JPH11273996A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の巻回型フィルムコンデンサの製造方法
の生産性・電気的コンタクト性，コーティング積層フィ
ルムコンデンサの製造方法の定格電圧の高いものへの対
応，チップ積層フィルムコンデンサの製造方法の大形状
の生産性等の課題を解決することを目的とする。 【解決手段】 両面蒸着フィルム２１，３１と生フィル
ム２２，３２を，平板に多条かつ広幅で，少なくとも生
フィルムの所定の場所で，所定の幅のフィルム２４，３
３を除去すると同時に積層する。もしくは片面蒸着フィ
ルム４１，５１をコンデンサとなるよう組み合わせ，平
板に多条かつ広幅で，片面蒸着フィルムの所定の場所
で，所定の幅のフィルム４３，５２を除去すると同時に
積層する。これにより，その後の熱成形により取り扱い
が容易となり，生産性・電気的コンタクト性・定格電圧
の高いものへの対応性・大形状品への対応性に優れたフ
ィルムコンデンサの製造方法となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，フイルムコンデン
サの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のフィルムコンデンサの製造方法は
主に以下に説明する方法に大別される。

【０００３】一つめは，巻回型フィルムコンデンサに用
いられる製造方法で，図６に示すように両面蒸着フィル
ムと生フィルムを１組としたもの，もしくは片面蒸着フ
ィルムを少なくとも２枚組み合わせたものを巻回してコ
ンデンサの母体を形成し，その後外部引き出し電極の形
成，リード線溶接，外装を行いリードタイプのコンデン
サの形成を行っている。

【０００４】二つめは，コーティング積層フィルムコン
デンサに用いられる製造方法で，図７に示すように誘電
体を片面，もしくは両面にコーティングした両面蒸着フ
ィルム一枚を平板に多条かつ広幅で積層した後，平板か
ら多条かつ広幅で積層した素子板を分離し，１条ずつ分
割を行う。その後外部電極を形成し，一つのコンデンサ
素子となるよう切断する。そして，リード線を溶接，外
装を行いリードタイプのコンデンサ形成を行っている。

【０００５】三つめは，チップ積層フィルムコンデンサ
に用いられる製造方法で，図８に示すように広幅の片面
べた蒸着フィルムをレーザーによってマージンを多条に
形成しながら平板にマージン位置を一層毎に切り替えな
がら積層した後，平板から広幅で積層した素子板を分離
し，１条ずつ分割を行う。その後外部電極を形成し，一
つのコンデンサ素子となるよう切断し，面実装用フィル
ムコンデンサを形成していた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記フ
ィルムコンデンサの製造方法にはそれぞれ下記に示す課
題を有していた。

【０００７】巻回型フィルムコンデンサの製造方法で
は，一個ずつ，もしくは数個同時にしか巻取を行えない
ため，生産性の面に課題があった。またこの際，巻き取
るフィルム幅が小さいため，精度良く巻き取ることに限
界があり，電気的なコンタクト性にも課題を有してい
た。

【０００８】コーティング積層フィルムコンデンサに用
いられる製造方法では，コーティング誘電体の耐電圧に
問題があり，定格電圧の低いものについては問題ない
が，定格電圧の高いものに対する対応に課題があった。
これは，定格電圧も高いものに対応するためにはコーテ
ィング誘電体の電位傾度を小さくしなければならず，コ
ーティング誘電体の厚みが非常に厚くなるため，コンデ
ンサの形状が大きくなりすぎるからである。

【０００９】チップ積層フィルムコンデンサに用いられ
る製造方法では，静電容量が小さくかつ定格電圧の低い
ものに対しては形状が小さくなり生産性の良い製造方法
であるが，静電容量が大きくなったり定格電圧が大きく
なると一つのコンデンサ形状が大きくなり生産性を大き
く損なうことになる。これは，レーザーによるマージン
加工を行っているため加工精度を維持するためには加工
速度に限界があるからである。

【００１０】これらの問題を解決する手段の一つの方法
として，特公昭５５−１５３３１５号公報に開示されて
いる。しかしながらこの方法では，巻回積層という工法
を用いていることから，このままでは巻回積層ボビンか
ら積層フィルムを取り外す際積層状態が崩れてしまうこ
とがわかる。仮に積層状態を保持するため熱成形を行っ
たとしても，ボビン形状がついてしまい，このままでは
その後の金属溶射，あるいは単位コンデンサに切断する
ことが非常に困難となる。また，熱処理後ボビン形状を
修正するとしても，その際，積層層間接着状態が破壊さ
れる等の問題が起こり，その後の特性に影響を及ぼすこ
とがわかっている。

