JPH0521549A - チツプ型電子部品の位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ型電子部品Ｔの位置決めを精度よく行え
るようにする。 【構成】上面側に位置決めキャビティ３を備えこの位置
決めキャビティ３が平面視チップ型電子部品Ｔより若干
大きくかつチップ型電子部品Ｔの厚みより浅く形成され
た下側整列板１Ａと、下側整列板１Ａの上側に積層配置
されるとともに位置決めキャビティ３と相対する位置に
貫通孔４を備えこの貫通孔４がチップ型電子部品Ｔを挿
通させる大きさを有した上側整列板１Ｂとを用意し、チ
ップ型電子部品Ｔを前記位置決めキャビティ３内に挿入
配置したのち、下側整列板１Ａもしくは上側整列板１Ｂ
を平面方向に沿ってスライド移動させてチップ型電子部
品Ｔの位置決めをした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マーキングや電気特性
の測定等の際にチップ型電子部品を位置決めする方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ型電子部品の製造工程において
は、電気特性の測定工程やマーキング工程等の際にチッ
プ型電子部品を位置決めする必要がある。

【０００３】そこで、従来においては、以下に示す方法
によって位置決めしていた。すなわち、図５に示すよう
に、チップ型電子部品Ｔが入り込むキャビティ２０を備
えた整列板２１を用意する。キャビティ２０は整列板２
１の上面に複数整列して形成されている。そして、各キ
ャビティ２０内にチップ型電子部品Ｔを振り込み、これ
によって複数のチップ型電子部品Ｔを一度に整列させて
位置決めする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来の位置決め方法では以下のような問題があっ
た。キャビティ２０はチップ型電子部品Ｔを確実に入り
込ませるために電子部品Ｔとの間にある程度の隙間を有
する大きさに形成されている。そのため、電子部品Ｔは
キャビティ２０内で遊動する結果、隙間が有る分だけ姿
勢が不揃いになり精度よくマーキングや特性測定ができ
なかった。

【０００５】ところで、チップ型電子部品Ｔの姿勢を揃
えるには電子部品Ｔとキャビティ２０との間の隙間を出
来る限り小さくすればよいのであるが、そうするとキャ
ビティ２０の電子部品充填率が低下してしまい作業効率
の面から都合が悪く、実施は困難である。

【０００６】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、チップ型電子部品の位置決めを精度よく
行えるようにすることを問題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を達成
するために、上面側に位置決めキャビティを備えこの位
置決めキャビティが平面視チップ型電子部品より若干大
きくかつチップ型電子部品の厚みより浅く形成された下
側整列板と、下側整列板の上側に積層配置されるととも
に前記位置決めキャビティと相対する位置に貫通孔を備
えこの貫通孔がチップ型電子部品を挿通させる大きさを
有した上側整列板とを用意し、チップ型電子部品を前記
位置決めキャビティ内に挿入配置したのち、下側整列板
もしくは上側整列板を平面方向に沿ってスライド移動さ
せてチップ型電子部品の位置決め方法を構成した。

【０００８】

【作用】上記構成によれば、下側整列板もしくは上側整
列板が平面方向に沿ってスライド移動すると、キャビテ
ィもしくは貫通孔の端面がチップ型電子部品を押し動か
す。これによってチップ型電子部品はキャビティおよび
貫通孔の端面に当接して姿勢を整えられる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて
詳細に説明する。図１は本発明の一実施例の整列板の構
造を示す分解斜視図である。

【００１０】整列板１は下側整列板１Ａと上側整列板１
Ｂとからなっている。これら整列板１Ａ，１Ｂは矩形平
板状をなし、下側整列板１Ａの上側に上側整列板１Ｂが
積層配置されている。これら整列板１Ａ，１Ｂの下側に
は同じく矩形平板状をした基台２が積層配置されてい
る。

【００１１】下側整列板１Ａは、その厚みがチップ型電
子部品Ｔの厚みより薄くなっており上面側に位置決めキ
ャビティ３を備えている。位置決めキャビティ３は下側
整列板１Ａを厚み方向に貫通して設けられており、キャ
ビティ底部は基台２の上面によって閉塞されている。位
置決めキャビティ３はチップ型電子部品Ｔより平面視一
回り大きく余裕をもって形成されている。このような位
置決めキャビティ３が複数（図では便宜上３個）整列し
て下側整列板１Ａに形成されている。

