JP2658614B2 - 金属化フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
金属化フィルムコンデンサの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は金属化フィルムコンデン
サの製造方法に関する。
サの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品に対して小形化，軽量
化，高性能化，低価格化が要望されており、金属化フィ
ルムコンデンサについても小形化，高性能化のための開
発が盛んに行われている。
化，高性能化，低価格化が要望されており、金属化フィ
ルムコンデンサについても小形化，高性能化のための開
発が盛んに行われている。
【０００３】金属化フィルムコンデンサの小形化，高性
能化の要望に対して、我々は特開平１−２４８６０７号
公報において、誘電体の電極引き出し端面を化学的に選
択的に除去して、電極と端面電極との良好な電気的接触
と、端面電極の十分な付着強度を得ることができる製造
方法を提案した。
能化の要望に対して、我々は特開平１−２４８６０７号
公報において、誘電体の電極引き出し端面を化学的に選
択的に除去して、電極と端面電極との良好な電気的接触
と、端面電極の十分な付着強度を得ることができる製造
方法を提案した。
【０００４】電極と端面電極との良好な電気的接触と、
端面電極の十分な付着強度を得るには特開平１−２４８
６０７号公報に示されているように、誘電体の電極引き
出し端面で、隣合う誘電体層を前記端面中９０％以上、
かつ０．２mmを越えない範囲でラップさせて凹凸を形成
する必要がある。しかしながら、特開平１−２４８６０
７号公報に示されている製造方法には、誘電体の電極引
き出し端面を、化学的に選択的除去する方法は記述され
ているが、化学的に選択的除去した後の誘電体層の凹凸
状態が、隣合う誘電体層を電極引き出し端面中９０％以
上、かつ０．２mmを越えない範囲でラップするように形
成する方法について具体的に記述されていない。
端面電極の十分な付着強度を得るには特開平１−２４８
６０７号公報に示されているように、誘電体の電極引き
出し端面で、隣合う誘電体層を前記端面中９０％以上、
かつ０．２mmを越えない範囲でラップさせて凹凸を形成
する必要がある。しかしながら、特開平１−２４８６０
７号公報に示されている製造方法には、誘電体の電極引
き出し端面を、化学的に選択的除去する方法は記述され
ているが、化学的に選択的除去した後の誘電体層の凹凸
状態が、隣合う誘電体層を電極引き出し端面中９０％以
上、かつ０．２mmを越えない範囲でラップするように形
成する方法について具体的に記述されていない。
【０００５】従来の製造方法では図１２（ａ）に示すよ
うに、有機材料からなる誘電体フィルム（以下フィルム
を略す）１ａに真空蒸着により形成したアルミニウム電
極２を形成した金属化フィルム１を巻回してフィルム１
ａと電極２を交互に多重に重ね合わせた積層型の金属化
フィルムの母材を切断スリットして端面のそろった金属
化フィルムのコンデンサ要素３９を形成していた。Ａは
その両端部近傍、Ｂはその両端部近傍以外の部分を示
す。図１２（ｂ）に示すように、コンデンサ要素３９の
端面のフィルム層間には、両端部近傍Ａ，両端部近傍以
外の部分Ｂとも部分的に間隙が存在していない。図１３
（ａ），（ｂ）において、３３はコンデンサ要素３９の
化学的な選択的除去を受ける前の状態を示す電極引き出
し端面、３５はコンデンサ要素３９の化学的な選択的除
去を受けた状態を示す電極引き出し端面、３は電極２が
形成されていない非金属化部を示す。
うに、有機材料からなる誘電体フィルム（以下フィルム
を略す）１ａに真空蒸着により形成したアルミニウム電
極２を形成した金属化フィルム１を巻回してフィルム１
ａと電極２を交互に多重に重ね合わせた積層型の金属化
フィルムの母材を切断スリットして端面のそろった金属
化フィルムのコンデンサ要素３９を形成していた。Ａは
その両端部近傍、Ｂはその両端部近傍以外の部分を示
す。図１２（ｂ）に示すように、コンデンサ要素３９の
端面のフィルム層間には、両端部近傍Ａ，両端部近傍以
外の部分Ｂとも部分的に間隙が存在していない。図１３
（ａ），（ｂ）において、３３はコンデンサ要素３９の
化学的な選択的除去を受ける前の状態を示す電極引き出
し端面、３５はコンデンサ要素３９の化学的な選択的除
去を受けた状態を示す電極引き出し端面、３は電極２が
形成されていない非金属化部を示す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらコンデン
サ要素３９の電極引き出し端面３３を有機材料と反応性
のある部分を少なくとも含むガスに接触させて、フィル
ム１ａの電極引き出し端面３３を化学的に選択的除去し
ただけでは電極引き出し端面３３には凹凸が形成されに
くいという課題があった。
サ要素３９の電極引き出し端面３３を有機材料と反応性
のある部分を少なくとも含むガスに接触させて、フィル
ム１ａの電極引き出し端面３３を化学的に選択的除去し
ただけでは電極引き出し端面３３には凹凸が形成されに
