池では、図4に示すインジウム
からなるp側電極20の形成時、インジウムの溶融物中
に、インジウムよりも高融点、且つ、低抵抗の金属粉
末、例えば、Ag,Au,Cu或いはPt等のうちの少
なくとも一種の球状或いはフレーク状の平均粒径が1〜
10μm程度の金属粉末を分散,混合させたものであ
る。
電池について発明する。この実施例の太陽電池の構成
は、図4に示した第1の実施例の構成と殆ど同じであ
り、この実施例の太陽電池では、図4に示すインジウム
からなるp側電極20の形成時、インジウムの溶融物中
に、インジウムよりも高融点、且つ、低抵抗の金属粉
末、例えば、Ag,Au,Cu或いはPt等のうちの少
なくとも一種の球状或いはフレーク状の平均粒径が1〜
10μm程度の金属粉末を分散,混合させたものであ
る。
【0033】このような本実施例の太陽電池では、低融
点金属内に分散混合された球状或いはフレーク状の金属
粉末により、形成される線状パターンの体積あたりの抵
抗を一層小さくすることができ、これによって、線状パ
ターンの微細化に伴って電極内での電流密度が増加し、
電力損失が増大する現象を防止することができ、得られ
る太陽電池の特性をより一層向上することができる。
点金属内に分散混合された球状或いはフレーク状の金属
粉末により、形成される線状パターンの体積あたりの抵
抗を一層小さくすることができ、これによって、線状パ
ターンの微細化に伴って電極内での電流密度が増加し、
電力損失が増大する現象を防止することができ、得られ
る太陽電池の特性をより一層向上することができる。
【0034】図7は、この発明の第5の実施例による線
状パターン形成装置の内部構造を概略的に示した斜視図
であり、図において、400は線状パターン形成装置で
あり、該線状パターン形成装置400の底板41上に基
板固定台40が配設され、該基板固定台40上に線状パ
ターンが形成される被基板39が固定配置されるように
なっている。一方、30は内部に収容された図示しな
い、例えば、インジウムからなる低融点金属を溶融状態
に保持する所定温度に保温されたタンク、32は該タン
ク30から低融点金属が毛細管現象によって供給される
所定温度に保温された描画ヘッドであり、これらタンク
30と描画ヘッド32とは一体化されてパターン描画ユ
ニット31を構成している。そして、このパターン描画
ユニット31には移動路が形成された棒状部材37上を
移動するY方向駆動モータ33が取付けられ、該棒状部
材37の一方の端には、筐体42の内部に該棒状部材3
7に対して直交する方向に固定配置された支持ステー3
5上を摺動する摺動部材36が取付けられ、他方の端に
は筐体42の内部に該棒状部材37に対して直交する方
向に固定配置され、その上面に移動路が形成された棒状
部材38上を移動するX方向移動モータ34が取付けら
れ、これらY方向駆動モータ33,X方向移動モータ3
4は、筐体42の外に配設された制御コンピュータ43
によって制御されて移動するようになっている。尚、上
記描画ヘッド32の構成は、図2に示したそれと基本的
に同じであり、また、上記タンク30と上記描画ヘッド
32の温度制御も上記制御コンピーュタ43によって行
われるようになっている。また、図中44,45は窒素
導入管であり、該窒素導入管44から導入される窒素に
よって、タンク30内は加圧状態にされて、タンク30
内の溶融金属が毛細管現象によって描画ヘッド32に供
給されるようになっており、該窒素導入管45から導入
される窒素により、筐体42の内部が窒素で満たされる
ようになっている。
状パターン形成装置の内部構造を概略的に示した斜視図
であり、図において、400は線状パターン形成装置で
あり、該線状パターン形成装置400の底板41上に基
板固定台40が配設され、該基板固定台40上に線状パ
ターンが形成される被基板39が固定配置されるように
なっている。一方、30は内部に収容された図示しな
い、例えば、インジウムからなる低融点金属を溶融状態
に保持する所定温度に保温されたタンク、32は該タン
ク30から低融点金属が毛細管現象によって供給される
所定温度に保温された描画ヘッドであり、これらタンク
30と描画ヘッド32とは一体化されてパターン描画ユ
