JPWO2014178132A1 - フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 - Google Patents

フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 Download PDF

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Abstract

フィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理をより短時間に且つ確実に実施可能な装置と方法を提供する。収容チャンバ４６内に、ダイヤフラム６２を設けて、ダイヤフラム６２を間に挟んだ両側にフィルムコンデンサ素子１０を収容する真空室６６と圧空室６８とを形成し、更に、フィルムコンデンサ素子１０のダイヤフラム６２側への変位を規制する規制手段７０を設ける一方、真空室６６内を真空状態とする排気手段８２，８６と、圧空室６８内に圧縮空気を供給して、ダイヤフラム６２を真空室６６側に変位させる圧縮空気供給手段８４，８８とを設け、更に、真空室６６内に収容されるフィルムコンデンサ素子１０とダイヤフラム６２との間に、フィルムコンデンサ素子１０の隙間形成部位の曲がり変形を阻止する変形防止手段９０を変位可能に配置して、構成した。

Description

本発明は、フィルムコンデンサとフィルムコンデンサ素子とフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法とフィルムコンデンサ素子の製造装置及び製造方法とに係り、特に、電子機器等に好適に使用されるフィルムコンデンサとそれを構成するフィルムコンデンサ素子、フィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理を有利に実施可能なフィルムコンデンサ素子のエージング装置とエージング方法、更にはフィルムコンデンサ素子を有利に製造可能な装置と方法とに関するものである。
従来から、電子機器に使用されるフィルムコンデンサとして、積層タイプと巻回タイプとがある。例えば、特公平５−６３０９４号公報（特許文献１）や特公平８−２４０９６号公報（特許文献２）等に明らかにされるように、それら積層タイプと巻回タイプのフィルムコンデンサは、何れも、金属化フィルムの一つ又は複数を用いて製造されている。なお、よく知られているように、金属化フィルムは、誘電体膜としての樹脂フィルムの少なくとも一方の面に金属蒸着膜を積層した積層体として構成されるものである。
すなわち、積層タイプのフィルムコンデンサは、例えば、金属化フィルムの複数を、樹脂フィルムと金属蒸着膜とが交互に位置するように積層して、素子構成ユニットを得た後、この素子構成ユニットの積層方向（金属化フィルムの積層方向）両側に保護フィルムを更に積層することにより、保護フィルムを、素子構成ユニットの積層方向の表面を覆うように配して、フィルムコンデンサ素子を作製し、その後、かかるフィルムコンデンサ素子における素子構成ユニットの積層方向に直交する方向において対応する二つの側面にメタリコン電極を形成することによって、製造されている。また、巻回タイプのフィルムコンデンサは、例えば、金属化フィルムと樹脂フィルムとを重ね合わせた状態で巻回することにより、それら金属化フィルムと樹脂フィルムコンデンサとを積層してなる素子構成ユニットを得た後、この素子構成ユニットの積層方向の表面を覆うように配して、フィルムコンデンサ素子を作製し、その後、かかるフィルムコンデンサ素子の二つの側面にメタリコン電極を形成することによって製造されている。
また、近年では、フィルムコンデンサに対する小型・大容量化の要請に対応するために、例えば、特開２０１１−１８１８８５号公報（特許文献３）等に明らかにされる如く、フィルムコンデンサ素子の誘電体を、ナノオーダーの膜厚で成膜が可能な蒸着重合膜にて構成することも、提案されている。
ところで、樹脂フィルムや蒸着重合膜等からなる誘電体膜と金属蒸着膜とが交互に積層された構造の積層体を用いて構成されると共に、かかる積層体を積層乃至は巻回して得られた素子構成ユニットに保護フィルムが外装されてなるフィルムコンデンサ素子にあっては、誘電体膜と金属蒸着膜層との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムの積層面間等に水分が存在していると、そのような水分と金属蒸着膜の構成金属との反応によって非導電物が生成され、それにより、電極面積が減少して、直列等価抵抗が増加し、その結果、静電容量が低下したり、或いは絶縁抵抗が低下して、耐電圧が低下するといった問題等が惹起される可能性がある。また、誘電体膜と金属蒸着膜層との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間等に空気が存在していると、放電によるショートが生ずる恐れがある。更に、フィルムコンデンサ素子では、その製造時に生ずる内部応力が誘電体膜や金属蒸着膜に残留したままであると、それら誘電体膜と金属蒸着膜との間や、互いに積層される積層体間、積層体と保護フィルムとの間の密着性が著しく低下するといった不具合が生ずる可能性がある。
そこで、上記の如き構造のフィルムコンデンサ素子を用いてフィルムコンデンサを製造する際には、一般に、メタリコン電極が形成される前のフィルムコンデンサ素子に対して、熱エージング処理が施され、それによって、フィルムコンデンサ素子内から、水分や空気、更には残留応力が除去されている。
この熱エージング処理は、例えば、特開２０１２−６００３２号公報（特許文献４）等に明らかにされるように、通常、フィルムコンデンサ素子を加圧する加圧装置と加熱炉とを用いて実施される。加圧装置は、互いに所定距離を隔てて対向配置された上板及び下板と、それら上板と下板の外周部同士を相互に連結する複数の連結ロッドとからなる装置本体を有している。そして、この装置本体の上板と下板の対向面間には、複数の加圧板が、その外周部において複数の連結ロッドに挿通された状態で、上板及び下板と対向し、且つ上下方向に変位可能に配置されている。また、装置本体の上板には、一つ又は複数の締付ボルトが螺入されて、かかる締付ボルトの先端が、複数の加圧板のうちの最上位に位置する加圧板に固定されている。
そして、そのような加圧装置を用いてフィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理を行う際には、先ず、幾つかのフィルムコンデンサ素子を、誘電体膜と金属蒸着膜の積層方向が複数の加圧板の対向方向と一致する向きで、加圧装置の複数の加圧板間や加圧板と下板との間に挟んで配置する。そして、締付ボルトを締め付けることにより、幾つかのフィルムコンデンサ素子を、複数の加圧板や下板にて加圧した状態で加圧装置に取り付ける。その後、加圧装置に取り付けられたフィルムコンデンサ素子を、加圧装置と共に、加熱炉内に投入して、加熱する。かくして、フィルムコンデンサ素子に対する加圧装置による加圧により、積層体間や積層体と保護フィルムとの間の密着性を高めつつ、加熱炉内での加熱により、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムとの積層面間から水分や空気を除去すると共に、誘電体膜と金属蒸着膜の残留応力を取り除くのである。
ところが、そのような加圧装置と加熱炉とを用いた従来の熱エージング処理には、以下の如き数多くの問題が内在していた。
すなわち、従来の熱エージング処理では、フィルムコンデンサ素子に対する加圧装置による加圧により、互いに積層される積層体同士や積層体と保護フィルムとが強固に圧接される。そのため、誘電体膜と金属蒸着膜の積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムの積層面間に空気が閉じ込められてしまい、それによって、それらの積層面間から空気を完全に除去することが難しくなる恐れがあった。
そして、そのように、誘電体膜と金属蒸着膜の積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムの積層面間に空気層（空気溜まり）が存在したままで、互いに積層される積層体同士や積層体と保護フィルムとを強固に圧接して、加熱する熱エージング処理を行った場合、空気層によって、フィルムコンデンサ素子の内部に熱が伝わり難くなる。それ故、従来の熱エージング処理は、誘電体膜と金属蒸着膜の積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムの積層面間に存在する水分を完全に除去して、誘電体膜と金属蒸着膜の残留応力を十分に除去するために、通常、１０時間以上もの極めて長い時間を掛ける必要があったのである。
また、フィルムコンデンサ素子が、加圧装置の締付ボルトの締付力によって加圧されるため、フィルムコンデンサ素子を加圧する加圧板や下板の締付圧力バランスが良好とは言えず、フィルムコンデンサ素子の被加圧面の全体に対して、荷重を均等に加えることが困難であった。それ故、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに隣り合う積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性を、それらの積層面の全面において均一に高めることが難しかったのである。
加えて、従来の熱エージング処理では、加圧装置と加熱炉の少なくとも二つの装置が必要とされ、しかも、加熱炉が、幾つかのフィルムコンデンサ素子を加圧装置ごと投入できる程の大きさを有するものでなければならないため、熱エージング処理に用いられる装置が、高価で且つ大型なものとなることが避けられなかったのである。
かかる状況下、特開２００８−２７２８９９号公報（特許文献５）には、回路基板を製造するに際して、表面に導電パターンが形成された基材層と絶縁フィルムとを積層し、密着させるのに用いられる積層装置が明らかにされている。
この積層装置は、上側部材と下側部材とからなる収容チャンバを有しており、かかる収容チャンバは、上側部材と下側部材の相互の離隔乃至接近移動により開閉可能とされて、基材層と絶縁フィルムの積層体が、内部に収容可能とされている。また、収容チャンバの上側部材には、真空ポンプが接続されており、下側部材には、圧縮空気を供給するコンプレッサが接続されている。更に、かかる収容チャンバ内には、内部に収容された積層体を加熱するための上側加熱板と下側加熱板とが上下方向に対向配置されていると共に、下側加熱板上に、ダイヤフラムが配設されている。
このような積層装置を用いて、基材層と絶縁フィルムとを密着させるには、先ず、収容チャンバの真空室内に、基材層と絶縁フィルムとの積層体を収容配置した状態下で、かかる積層体を上側及び下側加熱板にて加熱すると共に、真空室内を真空ポンプにて真空引きする。また、その一方で、コンプレッサから圧空室内に供給される圧縮空気により、ダイヤフラムを弾性変形させて、積層体の下面を加圧し、以て、積層体を、弾性変形したダイヤフラムと上側加熱板との間で上下方向において挟圧するのである。
そして、特開２００８−２７２８９９号公報には、かくの如き構造を有する積層装置を用いることによって、基材層と絶縁フィルムとを有利に密着させることができ、しかも、それら基材層と絶縁フィルムとの間の空気溜まりの発生を抑制し得ることが、記載されている。
従って、このような回路基板の製造に用いられる基材層と絶縁フィルムの積層装置を、フィルムコンデンサ素子のエージング装置に利用することによって、フィルムコンデンサ素子内からの空気の除去に係る問題や、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに隣り合う積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性に関する問題の解消を図ることが、考えられる。
しかしながら、フィルムコンデンサ素子が回路基板にはない構造を有しているところから、従来の積層装置を、フィルムコンデンサ素子のエージング装置として、そのまま使用することができなかった。
すなわち、一般に、フィルムコンデンサ素子においては、複数の積層体が幅方向に互い違いにずらされるように積層されることにより、或いはそのような積層状態で巻回されることにより、フィルムコンデンサ素子の両側面に、側方に開口して、メタリコン電極の侵入を許容する隙間が設けられ、そして、この隙間内に、側方開口部を通じて、メタリコン電極の一部が侵入することによって、メタリコン電極が、各積層フィルムの金属蒸着膜の幅方向端部に対して確実に接続されるようになっているのであるが、基板回路には、そのような隙間が全く存在しない。それ故、かかる基板回路の基材層と絶縁フィルムの積層装置を、そのまま、フィルムコンデンサ素子のエージング装置に利用した場合、フィルムコンデンサ素子が、弾性変形したダイヤフラムと規制部材との間で挟圧されたときに、フィルムコンデンサ素子の両側面に設けられる隙間が潰れてしまう恐れがある。そして、そうなると、メタリコン電極の一部が、フィルムコンデンサ素子の両側面に設けられた隙間内に侵入することができなくなり、その結果、隙間内に露出する各積層フィルムの金属蒸着膜とメタリコン電極との電気的な接続が不安定なものとなって、コンデンサ性能が低下する可能性があるのである。
また、そのようなフィルムコンデンサ素子の挟圧時の隙間の潰れは、隙間の大きさ、具体的には、隙間が設けられる両側面の対向方向における隙間の長さを可及的に短くすることによって、ある程度、抑制されると考えられる。しかしながら、かかる隙間の長さが余りに短いと、隙間内に侵入するメタリコン電極の侵入量が過少となり、その結果、隙間内に露出する各積層体の金属蒸着膜と、メタリコン電極との電気的な接続が不安定なものとなって、コンデンサ性能が低下する恐れがあるのである。
