JPH02201911A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器や電気機器に用いられるコンデンサ
、中でもフィルムコンデンサの製造方法に関するもので
ある。

従来の技術 近年、電子機器や電気機器の多機能化、小型化の取組み
が盛んであり、これに用いられる電子部品は、小型化、
高性能化、低価格化が要望され、フィルムコンデンサも
これに対応すべく、小型化、チップ化、高信頼性と、こ
れらに合わせた低コスト化のための開発が盛んに行われ
ている。フィルムコンデンサを小型化、テップ化し、さ
らに高信頼性とするには、誘電体と電極より構成される
容量寄与部の小型化、特性向上もさることながら、電極
引出し部および外部電極の構造も重要な課題である。特
に電極引出し部は、コンデンサ全体の体積中に占める割
合が大きく、かつ容量寄与部の電気的特性を外部電極に
継ぐとともに外部電極と容量寄与部の機械的接合を果た
す必要があり、フィルムコンデンサの全体構成上、この
電極引出し部の小型化と信頼性向上は最重要課題である
。

息子図面を参照しながら従来のフィルムコンデンサの電
極引出し部の構造と製造方法を説明する。

第１０図（ａ）〜（Ｃ）は従来の巻回型フィルムコンデ
ンサの巻取方法および構造を示し、第１０図（ａ）は代
表的な例として、両面に金属が蒸着された両面金属化フ
ィルムと生フィルムを２枚巻した斜視図を示す。＠１０
図（ａ）において、生フィルム１と両面金属化フィルム
２とは、第１０図（ｂ）に示すように、範囲６において
２枚に重ねられ、巻芯３により巻取られた状態になって
いる。

第１０　図（Ｃ）はこのフィルムコンデンサの構造を模
式的に示したものである。第６図（Ｃ）において、５で
示された寸法部分は容量寄与部、４で示された寸法部分
は電極引出しのために必要なかつ容量に寄与しない部分
であり、この部分４は容量寄与部５の寸法に関係なく最
小でもＱ、５ＨＴ２以上必要で、容量寄与部５の寸法を
数７７３７まで小さくした小形のコンデンサを造る上で
は大きなロスとなる部分である。

また第３図（Ｃ）のフィルムコンデンサを製造する上で
、非存ｎ寄与部４の寸法を小さくするためには、巻取時
のフィルムの蛇行を防止するとともに２枚のフィルムの
重なり量を高精度にコントロールして、フィルムの層間
隙間を安定的に確保する必要があり、このように、製造
設備の高精度化が必要なことでコスト高、生産性低下の
問題が起こる。

また、第１１図（ａ）〜（Ｃ）はフィルムの幅方向に複
数列のコンデンサを形成すべく加工処理した広幅フィル
ムを平板ボビンに巻き取る広幅積層フィルムコンデンサ
の巻取方法および構造を示す。第１１図（ａ）は前記加
工処理されたフィルム、すなわち保護フィルム１１また
はコンデンサフィルム１２を平板ボビン１３に巻取る状
態を示す。このとき、第１１図（ｂ）に示すように、保
護フィルム１１はコンデンサフィルム１２が巻取られる
前後で平板ボビン１３に巻取られ、コンデンサフィルム
１２をはさんだ状態（こ形成される。

第１１図（Ｃ）はこのフィルムコンデンサの構造を模式
的に示したもので、ある。ここで、−点鎖線１４で示す
位置で分割されて寸法１６の製品が得られ、この分割面
が電極引出し端面となる。第１１図（ｃ）において、１
５で示された寸法部分はこのコンデンサの容量に寄与し
ない部分であり、この非容量寄与部１５は、前記電極引
出し端面に積層されたフィルム間の溶射金属用隙間を作
るため（こ、フィルム巻取時に使用されてフィルムに凸
凹を形成する工具の厚み以上必要であり、従来最小１朋
が必、要である。

