JPH07105311B2 - 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサとその製造方法Info
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- JPH07105311B2 JPH07105311B2 JP1198951A JP19895189A JPH07105311B2 JP H07105311 B2 JPH07105311 B2 JP H07105311B2 JP 1198951 A JP1198951 A JP 1198951A JP 19895189 A JP19895189 A JP 19895189A JP H07105311 B2 JPH07105311 B2 JP H07105311B2
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金属化フィルムコンデンサとその製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術 近年、電子部品の小型化が要求されるようになり、フィ
ルムコンデンサにおいても小型化、高性能化が望まれて
いる。
ルムコンデンサにおいても小型化、高性能化が望まれて
いる。
フィルムコンデンサの小型化のためには、誘電体フィル
ムを薄膜化する方法が最も有効である。
ムを薄膜化する方法が最も有効である。
以下、図面を参照しながら、従来の金属化フィルムコン
デンサの一例について説明する。
デンサの一例について説明する。
第６図は従来の金属化フィルムコンデンサ素子の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
第６図において、51a,51bは金属化フィルム、52a,52bは
蒸着もしくは蒸着に類するたとえばスパッタ、イオンプ
レーティング等（まとめて蒸着と称する。）により形成
された金属蒸着膜である。53a,53bは非金属化部（マー
ジンと称する。）、57は外部へ電極を引き出すために設
けられたフィルムの間隙（ラップと呼ばれる。）、54a,
54bは電極引き出し端面に金属容射等で形成された端面
電極である。
蒸着もしくは蒸着に類するたとえばスパッタ、イオンプ
レーティング等（まとめて蒸着と称する。）により形成
された金属蒸着膜である。53a,53bは非金属化部（マー
ジンと称する。）、57は外部へ電極を引き出すために設
けられたフィルムの間隙（ラップと呼ばれる。）、54a,
54bは電極引き出し端面に金属容射等で形成された端面
電極である。
従来、蒸着膜と端面電極の接続を確実に行なうためにフ
ィルムの巻き取り時に、フィルムを幅方向に交互にずら
せてラップ57を形成していた。これにより、金属溶射等
で形成される端面電極54a,54bの一部分がラップに介挿
され、蒸着膜56a,56bと接続されていた。
ィルムの巻き取り時に、フィルムを幅方向に交互にずら
せてラップ57を形成していた。これにより、金属溶射等
で形成される端面電極54a,54bの一部分がラップに介挿
され、蒸着膜56a,56bと接続されていた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、フィルムが薄膜化されると、フィルム自
身のいわゆる腰の弱さにより、金属溶射時にラップがふ
さがってしまい、蒸着膜と端面電極との接続が妨げられ
てしまうとう問題があった。そのため誘電正接特性の劣
化や、静電容量精度の劣化を招いていた。
身のいわゆる腰の弱さにより、金属溶射時にラップがふ
さがってしまい、蒸着膜と端面電極との接続が妨げられ
てしまうとう問題があった。そのため誘電正接特性の劣
化や、静電容量精度の劣化を招いていた。
また、小型化のためには、ラップは小さい方がよく、現
在最小で0.2mm程度といわれているが、前記のような工
法ではラップを前記の寸法以下で一定に保つことが難し
く、歩留りの低下、製造装置のコスト高を招いていた。
在最小で0.2mm程度といわれているが、前記のような工
法ではラップを前記の寸法以下で一定に保つことが難し
く、歩留りの低下、製造装置のコスト高を招いていた。
さらに、フィルムが薄膜化されると、絶縁欠陥が増える
ことにより絶縁破壊限界が低下するため、使用定格電圧