特公平５−６３０９４号公報 特公平８−２４０９６号公報 特開２０１１−１８１８８５号公報 特開２０１２−６００３２号公報 特開２００８−２７２８９９号公報
ここにおいて、本発明は、上記した事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、フィルムコンデンサ素子を大型化させることなく、フィルムコンデンサ素子の二つの側面にそれぞれ設けられた、メタリコン電極の侵入を許容する隙間を潰さずに、フィルムコンデンサ素子内から空気や水分を短時間に且つ確実に除去でき、しかも、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性を、各積層面の全面において均一に高めることができる、小型で且つ低コストな、フィルムコンデンサ素子のエージング装置を提供することにある。また、本発明は、フィルムコンデンサ素子を大型化させることなく、フィルムコンデンサ素子の二つの側面にそれぞれ設けられた、メタリコン電極の侵入を許容する隙間を潰さずに、フィルムコンデンサ素子内から空気や水分を短時間に且つ確実に除去でき、しかも、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性を、各積層面の全面において均一に高めることができるフィルムコンデンサ素子のエージング方法を提供することも、解決課題とするものである。更に、本発明は、二つの側面に設けられた隙間内に露出する積層体の金属蒸着膜とメタリコン電極との電気的な接続が安定的に確保され得るフィルムコンデンサとフィルムコンデンサ素子を提供することをも、解決課題とするものである。更にまた、本発明は、そのようなフィルムコンデンサ素子を有利に製造可能な装置と方法を提供することをも、その解決課題とするものである。
そして、本発明は、上記した課題の解決のために、（ａ）少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造を有する積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有するフィルムコンデンサ素子と、（ｂ）該積層体の積層方向に直交する方向において対応する側面にそれぞれ形成された二つのメタリコン電極と、（ｃ）該積層体の該二つの側面のそれぞれにおいて外方に開口して設けられた隙間内に、該メタリコン電極の一部が侵入するように形成されて、該メタリコン電極と前記積層体の金属蒸着膜とを接続する接続部とを有して構成されたフィルムコンデンサにおいて、前記積層体の前記二つの側面の対応する方向における前記接続部の長さが０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされていることを特徴とするフィルムコンデンサを、その要旨とするものである。
また、本発明は、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子において、前記積層体の前記二つの側面の対応する方向における前記隙間の長さが０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子をも、その要旨とするものである。
そして、本発明は、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子に対して、熱エージング処理を行うためのフィルムコンデンサ素子のエージング装置であって、（ａ）前記フィルムコンデンサ素子を収容する収容チャンバと、（ｂ）該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子を加熱する加熱手段と、（ｃ）該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体における前記誘電体膜と前記金属蒸着膜の積層方向において、前記収容チャンバ内を流体密に二つに仕切って、該収容チャンバ内に、該フィルムコンデンサ素子が収容される真空室と、該フィルムコンデンサ素子が収容されない圧空室とを画成するダイヤフラムと、（ｄ）前記収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の前記ダイヤフラム側とは反対側の面に接触して、該収容チャンバ内での該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側とは反対側への変位を規制する規制手段と、（ｅ）前記収容チャンバの前記真空室内の空気を排出して、該真空室内を真空状態とする排気手段と、（ｆ）前記収容チャンバの前記圧空室内に圧縮空気を供給して、該圧縮空気により、前記ダイヤフラムを前記真空室側に向かって変位させて、該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面を加圧せしめる圧縮空気供給手段と、（ｇ）前記収容チャンバの前記真空室内に配置され、該真空室内の前記フィルムコンデンサ素子の前記ダイヤフラム側の面が、前記圧縮空気により変位せしめられた該ダイヤフラムにて加圧されたときに、該フィルムコンデンサ素子と該ダイヤフラムとの間に介在して、該フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体の前記隙間形成部位の曲がり変形を阻止する変形防止手段とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子のエージング装置をも、また、その要旨とするものである。
なお、本発明の好ましい態様の一つによれば、前記変形防止手段が、前記収容チャンバの前記真空室内に収容された前記フィルムコンデンサ素子と前記ダイヤフラムとの間に変位可能に配置され、該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面が、該ダイヤフラムにて加圧されたときに、該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面に接触して、該フィルムコンデンサ素子を前記規制手段との間で挟圧する挟圧平板にて構成される。
また、本発明の望ましい態様の一つによれば、前記挟圧平板が、前記ダイヤフラムの前記圧縮空気による弾性変形に追従して弾性変形するものの、そのときの弾性変形量が、該ダイヤフラムの弾性変形量よりも小さな量となる弾性を有して、構成される。
さらに、本発明の有利な態様の一つによれば、前記挟圧平板が、前記フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体の二つの側面からそれぞれ外方に延出する延出部を有し、該延出部にて、前記積層体の前記隙間形成部位の該ダイヤフラムの加圧力による曲がり変形が阻止されるように構成されることとなる。
更にまた、本発明の好適な態様の一つによれば、前記変形防止手段が、前記フィルムコンデンサ素子と前記ダイヤフラムとの間において、前記積層体の前記隙間形成部位を含む該フィルムコンデンサ素子の端部と該ダイヤフラムとの間のみに配置される。
また、本発明の別の望ましい態様の一つよれば、前記規制手段における前記フィルムコンデンサ素子との接触面を含む接触部分が、前記ダイヤフラムの加圧力によって該フィルムコンデンサ素子に生ずる歪みを許容するように弾性変形する弾性体にて構成される。
そして、本発明は、前記した課題の解決のために、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子に対して、熱エージング処理を行うためのフィルムコンデンサ素子のエージング方法であって、（ａ）前記フィルムコンデンサ素子を収容チャンバ内に収容する工程と、（ｂ）該収容チャンバ内に収容された該フィルムコンデンサ素子における前記誘電体膜と前記金属蒸着膜との積層方向の一方側の面を、該収容チャンバ内に位置固定に配置された規制部材に接触させることにより、該フィルムコンデンサ素子を、該収容チャンバ内での該積層方向一方側への変位が規制されるように配置する工程と、（ｃ）該収容チャンバ内に収容した該フィルムコンデンサ素子を加熱しつつ、該収容チャンバ内の雰囲気を排気して、真空とする第一の熱エージング処理工程と、（ｄ）該収容チャンバ内に配置されたダイヤフラムを、該収容チャンバ内に供給される圧縮空気にて変位させることにより、前記規制部材への接触状態で該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の前記積層方向の他方側の面を、該ダイヤフラムにて加圧すると共に、該ダイヤフラムと該フィルムコンデンサ素子との間に、前記積層体の前記隙間形成部位の該ダイヤフラムの加圧力による曲がり変形を阻止する変形防止手段を介在させて、かかる積層体の曲がり変形を阻止しつつ、加熱する第二の熱エージング処理工程とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子のエージング方法をも、また、その要旨とするものである。
そして、本発明は、前記した課題を解決するために、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子を製造する装置であって、（ａ）前記保護フィルムの一部を構成する長尺な第一の帯状体を連続的に供給して、その長手方向に連続走行させる第一の供給手段と、（ｂ）前記積層体の複数が互いに積層されて、若しくは該積層体が巻回により積層されて、構成されてなる素子構成ユニットの複数を、該素子構成ユニットの積層方向における一つの面が該第一の帯状体上に重ね合わされ、且つ該第一の帯状体の走行方向において互いに所定の間隔を隔てて位置するように、順次載置せしめる載置手段と、（ｃ）前記保護フィルムの残余の部分を構成する長尺な第二の帯状体を連続的に供給して、該第一の帯状体上に載置された前記複数の素子構成ユニット上に配置することにより、該素子構成ユニットの複数を、該第一の帯状体と該第二の帯状体にて挟んだ重合せ物として、それら帯状体の走行方向に搬送する第二の供給手段と、（ｄ）該第二の供給手段により搬送される前記重合せ物の搬送途中において、該重合せ物における前記素子構成ユニットの存在部位に対して熱エージング処理を行う前記した特徴を有するエージング装置と、（ｅ）前記重合せ物の搬送方向における前記エージング装置よりも下流側に配置されて、該エージング装置にて熱エージング処理された該重合せ物の前記素子構成ユニットの隣接するものの間に位置する前記第一の帯状体と前記第二の帯状体とを切断して、個々のフィルムコンデンサ素子として分離せしめる切断手段とを含んで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造装置をも、その要旨とするものである。
また、本発明は、前記した課題の解決のために、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子を製造する方法であって、（ａ）前記保護フィルムの一部を構成する長尺な第一の帯状体を連続的に供給して、その長手方向に連続走行させる工程と、（ｂ）前記積層体の複数が互いに積層されて、若しくは該積層体が巻回により積層されて、構成されてなる素子構成ユニットの複数を、該素子構成ユニットの積層方向における一つの面が該第一の帯状体上に重ね合わされるように、且つ該第一の帯状体の走行方向において互いに所定の間隔を隔てて位置するように、該第一の帯状体上に、順次載置せしめる工程と、（ｃ）前記保護フィルムの残余の部分を構成する長尺な第二の帯状体を連続的に供給して、該第一の帯状体上に載置された前記複数の素子構成ユニット上に配置することにより、該素子構成ユニットの複数を該第一の帯状体と該第二の帯状体にて挟んだ重合せ物として、それら帯状体の走行方向に搬送する工程と、（ｄ）かかる重合せ物の搬送途中において、該重合せ物における前記素子構成ユニットの存在部位に対する熱エージング処理を、前記した特徴を有する方法によって実施する工程と、（ｅ）該熱エージング処理の施された前記重合せ物の前記素子構成ユニットの隣接するものの間に位置する前記第一の帯状体と前記第二の帯状体とを切断して、個々のフィルムコンデンサ素子として分離せしめる工程とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法をも、また、その要旨とするものである。
すなわち、本発明に従うフィルムコンデンサにあっては、フィルムコンデンサ素子を構成する積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に設けられた隙間内にメタリコン電極の一部が侵入して形成される接続部が、それら二つの側面の互いに対応する方向に沿った特定の長さを有している。これにより、隙間内に露出する各積層体の金属蒸着膜と、メタリコン電極との電気的な接続が安定的に確保され得るのであり、しかも、かかる隙間の形成によるフィルムコンデンサ全体の大型化が有利に防止され得るのである。
また、本発明に従うフィルムコンデンサ素子においては、二つの側面に設けられた、メタリコン電極の侵入を許容する隙間の長さが特定の範囲内の値とされている。これにより、隙間内に露出する各積層体の金属蒸着膜と、メタリコン電極との電気的な接続が安定的に確保され得るのであり、しかも、かかる隙間の形成によるフィルムコンデンサ素子全体の大型化が有利に防止され得るのである。
