JP2006167800A

JP2006167800A - はんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料、金属化フィルムコンデンサ及びアルミニウム用ろう材

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Publication number: JP2006167800A
Application number: JP2004382545A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Hori; 光男堀
Original assignee: NANOJOIN KK; NIKKA TRADING KK; Computer Crafts Inc; Craft Inc
Current assignee: NANOJOIN KK; NIKKA TRADING KK; Computer Crafts Inc; Craft Inc
Priority date: 2004-12-13
Filing date: 2004-12-13
Publication date: 2006-06-29
Anticipated expiration: 2024-12-13
Also published as: JP4617485B2

Abstract

【課題】本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供する。
【解決手段】Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金であり、アルミニウム母材とアルミニウム母材又は異種金属とのろう付け、或は、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として使用される。
【選択図】図２

Description

この発明は、はんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料、金属化フィルムコンデンサ及びアルミニウム用ろう材に関するものである。

従来は、金属化プラスチックフィルムコンデンサ素子及び端面電極部が温度に敏感なため、Ｓｎ／Ｐｂ／Ｚｎ合金を主成分にした低温アルミニウム用はんだを用いてはんだ付けをしており、方法は鏝による擦り付け（摩擦はんだ付け）をしていた。主に使用していた金属合金は、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｐｂからなるアルミニウム用はんだ合金（温度範囲は、固相温度１７０℃、液相温度２２４℃）を使用していた。

金属化プラスチックフィルムコンデンサでは、端面電極をアーク溶射（メタリコン）により構成し、金属合金として二種類のアルミニウム用はんだ合金を使用している。その一つは、主にＳｎを主体とした、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｐｂからなるアルミニウム用はんだ合金、もう一つは、主にＰｂを主体とした、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｐｂからなるアルミニウム用はんだ合金を使用している。（温度範囲は、固相温度１７３℃、液相温度２６３℃）
現在は、巻回型・積層型の金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極に用いている無鉛金属は、一層目に亜鉛又は亜鉛合金を主体にし、二層目にＳｎ／Ｚｎ合金、Ｓｎ／Ｚｎ合金、Ｓｎ／Ｚｎ合金の三種類を使い分けているが、これは、低コストと有害物質を忌避することを優先して構成されたものであり、電気的特性及び物理的特性は充分とはいえない。

金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極に使用する金属は最重要であるが、二層目に使用される金属も重要である。二層目の金属と一層目の金属との接合接着性によってコンデンサの性能が左右され、又電気特性にも大きな影響を与える。

また、二層目金属にスポット溶接又は、はんだ付けされる、リードワイヤー又は、リード端子と二層目金属の相性により物理特性・電気特性が決まり、コンデンサそのものの性能が左右される。つまり、リードワイヤー又はリード端子を、スポット溶接又ははんだ付けする場合に於いては、二層目金属の材質の安定が必要である。従来、二層目金属にＳｎ／Ｐｂはんだ合金を使用し、安全と安定を維持していた。更に、無鉛はんだとしてＳｎ８０重量％／Ｚｎ２０重量％合金、Ｓｎ７０重量％／Ｚｎ３０重量％合金、Ｓｎ５０重量％／Ｚｎ５０重量％合金の三種類の二元合金を使用されていたが、Ｓｎ／Ｚｎの二元合金に多々あるＺｎの拡散腐食がリードワイヤー又は、リード端子との溶接部分に支障を生じることがある。
例えば、製造時には支障がなくても数年後に経年変化が起こり、溶接部分に拡散腐食が生じ、剥離やクラック等が発生する。

一方、従来のアルミニウム板金部品・配管・配線等の接合及びアルミニウム板金部品・配管・配線等と異種金属との接合は、低温接合としてＳｎ９１重量％Ｚｎ９重量％合金、Ｓｎ８５重量％Ｚｎ１５重量％合金又は、Ｃｄ１０〜８０重量％Ｚｎ２０〜９０重量％二元合金を使用していた。アルミニウム用低温接合材料としては、Ｓｎ９１重量％Ｚｎ９重量％合金、Ｓｎ８５重量％Ｚｎ１５重量％合金の二種類は其れなりの評価されていたが、アルミニウムの材質又は、アルミニウム部品形状によっては使用が不可能であり、その為、接合強度や濡れ性及び靭性に優れていた、Ｃｄ／Ｚｎ二元合金が使用されていた。

