JPH1148291A - ディスク成形装置 - Google Patents
ディスク成形装置Info
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- JPH1148291A JPH1148291A JP9209224A JP20922497A JPH1148291A JP H1148291 A JPH1148291 A JP H1148291A JP 9209224 A JP9209224 A JP 9209224A JP 20922497 A JP20922497 A JP 20922497A JP H1148291 A JPH1148291 A JP H1148291A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Y10S425/81—Sound record
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/812—Venting
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ディスク基板の外周部分のラッパ状の膨らみ
の発生を最小限に小さくすることができ、かつディスク
基板の外周部分にバリの発生のないディスクを成形する
ことのできるディスク成形装置を得る。 【解決手段】 ディスク基板の外径部を成形し、かつ信
号ピットを成形（転写）するスタンパー５を保持するた
めの外周リング６を有するディスク成形装置において、
外周リング６にスタンパー５を保持する保持面を同心円
状の複数のランド部２１と溝部２２からなる凹凸状面に
形成し、各ランド部２１によってスタンパー５の外周面
を圧着保持するようにした。
の発生を最小限に小さくすることができ、かつディスク
基板の外周部分にバリの発生のないディスクを成形する
ことのできるディスク成形装置を得る。 【解決手段】 ディスク基板の外径部を成形し、かつ信
号ピットを成形（転写）するスタンパー５を保持するた
めの外周リング６を有するディスク成形装置において、
外周リング６にスタンパー５を保持する保持面を同心円
状の複数のランド部２１と溝部２２からなる凹凸状面に
形成し、各ランド部２１によってスタンパー５の外周面
を圧着保持するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばオーディオ
用ディスク（ＣＤ）あるいはビデオ用ディスク（ＤＶ
Ｄ）等のディスク基板を成形するためのディスク成形装
置に関し、詳しくは、ディスク基板の外周部を成形する
外周リングを改善することによって、ディスク基板の外
周部がラッパ状に膨らみ変形するのを最小限に抑え、品
質の高いディスク基板を得るようにしたものである。
用ディスク（ＣＤ）あるいはビデオ用ディスク（ＤＶ
Ｄ）等のディスク基板を成形するためのディスク成形装
置に関し、詳しくは、ディスク基板の外周部を成形する
外周リングを改善することによって、ディスク基板の外
周部がラッパ状に膨らみ変形するのを最小限に抑え、品
質の高いディスク基板を得るようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】オーディオ用またはビデオ用その他、各
種情報を記録する光学記録媒体として、記録若しくは再
生を光照射によって行う光記録媒体（以下、総称して光
ディスクという）があるが、その情報記録層にデータ情
報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピ
ット、プリグルーブ等の微細凹凸を有する情報記録層の
形成方法としてスタンパーを用いた射出成形法が一般的
に行われている。
種情報を記録する光学記録媒体として、記録若しくは再
生を光照射によって行う光記録媒体（以下、総称して光
ディスクという）があるが、その情報記録層にデータ情
報、トラッキングサーボ信号等の記録がなされる位相ピ
ット、プリグルーブ等の微細凹凸を有する情報記録層の
形成方法としてスタンパーを用いた射出成形法が一般的
に行われている。
【０００３】図９に光ディスクのディスク基板を成形す
る成形金型装置の型締め状態の断面図を示す。符号１が
固定側型盤であり、この型盤１内にキャビティー側が鏡
面加工された固定側金型２が組み込まれている。符号３
