JPH02222130A - 金属化有機フィルムコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる金属化有機
フィルムコンデンサとその製造方法に関する。

従来の技術 近年、電子、電気部品は、小型化、軽量化、高性能化、
低コスト化が強く要望されており、フィルムコンデンサ
においても例外ではなく、そのために盛んに開発が行な
われている。

フィルムコンデンサを小型化するには、薄くテしかも蒸
着などによって金属化されたフィルムを用いれば良いこ
とは明らかであるが、薄い金属化フィルムを用いて、し
かも寸法的に小型のコンデンサを製造する場合、蒸着電
極から端面電極へ、蒸着電極引出しを行う工法が極めて
難しくなってく　る。

従来、一般的にはたとえば第８図に示すように、上下２
枚−組の金属化フィルム１．Ａ、ＩＢを、それぞれ蒸着
電極２Ａ、２Ｂを誘電体フィルム３Ａ、　３Ｂの片面の
、幅方向の一端側に設置した長さ方向の所定幅の非金属
化部３ａ、３ｂを除く部分に設けて形成し、かつそれら
を上下に、非金属化部３ａ　、　３ｂを幅方向の互いに
反対側に配置するとともにその側端部を内側に位置する
ようにずらして重ね、これを複数組積層してコンデンサ
要素４を形成し、このずらし部分Ｌａ、Ｌｂによって生
じる露出蒸着面２ａ　、　２ｂに、金属溶射法などで形
成した端面電極５ａ、５ｂを接触させて蒸着電極２Ａ、
２Ｂと接続していた。

しかし、この上下の金属化フィルムＩＡ、　ＩＢＯ側端
部におけるずらし部分Ｌａ　、　Ｌｂは、金属化フィル
ムＩＡ、１．Ｈの積層もしくは巻回工程において、すら
しの位置を精度よく合わせるために、どうしてもある程
度の大きさをもって設けなければならない。

このずらし部分Ｌａ、Ｌｂの大きさは、フィルム幅方向
の大きさで少なくとも０．１〜０．２ｍｍ以上、好まし
くは０３謳以」二必要であり、そしてずらし部分Ｌａ　
、　Ｌｂは当然、静電容量に寄与しないため、コンデン
サの小型化を考えた場合、不利である。また上下の金属
化フィルムＩＡ、ＩＢの側端部を互いにずらしながら積
層または巻回を行なわなければならず、量産性は低い。

発明が解決しようとする課題 そこで最近、たとえば第２図に示すような、複数のコン
デンサ要素が形成できるように、フィルム長さ方向に延
びる非金属化溝部６を複数条設けた広幅金属化フィルム
ＩＡ、ＩＢを積層もしくは巻枠７に巻回した後に、個別
のコンデンサ要素４に切の５ 断しｔコ（第４図）、各コンデンサ要素４の金属化＾ フィルム］、Ａ、ＩＢの誘電体フィルム３Ａ、３Ｂの両
端面を化学的に選択的に除去し、蒸着電極２Ａ、２Ｂを
露出させて露出蒸着面２ａ　、　２ｂを形成して蒸着電
極引出し端面４ａ、４ｂとしく第５図）、端面電極５ａ
、５ｂと接続する方法が提案されている。

この工法は、積層もしくは巻回時に上下の金属化フィル
ムの側端部のずらしなどの必要がなく、量産性に優れて
おり、また、蒸着電極２Ａ、２Ｂと端部電極５ａ、５ｂ
とのコンタクトを得るために行なわれるフィルム選択的
除去は、金属化フィルムを積層もしくは巻回した後に行
なわれるために、非常に小さな幅で、精度よく行うこと
ができ、小型化の点で非常に優れた方法である。

しかしながら、上記方法を用いて金属化フィルムコンデ
ンサを製造する場合、誘電体フィルムの端面を化学的に
選択除去する工程で、フィルム選択的除去を十分行なわ
ない場合、第６図に示すように、端面電極５ａ　、　５
ｂと蒸着電極２Ａ、２Ｂのコンタクト不足によって、コ
ンデンサにかかるわずかな曲げやたわみや、あるいはコ
ンデンサの充放電時などでコンタクトに大電流が突入し
たとき、コンタクトが不安定になったり、はずれて誘導
正接特性が不良になったり、容量減少になる場合があっ
た。

