JPH03117711A - 表面実装コネクタの回路基板への取付け方法 - Google Patents
表面実装コネクタの回路基板への取付け方法Info
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- JPH03117711A JPH03117711A JP1253403A JP25340389A JPH03117711A JP H03117711 A JPH03117711 A JP H03117711A JP 1253403 A JP1253403 A JP 1253403A JP 25340389 A JP25340389 A JP 25340389A JP H03117711 A JPH03117711 A JP H03117711A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insertion Pins And Rivets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子通信装置等に使用される電子回路パッケ
ージ用の表面実装コネクタを回路基板へ取付けるための
表面実装コネクタの回路基板への取付は方法に関する。
ージ用の表面実装コネクタを回路基板へ取付けるための
表面実装コネクタの回路基板への取付は方法に関する。
［従来の技術］
従来、表面実装コネクタの回路基板への取付は方法とし
ては、コネクタ端子と回路基板上のマウントパッド間を
半田付けのみで取付けるか、若しくはコネクタのハウジ
ングと回路基板間をネジにより締め付けて固定していた
。
ては、コネクタ端子と回路基板上のマウントパッド間を
半田付けのみで取付けるか、若しくはコネクタのハウジ
ングと回路基板間をネジにより締め付けて固定していた
。
［発明が解決しようとする課題］
上述した従来の表面実装コネクタの回路基板への取付は
方法は、先ずコネクタ端子と回路基板上のマウントパッ
ド間を半田のみで接続した場合、コネクタの雄雌が嵌合
する時に半田接続部に応力が印加され、最悪の場合にク
ラックが発生し半田接続の信頼性を損う欠点を有する。
方法は、先ずコネクタ端子と回路基板上のマウントパッ
ド間を半田のみで接続した場合、コネクタの雄雌が嵌合
する時に半田接続部に応力が印加され、最悪の場合にク
ラックが発生し半田接続の信頼性を損う欠点を有する。
また、コネクタのハウジングと回路基板間をネジで締め
付けて固定する方法は１回路基板上にコネクタ端子半田
付は用の半田ペーストガ印刷されている為にネジ等で締
め付ける際に印刷された半田ペーストの形状がみだれて
、リフロー半田付けの品質を損う欠点がある。
付けて固定する方法は１回路基板上にコネクタ端子半田
付は用の半田ペーストガ印刷されている為にネジ等で締
め付ける際に印刷された半田ペーストの形状がみだれて
、リフロー半田付けの品質を損う欠点がある。
本発明は上記従来の課題に鑑みてなされたものであり、
半田付けに伴うクラック発生、ネジの締め付けに伴う半
田ベースの形状のみだれ等を起こすことなく、容易に、
かつ確実に表面実装コネクタを回路基板へ取付けて、一
連の作業工程をライン化しうる表面実装コネクタの回路
基板への取付は方法を提供することを目的としている。
半田付けに伴うクラック発生、ネジの締め付けに伴う半
田ベースの形状のみだれ等を起こすことなく、容易に、
かつ確実に表面実装コネクタを回路基板へ取付けて、一
連の作業工程をライン化しうる表面実装コネクタの回路
基板への取付は方法を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明の表面実装コネクタの回
路基板への取付は方法は１表面実装コネクタの回路基板
への取付は方法において、複数個の貫通孔を有するコネ
クタのハウジングと、複数の貫通孔に対応する位置に貫
通孔を有する回路基板を重ねて配置した後、先端にすり
割り部を有する形状記憶合金からなる締結用ピンを上記
コネクタハウジング及び回路基板の複数の貫通孔に挿入
し、形状記憶合金の変態温度以上で該締結用ピンを加熱
することにより先端のすり割り部を変形させて表面実装
コネクタと回路基板を保持・固定してなるものである。
路基板への取付は方法は１表面実装コネクタの回路基板
への取付は方法において、複数個の貫通孔を有するコネ
クタのハウジングと、複数の貫通孔に対応する位置に貫
通孔を有する回路基板を重ねて配置した後、先端にすり
割り部を有する形状記憶合金からなる締結用ピンを上記
コネクタハウジング及び回路基板の複数の貫通孔に挿入
し、形状記憶合金の変態温度以上で該締結用ピンを加熱
することにより先端のすり割り部を変形させて表面実装
コネクタと回路基板を保持・固定してなるものである。
［実施例］
次に、本発明について図面を参照して説明する。