そして、本発明に従うエージング装置にあっては、真空状態とされた真空室内で、ダイヤフラムが圧縮空気にてドーム状に弾性変形（変位）するため、ダイヤフラムが弾性変形すると、先ず、ダイヤフラムと規制部材との間で、フィルムコンデンサ素子の中心部が挟圧される。次いで、ダイヤフラムと規制部材との間で挟圧されるフィルムコンデンサ素子部分が、フィルムコンデンサ素子の中心部から外周部に向かって徐々に広がっていき、それに伴って、フィルムコンデンサ素子内の誘電体膜と金属蒸着膜の積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、或いは積層体と保護フィルムの積層面間から、空気や水分が、フィルムコンデンサ素子の中心部から外周部に向かって移動させつつ、真空室内の空気と共に吸い出すことができる。また、そのように、フィルムコンデンサ素子内から空気が確実に除去されることに加えて、弾性変形したダイヤフラムと規制手段との間でフィルムコンデンサ素子を挟圧したときに、フィルムコンデンサ素子に対して極端に大きな圧力が加えられるものでない。そのため、加熱による熱が、フィルムコンデンサ素子の内部に十分に伝わるようになり、それによって、フィルムコンデンサ素子内の水分を効率的に蒸発させ得ると共に、フィルムコンデンサ素子の残留応力を効率的に除去することができる。従って、フィルムコンデンサ素子内からの空気と水分の除去と、フィルムコンデンサ素子の残留応力の除去とを短時間に且つ確実に実施することが可能となる。しかも、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性を、それら各積層面の全面において均一に高めることができ、更に、そのような効果を短時間で得ることができる。
また、本発明に係るエージング装置は、従来のエージング装置、即ち、幾つかのフィルムコンデンサ素子が取り付けられる加圧装置と、それら幾つかのフィルムコンデンサ素子が、加圧装置ごと投入される大型の加熱炉とを備えた従来装置とは異なって、少なくとも大型の加熱炉を何等有するものでないところから、従来のエージング装置に比して、有利に小型化され得ると共に、低コスト化が効果的に図られ得る。
さらに、本発明に従うエージング装置にあっては、弾性変形したダイヤフラムと規制手段との間でフィルムコンデンサ素子を挟圧したときに、変形防止手段によって、フィルムコンデンサ素子の二つの端部に設けられる積層体の隙間形成部位の曲がり変形が阻止される。これによって、フィルムコンデンサ素子の一対の端部にそれぞれ設けられた、メタリコン電極の侵入を許容する隙間が、弾性変形したダイヤフラムと規制手段との間でのフィルムコンデンサ素子の挟圧時に潰れてしまうようなことが、効果的に抑制乃至は解消され得る。
従って、かくの如き本発明に従うフィルムコンデンサ素子のエージング装置を用いれば、フィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理の実施により、フィルムコンデンサ素子において、静電容量の増加、直列等価抵抗の低減化、耐電圧の向上、メタリコン電極と金属蒸着膜との安定した接続等が、悉く有利に実現されて、コンデンサ性能の向上が、効果的に図られ得ることとなるのであり、しかも、そのようなフィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理が、コンパクトなスペースで、且つ可及的に低いコストで、しかも極めて短い時間で、確実に実施することが可能となるのである。
そして、発明に係るフィルムコンデンサ素子のエージング方法によれば、フィルムコンデンサ素子の二つの端部に設けられた、メタリコン電極の侵入を許容する隙間を潰すことなく、フィルムコンデンサ素子内から空気や水分を短時間に且つ確実に除去でき、しかも、誘電体膜と金属蒸着膜との積層面間や、互いに積層される積層体の積層面間、積層体と保護フィルムとの積層面間の密着性を、各積層面の全面において均一に高めることができる。そして、その結果として、フィルムコンデンサ素子において、静電容量の増加、直列等価抵抗の低減化、耐電圧の向上等が、悉く有利に実現されて、コンデンサ性能の向上が、効果的に図られ得ることとなるのであり、その上、そのようなフィルムコンデンサ素子に対する熱エージング処理が、コンパクトなスペースで、且つ可及的に低いコストで、しかも極めて短い時間で、確実に実施することが可能となるのである。
また、本発明に従うフィルムコンデンサ素子の製造装置によれば、前記した特徴を有するフィルムコンデンサ素子が、極めて効率的且つ迅速に製造され得るのである。
さらに、本発明に従うフィルムコンデンサ素子の製造方法によっても、前記した特徴を有するフィルムコンデンサ素子が、極めて効率的且つ迅速に製造され得るのである。
本発明に従う構造を有するエージング装置を用いてエージング処理されるフィルムコンデンサ素子の一例を示す断面説明図である。 図１に示されたフィルムコンデンサ素子を用いて製造されるフィルムコンデンサの一例を示す断面説明図である。 本発明に従う構造を有するエージング装置の一実施形態を示す概略説明図である。 本発明手法に従って、図３に示されたエージング装置を用いて実施されるエージング方法の一工程例を示す断面説明図である。 図４の部分拡大説明図である。 図３に示された工程に引き続いて実施される工程例を示す断面説明図である。 図６に示された工程に引き続いて実施される工程例を示す断面説明図である。 図７のＡ−Ａ断面説明図である。 図８におけるＢ部の拡大説明図である。 本発明に従う構造を有するエージング装置の別の実施形態を用いて実施されるエージング方法の一工程例を示す図９に対応する図である。 本発明に従う構造を有するエージング装置の別の実施形態の一部を示す図６に対応する図である。 本発明に従う構造を有するエージング装置の更に別の実施形態の一部を示す図６に対応する図である。
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
先ず、図１には、本発明に従う構造を有するエージング装置を用いてエージング処理されるべきフィルムコンデンサ素子の一例が、その縦断面形態において示されている。かかる図１から明らかなように、フィルムコンデンサ素子１０は、積層体としての複数（ここでは８個）の金属化フィルム１２を有し、それら複数の金属化フィルム１２が互いに積層されてなる素子構成ユニット１３の積層方向の一方側の面に、保護フィルム１４ａが、また他方側の面に、保護フィルム１４ｂが、それぞれ、それら両方の面を覆うように積層されて構成されている。なお、図１及び後述する図２においては、フィルムコンデンサ素子１０の構造の理解を容易とするために、金属化フィルム１２と保護フィルム１４ａ，１４ｂの厚さが、それらの幅や長さ等に比して誇張して、大きな寸法で示されていることが理解されるべきである。
より具体的には、金属化フィルム１２は、ベースとしての樹脂フィルム１６の一方の面に金属蒸着膜１８が積層形成されてなっている。また、かかる金属化フィルム１２の幅方向（図１の左右方向）の一端部には、樹脂フィルム１６に金属蒸着膜１８が積層されていないマージン部２０が設けられている。
金属化フィルム１２を構成する樹脂フィルム１６は、例えば、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等からなる二軸延伸フィルムにて構成されている。また、金属蒸着膜１８は、例えば、アルミニウムや亜鉛等からなり、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の蒸着法を実施することによって、樹脂フィルム１６上に積層形成されている。更に、保護フィルム１４は、例えば、樹脂フィルム１６と同じポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等からなっている。
そして、一つの保護フィルム１４ａ上に、複数の金属化フィルム１２が相互に積層され、また、そのような複数の金属化フィルム１２の積層状態下で、各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８とが交互に一つずつ位置し、且つ各金属化フィルム１２のマージン部２０が、金属化フィルム１２の幅方向において互い違いに位置するように、配置されている。更に、それら複数の金属化フィルム１２のうちの最上層に位置する金属化フィルム１２の金属蒸着膜１８上に、別の一つの保護フィルム１４ｂが、更に積層されている。かくして、フィルムコンデンサ素子１０が、複数の金属化フィルム１２からなる素子構成ユニット１３と二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂとの積層構造をもって構成されているのである。
また、かかるフィルムコンデンサ素子１０では、互いに隣り合う金属化フィルム１２が、それらのうちの一方の金属化フィルム１２の端部を、他方の金属化フィルム１２のマージン部２０側の端縁から側方に突出させた状態で、相互に重ね合わされている。これにより、一つの金属化フィルム１２を間に挟んで、その両側に位置する二つの金属化フィルム１２の幅方向端部同士の間に、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１，２１において側方に向かって開口する隙間２２が、それぞれ形成されている。また、かかる隙間２２を形成する二つの金属化フィルム１２のうちの下側に位置する金属化フィルム１２の金属蒸着膜１８の端部が、かかる隙間２２に露出するように配置されている。これらのことから明らかなように、本実施形態では、一つの金属化フィルム１２を間に挟んで、その両側に位置する二つの金属化フィルム１２の幅方向端部にて、隙間形成部位が構成されている。
そして、図２に示されるように、上記の如き構造とされたフィルムコンデンサ素子１０は、その幅方向両側の側面２１，２１に、メタリコン電極２４が溶射等にてそれぞれ形成されることにより、フィルムコンデンサ２６として構成されるようになっている。また、それら二つのメタリコン電極２４，２４は、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１，２１において側方に開口する隙間２２内に侵入し、かかる隙間２２に露出する金属蒸着膜１８の一端部に固着されている。これにより、それら各隙間２２内に、各メタリコン電極２４と隙間２２内に露出する金属蒸着膜１８の一端部とを接続する接続部２３が、それぞれ形成されて、それらメタリコン電極２４と金属蒸着膜１８とが、電気的に確実に接続されるようになっている。なお、かくして得られるフィルムコンデンサ２６には、必要に応じて、二つのメタリコン電極２４，２４に対して、図示しない端子等が、それぞれ接続されることとなる。
そして、フィルムコンデンサ素子１０においては、メタリコン電極２４，２４がそれぞれ形成されるべき二つの側面２１，２１に設けられた隙間２２におけるフィルムコンデンサ素子１０の幅方向に沿った長さ、つまり、一つの金属化フィルム１２を間に挟んで、その両側に位置して、隙間２２を形成する二つの金属化フィルム１２，１２の幅方向一端面から、それら二つの金属化フィルム１２，１２の間に位置する一つの金属化フィルム１２の幅方向一端面までの距離（図１にＤで示される寸法）が、０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされている。また、フィルムコンデンサ２６にあっては、接続部２３におけるフィルムコンデンサ２６の幅方向に沿った長さが（図２にＤで示される寸法）が、０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされている。
何故なら、かかる隙間２２や接続部２３の長さ：Ｄが０．１ｍｍよりも短い場合には、隙間２２内に侵入するメタリコン電極２４部分の量（長さ）が過小となり、また、接続部２３が短過ぎて、隙間２２内に露出する金属蒸着膜１８とメタリコン電極２４との電気的な接続が不安定となり、フィルムコンデンサ２６の性能が低下するからである。一方、隙間２２や接続部２３の長さ：Ｄが５ｍｍよりも長いと、フィルムコンデンサ素子１０やフィルムコンデンサ２６の幅寸法が無用に大きくなって、それらが大型化するだけでなく、隙間２２の最深部（二つの金属化フィルム１２，１２の間に挟まれて位置する一つの金属化フィルム１２の幅方向の端面）にまで、メタリコン電極２４を到達させることが困難となるからである。
ところで、図１に示される如き構造を有するフィルムコンデンサ素子１０においては、メタリコン電極２４が、幅方向両側の側面２１，２１にそれぞれ形成される前に、熱エージング処理が施される。それにより、各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８との間や、互いに隣り合う金属化フィルム１２同士の間、保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２，１２との間等から空気や水分等の異物が排除されると共に、各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８、或いは保護フィルム１４ａ，１４ｂにそれぞれ残留する応力が除去されて、金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８や、互いに隣り合う金属化フィルム１２同士、或いは金属化フィルム１２と保護フィルム１４ａ，１４ｂとが、相互に密着させられるようになる。
図３には、そのようなフィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理を実施する際に用いられる、本発明に従う構造を備えたエージング装置の一実施形態が、概略的に示されている。以下、本実施形態のエージング装置について説明する。