くいという課題があった。
【０００７】化学的な選択的除去によって電極引き出し
端面３３に凹凸を前述のように形成するには、フィルム
同志が完全に密着していないこと、すなわち図示してい
ないが、フィルム層間に部分的に間隙が存在する必要が
ある。なぜならば、化学的な選択的除去の工程で、反応
種は露出している有機材料にのみ反応して化学的に選択
的除去するから、図１２（ｂ）に示すようにフィルム層
間に部分的に間隙が存在しない場合は、図１３（ａ）に
示すようにフィルム端面３１しか露出していないのでフ
ィルム端面３１だけが除去されて、化学的な選択的除去
の工程後でも図１３（ｂ）に示すように凹凸状態が有効
に形成されずフィルム端面３１がほぼそろったままであ
る。
端面３３に凹凸を前述のように形成するには、フィルム
同志が完全に密着していないこと、すなわち図示してい
ないが、フィルム層間に部分的に間隙が存在する必要が
ある。なぜならば、化学的な選択的除去の工程で、反応
種は露出している有機材料にのみ反応して化学的に選択
的除去するから、図１２（ｂ）に示すようにフィルム層
間に部分的に間隙が存在しない場合は、図１３（ａ）に
示すようにフィルム端面３１しか露出していないのでフ
ィルム端面３１だけが除去されて、化学的な選択的除去
の工程後でも図１３（ｂ）に示すように凹凸状態が有効
に形成されずフィルム端面３１がほぼそろったままであ
る。
【０００８】しかしながら、フィルム層間に部分的に間
隙が存在するような状態を形成するにはフィルム密着状
態を弱くする必要があり、そのような状態ではフィルム
がばらけてしまい、フィルム積層体を電極引き出し端面
部分で分割して、個別のコンデンサ要素３９に分割する
際に機械によるハンドリングができないという課題があ
った。
隙が存在するような状態を形成するにはフィルム密着状
態を弱くする必要があり、そのような状態ではフィルム
がばらけてしまい、フィルム積層体を電極引き出し端面
部分で分割して、個別のコンデンサ要素３９に分割する
際に機械によるハンドリングができないという課題があ
った。
【０００９】本発明は上記従来の製造方法における課題
を解決するもので、電極と端面電極との良好な電気的接
触と、端面電極の十分な付着強度を得ることができる電
極引き出し端面の凹凸を形成し、かつフィルム同志がば
らけず、機械によるハンドリングができる金属化フィル
ムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
を解決するもので、電極と端面電極との良好な電気的接
触と、端面電極の十分な付着強度を得ることができる電
極引き出し端面の凹凸を形成し、かつフィルム同志がば
らけず、機械によるハンドリングができる金属化フィル
ムコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、
巻き取った金属化フィルムの積層体の、金属化フィルム
長手方向のボビン両端部近傍を第一の圧力条件でヒート
プレスして前記金属化フィルムを密着させる工程と、そ
の後、前記積層体全面を第一の圧力条件より弱い第二の
圧力条件でヒートプレスする工程とを有し、かつ前記積
層体を電極引き出し端面で分割して、個別のコンデンサ
要素に分割する工程と、分割した前記コンデンサ要素の
前記電極引き出し端面を、前記金属化フィルムを構成す
る有機材料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに
接触させて、誘電体フィルムの前記電極引き出し端面を
化学的に選択的除去した後に、前記電極引き出し端面に
端面電極を形成する工程とを有するものである。
に、本発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、
巻き取った金属化フィルムの積層体の、金属化フィルム
長手方向のボビン両端部近傍を第一の圧力条件でヒート
プレスして前記金属化フィルムを密着させる工程と、そ
の後、前記積層体全面を第一の圧力条件より弱い第二の
圧力条件でヒートプレスする工程とを有し、かつ前記積
層体を電極引き出し端面で分割して、個別のコンデンサ
要素に分割する工程と、分割した前記コンデンサ要素の
前記電極引き出し端面を、前記金属化フィルムを構成す
る有機材料と反応性のある成分を少なくとも含むガスに
接触させて、誘電体フィルムの前記電極引き出し端面を
化学的に選択的除去した後に、前記電極引き出し端面に
端面電極を形成する工程とを有するものである。
【００１１】
【作用】この構成により本発明の金属化フィルムコンデ
ンサの製造方法は、積層体の金属化フィルム長手方向の
ボビン両端部近傍は、第一の圧力条件によるヒートプレ
スによってフィルム同志が密着しているので、前記積層
体を電極引き出し端面で分割して、個別のコンデンサ要
素に分割する際にばらけることなく、機械によるハンド
リングができる強度をもつことができることとなる。
ンサの製造方法は、積層体の金属化フィルム長手方向の
ボビン両端部近傍は、第一の圧力条件によるヒートプレ
スによってフィルム同志が密着しているので、前記積層
体を電極引き出し端面で分割して、個別のコンデンサ要
