WO2004078446A1 - ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法 - Google Patents

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WO2004078446A1 PCT/JP2004/002183 JP2004002183W WO2004078446A1 WO 2004078446 A1 WO2004078446 A1 WO 2004078446A1 JP 2004002183 W JP2004002183 W JP 2004002183W WO 2004078446 A1 WO2004078446 A1 WO 2004078446A1
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thermal conductive
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mold
conductive element
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Kazuo Inoue
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Matsushita Electric Industrial Co. Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a disk substrate molding die for molding a disk substrate and a method of manufacturing a disk substrate.
  • Disk-shaped substrates such as an optical disk substrate and a magneto-optical disk substrate are manufactured from the viewpoint of productivity by filling a molten resin in a cavity provided in a mold. Small irregular pits and grooves are formed on a stamper made of nickel or the like mounted in a mold. After the molten thermoplastic resin comes into contact with the stamper, the fine irregular pits and grooves on the stamper are transferred to the thermoplastic resin, and then the molten thermoplastic resin is solidified to obtain the desired optical disc substrate. (For example, see Patent Document 1).
  • Patent Literature 1 a fixed-side mirror plate and a movable-side mirror plate whose temperature is adjusted are disposed above and below the cavity, respectively.
  • the stamper is mounted on the movable mirror, and the inside of the stamper is fixed by the stamper holder and the outside of the stamper is fixed by the outer ring.
  • the temperature of the stamper In order to transfer the pits and grooves on the optical disk substrate, the temperature of the stamper must be higher than the thermal deformation temperature of the thermoplastic resin. Since it is necessary to further increase the maximum temperature of the stamper in order to enhance the fluidity of the thermoplastic resin, it is necessary to further increase the temperature of the heat transfer medium for adjusting the mold temperature.
  • Low heat conductive materials are mainly used for heat-resistant plastics such as polyimide and ceramics.
  • Patent Literature 2 discloses aluminum and copper
  • Patent Literature 5 discloses bismuth as a low heat conductive material of metal.
  • the fixed-side stamper and the movable-side stamper have an annealing plate.
  • the inner sides of the fixed side stamper and the movable side stamper are held by an inner peripheral holder, and the outer sides of the fixed side stamper and the movable side stamper are held by an outer peripheral ring. That is, the outer surface of the annealing plate is protected by the outer ring.
  • the movable-side stamper is dimensioned to be larger than the fixed-side stamper, the movable-side outer peripheral ring is located outside the fixed-side outer peripheral ring. Therefore, the fixed-side outer peripheral ring holds the fixed-side stamper and is in contact with the outer peripheral portion of the movable-side stamper.
  • the fixed-side outer peripheral ring has a structure sandwiched between the fixed-side stamper and the movable-side stamper.
  • the fixed outer peripheral ring defines an outer peripheral side surface of the optical disk substrate.
  • the movable mold is configured to slide while fitting into the concave portion of the fixed mold.
  • the movable mold and the fixed mold each have insulation.
  • the outer peripheral side surface of the heat insulating material attached to the movable mold slides while fitting into the concave part of the fixed mold with the inner peripheral surface.
  • Another problem is that the heat insulating material is peeled off from the outer peripheral side.
  • a heat insulating layer and a metal layer made of a heat-resistant polymer extend from the cavity face to the side face of the base mold.
  • the heat-insulating layer and the metal layer provided on the side surface of the base mold are in contact with the opposing fixed-side mounting plate and constitute a split surface that is split into two. Therefore, the heat insulating layer and the metal layer provided on the side surface of the base mold do not act as sliding parts during the molding operation.
  • plastic materials, ceramic materials, and metal materials have been used as low thermal conductive materials.
  • such low thermal conductive materials have the following problems. That is, plastic materials are generally inferior in Oka U property and surface strength. Ceramic materials are generally brittle and have low impact resistance.
  • Patent Literature 2 Aluminum and copper (metallic materials) disclosed in Patent Literature 2 do not act as low thermal conductive materials because they have higher thermal conductivity than stainless steel as a base mold material.
  • bismuth disclosed in Patent Document 5 is brittle and has low hardness, and thus has poor mechanical properties.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and it is an object of the present invention to prevent the separation of a low heat conduction element and the occurrence of burrs on the outer periphery, and to form a fine uneven pit or groove up to the outer periphery of the disk substrate. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a metal mold and a disk substrate.
  • a second metal mold opposite to the first metal mold is A second metal mold opposite to the first metal mold
  • a ring-shaped regulating member that fits in sliding contact with either one of the first low heat conduction element or the second low heat conduction element
  • a method of manufacturing a disk substrate of the present invention is characterized in that a disk substrate is manufactured using the above-described die for forming a disk substrate.
  • the cavity defined by the stamper, the second low heat conduction element, and the ring-shaped regulating member can be reduced. Since there is no gap in the fitting portion, the occurrence of paris on the outer peripheral side surface of the disk substrate is suppressed. Further, since the outer peripheral portion of the disk substrate is flat, minute uneven pits and grooves are formed up to the outer peripheral portion as much as possible. Furthermore, since the non-engagement end of the low thermal conductive element is not located at the fitting portion between the low thermal conductive material and the ring-shaped regulating member, peeling of the low thermal conductive material from the base mold is prevented.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of a mold used in the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is an outer peripheral portion (X) of the mold used in the first embodiment of the present invention
  • Fig. 3 is an enlarged cross-sectional view of Fig. 3 and Fig.
  • FIG. 3 shows the amount of decrease in the temperature of the heat medium, which adjusts the mold temperature at which the transfer to the optical disk substrate is constant, based on the case where the low thermal conductive material is not provided.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between the thermal conductivity of the low thermal conductive material and FIG. 4 is a diagram for explaining the relationship between Vickers hardness and Young's modulus of a metal element alone, and FIG. FIG. 6 is an enlarged sectional view of an outer peripheral portion of a mold used in a second embodiment;
  • FIG. 6 is a schematic sectional view of a mold used in a third embodiment of the present invention; The figure shows an enlarged cross section of the outer peripheral part of the mold used in the third embodiment of the present invention.
  • the FIG. 8 is an enlarged sectional view of a peripheral portion of the mold which need use in the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a sectional view of a main part of a disk substrate molding die according to a first embodiment of the present invention.
  • the molding die includes a fixed die 1 and a movable die 2.
  • the fixed mold 1 When viewed from the cavity 20 side, the fixed mold 1 includes a stamper 6, a low heat conductive material 7 as a first low heat conductive element 7, a fixed side mirror surface plate 8 as a first base mold, and a fixed side base 4 It has a laminated structure in order.
  • a spool push 3 for injecting the molten resin into the cavity 20.
  • a stamper holder 15 is provided outside the sprue push 3, outside the sprue push 3, a stamper holder 15 is provided.
  • the inner peripheral portion of the stamper 6 and the low thermal conductive material 7 is integrally fixed to the fixed-side mirror panel 8 by the stamper honoredder 5.
  • the fixed-side base plate 4 and the fixed-side mirror plate 8 are fixed with Porto.
  • the outer peripheral portions of the stamper 6 and the low heat conductive material 7 are evacuated from the suction passage A provided in the fixed base 4 and the fixed mirror panel 8. Is fixed to the fixed-side mirror panel 8 by suction.
  • a fixed-side butting ring 9 is provided on the outermost side of the fixed-side mirror panel 8, and the fixed-side butting ring 9 is fixed to the fixed-side base 4.
  • the movable mold 2 is composed of a low thermal conductive material 15 as a second low thermal conductive element, a movable mirror panel 16 as a second mold, and a movable base 13 in this order. It has a laminated structure.
  • An ejector pin 10, a power punch 11, and an ejector sleep 12 are provided at the center of the movable mold 2.
  • the ejector pins 10 and the ejector sleeves 12 are configured to project when the injection-molded optical disk substrate is taken out of the mold.
  • the cut punch 11 is for forming an inner hole in the formed optical disc substrate. Outside the ejector sleep 12, a low thermal conductive material holder 14 is provided.
  • the inner peripheral portion of the low thermal conductive material 15 is fixed to the movable mirror panel 16 by the low thermal conductive material holder 14.
  • the outer peripheral portion and the side face of the low heat conductive material 15 are moved relative to the movable mirror board 16. Fixed.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a portion X in FIG.
  • the low thermal conductive material 15 covers the upper surface and the outer peripheral side surface of the movable mirror panel 16.
  • the non-engagement end 21 of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 extends to just before the movable base 13.
  • a passage is provided for flowing a heat medium such as water for adjusting the mold temperature of the fixed mold 1 and the movable mold 2.
  • a heat medium such as water for adjusting the mold temperature of the fixed mold 1 and the movable mold 2.
  • an outer peripheral ring 17 that defines the outer peripheral side surface of the optical disc substrate is configured to fit with the low thermal conductive material 15.
  • the outer peripheral ring 17 is urged in the direction of the fixed mold 1 by a compression panel 22.
  • an annular groove 23 is formed along the non-engaging end 21 which is the lowermost end of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15. Due to this annular groove 23, even if the non-engaging end 21 of the low thermal conductive material 15 extends to just before the movable base 13, the low thermal conductivity The thermal expansion of the conductive material 15 prevents the movable base 13 from contacting. Therefore, the low thermal conductive material 15 is prevented from peeling off from the movable mirror panel 16.
  • a movable-side butting ring 18 is provided further outside the outer peripheral ring 17.
  • the compression panel 22 of the outer peripheral ring 17 and the movable-side abutment ring 18 are both fixed to the movable-side base 13. Therefore, when the movable mold 2 moves in the vertical direction, the outer peripheral ring 17 and the movable side butting ring 18 move together with the movable side base 13.
  • the movable side butting ring 18 abuts against the fixed side butting ring 9 when the fixed mold 1 and the movable mold 2 are closed, and defines the height of the cavity 20, that is, the thickness of the optical disk substrate. ing.
  • the inner peripheral side surface 27 of the annular outer ring 17 is in sliding contact with the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15.
  • the inner peripheral side surface 27 of the outer peripheral ring 17 and the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 are in sliding contact with each other at a sliding contact surface 24.
  • the lower end 26 of the outer ring 17 is below the molding surface 28 which is the uppermost surface of the low heat conductive material 15, and the lower end 26 of the outer ring 17 is The engagement is performed in a state of being located above the non-engaging end 21 which is the lower end. That is, the lower end of the outer peripheral ring 17 is located within the range of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 that is in sliding contact.
  • the outer peripheral ring 17 slightly slides in the vertical direction along the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15, but does not deviate from the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15.
  • the fixed-side mirror panel 8 and the movable-side mirror panel 16 are made of stainless steel.