図３から明らかなように、本実施形態のエージング装置２８は、フィルムコンデンサ素子１０を作製して、一方向に搬送する搬送装置３０を備えたフィルムコンデンサ素子の製造装置に組み込まれている。そして、かかるエージング装置２８は、搬送装置３０によるフィルムコンデンサ素子１０の搬送路の途中に設置された熱エージング処理機３２を有して、構成されている。
より詳細には、搬送装置３０は、帯状の保護フィルム１４ａを巻回してなるロール３６ａが装着される第一の巻出しローラ３８（第一の供給手段）を備えている。この第一の巻出しローラ３８は、図示しない電動モータ等の回転駆動装置により、水平に延びる回転軸回りの一方向（ここでは、図３に矢印で示された反時計回りの方向）に回転駆動して、第一の巻出しローラ３８に装着されたロール３６ａから、保護フィルム１４ａ（第一の保護フィルム）を連続的に巻き出し可能に構成されている。そして、かかる第一の巻出しローラ３８にて、ロール３６ａから巻き出された保護フィルム１４ａが、幾つかの案内ローラ４０に案内されつつ、水平方向の一方向（図３の左方向）に走行させられるようになっている。
また、搬送装置３０においては、複数の金属化フィルム１２を相互に積層してなる素子構成ユニット１３が、上記のようにして水平方向の一方向に走行する保護フィルム１４ａ上に、公知の構造を有するロボットアーム４１（載置手段）等にて支持された状態で、別の場所から移送されてきて、一定の時間間隔で、次々と載置されるようになっている。これにより、複数の素子構成ユニット１３が、長尺な帯状の保護フィルム１４ａ上に、積層方向の両側に位置する二つの面のうちの一方の面を重ね合せ、且つ互いに一定の距離を隔てつつ載置された状態で、保護フィルム１４ａの走行方向に、順次、搬送されるようになっているのである。
なお、図３には明示されてはいないものの、ここでは、複数の素子構成ユニット１３が、何れも、長さ方向を、保護フィルム１４ａの走行方向（図３の左右方向）に一致させた向きで、保護フィルム１４ａ上に自動的に配置される。即ち、各素子構成ユニット１３の幅方向両側面２１，２１に設けられた隙間２２が、保護フィルム１４ａの走行方向に対して直角な方向（図３の紙面に直角な方向）に向かって開口するように、換言すれば、かかる隙間２２が設けられる幅方向両側面２１，２１が、保護フィルム１４ａの走行方向に対して直角な方向の両側にそれぞれ位置するように、各素子構成ユニット１３が、保護フィルム１４ａ上に配置されるのである。
また、第一の巻出しローラ３８にて、ロール３６ａから巻き出されて、走行させられる保護フィルム１４ａの上方にも、帯状の保護フィルム１４ｂを巻回してなるロール３６ｂが装着される第二の巻出しローラ４２（第二の供給手段）が設置されている。この第二の巻出しローラ４２は、図示しない電動モータ等の回転駆動装置により、水平に延びる回転軸回りにおいて、第一の巻出しローラ３８の回転方向とは反対の方向（ここでは、図３に矢印で示された時計回りの方向）に回転駆動して、第二の巻出しローラ４２に装着されたロール３６ｂから、保護フィルム１４ｂを連続的に巻き出すようになっている。そして、かかる第二の巻出しローラ４２にて、ロール３６ｂから巻き出された保護フィルム１４ｂが、第一の巻出しローラ３８に装着されたロール３６ａから巻き出されて、走行する保護フィルム１４ａ上に載置された素子構成ユニット１３の上面に重ね合わされつつ、第一の巻出しローラ３８にてロール３６ａから巻き出された保護フィルム１４ａと共に、水平方向の一方向に走行させられるようになっている。なお、図３中、４４は、第二の巻出しローラ４２にて、ローラ３６ｂから巻き出された保護フィルム１４ｂの走行方向を変更するテンションローラである。
かくして、搬送装置３０にあっては、第一及び第二巻出しローラ３８，４２による二つのロール３６ａ，３６ｂからの保護フィルム１４ａ，１４ｂの巻出しと、ロボットアーム４１による素子構成ユニット１３の保護フィルム１４ａ上への移送により、素子構成ユニット１３の複数を、二つの長尺な保護フィルム１４ａ，１４ｂにて挟まれた重合せ物１１として、保護フィルム１４ａ，１４ｂの搬送方向に、順次、搬送し得るようになっている。
一方、熱エージング処理機３２は、収容チャンバ４６を備えている。この収容チャンバ４６は、上側分割体４８と下側分割体５０とからなる分割構造を有している。上側分割体４８は、下方に向かって開口する矩形の筐体からなり、上側底壁部５２と周壁部５４とを一体的に有している。一方、下側分割体５０は、上方に向かって開口する矩形の筐体からなり、下側底壁部５６と周壁部５８とを一体的に有している。また、ここでは、下側分割体５０が、図示しない可動装置によって上下方向に移動可能とされている。なお、かかる可動装置としては、例えば、油圧シリンダや、ピニオンとラックとを有するギヤ機構と電動モータとを組み合わせた装置等の公知の装置が、適宜に採用される。
そして、下側分割体５０が、可動装置（図示せず）にて上方に移動させられて、下側分割体５０と上側分割体４８の各周壁部５４，５８の端面同士が互いに突き合わされることにより、上側分割体４８と下側分割体５０とが相互に組み付けられて、収容チャンバ４６内に、外部から密閉された収容空間６０が形成されるようになっている。この収容空間６０は、素子構成ユニット１３（フィルムコンデンサ素子１０）を収容可能な大きさを有している。一方、上側分割体４８と下側分割体５０の組付状態から、下側分割体５０が、可動装置にて下方に移動させられることにより、上側分割体４８と下側分割体５０の組付状態が解消されて、収容チャンバ４６の収容空間６０が、外部に開放されるようになっている（図４参照）。
また、収容チャンバ４６の上側分割体４８と下側分割体５０は、前記した搬送装置３０により、水平方向の一方向に走行する二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂを間に挟んだ上側と下側とに、それぞれ配置されている。そして、ここでは、搬送装置３０にて搬送される重合せ物１１のうち、素子構成ユニット１３が二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂにて挟まれた部分、つまり、重合せ物１１における素子構成ユニット１３の存在部位が、上側分割体４８と下側分割体５０との間に到達したときに、下側分割体５０が上方に移動して、上側分割体４８と下側分割体５０とが相互に組み付けられるようになっている。それにより、搬送装置３０にて搬送される重合せ物１１の素子構成ユニット１３の存在部位が、収容チャンバ４６の収容空間６０内に自動的に収容されるようになっている。なお、後述するように、重合せ物１１における素子構成ユニット１３の存在部位は、切断装置１０９による保護フィルム１４ａ，１４ｂの切断によって、個々のフィルムコンデンサ素子１０として形成される部分である。それ故、以下からは、重合せ物１１における素子構成ユニット１３の存在部位を、フィルムコンデンサ素子１０と言うこととする。
なお、本実施形態のエージング装置２８においては、上側分割体４８と下側分割体５０の相互に組付けによって、フィルムコンデンサ素子１０が収容空間６０内に収容されたときに、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送が、自動的に、一旦停止して、フィルムコンデンサ素子１０の搬送方向前方側と後方側にそれぞれ位置する保護フィルム１４ａ，１４ｂ部分が、上側分割体４８と下側分割体５０の各周壁部５４，５８の端面間に挟まれ、それによって、フィルムコンデンサ素子１０が、その前後に位置する保護フィルム１４ａ，１４ｂ部分にて支持されつつ、収容空間６０内で、中空に浮いた状態で配置されるようになっている。そして、上側分割体４８と下側分割体５０の相互の組付けから所定時間が経過したときに、下側分割体５０が下方に移動して、収容空間６０が外部に開放されると共に、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送が、再開されるようになっている。
また、収容チャンバ４６の下側分割体５０の内側には、ゴム薄膜からなるダイヤフラム６２が収容されている。このダイヤフラム６２は、下側分割体５０における下側底壁部５６の内面の面積より大きな面積を有し、下側分割体５０の内側の高さ方向中間部において、下側底壁部５６の内面と所定距離を隔てて対向配置されている。そして、かかるダイヤフラム６２の外周部が、その全周に亘って、下側分割体５０の周壁部５８の内面に形成された周溝６４内に突入して、かかる周溝６４の内面に固着されている。これにより、下側分割体５０の内側空間が、ダイヤフラム６２にて、下側底壁部５６側と上方への開口部側の二つに流体密に仕切られている。
かくして、上側分割体４８と下側分割体５０との相互の組付けによって収容チャンバ４６内に形成される収容空間６０が、ダイヤフラム６２により、上下方向において、流体密に二つに仕切られるようになっている。そして、それにより、収容チャンバ４６内に、上側分割体４８の上側底壁部５２及び周壁部５４と下側分割体５０の周壁部５８とダイヤフラム６２にて囲まれてなる真空室６６と、下側分割体５０の下側底壁部５６及び周壁部５８とダイヤフラム６２にて囲まれてなる圧空室６８とが、ダイヤフラム６２を間に挟んで上下にそれぞれ位置するように画成されている。即ち、収容チャンバ４６内の収容空間６０が、ダイヤフラム６２を間に挟んで上側に位置する真空室６６と下側に位置する圧空室６８とにて構成されているのである。なお、ダイヤフラム６２は、ゴム薄膜に代えて、例えば、公知のエラストマや弾性変形可能な樹脂からなる薄膜にて構成することも可能である。
そして、かかる収容チャンバ４６を有する熱エージング処理機３２においては、フィルムコンデンサ素子１０が、搬送装置３０による搬送途中で、収容空間６０の真空室６６内に、収容配置されるようになっている。
また、真空室６６内には、上側加熱板７０が、真空室６６内に収容されるフィルムコンデンサ素子１０の上側に位置するように配置されている。この上側加熱板７０は、電熱ヒータ等の公知の加熱装置を内蔵した矩形の平板からなり、真空室６６内において、厚さ方向が上下方向となる向きで水平に配置されている。かかる上側加熱板７０の下面には、弾性体としてのゴム板７２が固着されている。このゴム板７２は、薄肉の平板からなり、上側加熱板７０側とは反対側の下面が、フィルムコンデンサ素子１０の上面よりも大きな面積を有する平坦面とされている。なお、かかるゴム板７２に代えて、例えば、公知のエラストマや弾性変形可能な樹脂部品からなる板状弾性体を、上側加熱板７０の下面に固着しても良い。
そして、そのようなゴム板７２が固着された上側加熱板７０が、上側分割体４８の上側底壁部５２の内面に対して、固定ブラケット７４，７４を介して固定されており、また、かかる固定状態下で、上側加熱板７０のゴム板７２の平坦な下面が、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０の上面（素子構成ユニット１３の上側に積層される保護フィルム１４ｂ部分の上面）の全面に対して、弾性的に接触配置されている。これにより、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０の真空室６６内での上方への移動が規制乃至は阻止されるようになっている。このことから明らかなように、本実施形態では、ゴム板７２と、それが下面に固着された上側加熱板７０とにて、規制手段乃至は規制部材が構成されている。
一方、圧空室６８内には、下側加熱板７６が収容されている。この下側加熱板７６も、上側加熱板７０と同様に、電熱ヒータ等の公知の加熱装置を内蔵した矩形の平板からなっている。そして、圧空室６８内に収容された下側加熱板７６は、真空室６６内に固定された上側加熱板７０に対して、ダイヤフラム６２を間に挟んで対向配置された状態で、下側分割体５０の下側底壁部５６に対して、固定ブラケット７８，７８を介して固定されている。
かくして、熱エージング処理機３２においては、真空室６６内と圧空室６８内とが、上側及び下側加熱板７０，７６に内蔵の電熱ヒータにて、それぞれ加熱されるようになっている。そして、それにより、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０が、上側加熱板７０と下側加熱板７６とにて、上下両側から加熱されるようになっている。このことから明らかなように、本実施形態では、上側加熱板７０と下側加熱板７６にて、加熱手段が構成されている。なお、ここでは、上側及び下側加熱板７０，７６に内蔵された電熱ヒータの加熱温度が、図示しないコントローラにて制御されるようになっている。
また、収容チャンバ４６の上側分割体４８の上側底壁部５２と下側分割体５０の下側底壁部５６には、貫通孔８０が、それぞれ形成されている。更に、上側分割体４８の上側底壁部５２に設けられた貫通孔８０には、排気パイプ８２が接続されている。一方、下側分割体５０の下側底壁部５６に設けられた貫通孔８０には、給気パイプ８４が接続されている。そして、排気パイプ８２の途中には、真空ポンプ８６が設置されており、また、給気パイプ８４の先端には、コンプレッサ８８が接続されている。
