CN112151565B - 微发光二极管显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种微发光二极管显示面板的制造方法，包括：在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极；在驱动背板上制备多个第二电极；在第一电极的表面和/或第二电极的表面制备焊料层，焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；在垂直于驱动背板的方向上，第一焊料层的投影覆盖第二电极的投影，第二焊料层的投影小于第二电极的投影，第一焊料层的高度小于第二焊料层的高度；将微发光二级管晶圆与驱动背板进行键合；对键合后的驱动背板进行封装。本发明在键合时，当微发光二级管晶圆下压后第二焊料层向平行于驱动背板方向的延伸距离较小，从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

Description

微发光二极管显示面板的制造方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种微发光二极管显示面板的制造方法。

背景技术

微发光二极管(Micro Light Emitting Diode；Micro LED)显示器是在一个基板上集成百微米以下尺寸的LED芯片作为显示像素，实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，因此微发光二级管显示器和有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode；OLED)显示器一样属于自发光显示器。微发光二级管显示器是一项新兴的显示技术，与有机发光二极管显示器相比，微发光二级管显示器具有良好的稳定性、长寿命、低功耗、更快的响应速度等优点，具有取代有机发光二极管显示器作为下一代显示器的潜力。

现有技术中，微发光二级管显示面板的制作一般需要将微发光二级管芯片与驱动背板进行键合。具体的，微发光二级管芯片上设有第一电极，驱动背板上设有多个与第一电极对应的第二电极，键合时，利用焊料将第一电极和对应的第二电极焊接固定，从而使微发光二级管芯片与驱动背板导通，再经过封装工序即完成微发光二级管显示面板的制作。

但是，采用现有技术，在微发光二级管芯片与驱动背板进行键合时，易造成两个相邻的电极导通，造成短路等问题，影响微发光二级管显示面板的正常显示。

发明内容

为了克服现有技术下的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种微发光二极管显示面板的制造方法，本发明能够降低微发光二级管芯片与驱动背板键合时相邻的电极之间发生短路的问题，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

本发明一实施例提供一种微发光二极管显示面板的制造方法，包括：

在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极，所述微发光二极管晶圆包括多个微发光二极管芯片，所述第一电极与所述微发光二极管芯片一一对应；

在驱动背板上制备多个第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极一一对应；

在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层，所述焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；

将所述微发光二级管晶圆设置有所述第一电极的一面与所述驱动背板设置有所述第二电极的一面相对设置，使多个所述第一电极与多个所述第二电极在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应，此时，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第一焊料层的投影覆盖所述第二电极的投影，所述第二焊料层的投影小于所述第二电极的投影，所述第一焊料层的高度小于所述第二焊料层的高度；将所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板进行键合；

对键合后的所述驱动背板进行封装。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第一电极的表面；或者，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第一电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第二电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第一电极的表面。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极包括：

在所述微发光二级管晶圆上沉积第一金属层；

通过刻蚀去除部分所述第一金属层，形成所述第一电极；

所述在驱动背板上制备多个第二电极包括：

在所述驱动背板上沉积第二金属层；

通过刻蚀去除部分所述第二金属层，形成所述第二电极。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述第一电极的材料为铬、铂或金；所述第二电极的材料为铝、铌、钼或金。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述焊料层通过热蒸发工艺、电子束蒸发工艺或电镀工艺制备在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面；所述焊料层的材料为铟、锡铟合金、锡银合金或锡铋合金。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述微发光二级管晶圆上相邻的两个所述第一电极之间制备第一介质层，在垂直于所述微发光二极管晶圆的方向上，所述第一介质层的高度等于所述第一电极与所述第一电极表面上的所述焊料层的高度之和；

在所述驱动背板上相邻的两个所述第二电极之间制备第二介质层，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第二介质层的高度等于所述第二电极与所述第二电极表面上的所述焊料层的高度之和；

其中，所述第一介质层和第二介质层均为绝缘树脂层。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述将所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板进行键合之后还包括：