そこで、フィルム選択的除去を十分に行えば、形成され
る蒸着電極引出し端面４ａ、４ｂにおいて、第７図に示
すように金属化フィルムＩＡ、、ＩＢの層間８で除々に
選択的除去が進み、誘電体フィルムに密着した露出蒸着
面２ａ　、　２ｂが第６図の露出蒸着面２ａ　、　２ｂ
に比べ多くなり、この誘電体フィルムに密着した露出蒸
着面２ａ　、　２ｂと端面電極５ａ　、　５ｂとの接触
面積が増大することにより、より強いコンタクトを得る
ことができる。ここで第７図などに示されるような、蒸
着電極引出し端面４ａ、４ｂの形状になりやすいのは、
金属化フィルムＬＡ、ＩＢを積層または巻回した場合、
第４図に示すように金属化フィルム］、Ａ、ＩＢの蒸着
電極２Ａ、２Ｂと誘電体フィルム３Ａ、３Ｂとは密着性
が非常に良いのに対し、金属化フィルムｉＡ、ＩＢの層
間８の密着が特に両端部であ↓り良くないことから、こ
の金属化フィルムＩＡ。

］Ｂの層間８の端部から徐々にフィルム選択的除去が行
なわれることによる。

しかしながら、上記のように、選択的除去の処理時間を
長くすることは、量産性、コストにとって大きな問題で
あり、特に選択的除去されにくい誘電体フィルム材料の
場合なおさらである。誘電体フィルム材料によっては、
蒸着電極２Ａ、２Ｂと端部電極５ａ、５ｂとの良好なコ
ンタクトを得るのに、６時間以上の選択的除去の処理時
間を要する場合もある。また、第７図に示すように金属
化フィルムＩＡ、　ＩＢの層間８への、端面電極５ａ　
、　５ｂの侵入９によるコンデンサの短絡が生じるおそ
れもある。

上記のようなコンタクト性の問題は、端面電極５ａ、５
ｂがコンデンサの構造上、またはその使用条件により、
最低０．２ｍｍ以上、一般的には０．３Ｍ以上の膜厚を
有する必要性から、はとんどのフィルムコンデンサでメ
タリコンと称する金属溶射法による端面電極を形成する
ことから生ずる。この金属溶射法はフィルムコンデンサ
にとって非常に優れた端面電極形成法であるが、メタリ
コンはその形成過程」−１一般に半溶融状態の金属を空
気中で被着体に吹きつけるため、３次元的な形状に沿っ
て付与させることは難かしく、また第７図に示すように
誘電体フィルム３Ａ、３Ｂから遊離した蒸着電極２Ａ。

２Ｂの端縁部１０は折れるなどしてコンタクトにほとん
ど寄与しない。その上、メタリコンは、蒸着金属との機
械的接触によって電気的導通を得ることから、電気的導
通を良くするには、誘電体フィルム３Ａ、３Ｂに密着し
た蒸着電極２Ａ、２Ｂとの接触面積を大きくしなければ
ならないことは明らかであムこれらのことから、上記の
方法を用いて蒸着電極２Ａ、２１３と端面電極５ａ、５
ｂとのコンタクトを得る方法は、フィルム選択的除去が
不十分であった場合、コンタクト性が不良であったり、
逆に選択的除去を十分に行うことで量産性やコストが問
題になったり、金属化フィルムＩＡ、　ＩＢの層間８へ
の端面電極５ａ、５ｂの侵入によるコンデンサの短絡が
生じる場合があることがわかった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、蒸着電極と
端面電極との実質的な接触面積が増して、良好なコンタ
クト性を有し、量産性が高く、コストが安く、端面電極
の侵入による故障のない金属化有機フィルムコンデンサ
およびその製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の金属化有機フィルム
コンデンサは、コンデンサ要素の両端面の誘電体フィル
ムを化学的に選択的除去して形成した蒸着電極引出し端
面の形状に沿って、蒸着電極と親和性を有し上下で交互
に電気的に完全に接続されている０、５μｍ以下の膜厚
の端面導電膜を介して、端面電極が形成された構造を有
していることを特徴とするものである。