  • the thermal conductivity of the fixed-side mirror panel 8 and the movable-side mirror panel 16 is approximately 25 W / m ⁇ K.
  • the fixed thermal mirror 8 and the movable Experiments were conducted on the case where the mirror surface board 16 was thickened.
  • injection molding was performed using a stamper with a pit density of 40 G bin 2 under the same heating medium temperature for adjusting the mold temperature of the fixed mold 1 and the movable mold 2, and sufficient transferability was obtained.
  • the required heating medium temperature was determined.
  • the stamper is made of nickel and has a thermal conductivity of 9 OW / m ⁇ K.
  • the thermoplastic resin is a polycarbonate resin, and the molding cycle is 10 seconds.
  • the stamper surface and mirror surface before and after the start of molding was measured, and the thermal conductivity between the members was determined. Based on these data, based on the case where the low heat conductive plate 7 and the low heat conductive material 15 were not provided, the heat medium temperature at which the maximum attainable temperature of the stamper was the same was determined.
  • Figure 3 shows the results.
  • the low heat conductive plate 7 and low heat conductive plate 7 and the low heat conductive material 15 This is the case where the thermal conductivity of the conductive material 15 is 15 W / m ⁇ K or less. Therefore, the thermal conductivity of the low thermal conductive material 15 needs to be 15 W./m ⁇ K or less.
  • the low thermal conductive material made of pure metal only needs to have a Young's modulus of 100 GPa or more and a Vickers hardness of 50 or more.
  • the relationship between Vickers hardness and Young's modulus in pure metals other than stainless steel is as shown in Fig. 4. From FIG. 4, it can be understood that the higher the Young's modulus, the higher the Vickers hardness. If the Young's modulus is 10 OGPa or more, the Vickers hardness is 50 or more. Therefore, it is sufficient that the low thermal conductive material 15 has a Young's modulus of 10 OGPa or more.
  • the Young's modulus of the alloy is close to that of the pure metal as the main component, and the surface hardness of the alloy is harder than that of the pure metal.
  • a titanium alloy containing titanium as a main component had a thermal conductivity of 7 to 8 WZm ⁇ K.
  • the; 3 alloy and the) 3 alloy had Young's modulus of 100 to 130 GPa and Vickers hardness as surface hardness of 240 or more. Therefore, the Vickers hardness of the titanium alloy is equal to or higher than that of the stainless steel constituting the die body, indicating that it is sufficiently hard.
  • the fixed mold 1 and the movable mold 2 are positioned by fitting the fixed-side butting ring 9 and the movable-side butting ring 18. That is, positioning in the center direction is performed by the tapered portion provided on the fixed-side butting ring 9 and the movable-side butting ring 18, and positioning in the thickness direction is performed by the flat portion.
  • the outer ring 17 has a structure in which abrasion due to sliding with respect to the low thermal conductive material 15 is suppressed. The harder the materials are, the more the wear is suppressed.
  • the outer peripheral ring 17 is made of stainless steel like other mold members, if the hardness of the low thermal conductive material 15 is 100 or more in Vickers hardness, there is no practical problem. confirmed. Therefore, the low thermal conductive material 15 preferably has a Pickers hardness of 100 or more.
  • the outer ring 17 may be made of the same material as the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15.
  • the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 as low thermal conductive materials are manufactured using Ti-6A1-4V which is AMS (aerospace material standard) 4911. This material contains 5.50 to 6.75 wt% aluminum and 3.50 to 4.50 w%. It contains t% vanadium, and the rest is an alloy material called titanium. The Young's modulus of this material is 113 GPa. The thickness is 2 mm.
  • Injection molding was performed using a stamper with a pit density of 4 OG bit / in 2 under the condition that the mold temperature of the fixed mold 1 and the movable mold 2, in other words, the temperature of the heat medium was the same. Then, the temperature of the heat medium when the predetermined pit shape was sufficiently transferred was determined.
  • the thermoplastic resin used was a polycarbonate resin, and the molding cycle was 10 seconds. As a result of performing an injection molding experiment while changing the temperature of the heat medium in increments of 5 K, the heat medium temperature was about 15 K lower than when the low heat conductive plate 7 and the low heat conductive material 15 were not provided. It was found that a predetermined pit shape was obtained.
  • the thickness of the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 is preferably 2 mm or more from the viewpoint of ensuring workability.
  • the initial speed at which heat is dissipated from the resin injected into the mold cavity 20 is substantially constant.
  • the thickness of the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 increases, the heat capacity of the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 increases.
  • the thickness of the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 is 10 mm or less, and preferably 5 mm or less.
  • the titanium alloy can contain aluminum, vanadium-molybdenum, iron and chromium in addition to titanium.
  • Aluminum has the property of increasing creep strength. Vanadium, molybdenum, iron, chromium, etc. have properties that increase the Young's modulus and improve the calo workability.
  • the aluminum content is preferably 2 wt% to 9 wt%, and the vanadium content is 2 wt% to: L 6 wt% is preferred from the viewpoint of mechanical properties and additive properties. More preferably, the content of aluminum is 2 wt% to 7 wt%, and the content of vanadium is 2 wt% to 6 wt%. In this case, a thin plate material having sufficient mechanical properties and workability can be produced. If the aluminum content is more than the above content, the Young's modulus decreases, and if the vanadium content is more than the above content, the workability decreases. If both aluminum and vanadium are less than the above contents, the respective effects cannot be obtained.
  • the surface roughness (center roughness) of the low thermal conductive plates 7 and 15 is transferred through the stamper 6. From the viewpoint of ensuring the flatness of the surface of the optical disk substrate on which the image is to be transferred, it is desirable that the thickness be 0.2 / m or less.
  • the surface roughness of the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 is larger than 0.2 / Xm in center roughness, the undulation is transferred to the surface of the molded optical disk substrate, and focus and tracking of the optical disk substrate are not performed. The signal quality may be degraded and sufficient signal readout may not be possible.
  • the surface roughness of the low thermal conductive material 15 has an effect only when data is recorded, erased, or reproduced on the disk substrate by laser light transmitted through the optical disk substrate, but does not pass through the optical disk substrate. When data is recorded, erased, or reproduced with laser light incident from the opposite side, the surface roughness of the low thermal conductive material 15 has almost no effect.
  • the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 as the low thermal conductive elements are provided above and below the cavity 20 in the mold, respectively, the heat medium for adjusting the mold temperature is provided. There is no need to raise the temperature too much. As a result, molding can be performed in approximately the same time as that of a conventional optical disk, and a high-density optical disk substrate can be manufactured without changing surface deflection or warpage.
  • the inner peripheral side surface 27 of the outer peripheral ring 17 that defines the outer peripheral side surface of the optical disk substrate has a structure in which the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 that forms the lower surface of the cavity 20 is fitted. Therefore, even if the resin filling pressure exceeds the mold compression pressure and the mold is slightly opened when the molten resin is filled, the outer peripheral ring 17 is urged toward the fixed mold 1 by the compression panel 22. In addition, no gap is formed in the cavity 20. Therefore, burrs do not occur on the outer peripheral side surface of the optical disk substrate.
  • the low thermal conductive material 15 in contact with the sliding outer peripheral ring 17 is made of a member having sufficient mechanical properties, the sliding contact surface 24 of the low thermal conductive material 15 is worn. Therefore, there is no fear that the low thermal conductive material 15 is damaged.
  • the non-engaging end 21 that is the lowermost end of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 is located below the lower end portion 26 of the outer peripheral ring 17 and the inner peripheral side surface of the outer peripheral ring 17.
  • the lower end 26 of 27 is always overlapped with the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15.
  • the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 is within the range of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 in sliding contact, the side surface of the low thermal conductive material 15 rolls up and There is no danger of peeling from 16.
  • the low thermal conductive material 7 as the low thermal conductive element does not directly face the cavity 20 and does not rub against sliding. It is not necessary to use the same material as 5, but it may be the same material.
  • the low thermal conductive material 7 and the stamper 6 on the fixed mold 1 side are suctioned to a vacuum by the suction passage A of the same system, it is needless to say that the vacuum suction may be performed independently by the suction passages of another system. .
  • thermoplastic resin a polycarbonate resin
  • polyolefin resin acryl resin a polyolefin resin acryl resin and other resins can also be used.
  • FIG. 5 is a detailed cross-sectional view of the outer peripheral portion of the disk substrate molding die according to the second embodiment of the present invention.
  • the low thermal conductive material 15 extends on the outer peripheral side surface of the movable mirror panel 16, and the lower end 26 of the outer peripheral ring 11 is formed of the low thermal conductive material 15.
  • the point which is located above the lowermost non-engaging end 21 is common.
  • the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 stops at a position above the non-engaging end 21 of the low thermal conductive material 15, and the low thermal conductive material 1
  • the structure does not reach the position of the joint surface where the movable side mirror plate 16 and the movable side mirror plate 16 are joined. Therefore, also in this case, since the lower end portion 26 of the outer peripheral ring 17 is in the range ⁇ of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 in sliding contact, the low thermal conductive material 15 is There is no risk of peeling.
  • the material of the low thermal conductive material 15 to have a Young's modulus of 10 OGPa or more, there is no danger that the sliding portion with the outer peripheral ring 17 will be worn and damaged.
  • the injection-molded optical disc substrate since the outer periphery of the cavity 20 is flat, the injection-molded optical disc substrate has minute uneven pits and grooves as far as possible. Is formed. Since the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 are provided above and below the cavity 20 in the mold, it is not necessary to increase the temperature of the heat medium for adjusting the mold temperature.
  • the outer ring 17 that defines the outer peripheral side surface of the optical disk substrate has a structure in which the low thermal conductive material 15 that forms one wall surface of the cavity 20 is fitted. Therefore, even if the resin filling pressure exceeds the mold clamping pressure and the mold opens slightly when the molten resin is filled, the outer peripheral ring 17 is urged toward the fixed mold 1 by the compression panel 22. Therefore, no gap is formed in the cavity 20. Therefore, burrs do not occur on the outer peripheral side surface of the optical disk substrate.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a disk substrate molding die according to a third embodiment of the present invention.
  • Fig. 7 shows an enlarged detail of the X part of the outer periphery of the mold.
  • the method of fixing the outer peripheral ring 17 and the method of fixing the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 are different from those of the first embodiment. ing.
  • Screw holes 42 that do not penetrate are provided on the upper surface of the outer peripheral portion of the low thermal conductive plate 7. Further, the fixed side mirror panel 8 is provided with a through hole 41 at a position matching the screw hole 42. The low thermal conductive plate 7 is fixed to the fixed mirror panel 8 by screwing the screws 32 into the screw holes 42.
  • a screw hole 44 that does not penetrate is provided on the lower surface of the outer peripheral portion of the fixed mirror panel 8.