在所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板之间填充胶水；

所述胶水固化后在所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板之间形成胶水层。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述驱动背板上覆涂胶水，使胶水均匀的填充在相邻的两个所述第二电极之间；

所述将所述微发光二级管晶圆与所述驱动背板进行键合之后还包括：

将所述胶水固化形成胶水层。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述微发光二级管晶圆上制备第一支撑柱，所述第一支撑柱位于相邻的两个所述第一电极之间，在垂直于所述微发光二级管晶圆的方向上，所述第一支撑柱的高度大于所述第一电极的高度且小于所述第一电极与所述第一电极表面的焊料层的高度。

如上所述的微发光二极管显示面板的制造方法，可选地，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述驱动背板上制备第二支撑柱，所述第二支撑柱位于相邻的两个所述第二电极之间，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第二支撑柱的高度大于所述第二电极的高度且小于所述第二电极与所述第二电极表面的焊料层的高度。

本发明提供的微发光二极管显示面板的制造方法，通过在第一电极的表面和/或第二电极的表面制备焊料层，焊料层包括第一焊料层和第二焊料层，在微发光二级管晶圆与驱动背板对位键合时，由于在垂直于驱动背板的方向上，第一焊料层的投影覆盖第二电极的投影，因此能够保证焊料与电极的充分接触；同时，第二焊料层的投影小于第二电极的投影，第一焊料层的高度小于第二焊料层的高度，相比现有技术的方案，本实施例中的第二焊料层的整体体积较小，由此在键合时，当微发光二级管晶圆下压后第二焊料层向平行于驱动背板方向的延伸距离较小，从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例提供的微发光二极管显示面板的制造方法的流程图；

图2(a)-图2(e)为本发明一实施例提供的微发光二极管显示面板的制造方法中各步骤所对应的结构简图；

图3为本发明另一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图；

图4为本发明再一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图；

图5为本发明又一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图。

附图标记：

100-微发光二级管晶圆； 110-第一电极；

120-第一焊料层； 130-第二焊料层；

200-驱动背板； 210-第二电极；

220-第二支撑柱； 310-第一介质层；

320-第二介质层； 400-胶水层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本发明一实施例提供的微发光二极管显示面板的制造方法的流程图；图2(a)-图2(e)为本发明一实施例提供的微发光二极管显示面板的制造方法中各步骤所对应的结构简图；请参照图1-图2。

如图1所示，本实施例提供一种微发光二极管显示面板的制造方法，包括：

在微发光二级管晶圆上制备多个第一电极，微发光二极管晶圆包括多个微发光二极管芯片，第一电极与微发光二极管芯片一一对应；

在驱动背板上制备多个第二电极，多个第二电极与多个第一电极一一对应；

在第一电极的表面和/或第二电极的表面制备焊料层，焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；

将微发光二级管晶圆设置有第一电极的一面与驱动背板设置有第二电极的一面相对设置，使多个第一电极与多个第二电极在垂直于驱动背板的方向上一一对应，此时，在垂直于驱动背板的方向上，第一焊料层的投影覆盖第二电极的投影，第二焊料层的投影小于第二电极的投影，第一焊料层的高度小于第二焊料层的高度；将微发光二级管晶圆与驱动背板进行键合；

对键合后的驱动背板进行封装。

为使本实施例的方法步骤更易被理解，下面结合图2(a)-图2(e)对本实施例的方法进行进一步说明：

如图2(a)-图2(e)所示为本实施例的一种可选的具体实施方法，其包括：

步骤1：如图2(a)所示，在微发光二级管晶圆100上制备多个第一电极110，微发光二极管晶圆100包括多个微发光二极管芯片，第一电极110与微发光二极管芯片一一对应。

其中，微发光二极管晶圆100上包括有多个微发光二极管芯片，每一个微发光二极管芯片根据其结构不同(正装、倒装或垂直)可设置一个或两个第一电极110。第一电极110通过先沉积整层金属层，再刻蚀掉金属层中不需要的部分而形成。第一电极110的材料可选为铬、铂或金等。