素に分割する際にばらけることなく、機械によるハンド
リングができる強度をもつことができることとなる。
【００１２】さらに、ボビン両端部近傍以外は第一の圧
力条件より弱い第二の圧力条件のみでヒートプレスされ
るのでフィルム層間に部分的に間隙が存在し、したがっ
て化学的に選択的除去の際に、前記フィルム層間の間隙
にも反応種が侵入できるので、フィルム表面の一部にも
化学的な選択的除去が施され、前記間隙の分布にしたが
って、前記電極引き出し端面に、隣合う誘電体層を電極
引き出し端面中９０％以上、かつ０．２mmを越えない範
囲でラップするように凹凸が形成される。したがって電
極と端面電極との良好な電気的接触と、前記端面電極の
十分な付着強度を得ることができることとなる。
力条件より弱い第二の圧力条件のみでヒートプレスされ
るのでフィルム層間に部分的に間隙が存在し、したがっ
て化学的に選択的除去の際に、前記フィルム層間の間隙
にも反応種が侵入できるので、フィルム表面の一部にも
化学的な選択的除去が施され、前記間隙の分布にしたが
って、前記電極引き出し端面に、隣合う誘電体層を電極
引き出し端面中９０％以上、かつ０．２mmを越えない範
囲でラップするように凹凸が形成される。したがって電
極と端面電極との良好な電気的接触と、前記端面電極の
十分な付着強度を得ることができることとなる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例の金属化フィルムコ
ンデンサの製造方法について、図面にもとづいて説明す
る。
ンデンサの製造方法について、図面にもとづいて説明す
る。
【００１４】図１，２において、１はポリーフェニレン
サルファイドフィルム（誘電体フィルム）１ａの片面に
アルミニウムを真空蒸着したアルミニウム蒸着膜による
電極２を形成した金属化フィルム、３は非金属化部（以
下、マージンと称す）である。金属化フィルム１は図３
に示すように平板板のボビン５に巻き取った後、図４
（ａ）に示すように金属化フィルム１の長さ方向のボビ
ン端部（図１（ａ）中Ａで示す）のみがプレスできるプ
レス板６を用いて、第一のプレス条件でヒートプレスし
て密着する。その後、図４（ｂ）に示すようにボビン全
面を覆うプレス板７を用いて、第一のプレス条件より弱
い圧力の第二のプレス条件にてヒートプレスして、第一
のプレス条件でヒートプレスした部分以外の金属化フィ
ルム１を弱く密着する。ヒートプレスの後、図５に示す
ように、平板状のボビン５から金属化フィルム１の積層
体８を分離し、図６に示すように、カミソリ刃１７を用
いて各コンデンサ要素の電極引き出し端面に当たる位置
で分割する。
サルファイドフィルム（誘電体フィルム）１ａの片面に
アルミニウムを真空蒸着したアルミニウム蒸着膜による
電極２を形成した金属化フィルム、３は非金属化部（以
下、マージンと称す）である。金属化フィルム１は図３
に示すように平板板のボビン５に巻き取った後、図４
（ａ）に示すように金属化フィルム１の長さ方向のボビ
ン端部（図１（ａ）中Ａで示す）のみがプレスできるプ
レス板６を用いて、第一のプレス条件でヒートプレスし
て密着する。その後、図４（ｂ）に示すようにボビン全
面を覆うプレス板７を用いて、第一のプレス条件より弱
い圧力の第二のプレス条件にてヒートプレスして、第一
のプレス条件でヒートプレスした部分以外の金属化フィ
ルム１を弱く密着する。ヒートプレスの後、図５に示す
ように、平板状のボビン５から金属化フィルム１の積層
体８を分離し、図６に示すように、カミソリ刃１７を用
いて各コンデンサ要素の電極引き出し端面に当たる位置
で分割する。
【００１５】図１（ａ），（ｂ）および（ｃ）におい
て、コンデンサ要素９の長さ方向の末端部近傍は図１
（ａ）のＡに相当し、コンデンサ要素９の両末端部のみ
がプレスされるプレス板６を用いて、第一のプレス条件
にてヒートプレスされているため、図１（ｂ）に示すよ
うに、金属化フィルム１同志が完全に面で密着してお
り、金属化フィルム１の間に間隙１０はない。しかし両
末端部近傍以外の部分（図１（ａ）中Ｂで示す）は弱い
圧力の第二のプレス条件だけでヒートプレスされている
ため図１（ｃ）に示すように、金属化フィルム１同志は
完全に密着しておらず、金属化フィルム１は部分的に点
接触状態になっており各金属化フィルム１の間に部分的
に間隙１０が形成されている。
て、コンデンサ要素９の長さ方向の末端部近傍は図１
（ａ）のＡに相当し、コンデンサ要素９の両末端部のみ
がプレスされるプレス板６を用いて、第一のプレス条件
にてヒートプレスされているため、図１（ｂ）に示すよ
うに、金属化フィルム１同志が完全に面で密着してお
り、金属化フィルム１の間に間隙１０はない。しかし両
末端部近傍以外の部分（図１（ａ）中Ｂで示す）は弱い
圧力の第二のプレス条件だけでヒートプレスされている
ため図１（ｃ）に示すように、金属化フィルム１同志は
完全に密着しておらず、金属化フィルム１は部分的に点
接触状態になっており各金属化フィルム１の間に部分的
に間隙１０が形成されている。
【００１６】また分割されたコンデンサ要素９は両末端
部近傍Ａで金属化フィルム１が完全に面で密着している
ために、両末端部近傍以外の部分Ｂのフィルムの密着力