ニット31を構成している。そして、このパターン描画
ユニット31には移動路が形成された棒状部材37上を
移動するY方向駆動モータ33が取付けられ、該棒状部
材37の一方の端には、筐体42の内部に該棒状部材3
7に対して直交する方向に固定配置された支持ステー3
5上を摺動する摺動部材36が取付けられ、他方の端に
は筐体42の内部に該棒状部材37に対して直交する方
向に固定配置され、その上面に移動路が形成された棒状
部材38上を移動するX方向移動モータ34が取付けら
れ、これらY方向駆動モータ33,X方向移動モータ3
4は、筐体42の外に配設された制御コンピュータ43
によって制御されて移動するようになっている。尚、上
記描画ヘッド32の構成は、図2に示したそれと基本的
に同じであり、また、上記タンク30と上記描画ヘッド
32の温度制御も上記制御コンピーュタ43によって行
われるようになっている。また、図中44,45は窒素
導入管であり、該窒素導入管44から導入される窒素に
よって、タンク30内は加圧状態にされて、タンク30
内の溶融金属が毛細管現象によって描画ヘッド32に供
給されるようになっており、該窒素導入管45から導入
される窒素により、筐体42の内部が窒素で満たされる
ようになっている。
【0035】このような本実施例の線状パターン形成装
置では、低融点金属を溶融保持するタンク30と描画ヘ
ッド32とが一体化され、該一体化されたパターン描画
ユニット31の移動制御及びこれらタンク30と描画ヘ
ッド32の温度制御が、コンピュータ43に記憶させた
プログラムによって行われるため、形成するパターンの
変更、即ち、溶融金属の塗布条件の変更を簡単且つ迅速
に行うことができ、少量多品種の線状パターンを形成す
る際、製造効率を高めることができる。また、タンク3
0と描画ヘッド32とでパターン描画ユニット31を構
成しているので、ユニット交換によってパターン材料の
変更を行うことができ、材料変更に伴う煩わしさも軽減
することができる。
置では、低融点金属を溶融保持するタンク30と描画ヘ
ッド32とが一体化され、該一体化されたパターン描画
ユニット31の移動制御及びこれらタンク30と描画ヘ
ッド32の温度制御が、コンピュータ43に記憶させた
プログラムによって行われるため、形成するパターンの
変更、即ち、溶融金属の塗布条件の変更を簡単且つ迅速
に行うことができ、少量多品種の線状パターンを形成す
る際、製造効率を高めることができる。また、タンク3
0と描画ヘッド32とでパターン描画ユニット31を構
成しているので、ユニット交換によってパターン材料の
変更を行うことができ、材料変更に伴う煩わしさも軽減
することができる。
【0036】尚、上記実施例では、パターン描画ユニッ
ト31をコンピュータ制御によって移動できるようにし
たが、基板或いは基板とパターン描画ユニットの両方を
コンピュータ制御によって移動できるようにしてもよ
く、この場合も上記実施例と同様の効果を得ることがで
きる。
ト31をコンピュータ制御によって移動できるようにし
たが、基板或いは基板とパターン描画ユニットの両方を
コンピュータ制御によって移動できるようにしてもよ
く、この場合も上記実施例と同様の効果を得ることがで
きる。
【0037】また、上記第2,第3及び第4の実施例で
は、何れも微結晶シリコン/結晶シリコン接合型太陽電
池について説明したが、能動層がアモルファスシリコン
で形成されたアモルファスシリコン太陽電池の受光面に
対して、これら実施例と同様にして線状電極を形成した
場合も、能動層内の接合は破壊されず、これら実施例と
同様の効果を得ることができる。
は、何れも微結晶シリコン/結晶シリコン接合型太陽電
池について説明したが、能動層がアモルファスシリコン
で形成されたアモルファスシリコン太陽電池の受光面に
対して、これら実施例と同様にして線状電極を形成した
場合も、能動層内の接合は破壊されず、これら実施例と
同様の効果を得ることができる。
【0038】また、上記実施例では線状パターンが形成
される被基板を太陽電池の受光面側の能動層表面または
これを覆う透明電極表面に対応させて説明したが、上記
実施例の線状パターンの形成装置は、プリント基板やセ
ラミック基板に対する回路パターン形成に用いることが