かくして、上側分割体４８と下側分割体５０と相互に組み付けられて、収容チャンバ４６内に真空室６６と圧空室６８とが画成された状態下で、真空ポンプ８６が作動することにより、真空室６６内の空気が、排気パイプ８２を通じて外部に排出されて、真空室６６内が真空状態とされるようになっている。また、コンプレッサ８８の作動により、圧空室６８内に、給気パイプ８４を通じて圧縮空気が供給され、圧空室６８内が加圧されて、ダイヤフラム６２が、真空室６６側に向かって弾性変形するようになっている。そして、それにより、真空室６６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０の下面の全面が、弾性変形したダイヤフラム６２にて均一に加圧されて、かかるフィルムコンデンサ素子１０の下面の全面に対して、等分布荷重が加えられるようになっているのである。このことから明らかなように、本実施形態では、排気パイプ８２と真空ポンプ８６とにて、排気手段が構成されている一方、給気パイプ８４とコンプレッサ８８とにて、圧縮空気供給手段が構成されている。
また、図３乃至図５から明らかなように、熱エージング処理機３２においては、変形防止手段としての挟圧平板９０が、ダイヤフラム６２上に載置されて、ダイヤフラム６２と上側加熱板７０に固着されたゴム板７２との間に配置されている。
この挟圧平板９０は、ここでは、弾性変形可能な薄肉矩形平板からなり、その長さ（図７にＬ1 で示される寸法）が、フィルムコンデンサ素子１０（素子構成ユニット１３）の長さ（図７にＬ2 で示される寸法で、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送方向に沿った寸法）と略同じ寸法とされている一方、その幅（図８にＷ1 で示される寸法）が、フィルムコンデンサ素子１０（素子構成ユニット１３）の幅（図８にＷ2 で示される寸法で、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送方向に対して直角な方向に沿った寸法）よりも、所定寸法だけ大きくされている。
そして、そのような挟圧平板９０は、長さ方向の両側端縁が、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０の長さ方向両端縁に対して、鉛直方向においてそれぞれ対応位置し、且つ幅方向の両側端部が、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端縁から側方に延出して位置するように、ダイヤフラム６２上に配置されている（図７及び図８参照）。また、挟圧平板９０は、かかる配置状態下で、ダイヤフラム６２の上面の中央部に対して、例えば、接着剤等を用いて固着されている。
かくして、かかる挟圧平板９０にあっては、ダイヤフラム６２が、圧空室６８内への圧縮空気の供給によって真空室６６側に弾性変形したときに、真空室６６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０が位置する上方に移動し、また、ダイヤフラム６２が、かかるフィルムコンデンサ素子１０の下面の全面を加圧したときに、フィルムコンデンサ素子１０の下面の全面に対して押圧接触するようになっている。そして、それにより、挟圧平板９０が、フィルムコンデンサ素子１０を、その上面の全面に接触位置する上側加熱板７０のゴム板７２との間で、ダイヤフラム６２の加圧力に基づいて挟圧するようになっているのである。
そして、ここでは、特に、挟圧平板９０が、弾性変形したダイヤフラム６２に追従して、弾性変形可能とされている。これによって、フィルムコンデンサ素子１０とダイヤフラム６２との間に挟圧平板９０が介装されているにも拘わらず、弾性変形したダイヤフラム６２による加圧力が、フィルムコンデンサ素子１０の下面の全面に対して、挟圧平板９０を介して均一に作用し、以て、フィルムコンデンサ素子１０の上面の全面と下面の全面に対して、上側加熱板７０のゴム板７２と挟圧平板９０とから、等分布荷重が、それぞれ加えられるようになっている。
また、後述するように、ダイヤフラム６２は、圧縮空気によって、先ず、ドーム状に膨らむように弾性変形して、フィルムコンデンサ素子１０の下面の中心部を加圧し、それから、更なる弾性変形によって、フィルムコンデンサ素子１０の下面の全面を加圧するようになる。それ故、かかるダイヤフラム６２に追従して弾性変形する挟圧平板９０も、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、上側加熱板７０（ゴム板７２）との間で、先ず、フィルムコンデンサ素子１０の中心部を挟圧し、それから、フィルムコンデンサ素子１０の全体を挟圧するようになる。これにより、後に詳述するように、フィルムコンデンサ素子１０の内部に存在する空気や水分を、フィルムコンデンサ素子１０の外周部に押し出しながら移動させ得るようになっているのである。
そして、挟圧平板９０は、圧縮空気の圧力（例えば、０．０５〜３ＭＰａ程度）により弾性変形したダイヤフラム６２に追従して弾性変形したときの弾性変形量が、かかるダイヤフラム６２の弾性変形量よりも小さな弾性変形量となるように構成されている。それ故、圧縮空気の圧力により弾性変形したダイヤフラム６２が、挟圧平板９０を介して、フィルムコンデンサ素子１０の下面の全面を加圧したときに、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端縁部を加圧するダイヤフラム６２部分の弾性変形が、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端縁から側方に延出する挟圧平板９０の幅方向両端部にて抑制されて、かかるダイヤフラム６２部分からフィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端縁に及ぼされる加圧力が緩和される。
すなわち、挟圧平板９０は、圧縮空気の圧力（例えば、０．０５〜３ＭＰａ程度）により弾性変形したダイヤフラム６２に追従して弾性変形するものの、そのときの弾性変形量が、ダイヤフラム６２の弾性変形量よりも小さくなる材質、つまり、ダイヤフラム６２よりも弾性変形し難い、ある程度硬い材質であることが望ましい。これは、以下の理由による。即ち、圧縮空気の圧力により弾性変形したダイヤフラム６２に追従して弾性変形したときの弾性変形量がダイヤフラムよりも大きくなる材質のもので挟圧平板９０が構成されていると、つまり、挟圧平板９０が、ダイヤフラム６２よりも弾性変形し易い軟らかい材質のものであると、挟圧平板９０の幅方向両端部にて、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端縁部を加圧するダイヤフラム６２部分の弾性変形を十分に抑制することが困難となって、フィルムコンデンサ素子１０を挟圧平板９０とダイヤフラム６２との間で挟圧したときに、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端部に設けられた隙間２２の潰れを阻止することが難しくなる恐れがあるからである。また、挟圧平板９０が、圧縮空気の圧力により弾性変形したダイヤフラム６２に追従しての弾性変形が不能な材質のもので構成されていると、フィルムコンデンサ素子１０の下面に対して等分布荷重を加えることや、フィルムコンデンサ素子１０の内部に存在する空気や水分を、フィルムコンデンサ素子１０の外周部に押し出すように移動させることが難しくなってしまう可能性があるからである。
かくして、熱エージング処理機３２においては、前記したように、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側に側面２１，２１に設けられた隙間２２におけるフィルムコンデンサ素子１０の幅方向に沿った長さ：Ｄが、０．１ｍｍ以上の大きさとされているにも拘わらず、フィルムコンデンサ素子１０を挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧したときに、フィルムコンデンサ素子１０のうち、隙間２２を有するために変形強度が中心部よりも小さくされた幅方向両端部（各金属化フィルム１２の幅方向両端部）が、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力によって曲がり変形することが可及的に防止される。そして、その結果、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側面２１，２１に設けられた隙間２２が潰れてしまうようなことが、阻止されるようになっている。
なお、圧縮空気の圧力（例えば、０．０５〜３ＭＰａ程度）により弾性変形したダイヤフラム６２に追従して弾性変形したときの弾性変形量が、かかるダイヤフラム６２の弾性変形量よりも小さな弾性変形量となる挟圧平板９０の形成材料としては、アルミニウムの他、鉄等の金属材料や、カルク入り炭素繊維強化樹脂やガラス繊維強化樹脂複合樹脂材料が例示され、また、そのような金属材料や樹脂材料は、耐熱性を有していることが望ましい。
このように、上記の如き構造とされた熱エージング処理機３２にあっては、収容チャンバ４６の真空室６６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０を、上側及び下側加熱板７０，７６にて所定の温度にまで加熱すると共に、真空ポンプ８６にて真空室６６内を真空引きして、所定の真空状態とし、また、その一方で、コンプレッサ８８から圧空室６８内に供給された圧縮空気にて弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、挟圧平板９０と上側加熱板７０のゴム板７２との間で挟圧するようになっている。これによって、フィルムコンデンサ素子１０内の空気や水分を除去すると共に、フィルムコンデンサ素子１０を構成する金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６及び金属蒸着膜１８と保護フィルム１４の残留応力を除去する熱エージング処理を実施し得るように構成されているのである。
また、本実施形態のエージング装置２８は、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送方向において、加熱プレス機３４の前方側に、公知のカッタ１０５，１０５を有する切断装置１０９（切断手段）が設置されている。そして、熱エージング処理機３２にて熱エージング処理されたフィルムコンデンサ素子１０が、切断装置１０９の設置位置まで搬送されてきたら、互いに隣り合って位置するフィルムコンデンサ素子１０を連結する二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂ部分が、カッタ１０５，１０５にて、それぞれ切断されるようになっている。そうして、図１に示される如き構造を有するフィルムコンデンサ素子１０の個々のものが次々と得られるようになっているのである。
ところで、かくの如き構造を有する本実施形態のエージング装置２８を備えたフィルムコンデンサ素子１０の製造装置を用いて、フィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理を行って、フィルムコンデンサ素子１０を得る際には、例えば、以下のようにして、その作業が進められることとなる。
すなわち、先ず、図４に示されるように、搬送装置３０の第一巻出しローラ３８に装着されたロール３６ａから保護フィルム１４ａを巻き出して、かかる保護フィルム１４ａ上に、素子構成ユニット１３を、ロボットアーム４１により、一定の間隔を空けて、順次、載置する一方、第二の巻出しローラ４２に装着されたロール３６ｂから保護フィルム１４ｂを巻き出して、保護フィルム１４ａ上の素子構成ユニット１３に重ね合わせる。それにより、重合せ物１１を作製して、それを熱エージング処理機３２に向かって、連続的に搬送する。
なお、図４には明示されてはいないものの、複数の素子構成ユニット１３を保護フィルム１４ａ上に載置する際には、前述したように、各素子構成ユニット１３の幅方向両側面２１，２１に設けられた隙間２２が、保護フィルム１４ａの搬送方向に対して直角な方向（図４の紙面に直角な方向）に向かって開口するように、各素子構成ユニット１３を、保護フィルム１４ａ上に配置する。
そして、搬送装置３０にて搬送される重合せ物１１における素子構成ユニット１３の存在部位、つまり、保護フィルム１４ａ，１４ｂにて互いに連結された複数のフィルムコンデンサ素子１０のうちの一つが、熱エージング処理機３２における収容チャンバ４６の互いに離間配置された上側分割体４８と下側分割体５０との間に到達したら、そこで、搬送装置３０の作動を、一旦、停止させる。
このとき、図５に示されるように、上側分割体４８と下側分割体５０との間に配置されたフィルムコンデンサ素子１０を、素子構成ユニット１３の上面に重ね合わされる保護フィルム１４ｂ部分の上面の全面において、上側分割体４８の内側に固定された上側加熱板７０の下面に固着されるゴム板７２に接触するように位置させる。これにより、上側分割体４８と下側分割体５０との間に配置されたフィルムコンデンサ素子１０の上方への変位を不能とする。また、それと共に、かかるフィルムコンデンサ素子１０を、下側分割体５０の内側に固定されたダイヤフラム６２上に載置される挟圧平板９０の鉛直上方において、挟圧平板９０の長さ方向（図５の左右方向）の両端縁が、フィルムコンデンサ素子１０の長さ方向（図５の左右方向）両端縁にそれぞれ対応し、且つ挟圧平板９０の幅方向（図５の紙面に直角な方向）の両端部が、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向（図５の紙面に直角な方向）の両端縁から側方に突出位置するように配置する（図８参照）。
