JPH05200755A - 電鋳型の製作方法 - Google Patents
電鋳型の製作方法Info
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- JPH05200755A JPH05200755A JP3442292A JP3442292A JPH05200755A JP H05200755 A JPH05200755 A JP H05200755A JP 3442292 A JP3442292 A JP 3442292A JP 3442292 A JP3442292 A JP 3442292A JP H05200755 A JPH05200755 A JP H05200755A
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- Japan
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- electroformed
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- backup member
- parallel
- adhesive layer
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電鋳部材が、その内部応力や機械的力を受け
ることの影響で変形することのない電鋳型を製作する。 【構成】 上下面４ａ，４ｂが平行になっているベース
４の上面４ａに接着層５を介して表裏面が平行な原盤６
を接着し、原盤６の面に導電膜７を介して電鋳部８を形
成し、電鋳部８の自由面８ａをベース下面４ａと平行に
加工する。加工された電鋳部８の自由面８ａに接着層９
を介してバックアップ部材１０を接着し、バックアップ
部材１０の自由面１０ａをベース下面４ａに平行に加工
する。導電膜７と原盤６との間で上下に分離し、上部に
位置する導電膜７、電鋳部８、接着層９、バックアップ
部材１０が一体化した状態で側方外形を電鋳型として必
要な寸法に加工することにより、電鋳部６とバックアッ
プ部材１０の自由面１０ａの平行度が保たれた。しか
も、変形の生じない電鋳型を製作することが可能にな
る。
ることの影響で変形することのない電鋳型を製作する。 【構成】 上下面４ａ，４ｂが平行になっているベース
４の上面４ａに接着層５を介して表裏面が平行な原盤６
を接着し、原盤６の面に導電膜７を介して電鋳部８を形
成し、電鋳部８の自由面８ａをベース下面４ａと平行に
加工する。加工された電鋳部８の自由面８ａに接着層９
を介してバックアップ部材１０を接着し、バックアップ
部材１０の自由面１０ａをベース下面４ａに平行に加工
する。導電膜７と原盤６との間で上下に分離し、上部に
位置する導電膜７、電鋳部８、接着層９、バックアップ
部材１０が一体化した状態で側方外形を電鋳型として必
要な寸法に加工することにより、電鋳部６とバックアッ
プ部材１０の自由面１０ａの平行度が保たれた。しか
も、変形の生じない電鋳型を製作することが可能にな
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形型の技術分野に属
し、特に電鋳型の製作方法に関する。
し、特に電鋳型の製作方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電鋳型の製作にあたって、金型に必要な
厚さを全て電鋳により製作するには時間がかかり、ま
た、電鋳部が厚肉になると電鋳部に内部応力が発生する
ことにより変形が生じるなどの問題があるため、通常は
電鋳型を薄く作り、それを別の部材に固定する裏打ちに
より補強することが行われている。
厚さを全て電鋳により製作するには時間がかかり、ま
た、電鋳部が厚肉になると電鋳部に内部応力が発生する
ことにより変形が生じるなどの問題があるため、通常は
電鋳型を薄く作り、それを別の部材に固定する裏打ちに
より補強することが行われている。
【０００３】例えば、光ディスクの金型の場合、電鋳で
作ったスタンパをベースに固定する方法をとっており、
その例としては特開平２−５２７１６号公報に記載され
る発明がある。この発明はスタンパの中心部と外周部と
をスタンパ押えという部材により表側からベース面に対
して押しつけるものである。
作ったスタンパをベースに固定する方法をとっており、
その例としては特開平２−５２７１６号公報に記載され
る発明がある。この発明はスタンパの中心部と外周部と
をスタンパ押えという部材により表側からベース面に対
して押しつけるものである。