従来は、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極部にＳｎ３７．０〜３９．０重量％、Ｚｎ３．０〜５．０重量％、Ｓｂ０．５〜１．５重量％、Ｃｕ０．０５〜０．１重量％、Ｐｂ５５．０〜５９．５重量％からなるアルミニウム用はんだ合金を擦り付け（摩擦はんだ付け）をしていが、アルミニウムはんだ合金が鉛主体の合金の為、銅・真鍮・鉄鏝チップがヒートサイクルによる食われ現象が起こらなかった。しかし、従来からのアルミニウム用無鉛はんだ（Ｓｎ９１重量％Ｚｎ９重量％合金、Ｓｎ８５重量％Ｚｎ１５重量％合金）にすると鏝チップ部がヒートサイクルにより激しく食われ現象が起こりコンデンサ製造の支障が生じてしまう。この食われ現象を防ぐには、濡れ性の良い合金が必要となる。又、アルミニウムを低温接合という条件でアルミニウム用はんだ合金Ｃｄ１０〜８０重量％Ｚｎ２０〜９０重量％二元合金を使用しているが、環境に悪い有害なカドミニウム（Ｃｄ）を含有している。

従来は、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極部にアーク溶射（メタリコン）する合金としてアルミニウム用はんだ合金Ｓｎ３７．０〜３９．０重量％、Ｚｎ３．０〜５．０重量％、Ｓｂ０．５〜１．５重量％、Ｃｕ０．０５〜０．１重量％、Ｐｂ５５．０〜５９．５重量％からなるアルミニウム用はんだ合金、もう一つは、Ｓｎ１８．５〜２１．５重量％、Ｚｎ２．０〜４．０重量％、Ｓｂ０．５〜１．５重量％、Ｃｕ０．０３〜０．１重量％、Ｐｂ７３．０〜７９．０重量％からなるアルミニウム用はんだ合金を使用しているが、環境に悪い有害な鉛（Ｐｂ）を含有しており好ましくない。又、現在使用されているアルミニウム用無鉛はんだ合金Ｓｎ５０〜８０重量％／Ｚｎ２０〜５０重量％合金の二元合金では、電気的特性・物理的特性を安定化することは難しい。

本発明は、有害なＰｂ及びＣｄを取り除いたはんだ合金及びアルミニウム用ろう材を提供すること、電気的特性・かつ物理的特性を安定化したはんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料及び金属化フィルムコンデンサを提供することを目的としている。

以上のような問題を解決する本発明は、以下のような構成を有する。
（１）Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。

（２）Ｓｎ８０．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜２０．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．３重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０５重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。

（３）Ｓｎ８０．０〜９５．０重量％、Ｚｎ３．０〜１２．０重量％、Ｃｕ２．０〜６．０重量％、Ａｌ０．０００１〜０．５重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。

（４）上記（１）〜（３）のいずれか１に記載のはんだ合金よりなることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ端面電極材料。

（５）上記（１）に記載のはんだ合金よりなる、母体コンデンサの端面電極を有する金属化フィルムコンデンサ。

（６）上記（１）〜（３）のいずれか１に記載のはんだ合金のメタリコンを有することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。

（７）上記（１）に記載のはんだ合金で構成され、アルミニウム母材同士のろう付け又はアルミニウム母材と異種金属母材とのろう付けに用いられることを特徴とするアルミニウム用ろう材。

本発明のはんだ合金及びろう材によれば、有害なＰｂ及びＣｄを含まないため人体や環境への、ＰｂやＣｄによる悪影響を抑制することができる。また、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として、金属化フィルムコンデンサに用いた場合には、コンデンサの電気的特性・物理的特性をより良好にすることができる。

また、アルミニウム板金部品・配管・配線等の接合及びアルミニウム板金部品・配管・配線等と異種金属との接合において、本発明のろう材によれば、Ｃｄを含まずに、接合強度や濡れ性及び靭性に優れた接合部を得ることができる。

本発明は、Ｐｂ及びＣｄを含まないはんだ合金である。そして、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材としては、例えば、アルミニウムの蒸着された誘電体フィルムを巻回及び積層等した金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面に対して、鏝による擦り付け（摩擦はんだ付け）により、及び溶射技術により端面電極を形成する線状のはんだ及びメタリコン材として使用される。

また、アルミニウムとアルミニウムの接合及びアルミニウムと異種金属の接合等をフラックスの作用とはんだの作用で接合する線状のアルミニウム用ろう付け材としても使用される。