次に、図６に示されるように、搬送装置３０の一時停止のままで、可動装置（図示せず）にて、下側分割体５０を上方に移動させて、上側分割体４８と下側分割体５０とを相互に組み付けて、それらの組付体からなる収容チャンバ４６を構成する。これにより、かかる収容チャンバ４６内に収容空間６０を形成すると共に、そのような収容空間６０内に、真空室６６と圧空室６８とを、ダイヤフラム６２を間に挟んだ上側と下側とに、それぞれ画成する。また、このとき、重合せ物１１の搬送方向（図６の左右方向）において、フィルムコンデンサ素子１０（素子構成ユニット１３）を間に挟んだ前方側と後方側にそれぞれ位置する二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂ部分を、下側分割体５０の周壁部５８の上端面と上側分割体４８の周壁部５４の下端面との間で挟み付ける。そうして、フィルムコンデンサ素子１０を、真空室６６内に、中空に浮かせた状態で支持する。
そして、そのように、上側分割体４８と下側分割体５０とを相互に組み付けた後、或いはそれらを組み付ける前に、上側加熱板７０を下側加熱板７６とを、それらに内蔵された加熱装置にて加熱する。これにより、収容空間６０内を加熱して、真空室６６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０を所定の温度にまで加熱する。
なお、上側及び下側加熱板７０，７６にて加熱されるフィルムコンデンサ素子１０の温度は、特に限定されるものではないものの、９０〜１０５℃程度の範囲内の温度とされることが望ましい。何故なら、真空室６６内でのフィルムコンデンサ素子１０の温度が９０℃よりも低い場合には、フィルムコンデンサ素子１０内に存在する水分を蒸発させる操作や、金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８の残留応力を除去する操作等を含む後述する熱エージング処理を十分に行うことが困難となる恐れがあるからである。また、真空室６６内でのフィルムコンデンサ素子１０の温度が１０５℃よりも高いと、フィルムコンデンサ素子１０を構成する樹脂フィルム１６が加熱溶融する恐れがあるからである。
その後、図７に示されるように、真空ポンプ８６を作動させて、真空室６６内の空気を外部に排出することにより、真空室６６内を真空状態とする。また、真空ポンプ８６を作動させると同時に、或いは真空ポンプの作動前又は作動後に、コンプレッサ８８を作動させて、圧空室６８内に圧縮空気を供給する。それにより、圧空室６８内を加圧状態として、ダイヤフラム６２を真空室６６側に弾性変形させて、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０を、弾性変形したダイヤフラム６２と上側加熱板７０との間で挟圧する。
本工程では、フィルムコンデンサ素子１０が収容配置される真空室６６内が真空状態とされるため、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０を構成する金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８との積層面間や、互いに隣り合う金属化フィルム１２の積層面間、更には保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２との積層面間に、それぞれ存在する空気や水分が、真空ポンプ８６による真空引きによって、各積層面間から強制的に吸い取られる。なお、真空状態とされたときの真空室６６内の圧力は、特に限定されるものではないものの、一般には２０〜１００Ｐａ程度の圧力とされる。
また、本工程においては、圧空室６８内に圧縮空気を供給した際に、ダイヤフラム６２が、先ず、図７に二点鎖線で示されるように、中心部が最も大きく膨出したドーム状に膨らむように弾性変形し、そのような弾性変形状態のダイヤフラム６２の中心部分にて、真空室６６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０の下面の中心部分を加圧する。その後、圧空室６８内への圧縮空気の供給量の増加に伴って、ダイヤフラム６２の外周部も真空室６６側に向かって膨らみ出し、それにより、フィルムコンデンサ素子１０の下面のうち、ダイヤフラム６２にて加圧される部分が、中心部から外周縁側に向かって徐々に広がっていく。そして、図７に実線で示されるように、圧空室６８内への圧縮空気の供給量の更なる増加により、ダイヤフラム６２が、フィルムコンデンサ素子１０の下面の形状や、上側加熱板７０のゴム板７２の下面のうち、フィルムコンデンサ素子１０よりも外側に位置する部分の形状に対応した形状に弾性変形することによって、フィルムコンデンサ素子１０の下面の全面を、弾性変形したダイヤフラム６２にて加圧するようになる。このとき、ダイヤフラム６２とフィルムコンデンサ素子１０との間に配置された挟圧平板９０が、ダイヤフラム６２の弾性変形に追従して、弾性変形しつつ、フィルムコンデンサ素子１０の下面に押圧接触する。
かくして、本工程では、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、フィルムコンデンサ素子１０が、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で、先ず、中心部が挟圧され、その後、被挟圧部分が、外周縁側に広がっていき、やがて、フィルムコンデンサ素子１０の全体が、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧されるようになる。
このとき、フィルムコンデンサ素子１０の被挟圧部分が、フィルムコンデンサ素子１０の中心部から外周縁側に広がっていくにつれて、フィルムコンデンサ素子１０を構成する各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８との積層面間や、互いに隣り合う金属化フィルム１２の積層面間、或いは保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２の積層面間に、それぞれ存在する空気や水分が、フィルムコンデンサ素子１０の外周縁側に押し出されるように移動する。また、この際には、挟圧平板９０が、ダイヤフラム６２に追従して弾性変形するため、フィルムコンデンサ素子１０内での空気や水分の移動の外周縁側への移動が、挟圧平板９０によって阻害されることがない。そして、フィルムコンデンサ素子１０の上記した各積層面間において、フィルムコンデンサ素子１０の外周縁側に移動した空気や水分が、真空ポンプ８６による真空引きによって、各積層面間から、より迅速に且つ確実に吸い取られることとなる。また、上側及び下側加熱板７０，７６によるフィルムコンデンサ素子１０の加熱によって、フィルムコンデンサ素子１０の各積層面間から、水分が蒸発させられる。なお、加圧状態とされたときの圧空室６８内の圧力は、何等限定されるものではないものの、好ましくは０．０５〜３．０ＭＰａ程度の圧力とされる。
また、本工程では、フィルムコンデンサ素子１０が、単に、圧縮空気の圧力（ダイヤフラム６２の加圧力）に基づいて、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧されるだけであるところから、例えば、圧縮空気の圧力よりも大きな締付ボルトの締付力に基づいて、フィルムコンデンサ素子１０を挟圧するようにした、従来のエージング処理装置を用いる場合とは異なって、フィルムコンデンサ素子１０を構成する金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８とが、また、互いに積層される金属化フィルム１２同士が、更には保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２とが、それぞれ、必要以上に強固に圧接されることはない。それ故、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間での挟圧により、フィルムコンデンサ素子１０内の空気や水分が、金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８の積層面間や、互いに積層される金属化フィルム１２の積層面間、或いは保護フィルム１４ａ，１４ｂと金属化フィルム１２の積層面間に閉じ込められてしまうようなこともない。また、そのように、フィルムコンデンサ素子１０内に、熱伝導を阻害する空気溜まりが完全に消失されるため、加熱による熱が、フィルムコンデンサ素子１０の内部に、より迅速に伝わるようになる。そして、それによって、フィルムコンデンサ素子１０内の水分の蒸発が、有利に促進される。
さらに、本工程においては、フィルムコンデンサ素子１０が９０〜１０５℃程度の範囲内の温度で加熱されつつ、圧縮空気により弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧される。これによって、フィルムコンデンサ素子１０を構成する各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６及び金属蒸着膜１８と保護フィルム１４ａ，１４ｂの残留応力が除去される。また、フィルムコンデンサ素子１０内に空気溜まりが完全に消失されることで、フィルムコンデンサ素子１０内部への熱伝導が効果的に高められるため、樹脂フィルム１６及び金属蒸着膜１８と保護フィルム１４ａ，１４ｂの残留応力の除去が、より一層効率的且つ確実に実施される。そして、その結果として、各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８との積層面間や、互いに積層される金属化フィルム１２の積層面間、更には、保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２との積層面間における密着性が、それぞれ、効果的に高められる。
しかも、本工程では、フィルムコンデンサ素子１０が、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧される際に、フィルムコンデンサ素子１０の上面と下面とに対して、挟圧平板９０と上側加熱板７０のゴム板７２とから等分布荷重が加えられる。このため、フィルムコンデンサ素子１０の上記した各積層面が、それらの全面において、より均一に密着される。また、上述したように、それら各積層面が必要以上に強固に圧接されないことで、フィルムコンデンサ素子１０の内部に、上側及び下側加熱板７０，７６の加熱による熱が十分に伝えられるところから、フィルムコンデンサ素子１０を構成する各金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６及び金属蒸着膜１８と保護フィルム１４ａ，１４ｂの残留応力が、より短時間に除去され得る。
また、本工程においては、フィルムコンデンサ素子１０の上面と下面の全面が、弾性体からなる挟圧平板９０とゴム板７２に押し付けられつつ、フィルムコンデンサ素子１０が、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧される。それ故、フィルムコンデンサ素子１０の挟圧時に、挟圧平板９０と上側加熱板７０のゴム板７２が、それら挟圧平板９０と上側加熱板７０との間での挟圧力によってフィルムコンデンサ素子１０に生ずる変形を許容乃至は吸収するように弾性変形する。
さらに、図７に示されるように、本工程では、加熱されたフィルムコンデンサ素子１０の長さ方向両側端面（側面）と、フィルムコンデンサ素子１０と略同一長さを有する挟圧平板９０の長さ方向両側端面（側面）とに対して、弾性変形したダイヤフラム６２が、それらの端面を外側から覆うように押圧接触する。このため、フィルムコンデンサ素子１０の素子構成ユニット１３の長さ方向両端面（側面）に対して、二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂが密着し、それによって、フィルムコンデンサ素子１０の長さ方向両側端面の保護が図られるようになる。
そして、前述したように、圧縮空気により弾性変形したダイヤフラム６２に追従して弾性変形したときの挟圧平板９０の弾性変形量が、ダイヤフラム６２の弾性変形量よりも小さくされているため、図８及び図９に示される如く、本工程では、圧縮空気により弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、フィルムコンデンサ素子１０を挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧したときに、フィルムコンデンサ素子１０の、隙間形成部位たる幅方向両端部を加圧するダイヤフラム６２部分の弾性変形が、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端から側方に延出する、挟圧平板９０の幅方向両端部からなる延出部１０８，１０８にて抑制されて、かかるダイヤフラム６２部分からフィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端部に及ぼされる加圧力が緩和される。これによって、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間でのフィルムコンデンサ素子１０の挟圧時に、フィルムコンデンサ素子１０を構成する複数の金属化フィルム１２の幅方向両端部が曲がり変形することが阻止される。その結果、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１において側方に開口する複数の隙間２２が、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力によって変形することが可及的に防止されて、それらの隙間２２が潰れてしまうことが阻止される。
