JPH03153093A - プリント基板用電子部品の固定装置 - Google Patents
プリント基板用電子部品の固定装置Info
- Publication number
- JPH03153093A JPH03153093A JP1291223A JP29122389A JPH03153093A JP H03153093 A JPH03153093 A JP H03153093A JP 1291223 A JP1291223 A JP 1291223A JP 29122389 A JP29122389 A JP 29122389A JP H03153093 A JPH03153093 A JP H03153093A
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- JP
- Japan
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- inverted part
- wiring
- printed circuit
- eyelet
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Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、各種の電子機器装置に利用される、重量のあ
る電子部品および発熱性を有する電子部品等をプリント
基板に実装するためのプリント基板用電子部品の固定装
置に関するものである。
る電子部品および発熱性を有する電子部品等をプリント
基板に実装するためのプリント基板用電子部品の固定装
置に関するものである。
（従来の技ｗＩ）
この種の従来のプリント基板用電子部品の固定装置につ
いて、第４図ないし第８図により説明する。
いて、第４図ないし第８図により説明する。
第４図および第５図は、第１の従来例の要部拡大斜視図
および実装後の要部拡大断面図である。
および実装後の要部拡大断面図である。
第４図において、従来の固定装置は１表面に配線用銅箔
１を形成したプリント基板２に、上記の配線用銅Ｍ１を
貫く貫通孔２ａを設け、これに裏面から黄銅製の鳩目３
を挿通し、その肩先端部をかしめて反転させ反転部３ａ
の先端を配線用銅箔１に密着させたものである。このよ
うな固定装置を用い電子部品を実装するには、まず、プ
リント基板２の裏面から電子部品（図示せず）のリード
端子４を、鳩目３に挿通した後、その表面をはんだバス
等に浸漬すると、第５図に示すように、はんだ５が、鳩
目３を介して配線用鋼箔１とリード端子４とを１機械的
および電気的に接続する。
１を形成したプリント基板２に、上記の配線用銅Ｍ１を
貫く貫通孔２ａを設け、これに裏面から黄銅製の鳩目３
を挿通し、その肩先端部をかしめて反転させ反転部３ａ
の先端を配線用銅箔１に密着させたものである。このよ
うな固定装置を用い電子部品を実装するには、まず、プ
リント基板２の裏面から電子部品（図示せず）のリード
端子４を、鳩目３に挿通した後、その表面をはんだバス
等に浸漬すると、第５図に示すように、はんだ５が、鳩
目３を介して配線用鋼箔１とリード端子４とを１機械的
および電気的に接続する。
第６図および第７図は、第１の従来例の欠点を改良した
もので、鳩目３の胴を長くしその先端に複数のスリット
３ｂを設けたものである。このように構成することによ
り、反転部３ａの曲率半径が大きくなり、且つスリット
３ｂによる隙間からはんだ５が侵入するため、反転部３
ａの内外両面で配線用銅箔１と接続される。
もので、鳩目３の胴を長くしその先端に複数のスリット
３ｂを設けたものである。このように構成することによ
り、反転部３ａの曲率半径が大きくなり、且つスリット
３ｂによる隙間からはんだ５が侵入するため、反転部３
ａの内外両面で配線用銅箔１と接続される。
電子部品の実装方法は、第１の従来例と変らないので、
その説明を省略する。
その説明を省略する。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
しかしながら、第１の従来例では、鳩目３の反転部３ａ
の曲率半径が極めて小さく、且つ、その外周端が配線用
銅箔１に密着しているため、はんだ５が、上記の反転部
３ａの内側に入り難く、配線用銅箔１と鳩目３の接続は
、反転部３ａの外側面のみとなるという問題があった。
の曲率半径が極めて小さく、且つ、その外周端が配線用
銅箔１に密着しているため、はんだ５が、上記の反転部
３ａの内側に入り難く、配線用銅箔１と鳩目３の接続は
、反転部３ａの外側面のみとなるという問題があった。