ｆ５１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、は本発明
の表面実装コネクタの回路基板への取付は方法に使用さ
れる構成部品を示した一実施例の斜視図であり、それぞ
れ表面実装コネクタ、回路基板及び締結用ピンである。
の表面実装コネクタの回路基板への取付は方法に使用さ
れる構成部品を示した一実施例の斜視図であり、それぞ
れ表面実装コネクタ、回路基板及び締結用ピンである。
１０は複数の貫通孔１１．１２を有するコネクタハウジ
ングで、リフロー半田付は時の温度に耐えられるように
耐熱性樹脂で構成される。また１３は回路基板１４との
半田接続の為の端子である。１４は回路基板でコネクタ
ハウジング１０に形成した複数の貫通孔１１．１２と対
向する位置に貫通孔１５．１６を備えている。
ングで、リフロー半田付は時の温度に耐えられるように
耐熱性樹脂で構成される。また１３は回路基板１４との
半田接続の為の端子である。１４は回路基板でコネクタ
ハウジング１０に形成した複数の貫通孔１１．１２と対
向する位置に貫通孔１５．１６を備えている。
１７はニッケル・チタン系や銅系合金等の形状記憶合金
からなる締結用ピンである。この締結用ピン１７は、先
端を二股にしてすり割り部１７ａを形成しである。そし
て変態温度以上で締結用ピン１７を加熱すると、すり割
り部１７ａは外側に湾曲するよう記憶されている。
からなる締結用ピンである。この締結用ピン１７は、先
端を二股にしてすり割り部１７ａを形成しである。そし
て変態温度以上で締結用ピン１７を加熱すると、すり割
り部１７ａは外側に湾曲するよう記憶されている。
第２図（ａ）、（ｂ）、（Ｃ）は、本発明の表面実装コ
ネクタの回路基板への取付は方法を示す為の組立断面図
で、同図（ａ）は締結用ピン１７を挿入した状態を示す
断面図、同図（ｂ）は締結用ピン１７がコネクタハウジ
ング部１０及び回路基板１４を保持争固定した状態を示
す断面図である。
ネクタの回路基板への取付は方法を示す為の組立断面図
で、同図（ａ）は締結用ピン１７を挿入した状態を示す
断面図、同図（ｂ）は締結用ピン１７がコネクタハウジ
ング部１０及び回路基板１４を保持争固定した状態を示
す断面図である。
上記図に従って本発明の表面実装コネクタの回路基板へ
の取付は方法を説明すれば、まず、回路基板１４上に表
面実装コネクタを、それぞれの貫通孔１１，１２及び１
５．１６が一致するように重ねる。そして上方から貫通
孔１１．１２．１５．１６に締結用ピン１７を挿入する
（第２図（ａ） ） 。
の取付は方法を説明すれば、まず、回路基板１４上に表
面実装コネクタを、それぞれの貫通孔１１，１２及び１
５．１６が一致するように重ねる。そして上方から貫通
孔１１．１２．１５．１６に締結用ピン１７を挿入する
（第２図（ａ） ） 。
そしてこの状態でリフロー半田付けを行なえば、この熱
によって形状記憶合金製の締結用ピン１７のすり割り部
１７ａは外側へ湾曲し、コネクタハウジング１０と回路
基板１４を保持・固定する。
によって形状記憶合金製の締結用ピン１７のすり割り部
１７ａは外側へ湾曲し、コネクタハウジング１０と回路
基板１４を保持・固定する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、複数の貫通孔を有する表
面実装コネクタと複数の貫通孔を有する回路基板を重ね
て、形状記憶合金製の締結用ピンを貫通孔に挿入させ、
加熱して締結用ピンを変形させ、両者の締結を行なうよ
うにした事により、形状記憶合金製の締結用ピンはりフ
ロー半田付は時の加熱でコネクタハウジング部と回路基
板間を保持・固定でき、一連の工程が、イン・ライン化
できる効果がある。即ち、回路基板への半田ペースト印
刷１表面実装部品搭載、表面実装コネクタ搭載、形状記
憶合金製の締結用ビンの貫通孔への挿入及びリフロー半
田付けの一連の工程である。
面実装コネクタと複数の貫通孔を有する回路基板を重ね
て、形状記憶合金製の締結用ピンを貫通孔に挿入させ、
加熱して締結用ピンを変形させ、両者の締結を行なうよ
うにした事により、形状記憶合金製の締結用ピンはりフ
ロー半田付は時の加熱でコネクタハウジング部と回路基
板間を保持・固定でき、一連の工程が、イン・ライン化
できる効果がある。即ち、回路基板への半田ペースト印
刷１表面実装部品搭載、表面実装コネクタ搭載、形状記
憶合金製の締結用ビンの貫通孔への挿入及びリフロー半
田付けの一連の工程である。
また、本発明の方法によれば表面実装コネクタは、半田
ペーストが印刷された回路基板にのせるのみであるので
半田ペーストの印刷状態に悪影響を与えることなく良好
な半田付は品質が確保できる効果がある。
ペーストが印刷された回路基板にのせるのみであるので
半田ペーストの印刷状態に悪影響を与えることなく良好
な半田付は品質が確保できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の表面実装コネ
