JP2001334534A

JP2001334534A - 断熱金型作製方法および作製装置

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Publication number: JP2001334534A
Application number: JP2000159821A
Authority: JP
Inventors: Shiyouzou Murata; 省蔵村田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2000-05-30
Filing date: 2000-05-30
Publication date: 2001-12-04
Anticipated expiration: 2020-05-30
Also published as: JP4081962B2

Abstract

(57)【要約】【課題】充分な転写性が得られ、低い金型温度により光
ディスク基板成形サイクルのタクトアップが図られる。
また、成形する光ディスク基板の両面の温度を制御する
ことができ、信号面側が凹形状になるような光ディスク
基板の反りが防止される。【解決手段】本発明の断熱金型作製装置は、互いに接合
されてキャビティ５４を形成する一対の金型５２，５３
と、キャビティ５４内の一側壁面側に配置され、転写面
５とそれ以外の部分に断熱性を有するスタンパ側断熱層
が設けられたスタンパ１と、キャビティ５４の一側壁面
と対面する他側壁面側に設けられた断熱層を有する断熱
金型とを用いた射出成形金型のうちの断熱金型を作製す
る工程である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板を
射出成形するための光ディスク基板成形装置に用いられ
る断熱金型作製方法およびその作製装置に関し、特に各
層間で強い密着性を有し、かつ成形時に剥離することが
ない断熱金型作製方法および作製装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク基板は、接合させた一対の金
型間に形成されるキャビティ内に溶融した樹脂を射出充
填した後、金型を離反させて冷却後の樹脂を取り出すこ
とにより形成される。この場合、一方の金型のキャビテ
ィ形成部分には、転写面を備えたスタンパを予め固定し
ておく。これにより、キャビティ内に充填されて冷却後
に固化した樹脂には、スタンパの転写面が転写され、情
報記録面が形成される。このような光ディスクの製造に
際しては、キャビティ内に充填した樹脂が冷却固定し易
いように、金型の温度をキャビティ内に射出充填される
樹脂の温度よりも２００℃程度低い温度に設定する、と
いうような処理が一般に行われている。このような金型
の温度設定は、転写性と光ディスク基板成形サイクルの
タクトアップとのトレードオフの関係により決定され
る。すなわち、光ディスク基板形成サイクルのタクトア
ップを図るためには、金型の温度を極力低くすることが
有効であるが、金型の温度が低過ぎると転写性が劣化し
てしまう。その反面、転写性を向上させるためには、金
型の温度を高くすればよいが、それでは樹脂がスタンパ
からの離形に必要な温度に達するまでの時間が長くなり
過ぎ、その結果、光ディスクの生産性が低下してしま
う。

【０００３】図４は、一対の金型の間に形成されるキャ
ビティ内に射出充填された樹脂の状態を示す模式図であ
る。金型の温度が低過ぎると転写性が劣化してしまう理
由を、図４に従って説明する。図４に示すように、キャ
ビティ１０２内に射出充填される溶融樹脂１０３は、そ
の流動層１０３ａの部分がキャビティ１０２内に進入し
て充填される。図４中、樹脂１０３の進行方向を細い矢
印で示し、その流動方向を太い矢印で示している。樹脂
１０３は、キャビティ１０２内を流動するに伴って、金
型１０１に接する部分が金型１０１に熱を奪われて急冷
される。このために、金型１０１の温度が低過ぎると、
金型の近傍における樹脂１０３はスキン層１０３ｂとな
って瞬時に固化する。このようなスキン層１０３ｂが形
成されてしまうと、樹脂１０３は図示省略しているスタ
ンパの微細パターンに充分に充填されず、転写不良とな
ってしまう。その結果、信号特性が良好な高品質の光デ
ィスクが形成されなくなる。

