CN114937661A - 一种背光模组及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种背光模组及其制造方法，其中，背光模组包括基板和芯片，所述基板上设置有线路和多个连接焊盘，多个所述连接焊盘分别和所述线路连接，所述芯片的电极上设置有焊料层，所述芯片的电极通过所述焊料层与所述连接焊盘焊接，所述连接焊盘的周部设置有第一残留层,所述第一残留层覆盖所述线路。通过设置第一残留层，第一残留层可以包覆基板上的部分线路，从而使该部分的线路隔绝空气，延缓芯片和连接焊盘周部区域线路的氧化速度，提升芯片和线路的连接可靠性,提升背光模组的质量；在芯片的电极上设置焊料层，可以方便芯片和基板之间的焊接，有利于背光模组批量加工，从而降低背光模组的生产成本。

Description

一种背光模组及其制造方法
技术领域
本发明涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种背光模组，以及此背光模组的制造方法。
背景技术
随着智能显示、车载显示以及虚拟现实等新型显示应用的兴起，显示技术逐渐向超薄、超高清、功能化等方向发展，因此，对背光模组的制造方法的要求也越来越高。玻璃基板作为Mini COG封装(chip on glass，将LED芯片直接固晶到玻璃基板的封装技术)的重要组成部件，具备超薄、平整、耐热、透光、抗侵蚀等特性，其表面高密度布线，线路层薄。目前一般借助钢网在玻璃基板上印刷锡膏，然后将对LED芯片进行贴片封装，现有技术存在以下问题：
1、印刷锡膏过程中，钢网下压接触到玻璃基板表面，会使玻璃基板受到压力而加剧破损的不良风险，且容易刮伤玻璃基板表面线路；
2、印刷的锡膏厚度均匀度不可控，LED芯片贴装后容易产生偏移焊盘、浮件、侧翻等不良；
3、由于LED芯片电极尺寸小(＜150μm)，钢网开孔的尺寸也相应较小，导致钢网的开孔精准度要求高，制作费用也相应提高，不利于生产；
4、长时间使用后，玻璃基板上的线路容易氧化，使得线路容易出现故障，影响背光模组的可靠性。
发明内容
本发明实施例的一个目的在于：提供一种背光模组，其结构简单，质量好，生产效率高。
本发明实施例的另一个目的在于：提供一种背光模组的制造方法，其步骤简单，成本低，便于批量生产。
为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，提供一种背光模组，包括基板和芯片，所述基板上设置有线路和多个连接焊盘，多个所述连接焊盘分别和所述线路连接，所述芯片的电极上设置有焊料层，所述芯片的电极通过所述焊料层与所述连接焊盘焊接，所述连接焊盘的周部设置有第一残留层,所述第一残留层覆盖所述线路。
作为背光模组的一种优选方案，所述基板对应每个所述连接焊盘均设置有备用焊盘，所述备用焊盘通过所述线路与所述连接焊盘并联连接。
作为背光模组的一种优选方案，当所述备用焊盘连接有所述芯片时，所述备用焊盘的周部设置有第二残留层，所述第二残留层覆盖所述线路。
作为背光模组的一种优选方案，所述基板为玻璃基板。
作为背光模组的一种优选方案，所述焊料层的材料为锡焊料、银焊料、铜焊料和锡铅焊料中的一种或几种。
作为背光模组的一种优选方案，所述基板上设置有封装层，所述芯片位于所述封装层内。
作为背光模组的一种优选方案，所述封装层远离所述基板的一侧面呈弧面，所述封装层的高度大于0.3mm。
第二方面，提供一种上述背光模组的制造方法，包括以下步骤：
步骤100、在基板的连接焊盘上涂覆助焊膏形成第一助焊层，所述第一助焊层至少部分覆盖所述连接焊盘；
步骤200、在芯片的电极上成型焊料层，将所述芯片转移至所述连接焊盘上，使所述芯片的电极与所述连接焊盘对应连接，所述芯片和所述基板形成一第一组件；
步骤300、将所述第一组件放入固晶设备中固晶，所述第一助焊层挥发形成第一残留层。
