CN213071167U - 一种mcob柔性灯带照明结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MCOB柔性灯带照明结构，包括至少两个柔性散热基板，所述柔性散热基板之间连接成灯带，还包括晶片和封装胶体，所述晶片倒装贴装于所述柔性散热基板，所述晶片通过锡膏焊接于所述柔性散热基板，所述柔性散热基板上设置有覆盖所述晶片的封装胶体。本实用新型结构中，采用锡膏焊接的方式将晶片直接贴装于柔性散热基板，去掉了中间过渡热传递介质，同时基板采用散热性能良好的柔性散热基板。晶片以及电极在工作中产生的热量直接通过柔性散热基板散发至外界，散热性能较好，灯带的性能以及寿命得到了极大的提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其是指一种MCOB柔性灯带照明结构。
背景技术
现有技术中，将芯片或者相关元器件直接贴装在印刷电路板上，芯片和相关元器件通过金属线键合或者焊接的方式，可借助PCB布线引出相关电极，并用树脂覆盖予以保护。采用柔性线路板即FPC来做载体，因其加工工艺更简便，质量更容易控制，寿命更长，颜色和亮度更高而逐渐替代了较早的加工工艺，渐成趋势。但是现有技术中通过金属线键合或者其它方式连接，增加了中间过渡热传递介质，导致整个机构散热效果较差，进而影响灯带的使用性能和寿命。与此同时，现有的金丝焊接技术成本高昂，不便于技术的推广使用。因此有必要提出一种散热性能较好，成本较低的MCOB柔性灯带照明结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提出一种散热性能良好、成本较低的 MCOB柔性灯带照明结构。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种MCOB 柔性灯带照明结构，包括至少两个柔性散热基板，所述柔性散热基板之间连接成灯带，还包括晶片和封装胶体，所述晶片倒装贴装于所述柔性散热基板，所述晶片通过锡膏焊接于所述柔性散热基板，所述柔性散热基板上设置有覆盖所述晶片的封装胶体。
进一步地，所述封装胶体为透明硅胶。
进一步地，所述封装胶体内添加有荧光粉。
进一步地，所述封装胶体的宽度为4.3mm，高度为1.7mm。
进一步地，所述柔性散热基板宽为8mm-10mm。
进一步地，所述柔性散热基板为柔性FPCB。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型结构提供的MCOB柔性灯带照明结构，将晶片倒装贴装于柔性散热基板上，采用锡膏将晶片直接焊接在柔性散热基板的电极上。采用锡膏焊接，改善了现有技术中采用金丝焊接的工艺，降低了生产成本。本实用新型结构中，采用锡膏焊接的方式将晶片直接贴装于柔性散热基板，去掉了中间过渡热传递介质，同时基板采用散热性能良好的柔性散热基板。晶片以及电极在工作中产生的热量直接通过柔性散热基板散发至外界，散热性能较好，灯带的性能以及寿命得到了极大的提升。
附图说明
下面结合附图详述本实用新型的具体结构：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的截面图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1以及图2，本实用新型提供了一种MCOB柔性灯带照明结构，包括柔性散热基板1，多个柔性散热基板1之间可以连接成灯带，灯带的长度根据需要进行设定。还包括晶片2和封装胶体3，其中晶片2为发光元件。在实际中为了增加灯带的性能，可以增设一些其它的恒流芯片，确保灯带各个部位的发光性能都可以达到最佳。晶片2倒装贴装于柔性散热基板1上，晶片2通过锡膏直接焊接在柔性散热基板的电极上，因此晶片2和柔性散热基板1之间没有中间过渡热传递介质，晶片2和电极散发的热量直接通过柔性散热基板1传递至外界，散热性能较好，元器件的使用性能以及寿命得到了极大的提升。与此同时，本实用新型结构提供的MCOB柔性灯带照明结构中，采用锡膏将晶片 2倒装焊接在柔性散热基板的电极上，改善了现有技术中采用金丝焊接的工艺，降低了生产成本，便于灯带的推广应用。基板采用散热性能较好的柔性散热基板，增加了热传递效率。封装胶体3可以将晶片2的光线均匀吸收并发散，使灯带的发光更加均匀，发光角度较大，可以达到180°。