【０００４】従って、金型の温度設定は、転写性と光デ
ィスク基板成形サイクルのタクトアップとのトレードオ
フの関係により決定される。これに対して、例えば特開
平７−１７８７７４号公報、特開平１０−１４９５８７
号公報および特開平６−２５９８１５号公報には、金型
やスタンパに断熱性を持たせることにより、転写性と光
ディスク基板成形サイクルのタクトアップとを共に向上
させることができるという提案がなされている。すなわ
ち、特開平７−１７８７７４号公報では、金型において
スタンパの裏面となる位置に着脱式の断熱性金型挿入体
を設置したものが開示されている。また、特開平１０−
１４９５８７号公報には、金型においてスタンパの下面
となる位置にセラミクスによる断熱層を設けたものが開
示されている。さらに、特開平６−２５９８１５号公報
には、スタンパの表面（転写面）に無電解メッキ法で粒
子径が０．１μｍ以下のホリテトラフルオロエチレンを
２０〜３０％含有するニッケルメッキ膜を５０〜７０ｎ
ｍの厚みで形成したものが開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た全ての公報に記載の提案は、転写性と光ディスク基板
成形サイクルのタクトアップとを高次元に向上させるも
のではない。また、特開平６−２５９８１５号公報に示
された提案は、スタンパの転写面に成膜する構成である
ため、転写面の微細パターンが損われる、という問題が
ある。さらに、特開平７−１７８７７４号公報および特
開平１０−１４９５８７号公報にそれぞれ開示された提
案は、金型自体の設計変更や交換が必要であり、既存の
金型設備が無駄になってしまう、という問題がある。図
５（ａ）（ｂ）は、完成した光ディスクと、この光ディ
スクの基本になる光ディスク基板との形状を示す模式図
である。光ディスク７３は、成形された光ディスク基板
７１を用いて製造される。すなわち、図５（ａ）に示す
ように、光ディスク基板７１の上に、記録層７４、反射
層７５、保護層７６および印刷層７７を順に製膜積層す
ることにより、光ディスク７３が製造される。ここで、
光ディスク基板７１は、各層７４〜７７が製膜積層され
るに従い層積層部分が凹形状となるように反ってしま
う。その結果、光ディスク７３は、光ディスク基板７１
の初期形状に対して層積層部分の方向に反ることにな
る。このため、光ディスク基板７１を、図５（ｂ）に示
すように層積層面（信号面）と反対面側が凹形状となる
ように、予め成形しておく、ということが従来より行わ
れている。これにより、各層７４〜７７が製膜積層され
るに従って光ディスク基板７１が層積層部分の方向に反
り、結果的にフラットな光ディスク７３が製造される。
ここで、光ディスク基板７１は、その射出成形式に温度
が高い方の面が凹形状となって反ってしまう。つまり、
射出成形後、スタンパが設けられている方の面と可動金
型の側の面とで、射出成形時に温度が高くなる方の面が
凹形状に反ってしまう。

【０００６】そこで、本発明の第１の目的は、これら従
来の課題を解決し、充分な転写性を得ることができ、か
つ光ディスク基板成形サイクルのタクトアップを図るこ
とができ、しかも信号面側が凹型状となるような光ディ
スク基板の反りを防止できる断熱金型作製方法および作
製装置を提供することにある（請求項１）。また、本発
明の第２の目的は、金属層、断熱層、金型母材の間に強
い密着性を与えることが可能な断熱金型作製方法および
作製装置を提供することにある（請求項２）。また、本
発明の第３の目的は、スタンパ側と同様に成形基板の両
面の温度を制御することができ、信号面側が凹形状とな
るような成形基板の反りを防止し、かつ断熱作用を適正
に保つために断熱層の厚みを一定値以下にすることが可
能な断熱金型作製方法および作製装置を提供することに
ある（請求項３）。また、本発明の第４の目的は、金型
側断熱層材料が持つ低熱伝導率を利用し、溶融樹脂充填
直後の急冷を抑制できるような断熱金型作製方法および
作製装置を提供することにある（請求項６）。