【００１１】本発明は，これら従来の問題を解決するも
のであり，フィルムコンデンサ製造方法の生産性・定格
電圧の高いものへの対応性・形状の大きくなるものへの
対応性の課題を解決することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】これらの課題を解決する
ため本発明のフィルムコンデンサの製造方法は，両面蒸
着フィルムと生フィルムの少なくとも一組を，平板に多
条かつ広幅で積層し，その際，少なくとも生フィルムの
所定の位置で，所定の幅のフィルムを除去すると同時に
積層する，もしくは片面蒸着フィルムをコンデンサとな
るように組み合わせて，平板に多条かつ広幅で積層し，
その際，組み合わせの少なくとも１枚の片面蒸着フィル
ムの所定の位置で，所定の幅のフィルムを除去すると同
時に積層することとしたものである。

【００１３】この発明によれば，その後，熱成形するこ
とにより，安定した状態で平板から積層した素子板を取
り外すことができる。

【００１４】このことにより，巻回型フィルムコンデン
サに用いられる製造方法の生産性・電気的コンタクト性
の課題，コーティング積層フィルムコンデンサに用いら
れる製造方法の定格電圧の高いものへの対応の課題，チ
ップ積層フィルムコンデンサに用いられる製造方法のコ
ンデンサ形状の大きなものへの生産性の課題を解決する
フィルムコンデンサの製造方法とすることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は，両面蒸着フィルムと生フィルムの少なくとも一組
を，平板に多条かつ広幅で積層し，その際，少なくとも
生フィルムの所定の位置で，所定の幅のフィルムを除去
すると同時に積層することとしたものであり，多条に広
幅で高速に積層でき，なおかつ，その後熱成形すること
により，容易に取り扱うことができるため，非常に生産
性が良いという作用を有する。

【００１６】請求項２に記載の発明は，片面蒸着フィル
ムをコンデンサとなるように組み合わせて，平板に多条
かつ広幅で積層し，その際，組み合わせの少なくとも１
枚の片面蒸着フィルムの所定の位置で，所定の幅のフィ
ルムを除去すると同時に積層することとしたものであ
り，多条に広幅で高速に積層できるため，請求項１と同
様に，非常に生産性が良いという作用を有する。

【００１７】請求項３に記載の発明は，除去するフィル
ムの幅が少なくとも０．１ｍｍ以上としたものであり，
この部分を除去することで，その後の条スリットが容易
になり，かつ１条ずつに分割することでこの部分が外部
電極引き出しのための電気的・機械的接続を容易にする
という作用を有する。

【００１８】請求項４に記載の発明は，除去するフィル
ムの幅が０．１〜５．０ｍｍであることとしたものであ
り，除去するフィルムの幅をこの範囲とすることで，優
れた電気的・機械的接続力が得られるという作用を有す
る。

【００１９】請求項５に記載の発明は，両面・片面蒸着
フィルム及び生フィルムの材質がポリエチレンテレフタ
レート，ポリプロピレン，ポリフェニレンスルフィド，
ポリエチレンナフタレートであることとすることで，デ
ィスクリートタイプ，面実装タイプあるいは特性等目的
に応じたフィルムコンデンサを提供できるという作用を
有する。

【００２０】以下，本発明の実施形態について図１から
図５を用いて説明する。図１は本発明によるコンデンサ
素子を示す。

【００２１】１１は，静電容量を形成する素子部分で，
内部電極となるアルミニウム等の蒸着膜と，ポリエチレ
ンテレフタレート（以下ＰＥＴと称す），ポリプロピレ
ン（以下ＰＰと称す），ポリフェニレンスルフィド（以
下ＰＰＳと称す），ポリエチレンナフタレート（以下Ｐ
ＥＮと称す）等用途に合わせた誘電体フィルムから構成
される両面蒸着フィルムと生フィルムから構成される場
合と，片面蒸着フィルムから構成される場合がある。

【００２２】１２は，素子部分を保護する保護部分で，
ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等用途に合わせた生フィ
ルムから構成される。

【００２３】１３は電極を引き出す外部電極部分で，亜
鉛，亜鉛錫合金，アルミ，真鍮，燐青銅合金，はんだ等
用途に合わせて，単独，または，組み合わせて用いられ
る。

【００２４】以下，両面蒸着フィルムを用いた場合と片
面蒸着フィルムを用いた場合の実施形態について説明す
る。

【００２５】（実施の形態１）図２は，両面蒸着フィル
ムを用いた実施形態のコンデンサ素子の構成を示す。

【００２６】２１は，両面蒸着フィルムで，内部電極と
なるアルミニウム等の蒸着膜と，ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＰ
Ｓ，ＰＥＮ等用途に合わせた生フィルムから構成され
る。

【００２７】２２は合わせフィルム，２３は保護フィル
ムで，ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＰＳ，ＰＥＮ等用途に合わせた
生フィルムから構成される。

【００２８】２４はフィルム除去部分で，積層時に同時
に形成され，フィルムを除去する幅を少なくとも０．１
ｍｍ以上とすることで，使用上問題のない外部電極の電
気的・機械的接続力を得ることができる。また，積層時
のフィルムを除去する幅を０．１〜５．０ｍｍとするこ
とで，バラツキの少ない優れた外部電極の電気的・機械
的接続力を得ることができる。