【００１２】上側整列板１Ｂは貫通孔４を備えている。
貫通孔４は下側整列板１Ａの位置決めキャビティ３，３
…と相対する位置に設けられている。貫通孔４はチップ
型電子部品Ｔが確実に挿通される程度の大きさに形成さ
れている。例えば、貫通孔４は平面視位置決めキャビテ
ィ３とチップ型電子部品Ｔとのほぼ中間の大きさに形成
されている。

【００１３】次に上記構成の整列板１Ａ，１Ｂを用いた
チップ型電子部品Ｔの位置決めを説明する。まず、チッ
プ型電子部品Ｔを各位置決めキャビティ３，…内に振り
込む。チップ型電子部品Ｔの振り込みは、例えばチップ
型電子部品Ｔを上方から上側整列板１Ｂ上にばらまくこ
とによってなされる。

【００１４】下側整列板１Ａはチップ型電子部品Ｔの厚
みより薄く、したがって、位置決めキャビティ３もチッ
プ型電子部品Ｔの厚みより浅くなっている。そのため、
位置決めキャビティ３内に振り込まれたチップ型電子部
品Ｔは位置決めキャビティ３の上方に配置された貫通孔
４内にも臨んだ状態で配置されることになる。（図２参
照）そして、図示しないスライド機構（例えばピストン
機構、ロータリーソレノイド機構）によって下側整列板
１Ａを縦，横の２方向、整列板１Ａ，１Ｂ平面に沿わせ
てスライド移動させる。そうすると、キャビティ３の端
面が電子部品Ｔを押し動かし、電子部品Ｔはキャビティ
３端面と貫通孔４端面とに当接し、これら端面に挟まれ
る形で縦，横それぞれ姿勢を整えられて位置決めされ
る。（図３（ａ），（ｂ）参照）このようにして位置決
めされたチップ型電子部品Ｔはキャビティ３端面と貫通
孔４端面とによって挟持されるので、下側整列板１Ａを
元の位置に戻すまで固定される。そのため、後の作業が
やりやすくなる。なお、位置決めした後の作業は、チッ
プ型電子部品Ｔを必ずしも固定した状態で行う必要はな
く、一旦固定してそれを解除して行ってもよい。

【００１５】また、上記の実施例では、下側整列板１Ａ
をスライド移動させていたが、上側整列板１Ｂをスライ
ド移動させてチップ形電子部品Ｔを位置決めしてもよ
い。

【００１６】さらにまた、図４に示すように、チップ形
電子部品Ｔ上部が露出する程度の深さの有底孔を下側整
列板１Ａの上面に形成し、これを位置決めキャビティ３
とすることも考えられる。

【００１７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、下側整
列板もしくは上側整列板を平面方向に沿ってスライド移
動させることによって、チップ型電子部品を位置決めキ
ャビティや貫通孔の端面に当接させて姿勢を整えること
ができるようになった。そのため、チップ型電子部品の
位置決め精度が向上し、チップ型電子部品のマーキング
や電気特性の測定といった作業が精度よく行えるように
なった。

【００１８】また、位置決めの際、位置決めキャビティ
の端面と貫通孔と端面とによってチップ型電子部品が挟
持されて固定されることになり、チップ型電子部品を位
置決めした後の作業がやりやすくなった。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例における整列板の構造を示
す分解斜視図である。

【図２】 実施例におけるチップ型電子部品の配置状態
を示す要部断面図である。

【図３】 実施例におけるチップ型電子部品の位置決め
工程をそれぞれ説明する平面図である。

【図４】 他の実施例の整列板の構造を示す断面図であ
る。

【図５】 従来例における整列板の構造を示す平面図で
ある。

【符号の説明】

１Ａ 下側整列板 １Ｂ 上側整列板 ３ 位置決めキャビティ ４ 貫通孔 Ｔ チップ型電気部品

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上面側に位置決めキャビティ（３）を備
   えこの位置決めキャビティ（３）が平面視チップ型電子
   部品（Ｔ）より若干大きくかつチップ型電子部品（Ｔ）
   の厚みより浅く形成された下側整列板（１Ａ）と、下側
   整列板（１Ａ）の上側に積層配置されるとともに前記位
   置決めキャビティ（３）と相対する位置に貫通孔（４）
   を備えこの貫通孔（４）がチップ型電子部品（Ｔ）を挿
   通させる大きさを有した上側整列板（１Ｂ）とを用意
   し、 チップ型電子部品（Ｔ）を前記位置決めキャビティ
   （３）内に挿入配置したのち、下側整列板（１Ａ）もし
   くは上側整列板（１Ｂ）を平面方向に沿ってスライド移
   動させることを特徴とするチップ型電子部品の位置決め
   方法。