才だ本発明の金属化有機フィルムコンデンサの製造方法
は、たとえば複数のコンデンサ要素を有する蒸着電極と
誘電体フィルムの巻回体もしくは積層体を、各コンデン
サ要素の蒸着電極引出し端面となる位置で切断し、得ら
れたコンデンサ要素の両端面の誘電体フィルムに、反応
性ガスを接触させて化学的に選択的除去して蒸着電極引
出し端面を形成する工程と、前記蒸着電極引出し端面に
、その形状に沿って蒸着電極と親和性を有する０、５７
１ｍ以下の膜厚の端面導電膜を形成する工程およびその
後前記端面導電膜を介して端面電極を形成する工程とを
含むことを特徴とするものである。

作　　　用 上記構成により、蒸着電極と親和性を有し電気的に完全
な接続がなされ、しかも誘電体フィルムが選択的除去さ
れた蒸着電極引出し端面の形状に沿って形成された０５
μｍ以下の膜厚の端面導電膜を介して端面電極を形成す
ることで、誘電体フィルムに密着した蒸着電極の露出部
分の面積が実質的に増え、かつ端面電極と蒸着電極との
接触面積が増大し、そのため蒸着電極と端面電極のコン
タクトが良好となり、機械的、電気的衝撃に対しても安
定な特性を有する金属化有機フィルムコンデンサを得る
ことができる。

実施例 以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。なお従来例の場合と同一部材には同一符号を付
した。

第１図は、本発明の一実施例における積層形の金属化有
機フィルムコンデンサの概略断面図である７、第１図に
示す金属化有機フィルムコンデンサにおいて、」１下に
重ねた２枚の金属化フィルムＩＡ。

１Ｂが、それぞれ蒸着電極２Ａ、２Ｂを、真空蒸着法に
より有機材料からなる誘電体フィルム３Ａ、３Ｂの片面
（」二面）に、上下で互いに幅方向の反対側の側端部に
非金属化部３２　、３１）を残して設けて形成され、そ
の２枚の金属化フィルムＩＡ、ＩＢの組を複数組積層し
て形成したコンデンサ要素４の両側の端面に、誘電体フ
ィルム３Ａ、３Ｂを一部選択的に除去することにより形
成した蒸着電極引出し端面４ａ、４ｂの形状に沿って膜
厚０５１１ｍ以下の端面導電膜１ｌ−ａｊｌｂをスパッ
タリング法または真空蒸着法などにより形成し、この端
面溝Ｎ　Ｖ　］　１　ａ　、　］　１　ｂを介して端面
電極５ａ。

５ｂを金属溶射により形成して接続しており、非常に良
好なコンタクトを確保している。

以下、本発明の一実施例について具体的に説明する。

誘電体フィルム３Ａ、３Ｂとなる厚さ３μｎ１の広幅の
ポリエチレンテレククレート（ＰＥ”ｌ’）フィルムの
片面上に、蒸着電極として厚さ５００へのアルミニウム
を真空蒸着法により形成して広幅金属化フィルムＩＡ、
ＩＢを得た。この広幅金属化フィルム■Ａ　、　■Ｈの
上には、長さ方向に延びる平行な複数条の所定幅の非金
属化溝部６Ａｒｉｆｒ定間隔で、マスキング法により設
けた。この広幅金属化フィルムの２枚ＩＡ　、　ＩＢを
、第２図に示すように非金属化溝部６の位置を隣り合う
２本の非金属化溝部間の間隔の１／２ずらしで重ねて平
板状のボビン７に巻取り、加熱しながらプレスした後、
ボビン７がら切断、分離して、第３図に示すような、−
個の金属化有機コンデンサとするコンデンサ要素４を複
数有している積層体］２を得た。この積層体１２を、各
コンデンサ要素４の電極引出し端面となる位置（第３図
に破線Ｍ１゜Ｍ２で示ずように非金属化溝部６のほぼ中
央部分）で切断して、第４図に示すようなコンデンサ要
素４を得た。このようにして得たコンデンサ要素４の両
端面に、酸素を高周波電界によって電離して得られる反
応性の錫いガヌを反応させて、誘電体フィルム３Ａ　、
　３ＢであるＰＥＴフィルムの選択的除去を行っｔコ。

第５図に示すように、形成した蒸着電極引出し端面４’
ａ、４ｂの部分の蒸着電極２Ａ、２Ｂの露出蒸着ｍｉ　
２ａ　、２ｂ　（Ｄ　ツき出し長さＮａ、Ｎｂカ約１０
μｍになっ１こところで、選択的除去を終了した。その
後、スパッタリング装置を用いて、蒸着電極引出し端面
４ａ　、４ｂに約５００人の銅蒸着を行い端面導電膜１
　］　ａ　、　１　］、　ｂを形成したのら、亜鉛を金
属溶射法により蒸着電極引出し端面４ａ　、４ｂに形成
した端面導電膜１１　ａ　、　１．　］、　ｂに吹付け
て端面電極５ａ、５ｂを形成して、金属化有機フィルム
コンデンサを得た。