を従来と同一のままで高くすることが困難となり、使用
電圧を低減する等の措置が必要であった。
ことにより絶縁破壊限界が低下するため、使用定格電圧
を従来と同一のままで高くすることが困難となり、使用
電圧を低減する等の措置が必要であった。
ここで、金属化フィルムコンデンサには自己回復性があ
り、これは蒸着膜抵抗が大きいほど（すなわち蒸着膜厚
が薄いほど）自己回復能力が高く、したがって、蒸着膜
厚を薄くすることで、使用電圧を同じままに高くするこ
とができるが、従来の技術では、フィルムの膜厚を薄く
しても自己回復性を利用して使用電圧を同じに保とうと
すると、蒸着膜厚を非常に薄くしなければならなかっ
た。
り、これは蒸着膜抵抗が大きいほど（すなわち蒸着膜厚
が薄いほど）自己回復能力が高く、したがって、蒸着膜
厚を薄くすることで、使用電圧を同じままに高くするこ
とができるが、従来の技術では、フィルムの膜厚を薄く
しても自己回復性を利用して使用電圧を同じに保とうと
すると、蒸着膜厚を非常に薄くしなければならなかっ
た。
一方、蒸着膜厚を100Å〜900Å程度に非常に薄くする
と、蒸着膜と端面電極との接続が非常に弱くなり、誘電
正接特性の劣化や、静電容量精度の劣化を招き実用に適
さなくなると共に、コンデンサ中に抵抗成分が増え、性
能の低下につながるという課題を有していた。
と、蒸着膜と端面電極との接続が非常に弱くなり、誘電
正接特性の劣化や、静電容量精度の劣化を招き実用に適
さなくなると共に、コンデンサ中に抵抗成分が増え、性
能の低下につながるという課題を有していた。
これを解決するために、従来の技術では、第７図に示す
ように、蒸着電極の対向する部分62a,62bは蒸着膜厚を
薄くし、電極引き出し部分近傍66a,66bは蒸着膜厚を厚
くして、蒸着膜厚を部分的に変えることで、この課題を
解決していたが、この方法では、蒸着工法が複雑になる
ためにコスト高につながるという課題を有していた。
ように、蒸着電極の対向する部分62a,62bは蒸着膜厚を
薄くし、電極引き出し部分近傍66a,66bは蒸着膜厚を厚
くして、蒸着膜厚を部分的に変えることで、この課題を
解決していたが、この方法では、蒸着工法が複雑になる
ためにコスト高につながるという課題を有していた。
本発明は上記従来の方法にあった課題に鑑み、フィルム
を薄膜化しても定格電圧を下げることなく、また蒸着電
極と端面電極の必要な接続が十分に確保されて誘電正接
特性や静電容量精度の劣化をおこさず、かつ小型で、低
コストで量産できるフィルムコンデンサとその製造方法
を提供しようとするものである。
を薄膜化しても定格電圧を下げることなく、また蒸着電
極と端面電極の必要な接続が十分に確保されて誘電正接
特性や静電容量精度の劣化をおこさず、かつ小型で、低
コストで量産できるフィルムコンデンサとその製造方法
を提供しようとするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために、本発明は有機フィルムに蒸
着によって膜厚が100Åから900Åの電極を形成し、コン
デンサ素子の電極引き出し端面を、有機フィルムと反応
性のある成分を少なくとも含むガスに接触させて、有機
フィルムの電極引き出し端面側部分を化学的に選択的除
去するものである。
着によって膜厚が100Åから900Åの電極を形成し、コン
デンサ素子の電極引き出し端面を、有機フィルムと反応
性のある成分を少なくとも含むガスに接触させて、有機
フィルムの電極引き出し端面側部分を化学的に選択的除
去するものである。
また、蒸着電極を前記電極引き出し端面より露出させ、
またその端面の90％以上の範囲に亘って、有機フィルム
の端面どうしが凹凸面をなすように電極から後退させて
凹凸を形成し、かつその凹凸量を５μｍ以上で200μｍ
を超えない範囲で形成するものである。
またその端面の90％以上の範囲に亘って、有機フィルム
の端面どうしが凹凸面をなすように電極から後退させて
凹凸を形成し、かつその凹凸量を５μｍ以上で200μｍ
を超えない範囲で形成するものである。
作用 この構成により、薄いフィルムを用いて、有機フィルム
を５μｍ以上200μｍを超えない範囲で除去して電極か
ら後退させることにより凹凸を形成することができるの
で、蒸着電極と端面電極の必要な接続が十分に確保され