が弱くてもフィルムがばらけることがなく、機械による
移載等のハンドリングが可能な強度を有している。
部近傍Ａで金属化フィルム１が完全に面で密着している
ために、両末端部近傍以外の部分Ｂのフィルムの密着力
が弱くてもフィルムがばらけることがなく、機械による
移載等のハンドリングが可能な強度を有している。
【００１７】分割されたコンデンサ要素９を図７に示す
ように、鉄製の枠１１にスペーサ１８を間に挟みながら
電極引き出し端面１３のみが露出するように組む。この
ときコンデンサ要素９の末端部近傍Ａの大きさを鉄製の
枠１１の厚さＣより小さくすることによって、末端部近
傍Ａは枠１１の中に隠されて露出せず、コンデンサ要素
９の両末端部近傍以外の部分Ｂの電極引き出し端面１３
のみが露出される。
ように、鉄製の枠１１にスペーサ１８を間に挟みながら
電極引き出し端面１３のみが露出するように組む。この
ときコンデンサ要素９の末端部近傍Ａの大きさを鉄製の
枠１１の厚さＣより小さくすることによって、末端部近
傍Ａは枠１１の中に隠されて露出せず、コンデンサ要素
９の両末端部近傍以外の部分Ｂの電極引き出し端面１３
のみが露出される。
【００１８】コンデンサ要素９の両末端部近傍以外の部
分Ｂの電極引き出し端面１３を、図９に示す酸素プラズ
マ処理装置により酸素ガスプラズマに接触させて、フィ
ルムの電極引き出し端面１３を化学的に選択的除去し
て、金属化フィルム１の電極２を露出させるとともに、
電極引き出し端面１３の各誘電体フィルム１ａ端面が凹
凸をなすように形成する。図９において、２１ａは酸素
ガス２０の吹出し口（図示していない）を有する上部放
電電極、２１ｂは枠１１にスペーサ１８とともに組立て
られたコンデンサ要素９を載置する下部放電電極、１９
は一対の放電電極２１ａ，２１ｂ間に印加する高周波電
圧を発生する高周波電源、２０ａは酸素ボンベ、２２は
一対の放電電極２１ａ，２１ｂを収容する酸素プラズマ
処理装置の真空容器、２３は下部放電電極２１ｂを冷却
する冷却水である。この酸素ガスプラズマ処理により、
コンデンサ要素９の両末端部近傍以外の部分Ｂでは、前
述のようにフィルムは部分的に点接触状態になってお
り、各フィルムの間に部分的に間隙１０が形成されてい
るため、酸素ガスプラズマから引き出され、フィルムを
構成する有機材料と反応性のある反応種（主に酸素ラジ
カルである）が間隙１０にも侵入して、フィルムの表面
からも化学的な選択的除去を行うので、間隙１０の散在
のしたかによって図２（ａ）に示す各誘電体フィルム１
ａの電極引き出し端面１３が図２（ｂ）に示すような凹
凸に加工される。
分Ｂの電極引き出し端面１３を、図９に示す酸素プラズ
マ処理装置により酸素ガスプラズマに接触させて、フィ
ルムの電極引き出し端面１３を化学的に選択的除去し
て、金属化フィルム１の電極２を露出させるとともに、
電極引き出し端面１３の各誘電体フィルム１ａ端面が凹
凸をなすように形成する。図９において、２１ａは酸素
ガス２０の吹出し口（図示していない）を有する上部放
電電極、２１ｂは枠１１にスペーサ１８とともに組立て
られたコンデンサ要素９を載置する下部放電電極、１９
は一対の放電電極２１ａ，２１ｂ間に印加する高周波電
圧を発生する高周波電源、２０ａは酸素ボンベ、２２は
一対の放電電極２１ａ，２１ｂを収容する酸素プラズマ
処理装置の真空容器、２３は下部放電電極２１ｂを冷却
する冷却水である。この酸素ガスプラズマ処理により、
コンデンサ要素９の両末端部近傍以外の部分Ｂでは、前
述のようにフィルムは部分的に点接触状態になってお
り、各フィルムの間に部分的に間隙１０が形成されてい
るため、酸素ガスプラズマから引き出され、フィルムを
構成する有機材料と反応性のある反応種（主に酸素ラジ
カルである）が間隙１０にも侵入して、フィルムの表面
からも化学的な選択的除去を行うので、間隙１０の散在
のしたかによって図２（ａ）に示す各誘電体フィルム１
ａの電極引き出し端面１３が図２（ｂ）に示すような凹
凸に加工される。
【００１９】図２（ｂ）の凹凸が形成された電極引き出
し端面１５に、図１０に示すように金属溶射ガン２４に
より亜鉛を金属溶射することによって端面電極４を形成
する。金属溶射された亜鉛粒子は電極引き出し端面１５
に凹凸が形成されているので端面電極４は電極２と良好
な電気的接触と、十分な付着強度を得ることができる。
し端面１５に、図１０に示すように金属溶射ガン２４に
より亜鉛を金属溶射することによって端面電極４を形成
する。金属溶射された亜鉛粒子は電極引き出し端面１５
に凹凸が形成されているので端面電極４は電極２と良好
な電気的接触と、十分な付着強度を得ることができる。
【００２０】本実施例では、図１に示すように、厚さ２
μｍのポリーフェニレンサルファイドフィルム（透電体
フィルム１ａ）の片面にアルミニウムを５００Åの厚み
で真空蒸着して電極２とした金属化フィルム１を用い、
多数本のマージン３をＹＡＧレーザー光１６の照射によ
りマージン幅０．１mmに、かつ平板状のボビン５の一回
転毎に、ＹＡＧレーザー光１６の照射位置をフィルム幅
方向に第一の位置と第二の位置に切り替えることによっ
て、コンデンサの電極２が対向するように形成して、平