  • the outer peripheral ring 17 is provided with a through hole 43 at a position matching the screw hole 44.
  • the outer peripheral ring 17 is fixed to the fixed side mirror panel 8 by screwing a screw 34 into a screw hole 44.
  • a screw hole 46 that does not penetrate is provided on the upper surface of the outer peripheral portion of the low thermal conductive material 15 on the movable mold 2 side. Further, the movable side mirror panel 16 is provided with a through hole 45 at a position matching the screw hole 46.
  • the low thermal conductive material 15 is fixed to the movable mirror panel 16 by screwing a screw 36 into a screw hole 46.
  • a dish hole 47 is formed in the lower part of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 on the movable mold 2 side.
  • the movable side mirror panel 16 is provided with a screw hole 48 that does not penetrate at a position matching the countersunk hole 47.
  • the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 is embedded and fixed to the movable mirror panel 16 by screwing a screw 38 into a screw hole 48. Therefore, even if the inner peripheral side surface 27 of the outer peripheral ring 17 slides on the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15, it does not rub against the head of the screw 38.
  • an optical disk substrate can be manufactured by injection molding a thermoplastic resin such as POV carbonate or polyolefin.
  • the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 are provided above and below the cavity 20 in the mold, the temperature of the heat medium for adjusting the mold temperature is too high. No need to do. As a result, molding can be performed in approximately the same time as that of the conventional pit density, and a high-density optical disc substrate can be manufactured without changing surface runout or warpage. Further, the outer ring 17 that defines the outer peripheral side surface of the optical disc substrate has a structure in which the low thermal conductive material 15 that forms the lower surface of the cavity 20 is fitted.
  • the outer peripheral ring 17 is fixed on the fixed mold 1, the cavity 20 No gap is formed inside. Therefore, burrs do not occur on the outer peripheral side surface of the optical disk substrate. And, since the low thermal conductive material 15 in contact with the sliding outer peripheral ring 17 is made of a member having sufficient mechanical properties, the sliding contact surface 24 of the low thermal conductive material 15 is worn out. There is no danger that the low thermal conductive material 15 will be damaged.
  • the non-engaging end 21 which is the lowermost end of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 is located below the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 and the lower end 2 Since 6 always overlaps with the low thermal conductive material 15, there is no danger that the side surface of the low thermal conductive material 15 will roll up and separate from the movable mirror panel 16.
  • the flat flat portion extends to the outer peripheral portion of the cavity 20, minute pits and grooves are formed as far as possible on the injection-molded optical disk substrate as much as possible.
  • the low thermal conductive material 7 does not directly face the cavity 20 and also slides and rubs. It is not necessary to use the same material as the low thermal conductive material 15 because it does not occur, but the same material may be used.
  • the outer peripheral portions of the stamper 6 and the low thermal conductive material 7 are fixed to the fixed-side mirror panel 8 by the fixing screws 34 of the outer peripheral ring 17, so that they are not necessarily required. It is not necessary to suck the stamper 6 from the suction passage A into a vacuum and fix it. Counterbore holes and countersunk holes were used for the screw attachments, but they could be interchanged or exactly the same.
  • FIG. 8 shows a detailed cross-sectional view of the outer peripheral portion of the disk substrate molding die according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the disk substrate molding die according to the fourth embodiment also has a low heat conduction fixed to the movable mirror panel 16 with respect to the inner peripheral side surface 27 of the outer ring 17 fixed to the fixed mirror panel 8.
  • the outer side surface 29 of the material 15 is configured to be in sliding contact.
  • the disk substrate molding die of the fourth embodiment has a lower heat conductive material 15 extending to the outer peripheral portion of the movable mirror panel 16 than the disk substrate molding die of the third embodiment.
  • the common point is that the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 is located above the non-engaging end 21 that is the lowermost surface of the low thermal conductive material 15.
  • the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 stops at a position above the non-engagement end 21 of the low thermal conductive material 15 even when the movable mold 2 moves in the vertical direction.
  • the structure is such that the conductive material 15 and the movable-side mirror panel 16 are not reached to the joint surface where the joint is formed. Therefore, also in this case, since the lower end portion 26 of the outer peripheral ring 17 is within the range of the outer peripheral surface 29 of the low thermal conductive material 15 in sliding contact, the low thermal conductive material 15 There is no fear of peeling from 6.
  • the low thermal conductive material 15 may be damaged by abrasion at a portion where the low thermal conductive material 15 slides against the outer peripheral ring 17. Absent. Further, as in the case of the first embodiment, since a flat portion is secured also on the outer peripheral portion of the cavity 20, minute uneven pits and grooves can be formed on the injection-molded optical disk substrate. It is formed as far as the outer periphery. Then, a low thermal conductive plate 7 and a low thermal conductive material 15 are placed above and below the cavity 20 in the mold.
  • the peripheral ring 17 that defines the side of the optical disc substrate is a cavity.
  • the disk substrate molding die according to the fifth embodiment of the present invention has a lower thermal conductive material 15 than the disk substrate molding die according to the first to fourth embodiments. It is characterized in that the surface is coated with a highly rigid metal material. That is, in order to facilitate maintenance and management of the mirror surface on the titanium alloy used as the low thermal conductive material 15, it is coated with a metal material having a high degree of odor. It is desirable that this skin covering layer has better mechanical properties than a titanium alloy, and has a Young's modulus of 150 GPa or more, preferably 2 OOGPa or more, such as Eckel, chromium, tungsten, and molybdenum. Metals are preferred.
  • the coating layer is composed of at least one selected from nickel, chromium, tungsten, and molybdenum.
  • the coating method include a vacuum deposition method, a snow, a sputtering method, and a plating method.
  • the coating layer formed by surface treatment such as plating tends to have higher hardness than the Balta product.
  • the bitter hardness of Balta's nickel is 120 in Table 1, but it is about 300 for electroplated and about 500 for electroless plated.
  • the Vickers hardness increases to about 900.
  • the Vickers hardness of chrome in Balta products is usually about 400, but it is about 100 in the case of electric plating.
  • a hard coating layer is formed on the low thermal conductive material 15.
  • an electrolytic or electroless plating method is preferable. After the coating layer is formed by a process or the like, it is preferable to further perform a heat treatment.
  • the surface roughness of the coating layer is desirably 0.2 ⁇ or less in terms of center roughness. This is to improve the signal quality by suppressing the undulation and the like of the surface of the injection-molded optical disc substrate to reduce the influence on light transmission and reflection.
  • thermoplastic resin such as polycarbonate / polyolefin is injection-molded to produce an optical disk substrate.
  • the temperature of the heat medium for adjusting the mold temperature is too high. No need to do.
  • molding can be performed in approximately the same time as that of a conventional optical disk, and a high-density optical disk substrate can be manufactured without changing surface deflection or warpage.
  • the outer ring 17 defining the outer peripheral side surface of the optical disk substrate is structured to fit with the low thermal conductive material 15 constituting the lower surface of the cavity 20.
  • the outer ring 17 is fixed on the fixed mold 1 so that the cavity 2 No gap is formed in 0. Therefore, burrs do not occur on the outer peripheral side surface of the optical disk substrate. Since the low thermal conductive material 15 in contact with the sliding outer peripheral ring 17 is made of a member having sufficient mechanical properties, the sliding surface 24 of the low thermal conductive material 15 is worn. There is no danger that the low thermal conductive material 15 will be damaged.
  • the non-engagement end 21 which is the lowermost end of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 is located below the lower end 26 of the outer peripheral ring 17 and the lower end of the outer peripheral ring 17 Since the part 26 always overlaps the low thermal conductive material 15, there is no danger that the side surface of the low thermal conductive material 15 rolls up and separates from the movable mirror panel 16.
  • the free flat portion extends to the outer peripheral portion of the cavity 20, minute uneven pits and grooves are formed to the outer peripheral portion as much as possible on the injection-molded optical disk substrate.
  • the metal coating layer is provided only on the low thermal conductive material 15, but of course, the low thermal conductive material Plate 7 may be provided with this metallization layer. In this case, it is necessary for the low thermal conductive plate 7 to be made of metal because it is necessary that the thermal expansion coefficients be substantially the same in order to prevent peeling. (Sixth embodiment)
  • the disk substrate molding die according to the sixth embodiment of the present invention is provided with a DLC (diamond-like carbon diamond) on the metal coating layer of the low thermal conductive material 15 described in the fifth embodiment. -like carbon) or a lubricating thin film of a material containing fluorine.
  • a thin film of DLC (diamond-like carbon) or a thin film of a material containing fluorine may be directly provided on the surface of the low heat conductive plate 7 or the low heat conductive material 15.
  • the above-described lubricating thin film can be provided on the surface of the low heat conductive plate 7 or the low heat conductive material 15 as a low heat conductive element or on the surface of the metal coating layer.
  • the temperature of the heat medium for adjusting the mold temperature is too low. There is no need to be high.
  • molding can be performed in approximately the same time as that of the conventional pit density, and an optical disc substrate with a high pit density can be manufactured without changing the surface deflection or warpage.
  • the outer ring 17 defining the outer peripheral surface of the optical disk substrate is configured to fit with the low thermal conductive material 15 constituting the lower surface of the cavity 20.
  • the outer ring 17 is fixed on the fixed mold 1 so that the cavity 2 No gap is formed in 0. Therefore, burrs do not occur on the outer peripheral side surface of the optical disk substrate. Since the low thermal conductive material 15 in contact with the sliding outer peripheral ring 17 is made of a member having sufficient mechanical properties, the sliding contact surface 24 of the low thermal conductive material 15 is worn. Therefore, there is no danger that the low thermal conductive material 15 will be damaged. Furthermore, the non-engagement end 21 which is the lowermost end of the outer peripheral side surface 29 of the low thermal conductive material 15 is lower than the lower end 26 of the outer peripheral ring 17.
  • the lower end 26 of the outer ring 1 ⁇ ⁇ always overlaps the low thermal conductive material 15, so the side of the low thermal conductive material 15 rolls up and the movable mirror panel 16 There is no danger of peeling.
  • the free flat portion extends to the outer peripheral portion of the cavity 20, minute uneven pits and grooves are formed as far as possible on the injection-molded optical disk substrate.
  • the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 are fixed to the fixed-side mirror surface plate 4 and the movable-side mirror surface plate 16 by vacuum suction. are doing.
  • the low heat conductive plate 7 and the low heat conductive material 15 are fixed to the fixed side mirror surface plate 4 and the movable side mirror surface plate 16 by screwing. It is fixed to.
  • the low thermal conductive plate 7 and the low thermal conductive material 15 may be fixed to the fixed-side mirror panel 4 and the movable-side mirror panel 16 by both vacuum suction and screwing.