て誘電正接特性や静電容量精度の劣化をおこさず、また
自己回復性を得るために必要な薄い膜厚の蒸着電極と端
面電極との良好な接続を得ることができ、蒸着膜厚を部
分的に変えることなく、使用定格電圧を従来と同一のま
まで小型の金属化フィルムコンデンサを量産性良く、低
コストで製造することができる。
を５μｍ以上200μｍを超えない範囲で除去して電極か
ら後退させることにより凹凸を形成することができるの
で、蒸着電極と端面電極の必要な接続が十分に確保され
て誘電正接特性や静電容量精度の劣化をおこさず、また
自己回復性を得るために必要な薄い膜厚の蒸着電極と端
面電極との良好な接続を得ることができ、蒸着膜厚を部
分的に変えることなく、使用定格電圧を従来と同一のま
まで小型の金属化フィルムコンデンサを量産性良く、低
コストで製造することができる。
実施例 以下、本発明の金属化フィルムコンデンサとその製造方
法について、実施例にもとづいて説明する。
法について、実施例にもとづいて説明する。
第１図は本実施例における金属化フィルムコンデンサの
断面図である。
断面図である。
図において、1a,1bは片面金属化フィルムで、電極2a,2b
を有機フィルム3a,3b上にそれぞれ真空蒸着法で形成し
たものである。4a,4bは金属溶射法で形成した端面電極
で、その一部分５が電極2a,2bと有機フィルム3a,3bとの
間、もしくは有機フィルム3a,3b間の一部分の少なくと
も一方に介挿されている。端面電極4a,4bの一部分５
が、上述のように層間に挿入されていることにより、片
面金属化フィルム1a,1bの積層体と端面電極4a,4bとの付
着力が非常に強くなっている。
を有機フィルム3a,3b上にそれぞれ真空蒸着法で形成し
たものである。4a,4bは金属溶射法で形成した端面電極
で、その一部分５が電極2a,2bと有機フィルム3a,3bとの
間、もしくは有機フィルム3a,3b間の一部分の少なくと
も一方に介挿されている。端面電極4a,4bの一部分５
が、上述のように層間に挿入されていることにより、片
面金属化フィルム1a,1bの積層体と端面電極4a,4bとの付
着力が非常に強くなっている。
6a,6bはそれぞれ電極2a,2bの突き出し部で、有機フィル
ム3a,3bの電極引き出し端面側部分を５μｍ以上200μｍ
を超えない範囲で、後述するように選択的に除去するこ
とによって形成されたものであり、電極2a,2bの表面と
端面電極4a,4bとが接続されているので、非常に良好な
コンタクトが得られる。
ム3a,3bの電極引き出し端面側部分を５μｍ以上200μｍ
を超えない範囲で、後述するように選択的に除去するこ
とによって形成されたものであり、電極2a,2bの表面と
端面電極4a,4bとが接続されているので、非常に良好な
コンタクトが得られる。
以下、その具体例について第２図を用いて説明する。
誘電体となる厚さ２μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルム3a,3b上に、アルミニウムを真空蒸着して厚さ3
00Åの電極2a,2bを形成して、片面金属化フィルム1a,1b
を作製した。そして、この片面金属化フィルム1a,1b上
に、マスキング法により、フィルム長さ方向に延びる複
数条の非金属化部分7a,7bを設けた。
フィルム3a,3b上に、アルミニウムを真空蒸着して厚さ3
00Åの電極2a,2bを形成して、片面金属化フィルム1a,1b
を作製した。そして、この片面金属化フィルム1a,1b上
に、マスキング法により、フィルム長さ方向に延びる複
数条の非金属化部分7a,7bを設けた。
この片面金属化フィルム1a,1bを非金属化部分7a,7bの位
置をずらして重ね、それを第２図（Ａ）に示すように平
板状のボビン８に巻き取り、加熱しながらプレスした
後、ボビン８から切断、分離して第２図（Ｂ）に示すよ
うな、複数のコンデンサ要素を有する積層体９を得た。
置をずらして重ね、それを第２図（Ａ）に示すように平
板状のボビン８に巻き取り、加熱しながらプレスした
後、ボビン８から切断、分離して第２図（Ｂ）に示すよ
うな、複数のコンデンサ要素を有する積層体９を得た。
この積層体９を、各コンデンサ要素の電極引き出し端面
A,A′で、鋭利な刃物（例えば剃刀）を用いて切断し
て、第２図（Ｃ）に示すコンデンサ要素10を得た。この
