JPH0793245B2 - 積層型フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層型フィルムコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0793245B2 JPH0793245B2 JP1012202A JP1220289A JPH0793245B2 JP H0793245 B2 JPH0793245 B2 JP H0793245B2 JP 1012202 A JP1012202 A JP 1012202A JP 1220289 A JP1220289 A JP 1220289A JP H0793245 B2 JPH0793245 B2 JP H0793245B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- laminated
- film capacitor
- laminated film
- cut surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電気・電子機器に広く用いられる積層型フィ
ルムコンデンサの製造方法に関するものである。
ルムコンデンサの製造方法に関するものである。
従来の技術 従来、この種の積層型フィルムコンデンサは、第２図の
ようにポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート
などの高分子フィルム１に、アルミニウム、亜鉛などの
金属の薄膜２を蒸着した金属化プラスチックフィルム３
を積み重ね、その対向する両側面に電極引き出しのため
溶射により亜鉛層４を形成して母体コンデンサ５とし、
この母体コンデンサ５から単位コンデンサ６を、回転鋸
刃などの切断刃７を用いて切断分断して得る方法をとっ
てきた。
ようにポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート
などの高分子フィルム１に、アルミニウム、亜鉛などの
金属の薄膜２を蒸着した金属化プラスチックフィルム３
を積み重ね、その対向する両側面に電極引き出しのため
溶射により亜鉛層４を形成して母体コンデンサ５とし、
この母体コンデンサ５から単位コンデンサ６を、回転鋸
刃などの切断刃７を用いて切断分断して得る方法をとっ
てきた。
このような切断分割によってできる積層型フィルムコン
デンサの単位コンデンサ６は、切断分割によって生じた
２つの積層切断面８を有している。この積層切断面８で
は、反対極性の金属層が、付着したり、非常に近接した
状態、すなわち誘電体層（高分子フィルム１）の厚さ、
たとえば２ないし５μｍの間隔を越えない距離で対峙し
ている。このような単位コンデンサ６に電圧を印加する
と、短絡あるいは沿面放電による絶縁抵抗の低下を来た
す。
デンサの単位コンデンサ６は、切断分割によって生じた
２つの積層切断面８を有している。この積層切断面８で
は、反対極性の金属層が、付着したり、非常に近接した
状態、すなわち誘電体層（高分子フィルム１）の厚さ、
たとえば２ないし５μｍの間隔を越えない距離で対峙し
ている。このような単位コンデンサ６に電圧を印加する
と、短絡あるいは沿面放電による絶縁抵抗の低下を来た
す。
そこで従来は、第５図のようにこの単位コンデンサ６を
使用する電圧以上の高電圧を、高周波電源９によって両
側面の亜鉛層4,4に当接した電極10,10の間に印加して、
積層切断面８の部分の金属層を焼失させる方法をとって
きた。
使用する電圧以上の高電圧を、高周波電源９によって両
側面の亜鉛層4,4に当接した電極10,10の間に印加して、
積層切断面８の部分の金属層を焼失させる方法をとって
きた。
発明が解決しようとする課題 このような従来の方法では、積層切断面８に短絡部分が
あるときは絶縁が回復せず、また高電圧を印加したため
に逆に問題となっていなかった部分を焼損して絶縁抵抗
の低下、誘電正接の増大をもたらすことがあるという課
題があった。
あるときは絶縁が回復せず、また高電圧を印加したため
に逆に問題となっていなかった部分を焼損して絶縁抵抗
の低下、誘電正接の増大をもたらすことがあるという課
題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、積層型フィ
ルムコンデンサの絶縁特性をはじめとする品質を向上さ
せ、製造歩留まりを良くして安価な製品を製造すること
ができる積層型フィルムコンデンサーの製造方法を提供
することを目的とするものである。
ルムコンデンサの絶縁特性をはじめとする品質を向上さ
せ、製造歩留まりを良くして安価な製品を製造すること
ができる積層型フィルムコンデンサーの製造方法を提供
することを目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記の課題を解決するために本発明の積層型フィルムコ
ンデンサの製造方法は、切断分割によって単位コンデン
サに生じた積層切断面の金属層の除去を、プラズマによ
るエッチング処理により行ない、前記積層切断面におけ
る金属膜の端部を除去することを特徴とするものであ
る。
ンデンサの製造方法は、切断分割によって単位コンデン
サに生じた積層切断面の金属層の除去を、プラズマによ
るエッチング処理により行ない、前記積層切断面におけ
る金属膜の端部を除去することを特徴とするものであ
る。
作用 上記の構成において、単位コンデンサの両積層切断面間
にエッチング処理をほどこすことによって、積層切断面
の表面から数μｍ内部までの金属層を除去あるいは破砕
することができ、そのため、積層切断面における反対極
性の金属層間に十分な絶縁距離を保たせることができ、
かつ積層切断面における短絡部分を除去することがで
き、また単位コンデンサの電極間には電圧がかからない
ため、積層切断面の金属層以外を焼損することがなく、
絶縁抵抗の低下や誘電正切の増大をもたらすことがな
い。
にエッチング処理をほどこすことによって、積層切断面
の表面から数μｍ内部までの金属層を除去あるいは破砕
することができ、そのため、積層切断面における反対極
性の金属層間に十分な絶縁距離を保たせることができ、
かつ積層切断面における短絡部分を除去することがで
き、また単位コンデンサの電極間には電圧がかからない
ため、積層切断面の金属層以外を焼損することがなく、
絶縁抵抗の低下や誘電正切の増大をもたらすことがな
い。
実施例 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の積層型フィルムコンデンサ
の製造方法において用いた装置の概略断面図である。第
１図に示す装置により処理する単位コンデンサは、上記
の第２図で示したのと同様のものである。すなわち単位
コンデンサ６は、高分子フィルム１として厚さ５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、この高分
子フィルム１の片面にアルミニウムの薄膜２が蒸着され
た金属化プラスチックフィルム３を複数層（第２図では
４層）積層し、対向する両側面に電極を引き出すための
亜鉛層4,4を形成して母体コンデンサ５とし、この母体