【０００７】また、本発明の第５の目的は、金属層の表
面を鏡面とし、この鏡面を転写面とすることで、表面の
ファインな成形基板を得ることができる断熱金型作製方
法および作製装置を提供することにある（請求項８）。
また、本発明の第６の目的は、金属層と断熱層、および
断熱層と金型母材とに充分な密着性を与えることができ
る断熱金型作製方法および作製装置を提供することにあ
る（請求項１２）。また、本発明の第７の目的は、鏡面
同士の拡散接合を阻止し、鏡面金属層の表面性が阻害さ
れないようにし、またホットプレスにより金属層や金型
母材に接着することなく、容易に剥離することができ、
リサイクルも可能であるような断熱金型作製方法および
作製装置を提供することにある（請求項１７）。また、
本発明の第８の目的は、金属層、断熱層の内外径を金型
母材に合わせ込むことが容易な断熱金型作製方法および
作製装置を提供することにある（請求項２０）。さら
に、本発明の第９の目的は、高品質な成形基板、光ディ
スクの作製が可能な断熱金型作製方法および作製装置を
提供することにある（請求項２１）。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の断熱金型作製装置は、光ディスク製造工
程で、互いに接合されてキャビティを形成する一対の金
型と、前記キャビティ内の一側壁面側に配置され、光デ
ィスク基板成形用の転写面と該転写面に沿わせて該転写
面以外の部分に断熱性を有するスタンパ側断熱層が設け
られた光ディスク基板成形用のスタンパと、前記キャビ
ティにおける前記一側壁面と対面する他側壁面側に該他
側壁面に沿って設けられた断熱層を有する断熱金型とを
用いた射出成形金型のうち、断熱金型を作製することを
特徴としている。また、本発明の断熱金型作製方法
は、光ディスク製造工程において、互いに接合されてキ
ャビティを形成する一対の金型と、前記キャビティ内の
一側壁面に配置され、光ディスク基板成形用の転写面と
該転写面に沿わせて該転写面以外の部分に断熱性を有す
るスタンパ側断熱層が設けられた光ディスク基板成形用
のスタンパと、前記キャビティにおける前記一側壁面と
対面する他側壁面側に該他側壁面に沿って設けられた断
熱層を有する断熱金型とを用いた射出成形金型のうち、
断熱金型を作製する際に、該断熱金型をホットプレス方
式で作製することを特徴としている。

【０００９】また、該断熱金型は、断熱層が金型母材
に対して、熱伝導率が低い材料により形成されているこ
とを特徴としている。また、該断熱金型は、断熱層の
厚みが１５０μｍ以下であることを特徴としている。ま
た、前記断熱金型は、断熱層の熱伝導率が２５Ｗ／ｍ
・ｋより小さいことを特徴としている。また、前記断
熱金型は、断熱層が熱可塑性フィルムであることを特徴
としている。また、前記断熱金型は、断熱層が熱可塑
性ポリイミドであることを特徴としている。また、前
記断熱金型は、金型母材に対して、金属層および断熱層
をホットプレス方式で貼り合わせることを特徴としてい
る。また、前記断熱金型は、金属層の熱伝導率が、断
熱層よりも大きいことを特徴としている。

【００１０】また、(10)前記断熱金型は、金属層の材質
がニッケルであることを特徴としている。また、(11)前
記断熱金型は、研磨ガラスにメタライズして、ニッケル
電鋳後、研磨ガラスから剥離することにより得ることを
特徴としている。また、(12)前記断熱金型は、３０Ｋｇ
／ｃｍ²以上の型締め力でホットプレスされることを特
徴としている。また、(13)前記断熱金型は、３００℃以
上の加熱温度でホットプレスされることを特徴としてい
る。また、(14)前記断熱金型は、加圧プレートで金属層
を押圧してホットプレスされることを特徴としている。
また、(15)前記断熱金型は、金属層を押圧する加圧プレ
ートの表面が、鏡面であることを特徴としている。

