JPH05234810A - 積層フィルムコンデンサ - Google Patents
積層フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH05234810A JPH05234810A JP6960292A JP6960292A JPH05234810A JP H05234810 A JPH05234810 A JP H05234810A JP 6960292 A JP6960292 A JP 6960292A JP 6960292 A JP6960292 A JP 6960292A JP H05234810 A JPH05234810 A JP H05234810A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- protective film
- width
- film
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 容量層とメタリコン電極との接続性を向上す
ることにより、ｔａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少
を生じることがなく、歩留の良好な積層フィルムコンデ
ンサを提供する。 【構成】 非蒸着部１４及び蒸着電極１５を有する一対
の金属化フィルム１６を積層し、互いにずらして形成し
た容量層１７と、この容量層１７の上下に形成した保護
フィルム層１３，１８とを含めてなる積層体２１の端面
に、メタリコン電極２０を形成し、所定の容量に切断す
る。容量層１７の端面を、保護フィルム層１３，１８の
端面より突出させる。一般的には、金属化フィルムの幅
Ｗ1 、そのマージン部の幅Ｍ、金属化フィルムのずらし
幅Ｓ、保護フィルム層の幅Ｗ2 との間に、［Ｗ1 ＋Ｓ＞
Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］という関係を持たせる。
ることにより、ｔａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少
を生じることがなく、歩留の良好な積層フィルムコンデ
ンサを提供する。 【構成】 非蒸着部１４及び蒸着電極１５を有する一対
の金属化フィルム１６を積層し、互いにずらして形成し
た容量層１７と、この容量層１７の上下に形成した保護
フィルム層１３，１８とを含めてなる積層体２１の端面
に、メタリコン電極２０を形成し、所定の容量に切断す
る。容量層１７の端面を、保護フィルム層１３，１８の
端面より突出させる。一般的には、金属化フィルムの幅
Ｗ1 、そのマージン部の幅Ｍ、金属化フィルムのずらし
幅Ｓ、保護フィルム層の幅Ｗ2 との間に、［Ｗ1 ＋Ｓ＞
Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］という関係を持たせる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層フィルムコンデン
サに係り、特に、ｔａｎδ特性の向上を図った積層フィ
ルムコンデンサに関する。
サに係り、特に、ｔａｎδ特性の向上を図った積層フィ
ルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、大口径巻芯に巻取形成した母素
子を半径方向に切断して構成する積層フィルムコンデン
サにおいては、初期の容量出現率向上、極少数枚の接触
不完全によるｔａｎδの増大を防止する上で、静電容量
部として機能する金属化フィルムの全てがメタリコン電
極と強固に接続されていることが極めて重要な要件であ
る。
子を半径方向に切断して構成する積層フィルムコンデン
サにおいては、初期の容量出現率向上、極少数枚の接触
不完全によるｔａｎδの増大を防止する上で、静電容量
部として機能する金属化フィルムの全てがメタリコン電
極と強固に接続されていることが極めて重要な要件であ
る。
【０００３】従来、このような要求に対応する技術とし
て、特開昭５７−５３２０号公報に開示されているよう
に、母素子のフィルム端面に凹凸段差を形成して、フィ
ルムとメタリコン電極との接続性を向上する技術が存在
している。すなわち、この技術は、母素子（親コンデン
サ素子）の巻回の始め、終り、及び／または中途におい
て、金属化フィルム（金属化プラスチックフィルム）の
幅と同一またはこれよりも幅広のフィルムを、もしくは
上記金属化フィルム自身を、巻取軸線の左右に蛇行させ
て必要回数巻回することにより、保護フィルム層端面ま
たは容量層端面に凹凸段差を形成し、この凹凸段差によ
って、メタリコン電極との密着性を向上する技術であ
る。また、この技術に類似する技術として、母素子形成
時の巻き始め及び巻き終わりに巻回する際、予め幅の違
った保護フィルムを交互に巻回するか、または同じ幅の
保護フィルムをずらして巻回することによって、保護フ
ィルム層端面に凹凸段差を形成する技術なども存在して
いる。
て、特開昭５７−５３２０号公報に開示されているよう
に、母素子のフィルム端面に凹凸段差を形成して、フィ
ルムとメタリコン電極との接続性を向上する技術が存在
している。すなわち、この技術は、母素子（親コンデン
サ素子）の巻回の始め、終り、及び／または中途におい
て、金属化フィルム（金属化プラスチックフィルム）の
幅と同一またはこれよりも幅広のフィルムを、もしくは
上記金属化フィルム自身を、巻取軸線の左右に蛇行させ
て必要回数巻回することにより、保護フィルム層端面ま
たは容量層端面に凹凸段差を形成し、この凹凸段差によ
って、メタリコン電極との密着性を向上する技術であ
る。また、この技術に類似する技術として、母素子形成
時の巻き始め及び巻き終わりに巻回する際、予め幅の違