が固定側型盤１に対して図示しないステーに沿って上，
下動可能にされている可動側型盤であり、同様にこの型
盤３内にキャビティー側が鏡面加工された可動側金型４
が組み込まれている。尚、固定側金型２及び可動側金型
４にはそれぞれ冷却水路２ａ、４ａが形成されている。
る成形金型装置の型締め状態の断面図を示す。符号１が
固定側型盤であり、この型盤１内にキャビティー側が鏡
面加工された固定側金型２が組み込まれている。符号３
が固定側型盤１に対して図示しないステーに沿って上，
下動可能にされている可動側型盤であり、同様にこの型
盤３内にキャビティー側が鏡面加工された可動側金型４
が組み込まれている。尚、固定側金型２及び可動側金型
４にはそれぞれ冷却水路２ａ、４ａが形成されている。
【０００４】固定側金型２のキャビティー面側にはディ
スクの信号ピットを転写成形するためのスタンパー５が
配置されている。スタンパー５は外周リング６によって
保持されると共に、この外周リング６はディスクの外周
部を成形する金型も兼ねている。
スクの信号ピットを転写成形するためのスタンパー５が
配置されている。スタンパー５は外周リング６によって
保持されると共に、この外周リング６はディスクの外周
部を成形する金型も兼ねている。
【０００５】さらに詳しく説明すると、外周リング６は
内周リング部７の最内周上縁に凸条に設けたランド部８
でスタンパー５の外周部を固定側金型２のキャビティー
面側に押し当てて保持した状態において肉厚状の外周リ
ング部９を固定側金型２に複数のボルト１０によって固
定している。
内周リング部７の最内周上縁に凸条に設けたランド部８
でスタンパー５の外周部を固定側金型２のキャビティー
面側に押し当てて保持した状態において肉厚状の外周リ
ング部９を固定側金型２に複数のボルト１０によって固
定している。
【０００６】上述した外周リング６に対して可動側型盤
３は可動側金型４の金型部４ａの外周面が外周リング６
の内周面に接するようにして嵌合している。これによっ
て、固定側金型２、可動側金型４及び外周リング６とで
成形キャビティー１１を構成している。
３は可動側金型４の金型部４ａの外周面が外周リング６
の内周面に接するようにして嵌合している。これによっ
て、固定側金型２、可動側金型４及び外周リング６とで
成形キャビティー１１を構成している。
【０００７】ここで、型締め状態において、外周リング
６は図１０に拡大して示すように内周リング部７のラン
ド部８とスタンパー５とはクリアランスＣ１が１０数μ
ｍ、外周リング部９の外周面と固定側型盤１とはクリア
ランスＣ２が数μｍ、内周リング部７と可動側金型４と
はクリアランスＣ３が１０数μｍ、厳密には有する。こ
のクリアランスＣ１とＣ３はキャビティー１１内の気体
のみが通過可能で、キャビティー１１内に充填された溶
融樹脂は侵入できない間隙に設定されている。
６は図１０に拡大して示すように内周リング部７のラン
ド部８とスタンパー５とはクリアランスＣ１が１０数μ
ｍ、外周リング部９の外周面と固定側型盤１とはクリア
ランスＣ２が数μｍ、内周リング部７と可動側金型４と
はクリアランスＣ３が１０数μｍ、厳密には有する。こ
のクリアランスＣ１とＣ３はキャビティー１１内の気体
のみが通過可能で、キャビティー１１内に充填された溶
融樹脂は侵入できない間隙に設定されている。
【０００８】一方、固定側金型２の中心にはスプルーブ
ッシュ１２を介してスプルー１３が固定側型盤１側から
取り付けられている。このスプルー１３の中心に溶融樹
脂を上述したキャビティー１１内へ射出する射出口１４
が設けられている。１５はスプルー１３に図示しない射
出ノズルを位置決めするノズルガイドである。
ッシュ１２を介してスプルー１３が固定側型盤１側から
取り付けられている。このスプルー１３の中心に溶融樹
脂を上述したキャビティー１１内へ射出する射出口１４
が設けられている。１５はスプルー１３に図示しない射
出ノズルを位置決めするノズルガイドである。
【０００９】また、可動側金型４の中心にはブッシュ１
６を介してスリーブ１７が可動側型盤３側から取り付け
られ、このスリーブ１７にゲートカットピストン１８が
配置されている。
６を介してスリーブ１７が可動側型盤３側から取り付け
られ、このスリーブ１７にゲートカットピストン１８が
配置されている。
【００１０】次に、ディスクの成形について説明する。
図示しない射出ノズルがスプルー１３に位置決めされた