作为制造方法的一种优选方案，所述助焊膏包括松香树脂、表面活性剂、活性剂、有机溶剂、增粘树脂和触变剂，以所述助焊膏的总质量为100％计，所述松香树脂的质量分数为30％～40％，所述表面活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，所述活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，所述有机溶剂的质量分数为25％～40％，所述增粘树脂的质量分数为10％～15％，所述触变剂的质量分数为2.0％～8.0％。
作为制造方法的一种优选方案，所述第一助焊层的厚度小于或等于50μm。
作为制造方法的一种优选方案，每两个所述连接焊盘形成一个焊盘组，所述步骤100具体为：
步骤101、在每组所述焊盘组的两个所述连接焊盘之间涂覆所述助焊膏，并使所述助焊膏至少部分覆盖所述连接焊盘的表面以形成所述第一助焊层；或，
步骤102、在每组所述焊盘组的两个所述连接焊盘上分别涂覆所述助焊膏，以在两个所述连接焊盘上分别形成所述第一助焊层。
作为制造方法的一种优选方案，所述第一助焊层的面积S1，所述连接焊盘的面积为S2，S1＝(0.5～14)S2。
作为制造方法的一种优选方案，通过点胶或喷涂的方式将所述助焊膏涂覆在所述基板上；
通过蒸镀的方式在所述芯片的电极上成型焊料层。
作为制造方法的一种优选方案，所述焊料层的厚度大于或等于10μm。
作为制造方法的一种优选方案，所述助焊膏的粘度为30Pa·s～300Pa·s。
作为制造方法的一种优选方案，所述步骤300之后还包括：
S400、在所述基板的备用焊盘上涂覆所述助焊膏形成第二助焊层，所述第二助焊层至少部分覆盖所述备用焊盘；
S500、在芯片的电极上成型焊料层，将所述芯片转移至所备用焊盘上，使所述芯片的电极与所述备用焊盘对应连接，所述芯片和所述基板形成第二组件；
S600、将所述第二组件放入所述固晶设备中固晶，所述第二助焊层挥发形成第二残留层。
作为制造方法的一种优选方案，所述步骤300之后还包括：
步骤700、将封装胶水涂覆到所述基板上形成封装层，所述封装层包裹所述芯片；
步骤800、将涂覆有所述封装胶水的所述基板放入烘干设备，使所述封装层固化。
本发明的有益效果为：通过设置第一残留层，第一残留层可以包覆基板上的部分线路，从而使该部分的线路隔绝空气，延缓芯片和连接焊盘周部区域的线路的氧化速度，提升芯片和线路的连接可靠性，提升背光模组的质量；在芯片的电极上设置焊料层，可以方便芯片和基板之间的焊接，有利于背光模组批量加工，从而降低背光模组的生产成本。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例所述背光模组示意图。
图2为本发明实施例所述基板主视示意图。
图3为本发明实施例一所述在基板上涂覆助焊膏的示意图。
图4为本发明实施例二所述在基板上涂覆助焊膏的示意图。
图5为本发明实施例三所述在基板上涂覆助焊膏的示意图。
图6为本发明实施例所述芯片转移至基板上的示意图。
图7为本发明实施例所述基板俯视局部示意图。
图中：
1、基板；101、线路；102、连接焊盘；103、备用焊盘；2、芯片；201、电极；3、第一助焊层；4、封装层；5、焊料层。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，本发明提供的一种背光模组，其包含芯片2和基板1，基板1的一侧面设置有线路101和多个连接焊盘102，多个连接焊盘102分别与线路101连接，芯片2的电极201上设置有焊料层5，芯片2的电极201通过焊料层5与连接焊盘102焊接，连接焊盘102的周部设置有第一残留层(图中未示出)，第一残留层覆盖线路101。在本实施例中，芯片2的电极与连接焊盘102焊接时需要用到助焊膏，第一残留层由助焊膏高温挥发之后的残留物形成，第一残留层覆盖连接焊盘102周部的线路101。通过设置第一残留层，第一残留层可以包覆基板1上的部分线路101，从而使该部分的线路101隔绝空气，延缓芯片2和连接焊盘102周部区域的线路101的氧化速度，提升芯片2和线路101的连接可靠性，提升背光模组的质量；在芯片2的电极201上设置焊料层5，可以方便芯片2和基板1之间的焊接，有利于背光模组批量加工，从而降低背光模组的生产成本。
