JPH0520333U - Ｓｉｐ型電子部品 - Google Patents

Ｓｉｐ型電子部品

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JPH0520333U
JPH0520333U JP6668491U JP6668491U JPH0520333U JP H0520333 U JPH0520333 U JP H0520333U JP 6668491 U JP6668491 U JP 6668491U JP 6668491 U JP6668491 U JP 6668491U JP H0520333 U JPH0520333 U JP H0520333U
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JP
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electronic component
casing
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sip
sip type
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 リフロー処理によってケーシングを行う。 【構成】 １はＳＩＰ型電子部品本体で、リード端子２
は予め半田付けされており、アルミナ若しくは金属製の
部材４の上にリード端子２が浮いた状態でＳＩＰ型電子
部品本体１を載置し、ＳＩＰ型電子部品本体１の予めク
リーム半田が塗布されている所定の位置にケース３の外
周部が重なるようにケース３を被せて、リフロー処理す
ることによりケースのケーシングを行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はＳＩＰ型電子部品に係わり、リフロー処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＳＩＰ型（シングルインラインパッケージタイプ）電子部品においては 、ケーシング前に電気的検査が行われることが多い。ところが、ケーシング方法 としてハーメチックシールを半田封着で行う場合、予めリード端子を半田付けし て電気的検査を行ってからケーシングを実施するが、ケースを半田封着するとき にリード端子の半田も溶融するため、リード端子が外れたり、曲がったりするこ とが多い。そのため、リード端子の半田付けに高温半田を用いたり、ケーシング 前にリード端子の半田付けをしないでプローブ等を端子部分に当てて検査が行わ れていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
リード端子の半田付けに高温ハンダを用いると、他の部品と同じ処理工程の利 用が出来なくなる。また、プローブ等での検査では、接触抵抗の問題などで検査 結果に対する信頼性が低くなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の問題を解決するために、ＳＩＰ型電子部品の半田付けによるケ ーシングにおいて、ケーシングの半田と同じ融点の半田を用い、リード端子を予 めＳＩＰ型電子部品本体に半田付けしておき、アルミナ若しくは金属板製の部材 上にリード端子が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体を載置し、リフロー処理に よりケースのケーシングを行うようにしたＳＩＰ型電子部品を提供するものであ る。
【０００５】
【作用】 以上のように構成したので、本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理に おいては、ケーシング時にアルミナ若しくは金属製の部材上にリード端子が浮い た状態になるようにＳＩＰ電子部品本体を載置し、そのままリフロー処理を行う ことにより、リード端子部分の半田が溶融しても半田端子が外れたり、曲がった することがない。
【０００６】
【実施例】
以下、図面において本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理の実施例を 説明する。図１は本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理の一実施例の要 部斜視図であり、図２はＳＩＰ型電子部品の一実施例の要部断面図である。図に おいて、１はＳＩＰ型電子部品本体で、リード端子２は予めケーシングで使用さ れる半田にて半田付けされており、アルミナ若しくは金属製の部材４の上にリー ド端子２が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体１を載置し、さらに、ＳＩＰ型電 子部品本体１の予めクリーム半田が塗布してある所定の位置にケース３の外周部 が重なるようにケース３を被せて、リフロー処理することによりケーシングされ る。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理において は、アルミナ若しくは金属製の部材の上にリード端子が浮いた状態でＳＩＰ型電 子部品本体を載置することにより、リード端子が直に装置や治具に触れたり、リ ード端子に何らかの力が加わったりしないようにしたためため、ケーシングのた めのリフロー処理を行うとき、リード端子部分の半田が溶融してもリード端子が 外れたり、曲がったりすることを防ぐことが出来る。 また、ケーシング前に電気的検査を行えるので歩留りがよくなり、他の部品と 同じ処理工程を利用することが出来るため、製造コストが大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるＳＩＰ型電子部品のリフロー処理
の一実施例の要部斜視図である。
【図２】ＳＩＰ型電子部品の一実施例の要部断面図であ
る。
【符号の説明】
１ ＳＩＰ型電子部品本体 ２ リード端子 ３ ケース ４ 部材

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＳＩＰ型電子部品の半田付けによるケー
    シングにおいて、ケーシングの半田と同じ融点の半田を
    用い、リード端子を予めＳＩＰ型電子部品本体に半田付
    けしておき、アルミナ若しくは金属板製の部材上にリー
    ド端子が浮いた状態でＳＩＰ型電子部品本体を載置し、
    リフロー処理によりケースのケーシングを行うようにし
    たことを特徴とするＳＩＰ型電子部品。
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