状態において、射出ノズルから溶融樹脂が射出口１４を
通じてキャビティー１１内へ射出され充填される。キャ
ビティー１１内への溶融樹脂の充填に伴って、キャビテ
ィー内のガス状の気体は外周リング６とスタンパー５と
の間の間隙（クリアランスＣ１の部分）と、外周リング
６と可動側金型４との間の間隙（クリアランスＣ３の部
分）から抜け出し、最終的にディスクの外周形状が外周
リング６によって成形される。そして、溶融樹脂の充填
が完了し所定時間の経過後にゲートカットピストン１８
が上動し、射出口１４のゲートカットと同時にゲートカ
ットピストン１８の外周部によりディスクのセンターホ
ールが成形される。
図示しない射出ノズルがスプルー１３に位置決めされた
状態において、射出ノズルから溶融樹脂が射出口１４を
通じてキャビティー１１内へ射出され充填される。キャ
ビティー１１内への溶融樹脂の充填に伴って、キャビテ
ィー内のガス状の気体は外周リング６とスタンパー５と
の間の間隙（クリアランスＣ１の部分）と、外周リング
６と可動側金型４との間の間隙（クリアランスＣ３の部
分）から抜け出し、最終的にディスクの外周形状が外周
リング６によって成形される。そして、溶融樹脂の充填
が完了し所定時間の経過後にゲートカットピストン１８
が上動し、射出口１４のゲートカットと同時にゲートカ
ットピストン１８の外周部によりディスクのセンターホ
ールが成形される。
【００１１】その後、ディスクが冷却されたあと、可動
側型盤３と共に可動側金型４が下動して離型され成形さ
れたディスク基板が取り出される。
側型盤３と共に可動側金型４が下動して離型され成形さ
れたディスク基板が取り出される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、キャビティ
ー１１内に射出される溶融樹脂１９は高温（３３０°前
後）で、１０００ｋｇ／ｃｍ2 （１トン）の大きな圧力
で充填される。この充填圧力によってディスク基板の外
周部を成形する外周リング６は図１０の仮想線で示すよ
うにクリアランスＣ２の間隙分、外径側へ膨出すると共
に、特に外周リング６の内周リング部７がスタンパー５
側へ挫屈変形する。
ー１１内に射出される溶融樹脂１９は高温（３３０°前
後）で、１０００ｋｇ／ｃｍ2 （１トン）の大きな圧力
で充填される。この充填圧力によってディスク基板の外
周部を成形する外周リング６は図１０の仮想線で示すよ
うにクリアランスＣ２の間隙分、外径側へ膨出すると共
に、特に外周リング６の内周リング部７がスタンパー５
側へ挫屈変形する。
【００１３】このように外周リング６に生じる応力は、
溶融樹脂の充填完了後の樹脂の冷却と共に樹脂圧が減少
することで、外周リング６が元の位置へ復帰する押し返
しによる応力で図１１に示すようにディスク基板２０の
外周縁部の上，下面にいわゆるラッパ状の膨らみ２０
ａ，２０ｂが発生することが本発明者らの行ったシュミ
レーションから判明している。このラッパ状の膨らみは
ディスク基板２０の上面側、つまり信号ピット側の膨ら
み２０ａがディスク基板下面の読取側の膨らみ２０ｂよ
りも高く膨らむ。
溶融樹脂の充填完了後の樹脂の冷却と共に樹脂圧が減少
することで、外周リング６が元の位置へ復帰する押し返
しによる応力で図１１に示すようにディスク基板２０の
外周縁部の上，下面にいわゆるラッパ状の膨らみ２０
ａ，２０ｂが発生することが本発明者らの行ったシュミ
レーションから判明している。このラッパ状の膨らみは
ディスク基板２０の上面側、つまり信号ピット側の膨ら
み２０ａがディスク基板下面の読取側の膨らみ２０ｂよ
りも高く膨らむ。
【００１４】金型成形されたディスク基板はラッパ状の
膨らみを全く無い状態にすることは技術的に困難であ
る。例えば、光ディスクの一例としてミニディスク（Ｍ
Ｄ）の場合、信号ピット側に対峙する摺動コイルはディ
スクの保護膜との距離を４０μｍ以下に設定され、これ
以上離れると信号量が低下するため、特に信号ピット側
のラッパ状の膨らみは４０μｍ以下に規定されている。
しかし、従来のディスク成形装置で成形されたディスク
基板に保護膜を成膜した場合の全体のラッパ状の膨らみ
の高さは４０μｍを遙に越えることになる。このラッパ
状の膨らみは保護膜がスピンコートされた際の樹脂溜ま
りによる膨らみも含まれるが、ディスク基板自体のラッ
パ状の膨らみが大きな要因となっている。従って、ディ