この金属化有機フィルムコンデンサの切断面を観察する
と、第１図に示すように端面溝ｍ膜１１１１１ｂが蒸着
電極引出し端面４ａ、ｉ、ｂの形状に沿って形成すると
ともに、前記端面導電膜１１２．１１ｂを介して端面電
極５ａ、５ｂが形成し良好なコンタクトを保持していた
。

比較例Ａ 上記実施例で用いたものと同様のコンデンサ要素４を用
いて、端面導電膜］、　１　ａ　、　１　］、　ｂを形
成する工程を除くほかは、すべて実施例と同じ工程によ
り処理して金属化有機フィルムコンデンサを得た。

この比較例Ａの金属化有機フィルムコンデンサの切断面
を観察すると、第６図に示すように端面導電膜がなく、
蒸着電極２Ａ、２Ｂに直接端面電極５ａ５ｂ　が接続さ
れていた。

比較例Ｂ 上記実施例で用いたのと同様のコンデンサ要素４を用い
て、誘電体フィルム３Ａ　、　３ＢであるＰＥＴフィル
ムの選択的除去を、第５図に示す蒸着電極引出し端面４
．ａ、４．ｂ　の部分の蒸着電極２Ａ、２Ｂの露出蒸着
面２ａ、２ｂのつき出し長さＮａ　、Ｎｂが約３０μｍ
になるまで行い、そのほかは上記の比較例Ａと同じ工程
により処理して金属化有機フィルムコンデンサを得た。

この比較例Ｂの金属化有機フィルムコンデンサの切断面
を観察すると、第７図に示すように露出蒸着面２ａ、２
ｂが広がっており、また、金属化フィルム層間８へ端面
電極５ａ　、　５ｂの亜鉛の一部が侵入りしているコン
デンサもいくつか観察された。

比較例Ｃ（従来例） 上記実施例で用いたのと同様の広幅金属化フィルムＩＡ
、ＩＢ　　を用い　これをそれぞれ各非金属化溝部６の
中央で切断して金属化フィルムＩＡ　、　ＩＢとし、こ
の金属化フィルムＩＡ、ＩＢ　を第８図に示すように幅
方向にずらして側端部のずらし部分Ｌａ−、Ｌｂを０．
２　酊として積層してコンデンサ要素４を作製し、この
コンデンサ要素４の両端面上ｊ己実ハ 施例と同様にして端面電極５ａ、５ｂ　を形成して金属
化有機フィルムコンデンサを得た。この比較例Ｃの金属
化有機フィルムコンデンサの切断面は第８図に示すとお
りであった。

以上のようにして得ｔこ本実施例と各比較例の金属化有
機フィルムコンデンサを、充放電試験に供し、初期値に
対する容量偏差（％）を求めた。この充放電試験は、第
９図に示す電気結線図における直流電源］３とリレー１
４で、試料１５に充電および放電を交互に行なわせた。

なお、試料のコンデンサ容量は０１μＦで、充放電回数
は１００回行っ１こ。

その結果は第１０図（ａ）に示すように、本実施例の金
属化有機フィルムコンデンサは、端面導電膜１１ａ、１
１ｂの存在により蒸着電極２Ａ　、　２Ｂと端面電極５
ａ　、５ｂとのコンタクトが強く、誘電体フィルムの選
択的除去を同程度に行った比較例Ａの金属化有機フィル
ムコンデンサよりも数段コンタクト性が強く、選択的除
去をより長く行った比較例Ｂや金属化フィルムＩＡ　、
　ＩＢをずらして積層する方法で得られた比較例Ｃの各
金属化有機フィルムコンデンサと同等か、やや優れてい
る。

また、本実施例と各比較例の金属化有機フィルムコンデ
ンサの端面電極間に、０．３　Ｋ９ｆ、４の圧縮荷重を
負荷したところ、第１０図（ｂｌに示すように本実施例
と比較例ＢおよびＣの全品ともにコンデンサ特性の劣化
は認められなかったが、比較例Ａではほとんどの試料で
誘電正接の異常（ｔａｎδ〉０．８％；１ｋＨｚ）が認
められた。