このため、１つの製品の寸法１６が小さくなる程、非容
量寄与部１５によるロスの割合が大きくなり、小型化の
障害となる。また製品の厚みがフィルムの厚みの合計よ
り大きくなる欠点がある。なお、第１１図（Ｃ）におい
て、１７は蒸着金属、１８はコーテイング膜である。

発明が解決しようとする課題 以上２例述べたように、従来のフィルムコンデンサの製
造方法では、容量に寄与しない部分４１５の全体に占め
る割合が太き（、製品の小型化の障害であり、またこの
容量に寄与しない部分４，１５を小さく形成するために
は、製造設備の高精度化が不可欠であるが技術的に難か
しく１巻取り精度不良による特性歩留りの低下を招き、
また設備コストが高いという課題があった。

そこで新たな内部電極と外部電極の接続部を有スルフィ
ルムコンデンサの製造方法の開発カ望マれていた。

本発明は、上記問題を解決するもので、小形で信頼性が
高く、かつ生産性の高いフィルムコンデンサの製造方法
を提供することを特徴とする特許である。

課題を解決するための手段 上記問題を解決するために本発明のフィルムコンデンサ
の製造方法は、フィルムコンデンサ素体の電極引出し端
面以外の少なくとも一部分を、誘電体除去反応に対し、
電極の最外部を覆う膜および誘電体膜より反応速度の遅
い材料でマスキングする工程と、前記コンデンサ素体の
電極引出し端面の誘電体膜のみを選択的に除去する工程
を有するものである。また、本発明の別のフィルムコン
デンサの製造方法では、さらに生産性を高めるため、前
記のマスキング工程に代えて、フィルムコンデンサ素体
をｔａｉ引出し端面を同一方向として複数個積み重ね、
各フィルムコンデンサ素体の相互間をマスキング材料と
同一機能の材料からなるスペーサで仕切り、かつこれら
を−括して、同じくマスキング材料と同一機能の材料か
らなる２面を持って加圧保持可能な枠状治具ではさみ込
み、スペーサとコンデンサ素体の隙間を無くするように
加圧保持する一連の工程を有するものである。

作用 上記製造方法により、フィルムコンデンサ素体の電極引
出し端面には、巻取時に予め外部電極となる溶射金属の
侵入する隙間を形成しておく必要が無くなり、さらに外
部電極形成前に、溶射金属の侵入する隙間を、誘電体膜
のみを選択的に除去する反応によって形成することによ
り、信頼性が高く、かつ微少な占有体積のみで内部電極
と外部電極を接続することができる。

また、フィルムコンデンサ素体を電極引出し端面を同一
方向にして複数個積み重ね、各フィルムコンデンサ素体
の相互間を、前記マスキング工程に代えて、マスキング
材料と同一の機能の材料からなるスペーサで仕切り、さ
らにこれらを−括して、同じくマスキング材料と同一機
能の材料からなる２面をもって枠状治具ではさみ込んで
加圧保持し、電極引出し端面を加工することにより、−
連の生産性の高い工程が得られる。

実施例 〔実施例１〕 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

まず、第１図により誘電体反応を行う装置について説明
する。第１図は、積層型フィルムコンデンサ素体を本発
明によりマスキングし、誘電体除去反応を行っている概
略図を示す。第１図に示すように、マスク２２により挾
まれたフィルムコンデンサ素体２１は真空容器２３の内
部に配置され、この真空容器２３には高周波電源２５が
接続された高周波電極２４および石英窓２６が設けられ
、これらの真空容器２３、高周波電極２４、高周波電源
２５、石英窓２６により誘電体除去反応を行う装置が形
成されている。