  • the stamper is installed in the fixed mold, but it is needless to say that the stamper may be installed in the movable mold.
  • the force described in the case where the injection molded product is an optical disk substrate is applicable to any disk shape.
  • the disk substrate molding die and the disk substrate manufacturing method according to the present invention are useful for a molding method for obtaining an optical disk substrate or the like by molding a thermoplastic resin with a die. It is also applicable to applications such as a method for producing a surface gloss of a thermoplastic resin.

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Abstract

低熱伝導要素の剥離及び外周でのバリの発生を防止し、ディスク基板の外周まで微小な凹凸ピットや溝が形成されるディスク基板成形用金型を提供する。本発明の金型は、第１の基金型と、上記第１の基金型に対向配置された第２の基金型と、上記第１の基金型上に固定された第１の低熱伝導要素と、上記第１の低熱伝導要素上に固定されたスタンパと、上記第２の基金型上に固定された第２の低熱伝導要素と、上記第１の低熱伝導要素又は第２の低熱伝導要素のいずれか一方と嵌合して摺接するリング状規制部材と、を備え、上記リング状規制部材の端部が、摺接している低熱伝導要素の外周側面の範囲内に位置することを特徴とする。

Description

明 細 書 ディスク基板成形用金型おょぴディスク基板の製造方法 技術分野
本発明は、 ディスク基板を成形するためのディスク基板成形用金型およびディ スク基板の製造方法に関する。 背景技術
光ディスク基板や光磁気ディスク基板等のディスク状基板は、 生産性の観点か ら、 金型内部に設けられたキヤビティ内に溶融された熱可塑性樹脂を充填するこ とにより作製されている。 金型内に装着した二ッケル等で作製されたスタンパ上 には、 微小な凹凸ピットや溝が形成されている。 溶融された熱可塑性樹脂がスタ ンパに接することにより、 スタンパ上の微小な凹凸ピットゃ溝が熱可塑性樹脂に 転写されたあと、 溶融した熱可塑性樹脂を固化させることにより、 所望の光ディ スク基板が得られる （例えば、 特許文献 1参照） 。
特許文献 1に開示されている従来の一般的な金型構造では、 温度調整された固 定側鏡面盤及び可動側鏡面盤が、 キヤビティの上下にそれぞれ配設されている。 スタンパが可動側鏡面盤の上に装着され、 スタンパの内側がスタンパホノレダ一に より、 スタンパの外側が外周リングにより、 それぞれ固定されている。
ところで、 密度が上がれば上がるほどスタンパ上の微小な凹凸ピットや溝の間 の寸法が狭くなるために、 熱可塑性樹脂が微小な凹凸ピットゃ溝の中に入りにく くなる。 光ディスク基板上に凹凸ピットや溝を転写させるためには、 スタンパの 温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高くする必要がある。 熱可塑性樹脂の流 動性を高めるためにスタンパの最高到達温度をさらに高くする必要があるので、 金型温度を調節するための熱媒体温度をさらに高くする必要がある。
しかしながら、 金型温度を調節するための熱媒体温度を高くすると、 金型内に 充填された熱可塑性樹脂が取出可能な まで冷却されるまでに時間を要するた めに、 光ディスク基板の成形時間が長くなつてしまう。 そこで、 熱媒体温度が低 くても高温度のスタンパ温度が得られるように、 断熱性を有するシートをスタン パの裏面に設ける金型構造が提案されている （例えば、 特許文献 2参照） 。
さらに、 上下の金型内で厚さ方向の温度が、 上下対称に変化するように、 上下 の金型内にそれぞれ低熱伝導材を設けた金型構造が開示されている （例えば、 特 許文献 3、 特許文献 4及び特許文献 5参照） 。
低熱伝導材としては、 ポリイミド等の耐熱性プラスチックやセラミック 1 主 として使用されている。 金属の低熱伝導材としては、 特許文献 2ではアルミェゥ ム及び銅が、 特許文献 5ではビスマスが、 それぞれ開示されている。
次に、 従来の金型構造には、 以下に説明するような不具合が存する。
特許文献 3に開示された金型構造では、 固定側スタンパ及び可動側スタンパが 徐冷プレートを有している。 固定側スタンパ及び可動側スタンパの内側が内周ホ ルダ一で保持され、 固定側スタンパ及ぴ可動側スタンパの外側が外周リングで保 持されている。 つまり、 徐冷プレートの外側面が外周リングで保護されている。 可動側スタンパが固定側スタンパよりも大きなサイズに寸法構成されているので、 可動側外周リングが固定側外周リングの外側に位置している。 したがって、 固定 側外周リングは、 固定側スタンパを保持するとともに、 可動側スタンパの外周部 分に当接している。 すなわち、 固定側外周リングは、 固定側スタンパと可動側ス タンパとで挟まれる構造になっている。 そして、 固定側外周リングは光ディスク 基板の外周側面を画定している。 その結果、 樹脂充填圧力が型締め圧力よりも勝 ると、 金型が可動側スタンパの当接面から開いてしまう。 その結果、 固定側外周 リングと可動側スタンパとの隙間に樹脂が入り込んで光ディスク基板の外周側面 にバリができてしまうという課題がある。
特許文献 4の金型構造では、 金型の入れ子装着部に装着された入れ子は、 入れ 子の内周部分を内側用の押えプレートで固定し、 入れ子の外周部分を外側用の押 えプレートでそれぞれ押えている。 しかしながら、 入れ子の外周部分には、 外側 用の押えプレートによる段差が形成されるので、 成形された光ディスク基板の外 周部分では、 微小な凹凸ピットゃ溝が形成されないという課題がある。
特許文献 5の金型構造では、 可動金型が固定金型の凹形状部分に嵌合しながら 摺動するように構成されている。 可動金型及び固定金型にはそれぞれ断熱材が取 付けられており、 可動金型の摺動の際に、 可動金型に取り付けられた断熱材の外 周側面が、 固定金型の凹形状部分に内周面と嵌合しながら摺動するために、 断熱 材が外周側面部分から剥離しゃす ヽという課題がある。
特許文献6の金型構造では、 耐熱性重合体からなる断熱層及ぴ金属層が、 基金 型のキヤビティ面から側面まで延在している。 しかしながら、 基金型の側面に設 けられた断熱層及び金属層は、 対向する固定側取付板に対して当接しているとと もに 2つに分割される分割面を構成している。 したがって、 基金型の側面に設け られた断熱層及び金属層が、 成形動作のときに摺動部として作用することはない。 また、 従来、 低熱伝導材として、 プラスチック材料やセラミック材料や金属材 料が用いられているが、 このような低熱伝導材料には、 次のような問題がある。 すなわち、 プラスチック材料は、 一般に、 岡 U性及び表面強度が劣っている。 セ ラミック材料は、 一般に、 脆いために耐衝撃性が弱い。 特許文献 2に開示されて いるアルミニウムや銅 （金属材料） は、 基金型材料のステンレス鋼よりも熱伝導 率が高いために、 低熱伝導材としては作用しない。 また、 特許文献 5に開示され ているビスマスは、 脆くて硬度も低いので機械的性質が好ましくない。
[特許文献 1]
特開平 8— 66945号公報
[特許文献 2]
特開昭 62— 5824号公報
[特許文献 3 ]
特開平 7— 100866号公報
[特許文献 4]
特開平 9— 207141号公報
[特許文献 5]
特開 2000— 331385号公報
[特許文献 6]
特開平 9— 262838号公報 発明の開示 本発明は、 かかる課題を鑑みてなされたものであり、 低熱伝導要素の剥離及ぴ 外周でのバリの発生を防止し、 ディスク基板の外周まで微小な凹凸ピットや溝が 形成されるディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法を提供するこ とを目的とする。
本 明のディスク基板成形用金型は、
第 1の基金型と、
上記第 1の基金型に対向配置された第 2の基金型と、
上記第 1の基金型上に固定された第 1の低熱伝導要素と、
上記第 1の低熱伝導要素上に固定されたスタンパと、
上記第 2の基金型上に固定された第 2の低熱伝導要素と、
上記第 1の低熱伝導要素又は第 2の低熱伝導要素のいずれカゝ一方と嵌合して摺 接するリング状規制部材と、 を備え、
上記リング状規制部材の端部が、 摺接している低熱伝導要素の外周側面の範囲 内に位置することを特徴とするものである。 また、 本発明のディスク基板の製造 方法は、 上記ディスク基板成形用金型を用いてディスク基板を製造することを特 徴とするものである。
本発明によれば、 充填時に樹脂充填圧力が型締圧力よりも大きくなって金型が 少し開いたとしても、 スタンパと第 2の低熱伝導要素とリング状規制部材とで画 定されるキヤビティの嵌合部には隙間が存在しないのでディスク基板の外周側面 でのパリの発生は抑制される。 また、 ディスク基板の外周部分が平坦であるため に、 可能な限り外周部分まで微小な凹凸ピットや溝が形成される。 さらに、 低熱 伝導材とリング状規制部材との嵌合部においては、 低熱伝導要素の非係合端部が 位置しないので、 基金型からの低熱伝導材の剥離が防止される。
また上記金型を用いることによって、 低熱伝導材を有しない金型と比較して、 金型温度を調節するための熱媒体温度が低くても、 スタンパ上の凹凸がディスク 基板に転写されるので、 従来より高密度のディスク基板を作製しても成形時間が 長くなることはない。 図面の簡単な説明 第 1図は、 本発明の第 1の実施の形態において用いられる金型の概略断面図で あり、 第 2図は、 本発明の第 1の実施の形態において用いられる金型の外周部分 (X部分) を拡大した断面図であり、 第 3図は、 低熱伝導材を設けていない場合 を基準にして光ディスク基板への転写が一定になる金型温度を調節する熱媒体温 度の低下量と低熱伝導材の熱伝導率との関係を説明する図であり、 第 4図は、 金 属元素単体におけるビッカース硬さとヤング率との関係を説明する図であり、第 5図は、 本発明の第 2の実施の形態において用いられる金型の外周部分を拡大し た断面図であり、 第 6図は、 本発明の第 3の実施の形態に用いる金型の概略断面 図であり、 第 7図は、 本発明の第 3の実施の形態において用いられる金型の外周 部分を拡大した断面図であり、 第 8図は、 本発明の第 4の実施の形態において用 いられる金型の外周部分を拡大した断面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本願発明に係る第 1〜第 6の実施の形態について、 添付した図面を参照 しながら、 詳細に説明する。
(第 1の実施の形態）
まず、 第 1図乃至第 4図を参照しながら、 第 1の実施の形態を詳細に説明する。 第 1図は、 本発明の第 1の実施の形態に係るディスク基板成形用金型の主要部 の断面図を示している。 成形用金型は、 固定金型 1と可動金型 2とを備えてなる。 固定金型 1は、 キヤビティ 2 0側から見て、 スタンパ 6、 第 1の低熱伝導要素と しての低熱伝導材 7、 第 1の基金型としての固定側鏡面盤 8、 固定側基盤 4の順 序で積層された構造をしている。