金属化プラスチックフィルムコンデンサ端面電極材として使用した場合には、コンデンサの電気的特性・物理的特性がより良好となり、アルミニウム用ろう材として使用した場合には、接合強度や濡れ性及び靭性に優れた接合部を得ることができる。

このような効果は、特に構成要素が以下の範囲内で有効に発揮される。即ち、Ｓｎの含有率が８４〜９０重量％であるとよい。この範囲を超えると、接合部の接合強度が十分に得られない。Ｓｎの含有率は、好ましくは８７．１〜８７．４重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ｚｎの含有率は、１０〜１６重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ｚｎの含有率は、好ましくは１１〜１４重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ｃｕの含有率は、０．１〜０．９重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ｃｕの含有率は、好ましくは０．４〜０．８重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ａｌの含有率は、０．００１〜０．１重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ａｌの含有率は、好ましくは０．００５〜０．０９重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ｓｉの含有率は、０．００１〜０．０３重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ｓｉの含有率は、好ましくは０．００３〜０．０２重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ｔｉの含有率は、０．００１〜０．０２重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ｔｉの含有率は、好ましくは０．００４〜０．００６重量％であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

Ｂの含有率は、０．００１〜０．０１重量％であるとよい。この範囲から外れると接合部の接合強度が十分に得られない。Ｂの含有率は、好ましくは、０．００１〜０．００４であるとよい。この範囲においては、接合部の強度がさらに十分強化される。

さらに上記効果は、本発明のはんだ合金をＳｎ，Ｚｎ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｂにより構成した場合には、特に構成要素が以下の範囲内で有効に発揮される。Ｓｎの含有率は、８０〜９０重量％，好ましくは８１〜８７．５重量％，より好ましくは８１．５〜８６．５重量％，さらに好ましくは８２〜８５重量％の範囲であるとよい。Ｚｎの含有率は、１０〜２０重量％，好ましくは１２．０〜１９．５重量％，より好ましくは１４〜１９重量％，さらに好ましくは１６〜１９重量％の範囲であるとよい。Ｃｕの含有率は、０．１〜１．５重量％，好ましくは０．３〜１．２重量％，より好ましくは０．５〜１．０重量％，さらに好ましくは０．６〜０．９重量％の範囲であるとよい。Ａｌの含有率は、０．０００１〜０．３重量％，好ましくは０．００２〜０．２重量％，より好ましくは０．００５〜０．１重量％，さらに好ましくは０．０１〜０．０５重量％の範囲であるとよい。Ｓｉの含有率は、０．０００１〜０．１００重量％，好ましくは０．００２〜０．０８０重量％，より好ましくは０．０１〜０．０６０重量％，さらに好ましくは０．０１５〜０．０３０重量％の範囲であるとよい。Ｂの含有率は、０．０００１〜０．０１重量％，好ましくは０．００１〜０．００８重量％，より好ましくは０．００１〜０．００５重量％，さらに好ましくは０．００１〜０．００４重量％の範囲であるとよい。

さらに、同じ構成要素において、以下の範囲内であってもよい。Ｓｎの含有率は、８０〜９５重量％，好ましくは８１〜９４重量％，より好ましくは８４〜９４重量％，さらに好ましくは８８〜９３重量％の範囲であるとよい。Ｚｎの含有率は、３．０〜１３重量％，好ましくは３．０〜１２重量％，より好ましくは３．０〜９重量％，さらに好ましくは３．０〜７．０重量％の範囲であるとよい。Ｃｕの含有率は、２〜６重量％，好ましくは２〜５重量％，より好ましくは３〜５．５重量％の範囲であるとよい。Ａｌの含有率は、０．０００１〜０．５重量％，好ましくは０．００５〜０．２重量％，より好ましくは０．０１〜０．１重量％，さらに好ましくは０．０１〜０．０５重量％の範囲であるとよい。Ｓｉの含有率は、０．０００１〜０．２重量％，好ましくは０．０２〜０．０６重量％，より好ましくは０．０１５〜０．０５重量％，さらに好ましくは０．０１〜０．０５重量％の範囲であるとよい。Ｂの含有率は、０．０００１〜０．０１重量％，好ましくは０．００１〜０．００５重量％，より好ましくは０．００１〜０．００３重量％の範囲であるとよい。