切断によって、コンデンサ要素10の電極引き出し端面11
a,11bには、有機フィルム3a,3bと電極2a,2bとの間、も
しくは有機フィルム3a,3b間に間隙12が多数形成されて
いた。
A,A′で、鋭利な刃物（例えば剃刀）を用いて切断し
て、第２図（Ｃ）に示すコンデンサ要素10を得た。この
切断によって、コンデンサ要素10の電極引き出し端面11
a,11bには、有機フィルム3a,3bと電極2a,2bとの間、も
しくは有機フィルム3a,3b間に間隙12が多数形成されて
いた。
このようにして得られたコンデンサ要素10の電極引き出
し端面11a,11bと間隙12に、酸素を高周波電界によって
電離して得られる反応性の高いガスを反応させて、有機
フィルムの電極引き出し端面側部分と、間隙部分に露出
する有機フィルム3a,3bの表面の一部分を選択的に除去
して電極2a,2bの端面から後退させて凹凸面を形成し
た。フィルム電極引き出し端面側部分の除去幅、すなわ
ち凹凸量は当初の電極引き出し端面11a,11b、すなわち
電極2a,2bの端面から５μｍ以上200μｍを超えない範囲
とした。なお、有機フィルム3a,3bの一部分を選択的に
除去する際は、電極引き出し端面の90％以上のほぼ全面
に亘って除去するのが望ましい。
し端面11a,11bと間隙12に、酸素を高周波電界によって
電離して得られる反応性の高いガスを反応させて、有機
フィルムの電極引き出し端面側部分と、間隙部分に露出
する有機フィルム3a,3bの表面の一部分を選択的に除去
して電極2a,2bの端面から後退させて凹凸面を形成し
た。フィルム電極引き出し端面側部分の除去幅、すなわ
ち凹凸量は当初の電極引き出し端面11a,11b、すなわち
電極2a,2bの端面から５μｍ以上200μｍを超えない範囲
とした。なお、有機フィルム3a,3bの一部分を選択的に
除去する際は、電極引き出し端面の90％以上のほぼ全面
に亘って除去するのが望ましい。
有機フィルム3a,3bの選択的除去により、電極2a,2bが第
２図（Ｄ）に符号13a,13bで示したような突き出した形
となった。その後、亜鉛を金属溶射法で電極引き出し端
面11a,11bにそれぞれ吹き付けて、端面電極4a,4bを形成
し、第３図に示すようなコンデンサ母材71を得た。この
ようにして得られたコンデンサ母材71を回転の刃72を用
いて切断してコンデンサ素子73を得た。
２図（Ｄ）に符号13a,13bで示したような突き出した形
となった。その後、亜鉛を金属溶射法で電極引き出し端
面11a,11bにそれぞれ吹き付けて、端面電極4a,4bを形成
し、第３図に示すようなコンデンサ母材71を得た。この
ようにして得られたコンデンサ母材71を回転の刃72を用
いて切断してコンデンサ素子73を得た。
このようにして得られたコンデンサ素子73の切断面を観
察すると、第１図に示すように端面電極4a,4bの一部分
が、電極2a,2bと有機フィルム3a,3bとの間、もしくは有
機フィルム3a,3b間の電極引き出し端面側の一部分に多
数介挿されていた。しかし、それらは対向する電極にま
では達していなかった。
察すると、第１図に示すように端面電極4a,4bの一部分
が、電極2a,2bと有機フィルム3a,3bとの間、もしくは有
機フィルム3a,3b間の電極引き出し端面側の一部分に多
数介挿されていた。しかし、それらは対向する電極にま
では達していなかった。
比較例Ａとして、同じ、厚さ２μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に、アルミニウムを真空蒸着して
厚さ2000Åの電極を形成して、片面金属化フィルムを作
製し、実施例と同じ工程に供してコンデンサ素子を得
た。
フタレートフィルム上に、アルミニウムを真空蒸着して
厚さ2000Åの電極を形成して、片面金属化フィルムを作
製し、実施例と同じ工程に供してコンデンサ素子を得
た。
比較例Ｂとして、同じ、厚さ２μｍのポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に、アルミニウムを真空蒸着して
厚さ300Åの電極を形成して、片面金属化フィルムを作
製し、ラップを0.2mm設けて巻き取り、加熱しながらプ
レスした後、亜鉛を金属溶射法で電極引き出し端面にそ