固定金型 1の中央部には、 溶融樹脂をキヤビティ 2 0内に注入するためのスプ ルプッシュ 3が設けられている。 スプルプッシュ 3の外方には、 スタンパホルダ 一 5が設けられている。 このスタンパホノレダー 5により、 スタンパ 6及ぴ低熱伝 導材 7の内周部分が固定側鏡面盤 8に対して一体的に固定されている。 固定側基 盤 4と固定側鏡面盤 8とはポルトで固定される。 スタンパ 6及び低熱伝導材 7の 外周部分は、 固定側基盤 4及び固定側鏡面盤 8に設けられた吸引通路 Aから真空 に吸引されることにより、 固定側鏡面盤 8に固定される。 固定側鏡面盤 8の最外 側には固定側突き当てリング 9が設けられており、 固定側突き当てリング 9が固 定側基盤 4に固定されている。
可動金型 2は、 キヤビティ 2 0側から見て、 第 2の低熱伝導要素としての低熱 伝導材 1 5、 第 2の基金型としての可動側鏡面盤 1 6、 可動側基盤 1 3の順序で 積層された構造をしている。 可動金型 2の中央部には、 ェジェクタピン 1 0、 力 • ットパンチ 1 1及びェジェクタスリープ 1 2が配設されている。 ェジェクタピン 1 0及びェジェクタスリーブ 1 2は、 射出成形された光ディスク基板を金型内か ら取り出す際に突出するように構成されている。 カットパンチ 1 1は、 成形され た光ディスク基板に内孔を形成するためのものである。 ェジェクタスリープ 1 2 の外側には、 低熱伝導材ホルダー 1 4が設けられている。 この低熱伝導材ホルダ 一 1 4によって、 低熱伝導材 1 5の内周部分が可動側鏡面盤 1 6に固定されてい る。 可動側基盤 1 3及び可動側鏡面盤 1 6に設けられた吸引通路 Bから真空に吸 引されることにより、 低熱伝導材 1 5の外周部分および側面部分は、 可動側鏡面 盤 1 6に対して固定される。
第 2図は、 第 1図の X部分を拡大した図である。
低熱伝導材 1 5は、 可動側鏡面盤 1 6の上面及び外周側面を覆っている。 低熱 伝導材 1 5の外周側面 2 9の非係合端部 2 1が可動側基盤 1 3の直前まで延在し ている。
固定側基盤 4及び可動側基盤 1 3の内部には、 固定金型 1及び可動金型 2の金 型温度を調節するために水等の熱媒体を流通させる通路が設けられている。 熱媒 体を外部から加熱又は冷却することにより、 固定金型 1及び可動金型 2の金型温 度がそれぞれ所定温度に調節される。
低熱伝導材 1 5の外側には、 光ディスク基板の外周側面を画定する外周リング 1 7が低熱伝導材 1 5に対して嵌合するように構成されている。 外周リング 1 7 は、 圧縮パネ 2 2で固定金型 1の方向に付勢されている。 可動側基盤 1 3の表面 には、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の最下端部である非係合端部 2 1に沿った 形状をした環状溝 2 3が形成されている。 この環状溝 2 3により、 低熱伝導材 1 5の非係合端部 2 1が可動側基盤 1 3の直前まで延在する構成であっても、 低熱 伝導材 1 5の熱膨張により可動側基盤 1 3に接触することが防止される。 したが つて、 低熱伝導材 1 5が可動側鏡面盤 1 6から剥 ることが防止される。
外周リング 1 7のさらに外側には、 可動側突き当てリング 1 8が設けられてい る。 外周リング 1 7の圧縮パネ 2 2と可動側突き当てリング 1 8とは、 共に可動 側基盤 1 3に固定されている。 したがって、 可動金型 2が上下方向に動くときに、 外周リング 1 7及ぴ可動側突き当てリング 1 8が可動側基盤 1 3と共に一体的に 動く。 可動側突き当てリング 1 8は、 固定金型 1と可動金型 2とが閉じられたと きに固定側突き当てリング 9に突き当たって、 キヤビティ 2 0の高さ、 すなわち 光ディスク基板の厚みを規定している。
環状形状をしている外周リング 1 7の内周側面 2 7は、 低熱伝導材 1 5の外周 側面 2 9と摺接している。 外周リング 1 7の内周側面 2 7と低熱伝導材 1 5の外 周側面 2 9とは、 摺接面 2 4で摺接している。 外周リング 1 7の下端部 2 6が低 熱伝導材 1 5の最上面である成形面 2 8よりも下方にあるとともに、 外周リング 1 7の下端部 2 6が、 低熱伝導材 1 5の最下端部である非係合端部 2 1より上方 に位置した状態で係合する構造をしている。 すなわち、 外周リング 1 7の下端部 が、 摺接する低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の範囲内に位置している。 外周リン グ 1 7は、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9に沿って上下方向にわずかに摺動する ものの、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9から逸脱することはない。
次に、 低熱伝導要素すなわち低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5として必要とさ れる熱伝導率を調べた。 固定側鏡面盤 8及び可動側鏡面盤 1 6はステンレス鋼か らできている。 固定側鏡面盤 8及び可動側鏡面盤 1 6の熱伝導率は、 おおよそ 2 5 W/m · Kである。 これに対して、 低熱伝導板 7及ぴ低熱伝導材 1 5をステン レス鋼で作製した場合と、 低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5を設けない代わりに 固定側鏡面盤 8及ぴ可動側鏡面盤 1 6を厚くした場合とについて実験を行つた。 すなわち、 ピット密度 4 0 G b i n 2のスタンパを用いて固定金型 1及び 可動金型 2の金型温度を調節する熱媒体温度を同じにした条件で射出成形を行い、 十分な転写性が得られる熱媒体温度を求めた。 スタンパは、 ニッケル製であり、 熱伝導率は 9 O W/m · Kである。 熱可塑性樹脂はポリカーボネート樹脂であり、 成形サイクルは 1 0秒である。 また、 成形開始前後でのスタンパ表面と鏡面表面 との温度を測定し、 部材間の熱伝導度を求めた。 これらのデータを元に、 低熱伝 導板 7及び低熱伝導材 1 5を設けない場合を基準にして、 スタンパの最高到達温 度が同じになる熱媒体温度を求めた。 その結果を第 3図に示す。
第 3図から、 低熱伝導要素としての低熱伝導板 7及ぴ低熱伝導材 1 5を設けな い場合よりも熱媒体温度を 1 0 K以上低下させることができるのは、 低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の熱伝導率が 1 5 W/m■ K以下の場合である。 したがつ て、 低熱伝導材 1 5の熱伝導率としては、 1 5 W./m · K以下であることが必要 でめ 。
次に、 低熱伝導材 1 5として必要とされる機械的性質について調べた。 純金属 の厚さ 2 mmの板を作製して、 変形及び表面傷の有無を調べる実験を行った。 成 形時に印加される樹脂充填圧力に対応した荷重を 1万回繰り返して加えたときの 変形の有無を調べた。 また、 布でスクラッチ試験をしたときの傷の有無を調べた。 変形と傷との結果を表 1に示す。 変形については材質の剛性を表すヤング率と 相関関係があるので、 ヤング率のデータを表 1に併せて記載した。 傷については 材質の表面硬度を表すビッカース硬さと相関関係があるので、 ビッカース硬さの データを併せて記載した。 また、 金型本体を構成しているステンレス鋼のデータ も併せて記載した。
Figure imgf000009_0001
これらの結果から、 純金属からなる低熱伝導材は、 ヤング率が 1 0 0 G P a以 上、 ビッカース硬さが 5 0以上であればよいことがわかる。 ここで、 ステンレス鋼を除く純金属におけるビッカース硬さとヤング率との関 係は、 第 4図のようになる。 第 4図から、 ヤング率が高いほどビッカース硬さが 高くなるという傾向があり、 ヤング率が 1 0 O G P a以上であればビッカース硬 さが 5 0以上であることが理解されるであろう。 したがつて、 低熱伝導材 1 5と してはヤング率が 1 0 O G P a以上であればよいことになる。
しかしながら、 熱伝導率が 1 5 W/m■ K以下であり且つヤング率が 1 0 O G P a以上であるという金属材料は、 純金属の中には存在しなかった。
ところで、 合金のヤング率は主成分の純金属のそれに近い値を示し、 合金の表 面硬度は純金属のそれよりも硬くなる。 さまざまな金属材料を鋭意探索した結果、 チタンを主成分とするチタン合金が、 7〜8 WZm■ Kの熱伝導率を有している ことを見出した。
また、 チタン合金のうち ;3合金の場合および )3合金の場合、 ヤング率が 1 0 0〜1 3 0 G P aであり、 表面硬度としてのビッカース硬さが 2 4 0以上であ つた。 したがって、 チタン合金のビッカース硬さは、 金型本体を構成するステン レス鋼と同等以上の値を示しており、 十分に硬いことがわかる。
固定金型 1と可動金型 2とは、 固定側突き当てリング 9と可動側突き当てリン グ 1 8との嵌合で位置決めされている。 すなわち、 固定側突き当てリング 9及ぴ 可動側突き当てリング 1 8に設けられたテーパ部により中心方向の位置決めが行 なわれ、 平坦部により厚さ方向の位置決めが行われる。 その結果、 外周リング 1 7が低熱伝導材 1 5に対して摺動することによる磨耗が抑制される構造となって レ、る。 そして、 お互いの材質が硬いほど磨耗は抑制される。 外周リング 1 7が他 の金型部材と同様にステンレス鋼で作製される場合、 低熱伝導材 1 5の硬さが、 ビッカース硬さで 1 0 0以上であるならば、 実用上問題ないことが確認された。 したがつて、 低熱伝導材 1 5はピツカース硬さが 1 0 0以上であることが好まし い。 もちろん、 外周リング 1 7を低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5と同じ材質で 作製してもよい。
低熱伝導要秦としての低熱伝導板 7及ぴ低熱伝導材 1 5は、 AM S (航空宇宙 材料規格） 4 9 1 1である T iー6 A 1—4 Vを用いて作製されている。 この材 料は、 5 . 5 0〜6 . 7 5 w t %のアルミニウム、 及び 3 . 5 0〜4 . 5 0 w t %のバナジウムを含み、 残りはチタンという合金材料である。 この材料のヤン グ率は 1 1 3 G P aである。 厚さは 2 mmである。
ピット密度 4 O G b i t / i n 2のスタンパを用いて、 固定金型 1及び可動金 型 2の金型温度、 言いかえれば熱媒体温度を同じにした条件で射出成形を行った。 そして、 所定のピット形状が十分に転写されるときの熱媒体温度を求めた。 使用 した熱可塑性樹脂はポリカーボネート樹脂であり、 成形サイクルは 1 0秒である。 熱媒体温度を 5 K刻みに変えて射出成形実験を行った結果、 低熱伝導板 7及び低 熱伝導材 1 5を配設しない場合と比較して、 熱媒体温度が約 1 5 K低くても所定 のピット形状が得られることがわかった。
低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の厚みは、 加工性の確保という観点から、 2 mm以上が好ましい。 低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の厚みが 2 mm以上のと きには、 金型のキヤビティ 2 0内に注入された樹脂から熱が散逸する初期速度は ほぼ一定になる。 そして、 低熱伝導板 7及ぴ低熱伝導材 1 5の厚みが増すほど低 熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の熱容量が増す。 その結果、 低熱伝導板 7及び低 熱伝導材 1 5が冷えにくくなり光ディスク基板の作製時間が長くなる。 したがつ て、 低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の厚みは、 1 0 mm以下であり、 好ましく は 5 mm以下である。