った保護フィルムを交互に巻回するか、または同じ幅の
保護フィルムをずらして巻回することによって、保護フ
ィルム層端面に凹凸段差を形成する技術なども存在して
いる。
【０００４】さらに、同様にフィルム端面に凹凸段差を
形成する技術として、特公平２−３２７７５号公報に開
示されている技術が存在している。すなわち、この技術
は、同一幅で同一加熱条件で熱収縮率の異なる保護フィ
ルムを大口径巻芯に交互に積層巻回し、その上に一対の
金属化フィルムをずらした状態で前記保護フィルムの幅
と同一になるようにして巻回し、その上に前記と同一状
態で保護フィルムを交互に積層巻回し、両面に保護フィ
ルム層を設けた母素子を形成し、次に、該母素子を熱処
理し前記保護フィルム層端面に凹凸段差を形成する技術
である。
形成する技術として、特公平２−３２７７５号公報に開
示されている技術が存在している。すなわち、この技術
は、同一幅で同一加熱条件で熱収縮率の異なる保護フィ
ルムを大口径巻芯に交互に積層巻回し、その上に一対の
金属化フィルムをずらした状態で前記保護フィルムの幅
と同一になるようにして巻回し、その上に前記と同一状
態で保護フィルムを交互に積層巻回し、両面に保護フィ
ルム層を設けた母素子を形成し、次に、該母素子を熱処
理し前記保護フィルム層端面に凹凸段差を形成する技術
である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来技術には、次のような欠点が存在していた。
まず、母素子の巻回時において保護フィルム層の端面に
凹凸段差を形成する技術においては、図１０に示すよう
に、蒸着電極１を有する金属化フィルム２を巻回してな
る容量層３と、保護フィルム４を巻回してなる保護フィ
ルム層５との当接部分において、メタリコン金属粒子の
侵入が妨げられる恐れがあった。すなわち、金属化フィ
ルム２の端部２ａに当接する保護フィルム４の端部４ａ
が曲がり、この曲がり部４ａが、メタリコン電極６の形
成時において、金属化フィルム２の蒸着電極１の端部１
ａを隠蔽し、同部に対するメタリコン金属粒子の侵入を
妨害し、接触不完全によるｔａｎδの増大並びに経時的
な容量減少などの欠点が存在していた。
ような従来技術には、次のような欠点が存在していた。
まず、母素子の巻回時において保護フィルム層の端面に
凹凸段差を形成する技術においては、図１０に示すよう
に、蒸着電極１を有する金属化フィルム２を巻回してな
る容量層３と、保護フィルム４を巻回してなる保護フィ
ルム層５との当接部分において、メタリコン金属粒子の
侵入が妨げられる恐れがあった。すなわち、金属化フィ
ルム２の端部２ａに当接する保護フィルム４の端部４ａ
が曲がり、この曲がり部４ａが、メタリコン電極６の形
成時において、金属化フィルム２の蒸着電極１の端部１
ａを隠蔽し、同部に対するメタリコン金属粒子の侵入を
妨害し、接触不完全によるｔａｎδの増大並びに経時的
な容量減少などの欠点が存在していた。
【０００６】また、熱収縮率の異なる保護フィルムを使
用して母素子を形成し、この母素子を熱処理する技術に
おいては、フィルム幅のばらつき、フィルムの蛇行、Ｍ
／Ｃの精度上から、金属化フィルムを保護フィルム層の
幅と同一幅になるように巻回することが困難であった。
その結果、前記の例と同様、図１０に示すように、金属
化フィルム２の端部２ａに当接する保護フィルム４の端
部４ａが曲がり、この曲がり部４ａが、メタリコン電極
６の形成時において、金属化フィルム２の蒸着電極１の
端部１ａを隠蔽し、同部に対するメタリコン金属粒子の
侵入を妨害し、接触不完全によるｔａｎδの増大並びに
経時的な容量減少などの欠点が存在していた。また、仮
に、同一幅になるように巻回した場合であっても、図１
１に示すように、保護フィルム層５に当接する金属化フ
ィルム２の蒸着電極１とメタリコン電極６とは、蒸着電
極１の端部１ａにおける極めて幅の狭い端面１ｂ部分で
しか接触できないために、接触抵抗が極端に大きくな
り、結局ｔａｎδの増大につながるなどの欠点が存在し
ていた。
用して母素子を形成し、この母素子を熱処理する技術に
おいては、フィルム幅のばらつき、フィルムの蛇行、Ｍ
／Ｃの精度上から、金属化フィルムを保護フィルム層の
幅と同一幅になるように巻回することが困難であった。
その結果、前記の例と同様、図１０に示すように、金属
化フィルム２の端部２ａに当接する保護フィルム４の端
部４ａが曲がり、この曲がり部４ａが、メタリコン電極
６の形成時において、金属化フィルム２の蒸着電極１の
端部１ａを隠蔽し、同部に対するメタリコン金属粒子の
侵入を妨害し、接触不完全によるｔａｎδの増大並びに
経時的な容量減少などの欠点が存在していた。また、仮
に、同一幅になるように巻回した場合であっても、図１
１に示すように、保護フィルム層５に当接する金属化フ
ィルム２の蒸着電極１とメタリコン電極６とは、蒸着電
極１の端部１ａにおける極めて幅の狭い端面１ｂ部分で
しか接触できないために、接触抵抗が極端に大きくな
り、結局ｔａｎδの増大につながるなどの欠点が存在し
ていた。
【０００７】本発明は、上記のような従来の課題を解決
するために提案されたものであり、その目的は、容量層
とメタリコン電極との接続性を向上することにより、ｔ
ａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少を生じることがな
く、歩留の良好な積層フィルムコンデンサを提供するこ
とである。
するために提案されたものであり、その目的は、容量層
とメタリコン電極との接続性を向上することにより、ｔ
ａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少を生じることがな
く、歩留の良好な積層フィルムコンデンサを提供するこ