【０００４】また、図９に示すように、電鋳部１をある
程度厚く形成し（約１０ｍｍ）、バックアップ部材２に
ボルト３で固定する方法もある。
程度厚く形成し（約１０ｍｍ）、バックアップ部材２に
ボルト３で固定する方法もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記特開平
２−５２７１６号公報記載の発明においては、スタンパ
押えで押さえるためには、押さえられる部分がスタンパ
側に必要となり、それなりにスタンパの大きさに余裕が
なければならない。従って、押えられる部分が充分にと
れないような小さなスタンパの場合、これを押えること
により変形が生じるので、スタンパ押えで押さえる方法
を適用することは不可能となる。
２−５２７１６号公報記載の発明においては、スタンパ
押えで押さえるためには、押さえられる部分がスタンパ
側に必要となり、それなりにスタンパの大きさに余裕が
なければならない。従って、押えられる部分が充分にと
れないような小さなスタンパの場合、これを押えること
により変形が生じるので、スタンパ押えで押さえる方法
を適用することは不可能となる。
【０００６】また、前記図９で示した電鋳部１をボルト
３で締め付ける方法においては、締め付け力の影響で電
鋳部１に変形が生じる。この変形を防止するために電鋳
部１の厚さを厚くすれば、電鋳部１の内部応力が大きく
なり、この応力により変形が生じるという欠点がある。
３で締め付ける方法においては、締め付け力の影響で電
鋳部１に変形が生じる。この変形を防止するために電鋳
部１の厚さを厚くすれば、電鋳部１の内部応力が大きく
なり、この応力により変形が生じるという欠点がある。
【０００７】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、小さなスタンパでも変形
を生じず、内部応力による変形も生じない電鋳型を製作
する方法の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、小さなスタンパでも変形
を生じず、内部応力による変形も生じない電鋳型を製作
する方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電鋳型の製作方法は、上下面が平行になってい
るベースのいずれか一方の面に表裏面が平行になってい
る原盤を接着する第１の工程と、前記原盤上に導電膜を
成膜する第２の工程と、前記導電膜を介して電鋳部を形
成し、電鋳部の自由面を前記ベースの他方の面と平行に
加工する第３の工程と、平行に加工された電鋳部の自由
面に接着層を介してバックアップ部材を接着する第４の
工程と、このバックアップ部材の自由面を前記ベースの
他方の面と平行に加工する第５の工程と、第５の工程の
成形体から前記原盤およびベースを分離した後、必要な
外形加工を行う第６の工程とからなることを特徴とす
る。
本発明の電鋳型の製作方法は、上下面が平行になってい
るベースのいずれか一方の面に表裏面が平行になってい
る原盤を接着する第１の工程と、前記原盤上に導電膜を
成膜する第２の工程と、前記導電膜を介して電鋳部を形
成し、電鋳部の自由面を前記ベースの他方の面と平行に
加工する第３の工程と、平行に加工された電鋳部の自由
面に接着層を介してバックアップ部材を接着する第４の
工程と、このバックアップ部材の自由面を前記ベースの
他方の面と平行に加工する第５の工程と、第５の工程の
成形体から前記原盤およびベースを分離した後、必要な
外形加工を行う第６の工程とからなることを特徴とす
る。
【０００９】
【作用】本発明では、電鋳部と原盤を分離する前に電鋳
部の自由面を加工するので、加工の際に電鋳部と原盤と
ベースが一体の状態で加工段取りができることにより、
電鋳部の面をベースの下面と平行にかつ高精度な平面に
加工することが容易となる。
部の自由面を加工するので、加工の際に電鋳部と原盤と
ベースが一体の状態で加工段取りができることにより、
電鋳部の面をベースの下面と平行にかつ高精度な平面に
加工することが容易となる。
【００１０】また、加工された電鋳部の面に対してバッ
クアップ部材を接着剤を使って固着することにより、ボ
ルト穴を加工する必要がなく、小さい電鋳型でも強度を
確保することが可能になる。さらに、原盤およびベース
を分離したのち、電鋳部とバックアップ部材が一体の状
態で必要な外周加工を行うので、電鋳部とバックアップ
部の平行度および直角度が正確な電鋳型を製作すること
が可能となる。
クアップ部材を接着剤を使って固着することにより、ボ
ルト穴を加工する必要がなく、小さい電鋳型でも強度を