板板のボビン５に１０００回転分巻き取った。なお平板
板のボビン５の金属化フィルム１の長さ方向の長さは３
００mmである。
μｍのポリーフェニレンサルファイドフィルム（透電体
フィルム１ａ）の片面にアルミニウムを５００Åの厚み
で真空蒸着して電極２とした金属化フィルム１を用い、
多数本のマージン３をＹＡＧレーザー光１６の照射によ
りマージン幅０．１mmに、かつ平板状のボビン５の一回
転毎に、ＹＡＧレーザー光１６の照射位置をフィルム幅
方向に第一の位置と第二の位置に切り替えることによっ
て、コンデンサの電極２が対向するように形成して、平
板板のボビン５に１０００回転分巻き取った。なお平板
板のボビン５の金属化フィルム１の長さ方向の長さは３
００mmである。
【００２１】その後、フィルム長さ方向のボビン両端部
から１０mmを、第一のヒートプレス条件として圧力３０
kg／cm2，温度１６０℃，時間３０分でプレスした後、
ボビン全面を第二のヒートプレス条件として圧力１０kg
／cm2，温度１６０℃，時間１０分でプレスした。
から１０mmを、第一のヒートプレス条件として圧力３０
kg／cm2，温度１６０℃，時間３０分でプレスした後、
ボビン全面を第二のヒートプレス条件として圧力１０kg
／cm2，温度１６０℃，時間１０分でプレスした。
【００２２】以下、前述したとおり平板状のボビン５か
ら積層体８を分離し、各コンデンサ要素９に分割し、枠
幅Ｃが１５mmの鉄製の枠１１に０．１mm厚さのアルミニ
ウム製スペーサ１８を間に挟んで組んだ。
ら積層体８を分離し、各コンデンサ要素９に分割し、枠
幅Ｃが１５mmの鉄製の枠１１に０．１mm厚さのアルミニ
ウム製スペーサ１８を間に挟んで組んだ。
【００２３】その後、枠１１に組んだ積層体８の電極引
き出し端面１３に、酸素プラズマ処理装置により化学的
に選択的除去を施し、電極引き出し端面１５とした。な
お、酸素プラズマ処理装置による処理条件は酸素流量６
０SCCM，圧力１．０Torr，高周波電力４００Wとした。
き出し端面１３に、酸素プラズマ処理装置により化学的
に選択的除去を施し、電極引き出し端面１５とした。な
お、酸素プラズマ処理装置による処理条件は酸素流量６
０SCCM，圧力１．０Torr，高周波電力４００Wとした。
【００２４】酸素プラズマ処理後、枠１１に組んだまま
電極引き出し端面１５に亜鉛を金属溶射することによっ
て端面電極４を形成し、枠１１から取り出して積層型金
属化フィルムコンデサを得た。
電極引き出し端面１５に亜鉛を金属溶射することによっ
て端面電極４を形成し、枠１１から取り出して積層型金
属化フィルムコンデサを得た。
【００２５】このようにして得られた本実施例の金属化
フィルムコンデンサ（以下コンデンサと言う）と、比較
例１として第一のヒートプレス条件を実施例と同じ３０
kg／cm2とし、第二のヒートプレス条件を圧力５kg／cm2
から３０kg／cm2にした場合のコンデンサを充放電試験
に供したときの結果を図１１に示す。なお図１１は横軸
に充放電回数を示し、縦軸に１kHzの誘電正接を示し
た。充放電試験条件は、電圧は直流５０Ｖ、充電抵抗と
放電抵抗はそれぞれ１ｋΩ、バックコンデンサは供試コ
ンデンサと同じ容量のコンデンサとした。
フィルムコンデンサ（以下コンデンサと言う）と、比較
例１として第一のヒートプレス条件を実施例と同じ３０
kg／cm2とし、第二のヒートプレス条件を圧力５kg／cm2
から３０kg／cm2にした場合のコンデンサを充放電試験
に供したときの結果を図１１に示す。なお図１１は横軸
に充放電回数を示し、縦軸に１kHzの誘電正接を示し
た。充放電試験条件は、電圧は直流５０Ｖ、充電抵抗と
放電抵抗はそれぞれ１ｋΩ、バックコンデンサは供試コ
ンデンサと同じ容量のコンデンサとした。
【００２６】図１１に示すように、第二のヒートプレス
条件を圧力２０kg／cm2以上とすると充放電試験におい
て誘電正接の劣化が著しいことがわかる。第二のヒート
プレス条件を圧力２０kg／cm2以上にしたときのコンデ
ンサの末端部近傍以外の部分Ｂの断面を観察すると、電
極引き出し端面１５に凹凸が有効な形成されておらず、
電極２と端面電極４との良好な電気的接触と、端面電極
４の十分な付着強度を得られていないことがわかった。
条件を圧力２０kg／cm2以上とすると充放電試験におい
て誘電正接の劣化が著しいことがわかる。第二のヒート
プレス条件を圧力２０kg／cm2以上にしたときのコンデ
ンサの末端部近傍以外の部分Ｂの断面を観察すると、電
極引き出し端面１５に凹凸が有効な形成されておらず、
電極２と端面電極４との良好な電気的接触と、端面電極
４の十分な付着強度を得られていないことがわかった。
【００２７】また比較例２として、第一のヒートプレス
条件によるボビン両端部近傍Ａのヒートプレスを行わず
に、第二のヒートプレスのみを施し、その他は実施例と
同様にしてコンデンサを作成した。なおヒートプレスの
圧力条件を５kg／cm2から３０kg／cm2に変えて作成し
た。
条件によるボビン両端部近傍Ａのヒートプレスを行わず
に、第二のヒートプレスのみを施し、その他は実施例と
同様にしてコンデンサを作成した。なおヒートプレスの
圧力条件を５kg／cm2から３０kg／cm2に変えて作成し