次に第２図（ａ）　、　（ｂ）によりコンデンサ素体の
構成およびマスクについて述べる。第２図（ａ）　、　
（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ素体２１は誘
電体膜２７の上に蒸着金属による！極としての金属化膜
２８および長手方向に延びる非金属化部２９が設けられ
た片面金属化フィルム３１が用いられており、非金属化
：部２９のフィルム幅方向の位置が第２図（ａ）に示す
ものと対称位置にある別の片面金属化フィルム３１を前
記片面金属化フィルム３１に重ねて一対とし、この対を
複数層積層し、さらに誘電体膜のみからなる保護フィル
ム３０を加えてフィルムコンデンサ素体２１が構成され
ている。そして、マスク２２によりフィルムコンデンサ
素体２１の積層最外部が覆われ、このマスク２２により
誘電体除去反応中に除去または劣化されてはならない部
分を保護する。このマスク２２は、フィルムコンデンサ
素体２１の電極引出し端面Ａおよび製品とならない面以
外、すなわち、フィルムコンデンサ素体２１の最外部、
保護フィルム３０、金属化膜２８および誘電体膜２７の
表面を覆う。

次に第３図〜第５図を用いてフィルムコンデンサの製造
方法を詳細に説明する。まず第３図により広幅巻取工程
からスリット工程までの製造工程を説明する。第３図に
示すように、部分的に金属化されフィルム幅方向に複数
列のコンデンサを形成すべく加工処理された片面金属化
フィルム３１は平板ボビン３２によって巻取られる。次
に熱板３３によりヒートプレスされて片面金属化フィル
ム３１は互いに密着される。そして刃物により平板ボビ
ン３２上で切断されてボビン分離され表裏２枚のコンデ
ンサ素子板３４が作られる。さらに、コンデンサ素子板
３４は巻取時のフィルム長手方向に沿って所定の寸法に
従って刃物で分割スリットされる。これら一連の工程に
より製造された物が第２図に示されるフィルムコンデン
サ素体２１である。なお、コンデンサ素体２１の保護フ
ィルム３０は、予め平板ボビン３２に巻付けておいても
よいし、ヒートブレス工程の前に片面金属化フィルム３
１の外側に巻付けてもよい。

次に第１図により誘電体膜２７の引出し端面Ａの部分を
選択的に除去する工程を示す。減圧保持可能な真空容器
２３内に配置されたフィルムコンデンサ素体２１には高
周波電極２４により高周波が印加され、フィルムコンデ
ンサ素体２１における誘電体膜２７の電極引出し端面Ａ
の部分は酸素プラズマ処理されて選択的に除去される。

この酸素プラズマ処理により、フィルムコンデンサ素体
２１の電極引出し端面側部分を第２図における寸法２０
より狭し）範囲で化学的および選択的に除去して、第４
図に模式的に示すように、片面金属化フィルム３１の電
極としての金属化膜２８を端面に露出させるとともに、
セミ極引出し端面部分の各誘電体膜２７および保護フィ
ルム３０の端面に凹凸を形成させ、その凹凸が０．１間
以下で、かつ電極引出し端面部分の厚みの９０％以上の
部分に形成できる。

第４図において、寸法範囲３５で示される部分が電極引
出し端面Ａ側の誘電体膜２７および保護フィルム３０の
除去量で、本実施例では、約５０〜１００μｍである。

また、寸法範囲３８が誘電体膜２７および保護フィルム
３０の除去量の自然なバラツキにより生じる凹凸寸法は
本実施例では約１０〜２０μｎ１である。

本実施例では電極引出し端面Ａ側の容量に寄与しない部
分３６の寸法は、３００μｍであり、容量寄与部３７の
寸法に比べ充分小さい寸法で実施可能である。

また、第４図に示すように、マスク２２により、誘電体
除去反応に使用するガスは保護フィルム３０や片面金属
化フィルム３１の非金属化部２９、さらに金属化膜２８
に生じている欠陥部から露出する誘電体膜２７の部分が
接触しないように遮蔽されている。