できる。そして、この場合も、上記実施例と同様の効果
を得ることができ、更に、パターン形成に伴うプロセス
温度の変化が小さいため、これらプリント基板やセラミ
ック基板の変形も防止できる。
される被基板を太陽電池の受光面側の能動層表面または
これを覆う透明電極表面に対応させて説明したが、上記
実施例の線状パターンの形成装置は、プリント基板やセ
ラミック基板に対する回路パターン形成に用いることが
できる。そして、この場合も、上記実施例と同様の効果
を得ることができ、更に、パターン形成に伴うプロセス
温度の変化が小さいため、これらプリント基板やセラミ
ック基板の変形も防止できる。
【0039】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、低融
点金属を溶融状態に保持し、該溶融液をその先端が被形
成基板に対して接触する描画ヘッドの先端に、毛細管現
象によって供給し、該描画ヘッドの先端部を上記被基板
表面に接触させて上記溶融状態の低融点金属を線幅10
0μm以下の線状に塗布し、この線状の溶融金属パター
ンを放置して冷却,固化するようにしたので、従来のよ
うにスクリーンマスクの形成や、被基板上に塗布された
パターンの焼成等を行うことなく、線幅が100μm以
下で被抵抗が10-6Ωcmオーダーにある所望の線状パ
ターンを、簡単な工程で効率良く被基板上に直接描画形
成することができ、製造効率を大幅に向上できる効果が
ある。
点金属を溶融状態に保持し、該溶融液をその先端が被形
成基板に対して接触する描画ヘッドの先端に、毛細管現
象によって供給し、該描画ヘッドの先端部を上記被基板
表面に接触させて上記溶融状態の低融点金属を線幅10
0μm以下の線状に塗布し、この線状の溶融金属パター
ンを放置して冷却,固化するようにしたので、従来のよ
うにスクリーンマスクの形成や、被基板上に塗布された
パターンの焼成等を行うことなく、線幅が100μm以
下で被抵抗が10-6Ωcmオーダーにある所望の線状パ
ターンを、簡単な工程で効率良く被基板上に直接描画形
成することができ、製造効率を大幅に向上できる効果が
ある。
【0040】更に、この発明によれば、低融点金属を用
いるため、450℃以下の低温プロセスにて線幅が10
0μm以下で被抵抗が10-6Ωcmオーダーにある線状
パターンを形成することができるため、パターンが形成
される被基板の変形を防止することができ、特に、微結
晶/結晶接合型太陽電池アモルファスシリコン太陽電池
の受光面側の電極としてこの線状パターンを用いると、
太陽電池内の接合を破壊することなく電極を形成するこ
とができ、しかも、電極は線幅が100μm以下で被抵
抗が10-6Ωcmオーダーにあるため、有効発電面積が
上昇し、且つ、発電した電流を効率よく外部に取り出す
ことができ、得られる太陽電池の特性を向上できる効果
がある。
いるため、450℃以下の低温プロセスにて線幅が10
0μm以下で被抵抗が10-6Ωcmオーダーにある線状
パターンを形成することができるため、パターンが形成
される被基板の変形を防止することができ、特に、微結
晶/結晶接合型太陽電池アモルファスシリコン太陽電池
の受光面側の電極としてこの線状パターンを用いると、
太陽電池内の接合を破壊することなく電極を形成するこ
とができ、しかも、電極は線幅が100μm以下で被抵
抗が10-6Ωcmオーダーにあるため、有効発電面積が
上昇し、且つ、発電した電流を効率よく外部に取り出す
ことができ、得られる太陽電池の特性を向上できる効果
がある。
【0041】更に、この発明によれば、上記低融点金属
を溶融状態に保持するタンクと、該タンクから供給され
た溶融状態の低融点金属を被基板に対して塗布する描画
ヘッドとを一体化してユニットを構成し、該ユニットの
移動をコンピュータ制御によって行うようにしたため、
パターン変更や塗布条件の変更をコンピュータに記憶さ
せたプログラムによって行うことができ、多種類の線状
パターンを効率よく製造できる効果がある。
を溶融状態に保持するタンクと、該タンクから供給され
た溶融状態の低融点金属を被基板に対して塗布する描画
ヘッドとを一体化してユニットを構成し、該ユニットの
移動をコンピュータ制御によって行うようにしたため、