以下、本発明のはんだ合金を、金属化プラスチックフィルムコンデンサの端面電極用素材として使用した場合の実施の形態を説明する。図１は、コンデンサの構造を示す断面模式図である。

この実施形態は、プラスチックフィルム２１ａ、２１ｂの片面にアルミニウムが蒸着された蒸着膜２２ａ、２２ｂを有し、それぞれ反対側にマージン（非蒸着部）２３ａ、２３ｂ（図示せず）を有する金属化プラスチックフィルムを２枚重ねて巻回し、構成される。このフィルム２１ａ、２１ｂを巻回して構成された本体２０の端面に、本発明の合金を擦り付け、又は金属溶射（メタリコン）等公知の方法により、端面電極３１を形成する。本発明の合金により端面電極を構成すると、端面電極３１と本体２０との間の接続部３０の接合強度が十分に得られる。図２に示されているように、端面電極を、本体２０の端面に直接設けられる第１層３１と、第１層３１の上に形成される第２層３２から構成することができる。これにより、十分な接合強度を有し、かつ、良好な電気的な特性を有する端面電極を得ることができる。例えば、端面電極３２にはリード線４がスポット溶接により接続される。

この実施例は、コンデンサの誘電体フィルムがポリプロピレンからなる場合に、特に有効である。
Ｓｎ８５．０〜８９．０重量％、Ｚｎ１０〜１５重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％の範囲で有効性を発揮する。
この範囲の実施例１−１〜７を表１に記載する。

例えば、実施例１−３／Ｓｎ８７．３５８重量％、Ｚｎ１２重量％、Ｃｕ０．６重量％、Ａｌ０．０２重量％、Ｓｉ０．０１５重量％、Ｔｉ０．００５重量％、Ｂ０．００２重量％を含有する合金では、固相温度１９８．４℃〜液相温度２００．１℃、比重７．２５５、硬度１４．１Ｈｖ、伸び７．６％、抗張力６６．４Ｎ／▲黒四角▼２、電気比抵抗１０．８μΩ▲黒四角▼、電導率１５．９％の物性特性を有する。
このはんだ合金を、コンデンサ端面にコテ付にて擦り付け、コンデンサ端面電極を構成した。

接合部の光沢及び強度とも非常に良好であった。接合部の光沢の良し悪しは、はんだ付部の割れや、酸化物の残渣の程度を表し、光沢が良い場合には、接合部の耐久性が良好であること、スポット溶接等が容易であることを示している。
表１に記載されている他の実施例１−１，２，４〜７においても、同じ様な特性が得られた。比較例では、接合部の強度が十分でなかった。

接合部の強度は、コンデンサ端面を構成する本実施例１−３による端面電極部をラジオペンチで摘み、引っ張ることで計った。１０回以上引っ張った場合においても、剥離しない場合を「非常に良い」、５回以上でも剥離しない場合を「良い」、５回以内で部分的に剥がれる場合を「ややわるい」、５回以内で完全に剥がれた場合を「悪い」として評価した。
総合評価は、作業性や濡れ性及び光沢硬度等を総合的に判定した。

この合金は、例えば、ある程度の大きさのビレット及び長尺鋳込みインゴットに鋳込まれた後、ビレット品は、長さを揃えてからプレス装置により５．０〜８．０▲黒四角▼程度の線径になるように押出されて、線状の擦り付け（摩擦はんだ付け）用及びアルミニウム用はんだ材に形成される。

この実施例は、コンデンサの誘導体フイルムがポリプロピレンからなる場合に、特にて有効である。そして、Ｓｎ８０．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０〜１８重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．３重量％、Ｓｉ０．００１〜０．１００重量％、Ｂ０．００１〜０．０１重量％の範囲で有効性を発揮する。
この範囲の実施例２−１〜１６を表２に記載する。

表２における評価において、溶射状態の良否（表面状態の良否）は、アーク溶射時の電圧の安定及び電極面の表面の粗さ及び色調から判定し、◎：非常に良い、○：良い、△：やや悪い、×：悪いとした。この評価は、リード線等を良好に溶接できるか否かが示される。接合部の強度の良否は、溶射により構成された端面電極にリード線をスポット溶接したものを、ペンチで摘み５回引っ張った場合において、コンデンサ端面の接合部の状態を評価した結果である。◎：１０回以上引っ張った場合においても、端面電極の接続部に変化がない場合を「非常に良い」、○：５回以上でも変化がない場合を「良い」、△：５回以内で接続部に変化があった場合を「ややわるい」、×：５回以内で完全に端面電極が外れた場合を「悪い」として評価した。