具体地，在基板1对应每个连接焊盘102均设置有备用焊盘103，备用焊盘103和连接焊盘102通过线路101连接。当背光模组出现故障时，备用焊盘103可以作为芯片2的测试点，从而方便快速判断故障位置是在芯片2上还是在基板1的线路101上。
在本实施例中备用焊盘103和与其对应的连接焊盘102并联，此时，备用焊盘103和与其对应的连接焊盘102的作用是等效的，当芯片2出现断路等不良时，可以直接在备用焊盘103上贴装芯片2的维修，无需将不良的芯片2去除，不仅方便的维修作业，还可以避免损伤基板1的线路101。
当需要使用到备用焊盘103时，也可以在备用焊盘103的周部设置第二残留层，芯片2的电极201与备用焊盘103焊接时需要用到助焊膏，第二残留层由助焊膏高温挥发之后的残留物形成。通过设置第二残留层，可以对备用焊盘103周部的线路101进行包裹，从而使该部分的线路101隔绝空气，延缓芯片2和备用焊盘103周部区域的线路101的氧化速度，提升芯片2和线路101的连接可靠性。
具体地，基板1为玻璃基板，采用玻璃材质制备的基板1具有较高的强度，可以减少背光模组在使用状态下的变形，提升其显示效果。
具体地，焊料层5的材料选自锡焊料、银焊料、铜焊料和锡铅焊料中的一种或几种，锡焊料、银焊料、铜焊料和锡铅焊料均具有较优的焊接效果，可以保证芯片2和连接焊盘102的焊接质量，从而提升背光模组的质量。
具体地，背光模组包括封装层4，封装层4设置在基板1的一侧，封装层4包裹芯片2。通过设置封装层4，可以对芯片2进行保护，加强芯片2和基板1之间的连接稳定性，从而避免芯片2从基板1上脱离。
具体地，在本实施例中，对应每个芯片2一一设置有封装层4，封装层4远离基板1的一侧面呈弧面，此时，封装层4的形状类似于凸透镜，封装层4的高度大于0.3mm，这样可以保证每个芯片2可以均匀出光，保证背光模组的画面效果。
在本实施例中，助焊膏包括松香树脂、表面活性剂、活性剂、有机溶剂、增粘树脂和触变剂，以助焊膏的总质量为100％计，松香树脂的质量分数为30％～40％，表面活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，有机溶剂的质量分数为25％～40％，增粘树脂的质量分数为10％～15％，触变剂的质量分数为2.0％～8.0％。本实施例采用过炉回流来对芯片2和基板1进行焊接固晶，在回流炉的高温作用下，助焊膏挥发部分物质形成透明的残留物，残留物的主要成分为松香，即第一残留层和第二残留层的主要成分为松香，第一残留层和第二残留层可以起到隔绝空气防止线路101氧化的作用。
在本实施例中，松香树脂的材料成分为松香，表面活性剂的材料成分为多元酸，活性剂的材料成分为二元酸，有机溶剂的材料成分为醇、醚混合溶剂，增粘树脂的材料成分为聚合松香，触变剂的材料成分为聚酰胺类，助焊膏的具体成分以及成分之间的重量百分比如下表所示：
产品成分 材料成分 重量百分比
松香树脂 松香 30～40
表面活性剂 多元酸 2.0～8.0
活性剂 二元酸 2.0～8.0
有机溶剂 醇、醚混合溶剂 25～40
增粘溶剂 聚合松香 10～15
触变剂 聚酰胺类 2.0～8.0
如图2至图6所示，本发明提供的一种制造方法，用于制造上述的背光模组，制造方法需要提供上述实施例的芯片2和基板1，基板1上设置有线路101和多个连接焊盘102，多个连接焊盘102分别和线路101连接，芯片2的电极201上设置有焊料层5，包括以下步骤：
步骤100、在基板1的连接焊盘102上涂覆助焊膏形成第一助焊层3，第一助焊层3至少部分覆盖连接焊盘102；
步骤200、在芯片2的电极201上成型焊料层5，将芯片2转移至连接焊盘102上，使芯片2的电极201与连接焊盘102位置对应连接，芯片2和基板1形成第一组件；
步骤300、将第一组件放入固晶设备中固晶，第一助焊层3挥发形成第一残留层。