上記チタン合金には、 チタン以外にアルミニウムやバナジウムゃモリブデン、 鉄、 クロムが含有可能である。 アルミニウムはクリープ強度を増大させる性質が ある。 バナジウムやモリプデン、 鉄、 クロムなどは、 ヤング率を増大させたりカロ 工性を改善する性質がある。 アルミ二ゥムの含有量は 2 w t %〜 9 w t %が好ま しく、 バナジゥムの含有量は 2 w t %〜： L 6 w t %が機械的性質及ぴ加ェ性の観 点から好ましい。 より好ましくは、 アルミニウムの含有量が 2 w t %〜 7 w t % であり、 バナジウムの含有量が 2 w t %〜6 w t %である。 この場合、 十分な機 械的性質と加工性とを有する薄い板材が作製できる。 アルミニウムが上記の含有 量より多すぎるとヤング率が低下し、 バナジウムが上記の含有量より多すぎると 加工性が低下する。 また、 アルミニウムもバナジウムも上記の含有量より少ない とそれぞれの効果が生じなくなる。
低熱伝導板材 7および 1 5の表面粗さ （中心粗さ） は、 スタンパ 6を通じて転 写される光ディスク基板表面の平坦性を確保する観点から、 0 . 2 / m以下であ ることが望ましい。
低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の表面粗さが中心粗さで 0 . 2 /X mより大き い場合、 成形された光ディスク基板表面にうねりが転写されて、 光ディスク基板 のフォーカスやトラッキングの信号品質を劣化させて十分な信号読み出しができ なくなる恐れがある。 もちろん、 低熱伝導材 1 5の表面粗さは、 光ディスク基板 中を透過したレーザ光でディスク基板上にデータを記録 ·消去 ·再生のいずれか を行う場合にのみ影響するが、 光ディスク基板を通さずに反対'側から入射するレ 一ザ光でデータを記録 ·消去 ·再生のいずれかを行う場合には、 低熱伝導材 1 5 の表面粗さはほとんど影響することはない。
第 1の実施の形態では、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導要素として の低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5をそれぞれ設けているので、 金型温度を調節 するための熱媒体温度をあまり高くする必要がない。 その結果、 今までの密度の ものと同程度の時間で成形可能であり、 かつ、 面振れや反りも変わらないで高密 度の光ディスク基板を作製することができる。
また、 光ディスク基板の外周側面を画定する外周リング 1 7の内周側面 2 7が キヤビティ 2 0の下面を構成する低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9と嵌合する構造 をしている。 したがって、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧力が型縮圧力に 勝って金型が少し開いたとしても、 圧縮パネ 2 2により外周リング 1 7が固定金 型 1の側に付勢されるために、 キヤビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光ディスク基板の外周側面に、 バリが発生することはない。
そして、 摺動する外周リング 1 7と接する低熱伝導材 1 5は十分な機械的性質 を持った部材から構成されているので、 低熱伝導材 1 5の摺接面 2 4が磨耗する ことによつて低熱伝導材 1 5が破損するという恐れもない。
さらに、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の最下端である非係合端部 2 1は外周 リング 1 7の下端部 2 6よりも下方に位置して、 外周リング 1 7の内周側面 2 7 の下端部 2 6が低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9に対して常時重なり合つている。 つまり、 外周リング 1 7の下端部 2 6が摺接している低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の範囲内にあるので、 低熱伝導材 1 5の側面がまくり上がって可動側鏡面盤 1 6から剥離する恐れもない。
また、 フリーな平坦部分がキヤビティ 2 0の外周部分まで延在しているため、 射出成形された光ディスク基板では、 微小な凹凸ピットゃ溝が可能な限り外周部 分まで形成されている。
なお、 低熱伝導要素としての低熱伝導材 7は、 キヤビティ 2 0に直接的に面し ておらず、 また、 摺動して擦れることもないので、 必ずしも、 低熱伝導要素とし ての低熱伝導材 1 5と同じ材料にする必要はないが、 同じ材料であってもよい。 また、 固定側金型 1側の低熱伝導材 7とスタンパ 6とを同系統の吸引通路 Aで 真空に吸引しているが、 もちろん、 別系統の吸引通路でそれぞれ独立に真空吸引 してもよい。
また、 熱可塑性樹脂としてポリカーボネート樹脂が使用されているが、 ポリオ レフイン樹脂ゃァクリル樹脂やその他の樹脂も使用可能である。
(第 2の実施の形態）
本発明の第 2の実施の形態に係るディスク基板成形用金型の外周部の詳細断面 図を第 5図に示す。 第 1の実施の形態のものと比較して、 低熱伝導材 1 5が可動 側鏡面盤 1 6の外周側面に延在して、 外周リング 1 1の下端部 2 6が低熱伝導材 1 5の最下面である非係合端部 2 1より上方に位置している点は共通している。 しかしながら、 第 5図では外周リング 1 7が摺動しても外周リング 1 7の下端部 2 6は低熱伝導材 1 5の非係合端部 2 1より上方の位置で止まり、 低熱伝導材 1
5と可動側鏡面盤 1 6とが接合された接合面の位置まで達しない構造になってい る。 したがって、 この場合も、 外周リング 1 7の下端部 2 6が摺接している低熱 伝導材 1 5の外周側面 2 9の範囲內にあるので、 低熱伝導材 1 5が可動側鏡面盤 1 6から剥離する恐れがない。
また、 低熱伝導材 1 5の材質をヤング率が 1 0 O G P a以上にすることで外周 リング 1 7との摺動部が磨耗することによって破損する恐れもない。 さらに、 第 1の実施の形態の場合と同様に、 キヤビティ 2 0の外周部分では平坦になってい るため、 射出成形された光ディスク基板では、 微小な凹凸ピットや溝が可能な限 り外周部分まで形成されている。 そして、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導板 7及ぴ低熱伝導材 1 5を それぞれ設けているので、 金型温度を調節するための熱媒体温度をあまり高くす る必要がない。 その結果、 今までの密度のものと同程度の時間で成形可能であり、 かつ、 面振れや反りも変わらないで高密度の光ディスク基板を作製することがで きる。 また、 光ディスク基板の外周側面を画定する外周リング 1 7がキヤビティ 2 0の一つの壁面を形成する低熱伝導材 1 5と嵌合する構造をしている。 したが つて、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧力が型締圧力に勝って金型が少し開 いたとしても、 圧縮パネ 2 2により外周リング 1 7が固定金型 1の側に付勢され るために、 キヤビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光デ イスク基板の外周側面に、 バリが発生することはない。
(第 3の実施の形態）
本発明の第 3の実施の形態に係るディスク基板成形用金型の概略断面図を第 6 図に示す。 また、 金型の外周部分の X部の拡大詳細図を第 7図に示す。
第 3の実施の形態のディスク基板成形用金型では、 第 1の実施の形態と比較し て、 外周リング 1 7の固定方法並びに低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5の固定方 法が異なっている。
低熱伝導板 7の外周部分の上面には、 貫通しないネジ穴 4 2が設けられている。 また、 固定側鏡面盤 8には、 上記ネジ穴 4 2に適合する位置に貫通穴 4 1が設け られている。 低熱伝導板 7は、 ネジ 3 2をネジ穴 4 2に螺合させることによって、 固定側鏡面盤 8に対して固定されている。
固定側鏡面盤 8の外周部分の下面には、 貫通しないネジ穴 4 4が設けられてい る。 外周リング 1 7には、 上記ネジ穴 4 4に適合する位置に貫通穴 4 3が設けら れている。 外周リング 1 7は、 ネジ 3 4をネジ穴 4 4に螺合させることによって、 固定側鏡面盤 8に対して固定されている。
可動金型 2側の低熱伝導材 1 5の外周部分の上面には、 貫通しないネジ穴 4 6 が設けられている。 また、 可動側鏡面盤 1 6には、 上記ネジ穴 4 6に適合する位 置に貫通穴 4 5が設けられている。 低熱伝導材 1 5は、 ネジ 3 6をネジ穴 4 6に 螺合させることによって、 可動側鏡面盤 1 6に対して固定されている。 可動金型 2側の低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の下部には、 皿もみ孔 4 7が設 けられている。 また、 可動側鏡面盤 1 6には、 上記皿もみ孔 4 7に適合する位置 に貫通しないネジ穴 4 8が設けられている。 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9は、 ネジ 3 8をネジ穴 4 8に螺合させることによって、 可動側鏡面盤 1 6に対して埋 設固定されている。 したがって、 外周リング 1 7の内周側面 2 7が低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9と摺動しても、 ネジ 3 8の頭と擦れることがない。
第 3の実施の形態のディスク基板成形用金型を用いても、 ポ Vカーボネートゃ ポリオレフィン等の熱可塑性樹脂を射出成形することで光ディスク基板を作製で さる。
第 3の実施の形態でも、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導板 7及び低 熱伝導材 1 5をそれぞれ設けているので、 金型温度を調節するための熱媒体温度 をあまり高くする必要がない。 その結果、 今までのピット密度のものと同程度の 時間で成形可能であり、 かつ、 面振れや反りも変わらないで高密度の光ディスク 基板を作製することができる。 また、 光ディスク基板の外周側面を画定する外周 リング 1 7がキヤビティ 2 0の下面を構成する低熱伝導材 1 5と嵌合する構造を している。 したがって、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧力が型締圧力に勝 つて金型が少し開いたとしても、 外周リング 1 7が固定金型 1の上に固定されて いるために、 キヤビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光 ディスク基板の外周側面に、 バリが発生することはない。 そして、 摺動する外周 リング 1 7と接する低熱伝導材 1 5は十分な機械的性質を持った部材から構成さ れているので、 低熱伝導材 1 5の摺接面 2 4が磨耗することによって低熱伝導材 1 5が破損するという恐れもない。 さらに、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の最 下端である非係合端部 2 1は外周リング 1 7の下端部 2 6よりも下方に位置して、 外周リング 1 7の下端部 2 6が低熱伝導材 1 5に対して常時重なり合っているの で、 低熱伝導材 1 5の側面がまくり上がって可動側鏡面盤 1 6から剥離する恐れ もない。 また、 フリ一な平坦部分がキヤビティ 2 0の外周部分まで延在している ため、 射出成形された光ディスク基板では、 微小な凹凸ピットや溝が可能な限り 外周部分まで形成されている。