パターン変更や塗布条件の変更をコンピュータに記憶さ
せたプログラムによって行うことができ、多種類の線状
パターンを効率よく製造できる効果がある。
【図1】この発明の一実施例による線状パターン形成装
置の構成を示す概略断面図である。
置の構成を示す概略断面図である。
【図2】図1に示す描画ヘッドの先端部を模式的に示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図3】インジウム合金の組成比と融点との関係を示す
図である。
図である。
【図4】この発明の第2の実施例による太陽電池の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図5】この発明の第3の実施例によるモジュール化さ
れた太陽電池のセルの構成を示す斜視図である。
れた太陽電池のセルの構成を示す斜視図である。
【図6】この発明の第3の実施例によるモジュール化さ
れた太陽電池の全体構成を示す模式図である。
れた太陽電池の全体構成を示す模式図である。
【図7】この発明の第5の実施例による線状パターン形
成装置の構造を示す斜視図である。
成装置の構造を示す斜視図である。
【図8】従来の描画材料としてペーストを用いる描画印
刷装置の構造を示す断面図である。
刷装置の構造を示す断面図である。
【図9】従来の太陽電池の構成を示す断面図である。
1 インジウム 2 タンク 3 描画ヘッド 4 基板 5 不活性ガス 6 カバー 7,8 溝 9 曲率半径 10 タンク 11 エアー加圧 12 フロート 13 ペースト 14 恒温水 15 恒温槽 16 被印刷物 17 ポンプ 20 p側電極 20a,20b 線状電極 21 透明電極 22 p型微結晶シリコン層 23 n型結晶シリコン層 24 裏面電極(n側電極) 25 有効発電面積 26 リード線 30 タンク 31 パターン描画ユニット 32 描画ヘッド 33 Y方向駆動モータ 34 X方向駆動モータ 35 支持ステー 36 摺動部材 37,38 移動路が形成された棒状部材 40 基板固定台 41 底板 42 筐体 43 制御コンピュータ 44,45 窒素導入管 51 n型Si層 52 p型Si層 53 p側電極 54 裏面電極(n側電極) 55 有効発電面積 100 線状パターン形成装置 150 微結晶シリコン/結晶シリコン接合型太陽電
池 200,200a,200b,200c セル(太陽電
池) 300 モジュール化太陽電池 400 線状パターン形成装置 500 太陽電池
池 200,200a,200b,200c セル(太陽電
池) 300 モジュール化太陽電池 400 線状パターン形成装置 500 太陽電池
Claims (20)
- 【請求項1】 被基板上に線幅が100μm以下で、且
つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーにある線状パター
ンを形成する低抵抗線状パターンの形成方法 であって、低融点金属を溶融状態に保持し、毛細管現象
により該溶融液をその先端が被形成基板に対して接触す
る描画ヘッドの先端に供給し、該被基板表面に接触する
描画ヘッドの先端部の移動により上記被基板上に上記溶
融状態の低融点金属を線幅100μm以下の線状に塗布
し、この線状の溶融金属パターンを放置して冷却,固化
することを特徴とする低抵抗線状パターンの形成方法。 - 【請求項2】 請求項1に記載の低抵抗線状パターンの
形成方法であって、 上記低融点金属の融点が200℃以下であることを特徴
とする低抵抗線状パターンの形成方法。 - 【請求項3】 請求項2に記載の低抵抗線状パターンの
形成方法であって、 上記低融点金属がIn,In−Sn合金及びIn−Pb
合金のうちの何れかであることを特徴とする低抵抗線状
パターンの形成方法。 - 【請求項4】 請求項1乃至3の何れかに記載の低抵抗
線状パターンの形成方法であって、 同一の被基板表面に第1,第2の異なる2つの線状パタ
ーンを上下に重ねて順次形成する際、第2の線状パター
ンを構成する低融点金属の融点を、第1の線状パターン
を構成する低融点金属の融点よりも低くすることを特徴
とする低抵抗線状パターンの形成方法。 - 【請求項5】 請求項4に記載の低抵抗線状パターンの