スク基板のラッパ状の膨らみを如何に少なくするかが技
術課題であった。
膨らみを全く無い状態にすることは技術的に困難であ
る。例えば、光ディスクの一例としてミニディスク（Ｍ
Ｄ）の場合、信号ピット側に対峙する摺動コイルはディ
スクの保護膜との距離を４０μｍ以下に設定され、これ
以上離れると信号量が低下するため、特に信号ピット側
のラッパ状の膨らみは４０μｍ以下に規定されている。
しかし、従来のディスク成形装置で成形されたディスク
基板に保護膜を成膜した場合の全体のラッパ状の膨らみ
の高さは４０μｍを遙に越えることになる。このラッパ
状の膨らみは保護膜がスピンコートされた際の樹脂溜ま
りによる膨らみも含まれるが、ディスク基板自体のラッ
パ状の膨らみが大きな要因となっている。従って、ディ
スク基板のラッパ状の膨らみを如何に少なくするかが技
術課題であった。
【００１５】また、外周リング６の挫屈変形を防止する
１つの改善策として、外周リング６の内周リング部７全
面でスタンパー５を保持することも考えられるが、この
ようにすると、充填圧力による外周リング６の挫屈変形
は解消できるが、スタンパー５の外周部分が完全に抑え
込まれることになるので、スタンパー５が熱膨張した
分、キャピティー１１側に反るといった問題がある。
１つの改善策として、外周リング６の内周リング部７全
面でスタンパー５を保持することも考えられるが、この
ようにすると、充填圧力による外周リング６の挫屈変形
は解消できるが、スタンパー５の外周部分が完全に抑え
込まれることになるので、スタンパー５が熱膨張した
分、キャピティー１１側に反るといった問題がある。
【００１６】また、別の問題として外周リング６が元の
位置へ復帰する押し返しによる応力によって、成形され
るディスク基板の外周部にバリが発生し易くなるといっ
た不都合もなる。
位置へ復帰する押し返しによる応力によって、成形され
るディスク基板の外周部にバリが発生し易くなるといっ
た不都合もなる。
【００１７】さらに、外周リング６の押し返しによる応
力によって成形後のディスク外周部に複屈折が生じ、デ
ィスクの光学特性が損なわれるといった問題もある。
力によって成形後のディスク外周部に複屈折が生じ、デ
ィスクの光学特性が損なわれるといった問題もある。
【００１８】本発明は、上述したような課題を解消する
ためになされたもので、ディスク基板の外周部分のラッ
パ状の膨らみの発生を最小限に小さくすることができ、
かつディスク基板の外周部分にバリの発生のないディス
クを成形することのできるディスク成形装置を得ること
を目的とする。
ためになされたもので、ディスク基板の外周部分のラッ
パ状の膨らみの発生を最小限に小さくすることができ、
かつディスク基板の外周部分にバリの発生のないディス
クを成形することのできるディスク成形装置を得ること
を目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
め、本発明によるディスク成形装置は、成形金型にディ
スク基板の外径部を成形し、かつ信号ピットを成形する
スタンパーを保持するための外周リングを備えたディス
ク成形装置において、外周リングのスタンパーを保持す
る保持面を複数条に分散された凹凸条面に形成し、各凸
条面によってスタンパーの外周面を保持するようにした
ものである。
め、本発明によるディスク成形装置は、成形金型にディ
スク基板の外径部を成形し、かつ信号ピットを成形する
スタンパーを保持するための外周リングを備えたディス
ク成形装置において、外周リングのスタンパーを保持す
る保持面を複数条に分散された凹凸条面に形成し、各凸
条面によってスタンパーの外周面を保持するようにした
ものである。
【００２０】上述したような外周リングとしたことによ
って、外周リングの挫屈変形が防止でき、このため、外
周リングの復帰回復する押し返しによる応力もなくな
り、ディスク基板のラッパ状の膨らみを最小限にするこ
とができる。
って、外周リングの挫屈変形が防止でき、このため、外
周リングの復帰回復する押し返しによる応力もなくな
り、ディスク基板のラッパ状の膨らみを最小限にするこ
とができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるディスク成形
装置を図面を参照して説明する。図１は本発明によるデ
