JPH0793239B2 - 金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法

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JPH0793239B2
JPH0793239B2 JP2032043A JP3204390A JPH0793239B2 JP H0793239 B2 JPH0793239 B2 JP H0793239B2 JP 2032043 A JP2032043 A JP 2032043A JP 3204390 A JP3204390 A JP 3204390A JP H0793239 B2 JPH0793239 B2 JP H0793239B2
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metallized
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修司 大谷
三千治 神谷
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電極機器,電子機器に広く用いられる金属化
プラスチックフィルムコンデンサの製造方法に関するも
のである。
従来の技術 従来、フィルムコンデンサに使用する金属化フィルム
は、第4図に示すようにポリエチレンテレフタレート,
ポリプロピレンなどの高分子フィルム7の片面もしくは
両面にフィルムの長さ方向にある一定幅の絶縁溝部9を
残してアルミニウム,亜鉛などの薄膜金属8を形成する
ことにより母体金属化プラスチックフィルム10とし、そ
の母体金属化プラスチックフィルムをスリット刃11を用
いてスリット分割して単位金属プラスチックフィルム5
を得る方法を採用していた。
このようなスリット分割によってできる金属化プラスチ
ックフィルムの両端面6の少なくとも一方は、第6図の
コンデンサの製造方法に示すように外部引出し電極13と
接触させコンタクト部分を形成し、フィルムコンデンサ
15を得る。
ところが、スリット分割で生じた金属化プラスチックフ
ィルムの端面は、第5図に示すように、スリット時にお
いて、フィルム7及び蒸着金属8にスリットによる傷12
をもたらし、電極引出し部とコンタクト部を形成する金
属化プラスチックフィルムの端面近傍、例えば500μm
の範囲内で薄膜金属電極を高抵抗とする。
このような高抵抗と化した端面近傍の薄膜金属電極は、
電極引出し部とのコンタクト形成の際に、コンタクト部
における接触抵抗を増大させ、フィルムコンデンサ特性
においての誘電正接の劣化あるいは充放電的なコンタク
ト力の不安定化を招く。
そこで、従来よりスリット刃と金属化プラスチックフィ
ルムとの磨耗を最小限とするようなスリット刃の角度調
整、あるいはスリットの限界加工速度の設定、または金
属化プラスチックフィルムの薄膜電極を低抵抗化(薄膜
金属の厚膜化)し、スリット時に発生する金属化フィル
ムの端面近傍の傷による薄膜金属の高抵抗化の抑制を行
ってきた。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、コンタクト部に影響を及ぼす金属化プラ
スチックフィルムの傷の程度は、約100μm以内でも起
こることから、従来の方法ではスリットによる金属化フ
ィルムの傷を撲滅させることは現実に困難であった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、スリット
分割される金属化プラスチックフィルムを用いたフィル
ムコンデンサの誘電正接特性をはじめとする品質を向上
させ、製品歩留りを良くすることができる金属化プラス
チックフィルムを用いた金属化プラスチックフィルムコ
ンデンサの製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段 前記問題点を解決するため、本発明の金属化プラスチッ
クフィルムコンデンサの製造方法は、スリット分割によ
って生じた2つの端面あるいはその一方に誘電体として
のプラスチックフィルムを化学的に選択除去し、スリッ
トの傷により高抵抗と化した端面近傍の薄膜金属電極部
のプラスチックフィルムを取り除いた単位金属化プラス
チックフィルムを巻回積層することを特徴とするもので
ある。
作用 本発明によれば、金属化プラスチックフィルムのスリッ
ト分割された端面において誘電体としてのプラスチック
フィルムを化学的に選択除去することにより、電極引出
し部とコンタクト部を形成する薄膜金属電極部の端面近
傍の高抵抗部を除去することができる。そのため、電極
引出し部との接触抵抗の増大をまねくことなく、安定し
た誘電正接あるいはコンタクト力が得られる。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。母体金属化プラスチックフィルム10は、厚さ5μm
のポリエチレンテレフタレートのフィルム7の片面に、
フィルムの長さ方向に複数個のある一定幅の絶縁溝部を
残して、アルミニウム8が蒸着されている。
このような構成となっている母体金属化プラスチックフ
ィルム10は、スリット刃11によって所定の幅を持つ単位
金属化プラスチックフィルム5にスリット分割される。
第1図は本発明の一実施例を示したもので、酸素プラズ
マ処理装置を示す。図において、3は減圧保持可能な真
空容器、1は高周波が印加される平行板電極、2は高周
波電源である。この酸素プラズマ処理装置により、スリ
ット分割された金属化プラスチックフィルム5が引出し
電極と接触しコンタクトを形成する一方の端面6に酸素
プラズマガスを接触させることにより第2図に示すよう
に、スリットによる傷の部分12のプラスチックフィルム
を化学的に選択除去する。
第6図は単位金属化プラスチックフィルムを用いてフィ
ルムコンデンサとする製造方法を示す。16,17の2枚の
単位金属化プラスチックフィルム(絶縁溝部9が互いに
反対側になるよう位置する)を巻回し、両側に外部引出
し電極13を形成し、巻回型コンデンサ15を得る。14は外
部に取り出すためのリード線である。
第3図は、第1図に示した本説明の一実施例にもとづい
た酸素プラズマによる化学的選択除去の処理前と処理後
のコンデンサの誘電正接の分布を示したものである。
第3図のように、本発明による酸素プラズマによる化学
的選択除去を行った金属化プラスチックフィルムのコン
デンサは、従来法にくらべてきわめて良好な電気特性を
もったコンデンサが得られる。
発明の効果 このように本発明によれば、誘電正接をはじめとしてき
わめて品質のすぐれたフィルムコンデンサが得られ、ま
た製造上の電気特性歩留りも格段に向上するため、安価
な製品を市場に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による金属化プラスチックフィルムの高
分子フィルムを選択的除去する方法の一実施例を示す概
略図、第2図は本発明による金属化プラスチックフィル
ムのスリット端面の状態を示す斜視図、第3図は本発明
の従来法によるフィルムコンデンサの誘電正接の比較特
性図、第4図は金属化プラスチックフィルムの単位分割
の工程を示す斜視図、第5図は従来の金属化フィルムの
スリット端面の状態を示す斜視図、第6図は金属化フィ
ルムコンデンサの製造方法を示す斜視図である。 1……平行平板電極、2……高周波電源、3……真空容
器、4……酸素、5……単位金属化プラスチックフィル
ム、6……分割端面、7……フィルム、8……金属、9
……絶縁溝部、10……母体金属化プラスチックフィル
ム、11……スリット刃、12……スリットによる傷跡、13
……メタリコン、14……リード線、15……コンデンサ素
体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プラスチックフィルムの片面もしくは両面
    にアルミニウム,亜鉛などの金属をフィルムの長さ方向
    に複数個のある一定幅の絶縁溝部を残して形成した母体
    金属化プラスチックフィルムの単位分割することによっ
    て単位金属化プラスチックフィルムとし、その単位金属
    化プラスチックフィルムの単位分割によって生じた2つ
    の両端面あるいはその一方の端面近傍のプラスチックフ
    ィルムを化学的に選択除去し、その後巻回積層しコンデ
    ンサを形成することを特徴とする金属化プラスチックフ
    ィルムコンデンサの製造方法。
JP2032043A 1990-02-13 1990-02-13 金属化プラスチックフィルムコンデンサの製造方法 Expired - Fee Related JPH0793239B2 (ja)

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