形成方法であって、 上記第1,第2の2つの線状パターンを構成するそれぞ
れの低融点金属が、In,In−Sn合金及びIn−P
b合金のうちから選ばれた1種または2種の低融点金属
であることを特徴とする低抵抗線状パターンの形成方
法。 - 【請求項6】 請求項1乃至5の何れかに記載の低抵抗
線状パターンの形成方法であって、 上記溶融状態の低融点金属中に該低融点金属よりも高融
点、且つ低抵抗の金属粉末が分散,混合されていること
を特徴とする低抵抗線状パターンの形成方法。 - 【請求項7】 請求項6に記載の低抵抗線状パターンの
形成方法であって、 上記金属粉末がAg,Au,Cu及びPtのうちの少な
くとも一種の球状あるいはフレーク状の粉末であること
を特徴とする低抵抗線状パターンの形成方法。 - 【請求項8】 請求項1乃至7の何れかに記載の低抵抗
線状パターンの形成方法であって、 上記被基板が太陽電池の受光面側の能動層或いは該能動
層上に設けられた透明電極に相当し、上記線状パターン
が上記能動層或いは上記透明電極上に設けられた電極に
相当することを特徴とする低抵抗線状パターンの形成方
法。 - 【請求項9】 被基板上に線幅が100μm以下で、且
つ、比抵抗が10-6Ω・cmオーダーにある線状パター
ンを形成する低抵抗線状パターンの形成装置であって、 溶融した低融点金属を溶融状態に保持するタンクと、 該タンクに形成された溝状通路と連通する溝状通路を有
し、これら溝状通路を介して毛細管現象により上記溶融
状態の低融点金属が、その一部が上記被基板表面に接触
する先端部に供給される描画ヘッドとを備え、 上記描画ヘッドの移動により、上記溶融状態の低融点金
属を上記被基板上に線幅100μm以下の線状パターン
に塗布することを特徴とする低抵抗線状パターンの形成
装置。 - 【請求項10】 請求項9に記載の低抵抗線状パターン
の形成装置であって、 上記溶融金属を溶融状態に保持するタンクと上記描画ヘ
ッドとが一体化されてパターン描画ユニットを構成し、 上記パターン描画ユニットと上記被基板との少なくとも
一方が、コンピュータ制御によって所定方向に移動する
よう構成されていることを特徴とする低抵抗線状パター
ンの形成装置。 - 【請求項11】 請求項9または10に記載の低抵抗線
状パターンの形成装置であって、 上記描画ヘッドが複数設けられていることを特徴とする
低抵抗線状パターンの形成装置。 - 【請求項12】 請求項9乃至11の何れかに記載の低
抵抗線状パターンの形成装置であって、 上記描画ヘッドの上記被基板表面と接触する部分が、円
状あるいは楕円状の弧の一部から構成されていることを
特徴とする低抵抗線状パターンの形成装置。 - 【請求項13】 請求項9乃至12の何れかに記載の低
抵抗線状パターンの形成装置であって、 上記描画ヘッド,上記被基板表面及び該描画ヘッドと被
基板表面との接触部分が不活性雰囲気中に配置されてい
ることを特徴とする低抵抗線状パターンの形成装置。 - 【請求項14】 少なくともp型層とn型層とからなる
能動層と、該能動層の上下両面に対して配設され、該能
動層内で発電した電流を外部に取り出す電極とを備えて
なる太陽電池において、 上記能動層の受光面側に対して配設される電極が、線幅
が100μm以下で、比抵抗が10-6Ω・cmオーダー
にある低抵抗線状パターンから構成されていることを特
徴とする太陽電池。 - 【請求項15】 請求項14に記載の太陽電池におい
て、 上記低抵抗線状パターンが、低融点金属の溶融物を上記
能動層表面に線幅100μm以下の線状パターンとなる
ように塗布し、該低融点金属の溶融物からなる線状パタ
ーンを冷却,固化して得られたものであることを特徴と
する太陽電池。 - 【請求項16】 請求項15に記載の太陽電池におい
て、 上記能動層が微結晶シリコンまたはアモルファスシリコ
ンを含んで構成され、 上記低抵抗線状パターンが、融点が200℃以下の低融
点金属の溶融物を上記能動層表面に線幅100μm以下
の線状パターンとなるように供給し、該低融点金属の溶
融物からなる線状パターンを冷却,固化して得られたも
のであることを特徴とする太陽電池。 - 【請求項17】 請求項16に記載の太陽電池におい