とである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による積層フィル
ムコンデンサは、一方の端部に非蒸着部を有する形で蒸
着電極を形成してなる一対の金属化フィルムを積層し、
電極引き出しのために蒸着電極端部を露出するように互
いにずらして形成した容量層と、この容量層の上下に形
成した保護フィルム層とを含めてなる積層体の端面にメ
タリコン電極を形成し、所定の容量に切断して形成され
る積層フィルムコンデンサにおいて、前記容量層の端面
が、前記保護フィルム層の端面より突出していることを
特徴としている。
ムコンデンサは、一方の端部に非蒸着部を有する形で蒸
着電極を形成してなる一対の金属化フィルムを積層し、
電極引き出しのために蒸着電極端部を露出するように互
いにずらして形成した容量層と、この容量層の上下に形
成した保護フィルム層とを含めてなる積層体の端面にメ
タリコン電極を形成し、所定の容量に切断して形成され
る積層フィルムコンデンサにおいて、前記容量層の端面
が、前記保護フィルム層の端面より突出していることを
特徴としている。
【０００９】また、より具体的には、金属化フィルムの
幅をＷ1 、そのマージン部の幅をＭ、金属化フィルムの
ずらし幅をＳ、保護フィルム層の幅をＷ2 とした場合
に、これらの値が［Ｗ1 ＋Ｓ＞Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］
という関係を満たし、且つ、保護フィルム層の端面に対
する容量層の端面の突出寸法が、０．５ｍｍ未満である
ことが望ましい。さらに、保護フィルム層が容量層と同
様にずらして形成され、且つ、そのずらし方向が容量層
のずらし方向と整合していることが望ましい。
幅をＷ1 、そのマージン部の幅をＭ、金属化フィルムの
ずらし幅をＳ、保護フィルム層の幅をＷ2 とした場合
に、これらの値が［Ｗ1 ＋Ｓ＞Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］
という関係を満たし、且つ、保護フィルム層の端面に対
する容量層の端面の突出寸法が、０．５ｍｍ未満である
ことが望ましい。さらに、保護フィルム層が容量層と同
様にずらして形成され、且つ、そのずらし方向が容量層
のずらし方向と整合していることが望ましい。
【００１０】
【作用】以上のような構成を有する本発明の積層フィル
ムコンデンサにおいては、容量層の端面を保護フィルム
層の端面より突出させることによって、金属化フィルム
とメタリコン電極との接続性を向上することができる。
すなわち、積層された金属化フィルムの全てを、保護フ
ィルムより突出させることにより、たとえ、保護フィル
ム層と容量層との当接部分において、金属化フィルムま
たは保護フィルムの端部が曲がっても、金属化フィルム
の蒸着電極の端部が保護フィルムによって覆われてしま
うことがない。従って、金属化フィルムの全てをメタリ
コン電極と接触させることができるため、ｔａｎδ特性
を向上でき、経時的な容量減少を生じることもない。
ムコンデンサにおいては、容量層の端面を保護フィルム
層の端面より突出させることによって、金属化フィルム
とメタリコン電極との接続性を向上することができる。
すなわち、積層された金属化フィルムの全てを、保護フ
ィルムより突出させることにより、たとえ、保護フィル
ム層と容量層との当接部分において、金属化フィルムま
たは保護フィルムの端部が曲がっても、金属化フィルム
の蒸着電極の端部が保護フィルムによって覆われてしま
うことがない。従って、金属化フィルムの全てをメタリ
コン電極と接触させることができるため、ｔａｎδ特性
を向上でき、経時的な容量減少を生じることもない。
【００１１】また、保護フィルム層が容量層より幅狭で
あれば常に前記の作用が得られるというものではなく、
保護フィルム層の幅を狭くし過ぎた場合には、対向電極
端部が露出してメタリコン金属が侵入する可能性があ
る。従って、保護フィルム層の幅Ｗ2 の下限を、［Ｗ2
＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］とし、且つ、保護フィルム層の端面
に対する容量層の端面の突出寸法を、０．５ｍｍ未満と
することにより、確実に特性を向上できる。
あれば常に前記の作用が得られるというものではなく、
保護フィルム層の幅を狭くし過ぎた場合には、対向電極
端部が露出してメタリコン金属が侵入する可能性があ
る。従って、保護フィルム層の幅Ｗ2 の下限を、［Ｗ2
＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］とし、且つ、保護フィルム層の端面
に対する容量層の端面の突出寸法を、０．５ｍｍ未満と
することにより、確実に特性を向上できる。
【００１２】一方、保護フィルム層を、容量層のずらし
方向と整合するようにずらして形成した場合には、金属
化フィルムとメタリコン電極との接続性を一層向上する
ことができるため、さらに特性を向上できる。
方向と整合するようにずらして形成した場合には、金属
化フィルムとメタリコン電極との接続性を一層向上する
ことができるため、さらに特性を向上できる。
【００１３】
【実施例】以下には、本発明による積層フィルムコンデ
ンサの基本的な一実施例を、図１乃至図４を参照して具
体的に説明する。この場合、図１は、製造した積層フィ
ルムコンデンサを示す斜視図、図２は、容量層と保護フ
ィルム層の位置関係を示す寸法関係図、図３は、母素子
の巻回工程を示す一部断面斜視図、図４は、母素子の断
面を示す拡大斜視図である。
ンサの基本的な一実施例を、図１乃至図４を参照して具
体的に説明する。この場合、図１は、製造した積層フィ
ルムコンデンサを示す斜視図、図２は、容量層と保護フ
ィルム層の位置関係を示す寸法関係図、図３は、母素子