また、本工程では、挟圧平板９０に延出部１０８，１０８が設けられていることで、保護フィルム１４ａが、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１，２１に対して、それらの側面２１，２１に設けられた隙間２２を閉塞するように密着することが阻止される。それによって、例えば、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側側面２１，２１へのメタリコン電極２４，２４の形成前に、それら幅方向両側側面２１，２１に密着した保護フィルム１４ａを除去するための余分な作業を行う必要がない。
かくして、本工程では、真空室６６内に収容配置されたフィルムコンデンサ素子１０を９０〜１０５℃程度にまで加熱しながら、収容チャンバ４６の真空室６６内を２０〜１００Ｐａ程度にまで減圧すると共に、圧空室６８内を０．０５〜３．０ＭＰａ程度にまで加圧して、かかる圧空室６８内の加圧により弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、フィルムコンデンサ素子１０を挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で挟圧する一連の操作からなる熱エージング処理を実施することにより、フィルムコンデンサ素子１０内の空気と水分を除去すると共に、フィルムコンデンサ素子１０内の残留応力の除去するのである。
なお、真空室６６内の減圧と圧空室６８内の加圧は、瞬時に完了する。従って、熱エージング処理機３２を用いたフィルムコンデンサ素子１０に対する本工程の熱エージング処理は、具体的には、収容チャンバ４６内で９０〜１０５℃程度の温度にまで加熱されたフィルムコンデンサ素子１０を、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間で、３０〜１２０秒間程度の時間、挟圧することによって実施される。
そして、そのようなフィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理が終了したら、図４に示されるように、熱エージング処理機３２の収容チャンバ４６の下側分割体５０を下方に移動させて、熱エージング処理が完了したフィルムコンデンサ素子１０を、収容チャンバ４６の収容空間６０内から離脱させた後、搬送装置３０による重合せ物１１の搬送により、かかるフィルムコンデンサ素子１０を切断装置１０９の設置箇所まで搬送する。その後、かかる切断装置１０９のカッタ１０５，１０５にて、フィルムコンデンサ素子１０から、その長さ方向に延び出す保護フィルム１４ａ，１４ｂをそれぞれ切除する。かくして、図１に示される如き構造を有する、独立したフィルムコンデンサ素子１０を得るのである。そしてまた、そのようなフィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側面にメタリコン電極２４がそれぞれ形成されて、図２に示される如き構造を有するフィルムコンデンサ２６を得るのである。
以上の説明から明らかなように、本実施形態のエージング装置２８にあっては、フィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理が、極めて短時間に且つ効率的に実施できる。そして、そのような熱エージング処理により、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１，２１にそれぞれ設けられた、メタリコン電極２４が侵入可能な隙間２２を潰すことなしに、フィルムコンデンサ素子１０内から空気や水分を短時間に且つ確実に除去できると共に、フィルムコンデンサ素子１０を構成する金属化フィルム１２の樹脂フィルム１６と金属蒸着膜１８との積層面間や、互いに積層される金属化フィルム１２の積層面間、保護フィルム１４ａ，１４ｂとそれらに積層される金属化フィルム１２との積層面間における密着性を、各積層面の全面において均一に高めることができる。
しかも、かかる熱エージング処理の実施に際して、フィルムコンデンサ素子１０が、熱エージング処理機３２内に配置される上側及び下側加熱板７０，７６にて加熱されるため、エージング装置２８から大型の加熱炉が省略され、それによって、エージング装置２８の小型化と低コスト化が、有利に図られ得る。
従って、本実施形態のエージング装置２８を用いれば、フィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理の実施により、フィルムコンデンサ素子１０において、静電容量の増加、直列等価抵抗の低減化、耐電圧の向上、メタリコン電極２４と金属蒸着膜１８との安定した接続等が、悉く有利に実現されて、コンデンサ性能の向上が、効果的に図られ得る。その上、そのようなフィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理が、コンパクトなスペースで、且つ可及的に低いコストで、しかも極めて短い時間で、確実に実施することが可能となるのである。
また、本実施形態のエージング装置２８では、フィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理を熱エージング処理機３２にて実施する際に、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間での挟圧力によって、フィルムコンデンサ素子１０に生ずる変形が、挟圧平板９０と上側加熱板７０のゴム板７２の弾性変形によって許容乃至は吸収されるようになっている。これにより、挟圧平板９０と上側加熱板７０との間でのフィルムコンデンサ素子１０の挟圧力に起因して、フィルムコンデンサ素子１０の上面や下面に皺が生じたり、或いはフィルムコンデンサ素子１０が損傷したりすることが、有利に防止され得る。
加えて、本実施形態のエージング装置２８を有するフィルムコンデンサ素子１０の製造装置を用いれば、上記の如き数々の優れた特徴を有するフィルムコンデンサ素子１０の複数を、極めて短い時間の間に、効率的に且つ確実に製造することが可能となる。
以上、本発明の具体的な構成について詳述してきたが、これはあくまでも例示に過ぎないのであって、本発明は、上記の記載によって、何等の制約をも受けるものではない。
例えば、前記実施形態では、複数の金属化フィルム１２を積層してなる素子構成ユニット１３の両側に保護フィルム１４ａ，１４ｂが積層されてなるフィルムコンデンサ素子１０に対して、熱エージング処理が施されるようになっていたが、かかるフィルムコンデンサ素子１０は、少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造を有する積層体を用いて構成されると共に、保護フィルムが、積層体の積層方向の表面を覆うように配してなる構造を有しておれば良い。
従って、フィルムコンデンサ素子が、例えば、積層体たる金属化フィルム１２を巻回することにより、かかる金属化フィルム１２を積層してなる（素子構成ユニット）に対して、保護フィルム１４を更に巻回してなる、所謂巻回タイプの構造を有するものであっても良く、或いは、蒸着重合膜からなる誘電体膜と金属蒸着膜が交互に積層されてなる構造を有する積層体を積層乃至は巻回して得た素子構成ユニットに、保護フィルムが、かかる素子構成ユニットの積層方向の表面覆うように配してなる構造を有するものであっても良いのである。
また、金属化フィルム１２は、金属蒸着膜１８が樹脂フィルム１６の両面にそれぞれ積層形成されてなる構造を有していても良い。このような構造の金属化フィルム１２を用いる場合には、例えば、かかる金属化フィルム１２と、金属蒸着膜１８が何等積層形成されていない樹脂フィルム１６とを積層した構造の積層体を用いて、フィルムコンデンサ素子１０が形成される。
さらに、例えば、複数の金属化フィルム１２を積層して、積層体を構成しても良い。そして、そのような積層体を更に積層して、或いは巻回して得た素子構成ユニットを用いて、フィルムコンデンサ素子１０を構成することも可能である。また、そうして形成されたフィルムコンデンサ素子１０においては、複数の金属化フィルム１２からなる積層体の一つを間に挟んで、その両側に位置する二つの積層体の幅方向端部同士の間に、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の側面２１，２１において側方に開口する隙間２２が形成される。
また、前記実施形態では、複数の金属化フィルム１２を幅方向に互い違いにずらしながらて積層することにより、一つの金属化フィルム１２を間に挟んで、その両側に位置する二つの金属化フィルム１２，１２の幅方向端部同士の間に、隙間２２が形成されていた。しかしながら、例えば、幅の広い金属化フィルム１２（積層体）と幅の狭い金属化フィルム１２（積層体）とを交互に積層することによって、互いに隣合う広幅の金属化フィルム１２同士の間に、隙間２２を形成することも可能である。
さらに、前記実施形態のエージング装置２８にあっては、二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂにより互いに連結された複数のフィルムコンデンサ素子１０を有する重合せ物１１を、二つの保護フィルム１４ａ，１４ｂで連続的に搬送する搬送装置３０を有していた。そして、この搬送装置３０にて、複数のフィルムコンデンサ素子１０を搬送しながら、その搬送途中で、フィルムコンデンサ素子１０を熱エージング処理機３２に次々と投入することにより、それら複数のフィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理が連続的に実施されるようになっていた。しかしながら、エージング装置２８から搬送装置３０を省略して、互いに独立したフィルムコンデンサ素子１０の一つ一つを、熱エージング処理機３２内に、非連続的に投入し、所謂バッチ式で、フィルムコンデンサ素子１０に対する熱エージング処理を実施することも可能である。
更にまた、熱エージング処理機３２の収容チャンバ４６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０のダイヤフラム６２による加圧方向（図３の上側方向）への変位を規制する規制手段と、かかるフィルムコンデンサ素子１０を加熱する加熱手段とを、別個の部材乃至は装置にて構成することもできる。
また、挟圧平板９０は、フィルムコンデンサ素子１０の挟圧平板９０との接触面に対応した形状と、かかるフィルムコンデンサ素子１０の接触面の全面に接触可能な大きさとを有し、しかも、フィルムコンデンサ素子との接触時に、フィルムコンデンサ素子１０の隙間２２が設けられる両側側面２１，２１から側方に延出する延出部１０８，１０８を一体的に備えていることが望ましいが、挟圧平板９０の構造は、何等これに限定されるものではない。即ち、挟圧平板９０の形状が、フィルムコンデンサ素子１０の挟圧平板９０との接触面とは異なる形状とされていても良い。また、挟圧平板９０の大きさが、フィルムコンデンサ素子１０の挟圧平板９０との接触面よりも、多少、小さな大きさとされていても良い。更に、フィルムコンデンサ素子１０の隙間２２が設けられる両側側面２１，２１から側方に延出する延出部１０８，１０８が、挟圧平板９０から省略されていても良い。但し、延出部１０８，１０８を省略する場合にあっても、図１０に示されるように、挟圧平板９０の両側の端部１１１（図１０には片側の端部１１１のみを示す）が、金属化フィルム１２（積層体）の積層方向において、フィルムコンデンサ素子１０の両側側面２１（図１０には片側の側面２１のみを示す）に設けられる隙間２２と対応位置している必要がある。
さらに、変形防止手段は、例示された挟圧平板９０に、何等、限定されるものではなく、圧縮空気により弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力により、金属化フィルム１２の幅方向両端部からなる隙間形成部位の曲がり変形を阻止し得る構造を有するものであれば、様々な構造が採用され得る。
例えば、図１１に示されるように、金属等の剛性を有する材料にて構成された平板状の変形防止板１１０，１１０にて、変形防止手段を構成しても良い。そして、これらの変形防止板１１０，１１０は、例えば、ダイヤフラム６２上に接着されて、ダイヤフラム６２が圧縮空気により弾性変形したときに、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の端部とダイヤフラム６２との間に介在させられることにより、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側の端部に位置する各金属化フィルム１２の隙間形成部位の曲がり変形を阻止して、隙間２２の潰れ変形を阻止するように構成される。このような構成によれば、変形防止板１１０，１１０に邪魔されることなく、フィルムコンデンサ素子１０が、弾性変形したダイヤフラム６２にて、より良好に加圧され、以て、フィルムコンデンサ素子１０内部からの空気や水分の除去が、更に一層確実に且つ効率的に行われ得る。