た。
【００２８】比較例２では、圧力１９kg／cm2以下では
ヒートプレス後に各コンデンサ要素９に分割する際に、
フィルムがばらけてしまい枠に組むことができず、コン
デンサを作成することができなかった。また比較例１と
同様にヒートプレス条件を圧力２０kg／cm2以上とする
と、充放電試験において誘電正接の劣化が著しいことが
わかった。
ヒートプレス後に各コンデンサ要素９に分割する際に、
フィルムがばらけてしまい枠に組むことができず、コン
デンサを作成することができなかった。また比較例１と
同様にヒートプレス条件を圧力２０kg／cm2以上とする
と、充放電試験において誘電正接の劣化が著しいことが
わかった。
【００２９】この結果比較例２ではヒートプレスの圧力
条件が１９kg／cm2から２０kg／cm2の間の狭い範囲でし
か作成することができないので、フィルムの膜厚や表面
粗さが変動した場合にはフィルムがばらけてしまい、枠
に組むことができなかったり、あるいはフィルム層間の
間隙がないために、電極２と端面電極４との良好な電気
的接触と、端面電極４の十分な付着強度を得られなかっ
たりする危険がある。
条件が１９kg／cm2から２０kg／cm2の間の狭い範囲でし
か作成することができないので、フィルムの膜厚や表面
粗さが変動した場合にはフィルムがばらけてしまい、枠
に組むことができなかったり、あるいはフィルム層間の
間隙がないために、電極２と端面電極４との良好な電気
的接触と、端面電極４の十分な付着強度を得られなかっ
たりする危険がある。
【００３０】本実施例のコンデンサは、電極２と端面電
極４との良好な電気的接触と、端面電極４の十分な付着
強度に関係する第二のヒートプレス条件が、比較例２に
比べて、本実施例のように５kg／cm2から１９kg／cm2ま
での広い範囲で許容されるので、フィルムの膜厚や表面
粗さの変動を受けにくいことがいえる。
極４との良好な電気的接触と、端面電極４の十分な付着
強度に関係する第二のヒートプレス条件が、比較例２に
比べて、本実施例のように５kg／cm2から１９kg／cm2ま
での広い範囲で許容されるので、フィルムの膜厚や表面
粗さの変動を受けにくいことがいえる。
【００３１】また本実施例のコンデンサは、第一のヒー
トプレス条件によってコンデンサ要素９の両末端部近傍
Ａが完全に面で密着しているために、第二のヒートプレ
ス条件による末端部近傍以外の部分Ｂの密着力が、弱く
てもフィルムがばらけることがなく、機械による移載等
のハンドリングが可能な強度を有している。
トプレス条件によってコンデンサ要素９の両末端部近傍
Ａが完全に面で密着しているために、第二のヒートプレ
ス条件による末端部近傍以外の部分Ｂの密着力が、弱く
てもフィルムがばらけることがなく、機械による移載等
のハンドリングが可能な強度を有している。
【００３２】なお、本実施例では誘電体フィルム材料と
してポリーフェニレンサルファイドを用いたが、誘電体
フィルム材料はこれに限るものではなく、通常コンデン
サ用として用いられる、例えばポリーエチレンテレフタ
レート，ポリープロピレンなどの有機材料からなる誘電
体フィルムを用いることができる。また誘電体フィルム
の厚みも本実施例に限るものではない。
してポリーフェニレンサルファイドを用いたが、誘電体
フィルム材料はこれに限るものではなく、通常コンデン
サ用として用いられる、例えばポリーエチレンテレフタ
レート，ポリープロピレンなどの有機材料からなる誘電
体フィルムを用いることができる。また誘電体フィルム
の厚みも本実施例に限るものではない。
【００３３】また電極材料もアルミニウムに限るもので
なく、通常コンデンサ用として用いられる亜鉛なども用
いることができ、電極形成方法も真空蒸着だけでなく、
通常金属化フィルムコンデンサ用として用いられるスパ
ッタリング，イオンプレーティングなどの工法で形成す
ることができる。さらにマージンの形成方法も本実施例
に示したレーザーによる方法に限るものではなく、通常
コンデンサ用の誘電体フィルムに電極を形成する際に用
いられるオイルやテープを用いて蒸着中にマージンを形
成する方法も用いることができる。
なく、通常コンデンサ用として用いられる亜鉛なども用
いることができ、電極形成方法も真空蒸着だけでなく、
通常金属化フィルムコンデンサ用として用いられるスパ
ッタリング，イオンプレーティングなどの工法で形成す
ることができる。さらにマージンの形成方法も本実施例
に示したレーザーによる方法に限るものではなく、通常
コンデンサ用の誘電体フィルムに電極を形成する際に用
いられるオイルやテープを用いて蒸着中にマージンを形
成する方法も用いることができる。
【００３４】巻き取るコンデンサの構成として、本実施
例では片面金属化フィルムの場合を示したが、本発明は
これに限るものではなく、両面金属化フィルムと非金属
化フィルムを合わせて巻き取る構成や、金属化フィルム
の少なくとも片面に誘電体層を形成した複合フィルムに
よる構成など、通常コンデンサ用として用いられる構成
であれば本発明の効果を得ることができる。
例では片面金属化フィルムの場合を示したが、本発明は
これに限るものではなく、両面金属化フィルムと非金属