コンデンサ５は、回転鋸刃７によって所定の容量を持つ
単位コンデンサ６に切断分割される。6aは対向幅と呼ば
れている。
の製造方法において用いた装置の概略断面図である。第
１図に示す装置により処理する単位コンデンサは、上記
の第２図で示したのと同様のものである。すなわち単位
コンデンサ６は、高分子フィルム１として厚さ５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、この高分
子フィルム１の片面にアルミニウムの薄膜２が蒸着され
た金属化プラスチックフィルム３を複数層（第２図では
４層）積層し、対向する両側面に電極を引き出すための
亜鉛層4,4を形成して母体コンデンサ５とし、この母体
コンデンサ５は、回転鋸刃７によって所定の容量を持つ
単位コンデンサ６に切断分割される。6aは対向幅と呼ば
れている。
単位コンデンサ６は、第１図に示すように真空状態に保
ったエッチング処理装置11の内部に、所定の間隔を隔て
て上下に配設した一対の平行平板電極12,12の下側の上
に、積層切断面8,8の一方を接して載置し、前記平行平
板電極12,12に高周波電源13により13.56MHzの高周波電
圧を印加し、塩素ガス14を1Torr導入し、電流密度1W/cm
2にて１時間エッチングを行なった。これにより、蒸着
金属（アルミニウム）の薄膜２の表面を覆う酸化膜が、
電極間に生じるプラズマのイオン衝突により除去された
後、アルミニウムはプラズマ中の塩素原子と化学反応を
起こし除去されるのである。なお矢印15は排気を示して
いる。本実施例では単位コンデンサ６の一方の積層切断
面８を平行平板電極12の上に密着して置いたので、他方
の積層切断面８も交互に切断面処理を行なった。
ったエッチング処理装置11の内部に、所定の間隔を隔て
て上下に配設した一対の平行平板電極12,12の下側の上
に、積層切断面8,8の一方を接して載置し、前記平行平
板電極12,12に高周波電源13により13.56MHzの高周波電
圧を印加し、塩素ガス14を1Torr導入し、電流密度1W/cm
2にて１時間エッチングを行なった。これにより、蒸着
金属（アルミニウム）の薄膜２の表面を覆う酸化膜が、
電極間に生じるプラズマのイオン衝突により除去された
後、アルミニウムはプラズマ中の塩素原子と化学反応を
起こし除去されるのである。なお矢印15は排気を示して
いる。本実施例では単位コンデンサ６の一方の積層切断
面８を平行平板電極12の上に密着して置いたので、他方
の積層切断面８も交互に切断面処理を行なった。
第３図は上記の実施例における、プラズマによるエッチ
ング処理前と処理後の積層型フィルムコンデンサの単位
コンデンサの絶縁抵抗分布の変化を示したものである。
すなわち、切断分割を行なった直後の、処理前の単位コ
ンデンサの絶縁抵抗の分布は、短絡状態のものから105
ＭΩまでの幅広い分布となっている。このような絶縁抵
抗の分布をもった一群の単位コンデンサに、実施例によ
るエッチング処理を実施した場合、すべての単位コンデ
ンサの絶縁抵抗が105ＭΩ以上となった。
ング処理前と処理後の積層型フィルムコンデンサの単位
コンデンサの絶縁抵抗分布の変化を示したものである。
すなわち、切断分割を行なった直後の、処理前の単位コ
ンデンサの絶縁抵抗の分布は、短絡状態のものから105
ＭΩまでの幅広い分布となっている。このような絶縁抵
抗の分布をもった一群の単位コンデンサに、実施例によ
るエッチング処理を実施した場合、すべての単位コンデ
ンサの絶縁抵抗が105ＭΩ以上となった。
また第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は、積層型フィルム
コンデンサにおける従来の方法による電圧印加処理と上
記実施例のエッチング処理を実施した場合の、単位コン
デンサの電気特性を比較したものであり、（ａ）は耐電
圧、（ｂ）は絶縁抵抗、（ｃ）は誘電正接に関するもの
である。図に示すように、上記実施例のエッチング処理
を実施した場合、従来法にくらべていずれの電気特性も
すぐれている単位コンデンサが得られ、特に耐電圧が著
しく向上する。
コンデンサにおける従来の方法による電圧印加処理と上
記実施例のエッチング処理を実施した場合の、単位コン
デンサの電気特性を比較したものであり、（ａ）は耐電
圧、（ｂ）は絶縁抵抗、（ｃ）は誘電正接に関するもの
である。図に示すように、上記実施例のエッチング処理
を実施した場合、従来法にくらべていずれの電気特性も
すぐれている単位コンデンサが得られ、特に耐電圧が著
しく向上する。
発明の効果 このように本発明の積層型フィルムコンデンサの製造方
法によると、絶縁抵抗などの電気特性をはじめとして、
きわめて品質のすぐれた積層型フィルムコンデンサの製
品が得られ、また製造上の電気特性歩留まりも格段に向
上するため、高品質でかつ安価な製品を市場に提供する
ことができる。
法によると、絶縁抵抗などの電気特性をはじめとして、
きわめて品質のすぐれた積層型フィルムコンデンサの製
品が得られ、また製造上の電気特性歩留まりも格段に向
上するため、高品質でかつ安価な製品を市場に提供する
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の積層型フィルムコンデンサ
の製造方法において用いた装置の概略断面図、第２図は
積層型フィルムコンデンサの単位コンデンサの切断工程
を示す斜視図、第３図は本発明の上記実施例の処理前と
処理後における積層型フィルムコンデンサの電気特性を
示す図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は上記実施例と
従来例で得られた積層型フィルムコンデンサの電気特性
を示す図、第５図は従来の方法を示す概略斜視図であ
る。 ３……金属化プラスチックフィルム、５……母体コンデ
ンサ、６……単位コンデンサ、８……積層切断面、11…
…エッチング処理装置。
の製造方法において用いた装置の概略断面図、第２図は
積層型フィルムコンデンサの単位コンデンサの切断工程
を示す斜視図、第３図は本発明の上記実施例の処理前と
処理後における積層型フィルムコンデンサの電気特性を
示す図、第４図（ａ），（ｂ），（ｃ）は上記実施例と
従来例で得られた積層型フィルムコンデンサの電気特性
を示す図、第５図は従来の方法を示す概略斜視図であ
る。 ３……金属化プラスチックフィルム、５……母体コンデ
ンサ、６……単位コンデンサ、８……積層切断面、11…
…エッチング処理装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉浦 紀行 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−174710（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−22612（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】金属化プラスチックフィルムを積み重ねて
母体コンデンサとし、この母体コンデンサを切断分割し
て単位コンデンサとし、この単位コンデンサに生じた２