そのため、温度変化によるプリント基板２の伸縮により
第８図に示すようにはんだ５の最薄部５ａ（第５図）で
クランク６が発生するという問題があった。
第８図に示すようにはんだ５の最薄部５ａ（第５図）で
クランク６が発生するという問題があった。
第２の従来例では、スリット３ｂの隙間から。
反転部３ａの内側にはんだ５が侵入するが、その量が常
に十分とならず、第１の従来例と同様にクラック６が発
生することがあり、十分な信頼性が確保できないという
問題があり、さらに、反転部３ａの曲率半径が大きく、
且つ連続でないため、剛性が低下し、がたつきが発生す
るという問題もあった。
に十分とならず、第１の従来例と同様にクラック６が発
生することがあり、十分な信頼性が確保できないという
問題があり、さらに、反転部３ａの曲率半径が大きく、
且つ連続でないため、剛性が低下し、がたつきが発生す
るという問題もあった。
本発明は上記の問題点を解決するもので、信頼性の高い
はんだ付けができるプリント基板用電子部品の固定装置
を提供するものである。
はんだ付けができるプリント基板用電子部品の固定装置
を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
上記の課題を解決するため、本発明は、スリットを入れ
た複数個の反転部を、小さな曲率半径をもって配線用銅
箔面を押える密着反転部と、傾斜角度が３０度ないし４
０度をなす開口反転部とを交互に形成するようにかしめ
成形を施すものである。
た複数個の反転部を、小さな曲率半径をもって配線用銅
箔面を押える密着反転部と、傾斜角度が３０度ないし４
０度をなす開口反転部とを交互に形成するようにかしめ
成形を施すものである。
（作 用）
上記の構成により、開口反転部の内側と配線用銅箔の間
で確実にはんだ付けされるばかりでなく。
で確実にはんだ付けされるばかりでなく。
密着反転部の側面の開口部より溶融はんだが容易に侵入
するので、信頼性の高いはんだ付けが可能となる。
するので、信頼性の高いはんだ付けが可能となる。
（実施例）
本発明の一実施例を、第１図ないし第３図により説明す
る。
る。
第１図および第２図は、本発明による鳩目３を装着した
プリント基板２の要部を拡大して示した斜視図および断
面図で、第６図に示した第２の従来例と異なる点は、鳩
目３の胴長は第４図に示した第１の従来例と同じとし、
スリット３ｂを入れた反転部を、小さな曲率半径に成形
した密着反転部３ｃと、第２図に示す角度寸法線Ａが３
０度ないし４０度をなす開口反転部３ｄとを交互に形成
するようにかしめ成形を施し、第２図の寸法線Ｂおよび
Ｃに示すように、開口反転部３ｄの外径寸法が。
プリント基板２の要部を拡大して示した斜視図および断
面図で、第６図に示した第２の従来例と異なる点は、鳩
目３の胴長は第４図に示した第１の従来例と同じとし、
スリット３ｂを入れた反転部を、小さな曲率半径に成形
した密着反転部３ｃと、第２図に示す角度寸法線Ａが３
０度ないし４０度をなす開口反転部３ｄとを交互に形成
するようにかしめ成形を施し、第２図の寸法線Ｂおよび
Ｃに示すように、開口反転部３ｄの外径寸法が。
密着反転部３ｃの外径寸法より大きくなるようにしたも
のである。
のである。
第３図は１本発明による固定装置を用いて電子部品７を
実装した状態を示す要部断面図で、実装手順は従来例と
変らないので、その説明を省略する。
実装した状態を示す要部断面図で、実装手順は従来例と
変らないので、その説明を省略する。
第３図において、本発明による鳩目３を用いると、開口
反転部３ｄの外径寸法が、密着反転部３ｃの外径寸法よ
り大きいため、はんだ５の形成するフィレットが大きく
なり、寸法線りの高さが従来例より高く、従って、配線
用銅箔１と鳩目３とは。
反転部３ｄの外径寸法が、密着反転部３ｃの外径寸法よ
り大きいため、はんだ５の形成するフィレットが大きく
なり、寸法線りの高さが従来例より高く、従って、配線
用銅箔１と鳩目３とは。
開口反転部３ｄで確実にはんだ付けされる。また、密着
反転部３ｃは、曲率半径が小さいので剛性が高く１重量
部品の実装時に振動や衝撃を受けても。
反転部３ｃは、曲率半径が小さいので剛性が高く１重量
部品の実装時に振動や衝撃を受けても。
配線用銅箔１の剥離は発生しない。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、プリント基板と
配線用銅箔は、確実に固定されるので。
配線用銅箔は、確実に固定されるので。
実装時の振動や衝撃による剥離の恐れがなく、また、配
線用銅箔と鳩目は十分にはんだ付けされるので、温度変