化フィルムを合わせて巻き取る構成や、金属化フィルム
の少なくとも片面に誘電体層を形成した複合フィルムに
よる構成など、通常コンデンサ用として用いられる構成
であれば本発明の効果を得ることができる。
【００３５】また積層体の分割方法もカミソリ刃に限る
ものではなく、鋸刃、あるいは押し切り刃などをなどを
用いることができる。
ものではなく、鋸刃、あるいは押し切り刃などをなどを
用いることができる。
【００３６】また、誘電体フィルムの電極引き出し端面
の化学的な選択的除去の条件も本実施例にかぎるもので
はなく、例えばＣＦ4，ＳＦ6，Ｎ2Ｏなどを酸素プラズ
マに添加して、化学的な選択的除去の速度を早めること
ができる。さらに化学的な選択的除去の方法も本実施例
にかぎるものではない。化学的な選択的除去の方法とし
て例えば、オゾンガスを用いて行うことも可能であり、
さらにオゾンガスを用いる場合には、紫外線を照射した
り、Ｎ2Ｏなどのガスを添加して化学的な選択的除去の
速度を早めることができる。
の化学的な選択的除去の条件も本実施例にかぎるもので
はなく、例えばＣＦ4，ＳＦ6，Ｎ2Ｏなどを酸素プラズ
マに添加して、化学的な選択的除去の速度を早めること
ができる。さらに化学的な選択的除去の方法も本実施例
にかぎるものではない。化学的な選択的除去の方法とし
て例えば、オゾンガスを用いて行うことも可能であり、
さらにオゾンガスを用いる場合には、紫外線を照射した
り、Ｎ2Ｏなどのガスを添加して化学的な選択的除去の
速度を早めることができる。
【００３７】
【発明の効果】以上の実施例の説明で明らかなように本
発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法によれば、
分割されたコンデンサ要素が、機械による移載等のハン
ドリングが可能な強度を有しながら、かつコンデンサ要
素の電極引き出し端面に、広いプレス条件範囲で誘電体
の凹凸を安定して形成できるので、フィルムの膜厚や表
面粗さの変動を受けにくく、特性の優れた小形の金属化
フィルムコンデンサを量産生良く生産することができ
る。
発明の金属化フィルムコンデンサの製造方法によれば、
分割されたコンデンサ要素が、機械による移載等のハン
ドリングが可能な強度を有しながら、かつコンデンサ要
素の電極引き出し端面に、広いプレス条件範囲で誘電体
の凹凸を安定して形成できるので、フィルムの膜厚や表
面粗さの変動を受けにくく、特性の優れた小形の金属化
フィルムコンデンサを量産生良く生産することができ
る。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の金属化フィルムコン
デンサの製造方法における分割されたコンデンサ要素の
外観を示す斜視図 （ｂ）は（ａ）におけるコンデンサ要素の末端部近傍Ａ
の端面の拡大図 （ｃ）は（ａ）におけるコンデンサ要素の末端部近傍以
外の部分Ｂの電極引き出し端面の拡大図
デンサの製造方法における分割されたコンデンサ要素の
外観を示す斜視図 （ｂ）は（ａ）におけるコンデンサ要素の末端部近傍Ａ
の端面の拡大図 （ｃ）は（ａ）におけるコンデンサ要素の末端部近傍以
外の部分Ｂの電極引き出し端面の拡大図
【図２】（ａ）は同コンデンサ要素の電極引き出し端面
が化学的な選択的除去を受ける前の状態を示す断面図 （ｂ）は同フィルム層間に間隙のあるコンデンサ要素の
電極引き出し端面が化学的な選択的除去を受けた状態を
示す断面図
が化学的な選択的除去を受ける前の状態を示す断面図 （ｂ）は同フィルム層間に間隙のあるコンデンサ要素の
電極引き出し端面が化学的な選択的除去を受けた状態を
示す断面図
【図３】同レーザーマージン形成工程、および巻き取り
工程の概要を示す斜視図
工程の概要を示す斜視図
【図４】（ａ）は同第１の条件でのヒートプレス工程の
概要を示す断面図 （ｂ）は同第２の条件でのヒートプレス工程の概要を示
す断面図
概要を示す断面図 （ｂ）は同第２の条件でのヒートプレス工程の概要を示
す断面図
【図５】同平板状ボビンから金属化フィルム積層体を分
離する工程の概要を示す斜視図
離する工程の概要を示す斜視図
【図６】同金属化フィルム積層体から各コンデンサ要素
を分割する工程の概要を示す斜視図
を分割する工程の概要を示す斜視図
【図７】同枠にコンデンサ要素を組み込む工程の概要を
示す斜視図
示す斜視図
【図８】同コンデンサ要素を組み込んだ枠の概要を示す
斜視図
斜視図
【図９】同化学的な選択的除去工程に用いる酸素ガスプ
ラズマ処理装置の概要を示す断面図
ラズマ処理装置の概要を示す断面図
【図１０】同金属溶射工程の概要を示す斜視図
【図１１】本発明の一実施例および比較例の金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法における金属化フィルムコン
デンサを充放電試験に供した結果を示すグラフ
ルムコンデンサの製造方法における金属化フィルムコン
デンサを充放電試験に供した結果を示すグラフ
【図１２】従来の金属化フィルムコンデンサの製造方法
における（ａ）は分割されたコンデンサ要素の外観を示
す斜視図、（ｂ）は分割されたコンデンサ要素の電極引
き出し端面の拡大図
における（ａ）は分割されたコンデンサ要素の外観を示