の巻回工程を示す一部断面斜視図、図４は、母素子の断
面を示す拡大斜視図である。
【００１４】すなわち、積層フィルムコンデンサの製造
に当たっては、まず、図３及び図４に示すように、大口
径巻芯１１の周囲に、同一幅の２枚の保護フィルム１２
を、交互にずらして巻回して、第１の保護フィルム層１
３を形成する。この場合、保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエステルフィルムを使用する。
に当たっては、まず、図３及び図４に示すように、大口
径巻芯１１の周囲に、同一幅の２枚の保護フィルム１２
を、交互にずらして巻回して、第１の保護フィルム層１
３を形成する。この場合、保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエステルフィルムを使用する。
【００１５】次に、この保護フィルム層１３の上に、一
方の端部にマージン部（非蒸着部）１４を有する形で蒸
着電極１５を形成してなる一対の金属化フィルム１６
を、第１の保護フィルム層１３のずらし方向と整合させ
て交互にずらして巻回する。この場合、より詳細には、
金属化フィルム１６のずらした端面が第１の保護フィル
ム層１３の両端面より突出するように、且つ、少なくと
も第１の保護フィルム層１３の端面がマージン部１４に
隣接する対向電極端部１５ａを露出しないようにして、
一対の金属化フィルム１６を必要回数巻回し、容量層１
７を形成する。
方の端部にマージン部（非蒸着部）１４を有する形で蒸
着電極１５を形成してなる一対の金属化フィルム１６
を、第１の保護フィルム層１３のずらし方向と整合させ
て交互にずらして巻回する。この場合、より詳細には、
金属化フィルム１６のずらした端面が第１の保護フィル
ム層１３の両端面より突出するように、且つ、少なくと
も第１の保護フィルム層１３の端面がマージン部１４に
隣接する対向電極端部１５ａを露出しないようにして、
一対の金属化フィルム１６を必要回数巻回し、容量層１
７を形成する。
【００１６】さらに、この容量層１７の上に、第１の保
護フィルム層１３と同様に、同一幅の２枚の保護フィル
ム１２を、容量層１７のずらし方向（従って、第１の保
護フィルム層１３のずらし方向）と整合させて、交互に
ずらして巻回する。この場合、より詳細には、保護フィ
ルム１２のずらした端面が、容量層１７の両端面より突
出しないように、且つ、容量層１７のマージン部１４に
隣接する対向電極端部１５ａを露出しないようにして、
２枚の保護フィルム１２を必要数巻回し、第２の保護フ
ィルム層１８を形成する。
護フィルム層１３と同様に、同一幅の２枚の保護フィル
ム１２を、容量層１７のずらし方向（従って、第１の保
護フィルム層１３のずらし方向）と整合させて、交互に
ずらして巻回する。この場合、より詳細には、保護フィ
ルム１２のずらした端面が、容量層１７の両端面より突
出しないように、且つ、容量層１７のマージン部１４に
隣接する対向電極端部１５ａを露出しないようにして、
２枚の保護フィルム１２を必要数巻回し、第２の保護フ
ィルム層１８を形成する。
【００１７】以上のようにして完成した母素子１９の両
端面に、金属溶射を施し、メタリコン電極２０を形成す
る。そして、母素子１９を半径方向に切断して、図１に
示すような積層フィルムコンデンサ素子２１を形成し、
そのメタリコン電極２０面にリード線２２を取着して積
層フィルムコンデンサを完成する。
端面に、金属溶射を施し、メタリコン電極２０を形成す
る。そして、母素子１９を半径方向に切断して、図１に
示すような積層フィルムコンデンサ素子２１を形成し、
そのメタリコン電極２０面にリード線２２を取着して積
層フィルムコンデンサを完成する。
【００１８】このようにして完成された本実施例の積層
フィルムコンデンサにおいて、第１、第２の保護フィル
ム層１３，１８と容量層１７との位置関係は、図２に示
す通りである。すなわち、図２において、Ｗ1 は金属化
フィルム１６の幅、Ｗ2 は保護フィルム層１３，１８の
幅、Ｓは金属化フィルム１６のずらし幅、Ｄは保護フィ
ルム層１３，１８に対する容量層１７の突出寸法、Ｍは
金属化フィルム１６のマージン部１４の幅、Ｌは保護フ
ィルム層１３，１８の端面と容量層１７の対向電極端部
１５ａの端面との間の対向電極カバー寸法である。この
場合、本実施例においては、前述の通り、容量層１７の
端面が、第１の保護フィルム層１３の両端面より突出す
るように形成され、且つ、第１、第２の保護フィルム層
１３，１８の端面が、容量層１７の対向電極端部１５ａ
を露出しないように形成されているため、突出寸法Ｄ及
び対向電極カバー寸法Ｌは正の値であり、次の関係式
（１）及び（２）が導き出される。 Ｄ＝（Ｗ1 ＋Ｓ−Ｗ2 ）／２＞０ … （１） Ｌ＝（Ｗ2 −Ｗ1 ＋Ｓ＋２Ｍ）／２＞０ … （２） そして、これらの関係式（１）及び（２）から、容量層
１７の幅Ｗ1 とずらし幅Ｓ、マージン部Ｍ、及び保護フ
ィルム層１３，１８の幅Ｗ2 との関係は、下記の関係式
（３）で表される。 Ｗ1 ＋Ｓ＞Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ … （３） 以上のように構成してなる本実施例の積層フィルムコン
デンサの作用効果は、次の通りである。すなわち、本実
施例においては、積層された金属化フィルム１６の全て
が、保護フィルム１２より突出している上、ずらし方向
が整合しているため、保護フィルム層１３，１８と容量
層１７との当接部分において、金属化フィルム１６また
は保護フィルム１２の端部が曲がっても、金属化フィル
ム１６の蒸着電極１５の端部が、保護フィルム１２によ
って覆われてしまうことがない。従って、金属化フィル
ム１６の全てを、メタリコン電極２０と接触させること
ができ、ｔａｎδの増大、経時的静電容量の減少など