【００２９】図３は，平板・多条・広幅積層からコンデ
ンサ素子形成に至る製造工程の構成を示す。

【００３０】（ａ）は，一組の両面蒸着フィルムと生フ
ィルムを，生フィルムの所定の場所を，所定の幅で除去
すると同時に，平板に多条かつ広幅で積層する工程を示
す。

【００３１】（ｂ）は，平板・多条・広幅積層後，熱成
形した後の素子板分離状態を示す。（ｃ）は，素子板分
離後の，条スリット状態を示す。

【００３２】（ｄ）は，条スリット後の，外部電極形成
状態を示す。（ｅ）は，外部電極形成後の，切断状態を
示す。

【００３３】以上，（ａ）〜（ｅ）の製造工程から構成
されている。 （実施の形態２）図４は，片面蒸着フィルムを用いた実
施形態のコンデンサ素子の構成を示す。

【００３４】４１は，片面蒸着フィルムで，内部電極と
なるアルミニウム等の蒸着膜と，ＰＥＴ，ＰＰ，ＰＰ
Ｓ，ＰＥＮ等用途に合わせた誘電体フィルムから構成さ
れる。

【００３５】４２は，保護フィルムで，ＰＥＴ，ＰＰ，
ＰＰＳ，ＰＥＮ等用途に合わせた生フィルムから構成さ
れる。

【００３６】４３はフィルム除去部分で，積層時に同時
に形成され，フィルムを除去する幅を少なくとも０．１
ｍｍ以上とすることで，使用上問題のない外部電極の電
気的・機械的接続力を得ることができる。また，積層時
のスリット幅を０．１〜５．０ｍｍとすることで，バラ
ツキの少ない優れた外部電極の電気的・機械的接続力を
得ることができる。

【００３７】図５は，１対の片面蒸着フィルムを，それ
ぞれの片面蒸着フィルムの所定の場所で，所定の幅のフ
ィルムを除去すると同時に，平板に多条かつ広幅で積層
する工程を示す。

【００３８】以後の製造工程は，図３に示す（ｂ）〜
（ｄ）に示す工程から構成されている。

【００３９】なお，以上の説明では，蒸着膜をアルミニ
ウム等，誘電体フィルムをＰＥＴ，ＰＰ，ＰＰＳ，ＰＥ
Ｎ等，外部電極を亜鉛，亜鉛錫合金，アルミ，真鍮，燐
青銅合金，はんだ等で構成した例で説明したが，その他
のフィルムコンデンサの構成材料として使用可能な材料
を用いた場合についても実施可能である。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば，生産性・
電気的コンタクト性・定格電圧の高いものへの対応性・
大形状品への対応性に優れたフィルムコンデンサの製造
方法であるという有利な効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のコンデンサ素子の斜視
図

【図２】本発明の実施の形態１のコンデンサ素子の構成
を示す断面図

【図３】本発明の実施の形態１のコンデンサ製造工程を
示す斜視図

【図４】本発明の実施の形態２のコンデンサ素子の構成
を示す断面図

【図５】本発明の実施の形態２のコンデンサ製造工程の
積層工程を示す斜視図

【図６】従来の巻回型フィルムコンデンサの一個巻き巻
取工程の斜視図

【図７】従来のコーティング積層フィルムコンデンサの
積層工程の斜視図

【図８】従来のチップ積層フィルムコンデンサの積層工
程の斜視図

【符号の説明】

１１ 素子部分 １２ 保護部分 １３ 外部電極 ２１，３１，６１ 両面蒸着フィルム ２２，３２，６２ 生フィルム ２３，４２ 保護フィルム ２４，３３，４３，５２ フィルム除去部分 ４１，５１，８１ 片面蒸着フィルム ７１ 両面蒸着コーティングフィルム ８２ レーザーマージン加工部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 久米 敏明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面蒸着フィルムと生フィルムの少なくと
   も一組を，平板に多条かつ広幅で積層し，その際，少な
   くとも生フィルムの所定の位置で，所定の幅のフィルム
   を除去すると同時に積層することを特徴とするフィルム
   コンデンサの製造方法。
2. 【請求項２】片面蒸着フィルムをコンデンサとなるよう
   に組み合わせて，平板に多条かつ広幅で積層し，その
   際，組み合わせの少なくとも１枚の片面蒸着フィルムの
   所定の位置で，所定の幅のフィルムを除去すると同時に
   積層することを特徴とするフィルムコンデンサの製造方
   法。
3. 【請求項３】除去するフィルムの幅が，少なくとも０．
   １ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１，２記載の
   フィルムコンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】除去するフィルムの幅が，０．１〜５．０
   ｍｍであることを特徴とする請求項１，２記載のフィル
   ムコンデンサの製造方法。
5. 【請求項５】両面・片面蒸着フィルム及び生フィルムの
   材質がポリエチレンテレフタレート，ポリプロピレン，
   ポリフェニレンスルフィド，ポリエチレンナフタレート
   であることを特徴とする請求項１，２及び３，４記載の
   フィルムコンデンサの製造方法。