低熱伝導材 7は、 キヤビティ 2 0に直接的に面しておらず、 また、 摺動して擦 れることもないので、 必ずしも低熱伝導材 1 5と同じ材料にする必要はないが、 同じ材料であってもよい。
第 3の実施の形態の場合、 スタンパ 6及び低熱伝導材 7の外周部分が、 外周リ ング 1 7の固定用のネジ 3 4により固定側鏡面盤 8に対して固定されているため に、 必ずしも、 吸引通路 Aからスタンパ 6を真空に吸引して固定する必要はない。 ネジでの取り付け部には座ぐり孔と皿もみ孔を用いたが、 これらは入れ替わつて もあるいは全く同じであってもよい。
(第 4の実施の形態）
本発明の第 4の実施の形態に係るディスク基板成形用金型の外周部の詳細断面 図を第 8図に示す。 第 4の実施の形態のディスク基板成形用金型も、 固定側鏡面 盤 8に固定された外周リング 1 7の内周側面 2 7に対して、 可動側鏡面盤 1 6に 固定された低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9が摺接する構成をしている。
第 4の実施の形態のディスク基板成形用金型は、 第 3の実施の形態のディスク 基板成形用金型と比較して、 低熱伝導材 1 5が可動側鏡面盤 1 6の外周部分に延 在して、 外周リング 1 7の下端部 2 6が低熱伝導材 1 5の最下面である非係合端 部 2 1より上方に位置している点は共通している。 しかしながら、 第 5図では、 可動金型 2が上下方向に移動しても外周リング 1 7の下端部 2 6は低熱伝導材 1 5の非係合端部 2 1より上方の位置で止まり、 低熱伝導材 1 5と可動側鏡面盤 1 6とが接合された接合面の位匱まで達しない構造になっている。 したがって、 こ の場合も、 外周リング 1 7の下端部 2 6が摺接している低熱伝導材 1 5の外周側 面 2 9の範囲内にあるので、 低熱伝導材 1 5が可動側鏡面盤 1 6から剥離する恐 れがない。
また、 低熱伝導材 1 5の材質を 1 0 O G P a以上のヤング率のものにすること で、 低熱伝導材 1 5が外周リング 1 7に対して摺動する部分において磨耗により 破損するという恐れもない。 さらに、 第 1の実施の形態の場合と同様に、 キヤビ ティ 2 0の外周部でも平坦部が確保されているために、 射出成形された光デイス ク基板では、 微小な凹凸ピットゃ溝が可能な限り外周部分まで形成されている。 そして、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導板 7及び低熱伝導材 1 5を それぞれ設けているので、 金型温度を調節するための熱媒体温度をあまり高くす る必要がない。 その結果、 今までの密度のものと同程度の時間で成形可能であり、 かつ、 面振れや反りも変わらないで高密度の光ディスク基板を作製することがで きる。 また、 光ディスク基板の:? 側面を画定するタ周リング 1 7がキヤビティ
2 0の一つの壁面を形成する低熱伝導材 1 5と嵌合する構造をしている。 したが つて、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧力が型締圧力に勝つて金型が少し開 いたとしても、 外周リング 1 7が固定金型 1の上に固定されているために、 キヤ ビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光ディスク基板の外 周側面に、 パリが発生することはない。
(第 5の実施の形態）
本発明の第 5の実施の形態のディスク基板成形用金型は、 第 1の実施の形態か ら第 4の実施の形態のディスク基板成形用金型と比較して、 低熱伝導材 1 5の表 面が剛性の高い金属材料で被覆されていることを特徴としている。 すなわち、 低 熱伝導材 1 5として用いるチタン合金上の鏡面の保守 ·管理を容易にするために、 岡リ性の高い金属材料で被覆されている。 このネ皮覆層は、 チタン合金よりも機械的 性質が優れていることが望ましく、 ャング率が 1 5 0 G P a以上、 好ましくは 2 O O G P a以上であり、 エッケル、 クロム、 タングステン、 モリプデン等の金属 が好適である。 被覆層は、 ニッケル、 クロム、 タングステン、 モリプデンの中か ら選択された少なくとも 1つから構成される。 被覆方法としては、 真空蒸着法や スノ、 °ッタリング法ゃメツキ法等がある。 メツキ等の表面処理で形成された被覆層 は、 バルタ品よりも硬度が高くなる傾向がある。 例えば、 バルタ品のニッケルの ビッ力ース硬さは表 1では 1 2 0であるが、 電気メツキしたものでは 3 0 0ぐら いになり、 無電解メツキしたものでは 5 0 0ぐらいになる。 さらに、 無電解メッ キした被覆層を 3 5 0〜4 0 0 °Cで熱処理すると、 9 0 0ぐらいまでビッカース 硬さが高くなる。 バルタ品のクロムのビッカース硬さは通常は 4 0 0ぐらいであ るが、 電気メツキのものでは 1 0 0 0ぐらいになる。 低熱伝導材 1 5の鏡面' 14を 維持するためには、 低熱伝導材 1 5の上に硬質の被覆層が形成される。 被覆層の 被覆方法としては電解又は無電解のメツキ処理法が好適であり、 また、 メツキ処 理等で被覆層が形成されたあと、 さらに熱処理することが好まし ヽ。
低熱伝導材料 1 5の表面上に硬質の被覆層を形成した後にパフ等を用いて研磨 することにより、 被覆層の表面が鏡面に仕上げられる。 被覆層の表面粗さは、 中 心粗さで 0 . 2 μ πι以下であることが望ましい。 これは、 射出成形された光ディ スク基板の表面のうねり等を抑制して光の透過や反射に対する影響を少なくする ことで、 信号品質を向上させるためである。
この第 5の実施の形態のディスク基板成形用金型を用いて、 例えば、 ポリカー ポネートゃポリオレフィン等の熱可塑性樹脂を射出成形して、 光ディスク基板が 作製される。
第 5の実施の形態でも、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導板 7及び低 熱伝導材 1 5をそれぞれ設けているので、 金型温度を調節するための熱媒体温度 をあまり高くする必要がない。 その結果、 今までの密度のものと同程度の時間で 成形可能であり、 つ、 面振れや反りも変わらないで高密度の光ディスク基板を 作製することができる。 また、 光ディスク基板の外周側面を画定する外周リング 1 7がキヤビティ 2 0の下面を構成する低熱伝導材 1 5と嵌合する構造をしてい る。 したがって、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧力が型締圧力に勝って金 型が少し開いたとしても、 外周リング 1 7が固定金型 1の上に固定されているた めに、 キヤビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光デイス ク基板の外周側面に、 バリが発生することはない。 そして、 摺動する外周リング 1 7と接する低熱伝導材 1 5は十分な機械的性質を持った部材から構成されてい るので、 低熱伝導材 1 5の摺接面 2 4が磨耗することによつて低熱伝導材 1 5が 破損するという恐れもない。 さらに、 低熱伝導材 1 5の外周側面 2 9の最下端部 である非係合端部 2 1は、 外周リング 1 7の下端部 2 6よりも下方に位置して、 外周リング 1 7の下端部 2 6が低熱伝導材 1 5に対して常時重なり合っているの で、 低熱伝導材 1 5の側面がまくり上がって可動側鏡面盤 1 6から剥離する恐れ もない。 また、 フリーな平坦部分がキヤビティ 2 0の外周部分まで延在している ため、 射出成形された光ディスク基板では、 微小な凹凸ピットや溝が可能な限り 外周部分まで形成されている。
ここでは、 低熱伝導材 1 5だけに金属被覆層を設けたが、 もちろん、 低熱伝導 板 7にこの金属被覆層を設けてもよい。 この場合は、 熱膨張率が大略同じである ことが剥離防止に必要であるから、 低熱伝導板 7は金属で作製することが望まし い。 (第 6の実施の形態）
本発明の第 6の実施の形態に係るディスク基板成形用金型は、 第 5の実施の形 態で説明した低熱伝導材 1 5の金属被覆層の上に、 D L C (ダイャモンド状カ一 ボン diamond- like carbon) の潤滑性薄膜、 またはフッ素を含む材料の潤滑性 薄膜が設けられている。 この結果、 低熱伝導材 1 5と外周リング 1 7と嵌合する 面での摺動時の摩擦係数が減少して両者の耐久性が向上するという効果がある。 また、 低熱伝導板 7又は低熱伝導材 1 5の表面上に D L C (ダイヤモンド状カー ボン diamond- like carbon) の薄膜またはフッ素を含む材料の薄膜を直接設け るようにしてもよい。 このように、 上述した潤滑性薄膜は、 低熱伝導要素として の低熱伝導板 7又は低熱伝導材 1 5の表面上又は金属被覆層の表面上に設けるこ とができる。
もちろん、 第 6の実施の形態でも、 金型内のキヤビティ 2 0の上下に低熱伝導 板 7及び低熱伝導材 1 5をそれぞれ設けているので、 金型温度を調節するための 熱媒体温度をあまり高くする必要がない。 その結果、 今までのピット密度のもの と同程度の時間で成形可能であり、 かつ、 面振れや反りも変わらないで高ピット 密度の光ディスク基板を作製することができる。 また、 光ディスク基板の外周側 面を画定する外周リング 1 7がキヤビティ 2 0の下面を構成する低熱伝導材 1 5 と嵌合する構造をしている。 したがって、 溶融樹脂を充填したときに樹脂充填圧 力が型締圧力に勝って金型が少し開いたとしても、 外周リング 1 7が固定金型 1 の上に固定されているために、 キヤビティ 2 0内に隙間が形成されることはない。 したがって、 光ディスク基板の外周側面に、 バリが発生することはない。 そして、 摺動する外周リング 1 7と接する低熱伝導材 1 5は十分な機械的性質を持った部 材から構成されているので、 低熱伝導材 1 5の摺接面 2 4が磨耗することによつ て低熱伝導材 1 5が ¾ϋするという恐れもない。 さらに、 低熱伝導材 1 5の外周 側面 2 9の最下端である非係合端部 2 1は外周リング 1 7の下端部 2 6よりも下 方に位置して、 外周リング 1 Ίの下端部 2 6が低熱伝導材 1 5に対して常時重な り合っているので、 低熱伝導材 1 5の側面がまくり上がって可動側鏡面盤 1 6か ら剥離する恐れもない。 また、 フリーな平坦部分がキヤビティ 2 0の外周部分ま で延在しているため、 射出成形された光ディスク基板では、 微小な凹凸ピットや 溝が可能な限り外周部分まで形成されている。
第 1の実施の形態や第 2の実施の形態では、 真空吸引することにより低熱伝導 板 7や低熱伝導材 1 5を、 固定側鏡面盤 4や可動側鏡面盤 1 6という基金型に固 定している。 また、 第 3の実施の形態と本第 4の実施の形態では、 ネジ止めする ことにより、 低熱伝導板 7や低熱伝導材 1 5を固定側鏡面盤 4や可動側鏡面盤 1 6という基金型に固定している。 真空吸引及ぴネジ止めの両方で低熱伝導板 7や 低熱伝導材 1 5を、 固定側鏡面盤 4や可動側鏡面盤 1 6という基金型に固定する ようにしてもよい。
本実施の形態ではスタンパを固定側金型に設置する場合を示したが、 もちろん、 スタンパを可動側金型に設置するようにしてもよい。
本実施の形態では、 射出成形品が光ディスク基板である場合について説明した 力 あらゆるディスク形状のものに適用可能である。
また、 上記各実施の形態では、 金型の外部で熱可塑性樹脂を溶融させたあと溶 融榭脂を金型内に注入する射出成形品について記述したが、 カロ熱された金型の内 部で熱可塑性樹脂を溶融させたあと固化させる圧縮成形品にも適用可能である。 そして、 本発明に係る金型を用いる製造方法は、 本願の請求の範囲に含まれる。 産業上の利用可能性
