JPH0422551Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

産業上の利用分野 本考案は配線基板にリフロー半田付けにより表
面実装されるソケツトに関する。 従来技術 IC等の電子部品を配線基板に搭載するソケツ
トの実装技術はソケツトのコンタクトを配線基板
のスルーホールに挿入し半田付けする方式が主流
であつたが、近年小型化、薄形化、実装の合理化
等の要求から全く新しい概念に基くサーフエース
マウンテイング技術、即ち表面実装技術へと転換
する傾向にある。この表面実装はソケツトのコン
タクトを配線基板の配線パターン表面に半田ペー
ストを介して搭載しリフローゾーンを通過させて
半田を加熱溶融しソケツト固定と接続を行なう技
術であり、その加熱方式によつてIRリフロー
（赤外線加熱方式）や、VPS方式（蒸気相中半田
付け方式）等が行なわれている。 考案が解決しようとする問題点 然るに一般にIC等の雄端子は半田メツキされ
ており、接触信頼性の必要性からソケツトのコン
タクト１も同種合金にて半田メツキされているの
であるが、これをリフローゾーンにかけ加熱した
場合、230℃〜270℃程度の高温であるため、従来
汎用の半田メツキ（SnとPbの比が９：１で融点
216℃）では第１図に示すように雄端子に接触圧
をかけるコンタクト１の半田メツキ３が上記加熱
により容易に溶融して弾性接片２の接触部の融着
４を来し、コンタクトの雄端子受口としての機能
を喪失してしまう問題を惹起し、有効な防止対策
が模索されている。 例えば上記リフローにおけるコンタクト接触部
の加熱融着を防止するため、接触部にシート体を
介在させる等、何等かの離間手段を講ずることも
考えられるが、本考案はこれらの一切の付加的手
段を講ずることなく、上記問題を有効に解決せん
とするものである。 問題点を解決するための手段 その手段として前記ソケツトのコンタクトを配
線基板の配線パターン表面に半田付けする表面実
装用ソケツトにおいて、殊にコンタクトが接触状
態に対向された弾性片を有し、該弾性接片がソケ
ツトの受口内に保有され、同受口内に挿入した雄
端子を上記弾性接片間に介入し接触圧を得るよう
にした表面実装用ソケツトにおいて、上記コンタ
クトの少なくとも雄端子との接触圧を得る接触部
を含む領域を上記表面実装用半田時の加熱温度よ
りも融点の高い270℃以上の融点を有する高融点
半田材にてメツキし、前記問題の抜本的解決を図
つたものである。 作 用 即ち、本考案によればコンタクト全体又はその
要所に予め表面実装リフローにおいて予測される
加熱温度よりも高融点の半田メツキを施して置く
ことにより、半田メツキを施した雄端子との適正
接触条件を確保しながら、弾性接片における接触
部の半田メツキの溶融、これに起因する融着を確
実且つ有効に防止することができ、又その実施に
他の付加的手段を必要とせず、表面実装技術の改
善促進に大いに機能するものである。 実施例 以下本考案の実施例を第２図乃至第４図に基い
て詳述する。 ５は並列配置された多数のコンタクト１を保有
するソケツトであり、コンタクト１は互いに接触
状態に対向された雄端子接触用の弾性接片２を有
すると共に、該雄端子接触用弾性接片２基端に連
設した表面実装用の接片６を有し、該接触対向す
る弾性接片２をソケツト５の表面で開口する受口
７内に保有させ、表面実装用接片６をソケツト５
底面から側方へと折曲し突出させる。 上記状態において、受口７へICリード等の雄
端子を挿入し、弾性接片２間に挿入する。弾性接
片２は上記雄端子の挿入にて弾性に抗し開き、そ
の復元力にて雄端子を挟持し接触圧を得る。 上記コンタクト１には雄端子との電気的接触の
信頼性を保つため、IC等の雄端子の半田メツキ
と同種金属である半田メツキ３′が施されている。 本考案においては、上記半田メツキ3′として、
以下に述べる表面実装時の加熱温度より融点の高