の、従来技術の欠点を解消することができる。
フィルムコンデンサにおいて、第１、第２の保護フィル
ム層１３，１８と容量層１７との位置関係は、図２に示
す通りである。すなわち、図２において、Ｗ1 は金属化
フィルム１６の幅、Ｗ2 は保護フィルム層１３，１８の
幅、Ｓは金属化フィルム１６のずらし幅、Ｄは保護フィ
ルム層１３，１８に対する容量層１７の突出寸法、Ｍは
金属化フィルム１６のマージン部１４の幅、Ｌは保護フ
ィルム層１３，１８の端面と容量層１７の対向電極端部
１５ａの端面との間の対向電極カバー寸法である。この
場合、本実施例においては、前述の通り、容量層１７の
端面が、第１の保護フィルム層１３の両端面より突出す
るように形成され、且つ、第１、第２の保護フィルム層
１３，１８の端面が、容量層１７の対向電極端部１５ａ
を露出しないように形成されているため、突出寸法Ｄ及
び対向電極カバー寸法Ｌは正の値であり、次の関係式
（１）及び（２）が導き出される。 Ｄ＝（Ｗ1 ＋Ｓ−Ｗ2 ）／２＞０ … （１） Ｌ＝（Ｗ2 −Ｗ1 ＋Ｓ＋２Ｍ）／２＞０ … （２） そして、これらの関係式（１）及び（２）から、容量層
１７の幅Ｗ1 とずらし幅Ｓ、マージン部Ｍ、及び保護フ
ィルム層１３，１８の幅Ｗ2 との関係は、下記の関係式
（３）で表される。 Ｗ1 ＋Ｓ＞Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ … （３） 以上のように構成してなる本実施例の積層フィルムコン
デンサの作用効果は、次の通りである。すなわち、本実
施例においては、積層された金属化フィルム１６の全て
が、保護フィルム１２より突出している上、ずらし方向
が整合しているため、保護フィルム層１３，１８と容量
層１７との当接部分において、金属化フィルム１６また
は保護フィルム１２の端部が曲がっても、金属化フィル
ム１６の蒸着電極１５の端部が、保護フィルム１２によ
って覆われてしまうことがない。従って、金属化フィル
ム１６の全てを、メタリコン電極２０と接触させること
ができ、ｔａｎδの増大、経時的静電容量の減少など
の、従来技術の欠点を解消することができる。
【００１９】また、保護フィルム層１３，１８が容量層
１７より幅狭であれば常に前記の作用効果が得られると
いうものではなく、保護フィルム層１３，１８の幅を狭
くし過ぎた場合には各種の不都合を生じるため、前述の
関係式（３）のように限定することにより、不都合を回
避することができる。すなわち、保護フィルム層１３，
１８の幅Ｗ2 を、金属化フィルム１６のマージン部１４
に隣接する対向電極端部１５ａが露出するまでに短くし
た場合（Ｗ2 ≦Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ）には、マージン部１４
に隣接する蒸着電極１５端部へのメタリコン金属の侵入
により、ショート、ＩＲ不良などに至る不都合がある。
また、保護フィルム層１３，１８の幅Ｗ2 を、このよう
に短くし過ぎた場合には、メタリコン面に段差が生じ、
リード溶接の不具合を生じる。従って、本実施例のよう
に、少なくとも、前述の関係式（３）のように、保護フ
ィルム層１３，１８の幅Ｗ2 の下限は、金属化フィルム
１６のマージン部１４に隣接する対向電極端部１５ａが
露出しない程度（Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ）に設定するこ
とが必要である。そして、性能面と経済面を考慮した場
合、具体的には、Ｄ＜０．５（ｍｍ）、Ｌ＞０．２（ｍ
ｍ）程度であることが望ましい。
１７より幅狭であれば常に前記の作用効果が得られると
いうものではなく、保護フィルム層１３，１８の幅を狭
くし過ぎた場合には各種の不都合を生じるため、前述の
関係式（３）のように限定することにより、不都合を回
避することができる。すなわち、保護フィルム層１３，
１８の幅Ｗ2 を、金属化フィルム１６のマージン部１４
に隣接する対向電極端部１５ａが露出するまでに短くし
た場合（Ｗ2 ≦Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ）には、マージン部１４
に隣接する蒸着電極１５端部へのメタリコン金属の侵入
により、ショート、ＩＲ不良などに至る不都合がある。
また、保護フィルム層１３，１８の幅Ｗ2 を、このよう
に短くし過ぎた場合には、メタリコン面に段差が生じ、
リード溶接の不具合を生じる。従って、本実施例のよう
に、少なくとも、前述の関係式（３）のように、保護フ
ィルム層１３，１８の幅Ｗ2 の下限は、金属化フィルム
１６のマージン部１４に隣接する対向電極端部１５ａが
露出しない程度（Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ）に設定するこ
とが必要である。そして、性能面と経済面を考慮した場
合、具体的には、Ｄ＜０．５（ｍｍ）、Ｌ＞０．２（ｍ
ｍ）程度であることが望ましい。
【００２０】また、金属化フィルム１６のマージン部１
４の幅Ｍ及びずらし幅Ｓも、むやみに大きくすること
は、容量の減少につながるため、ある程度の範囲内に限
定される必要がある。そして、性能面及び経済面を考慮
した場合、具体的には、Ｍ＝０．４〜１．０（ｍｍ）、
Ｓ＜０．８（ｍｍ）程度であることが望ましい。
４の幅Ｍ及びずらし幅Ｓも、むやみに大きくすること
は、容量の減少につながるため、ある程度の範囲内に限
定される必要がある。そして、性能面及び経済面を考慮
した場合、具体的には、Ｍ＝０．４〜１．０（ｍｍ）、
Ｓ＜０．８（ｍｍ）程度であることが望ましい。
【００２１】次に、前述の実施例及び従来技術によって
実際に製造した積層フィルムコンデンサ（本発明品Ａ及
び従来品Ｂ1 ，Ｂ2 ）の特性比較について説明する。