れぞれ吹き付けて、端面電極を形成し、コンデンサ素子
を得た。
フタレートフィルム上に、アルミニウムを真空蒸着して
厚さ300Åの電極を形成して、片面金属化フィルムを作
製し、ラップを0.2mm設けて巻き取り、加熱しながらプ
レスした後、亜鉛を金属溶射法で電極引き出し端面にそ
れぞれ吹き付けて、端面電極を形成し、コンデンサ素子
を得た。
このようにして得られた比較例Ｂのコンデンサ素子を切
断して観察すると、第６図に示すように端面電極の一部
分が、フィルムのラップに多数介挿されていた。しか
し、それらは対向する電極にまでは達していなかった。
断して観察すると、第６図に示すように端面電極の一部
分が、フィルムのラップに多数介挿されていた。しか
し、それらは対向する電極にまでは達していなかった。
以上のようにして得られた本発明のコンデンサと、比較
例A,Bのコンデンサについて直流電圧50V,100V,125V,250
Vを60秒印加したときの静電容量変化率、誘電正接特
性、絶縁抵抗の値を第４図に示す。
例A,Bのコンデンサについて直流電圧50V,100V,125V,250
Vを60秒印加したときの静電容量変化率、誘電正接特
性、絶縁抵抗の値を第４図に示す。
第４図に示すように、本発明の金属化フィルムコンデン
サは比較例に比べて高い電圧まで静電容量変化率、誘電
正接特性、絶縁抵抗値が良好な値まで保持されている。
これは本発明の金属化フィルムコンデンサが良好な自己
回復性を有していることを示している。
サは比較例に比べて高い電圧まで静電容量変化率、誘電
正接特性、絶縁抵抗値が良好な値まで保持されている。
これは本発明の金属化フィルムコンデンサが良好な自己
回復性を有していることを示している。
また、本発明のコンデンサと、比較例A,Bのコンデンサ
について高温負荷信頼性試験に供した。試験温度は85
℃、負荷電圧は100Vで行なった。その結果を第５図に示
す。
について高温負荷信頼性試験に供した。試験温度は85
℃、負荷電圧は100Vで行なった。その結果を第５図に示
す。
第５図に示すように、本発明の金属化フィルムコンデン
サは静電容量変化率、誘電正接特性、絶縁抵抗値が比較
例に比べて長い時間保たれている。比較例Ａは絶縁抵抗
値が低下し、比較例Ｂは静電容量変化率が大きく、静電
正接特性が劣化した。
サは静電容量変化率、誘電正接特性、絶縁抵抗値が比較
例に比べて長い時間保たれている。比較例Ａは絶縁抵抗
値が低下し、比較例Ｂは静電容量変化率が大きく、静電
正接特性が劣化した。
以上の結果から本発明のフィルムコンデンサは、使用電
圧が高くても良好な特性を保持できることが分かる。
圧が高くても良好な特性を保持できることが分かる。
また本発明のフィルムコンデンサは、電極引き出し端面
部の凹凸量が従来のラップより小さくできるので外形寸
法を小型にできるうえ、蒸着膜厚を部分的に変えるなど
の特別な工法を必要としないので製造コストが上がるこ
とがなく、量産性が高い。
部の凹凸量が従来のラップより小さくできるので外形寸
法を小型にできるうえ、蒸着膜厚を部分的に変えるなど
の特別な工法を必要としないので製造コストが上がるこ
とがなく、量産性が高い。
なお、本実施例では誘電体としてポリエチレンテレフタ
レートフィルムを使用し、それに電極としてアルミニウ
ムを真空蒸着して形成し、さらに端面電極として亜鉛を
金属溶射して形成したものを用いたが、構成材料や、電
極および端面電極の形成方法はこれに限られるものでは
なく、通常のフィルムコンデンサで用いられる材料や、
電極および端面電極の形成方法を用いることができる。
レートフィルムを使用し、それに電極としてアルミニウ
ムを真空蒸着して形成し、さらに端面電極として亜鉛を
金属溶射して形成したものを用いたが、構成材料や、電
極および端面電極の形成方法はこれに限られるものでは
なく、通常のフィルムコンデンサで用いられる材料や、
電極および端面電極の形成方法を用いることができる。
また、コンデンサの構造としては、本実施例に示した積
層形に限られるものではなく、巻回形に対しても上述と
同等の効果が得られるのは言うまでもないことである。
層形に限られるものではなく、巻回形に対しても上述と
同等の効果が得られるのは言うまでもないことである。
さらに、フィルムの構造も、本実施例で示した片面金属
化フィルムに限られるものではなく、両面金属化フィル