また、そのような変形防止板１１０，１１０にて変形防止手段を構成する場合には、例えば、図１２に示されるように、変形防止板１１０，１１０を、上下方向にスライド移動可能に配置しても良い。即ち、下側分割体５０の周壁部５８のうち、収容チャンバ４６内に収容されたフィルムコンデンサ素子１０の幅方向に対応する方向において互い対向する部分に、溝部１１２をそれぞれ設けると共に、それら各溝部１２４内に、上下方向に延びる案内軸１１４をそれぞれ形成する。そして、各変形防止板１１０の一端部を、各溝部１１２内に突入させて、かかる一端部に、案内軸１１４を摺動可能に挿通させる。これにより、各変形防止板１１０を、案内溝１１４にて案内されつつ、上下方向にスライド移動可能とするのである。このような構造によれば、弾性変形したときのダイヤフラム６２の膨出形態に拘わらず、変形防止板１１０が、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両端部とダイヤフラム６２との間の特定の位置に介在させられる。そして、その結果として、フィルムコンデンサ素子１０の幅方向両側面２１，２１に設けられた隙間２２の潰れ変形が、更に一層効果的に且つ確実に阻止され得ることとなる。
なお、図１１及び図１２に示されるような構造を採用する場合にあっては、変形防止板１１０を、矩形の枠体形状をもって構成しても良い。この場合には、かかる枠体の長さ方向乃至は幅方向のうちの何れか一方向の両側に位置する部分が、弾性変形したダイヤフラム６２の加圧力に基づいて、隙間２２が設けられるフィルムコンデンサ素子１０の二つの端部にそれぞれ接触位置させられる一方、ダイヤフラム６２が弾性変形したときにも、それらのうちの他方向の両側に位置する部分が、フィルムコンデンサ素子１０には接触しないように配置させられることとなる。
また、変形防止手段は、収容チャンバ４６の真空室６６内のダイヤフラム６２と規制部材としての上側加熱板７０との間において、必ずしも変位可能とされている必要はなく、真空室６６内に位置固定に配置されていても良い。しかしながら、その場合にあっても、フィルムコンデンサ素子１０が収容チャンバ４６内に収容されたときに、かかるフィルムコンデンサ素子１０の、隙間２２が形成される二つの端部とダイヤフラム６２との間に位置するように配置されている必要がある。
さらに、上記したように、変形防止手段は、弾性を有していても良く、或いは弾性を有していなくても良い。しかしながら、変形防止手段が弾性を有する場合には、ダイヤフラム６２の圧縮空気による弾性変形に追従して弾性変形するものの、そのときの弾性変形量が、ダイヤフラム６２の弾性変形量よりも小さくなるよう弾性を有しているこのが望ましい。従って、変形防止手段を構成する材料としては、特に限定されるものではないものの、上記の如き弾性や剛性を有するものが、適宜に採用される。また、変形防止手段の形状も、フィルムコンデンサ素子１０の大きさや形状等に応じて、適宜に変更可能である。
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
１０ フィルムコンデンサ素子 １１ 重合せ物
１２ 金属化フィルム １４ａ，１４ｂ 保護フィルム
１６ 樹脂フィルム １８ 金属蒸着膜
２１ 側面 ２２ 隙間
２３ 接続部 ２６ フィルムコンデンサ
２８ エージング装置 ３２ 熱エージング処理機
３４ 加熱プレス機 ４６，９２ 収容チャンバ
６２ ダイヤフラム ６６ 真空室
６８ 圧空室 ７０ 上側加熱板
７２ ゴム板 ７６ 下側加熱板
８２ 排気パイプ ８４ 給気パイプ
８６ 真空ポンプ ８８ コンプレッサ
９０ 挟圧平板

Claims (10)

  1. （ａ）少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造を有する積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有するフィルムコンデンサ素子と、（ｂ）該積層体の積層方向に直交する方向において対応する側面にそれぞれ形成された二つのメタリコン電極と、（ｃ）該積層体の該二つの側面のそれぞれにおいて外方に開口して設けられた隙間内に、該メタリコン電極の一部が侵入するように形成されて、該メタリコン電極と前記積層体の金属蒸着膜とを接続する接続部とを有して構成されたフィルムコンデンサにおいて、
    前記積層体の前記二つの側面の対応する方向における前記接続部の長さが０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされていることを特徴とするフィルムコンデンサ。
  2. 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子において、
    前記積層体の前記二つの側面の対応する方向における前記隙間の長さが０．１〜５ｍｍの範囲内の値とされていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子。
  3. 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子に対して、熱エージング処理を行うためのフィルムコンデンサ素子のエージング装置であって、
    前記フィルムコンデンサ素子を収容する収容チャンバと、
    該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子を加熱する加熱手段と、
    該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体における前記誘電体膜と前記金属蒸着膜の積層方向において、前記収容チャンバ内を流体密に二つに仕切って、該収容チャンバ内に、該フィルムコンデンサ素子が収容される真空室と、該フィルムコンデンサ素子が収容されない圧空室とを画成するダイヤフラムと、
    前記収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の前記ダイヤフラム側とは反対側の面に接触して、該収容チャンバ内での該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側とは反対側への変位を規制する規制手段と、
    前記収容チャンバの前記真空室内の空気を排出して、該真空室内を真空状態とする排気手段と、
    前記収容チャンバの前記圧空室内に圧縮空気を供給して、該圧縮空気により、前記ダイヤフラムを前記真空室側に向かって変位させて、該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面を加圧せしめる圧縮空気供給手段と、
    前記収容チャンバの前記真空室内に配置され、該真空室内の前記フィルムコンデンサ素子の前記ダイヤフラム側の面が、前記圧縮空気により変位せしめられた該ダイヤフラムにて加圧されたときに、該フィルムコンデンサ素子と該ダイヤフラムとの間に介在して、該フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体の前記隙間形成部位の曲がり変形を阻止する変形防止手段と、
    を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子のエージング装置。
  4. 前記変形防止手段が、前記収容チャンバの前記真空室内に収容された前記フィルムコンデンサ素子と前記ダイヤフラムとの間に変位可能に配置され、該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面が、該ダイヤフラムにて加圧されたときに、該フィルムコンデンサ素子の該ダイヤフラム側の面に接触して、該フィルムコンデンサ素子を前記規制手段との間で挟圧する挟圧平板にて構成されている請求項３に記載のフィルムコンデンサ素子のエージング装置。
  5. 前記挟圧平板が、前記フィルムコンデンサ素子を構成する前記積層体の二つの側面からそれぞれ外方に延出する延出部を有し、該延出部にて、前記積層体の前記隙間形成部位の該ダイヤフラムの加圧力による曲がり変形が阻止されるようになっている請求項４に記載のフィルムコンデンサ素子のエージング装置。
  6. 前記変形防止手段が、前記フィルムコンデンサ素子と前記ダイヤフラムとの間において、前記積層体の前記隙間形成部位を含む該フィルムコンデンサ素子の端部と該ダイヤフラムとの間のみに配置されている請求項３乃至請求項５のうちの何れか１項に記載のフィルムコンデンサ素子のエージング装置。
  7. 前記規制手段における前記フィルムコンデンサ素子との接触面を含む接触部分が、前記ダイヤフラムの加圧力によって該フィルムコンデンサ素子に生ずる歪みを許容するように弾性変形する弾性体にて構成されている請求項３乃至請求項６のうちの何れか１項に記載のフィルムコンデンサ素子のエージング装置。
  8. 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子に対して、熱エージング処理を行うためのフィルムコンデンサ素子のエージング方法であって、
    前記フィルムコンデンサ素子を収容チャンバ内に収容する工程と、
    該収容チャンバ内に収容された該フィルムコンデンサ素子における前記誘電体膜と前記金属蒸着膜との積層方向の一方側の面を、該収容チャンバ内に位置固定に配置された規制部材に接触させることにより、該フィルムコンデンサ素子を、該収容チャンバ内での該積層方向一方側への変位が規制されるように配置する工程と、
    該収容チャンバ内に収容した該フィルムコンデンサ素子を加熱しつつ、該収容チャンバ内の雰囲気を排気して、真空とする第一の熱エージング処理工程と、
    該収容チャンバ内に配置されたダイヤフラムを、該収容チャンバ内に供給される圧縮空気にて変位させることにより、前記規制部材への接触状態で該収容チャンバ内に収容された前記フィルムコンデンサ素子の前記積層方向の他方側の面を、該ダイヤフラムにて加圧すると共に、該ダイヤフラムと該フィルムコンデンサ素子との間に、前記積層体の前記隙間形成部位の該ダイヤフラムの加圧力による曲がり変形を阻止する変形防止手段を介在させて、かかる積層体の曲がり変形を阻止しつつ、加熱する第二の熱エージング処理工程と、
    を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子のエージング方法。
  9. 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子を製造する装置であって、
    前記保護フィルムの一部を構成する長尺な第一の帯状体を連続的に供給して、その長手方向に連続走行させる第一の供給手段と、
    前記積層体の複数が互いに積層されて、若しくは該積層体が巻回により積層されて、構成されてなる素子構成ユニットの複数を、該素子構成ユニットの積層方向における一つの面が該第一の帯状体上に重ね合わされ、且つ該第一の帯状体の走行方向において互いに所定の間隔を隔てて位置するように、順次載置せしめる載置手段と、
    前記保護フィルムの残余の部分を構成する長尺な第二の帯状体を連続的に供給して、該第一の帯状体上に載置された前記複数の素子構成ユニット上に配置することにより、該素子構成ユニットの複数を、該第一の帯状体と該第二の帯状体にて挟んだ重合せ物として、それら帯状体の走行方向に搬送する第二の供給手段と、
    該第二の供給手段により搬送される前記重合せ物の搬送途中において、該重合せ物における前記素子構成ユニットの存在部位に対して熱エージング処理を行う前記請求項３乃至請求項７のうちの何れか１項に記載のエージング装置と、
    前記重合せ物の搬送方向における前記エージング装置よりも下流側に配置されて、該エージング装置にて熱エージング処理された該重合せ物の前記素子構成ユニットの隣接するものの間に位置する前記第一の帯状体と前記第二の帯状体とを切断して、個々のフィルムコンデンサ素子として分離せしめる切断手段と、
    を含んで構成されていることを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造装置。
  10. 少なくとも一つの誘電体膜と少なくとも一つの金属蒸着膜とが交互に積層されてなる構造の積層体と、この積層体の積層方向の表面を覆うように配した保護フィルムとを有し、且つメタリコン電極が形成されるべき該積層体の積層方向に直交する方向において対応する二つの側面に開口して、該メタリコン電極の一部の侵入を許容する隙間が、該二つの側面の位置する該積層体の端部にそれぞれ設けられたフィルムコンデンサ素子を製造する方法であって、
    前記保護フィルムの一部を構成する長尺な第一の帯状体を連続的に供給して、その長手方向に連続走行させる工程と、
    前記積層体の複数が互いに積層されて、若しくは該積層体が巻回により積層されて、構成されてなる素子構成ユニットの複数を、該素子構成ユニットの積層方向における一つの面が該第一の帯状体上に重ね合わされるように、且つ該第一の帯状体の走行方向において互いに所定の間隔を隔てて位置するように、該第一の帯状体上に、順次載置せしめる工程と、
    前記保護フィルムの残余の部分を構成する長尺な第二の帯状体を連続的に供給して、該第一の帯状体上に載置された前記複数の素子構成ユニット上に配置することにより、該素子構成ユニットの複数を該第一の帯状体と該第二の帯状体にて挟んだ重合せ物として、それら帯状体の走行方向に搬送する工程と、
    かかる重合せ物の搬送途中において、該重合せ物における前記素子構成ユニットの存在部位に対する熱エージング処理を、前記請求項８に記載の方法によって実施する工程と、
    該熱エージング処理の施された前記重合せ物の前記素子構成ユニットの隣接するものの間に位置する前記第一の帯状体と前記第二の帯状体とを切断して、個々のフィルムコンデンサ素子として分離せしめる工程と、
    を含むことを特徴とするフィルムコンデンサ素子の製造方法。
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