本発明に係るディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法は、 熱可 塑性樹脂を金型で成形して光ディスク基板等を得る成形方法に有用である。 また、 熱可塑性樹脂の表面光沢を出す工法等の用途にも適用可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 第 1の基金型と、
上記第 1の基金型に対向配置された第 2の基金型と、
上記第 1の基金型上に固定された第 1の低熱伝導要素と、
上記第 1の低熱伝導要素上に固定されたスタンパと、
上記第 2の基金型上に固定された第 2の低熱伝導要素と、
上記第 1の低熱伝導要素又は第 2の低熱伝導要素のいずれか一方と嵌合して搢 接するリング状規制部材と、 を備え、
上記リング状規制部材の端部が、 摺接している低熱伝導要素の外周側面の範囲 内に位置することを特徴とする、 ディスク基板成形用金型。
2 . リング状規制部材に対して摺接している上記低熱伝導要素は、 板状体である ことを特徴とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
3 . リング状規制部材に対して摺接している上記低熱伝導要素が、 基金型の外周 側面を覆っていることを特徴とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
4 . 上記低熱伝導要素が基金型の外周側面全体を覆う位置まで延在するときには、 基金型は、 延在した低熱伝導要素の端部を受け入れる溝部を有することを特徴と する、 請求項 3記載のディスク基板成形用金型。
5 . 上記低熱伝導要素は、 ヤング率が 1 0 0 G P a以上の金属材料からなること を特 ί敷とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
6 . 上記低熱伝導要素は、 熱伝導率が 1 5 WZm · Κ以下であることを特徴とす る、 請求項 5記載のディスク基板成形用金型。
7 · 上記低熱伝導要素は、 ビッカース硬さが 1 0 0以上であることを特徴とする、 請求項 5記載のディスク基板成形用金型。
8 . 上記低熱伝導要素は、 チタンを主成分としていることを特徴とする、 請求項
5記載のディスク基板成形用金型。
9 . 上記低熱伝導要素は、 アルミ二ゥムの含有量が 2 w t %以上 9 w t %以下ま たはバナジウムの含有量が 2 w t %以上 1 6 w t %以下であることを特徴とする、 請求項 8記載のディスク基板成形用金型。
1 0. 上記低熱伝導要素は、 2 mm以上 1 0 mm以下の厚さであることを特徴と する、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
1 1. 上記低熱伝導要素は、 吸引により基金型に固定されることを特徴とする、 請求項 1記载のディスク基板成形用金型。
1 2. 上記低熱伝導要素は、 ネジにより基金型に固定されることを特徴とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
1 3. 第 1の低熱伝導要素及び第 2の低熱伝導要素は、 同じ材料から構成されて いることを特徴とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
14. 上記低熱伝導要素の表面粗さは、 中心粗さで 0. 2 μ m以下であることを 特徴とする、 請求項 1記載のディスク基板成形用金型。
1 5. 少なくとも、 第 2の低熱伝導要素の表面は、 ヤング率が 1 50 G P a以上 の金属材料からなる被覆層で被覆されていることを特徴とする、 請求項 1記載の ディスク基板成形用金型。
1 6. 上記被覆層は、 ニッケル、 クロム、 タングステン、 モリブデンの中から選 択された少なくとも 1つから構成されることを特徴とする、 請求項 1 5記載のデ イスク基板成形用金型。
1 7. 上記被覆層はメツキ法により作製されることを特徴とする、 請求項 1 5記 載のディスク基板成形用金型。
1 8. 上記被覆層を熱処理することを特徴とする、 請求項 1 5記載のディスク基 板成形用金型。
1 9. 被覆層の表面粗さは、 中心粗さで 0. 2 xm以下であることを特徴とする、 請求項 1 5記載のディスク基板成形用金型。
20. 低熱伝導要素の表面又は被覆層の表面は、 ダイヤモンド状カーボン
(diamond-like carbon) の薄膜またはフッ素を含む材料の潤滑性薄膜で被覆さ れていることを特徴とする、 請求項 1記載又は請求項 1 5記載のディスク基板成 形用金型。
2 1. 上記潤滑性薄膜の表面粗さは、 中心粗さで 0. 以下であることを特 徴とする、 請求項 20記載のディスク基板成形用金型。
2 2. 請求項 1記載のディスク基板成形用金型を用いてディスク基板を成形する ことを特徴とする、 ディスク基板の製造方法。
2 3 . 上記成形は、 射出成形であることを特徴とする、 請求項 2 2記載のデイス ク基板の製造方法。
2 4 . ディスク基板は、 熱可塑性樹脂であることを特徴とする、 請求項 2 2記載
,基板の製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008183765A (ja) * 2007-01-29 2008-08-14 Meiki Co Ltd ディスク基板の成形用金型、ディスク基板の成形方法、およびディスク基板
WO2013031905A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 ポリプラスチックス株式会社 金型、及び金型の製造方法
JP2019093687A (ja) * 2017-11-28 2019-06-20 トヨタ紡織株式会社 成形型及び成形型の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4554330B2 (ja) * 2004-10-21 2010-09-29 株式会社リコー 高耐久性を有する断熱スタンパ構造
JP4345064B2 (ja) * 2005-03-25 2009-10-14 セイコーエプソン株式会社 光電変換素子の製造方法、および電子機器
KR20080012297A (ko) * 2005-05-23 2008-02-11 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 디스크 성형용 금형, 경면반 및 디스크 성형용 금형의제조방법
JP4647568B2 (ja) * 2006-09-12 2011-03-09 東洋機械金属株式会社 射出成形機
JP4750681B2 (ja) * 2006-12-07 2011-08-17 住友重機械工業株式会社 断熱金型、金型部品、成形機及び断熱金型の製造方法
US8231821B2 (en) * 2008-11-04 2012-07-31 Molecular Imprints, Inc. Substrate alignment
US20110014881A1 (en) * 2009-07-17 2011-01-20 Cheng-Hsu Yang Multi-functional communication module

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0573720U (ja) * 1992-03-05 1993-10-08 三菱樹脂株式会社 プレーンスタンパおよびディスク成形金型
JPH0866945A (ja) * 1994-06-20 1996-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスク用基板の製造方法及び製造装置
JPH1148291A (ja) * 1997-08-04 1999-02-23 Sony Corp ディスク成形装置
JP2001310358A (ja) * 2000-04-26 2001-11-06 Hitachi Ltd ディスク基板成形金型
JP2001334534A (ja) * 2000-05-30 2001-12-04 Ricoh Co Ltd 断熱金型作製方法および作製装置
JP2003019717A (ja) * 2001-05-01 2003-01-21 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 金型組立体及び射出成形方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005729B2 (ja) 1991-09-11 2000-02-07 日本電気エンジニアリング株式会社 光学的文字読取装置
US5683630A (en) * 1994-06-20 1997-11-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process for making optical disk substrates
EP0872331A1 (en) * 1997-04-16 1998-10-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Stamper protecting layer for optical disk molding apparatus, optical disk molding apparatus and optical disk molding method using the stamper protecting layer
JP3057077B1 (ja) * 1999-03-08 2000-06-26 シチズン時計株式会社 樹脂成形用金型および樹脂成形用金型への硬質被膜形成方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0573720U (ja) * 1992-03-05 1993-10-08 三菱樹脂株式会社 プレーンスタンパおよびディスク成形金型
JPH0866945A (ja) * 1994-06-20 1996-03-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスク用基板の製造方法及び製造装置
JPH1148291A (ja) * 1997-08-04 1999-02-23 Sony Corp ディスク成形装置
JP2001310358A (ja) * 2000-04-26 2001-11-06 Hitachi Ltd ディスク基板成形金型
JP2001334534A (ja) * 2000-05-30 2001-12-04 Ricoh Co Ltd 断熱金型作製方法および作製装置
JP2003019717A (ja) * 2001-05-01 2003-01-21 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 金型組立体及び射出成形方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008183765A (ja) * 2007-01-29 2008-08-14 Meiki Co Ltd ディスク基板の成形用金型、ディスク基板の成形方法、およびディスク基板
WO2013031905A1 (ja) * 2011-08-31 2013-03-07 ポリプラスチックス株式会社 金型、及び金型の製造方法
CN103781607A (zh) * 2011-08-31 2014-05-07 宝理塑料株式会社 模具及模具的制造方法
JP5519868B2 (ja) * 2011-08-31 2014-06-11 ポリプラスチックス株式会社 金型、及び金型の製造方法
CN103781607B (zh) * 2011-08-31 2015-08-26 宝理塑料株式会社 模具及模具的制造方法
JP2019093687A (ja) * 2017-11-28 2019-06-20 トヨタ紡織株式会社 成形型及び成形型の製造方法

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