実際に製造した積層フィルムコンデンサ（本発明品Ａ及
び従来品Ｂ1 ，Ｂ2 ）の特性比較について説明する。
【００２２】まず、本発明品Ａの構成について説明す
る。すなわち、両側の保護フィルム層は、２５μ厚×
６．３ｍｍ幅の２枚のポリエステルフィルムを互いに
０．３ｍｍずらし、６．６ｍｍ幅として、片側０．５ｍ
ｍ厚に積層して構成される。そして、これらの保護フィ
ルム層の間の容量層は、一方の端部に０．５ｍｍ幅のマ
ージン部を有する形で蒸着電極を形成してなる６μ厚×
６．５ｍｍ幅の一対の金属化ポリエステルフィルムを互
いに０．５ｍｍずらし、且つ、保護フィルム層のずらし
方向と整合させて１．０ｍｍ厚に積層して構成される。
母素子の加熱条件は、１５０℃−３時間とし、アルミニ
ウムメタリコン電極が形成される。
る。すなわち、両側の保護フィルム層は、２５μ厚×
６．３ｍｍ幅の２枚のポリエステルフィルムを互いに
０．３ｍｍずらし、６．６ｍｍ幅として、片側０．５ｍ
ｍ厚に積層して構成される。そして、これらの保護フィ
ルム層の間の容量層は、一方の端部に０．５ｍｍ幅のマ
ージン部を有する形で蒸着電極を形成してなる６μ厚×
６．５ｍｍ幅の一対の金属化ポリエステルフィルムを互
いに０．５ｍｍずらし、且つ、保護フィルム層のずらし
方向と整合させて１．０ｍｍ厚に積層して構成される。
母素子の加熱条件は、１５０℃−３時間とし、アルミニ
ウムメタリコン電極が形成される。
【００２３】また、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 の構成において、
両側の保護フィルム層は、ポリエステルフィルム２５μ
厚×６．５ｍｍ幅の２枚のポリエステルフィルムを互い
に０．５ｍｍずらし、７．０ｍｍ幅として、片側０．５
ｍｍ厚に積層して構成される。そして、これらの保護フ
ィルム層の間の容量層は、一方の端部に０．５ｍｍ幅の
マージン部を有する形で蒸着電極を形成してなる６μ厚
×６．５ｍｍ幅の一対の金属化ポリエステルフィルムを
互いに０．５ｍｍずらし、１．０ｍｍ厚に積層して構成
される。すなわち、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 の保護フィルム層
の幅は、本発明品Ａとは逆に、容量層よりも幅広とさ
れ、また、容量層の構成は、本発明品Ａ及び比較品
Ｂ1 ，Ｂ2 共に同一とされる。
両側の保護フィルム層は、ポリエステルフィルム２５μ
厚×６．５ｍｍ幅の２枚のポリエステルフィルムを互い
に０．５ｍｍずらし、７．０ｍｍ幅として、片側０．５
ｍｍ厚に積層して構成される。そして、これらの保護フ
ィルム層の間の容量層は、一方の端部に０．５ｍｍ幅の
マージン部を有する形で蒸着電極を形成してなる６μ厚
×６．５ｍｍ幅の一対の金属化ポリエステルフィルムを
互いに０．５ｍｍずらし、１．０ｍｍ厚に積層して構成
される。すなわち、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 の保護フィルム層
の幅は、本発明品Ａとは逆に、容量層よりも幅広とさ
れ、また、容量層の構成は、本発明品Ａ及び比較品
Ｂ1 ，Ｂ2 共に同一とされる。
【００２４】さらに、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 は、金属化フィ
ルムのずらし方向によって区別される。すなわち、比較
品Ｂ1 は、容量層のずらし方向が保護フィルム層と整合
し、比較品Ｂ2 は、容量層のずらし方向が、保護フィル
ム層と整合しないように構成される。そして、このよう
な積層構造を有する比較品Ｂ1 ，Ｂ2 のそれぞれに、本
発明品Ａと同様のアルミニウムメタリコン電極が形成さ
れる。なお、定格は、本発明品Ａ、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 共
に、２５０ＶＤＣ−０．０１μＦである。
ルムのずらし方向によって区別される。すなわち、比較
品Ｂ1 は、容量層のずらし方向が保護フィルム層と整合
し、比較品Ｂ2 は、容量層のずらし方向が、保護フィル
ム層と整合しないように構成される。そして、このよう
な積層構造を有する比較品Ｂ1 ，Ｂ2 のそれぞれに、本
発明品Ａと同様のアルミニウムメタリコン電極が形成さ
れる。なお、定格は、本発明品Ａ、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 共
に、２５０ＶＤＣ−０．０１μＦである。
【００２５】そして、上記のように構成した試料Ａ，Ｂ
1 ，Ｂ2 の初期ｔａｎδを測定した結果、図５に示すよ
うな測定結果が得られ、その歩留は下記の表１に示す通
りであった。また、１０５℃−１５０ＶＡＣ印加条件で
の経時的な容量変化率を測定した結果、図６に示すよう
な結果が得られた。これらの図５、図６、及び表１から
明らかなように、本発明品Ａは、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 と比
較して、ｔａｎδの絶対値及びバラツキが小さく、歩留
が良好であり、しかも、経時的な容量減少も少ないこと
がわかる。
1 ，Ｂ2 の初期ｔａｎδを測定した結果、図５に示すよ
うな測定結果が得られ、その歩留は下記の表１に示す通
りであった。また、１０５℃−１５０ＶＡＣ印加条件で
の経時的な容量変化率を測定した結果、図６に示すよう
な結果が得られた。これらの図５、図６、及び表１から
明らかなように、本発明品Ａは、比較品Ｂ1 ，Ｂ2 と比
較して、ｔａｎδの絶対値及びバラツキが小さく、歩留
が良好であり、しかも、経時的な容量減少も少ないこと
がわかる。
【００２６】
【表１】
【００２７】一方、同じ金属化フィルムを用いて、ずら
し幅Ｓ、突出寸法Ｄ、及び対向電極カバー寸法Ｌをそれ