化に起因するクラックの発生がなくなり、信頼性の高い
プリント基板用電子部品の固定装置が得られる。
線用銅箔と鳩目は十分にはんだ付けされるので、温度変
化に起因するクラックの発生がなくなり、信頼性の高い
プリント基板用電子部品の固定装置が得られる。
第１図および第２図は本発明による固定装置の斜視図お
よび断面図、第３図は電子部品実装後の断面図、第４図
および第５図は、第１の従来例を示す固定装置の斜視図
および電子部品を実装した状態を示す要部拡大断面図、
第６図および第７図は第２の従来例を示す固定装置の斜
視図および電子部品を実装した状態を示す要部拡大断面
図、第８図は従来例の不具合状態を示す斜視図である。 １・・・配線用銅箔、 ２・・・プリント基板。 ２ａ・・貫通孔、 ３・・・鳩目、 ３ａ・・・反転
部、３ｂ・・・スリット、 ３ｃ・・・密着反転部。 ３ｄ・・・開口反転部、 ４・・・リード端子、５・・
はんだ、 ５ａ・・・最薄部、 ６・・・クラック、
７・・・電子部品。
よび断面図、第３図は電子部品実装後の断面図、第４図
および第５図は、第１の従来例を示す固定装置の斜視図
および電子部品を実装した状態を示す要部拡大断面図、
第６図および第７図は第２の従来例を示す固定装置の斜
視図および電子部品を実装した状態を示す要部拡大断面
図、第８図は従来例の不具合状態を示す斜視図である。 １・・・配線用銅箔、 ２・・・プリント基板。 ２ａ・・貫通孔、 ３・・・鳩目、 ３ａ・・・反転
部、３ｂ・・・スリット、 ３ｃ・・・密着反転部。 ３ｄ・・・開口反転部、 ４・・・リード端子、５・・
はんだ、 ５ａ・・・最薄部、 ６・・・クラック、
７・・・電子部品。
Claims (1)
- 表面に配線用金属箔を形成したプリント基板に、上記
の金属箔を貫くリード端子挿入用の貫通孔を設け、裏面
から挿通した鳩目の胴部先端をかしめて固定し、裏面か
ら挿通した電子部品のリード端子と上記の配線用金属箔
とを鳩目を介してはんだ付けするプリント基板用電部子
品の固定装置において、上記の鳩目の胴部先端部に複数
のスリットを形成し、密着反転部と、傾斜角度３０度な
いし４０度を有する開口反転部とを交互に形成するよう
にかしめ成形して固定したことを特徴とするプリント基
板用電子部品の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291223A JPH03153093A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | プリント基板用電子部品の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291223A JPH03153093A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | プリント基板用電子部品の固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03153093A true JPH03153093A (ja) | 1991-07-01 |
Family
ID=17766068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291223A Pending JPH03153093A (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | プリント基板用電子部品の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03153093A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021112933A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 林テレンプ株式会社 | 車両用アンダーカバー、及び、その製造方法 |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1291223A patent/JPH03153093A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021112933A (ja) * | 2020-01-16 | 2021-08-05 | 林テレンプ株式会社 | 車両用アンダーカバー、及び、その製造方法 |
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