電気的特性の良否については、同一構成の従来のコンデンサと比較し、表２に示される実施例２−１〜１６に記載の合金を溶射（メタリコン）してコンデンサ端面電極を構成したものを用いた。
例えば、実施例２−１３／Ｓｎ８１．３６８重量％、Ｚｎ１８重量％、Ｃｕ０．６重量％、Ａｌ０．０２重量％、Ｓｉ０．０１重量％、Ｂ０．００２重量％を含有する合金では、評価は全て非常に良いとなった。

この合金は、ある程度の大きさのビレット及び長尺鋳込みインゴットに鋳込まれた後、ビレット品は、長さを揃えてからプレス装置により５．０〜８．０▲黒四角▼程度の線径になるように押出されて、線状の溶射用のメタリコン材に形成される。
また、この合金は、例えば、回路用コンデンサの端面電極材料として特に有用である。

この実施例は、コンデンサの誘導体フイルムがポリエチレンテレフタレートからなる場合に、特に有効である。
そして、Ｓｎ８０〜９５重量％、Ｚｎ３〜１２重量％、Ｃｕ２．０〜６．０重量％、Ａｌ０．０００１〜０．５重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％の範囲で有効性を発揮する。
この範囲の実施例３−１〜１２を表３に記載する。評価の内容は、実施例２と同様である。

例えば、実施例３−２／Ｓｎ９２．９６５重量％、Ｚｎ４．０重量％、Ｃｕ３．０重量％、Ａｌ０．０２重量％、Ｓｉ０．００６重量％、Ｂ０．００２重量％を含有する合金では、接合部の強度、電気的特性ともに良好であった。
この合金は、ある程度の大きさのビレット及び長尺鋳込みインゴットに鋳込まれた後、ビレット品は、長さを揃えてからプレス装置により５．０〜８．０▲黒四角▼程度の線径になるように押出されて、線状の溶射用のメタリコン材に形成される。
また、この合金は、例えば、面実装用コンデンサ、電源回路用コンデンサの端面電極材料として特に有用である。

以上説明した実施例において、例えば、図２における端面電極の第１層３１に実施例１に挙げられた合金を用いて、第２層３２に、実施例２又は３に記載の合金を用いてもよい。或は、第１層３１に、実施例２又は３に記載の合金を用い、第２層３２に実施例３又は２に記載の合金を用いてもよい。
また、実施例３−１，６，１０，１２に記載の合金を用い、第２層３２に実施例３−２，３，９を用いる構成としてもよい。この場合には、十分な接合強度と、良好な電気特性が得られる。

このはんだ合金は、例えば、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料として、また、アルミニウム母材同士のろう付け又はアルミニウム母材と異種金属母材とのろう付けに用いられる。

コンデンサの構成を示す模式図である。コンデンサの構成を示す模式図である。

符号の説明

１：金属化フィルムコンデンサ
２０：本体
２１：プラスチックフィルム
２２：蒸着膜
２３：マージン
３０：接合部
３１：端面電極（第１層）
３２：端面電極（第２層）
４：リード線

Claims

Ｓｎ８５．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜１５．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．１重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０３重量％、Ｔｉ０．０００１〜０．０２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。
Ｓｎ８０．０〜９０．０重量％、Ｚｎ１０．０〜２０．０重量％、Ｃｕ０．１〜１．５重量％、Ａｌ０．０００１〜０．３重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．０５重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。
Ｓｎ８０．０〜９５．０重量％、Ｚｎ３．０〜１２．０重量％、Ｃｕ２．０〜６．０重量％、Ａｌ０．０００１〜０．５重量％、Ｓｉ０．０００１〜０．２重量％、Ｂ０．０００１〜０．０１重量％からなるはんだ合金。
請求項１〜３のいずれか１に記載のはんだ合金よりなることを特徴とする金属化フィルムコンデンサ端面電極材料。
請求項１に記載のはんだ合金よりなる、母体コンデンサの端面電極を有する金属化フィルムコンデンサ。
請求項１〜３のいずれか１に記載のはんだ合金のメタリコンを有することを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。
請求項１に記載のはんだ合金で構成され、アルミニウム母材同士のろう付け又はアルミニウム母材と異種金属母材とのろう付けに用いられることを特徴とするアルミニウム用ろう材。