確保することが可能になる。さらに、原盤およびベース
を分離したのち、電鋳部とバックアップ部材が一体の状
態で必要な外周加工を行うので、電鋳部とバックアップ
部の平行度および直角度が正確な電鋳型を製作すること
が可能となる。
【００１１】また、前記製作工程で使用する接着剤を芳
香族系エポキシ樹脂を主剤とする芳香族系アミンまたは
酸無水物を硬化剤とする熱硬化性樹脂とすることによ
り、電鋳型を射出成形として用いても射出圧力に耐える
接着強度をもち、射出による金型の温度上昇に対しても
充分に耐えることができる。
香族系エポキシ樹脂を主剤とする芳香族系アミンまたは
酸無水物を硬化剤とする熱硬化性樹脂とすることによ
り、電鋳型を射出成形として用いても射出圧力に耐える
接着強度をもち、射出による金型の温度上昇に対しても
充分に耐えることができる。
【００１２】
【実施例１】図１〜図７は本実施例を示し、電鋳型製作
の第１工程として図１に示すように、板厚１ｍｍで両面
の平行度がミクロンオーダのＳｉＯ2 基板をエッチング
加工した原盤６を、上下面４ａ，４ｂがミクロンオーダ
の平行度に平面研削加工されたベース４の上面４ａへ接
着層５を介して固定する。
の第１工程として図１に示すように、板厚１ｍｍで両面
の平行度がミクロンオーダのＳｉＯ2 基板をエッチング
加工した原盤６を、上下面４ａ，４ｂがミクロンオーダ
の平行度に平面研削加工されたベース４の上面４ａへ接
着層５を介して固定する。
【００１３】第２工程として図２に示すように、原盤６
およびベース４の上部に材質がＡｕである導電膜７を成
膜する。第３工程として図３に示すように、導電膜７に
材質がＮｉ、厚さが１ｍｍの電鋳部８を形成し、電鋳部
８の上面８ａがベース４の下面（底面）４ａに対して平
行な面となるようにフライス加工をする。
およびベース４の上部に材質がＡｕである導電膜７を成
膜する。第３工程として図３に示すように、導電膜７に
材質がＮｉ、厚さが１ｍｍの電鋳部８を形成し、電鋳部
８の上面８ａがベース４の下面（底面）４ａに対して平
行な面となるようにフライス加工をする。
【００１４】第４工程として図４に示すように、電鋳部
８の上面８ａ上に芳香族系エポキシ樹脂を主剤とし、芳
香族系アミンを硬化剤とした接着層９を形成する。その
上にバックアップ部材１０をのせて加熱することにより
接着層９が硬化し、バックアップ部材１０と電鋳部８と
を接着固定する。
８の上面８ａ上に芳香族系エポキシ樹脂を主剤とし、芳
香族系アミンを硬化剤とした接着層９を形成する。その
上にバックアップ部材１０をのせて加熱することにより
接着層９が硬化し、バックアップ部材１０と電鋳部８と
を接着固定する。
【００１５】第５工程として図５に示すように、バック
アップ部材１０の上面１０ａをベース４の下面４ａに対
してミクロンオーダの平行度に平面研削加工をするとと
もに側面外周部４ｃ，４ｄを機械加工で削除する。
アップ部材１０の上面１０ａをベース４の下面４ａに対
してミクロンオーダの平行度に平面研削加工をするとと
もに側面外周部４ｃ，４ｄを機械加工で削除する。
【００１６】第６工程として図６および図７に示すよう
に、第５工程の成形体を導電膜７と原盤６との間で分離
し、導電膜７、電鋳部８、接着層９およびバックアップ
部材１０が一体になった電鋳型の部分を得る。この一体
化した部分に対し電鋳型として必要な外形寸法に機械加
工することにより電鋳型が完成する。
に、第５工程の成形体を導電膜７と原盤６との間で分離
し、導電膜７、電鋳部８、接着層９およびバックアップ
部材１０が一体になった電鋳型の部分を得る。この一体
化した部分に対し電鋳型として必要な外形寸法に機械加
工することにより電鋳型が完成する。
【００１７】本実施例によれば、ベースの上下面４ａ，
４ｂおよび原盤６の表裏面のそれぞれがミクロンオーダ
の平行度になっているので、ベース４の上面４ｂに原盤
６を接着するとき、接着層５の厚さが均一になるように
さえすれば、ベース４の下面４ａと原盤６の上面６ａと
の平行度は正確に保たれる。
４ｂおよび原盤６の表裏面のそれぞれがミクロンオーダ
の平行度になっているので、ベース４の上面４ｂに原盤
６を接着するとき、接着層５の厚さが均一になるように
さえすれば、ベース４の下面４ａと原盤６の上面６ａと
の平行度は正確に保たれる。
【００１８】従って、最終的に完成される電鋳型（図
７）の型面７ａと、バックアップ部材１０の上面１０ａ
との平行度は正確に保たれる。
７）の型面７ａと、バックアップ部材１０の上面１０ａ
との平行度は正確に保たれる。
【００１９】また、電鋳部８の上面８ａとバックアップ
部材１０とを接着する接着層９に芳香族系エポキシ樹脂