ムや、金属化フィルムの少なくとも片面に誘電体を形成
した複合フィルムを用いても、上述と同等の効果を得る
ことができる。
化フィルムに限られるものではなく、両面金属化フィル
ムや、金属化フィルムの少なくとも片面に誘電体を形成
した複合フィルムを用いても、上述と同等の効果を得る
ことができる。
フィルムの選択的除去方法も、本実施例に限られるもの
ではなく、例えばフッ素や水素を活性化して反応性を高
めたガスなどを用いることができる。
ではなく、例えばフッ素や水素を活性化して反応性を高
めたガスなどを用いることができる。
発明の効果 以上のように本発明は、蒸着もしくは蒸着に類する工法
によって電極膜厚100Å〜900Åの範囲で薄い電極を有機
フィルム上に形成し、これを積層または巻回することに
よりコンデンサ素子を構成し、コンデンサ素子の電極引
き出し端面を、有機フィルムと反応性のある成分を少な
くとも含むガスに接触させて、有機フィルムの電極引き
出し端面側部分の90％以上の範囲に亘って化学的に選択
的除去して電極の端面より後退させ、かつ有機フィルム
の端面を５μｍ以上200μｍを超えない範囲でラップさ
せて凹凸を形成することにより、蒸着膜厚を部分的に変
えることなく、自己回復性を得るために必要な薄い膜厚
の蒸着電極と端面電極との良好な接続を得ることがで
き、小型で使用定格電圧の高く、かつ信頼性の高いフィ
ルムコンデンサを量産性良く提供することができる。
によって電極膜厚100Å〜900Åの範囲で薄い電極を有機
フィルム上に形成し、これを積層または巻回することに
よりコンデンサ素子を構成し、コンデンサ素子の電極引
き出し端面を、有機フィルムと反応性のある成分を少な
くとも含むガスに接触させて、有機フィルムの電極引き
出し端面側部分の90％以上の範囲に亘って化学的に選択
的除去して電極の端面より後退させ、かつ有機フィルム
の端面を５μｍ以上200μｍを超えない範囲でラップさ
せて凹凸を形成することにより、蒸着膜厚を部分的に変
えることなく、自己回復性を得るために必要な薄い膜厚
の蒸着電極と端面電極との良好な接続を得ることがで
き、小型で使用定格電圧の高く、かつ信頼性の高いフィ
ルムコンデンサを量産性良く提供することができる。
第１図は本発明にかかるフィルムコンデンサの一実施例
の断面図、第２図はその製造方法を説明するための図で
あり、同図（Ａ）は平板状のボビンを使用した巻き取り
工程を示す斜視図、同図（Ｂ）は平板状のボビンから分
離した積層体の断面図、同図（Ｃ）は積層体を切断した
状態を示す断面図、同図（Ｄ）は積層体の電極引き出し
端面側部分を選択的に除去した状態を示す断面図、第３
図はコンデンサ母材を切断してコンデンサ素子を得る工
程を示す斜視図、第４図は本発明と比較例のコンデンサ
について直流電圧を印加したときの結果を示した特性
図、第５図は同じく高温負荷試験の結果を示した特性
図、第６図は従来のフィルムコンデンサの断面図、第７
図は従来のフィルムコンデンサにおける蒸着膜厚を部分
的に変えた例を示した断面図である。 1a,1b……片面金属化フィルム、2a,2b……電極、3a,3b
……有機フィルム、4a,4b……端面電極、５……端面電
極の一部分、6a,6b……電極2a,2bの突き出し部。
の断面図、第２図はその製造方法を説明するための図で
あり、同図（Ａ）は平板状のボビンを使用した巻き取り
工程を示す斜視図、同図（Ｂ）は平板状のボビンから分
離した積層体の断面図、同図（Ｃ）は積層体を切断した
状態を示す断面図、同図（Ｄ）は積層体の電極引き出し
端面側部分を選択的に除去した状態を示す断面図、第３
図はコンデンサ母材を切断してコンデンサ素子を得る工
程を示す斜視図、第４図は本発明と比較例のコンデンサ
について直流電圧を印加したときの結果を示した特性
図、第５図は同じく高温負荷試験の結果を示した特性
図、第６図は従来のフィルムコンデンサの断面図、第７
図は従来のフィルムコンデンサにおける蒸着膜厚を部分
的に変えた例を示した断面図である。 1a,1b……片面金属化フィルム、2a,2b……電極、3a,3b
……有機フィルム、4a,4b……端面電極、５……端面電