前述したようにマスクを設けない場合は、保護フィルム
や片面金属化フィルム上の金属化されずに露出する３電
体膜部分も酸素プラズマ処理により選択的に除去される
ことになり、本実施例の如（、電極引出し端面のフィル
ム除去量が５０〜１００μｍの条件であれば、前記露出
した保護フィルムおよび誘電体膜の選択的な除去量も太
き（なるため、前記露出部が酸素プラズマ処理を受は欠
陥部分となり、絶縁劣化などにより製品の破損を起こす
こととなる。このため、使用するマスク２２の材質は、
金属または無機物で酸素プラズマにより酸化されに（い
物か、もしくは誘電体膜２７および保護フィルム３０よ
り酸素プラズマに対ψ反応速度の遅い材料を用いる。前
者は再利用が可能であり、後者は酸素プラズマ処理中ξ
こ一部除去作用を受けるが、所定の工程経過後に廃棄す
ることにより安価な材料が使用可能である。

次に前記酸素プラズマ処理後からコンデンサ素子が完１
ｆｃされるまでの工程を第５図により説明する。第５図
〔こ示すように、メタリコン工程では、誘電体膜２７オ
よび保護フィルム３０の電極引出Ｉ７端面Ａ側が選択的
に除去された凸凹面に溶射装置３９により金属が溶射さ
れ、凸凹面に侵入した溶射金属４０により、第４図にお
けろ金属化膜２８どうしの電気的接続がなされ、また、
凸凹面への溶射金属４０の喰込みにより、フィルムコン
デンサ素体２１に付着”力の充分な外部電極が形成され
る。

必要によす、電極面切削工程で外部電極の一部を切削し
て成形した後、切断工具４２によりフィルムコンデンサ
素体２１を一定寸法に小さく切断して、所定の容量特性
を持つコンデンサ素子４１が作られる。

なお、第５図に示すように、メタリコン工程時において
は、複数のフィルムコンデンサ素体２１がスペーサ４３
を介して枠状治具４４内に積み重ねられて処理される。

スペーサ４３はマスク２２を兼用してもよい。

このように本実施例によれば、非容量寄与部３６の占有
面積が小さく、信頼性が高く、かつ生産性の高い、内部
電極と外部電極の接続構造を有するフィルムコンデンサ
を得ることができる。

〔実施例２〕 次に、本発明の他の実施例を、第６図（ａ）および（ｂ
）を参照しながら説明する。

第６図（ａ）は本発明の他の実施例を示すフィルムコン
デンサのマスキング後の斜視図、第６図（ｂ）　ｊよ第
６図（ａ）の■−■線断面図である。第６図（ｂ）に示
すように、有機材料よりなる誘電体膜５１の片面に金属
化膜５８が蒸着された片面金属化フィルム５２の一端側
には、金属が形成されていない非金属化部５３が範囲５
９にわたって設けられ、この非金属化部５３がフィルム
の幅方向反対側になるように片面金属化フィルム５２ど
うしを幅方向にずらすことなく２枚重ねた状態で、コア
を兼ねた内側マスク５４筈こ巻付けられ、ねじ５５によ
って周方向に締付は可能な外側マスク５６により外周が
覆われる。片面金属化フィルム５２と各マスク５４　、
５６との間には有機材料よりなる保護フイルムリがそれ
ぞれ介装され、この保護フィルム５７により片面金属化
フィルム５２の内周面と外周面は保護されている。内側
および外側のマスク５４　、５６の材質としては、誘電
体除去反応に対し保護フィルム５７および誘電体膜５１
より反応速度の遅いものの範囲で選択可能であるが、本
実施例では、内側マスク５４はアル定ニウム合金製、外
側マスク５６はステンレス合金製とされている。