て、 上記低融点金属がIn,In−Sn合金及びIn−Pb
合金のうちの何れかであることを特徴とする低抵抗線状
パターンの形成方法。 - 【請求項18】 請求項14または15に記載の太陽電
池において、 上記低抵抗線状パターンが、それらの一部が上下に重な
るよう上記能動層の受光面側に対して順次形成された第
1,第2の異なる2つの低融点金属の線状パターンから
構成され、 上記第2の線状パターンが、上記第1の線状パターンを
構成する低融点金属よりも低い融点を有する低融点金属
で構成されていることを特徴とする太陽電池。 - 【請求項19】 請求項18に記載の太陽電池におい
て、 上記第1,第2の2つの線状パターンを構成するそれぞ
れの低融点金属が、In,In−Sn合金及びIn−P
b合金のうちから選ばれた1種または2種の低融点金属
から構成されていることを特徴とする低抵抗線状パター
ンの形成方法。 - 【請求項20】 請求項14乃至19の何れかに記載の
太陽電池において、 上記溶融状態の低融点金属中に該低融点金属よりも高融
点、且つ低抵抗の金属粉末を分散,混合したことを特徴
とする太陽電池。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4075308A JPH05235388A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池 |
FR9211047A FR2687845B1 (fr) | 1992-02-24 | 1992-09-16 | Procede et appareil pour la production d'un motif lineaire de faible resistance et pile solaire ainsi obtenue. |
US07/948,441 US5328520A (en) | 1992-02-24 | 1992-09-22 | Solar cell with low resistance linear electrode |
DE4304858A DE4304858C2 (de) | 1992-02-24 | 1993-02-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines niederohmigen linearen Musters, und Solarzelle |
US08/215,478 US5389573A (en) | 1992-02-24 | 1994-03-21 | Method of making narrow metal electrode |
US08/216,018 US5498289A (en) | 1992-02-24 | 1994-03-21 | Apparatus for applying narrow metal electrode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4075308A JPH05235388A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05235388A true JPH05235388A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13572500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4075308A Pending JPH05235388A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 低抵抗線状パターンの形成方法及び形成装置並びに太陽電池 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5328520A (ja) |
JP (1) | JPH05235388A (ja) |
DE (1) | DE4304858C2 (ja) |
FR (1) | FR2687845B1 (ja) |
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