つの積層切断面のそれぞれに、プラズマによるエッチン
グ処理を行ない、前記積層切断面における金属膜の端部
を除去することを特徴とする積層型フィルムコンデンサ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012202A JPH0793245B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 積層型フィルムコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1012202A JPH0793245B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 積層型フィルムコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02192709A JPH02192709A (ja) | 1990-07-30 |
| JPH0793245B2 true JPH0793245B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=11798815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1012202A Expired - Lifetime JPH0793245B2 (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | 積層型フィルムコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793245B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5716532A (en) * | 1996-06-11 | 1998-02-10 | Sigma Labs, Inc. | Demetallization of polymer/metal multilayer films by etching |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57124439A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
| US4489482A (en) * | 1983-06-06 | 1984-12-25 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Impregnation of aluminum interconnects with copper |
| US4613518A (en) * | 1984-04-16 | 1986-09-23 | Sfe Technologies | Monolithic capacitor edge termination |
| JPS61174710A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | 株式会社 指月電機製作所 | 積層形フイルムコンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1012202A patent/JPH0793245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02192709A (ja) | 1990-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5844770A (en) | Capacitor structures with dielectric coated conductive substrates | |
| JPH0817143B2 (ja) | フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| CA1042385A (en) | Method of polarizing a high molecular film | |
| JPH0793245B2 (ja) | 積層型フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2742818B2 (ja) | 積層フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS58134485A (ja) | 分極による無しわ圧電フイルムの製造方法 | |
| JPH08102427A (ja) | フィルムコンデンサ | |
| JP2658614B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS61255011A (ja) | 積層型フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0793239B2 (ja) | 金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPS61174710A (ja) | 積層形フイルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2969961B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサの製造方法および製造装置 | |
| JPH0787159B2 (ja) | 片面金属化有機フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0334520A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH02201911A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH08298222A (ja) | 直流用コンデンサ | |
| JPH04343408A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2004247634A (ja) | フィルム積層コンデンサ用積層体の製造方法とその製造装置 | |
| JPH0232771B2 (ja) | ||
| JPH02198121A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JP2965670B2 (ja) | 多層薄膜コンデンサの製造法 | |
| KR20020068561A (ko) | 금속 증착 플라스틱 필름 및 이를 이용한 콘덴서의 제조방법 | |
| JPH03292711A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH11273996A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH0334521A (ja) | フィルムコンデンサの製造方法 |