次に本実施例の巻取り、マスキング工程以降の製造方法
を説明する。第６図（ａ）に示すように、マスク５４　
、５６によりマスキングされたフィルムコンデンサ素体
５０は、第１実施例の第１図に示す場合と同様に酸素プ
ラズマ処理され、電極引出し側端面の誘電体フィルム（
誘電体膜５１および保護フィルム５７）を選択的に除去
する。誘電体フィルム除去量は第１実施例と同様である
。次に上記のようにしてマスキングした状態で、電極引
出し端面に外部電極を溶射し、この後フィルムコンデン
サ素体５０およびマスク５４　、５６を熱エージングし
た後、外側マスク５６を外し、フィルムコンデンサ素体
５０を放射状に、所定の幅で切断して所定容量の単体の
フィルムコンデンサを得る。このとき、フィルムコンデ
ンサ素体５０の両マスク５４　、５６の締付部は酸素プ
ラズマのガスにより製品の誘電体が部分的に破壊されて
いるため、製品としては用いない。

この第２の実施例によれば、安価な巻取装置により、金
属化フィルムのフィルム幅方向のずれを高精度にコント
ロールする必要がなくなり、片面金属化フィルム５２を
同一幅で重ねて巻取る簡易な巻取方法が適用でき、かつ
小型の積層コンデンサを高い生産性で製造でき、製品特
性も前記第１実施例と同等に提供でき、その実用効果は
大である。

なお、本実施例ではフィルムコンデンサ素体に片面蒸着
フィルム２枚重ねのものを用いたが、両面蒸着フィルム
と生フィルムの組合せでも良い。

〔実施例３〕 以下本発明の第３の実施例について１図面を参照しなが
ら説明する。

第７図は、巻回型のフィルムコンデンサ素体をマスキン
グした状態を示す斜視図で、この巻回型のフィルムコン
デンサ素体は、第８図（ａ）〜（Ｃ）に示すように、金
属化膜７１と部分的な非金属化部６８とを有する両面金
属化フィルム６２と、誘電体よりなる生フィルム６３と
の２枚を巻芯６４により巻取り、これを、第７図に示す
ように、偏平にプレスしてｍ成され、このコンデンサ素
体６５の電極引出し端面Ａを除く全周をマスク６９によ
りマスキングされる。ここで、フィルムコンデンサ素体
６５の構造は、第８図（ｂ）で示すように、フィルム長
さ方向には、両面金属化フィルム６２が配設された容量
形成部６６の前後の範囲６０Ａ　、　６０Ｂに生フィル
ム６３のみからなる保護フィルム管６７が設けられ、ま
た、フィルム幅方向の構造は、第８図（ｃ）に示すよう
に、生フィルム６３と両面金属化フィルム６２との幅は
同一で、両面金属化フィルム６２には寸法範囲６１の非
金属化部６８を、フィルム幅方向の反対側に有している
。

マスク６９の材質は、３電化膜除去反応に対し生フイル
ム６３オよび両面金属化フィルム６２の誘電体膜７０よ
り反応速度の遅いものの中で選択可能であるが、本実施
例では、接着剤付の金属箔フィルムとしている。

次に、本第３実施例の巻取り、マスキング工程以降の製
造方法を説明する。第７図に示されるマスキングされた
フィルムコンデンサ素体６５は、第１実施例の第１図に
示す場合と同様に酸素プラズマ処理され、電極引出し側
端面Ａの誘電体フィルム（誘電体膜７０および生フィル
ム６３）を選択的に除去する。誘電体フィルム除去量は
第１実施例と同様である。次に、マスキングされた状態
で、電極引出し端面Ａに外部電極を溶射し、この後フィ
ルムを熱ユージングした後、外部マスク６９をはがし、
所定容量の単体のフィルムコンデンサ素子を得る。

本第３実施例によれば、従来使用している安価な巻取装
置により、両面金属化フィルム６２と生フィルム６３の
フィルム幅方向のずれを７に精Ｋにコントロールする必
要がなくなり、両面金属化フィルム６２を同一幅で重ね
て巻取る簡易な巻取方法やまり幅広のフィルムをスリッ
トしながら巻き取る方法が利用でき、かつ第８図（ｃ）
に示すように、電極引出し部分寸法範囲６１の小さな、
小型の巻回型フイルムコンデンサを、高い生産性で製造
でき、製品特性も前記第１実施例と同様で、その実用効
果は大である。