クタの回路基板への取付は方法に使用される構成部品の
側視図であり、それぞれ表面実装コネクタ、回路基板及
び締結用ビンである。 第２図（ａ）、（ｂ）は本発明による取付は方法の手順
を示す側断面図であり同図（ａ）は締結前の状態、同図
（ｂ）は締結後の状態を示す。 ｌＯ：コネクタハウジング ｌ ｌ、 １２二貫通孔 １３：端子 １４：回路基板 １５． １６：貫通孔 １７：締結用ビン １７ａ：すり割り部
クタの回路基板への取付は方法に使用される構成部品の
側視図であり、それぞれ表面実装コネクタ、回路基板及
び締結用ビンである。 第２図（ａ）、（ｂ）は本発明による取付は方法の手順
を示す側断面図であり同図（ａ）は締結前の状態、同図
（ｂ）は締結後の状態を示す。 ｌＯ：コネクタハウジング ｌ ｌ、 １２二貫通孔 １３：端子 １４：回路基板 １５． １６：貫通孔 １７：締結用ビン １７ａ：すり割り部
Claims (1)
- 表面実装コネクタの回路基板への取付け方法において、
複数個の貫通孔を有するコネクタのハウジングと、複数
の貫通孔に対応する位置に貫通孔を有する回路基板を重
ねて配置した後、先端にすり割り部を有する形状記憶合
金からなる締結用ピンを上記コネクタハウジング及び回
路基板の複数の貫通孔に挿入し、形状記憶合金の変態温
度以上で該締結用ピンを加熱することにより先端のすり
割り部を変形させて表面実装コネクタと回路基板を保持
・固定することを特徴とする表面実装コネクタの回路基
板への取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253403A JPH03117711A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 表面実装コネクタの回路基板への取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1253403A JPH03117711A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 表面実装コネクタの回路基板への取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03117711A true JPH03117711A (ja) | 1991-05-20 |
Family
ID=17250895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1253403A Pending JPH03117711A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | 表面実装コネクタの回路基板への取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03117711A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2467584A (en) * | 2009-02-10 | 2010-08-11 | Rolls Royce Plc | Assembly |
| US8013311B2 (en) | 2003-07-14 | 2011-09-06 | Fei Company | Dual beam system |
| US8183547B2 (en) | 2009-05-28 | 2012-05-22 | Fei Company | Dual beam system |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1253403A patent/JPH03117711A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8013311B2 (en) | 2003-07-14 | 2011-09-06 | Fei Company | Dual beam system |
| US8399864B2 (en) | 2003-07-14 | 2013-03-19 | Fei Company | Dual beam system |
| GB2467584A (en) * | 2009-02-10 | 2010-08-11 | Rolls Royce Plc | Assembly |
| GB2467584B (en) * | 2009-02-10 | 2010-12-29 | Rolls Royce Plc | An assembly |
| US8183547B2 (en) | 2009-05-28 | 2012-05-22 | Fei Company | Dual beam system |
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