通过在芯片2的电极201上设置焊料层5，可以使得焊料层5与芯片2的电极201对应，减少了钢网的使用，从而避免基板1上的线路101被压坏；通过在基板1上助焊膏，可以对芯片2和基板1进行预固定，避免芯片2在固晶期间发生偏移，降低芯片2和基板1之间的焊接难度的同时还可以确保芯片2和基板1之间的焊接质量，且助焊膏在固晶之后挥发形成的残留物可以覆盖部分线路101，从而减缓线路101的氧化速度，提升背光模组的质量；通过上述步骤可以制得背光模组，其生产效率高，生产成本低，便于批量生产。
可以理解的是，将芯片2转移至连接焊盘102之后，在转移的外力以及芯片2自身的重力作用下，连接焊盘102上大部分的助焊膏会被挤压到连接焊盘102的周部，芯片2电极201和连接焊盘102之间的助焊膏较少，因此，在回流炉的高温作用下，芯片2电极201和连接焊盘102之间的助焊膏在挥发之后基本上不存在残留物，而连接焊盘102周部的助焊膏较多，使得连接焊盘102周部的助焊膏在挥发之后可以形成第一残留层。
在本实施例中，第一助焊层3的厚度小于或等于50μm。可以理解的是，助焊膏具有一定的绝缘性，为保证芯片2电极201和连接焊盘102之间的电导通，芯片2电极201和连接焊盘102之间残留的助焊膏越少，芯片2和连接焊盘102之间的电导通效果越好，本实施例采用芯片贴装设备对芯片2进行转移，当芯片2贴装设备将芯片2转移到固晶位置上，芯片2的重力作用以及芯片贴装设备的压力会使芯片2的电极201会将大部分的助焊膏挤压至连接焊盘102外，此时，芯片2的电极201和连接焊盘102之间仅保留有少部分的助焊膏，本实施例的基板1的材质为玻璃，本实施例采用的固晶设备为波峰回流炉，波峰回流炉的温度范围为230℃～260℃，当第一组件放入波峰回流炉的固晶过程中，高温会使助焊膏挥发部分物质，由于芯片2的电极201和连接焊盘102之间保留的助焊膏较少，因此，固晶后芯片2电极201和连接焊盘102之间基本无助焊膏的残留物，这样可以保证芯片2和连接焊盘102之间的电导通。在连接焊盘102之外会有部分助焊膏的残留物，残留物的主要成分为松香，此时，残留物可以隔绝空气，防止基板1上的线路101氧化。
具体地，每两个连接焊盘102形成一个焊盘组，焊盘组内的其中一个连接焊盘102为正极焊盘，与芯片2的正极电极连接，另一个连接焊盘102为负极焊盘，与芯片2的负极电极连接，一实施例中，步骤100具体为：
步骤101、在每组焊盘组的两个连接焊盘102之间涂覆助焊膏，并使助焊膏至少部分覆盖连接焊盘102的表面形成第一助焊层3。
此时，对应每个固晶位置只需要涂覆一次助焊膏即可，可以简化制造方法的步骤，降低背光模组的生产难度。
参照图3，第一助焊层3可以部分覆盖两个连接焊盘102的表面，参照图4，第一助焊层3可以完全覆盖两个连接焊盘102。助焊膏的使用量可以影响第一助焊层对连接焊盘102的覆盖面积，例如，当助焊膏用量较少时，第一助焊层3部分覆盖两个连接焊盘102的表面，当助焊膏用量较多时，第一助焊层3可以完全覆盖两个连接焊盘102。
参照图5，另一实施例中，步骤100具体为：
步骤102、在每个固晶位置处的两个连接焊盘102上分别涂覆助焊膏，以在两个连接焊盘102上分别形成第一助焊层3。此时，对应每个连接焊盘102需要单独涂覆助焊膏，这样可以保证每个连接焊盘102上的助焊膏的量是均匀的，避免部分连接焊盘102上积聚较多或较少的助焊膏，从而保证固晶之后，芯片2的电极201与连接焊盘102之间能够稳定连接。
一实施例中，助焊膏形成的第一助焊层3部分覆盖连接焊盘102，另一实施例中，助焊膏形成的第一助焊层3完全覆盖连接焊盘102，记第一助焊层3的面积为S1，连接焊盘102的面积为S2，S1＝(0.5～14)S2。第一助焊层3的面积可以根据背光模组的需要进行灵活设计。
具体地，可以采用点胶或喷涂的方式将助焊膏涂覆在基板1上，在本实施例中，先将适量的助焊膏填装在针筒中，然后将针筒安装在点胶设备和喷涂设备上，通过控制点胶设备或喷涂设备的气压装置将定量的助焊膏涂覆在基板1的连接焊盘102上或者是相邻两个连接焊盘102之间，并形成第一助焊层3。采用点胶或喷涂的方式涂覆助焊膏，可以方便控制助焊膏的用量，避免助焊膏用量过多影响芯片2和基板1之间的连接稳定性。