を主剤とする芳香族系アミンを硬化剤としたものを用い
たので、耐熱性に優れ、接着強度および硬度も高く、電
鋳型として充分に使用に耐える。
部材１０とを接着する接着層９に芳香族系エポキシ樹脂
を主剤とする芳香族系アミンを硬化剤としたものを用い
たので、耐熱性に優れ、接着強度および硬度も高く、電
鋳型として充分に使用に耐える。
【００２０】
【実施例２】図８は本発明の実施例２を示す。本実施例
では前記実施例１と異なる点のみ示し、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。第１工程にお
いて、ベース４の上面４ｂに原盤６の面と等寸大の突出
部４ｅを設け、突出部上面４ｆとベース下面４ａとの平
行度をミクロンオーダに平面研削加工するとともに、突
出部上面４ｆに凹部４ｇを形設し、この凹部４ｇにのみ
接着剤を塗布して原盤６（ＰＭＭＡ製の成形品）を接着
したものである。
では前記実施例１と異なる点のみ示し、同一構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。第１工程にお
いて、ベース４の上面４ｂに原盤６の面と等寸大の突出
部４ｅを設け、突出部上面４ｆとベース下面４ａとの平
行度をミクロンオーダに平面研削加工するとともに、突
出部上面４ｆに凹部４ｇを形設し、この凹部４ｇにのみ
接着剤を塗布して原盤６（ＰＭＭＡ製の成形品）を接着
したものである。
【００２１】本実施例によれば、ベース下面４ａと平行
な突出部上面４ｆに原盤６が直に接着されるので、前記
実施例１のように接着する相互間に接着層９（図１）が
存在する場合に比べて、ベース下面４ａと原盤６との平
行度が正確に保たれる。
な突出部上面４ｆに原盤６が直に接着されるので、前記
実施例１のように接着する相互間に接着層９（図１）が
存在する場合に比べて、ベース下面４ａと原盤６との平
行度が正確に保たれる。
【００２２】この場合、電鋳部の厚さは３ｍｍとし、電
鋳部とバックアップ部材の接着層に芳香族系エポキシ樹
脂を主剤とし、無水フタル酸を硬化剤として用いた。本
実施例の作用・効果は前記実施例１の場合と同様であ
る。接着剤の例を表１に示す。
鋳部とバックアップ部材の接着層に芳香族系エポキシ樹
脂を主剤とし、無水フタル酸を硬化剤として用いた。本
実施例の作用・効果は前記実施例１の場合と同様であ
る。接着剤の例を表１に示す。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、電鋳部をその内部応力
により変形することのない程度に薄くし、その薄い電鋳
部をバックアップ部材に接着固定することにより、肉厚
が厚いために生じる内部応力により自ら変形することも
なく、電鋳部を機械的に取付けることによる変形が生じ
ることもない電鋳型を製作することができる。
により変形することのない程度に薄くし、その薄い電鋳
部をバックアップ部材に接着固定することにより、肉厚
が厚いために生じる内部応力により自ら変形することも
なく、電鋳部を機械的に取付けることによる変形が生じ
ることもない電鋳型を製作することができる。
【図１】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
１工程説明用断面図。
１工程説明用断面図。
【図２】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
２工程説明用断面図。
２工程説明用断面図。
【図３】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
３工程説明用断面図。
３工程説明用断面図。
【図４】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
４工程説明用断面図。
４工程説明用断面図。
【図５】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
５工程説明用断面図。
５工程説明用断面図。
【図６】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
６工程説明用断面図。
６工程説明用断面図。
【図７】本発明の電鋳型の製作方法の実施例１を示す第
６工程説明用断面図。
６工程説明用断面図。
【図８】本発明の電鋳型の製作方法の実施例２を示す第
１工程説明用断面図。
１工程説明用断面図。
【図９】従来の鋳造型の説明用断面図。