ぞれ一定の範囲で変化させて、ｔａｎδ不良率、リード
溶接不良率、及びＩＲ不良率を調べた結果、図７乃至図
９に示すような結果が得られた。すなわち、図７に示す
ように、ずらし幅Ｓについては、０．８ｍｍ以上にする
とｔａｎδ不良率が急激に悪化し、図８に示すように、
突出寸法Ｄについては、０．５ｍｍ以上にするとリード
溶接不良率が急激に悪化し、図９に示すように、対向電
極カバー寸法Ｌについては、０．２ｍｍ以下にすると、
ＩＲ不良率が急激に悪化することが確認された。このよ
うな結果から、前述した通り、Ｓ＜０．８（ｍｍ）、Ｄ
＜０．５（ｍｍ）、Ｌ＞０．２（ｍｍ）が適当であるこ
とがわかる。 なお、本発明は、前記実施例に限定され
るものではない。例えば、保護フィルムは２枚に限定さ
れるものではなく、１枚の保護フィルムを使用し、前述
した特開昭５７−５３２０号公報のような技術で左右に
蛇行させることによって、フィルム端面に凹凸段差を形
成することも可能である。また、フィルムの材質も、ポ
リエステルに限定されるものではなく、他の材質のフィ
ルムを適宜使用可能である。
し幅Ｓ、突出寸法Ｄ、及び対向電極カバー寸法Ｌをそれ
ぞれ一定の範囲で変化させて、ｔａｎδ不良率、リード
溶接不良率、及びＩＲ不良率を調べた結果、図７乃至図
９に示すような結果が得られた。すなわち、図７に示す
ように、ずらし幅Ｓについては、０．８ｍｍ以上にする
とｔａｎδ不良率が急激に悪化し、図８に示すように、
突出寸法Ｄについては、０．５ｍｍ以上にするとリード
溶接不良率が急激に悪化し、図９に示すように、対向電
極カバー寸法Ｌについては、０．２ｍｍ以下にすると、
ＩＲ不良率が急激に悪化することが確認された。このよ
うな結果から、前述した通り、Ｓ＜０．８（ｍｍ）、Ｄ
＜０．５（ｍｍ）、Ｌ＞０．２（ｍｍ）が適当であるこ
とがわかる。 なお、本発明は、前記実施例に限定され
るものではない。例えば、保護フィルムは２枚に限定さ
れるものではなく、１枚の保護フィルムを使用し、前述
した特開昭５７−５３２０号公報のような技術で左右に
蛇行させることによって、フィルム端面に凹凸段差を形
成することも可能である。また、フィルムの材質も、ポ
リエステルに限定されるものではなく、他の材質のフィ
ルムを適宜使用可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
容量層端面を、保護フィルム層端面より突出させること
によって、金属化フィルムの蒸着電極端面の隠蔽状態を
なくし、容量層とメタリコン電極との接続性を向上でき
るため、ｔａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少を生じ
ることがなく、歩留の良好な積層フィルムコンデンサを
提供することができる。
容量層端面を、保護フィルム層端面より突出させること
によって、金属化フィルムの蒸着電極端面の隠蔽状態を
なくし、容量層とメタリコン電極との接続性を向上でき
るため、ｔａｎδ特性に優れ、経時的な容量減少を生じ
ることがなく、歩留の良好な積層フィルムコンデンサを
提供することができる。
【図１】本発明に従う積層フィルムコンデンサの基本的
な一実施例を示す斜視図。
な一実施例を示す斜視図。
【図２】図１の積層フィルムコンデンサにおける容量層
と保護フィルム層の位置関係を示す寸法関係図。
と保護フィルム層の位置関係を示す寸法関係図。
【図３】図１の積層フィルムコンデンサにおける母素子
の巻回工程を示す一部断面斜視図。
の巻回工程を示す一部断面斜視図。
【図４】図１の積層フィルムコンデンサにおける母素子
の断面を示す拡大斜視図。
の断面を示す拡大斜視図。
【図５】本発明による積層フィルムコンデンサと従来技
術による積層フィルムコンデンサのｔａｎδ特性を示す
特性図。
術による積層フィルムコンデンサのｔａｎδ特性を示す
特性図。
【図６】本発明による積層フィルムコンデンサと従来技
術による積層フィルムコンデンサの経時的な容量変化率
特性を示す特性図。
術による積層フィルムコンデンサの経時的な容量変化率
特性を示す特性図。
【図７】本発明による積層フィルムコンデンサのずらし
幅とｔａｎδ不良率との関係を示すグラフ。
幅とｔａｎδ不良率との関係を示すグラフ。
【図８】本発明による積層フィルムコンデンサの突出寸
法とリード溶接不良率との関係を示すグラフ。
法とリード溶接不良率との関係を示すグラフ。
【図９】本発明による積層フィルムコンデンサの対向電
極カバー寸法とＩＲ不良率との関係を示すグラフ。
極カバー寸法とＩＲ不良率との関係を示すグラフ。
【図１０】従来の積層フィルムコンデンサの一例におけ
る欠点を説明するための断面図。
る欠点を説明するための断面図。
【図１１】従来の積層フィルムコンデンサの図１０とは
異なる欠点を説明するための断面図。
異なる欠点を説明するための断面図。
１１…大口径巻芯 １２…保護フィルム １３…第１の保護フィルム層 １４…マージン部（非蒸着部） １５…蒸着電極 １５ａ…対向電極端部 １６…金属化フィルム １７…容量層 １８…保護フィルム層 １９…母素子 ２０…メタリコン電極 ２１…積層フィルムコンデンサ素子 ２２…リード線
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の端部に非蒸着部を有する形で蒸着
電極を形成してなる一対の金属化フィルムを積層し、電
極引き出しのために蒸着電極端部を露出するように互い
にずらして形成した容量層と、この容量層の上下に形成
した保護フィルム層とを含めてなる積層体の端面にメタ
リコン電極を形成し、所定の容量に切断して形成される
積層フィルムコンデンサにおいて、 前記容量層の端面が、前記保護フィルム層の端面より突