步骤2：如图2(b)所示，在第一电极110的表面制备第一焊料层120。

其中，第一焊料层120在微发光二级管晶圆100上的投影面积应覆盖住对应的第一电极110在微发光二级管晶圆100上的投影面积，以保证焊料与电极的充分接触。第一焊料层120可以通过热蒸发工艺、电子束蒸发工艺或电镀工艺等制备在第一电极110的表面。第一焊料层120的材料可选为铟、锡铟合金、锡银合金或锡铋合金等熔点较低的金属或金属合金，以降低焊接温度，防止焊接时对电极等造成损坏。第一焊料层120在垂直于微发光二级管晶圆100方向上的长度不宜过大，以防止焊接按压时焊料溢出向周围的电极而造成短路。

步骤3：如图2(c)所示，在第一焊料层120的表面继续制备第二焊料层130。

其中，第二焊料层130在微发光二级管晶圆100上的投影面积小于对应的第一电极110在微发光二级管晶圆100上的投影面积；优选的，第二焊料层130在微发光二级管晶圆100上的投影面积是对应的第一电极110在微发光二级管晶圆100上的投影面积的四分之一至四分之三。同时，第二焊料层130在垂直于微发光二级管晶圆100方向上的长度应大于第一焊料层120在垂直于微发光二级管晶圆100方向上的长度；优选的，第二焊料层130在垂直于微发光二级管晶圆100方向上的长度是第一焊料层120在垂直于微发光二级管晶圆100方向上长度的2-3倍。通过上述两个对第二焊料层130的参数限制，能够使得第二焊料层130在满足正常焊接条件的前提下具有较小的体积，保证第二焊料层130在焊接受压迫时，在平行于微发光二级管晶圆100方向不会溢出第一电极110的投影范围，从而保证不会发生电极短路现象。

第二焊料层130可以通过热蒸发工艺、电子束蒸发工艺或电镀工艺等制备在第一焊料层120的表面。第二焊料层120的材料可选为铟、锡铟合金、锡银合金或锡铋合金等熔点较低的金属或金属合金，以降低焊接温度，防止焊接时对电极等造成损坏。第二焊料层130与第一焊料层120的材料可以相同，也可以不同。

通过上述设置，可以使得在焊接按压第二焊料层130时，第二焊料层向平行于微发光二级管晶圆100方向的延伸距离较小，从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

步骤4：如图2(d)所示，在驱动背板200上制备多个第二电极210，多个第二电极210与多个第一电极110一一对应。

其中，第二电极210可采用与第一电极110相同的工艺制备，即先在驱动背板200上沉积第二金属层；然后通过刻蚀去除部分第二金属层，形成第二电极210。第二电极的材料也可以选为铝、铌、钼或金等。

步骤5：如图2(e)所示，将微发光二级管晶圆100与驱动背板200进行键合，并对键合后的驱动背板200进行封装。

其中，在键合时，可以通过仪器抓取微发光二级管晶圆100，并使微发光二级管晶圆100设置有第一电极110的一面与驱动背板200设置有第二电极210的一面相对设置，使多个第一电极110与多个第二电极210在垂直于驱动背板200的方向上一一对应，然后加热融化第二焊料层130，使得第一电极110与对应的第二电极210实现电连接。由于第二焊料层130的投影面积远小于第一焊料层120的投影面积，第二焊料层130的高度又远大于第一焊料层120的高度，因此，被融化的第二焊料层130的焊料在焊接过程中受按压后向平行于驱动背板200方向的延伸距离较小，从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

需要说明的是，上述步骤1至步骤5只是本实施例的一个优选实施方式，本领域技术人员可根据需要对其进行任意排列组合。

例如，对于第一焊料层120和第二焊料层130的设置位置可根据需要进行选择，第一焊料层120和第二焊料层130均设置在第一电极110的表面；或者，第一焊料层120和第二焊料层130均设置在第二电极210的表面；或者，第一焊料层120设置在第一电极110的表面，第二焊料层130设置在第二电极210的表面；或者，第一焊料层120设置在第二电极210的表面，第二焊料层130设置在第一电极110的表面等，本实施例对此不做进一步限定。