１，８ 電鋳部 ２，１０ バックアップ部材 ３ ボルト ４ ベース ４ａ 下面 ４ｂ，８ａ，１０ａ 上面 ４ｃ，４ｄ 側面 ４ｅ 突出部 ４ｆ 突出部上面 ４ｇ 凹部 ５，９ 接着層 ６ 原盤 ７ 導電膜 ７ａ 型面 ８ 電鋳部 ９ 接着層
Claims (1)
- 【請求項１】 上下面が平行になっているベースのいず
れか一方の面に表裏面が平行になっている原盤を接着す
る第１の工程と、前記原盤上に導電膜を成膜する第２の
工程と、前記導電膜を介して電鋳部を形成し、電鋳部の
自由面を前記ベースの他方の面と平行に加工する第３の
工程と、平行に加工された電鋳部の自由面に接着層を介
してバックアップ部材を接着する第４の工程と、このバ
ックアップ部材の自由面を前記ベースの他方の面と平行
に加工する第５の工程と、第５の工程の成形体から前記
原盤およびベースを分離した後、必要な外形加工を行う
第６の工程とからなる電鋳型の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3442292A JPH05200755A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 電鋳型の製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3442292A JPH05200755A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 電鋳型の製作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05200755A true JPH05200755A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=12413772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3442292A Withdrawn JPH05200755A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 電鋳型の製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05200755A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003136539A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Konica Corp | 金型の製作方法 |
| EP1342559A1 (en) * | 2002-03-04 | 2003-09-10 | Johnson & Johnson Vision Care, Inc. | Method of fabricating an injection mould insert for contact lens moulds and injection mould insert |
| JP2006512231A (ja) * | 2002-12-26 | 2006-04-13 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 精密な構造化界面を備えた電鋳接着剤ラミネート工具表面 |
| JP2007168205A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-07-05 | Toshin Seiko:Kk | 金型及びブロックの製造方法 |
| WO2008053732A1 (fr) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Konica Minolta Opto, Inc. | Matrice de moulage et procédé de fabrication de celle-ci |
| CN100408259C (zh) * | 2002-05-24 | 2008-08-06 | 柯尼卡株式会社 | 加工光学元件成型模具的方法 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP3442292A patent/JPH05200755A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003136539A (ja) * | 2001-11-05 | 2003-05-14 | Konica Corp | 金型の製作方法 |
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