なお、本実施例で゛は、フィルムコンデンサ素体を両面
金属化フィルム６２と生フィルム６３とを重ねたものを
用いたが、片面金属化フィルム２枚巻としてもよい。

〔実施例４〕 次に、請求項２記載の本発明の一実施例を説明する。第
９図（ａ）　、　（ｂ）に示すように、積層フィルムコ
ンデンサ素体８１は電極引出し面Ａを同一方向として複
数個債み重ねられ、各フィルムコンデンサ素体８１の相
互間はスペーサとしてのマスク８２により仕切られ、こ
れらのフィルムコンデンサ素体８１とマスク８２は、枠
状治具８３の平行な２面８４　、８５によりはさみ込ま
れ、加圧ネジ８６によりフィルムコンデンサ素体８１．
マスク８２を加圧して保持される。

第９図（ｃ）に拡大して示すように、積層フィルムコン
デンサ素体８１は第２図と同様なものであり、マスク８
２は、誘電体膜除去反応に対し誘電体より反応速度の遅
い材料により形成されている。本実施例では、マスク８
２はＯ，１ｍｍ厚みのステンレス板とした。また、積層
フィルムコンデンサ素体８１ワよびマスク８２は、枠状
治具８３の平行な２面８４　、８５によりはさみ込み、
締付ネジ８６を所定のトルクにより締めることにより、
フィルムコンデンサ素体８１とマスク８２の接触面を密
着されている。本実施例では、ｏ、ＩＫｇ　／ｃｍ”以
上の面圧により密着させている。

枠状治具８３により積層フィルムコンデンサ素体８１お
よびマスク８２が密着された後は、第１図に示すような
誘電体除去反応を行う装置により、酸素プラズマにより
誘電体のみを選択的に一定爪除去される。前記誘電体除
去を行った積層フィルムコンデンサ素体は、前述の第１
実施例と同様にメタリコン工程から切断工程を経て、コ
ンデンサ素子となる。

本実施例によれば、積層させたフィルムコンデンサ素体
８１と、マスク８２とを枠状治具８３により加圧密着さ
せることにより、マスク材料として、再生利用可能な金
属またはセラミックなどの無機質の材料でも、あるいは
気水がなく、誘電体より反応速度が遅い物であれば、安
価な有機物シートなどの材料でも、加圧による密着によ
り容易に使用できるとともに、多数の積層フィルムコン
デンサを、同時に誘電体除去反応装置内に保持できるた
め、その生産性向上および製造コスト低下の効果は実用
上火である。

なお本第４実施例では、前記第３図〜第５図で示すよう
な工程で製造される広幅積層フィルムコンデンサについ
て述べたが、前記第２実施例で記載した第６図のような
巻回型の積層フィルムコンデンサの製造においても、第
６図に示す内側マスク５４と、外側マスク５６との２面
による加圧方法を用いて、第６図（ｂ）に示すような積
層フィルムコンデンサ素体とマスクを多層のドーナツ状
に巻回することによって、本第４実施例と同様な効果を
得ることができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、フィルムコンデンサ素体
の、電極引出し端面以外の少なくとも−部分を、前記フ
ィルムコンデンサ素体の誘電体膜および電極の最外部を
覆う保護フィルムより、誘電体膜除去反応に反応速度の
遅い材料で覆い、有機材料と反応性のガスに接触させて
前記フィルムコンデンサ素体の電極引出し側端面の誘電
体フィルムを選択的に除去することにより、非容量寄与
部の占有面積が小さく、信頼性が高く、かつ生産性の高
い、内部電極と外部電極の接続構造を有するフィルムコ
ンデンサを得ることができる。