す斜視図、（ｂ）は分割されたコンデンサ要素の電極引
き出し端面の拡大図
【図１３】（ａ）は同コンデンサ要素の電極端面の化学
的な選択的除去を受ける前の状態を示す断面図 （ｂ）は同コンデンサ要素の電極端面の化学的な選択除
去を受けた状態を示す断面図
的な選択的除去を受ける前の状態を示す断面図 （ｂ）は同コンデンサ要素の電極端面の化学的な選択除
去を受けた状態を示す断面図
１ 金属化フィルム １ａ 誘電体フィルム ２ 電極 ３ 非金属化部（マージン） Ａ 両端部近傍 Ｂ 両端部近傍以外の部分 ４ 端面電極 ５ 平板状のボビン ８ 積層体 ９ コンデンサ要素 １０ 間隙 １３，１５ 電極引き出し端面
Claims (7)
- 【請求項１】 複数本の非金属化部を有し、有機材料を
誘電体フィルムとする広幅の金属化フィルムを平板状の
ボビンに巻き取る工程と、巻き取った前記金属化フィル
ムの積層体の金属化フィルム長手方向の前記平板状のボ
ビン両端部近傍を、第一の圧力条件でヒートプレスして
前記金属化フィルムを密着させる工程と、その後前記積
層体全面を前記第一の圧力条件より弱い第二の圧力条件
でヒートプレスする工程と、前記積層体を電極引き出し
端面で分割して、個別のコンデンサ要素に分割する工程
と、分割した前記コンデンサ要素の前記電極引き出し端
面を、前記金属化フィルムを構成する前記有機材料と反
応性のある成分を少なくとも含むガスに接触させて、前
記誘電体フィルムの前記電極引き出し端面を化学的に選
択的除去した後に、前記電極引き出し端面に端面電極を
形成する工程とを有する金属化フィルムコンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 誘電体の電極引き出し端面を、少なくと
も酸素を含むプラズマで化学的に選択的除去する請求項
１記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 誘電体の電極引き出し端面を、酸素を含
むガスにＣＦ4，ＳＦ6、およびＮ2Ｏのうち少なくとも
一種を添加したプラズマで化学的に選択的除去する請求
項１記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 誘電体の電極引き出し端面を、少なくと
も酸素を含むプラズマから引き出したラジカルで化学的
に選択的除去する請求項１記載の金属化フィルムコンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項５】 誘電体の電極引き出し端面を、少なくと
もオゾンを含むガスで化学的に選択的除去する請求項１
記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 誘電体の電極引き出し端面を、少なくと
もオゾンを含むガスにＮ2Ｏを添加したガスで化学的に
選択的除去する請求項１記載の金属化フィルムコンデン
サの製造方法。 - 【請求項７】 誘電体の電極引き出し端面を、化学的に
選択的除去する際に、紫外線を照射する請求項５または
６記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9663891A JP2658614B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9663891A JP2658614B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04326715A JPH04326715A (ja) | 1992-11-16 |
| JP2658614B2 true JP2658614B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=14170374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9663891A Expired - Fee Related JP2658614B2 (ja) | 1991-04-26 | 1991-04-26 | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658614B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003188046A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP4577170B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 樹脂仕切板および樹脂仕切板を用いたフィルムコンデンサの製造方法 |
-
1991
- 1991-04-26 JP JP9663891A patent/JP2658614B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04326715A (ja) | 1992-11-16 |
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