具体地，可以采用蒸镀的方式在电芯2的电极201上成型焊料层5。通过在电极201上设置焊料层5，可以不需要在连接焊盘102或备用焊盘103上额外涂覆焊料，简化制造工艺，有助于提升背光模组的制造效率；通过采用蒸镀的方式成型焊料层5，可以尽可能在电极201上形成厚度均匀的焊料层5，提升芯片2和基板1之间的焊接质量。
具体地，芯片2上焊料层5的厚度不小于10μm，为保证芯片2和连接焊盘102之间的连接稳定性，需要设置厚度均匀的焊料层5，这样可以降低芯片2贴装后的位移、浮件等不良产生的概率。
具体地，助焊膏的粘度为30Pa·s～300Pa·s，此时，助焊膏的粘度可以防止芯片2移动，使芯片2不受波峰回流炉内的风力影响导致脱落或偏移，有效降低芯片2贴装后的位移、浮件、侧翻等不良，使得芯片2的贴装一致性好；助焊膏的粘度还可以使得助焊膏具有界面活性作用，以改善芯片2焊料层5对基板1连接焊盘102表面的润湿铺展性能，从而提高芯片2和连接焊盘102之间的焊接质量。
具体地，当连接焊盘102上的芯片2出现故障时，可以利用基板1上的备用焊盘103进行维修，此时步骤300之后还包括：
S400、在基板1的备用焊盘102上涂覆助焊膏形成第二助焊层，第二助焊层至少部分覆盖备用焊盘103；
S500、在芯片2的电极201上成型焊料层5，将芯片2转移至备用焊盘103上，使芯片2的电极201与备用焊盘103对应连接，芯片2和基板1形成第二组件；
S600、将第二组件放入回流炉中固晶，第二助焊层挥发形成第二残留层。
在本实施例中，芯片2和备用焊盘103的焊接步骤与芯片2和连接焊盘101的焊接步骤一致，且第一助焊层3和第二助焊层的成分和结构是一样的，两者仅仅是位置上不同，第一助焊层3覆盖连接焊盘101，第二助焊层覆盖备用焊盘103。
通过在备用焊盘103上直接焊接新的芯片2，可以不需要将连接焊盘102上不良的芯片2去除，不仅方便的维修作业，还可以避免损伤基板1的线路101。
具体地，为了进一步保证背光模组的可靠性，步骤600之后还包括：
步骤700、将封装胶水涂覆到基板1上形成封装层4，封装层4包裹芯片2；
步骤800、将涂覆有封装胶水的基板1放入烘干设备，使封装层4固化。
通过设置封装层4，可以对芯片2进行保护，加强芯片2和基板1之间的连接稳定性，从而避免芯片2从基板1上脱离。
在本实施例中，对应每个芯片2一一设置有封装层4，封装层4的表面呈弧面，封装层4的高度大于0.3mm，这样可以保证每个芯片2可以均匀出光，保证背光模组的画面效果。
在本实施例中，烘干设备为烘箱，通过采用烘箱对封装层4进行固化，可以使得封装胶水可以快速硬化，缩短背光模组的生产时间，提高背光模组的生产效率。
在本实施例中，封装胶水的材料可以为环氧树脂或者是硅树脂，封装胶水的材料可以根据实际需要进行选择。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种背光模组，包括基板和芯片，其特征在于，所述基板上设置有线路和多个连接焊盘，多个所述连接焊盘分别和所述线路连接，所述芯片的电极上设置有焊料层，所述芯片的电极通过所述焊料层与所述连接焊盘焊接，所述连接焊盘的周部设置有第一残留层,所述第一残留层覆盖所述线路。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述基板上对应每个所述连接焊盘均设置有备用焊盘，所述备用焊盘通过所述线路与所述连接焊盘并联连接。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，当所述备用焊盘连接有所述芯片时，所述备用焊盘的周部设置有第二残留层，所述第二残留层覆盖所述线路。
4.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述焊料层的材料为锡焊料、银焊料、铜焊料和锡铅焊料中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述基板上设置有封装层，所述芯片位于所述封装层内。