【００１１】また、(16)前記断熱金型は、加圧プレート
で押圧される金属層の表面が、鏡面であることを特徴と
している。また、(17)前記断熱金型は、鏡面金属層を鏡
面加圧プレートで押圧する際に、スペーサーを介在させ
てホットプレスされることを特徴としている。また、(1
8)前記断熱金型は、スペーサーが熱硬化性フィルムであ
ることを特徴としている。また、(19)前記断熱金型は、
スペーサーが熱硬化性ポリイミドであることを特徴とし
ている。また、(20)前記断熱金型は、金属層、断熱層、
スペーサー、加圧プレートを金型母材の内径より小さ
く、かつ金型母材の外径より大きくしておき、金型母材
の内径に合わせたセンタリングピンを用いてセンタリン
グした後、ホットプレスされることを特徴としている。
さらに、(21)前記断熱金型は、請求項１ないし２０の機
能を包含したホットプレス機により作製されることを特
徴としている。

【００１２】

【発明の実施の形態】（実施例）以下、本発明の実施例
を、図面により詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施例を示すホットプレス方式による断熱金型の作製プロ
セスの状態を示す模式図（断面図）である。先ず、研磨
ガラスを洗浄し、ニッケルスパッタでメタライズした
後、スパッタ面を陰極としてニッケル電鋳し、研磨ガラ
スより剥離することにより、鏡面ニッケル層３５を得
る。この鏡面ニッケル層３５、断熱層３６である熱可塑
性ポリイミドフィルム、スペーサー３４である熱硬化性
ポリイミドフィルム、鏡面加圧プレートを、それぞれ母
型金型３７の内径より小さく、外径より大きいプレス機
でプレ加工しておく。金型母材３７の断熱層の貼り付け
面は、アルカリ・酸脱脂を前処理として行い、鏡面ニッ
ケル層３５の断熱層３６の貼り付け面は、濃硝酸でエッ
チングを前処理として実施する。ホットプレス機の下側
加熱板３１上に金型母材３７をセットして、金型母材３
７の中央部にセンタリングピン３２を差し込む。センタ
リングに合わせて断熱層３６、鏡面ニッケル層３５、ス
ペーサー３４、鏡面加圧プレート３３をセットする。

【００１３】図２は、本発明の一実施例を示す完成後の
断熱金型の作製プロセスの状態を示す模式図（断面図）
である。図１の処理の後、センタリングピン３２を取り
除き、上側加熱板３１を下降させて、加熱および加圧を
開始する。昇温速度７℃／ｍｉｎで３５０℃まで加熱
し、３５０℃で５０Ｋｇ／ｃｍ²となるように型締め力
を調節していく。３５０℃、５０Ｋｇ／ｃｍ²で１０分
保持した後、冷却を開始し、約９０分で常温に達する。
加圧を解除して、取り出される断熱金型ブランク（鏡面
ニッケル層３５′＋断熱層３６′＋金型母材３７′）の
鏡面ニッケル層３５′、断熱層３６′の内外径を金型母
材３７′に傚（なら）うように加工することにより、断
熱金型が完成する。

【００１４】図３は、本発明の一実施例を示す光ディス
ク基板成形装置の縦断側面図である。この光ディスク基
板成形装置５１は、一対の金型を構成する固定金型５２
と可動金型５３とを主要な構成要素とする。固定金型５
２は位置不動に固定配置され、この固定金型５２に対し
て可動金型５３が接離自在に取り付けられている。ま
た、これらの固定金型５２と可動金型５３との接合部分
の間には、空胴状のキャビティ５４が形成され、このキ
ャビティ５４内には光ディスク基板成形用の断熱層を内
包したスタンパ（断熱スタンパ）１が、その転写面５を
キャビティ５４に対面させて収納保持されている。光デ
ィスク基板成形装置５１を、さらに詳細に説明する。固
定金型５２には、キャビティ５４の形成部分に位置して
固定コア５５が設けられ、また可動金型５３には、キャ
ビティ５４の形成部分に位置して金型母材（可動コア）
５６が設けられている。このような構成の下に、断熱ス
タンパ１は、固定コア５５に沿ってキャビティ５４内に
収納保持されている。