い高融点半田メツキを選択し、該高融点半田メツ
キ３′をコンタクト１の全体又は上記接触部領域、
例えば弾性接片２の表面に施す。 前記の如く上記ソケツト５は第３図Ａに示すよ
うにコンタクト１の表面実装用接片６を以つて半
田ペースト９を介して配線基板８の配線パターン
１０上に仮付けし前記リフローゾーンの通過によ
る加熱工程に供する。この結果、第３図Ｂに示す
ように半田ペーストの半田９′が溶融しコンタク
ト１を配線パターン１０に融着し、ソケツト５を
固定する。この時の加熱温度は前記IRリフロー
では230℃〜270℃であり、VPSでは230℃，260
℃である。 これに対し、半田の融点は下表に示す通り、
SnとPbの混合比により一定の温度特性を示す。

【表】 上記表に示す通り、例えばSn対Pbの比が２対
８の半田では融点279℃であり、前記表面実装リ
フロー時の加熱温度にも溶融せず、従つて接触部
の融着を来さず、リフロー後ICリード挿入の障
害となる問題を生じない。適例として上記Sn：
Pb＝２：８の半田を採用するものであり、該半
田の採用によつて、ICリード等の半田メツキさ
れた雄端子との健全な接触目的が図れると同時
に、表面実装における前記融着防止目的が完全に
達成できる。 考案の効果 前記のようにIRリフロー及びVPSの実施によ
る表面実装の実施に当つてはコンタクトの互いに
加圧接触状態にある弾性接片間における接触部の
融着の問題がクローズアツプされており、殊に弾
性接片が受口内に収容され且つ加圧接触状態にお
かれているソケツトにおいては、リフローゾーン
通過後も受口内に熱が閉じ込められ弾性接片の冷
却を遅延し、弾性接片がリフロー後を蓄熱状態を
保ちその表面のハンダ融着を助長するが、本考案
は上記により半田メツキを施した雄端子との半田
メツキ相互による適正接触条件を確保しながら、
表面実装ソケツトにおけるコンタクトの弾性接片
の半田メツキ溶融、これに起因する融着を有効に
防止し、表面実装におけるICリードの挿入不能
の問題を抜本的に解消でき、又その実施に際しコ
ンタクトの弾性接片に隔絶手段を講ずる場合のよ
うな何等の付加的手段を必要とせず、表面実施技
術の改善、普及に著しく貢献するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の表面実装におけるコンタクト弾
性接片の融着状態を示す拡大断面図、第２図は本
考案に係る表面実装用ソケツトの外観を示す斜視
図、第３図Ａは同ソケツトにおけるコンタクトの
表面実装（予備搭載）状態を示す断面図、第３図
Ｂは表面実装されたコンタクトの接片と配線パタ
ーンの融着状態を示す拡大断面図、第４図は高融
点半田メツキを施した同コンタクトの弾性接片の
対向状態を示す拡大断面図である。 １……コンタクト、２……弾性接片、３′……
高融点半田メツキ、５……ソケツト、６……表面
実装用接片、７……受口、８……配線基板、１０
……配線パターン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ソケツト５が並列配置された多数のコンタクト
   １を有し、該コンタクト１がソケツトの表面で開
   口する受口７内に保有された雄端子接触用の弾性
   接片２を有すると共に、該弾性接片２に連設され
   た表面実装用の接片６を有し、上記コンタクトの
   弾性接片２が互いに接触状態に対向配置されてお
   り、上記ソケツトの表面実装用接片６を配線の基
   板の配線パターン表面にリフローゾーンを通過さ
   せて半田付けし、該ソケツトの受口７内に受入れ
   た雄端子が上記接触対向された弾性接片間に介入
   され接触圧を得るようにした表面実装用ソケツト
   において、上記コンタクトの少なくともその弾性
   接片の接触部領域に融点270℃以上の高融点半田
   メツキを施したことを特徴とする表面実装用ソケ
   ツト。