極の一部分、6a,6b……電極2a,2bの突き出し部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/32 ３０５ Ｂ 9174−5Ｅ (56)参考文献 特開 昭61−22612（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−190828（ＪＰ，Ａ) 特公 昭59−37564（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (10)
- 【請求項１】誘電体としての有機フィルムに膜厚100Å
〜900Åの範囲で薄く電極を蒸着して金属化フィルムを
構成し、この金属化フィルムを単独もしくは有機フィル
ムを介して積層もしくは巻回してコンデンサ素子を構成
し、このコンデンサ素子の電極引き出し端面に前記電極
と交互に接続されている端面電極を設け、かつ前記電極
引き出し端面にその端面の90％以上の範囲に亘って有機
フィルムの端面どうしが凹凸面をなすように、電極から
後退させて凹凸を形成し、かつその凹凸量を５μｍ以上
で200μｍを超えない範囲とした金属化フィルムコンデ
ンサ。 - 【請求項２】有機フィルムの端面のそろっている電極引
き出し端面を、前記有機フィルムと反応性のある成分を
少なくとも含むガムに接触させて前記有機フィルムの前
記電極引き出し端面側部分を化学的に選択的除去した後
に、端面電極を形成することを特徴とする請求項１記載
の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】有機フィルムの前記引き出し端面側部分
を、少なくとも酸素を含むプラズマで化学的に選択的除
去することを特徴とする請求項２記載の金属化フィルム
コンデンサの製造方法。 - 【請求項４】有機フィルムの前記電極引き出し端面側部
分を、酸素を含むガスにCF4、SF6およびN2Oのうちの少
なくとも一種を添加したプラズマで化学的に選択的除去
することを特徴とする請求項２記載の金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項５】有機フィルムの前記電極引き出し端面側部
分を、少なくとも酸素を含むプラズマから引き出した酸
素ラジカルで化学的に選択的除去することを特徴とする
請求項２記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項６】有機フィルムの前記電極引き出し端面側部
分を、少なくともオゾンを含むガスで化学的に選択的除
去することを特徴とする請求項２記載の金属化フィルム
コンデンサの製造方法。 - 【請求項７】有機フィルムの前記電極引き出し端面側部
分を、少なくともオゾンを含むガスN2Oを添加したガス
で化学的に選択的除去することを特徴とする請求項２記
載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項８】有機フィルムの前記電極引き出し端面側部
分を化学的に選択的除去する際に、紫外線を照射するこ
とを特徴とする請求項６または７記載の金属化フィルム
コンデンサの製造方法。 - 【請求項９】複数のコンデンサ要素を有する広幅の片面
金属化フィルムを巻回もしくは積層する工程と、前記工
程で得られた巻回物あるいは積層物を電極引き出し端面
部分で切断する工程と、前記電極引き出し端面を前記有
機フィルムと反応性のある成分を少なくとも含むガスに
接触させて前記有機フィルムの電極引き出し端面側部分
を化学的に選択的除去する工程と、前記電極引き出し端
面側部分に端面電極を形成する工程とを有する請求項１
記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項１０】複数のコンデンサ要素を有する広幅の両
面金属化フィルムと広幅の合わせフィルムとを交互に重
ね合わせるように巻回もしくは積層する工程と、前記工
程で得られた巻回物あるいは積層物を電極引き出し端面
部分で切断する工程と、前記電極引き出し端面を前記有
機フィルムと反応性のある成分を少なくとも含むガスに
接触させて前記有機フィルムの電極引き出し端面側部分
を化学的に選択的除去する工程と、前記電極引き出し端
面側部分に端面電極を形成する工程とを有する請求項１
