JPS61166126A - 半導体装置の電極配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の電極配線方法に関する。

〔従来の技術〕

半導体装置の製作工程の最終工程として、電極配線を行
なう。従来は、蒸着あるいはスパッタによって電極配線
材の層を、電極形成まで々された半導体装置上に形成し
た後、レジスト加工し、電極配線を行なっていた。レジ
スト加工は、レジスト塗布・露光・現像・エツチング・
レジスト剥離の一連の工程からなり、複雑で種々の問題
を含む。すなわち、電極配線材の層の均一形成、露光工
程における光量の安定、現像　゛工程における現像液の
品質保持にそれぞれ困難があり、エツチング工程では配
線形状不良が、レジスト剥離ではレジスト残存が発生し
やすい。

また工程数が多いので、設備費が高くなる欠点があった
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、上記の事情に鑑み、電極配線方法とし
て、極めて簡素々工程の、新規な方法を提供することに
ある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の方法は、流動状態にある電極配線材を一定量ノ
ズルより射出し、所定の位置に電極配線を直接に行なう
ものである。

〔作　用〕

本発明においては、半導体基板上の電極配線を行なう予
定部位の上にノズルを配設しておいて、このノズルから
流動状態にある電極配線材を一定量だけその部位に射出
するだけであるから工程は極めて簡単である。射出し、
予定部位上に堆積された電極配線材は、実施例に示すよ
うに特別の措置もとらず自然と固化することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例につき、図面を参照して説明す
る。第１図で、電極配線工程の前まで形成しであるウェ
ーハ１を、同図（ｂ）のようにノズル２の下に配置する
。ノズル２の位置は半導体基板の電極部位３上に各ノズ
ル２がくるようにする。各ノズル２には図示されていな
いが電ｆ＋ｌｉｉ西−線材貯蔵部より電極配線材が一定
圧力で流才１こんでいる。そして同図（Ｃ）に示すよう
に、各ノズル２より電極配線材を一定量射出し、電極部
位３上に同図ｒｃ）のように電極配線４を行なう。

ノズル２の形状、一定量射出機構は、電極配線材として
何を使うかによりさまざまである。

例えば第２図はノズルの一例でノズル１の尖端部８に、
逆止め弁５が動作してないとき嵌合するようにしておく
。逆止め弁５は、上部の膨大部６が、ノズル１の外部に
配設したコイル７に電流が流れたとき、上方に図示のよ
うにひきこまれることで、ノズルｌの尖端部８を開放す
る。

コイル７の電流値の制御によって逆止め弁すの開放時間
を定め、一定量の電極配線材の射出を行なうことができ
る。

電極配線材としては、比較的低い温度で流動状態にある
ことが必要である。銀成分９０％以上を含む硬化性導電
ゴムなどを用いれば、空気にふれない状況で適宜に流動
性があり、電極配線上に流出しても、電極以外に流れる
ことなく、また自然に放置することで固化する。金属、
例えばインジュウムなどを使用すれば融点１５６度まで
ノズル・貯蔵部等を加熱保持する必要が生ずる。この程
度の温度では、半導体基板に何ら損傷を与えないが、も
し問題があるとすれば基板を冷却状態にしておいて、電
極配線をおこなえばよい。

〔発明の効果〕

以上、説明したように、本発明による電極配線はノズル
より流動状態にある電極配線材を電極部位に射出し、形
成するものであるから極めて簡単な工程で配線を行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の説明図、第２図はノズルの形状の１例
を示す図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・ノズル、３・・・電
極部位、　　　４・・・電極配線、５・・・逆止め弁、
　　　７・・・コイル。 特許出願人　　日本電気株式会社 第　１　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の電極配線工程において、流動状態にある電
   極配線材を一定量ノズルより半導体基板の電極部に射出
   した後、固化させることにより電極配線を行なうことを
   特徴とする半導体装置の電極配線方法。