以上のように、本実施例の金属化有機フィルムコンデン
サおよびその製造方法においては、コンデンサ要素４の
両端面での誘電体フィルム選択的除去のあとに、形成さ
れた蒸着電極引出し端面の形状に沿って、しかも蒸着電
極２Ａ、２Ｂと電気的に完全に接続された端面導電膜１
１ａ、１１ｂを形成しｔこことにより、前記誘電体フィ
ルム選択的除去工程の処理時間が同等であれば、よりコ
ンタクトが良好で、金属化フィルム／１ｒｆｉ１８への
メタリコン侵入がなく、前記誘電体フィルム選択的除去
工程の時間の短縮化が可能であることがわかる。また金
属化フィルムＬＡ、、ＩＢをずらして積層して形成する
従来の方法に比較して、それらの静電容量に寄与しない
無駄となる部分の大きさを小さくできることにより小型
化でき、さらに広幅金属化フィルムＩＡ、ＩＢを巻取る
方法を用いることができるので量産性に優れている。

なお、本実施例では有機材料からなる誘電体フィルム３
Ａ、３ＢとしてＰＥＴフィルムを、蒸着電極２Ａ　、２
Ｂとしてアルミニウムを真空蒸着したものを、端面電極
５ａ、５ｂとして亜鉛を金属溶射して形成したものをそ
れぞれ用いたが、本発明の材料および蒸着電極と端面電
極の形成法はこれに限るものでなく、金属化有機フィル
ムコンデンサで用いられる材料および蒸着電極２Ａ、２
Ｂと端面電極５ａ、５ｂの形成方法は、いずれも用いる
ことができる。また０、５μｍ以下の膜厚の端面導電膜
１１ａ、１１ｂについては、スパッタリング装置を用い
て銅を蒸着電極引出し端面ｓａ　、４ｂに蒸着を行った
が、本発明の材料・形成法はこれに限るものでなく、一
般的な金属材料および蒸着電極と親和性を持たせること
ができ、誘電体フィルム選択的除去後の端面形状に沿っ
て製膜可能な、真空蒸着法・化学的気相成長法（ＣＶＤ
）などの物理的・化学的製膜方法を用いることができる
。金属化有機フィルムコンデンサの構造としては、本実
施例に示した積層形に限るものではなく右同形のコンデ
ンサに対しても本発明は同じ効果を示すことができる。

さらに、金属化フィルムの構造も本実施例で示した片面
金属化フィルムに限るものではなく、両面金属化フィル
ムおよび金属化フィルムの少なくとも片面に誘電体を形
成した複合フィルムを用いても同じ効果を示すことがで
きる。

本発明はまた、一般的なフィルムコンデンサに限るもの
ではなく、蒸着電極（または薄膜電極）と誘電体フィル
ムとを、ドライプロセスまたはウェットプロセスなどの
精密プロセスを用いて、交互に積゛層したような特別な
金属化有機フィルムコンデンサであっても、本発明の目
的から何らはずれるものではない。さらにこの場合、蒸
着電極（または薄膜電極）と誘電体フィルムとの密着が
通常全ての層間で非常に良くて第４図に示すような金属
化フィルム層間８が現出しにくいため、誘電体フィルム
選択的除去による露出蒸着面の形成か難しく、蒸着電極
（薄膜電極）と端面電極との実質的な接触面積を増大さ
せるのに本発明はより有用である。また、誘電体フィル
ムの選択的除去方法も本実施例の方法に限るものではな
く、たとえばフッ素、水素などを活性化して反応性を高
めたガスなどを用いることができる。

発明の効果 本発明の金属化有機フィルムコンデンサは、コンデンサ
要素の両端面での誘電体フィルム選択的除去のあとに、
新らたに形成され１こ蒸着電極引出し端面の形状に沿っ
て、しかも、蒸着電極と親和性を有し電気的に完全に接
続された０５μｍ以下の端面導電膜を介して端面電極が
形成された構造なので、蒸着電極と端面電極とのコンタ
クトを極めて良好に保つことができ、小型で、かつ電気
的・機械的衝撃に対しても安定な特性を有する。