出していることを特徴とする積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 金属化フィルムの幅をＷ1 、そのマージ
ン部の幅をＭ、金属化フィルムのずらし幅をＳ、保護フ
ィルム層の幅をＷ2 とした場合に、これらの値が、［Ｗ
1 ＋Ｓ＞Ｗ2 ＞Ｗ1 −Ｓ−２Ｍ］という関係を満たし、
且つ、保護フィルム層の端面に対する容量層の端面の突
出寸法が、０．５ｍｍ未満であることを特徴とする請求
項１に記載の積層フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 保護フィルム層が、容量層と同様にずら
して形成され、且つ、そのずらし方向が、容量層のずら
し方向と整合していることを特徴とする請求項１に記載
の積層フィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6960292A JPH05234810A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 積層フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6960292A JPH05234810A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 積層フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234810A true JPH05234810A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13407553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6960292A Pending JPH05234810A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 積層フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234810A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-06 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
| JPWO2014178132A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP6960292A patent/JPH05234810A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-06 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
| JPWO2014178132A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0177780B1 (en) | Magnetic material having high permeability in the high frequency range | |
| US20060115672A1 (en) | Method of manufacturing a laminated structure | |
| JPH05234810A (ja) | 積層フィルムコンデンサ | |
| JPH07169637A (ja) | 直列型フィルムコンデンサおよびその製造方法 | |
| CA1042996A (en) | Windable series-parallel resistance-capacitance network | |
| JPH0232775B2 (ja) | Sekisogatafuirumukondensanoseizohoho | |
| JPH043098B2 (ja) | ||
| WO2021049380A1 (ja) | フィルムコンデンサ素子 | |
| JPH0232778B2 (ja) | ||
| JPH0143850Y2 (ja) | ||
| JPH0158853B2 (ja) | ||
| JP2001044059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH02222129A (ja) | フィルムコンデンサおよびその製造方法 | |
| WO2021065487A1 (ja) | フィルムコンデンサ素子 | |
| JPS6128210B2 (ja) | ||
| JPH02113513A (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JPH0141260B2 (ja) | ||
| JPH09260207A (ja) | 積層コンデンサの製造方法 | |
| JPS6357932B2 (ja) | ||
| JP3173445B2 (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0793237B2 (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP3007676B2 (ja) | 薄膜コンデンサの製造法 | |
| JPH07105311B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JPH06231998A (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JPH04343408A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 |