【００１５】また、成形される光ディスク基板７１（図
５参照）の中心に位置して、固定金型５２の固定コア５
５には固定ブッシュ５７が、可動金型５３の金型母材５
６には可動ブッシュ５８が、それぞれ設けられている。
そして、固定ブッシュ５７には、固定金型５２を貫通す
る固定側スプル５９が固定され、可動ブッシュ５８に
は、可動金型５３を貫通する可動側スプル６０が固定さ
れている。また、可動ブッシュ５８の部分において、可
動側スプル６０の先端にはカットパンチ６１が設けられ
ている。このカットパンチ６１は、光ディスク基板７１
の中心に中心孔７２を穿（うが）つものである（図５参
照）。図３に示すように、本実施例の光ディスク基板成
形装置５１では、金型母材５６の上に金型側断熱層６
２、鏡面金属層６３がホットプレス方式により積層形成
され、断熱金型が配設されている。次いで、図５に示す
ように、光ディスク７３は、本実施例により成形された
光ディスク基板７１を用いて製造される。例えば、光デ
ィスク基板７１の上に、記録層７４、反射層７５、保護
層７６および印刷層７７を順に製膜積層することによ
り、光ディスク７３を製造する。

【００１６】図３において、金型側断熱層６２である熱
可塑性ポリイミドフィルムの厚みを２０，５０，１５
０，２５０μｍとして成形基板を作製してみた。その結
果、金型側断熱層６２の厚みが２０μｍ以上で光ディス
ク基板７１を図５（ｂ）に示すような層積層面（信号
面）の反射面側を凹形状で成形することが容易となり、
理想的な形状の光ディスク基板７１を得ることができ
た。また、図３の断熱スタンパ１により、充分な転写性
の確保と光ディスク基板形成サイクルのタクトアップと
を高次元で両立させることができた。もっとも、金型側
断熱層６２の厚みが２５０μｍになると、光ディスク基
板７１は、入射光面側（鏡面側）の温度が高くなり過ぎ
て、大きな凹形状となる、つまり信号面側が大きな凸形
状となるので、図５（ａ）に示すように記録層７４、反
射層７５、保護層７６および印刷層７７を順に製膜積層
しても、光ディスク基板７１の反り形状を理想的な形状
にすることが不可能となる。金型側断熱層６２の熱伝導
率は、２５Ｗ／ｍ・ｋより小さくする。また、断熱金型
は、金属層の熱伝導率が断熱層より大きくする。

【００１７】（比較例１）前述の実施例と同様の方法
で、光ディスク基板７１を得る。ただし、断熱スタンパ
１のみで、可動側は金型母材をそのまま用いた。その結
果、光ディスク基板７１は、ハイサイクルで充分な転写
性を確保できるが、スタンパ信号面側温度が高くなり過
ぎて、大きな凹形状となり、記録層７４、反射層７５、
保護層７６および印刷層７７を順に製膜積層すると、ま
すます凹形状が増幅され、光ディスク基板７１の反り形
状を理想的な形状にすることが不可能となった。