また１本発明の金属化有機フィルムコンデンサの製造方
法は、コンデンサ要素の両端面での誘電体フィルム選択
的除去のあとに、新らたに形成された蒸着電極引出し端
面の形状に沿って、しかも、蒸着電極と親和性を有し電
気的に完全に接続した０５μｍ　以下の膜厚の端面導電
膜を介して端面電極を形成するので、端面電極と蒸着電
極との実質的な接触面積が増大し、誘電体フィルム選択
的除去、工程の処理時間の短縮が可能で、電気的・機械
的衝撃に対して安定な特性を有し、金属化フィルム１５
へのメタリコン侵入のない、小型の金属化有機フィルム
コンデンサを量産性良く生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における積層形の金属化有機
フィルムコンデンサの概略断面図、第２図は同金属化有
機フィルムコンデンサの製造の際の広幅金属化フィルム
のボビンへの巻取状態を示す概略斜視図、第３図は第２
図に示すように巻取った広幅金属化フィルムをボビンか
ら分離して得１こ積層体の概略断面図、第４図は第３図
に示す積層体の切断後のコンデンサ要素の概略断面図、
第５図は第４図に示すコンデンサ要素の両端面の誘電体
フィルムを選択的除去して蒸着電極引出し端面を形成し
た状態の概略断面図、第６図は比較例Ａの金属化有機フ
ィルムコンデンサの概略断面図、第７図は比較例Ｂの金
属化有機フィルムコンデンサの概略断面図、第８図は比
較例Ｃ（従来例）の金属化有機フィルムコンデンサの概
略断面図、第９図は充放電試験の電気結線図、第１０図
（ａ）　’＋　（ｂｌは実施例および各比較例の金属化
有機フィルムコンデンサの充放電試験の結果を示す図で
あり、（ａ）は初期値に対する容量偏差（％）を示し、
（ｂ）は誘電正接ｔａｎδ（％）を示す。 ＩＡ、ＩＢ・・・広幅金属化フィルム、ＩＡ、ＩＢ・・
・金属化フィルム、２Ａ、２Ｂ・・・蒸着電極、３Ａ、
３Ｂ・・・誘電体フィルム、４・・・コンデンサ要素、
４ａＩ４ｂ・・・蒸着電極引出し端面、５ａ　、５ｂ・
・・端面電極、１−：＋、ａ、　ｏ、ｂ・・・端面導電
膜。 第 図 第７図 第１ 図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．有機材料からなる複数の誘電体フィルムと複数の蒸
   着電極とを、前記誘電体フィルムの少なくとも１層と１
   層との間に前記蒸着電極の１層を配置し重ねて積層また
   は巻回して形成したコンデンサ要素と、このコンデンサ
   要素の両端面の誘電体フィルムを選択的に除去して設け
   た蒸着電極引出し端面に、その形状に沿って形成した膜
   厚が０．５μｍ以下で前記蒸着電極の一端部と接続した
   端面導電膜およびこの端面導電膜を介して配設した端面
   電極とを備えたことを特徴とする金属化有機フィルムコ
   ンデンサ。
2. ２．有機材料からなる複数の誘電体フィルムと複数の蒸
   着電極とを、前記誘電体フィルムの少なくとも１層と１
   層との間に前記蒸着電極の１層を配置し重ねて積層また
   は巻回して形成したコンデンサ要素の両端面に、反応性
   のガスを接触させて誘電体フィルムを選択的に除去して
   蒸着電極引出し端面を形成する工程と、前記蒸着電極引
   出し端面に、その形状に沿って蒸着電極と親和性を有す
   る０．５μｍ以下の膜厚の端面導電膜を形成する工程お
   よび前記端面導電膜を介して端面電極を形成する工程と
   を含むことを特徴とする金属化有機フィルムコンデンサ
   の製造方法。
3. ３．有機材料からなる複数の広幅の誘電体フィルムと複
   数の蒸着電極とを、積層または巻回して形成した複数の
   コンデンサ要素を有する積層体もしくは巻回体を、各コ
   ンデンサ要素の蒸着電極引出し端面となる位置で切断し
   て複数のコンデンサ要素とする工程と、各コンデンサ要
   素の端面に、反応性のガスを接触させて誘電体フィルム
   を選択的に除去して蒸着電極引出し端面を形成する工程
   と、前記蒸着電極引出し端面に、その形状に沿って蒸着
   電極と親和性を有する０．５μｍ以下の膜厚の端面導電
   膜を形成する工程および前記端面導電膜を介して端面電
   極を形成する工程とを含むことを特徴とする金属化有機
   フィルムコンデンサの製造方法。