7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，所述封装层远离所述基板的一侧面呈弧面，所述封装层的高度大于0.3mm。
8.一种如权利要求1-7任一项所述背光模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤100、在基板的连接焊盘上涂覆助焊膏形成第一助焊层，所述第一助焊层至少部分覆盖所述连接焊盘；
步骤200、在芯片的电极上成型焊料层，将所述芯片转移至所述连接焊盘上，使所述芯片的电极与所述连接焊盘对应连接，所述芯片和所述基板形成第一组件；
步骤300、将所述第一组件放入固晶设备中固晶，所述第一助焊层挥发形成第一残留层。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述助焊膏包括松香树脂、表面活性剂、活性剂、有机溶剂、增粘树脂和触变剂，以所述助焊膏的总质量为100％计，所述松香树脂的质量分数为30％～40％，所述表面活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，所述活性剂的质量分数为2.0％～8.0％，所述有机溶剂的质量分数为25％～40％，所述增粘树脂的质量分数为10％～15％，所述触变剂的质量分数为2.0％～8.0％。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一助焊层的厚度小于或等于50μm。
11.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，每两个所述连接焊盘形成一个焊盘组，所述步骤100具体为：
步骤101、在每组所述焊盘组的两个所述连接焊盘之间涂覆所述助焊膏，并使所述助焊膏至少部分覆盖所述连接焊盘的表面以形成所述第一助焊层；或，
步骤102、在每组所述焊盘组的两个所述连接焊盘上分别涂覆所述助焊膏，以在两个所述连接焊盘上分别形成所述第一助焊层。
12.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一助焊层的面积S1，所述连接焊盘的面积为S2，S1＝(0.5～14)S2。
13.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，通过点胶或喷涂的方式将所述助焊膏涂覆在所述基板上；
通过蒸镀的方式在所述芯片的电极上成型焊料层。
14.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述焊料层的厚度大于或等于10μm。
15.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述助焊膏的粘度为30Pa·s～300Pa·s。
16.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述步骤300之后还包括：
S400、在所述基板的备用焊盘上涂覆所述助焊膏形成第二助焊层，所述第二助焊层至少部分覆盖所述备用焊盘；
S500、在所述芯片的电极上成型焊料层，将所述芯片转移至所述备用焊盘上，使所述芯片的电极与所述备用焊盘对应连接，所述芯片和所述基板形成第二组件；
S600、将所述第二组件放入所述固晶设备中固晶，所述第二助焊层挥发形成第二残留层。
17.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述步骤300之后还包括：
步骤700、将封装胶水涂覆到所述基板上形成封装层，所述封装层包裹所述芯片；
步骤800、将涂覆有所述封装胶水的所述基板放入烘干设备，使所述封装层固化。
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