【００１８】（比較例２）前述の実施例と同様の方法
で、光ディスク基板７１を得る。ただし、可動側断熱金
型のみで、スタンパ１は断熱層のない一般的なスタンパ
をそのまま用いた。その結果、光ディスク基板７１は、
スタンパ信号面側温度が低くなることにより、凸形状と
なり、記録層７４、反射層７５、保護層７６および印刷
層７７を順に製膜積層すると、光ディスク基板７１の反
り形状を理想的な形状にすることが可能となる。しか
し、その反面、ハイサイクルでは転写性が不良であり、
転写性を確保させるためにはサイクルタイムの延長が不
可欠となるので、その点が問題である。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スタンパ側断熱層および金型側の断熱作用により、溶
融樹脂充填後、従来より低温金型を用いても、スタンパ
に接触する樹脂温度が高くなるので、充分な転写性が得
られる。その結果、高温の転写温度によって転写性を良
好に維持することができ、かつ低い金型温度により光デ
ィスク基板成形サイクルのタクトアップを図ることがで
きる。また、光ディスク基板は、その成形時に温度の高
い方が凹形状となって反ってしまうのに対して、スタン
パ側断熱層と金型側断熱層との間にキャビティが位置
し、キャビティの両側で断熱作用が生じるので、成形す
る光ディスク基板の両面の温度を制御することができ
る。従って、信号面側が凹形状となるように光ディスク
基板の反りを防止し、この光ディスク基板に基づいて製
造される光ディスクの信号面精度を維持することが可能
となる（請求項１、２１）。

【００２０】また、各層間に強い密着性を有し、成形
時に剥離することがない（請求項２，６，７，８，１
２，１３）。また、適正な断熱作用により、光ディスク基板の両面
の温度が制御されるので、反り形状を理想的な形状にす
ることができる（請求項３，４，５）。また、可動金型に断熱作用が働き、光ディスク基板の
信号面側の温度を高め、凹形状にすることが可能となる
（請求項９，１０）。また、研磨ガラスの表面性を転写したファインな鏡面
ニッケル層が得られるので、ラッピングなどの研磨工程
を省略することができる（請求項１１）。また、ホットプレスによりニッケル層の鏡面性を損な
うことがなく、ファインな表面性を維持することができ
る（請求項１４，１５，１６）。また、加圧プレートとニッケル層の鏡面同士の拡散接
合を阻止し、ファインな鏡面ニッケル層を維持すること
ができる（請求項１７，１８，１９）。さらに、金型母材、断熱層、ニッケル層の内外径に同
軸度が予め得られているので、金型母材の内外径に傚わ
せる加工が容易であり、精度も得易い（請求項２０）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示すホットプレス方式によ
る断熱金型の作製プロセス状態の模式図（断面図）であ
る。