本实施例提供的微发光二极管显示面板的制造方法，通过在第一电极110的表面和/或第二电极210的表面制备焊料层，焊料层包括第一焊料层120和第二焊料层130，在微发光二级管晶圆100与驱动背板200对位键合时，由于在垂直于驱动背板200的方向上，第一焊料层120的投影覆盖第二电极210的投影，因此能够保证焊料与电极的充分接触；同时，第二焊料层130的投影小于第二电极210的投影，第一焊料层120的高度小于第二焊料层130的高度，相比现有技术的方案，本实施例中的第二焊料层130的整体体积较小，由此在键合时，当微发光二级管晶圆100下压后第二焊料层130向平行于驱动背板200方向的延伸距离较小，从而降低了相邻的两个电极之间发生短路的概率，保证微发光二级管显示面板的正常显示。

进一步地，为提高键合的强度，在一个可选的实施方式中，在第一电极110的表面和/或第二电极210的表面制备焊料层之后还包括：

在微发光二级管晶圆100上相邻的两个第一电极之间制备第一介质层310，在垂直于微发光二极管晶圆100的方向上，第一介质层310的高度等于第一电极110与第一电极110表面上的焊料层的高度之和；

在驱动背板200上相邻的两个第二电极210之间制备第二介质层320，在垂直于驱动背板200的方向上，第二介质层320的高度等于第二电极210与第二电极210表面上的焊料层的高度之和；

其中，第一介质层310和第二介质层320均为绝缘树脂层，该绝缘树脂层的材料可选为环氧树脂或聚酰亚胺等。第一介质层310和第二介质层320可通过旋涂或刮涂等方式沉积到微发光二级管晶圆100或驱动背板200上。

图3为本发明另一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图；请参照图3。通过上述设置，在第一电极110与第二电极210进行键合时，高温会使得第一介质层310和第二介质层320发生融化，从而使得第一介质层310和第二介质层320也相互键合在一起，从而提高了整体的键合强度。

进一步地，为提高键合的强度，在另一个可选的实施方式中，将微发光二级管晶圆100与驱动背板200进行键合之后还包括：

在微发光二级管晶圆100与驱动背板200之间填充胶水；

胶水固化后在微发光二级管晶圆100与驱动背板200之间形成胶水层400。

或者，在第一电极110的表面和/或第二电极210的表面制备焊料层之后还包括：

在驱动背板200上覆涂胶水，使胶水均匀的填充在相邻的两个第二电极210之间；

将微发光二级管晶圆100与驱动背板进行键合200之后还包括：

将胶水固化形成胶水层400。

其中，上述胶水的材料可选为环氧树脂等。

图4为本发明再一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图；请参照图4。本实施例的胶水可以在键合前或键合后加注，在键合后加注时，可以在驱动背板的边缘进行胶水的喷涂，利用毛细作用使得胶水填充在各电极之间。由于胶水层400的粘接作用，采用本实施例的方案能够提高键合强度。

进一步地，为改善键合效果，还可以通过设置支撑柱来保证不会发生焊接时的短路或开路。

在一个可选的实施方式中，在第一电极110的表面和/或第二电极210的表面制备焊料层之后还包括：

在微发光二级管晶圆100上制备第一支撑柱，第一支撑柱位于相邻的两个第一电极110之间，在垂直于微发光二级管晶圆100的方向上，第一支撑柱的高度大于第一电极110的高度且小于第一电极110与第一电极110表面的焊料层的高度。

在另一个可选的实施方式中，在第一电极110的表面和/或第二电极210的表面制备焊料层之后还包括：

在驱动背板200上制备第二支撑柱220，第二支撑柱220位于相邻的两个第二电极210之间，在垂直于驱动背板200的方向上，第二支撑柱210的高度大于第二电极210的高度且小于第二电极210与第二电极210表面的焊料层的高度。