記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198951A JPH07105311B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198951A JPH07105311B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362911A JPH0362911A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH07105311B2 true JPH07105311B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16399659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198951A Expired - Lifetime JPH07105311B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 金属化フィルムコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105311B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2779187B1 (en) * | 2011-11-11 | 2018-04-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Film capacitor |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57169229A (en) * | 1981-04-10 | 1982-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Oil-immersed metallized film capacitor |
| JPS587812A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
| JPS5937564A (ja) * | 1982-08-27 | 1984-03-01 | Canon Inc | 転写材搬送装置 |
| JPS59163826A (ja) * | 1983-03-08 | 1984-09-14 | Toshiba Corp | ドライエツチング方法 |
| JPS59165423A (ja) * | 1983-03-11 | 1984-09-18 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | 有機樹脂膜のテ−パ−エツチング方法 |
| JPS6032322A (ja) * | 1983-08-02 | 1985-02-19 | Toshiba Corp | レジスト膜除去装置 |
| US4613518A (en) * | 1984-04-16 | 1986-09-23 | Sfe Technologies | Monolithic capacitor edge termination |
| JPS62190828A (ja) * | 1986-02-18 | 1987-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 金属化フイルムコンデンサの製造方法 |
| JPS62272539A (ja) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | Fujitsu Ltd | レジスト除去方法 |
| JPS63262843A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-31 | Nec Corp | ガスプラズマエツチング法 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198951A patent/JPH07105311B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362911A (ja) | 1991-03-19 |
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