【図２】本発明により完成した断熱金型を示す模式図
（断面図）である。

【図３】本発明の断熱金型を用いた光ディスク基板成形
装置を示す縦断側面図である。

【図４】一対の金型の間に形成されたキャビティ内に射
出充填された樹脂の状態を示す模式図（断面図）であ
る。

【図５】完成した光ディスクとこの光ディスクの基本と
なる光ディスク基板の形状を示す模式図（断面図）であ
る。

【符号の説明】

３１…加熱板、３２…センタリングピン、３３…鏡面加
圧プレート、３４…スペーサ、３５…鏡面ニッケル層、
３６…断熱層、３７…金型母型、１…（断熱）スタン
パ、５…転写面、５１…光ディスク基板成形装置、５２
…固定金型、５３…可動金型、５４…キャビティ、５５
…固定コア、５６…可動コア（金型母材）、５７…固定
ブッシュ、５８…可動ブッシュ、５９…固定側スプル、
６０…可動側スプル、６１…カットパンチ、６２…金型
側断熱層、６３…鏡面金属層、７１…光ディスク基板、
７４…記録層、７５…反射層、７６…保護層、７７…印
刷層。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】光ディスク製造工程において、互いに接
合されてキャビティを形成する一対の金型と、前記キャ
ビティ内の一側壁面側に配置され、光ディスク基板成形
用の転写面および該転写面に沿って該転写面以外の部分
に断熱性を有するスタンパ側断熱層が設けられた光ディ
スク基板成形用スタンパと、前記キャビティの前記一側
壁面と対向する他側壁面側に該他側壁面に沿って設けら
れた断熱層を有する断熱金型とを用いた射出成形金型の
うち、断熱金型を作製する断熱金型作製装置。
【請求項２】光ディスク製造工程において、互いに接
合されてキャビティを形成する一対の金型と、前記キャ
ビティ内の一側壁面に配置され、光ディスク基板成形用
の転写面と該転写面に沿わせて該転写面以外の部分に断
熱性を有するスタンパ側断熱層が設けられた光ディスク
基板成形用のスタンパと、前記キャビティにおける前記
一側壁面と対面する他側壁面側に該他側壁面に沿って設
けられた断熱層を有する断熱金型とを用いた射出成形金
型のうち、断熱金型を作製する際に、該断熱金型をホッ
トプレス方式で作製することを特徴とする断熱金型作製
方法。
【請求項３】前記断熱金型は、断熱層が金型母材に対
して、熱伝導率が低い材料により形成されていることを
特徴とする請求項２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項４】前記断熱金型は、断熱層の厚みが１５０
μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の断熱
金型作製方法。
【請求項５】前記断熱金型は、断熱層の熱伝導率が２
５Ｗ／ｍ・ｋより小さいことを特徴とする請求項２に記
載の断熱金型作製方法。
【請求項６】前記断熱金型は、断熱層が熱可塑性フィ
ルムであることを特徴とする請求項２に記載の断熱金型
作製方法。
【請求項７】前記断熱金型は、断熱層が熱可塑性ポリ
イミドであることを特徴とする請求項２に記載の断熱金
型作製方法。
【請求項８】前記断熱金型は、金型母材に対して、金
属層および断熱層をホットプレス方式で貼り合わせるこ
とを特徴とする請求項２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項９】前記断熱金型は、金属層の熱伝導率が、
断熱層よりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の
断熱金型作製方法。
【請求項１０】前記断熱金型は、金属層の材質がニッ
ケルであることを特徴とする請求項２に記載の断熱金型
作製方法。
【請求項１１】前記断熱金型は、研磨ガラスにメタラ
イズして、ニッケル電鋳後、研磨ガラスから剥離するこ
とにより得ることを特徴とする請求項２に記載の断熱金
型作製方法。
【請求項１２】前記断熱金型は、３０Ｋｇ／ｃｍ²以
上の型締め力でホットプレスされることを特徴と請求項
２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項１３】前記断熱金型は、３００℃以上の加熱
温度でホットプレスされることを特徴とする請求項２に
記載の断熱金型作製方法。
【請求項１４】前記断熱金型は、加圧プレートで金属
層を押圧してホットプレスされることを特徴とする請求
項２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項１５】前記断熱金型は、金属層を押圧する加
圧プレートの表面が、鏡面であることを特徴とする請求
項２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項１６】前記断熱金型は、加圧プレートで押圧
される金属層の表面が、鏡面であることを特徴とする請
求項２に記載の断熱金型作製方法。
【請求項１７】前記断熱金型は、鏡面金属層を鏡面加
圧プレートで押圧する際に、スペーサーを介在させてホ
ットプレスされることを特徴とする請求項２に記載の断
熱金型作製方法。
【請求項１８】前記断熱金型は、スペーサーが熱硬化
性フィルムであることを特徴とする請求項２に記載の断
熱金型作製方法。
【請求項１９】前記断熱金型は、スペーサーが熱硬化
性ポリイミドであることを特徴とする請求項２に記載の
断熱金型作製方法。
【請求項２０】前記断熱金型は、金属層、断熱層、ス
ペーサー、加圧プレートを金型母材の内径より小さく、
かつ金型母材の外径より大きくしておき、金型母材の内
径に合わせたセンタリングピンを用いてセンタリングし
た後、ホットプレスされることを特徴とする請求項２に
記載の断熱金型作製方法。
【請求項２１】前記断熱金型は、請求項１ないし２０
の機能を包含したホットプレス機により作製されること
を特徴とする請求項２に記載の断熱金型作製方法。