其中，上述第一支撑柱和第二支撑柱210均可选用绝缘材料制成，该绝缘材料可选为聚酰亚胺等。

图5为本发明又一实施例提供的微发光二极管显示面板的结构简图；请参照图5。通过上述设置，在键合的过程中，支撑柱可以使微发光二级管晶圆100与驱动背板200保持了固定高度，可保证不会出现因距离过小而造成的焊料短路，也不会出现因距离过大而造成的开路。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

在微发光二极管晶圆上制备多个第一电极，所述微发光二极管晶圆包括多个微发光二极管芯片，所述第一电极与所述微发光二极管芯片一一对应；

在驱动背板上制备多个第二电极，多个所述第二电极与多个所述第一电极一一对应；

在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层，所述焊料层包括第一焊料层和第二焊料层；

将所述微发光二极管晶圆设置有所述第一电极的一面与所述驱动背板设置有所述第二电极的一面相对设置，使多个所述第一电极与多个所述第二电极在垂直于所述驱动背板的方向上一一对应，此时，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第一焊料层的投影覆盖所述第二电极的投影，所述第二焊料层的投影小于所述第二电极的投影，所述第一焊料层的高度小于所述第二焊料层的高度；将所述微发光二极管晶圆与所述驱动背板进行键合；

对键合后的所述驱动背板进行封装；

在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述微发光二极管晶圆上相邻的两个所述第一电极之间制备第一介质层；

在所述驱动背板上相邻的两个所述第二电极之间制备第二介质层；

其中，所述第一电极与所述第二电极键合时，所述第一介质层与所述第二介质层之间也进行了键合。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第一电极的表面；或者，所述第一焊料层和第二焊料层均设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第一电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第二电极的表面；或者，所述第一焊料层设置在所述第二电极的表面，所述第二焊料层设置在所述第一电极的表面。

3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述在微发光二极管晶圆上制备多个第一电极包括：

在所述微发光二极管晶圆上沉积第一金属层；

通过刻蚀去除部分所述第一金属层，形成所述第一电极；

所述在驱动背板上制备多个第二电极包括：

在所述驱动背板上沉积第二金属层；

通过刻蚀去除部分所述第二金属层，形成所述第二电极。

4.根据权利要求3所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述第一电极的材料为铬、铂或金；所述第二电极的材料为铝、铌、钼或金。

5.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述焊料层通过热蒸发工艺、电子束蒸发工艺或电镀工艺制备在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面；所述焊料层的材料为铟、锡铟合金、锡银合金或锡铋合金。

6.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在垂直于所述微发光二极管晶圆的方向上，所述第一介质层的高度等于所述第一电极与所述第一电极表面上的所述焊料层的高度之和；

在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第二介质层的高度等于所述第二电极与所述第二电极表面上的所述焊料层的高度之和；

其中，所述第一介质层和第二介质层均为绝缘树脂层。

7.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述将所述微发光二极管晶圆与所述驱动背板进行键合之后还包括：

在所述微发光二极管晶圆与所述驱动背板之间填充胶水；

所述胶水固化后在所述微发光二极管晶圆与所述驱动背板之间形成胶水层。

8.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述驱动背板上覆涂胶水，使胶水均匀的填充在相邻的两个所述第二电极之间；

所述将所述微发光二极管晶圆与所述驱动背板进行键合之后还包括：

将所述胶水固化形成胶水层。

9.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述微发光二极管晶圆上制备第一支撑柱，所述第一支撑柱位于相邻的两个所述第一电极之间，在垂直于所述微发光二极管晶圆的方向上，所述第一支撑柱的高度大于所述第一电极的高度且小于所述第一电极与所述第一电极表面的焊料层的高度。

10.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一电极的表面和/或所述第二电极的表面制备焊料层之后还包括：

在所述驱动背板上制备第二支撑柱，所述第二支撑柱位于相邻的两个所述第二电极之间，在垂直于所述驱动背板的方向上，所述第二支撑柱的高度大于所述第二电极的高度且小于所述第二电极与所述第二电极表面的焊料层的高度。

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