また、複数のフィルムコンデンサ素体を、誘電体除去反
応に対し誘電体膜および電極の最外部を覆う膜より反応
違反の遅いスペーサを介して積み重ね、この状態で誘電
体膜を選択的に除去することにより、多数のフィルムコ
ンデンサを同時に処理できて、生産性の向上および製造
コストの低下を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例のフィルムコンデンサの製
造方法におけるフィルムコンデンサ素体をマスキングし
て誘電体除去反応を行う製造装置ｆを示す概略図、第２
図（ａ）　、　（ｂ）はそれぞれ同フィルムコンデンサ
の製造方法におけるコンデンサ素体およびマスクの構成
を示す斜視図、第３図は同フィルムコンデンサの製造方
法の広幅巻取工程からスリット工程までを示す概略図、
第４図は同フィルムコンデンサの製造方法の誘電体除去
反応を行ったフィルムコンデンサ素体の状態を模式的に
表した断面図、第５図は同フィルムコンデンサの製造方
法における誘電体除去反応以降のメタリコン工程から切
断工程までを示す概略斜視図、第６図は、本発明の第２
実施例のフィルムコンデンサの製造方法におけるフィル
ムコンデンサの素体およびマスクの構造を示す斜視図お
よび断面図、第７図は、本発明の第３実施例のフィルム
コンデンサの製造方法にわけるフィルムコンデンサのマ
スキング工程後の外観図、第８図（ａ）−（Ｃ）は同フ
ィルムコンデンサの製造方法のフィルムコンデンサφ素
体およびマスクの巻取方法および構造を示す斜視図、側
面図および概略断面図、第９図（ａ）〜（ｃ）は本の 発明の第４実施へフィルムコンデンサの製造方法におけ
る積層フィルムコンデンサ素体とマスクを平行な２面を
持つ枠状治具で加圧保持する状態を示す正面図、および
第９図（ａ）　ｒＸ−ＩＩ線断面図、および要部拡大図
、第１０図（ａ）〜（ｃ）は従来のフィルムコンデンサ
の製造方法を示す斜視図、側面図および概略断面図、第
１１図（ａ）〜（ｃ）は他の従来のフィルムコンデンサ
の製造方法を示す斜視図、側面図および概略断面図であ
る。 ２１　、５０　、６５　、８１・・・フィルムコンデン
サ素体、２２゜５４　、５６　、６９　、８２・・・マ
スク（スペーサ）、２７，５１゜７０・・・誘電体膜、
２８　、５８　、７１・・・金属化膜（電極）、２９　
、５３　、６８・・・非金属化部、３０　、５７　、６
７・・・保護フィルム、６３・・・生フィルム、８３・
・・枠状治具。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の電極と、前記電極間に配置された有機材料か
   らなる誘電体膜と、前記電極の最外部の少なくとも一面
   を覆う有機材料からなる膜とを備えたフィルムコンデン
   サ素体の電極引出し端面以外の少なくとも一部分を、前
   記電極の最外部を覆う膜および前記誘電体膜より誘電体
   膜除去反応に対して反応速度の遅い材料でマスキングす
   る工程と、前記コンデンサ素体の電極引出し端面の誘電
   体膜を選択的に除去する工程とを有するフィルムコンデ
   ンサの製造方法。
2. ２．複数の電極と、前記電極間に配置された有機材料か
   らなる誘電体膜と、前記電極の最外部の少なくとも一面
   を覆う有機材料からなる膜とを備えたフィルムコンデン
   サ素体を、電極引出し端面を同一方向として複数個積み
   重ね、各フィルムコンデンサ素体の相互間を、前記電極
   の最外部を覆う膜および前記誘電体膜より誘電体除去反
   応に対して反応速度の遅い材料からなるスペーサで仕切
   り、かつ前記フィルムコンデンサ素体およびスペーサを
   一括して、前記スペーサと同様な機能の材料からなる２
   面を持つて加圧保持可能な枠状治具によりはさみ込み、
   前記スペーサとフィルムコンデンサ素体の隙間を無くす
   るように加圧保持する工程と、前記フィルムコンデンサ
   素体の電極引出し面の誘電体膜を選択的に除去する工程
   とを有するフィルムコンデンサの製造方法。