本实用新型提供的MCOB柔性灯带照明结构采用以下工艺进行制备：
在柔性散热基板上涂刷锡膏，将晶片倒装贴装于锡膏所在的电极处，将柔性散热基板通过回流炉将晶片焊接于柔性散热基板上；
将焊接完成的柔性散热基板通过点胶设备，在晶片所在区域均匀覆盖封装胶体；
将封装完成的柔性散热基板放入固化装置进行封装胶固化；
将固化完成的柔性散热基板连接成灯带。
以上制备工艺过程中，将晶片焊接在柔性散热基板1上之后，还要进行质量检测，如果存在质量问题，先进行修复，确保生产出的产品具有良好的工作状态。点胶设备根据需求，将封装胶体3均匀覆盖在晶片所在的区域。
本实施例中，晶片2的设置间距要均匀，保障灯带各处发光亮度一致。当晶片2的间距过大时，会出现间隔的亮斑和暗区，当距离过小时贴装难度较大。柔性散热基板1采用柔性FPCB板，柔性散热基板1上铜层的厚度要适当，在确保电路板柔韧性和导电性的同时，还要考虑散热性能，适当增加铜层厚度，可以增加柔性散热基板1的散热性能，增加导电性以及加工时的稳定性，保障了灯带在工作时有着良好的使用寿命。
具体的，本实用新型结构提供的MCOB柔性灯带照明结构，封装胶体3可以采用透明PVC胶，也可以是透明硅胶。作为一项优选，本实施例选择高分子低形变的透明硅胶，透明硅胶形变较小，可以保护MCOB柔性灯带照明结构在实际使用过程中结构更稳定，使用更安全。封装时，透明硅胶均匀分布于MCOB 柔性灯带照明结构上，使得MCOB柔性灯带照明结构发光更加均匀。
在实际使用过程中，为了满足对MCOB柔性灯带照明结构不同色彩以及色温的要求，可以在封装胶体3中添加荧光粉或者其他着色剂。
在本实施例中，封装胶体3的宽度要覆盖晶片2的宽度，同时封装胶体3 的宽度要适当，在满足发光性能的前提下，可以调整封装胶体3的用量。封装胶体3的封装高度要能够满足覆盖晶片2，同时也要考虑到发光性能。最为一项优选，本实施例中封装胶体3的宽度为4.3mm，高度为1.7mm，此时灯带能够获得最佳的发光性能，同时封装胶体3的用量达到较佳的性价比。柔性散热基板1的尺寸要满足晶片2的贴装工艺需求以及封装胶体3的宽度，本实施例中，柔性散热基板1的宽度为8mm-10mm范围内，能够与晶片2和封装胶体3的尺寸相适应。
本实施例中，MCOB柔性灯带照明结构的长度为5m，可以满足市场的大部分需求。
从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将晶片倒装贴装于柔性散热基板上，采用锡膏将晶片直接焊接在柔性散热基板的电极上。采用锡膏焊接，改善了现有技术中采用金丝焊接的工艺，降低了生产成本。本实用新型结构中，采用锡膏焊接的方式将晶片直接贴装于柔性散热基板，去掉了中间过渡热传递介质，同时基板采用散热性能良好的柔性散热基板。晶片以及电极在工作中产生的热量直接通过柔性散热基板散发至外界，散热性能较好，灯带的性能以及寿命得到了极大的提升。采用高分子低形变的透明硅胶作为封装胶体，使用过程中结构更稳定，使用更安全。封装胶体的尺寸选择，兼顾了较佳的发光性能以及性价比。
此处第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：包括至少两个柔性散热基板，所述柔性散热基板之间连接成灯带，还包括晶片和封装胶体，所述晶片倒装贴装于所述柔性散热基板，所述晶片通过锡膏焊接于所述柔性散热基板，所述柔性散热基板上设置有覆盖所述晶片的封装胶体。
2.如权利要求1所述的MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：所述封装胶体为透明硅胶。
3.如权利要求2所述的MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：所述封装胶体的宽度为4.3mm，高度为1.7mm。
4.如权利要求3所述的MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：所述柔性散热基板宽为8mm-10mm。
5.如权利要求4所述的MCOB柔性灯带照明结构，其特征在于：所述柔性散热基板为柔性FPCB。
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