ィスク成形装置の型締め状態の断面図であり、図９で説
明した従来例の構成と同一部分には同じ符号を付して説
明する。
装置を図面を参照して説明する。図１は本発明によるデ
ィスク成形装置の型締め状態の断面図であり、図９で説
明した従来例の構成と同一部分には同じ符号を付して説
明する。
【００２２】符号１が固定側型盤であり、この型盤１内
にキャビティー側が鏡面加工された固定側金型２が組み
込まれている。符号３が固定側型盤１に対して図示しな
いステーに沿って上，下動可能にされている可動側型盤
であり、同様にこの型盤３内にキャビティー側が鏡面加
工された可動側金型４が組み込まれている。尚、固定側
金型２及び可動側金型４にはそれぞれ冷却水路２ａ、４
ａが形成されている。
にキャビティー側が鏡面加工された固定側金型２が組み
込まれている。符号３が固定側型盤１に対して図示しな
いステーに沿って上，下動可能にされている可動側型盤
であり、同様にこの型盤３内にキャビティー側が鏡面加
工された可動側金型４が組み込まれている。尚、固定側
金型２及び可動側金型４にはそれぞれ冷却水路２ａ、４
ａが形成されている。
【００２３】固定側金型２のキャビティー面側にはディ
スクの信号ピットを転写成形するためのスタンパー５が
配置されている。スタンパー５は外周リング６によって
保持されると共に、この外周リング６はディスクの外周
部を成形する金型も兼ねている。
スクの信号ピットを転写成形するためのスタンパー５が
配置されている。スタンパー５は外周リング６によって
保持されると共に、この外周リング６はディスクの外周
部を成形する金型も兼ねている。
【００２４】さらに詳しく説明すると、本発明による外
周リング６は内周リング部７の上面が凹凸状面に形成さ
れている。この凹凸状面は本例では図３に示すように同
心円状の複数状のランド部２１と溝部２２とが交互にさ
れ、各溝部２２には連通溝２２ａを有していると共に、
この連通溝２２ａに内周リング部７を貫通するガス逃げ
孔２３が形成されている。かくして、各ランド部２１で
スタンパー５の外周部を固定側金型２のキャビティー面
側に押し当てて保持した状態において肉厚状の外周リン
グ部９を固定側金型２に複数のボルト１０によって固定
している。
周リング６は内周リング部７の上面が凹凸状面に形成さ
れている。この凹凸状面は本例では図３に示すように同
心円状の複数状のランド部２１と溝部２２とが交互にさ
れ、各溝部２２には連通溝２２ａを有していると共に、
この連通溝２２ａに内周リング部７を貫通するガス逃げ
孔２３が形成されている。かくして、各ランド部２１で
スタンパー５の外周部を固定側金型２のキャビティー面
側に押し当てて保持した状態において肉厚状の外周リン
グ部９を固定側金型２に複数のボルト１０によって固定
している。
【００２５】上述した外周リング６に対して可動側型盤
３は可動側金型４の金型部４ａの外周面が外周リング６
の内周面に接するようにして嵌合している。これによっ
て、固定側金型２、可動側金型４及び外周リング６とで
成形キャビティー１１を構成している。
３は可動側金型４の金型部４ａの外周面が外周リング６
の内周面に接するようにして嵌合している。これによっ
て、固定側金型２、可動側金型４及び外周リング６とで
成形キャビティー１１を構成している。
【００２６】ここで、型締め状態において、外周リング
６は図２に拡大して示すように内周リング部７の各ラン
ド部２１がスタンパー５にクリアランスＣ１が殆ど生じ
ないように精密加工され、ボルト１０を強く締めつけて
押し当てられている。また、外周リング部９の外周面と
固定側型盤１とはクリアランスＣ２が生じないように密
接され、内周リング部７と可動側金型４とはクリアラン
スＣ３が１０数μｍである。このため、キャビティー１
１内の気体はその殆どがクリアランスＣ３からキャビテ
ィー１１外へ排出可能で、キャビティー１１内に充填さ
れた溶融樹脂は侵入できない間隙に設定されている。
６は図２に拡大して示すように内周リング部７の各ラン
ド部２１がスタンパー５にクリアランスＣ１が殆ど生じ
ないように精密加工され、ボルト１０を強く締めつけて
押し当てられている。また、外周リング部９の外周面と
固定側型盤１とはクリアランスＣ２が生じないように密
接され、内周リング部７と可動側金型４とはクリアラン
スＣ３が１０数μｍである。このため、キャビティー１
１内の気体はその殆どがクリアランスＣ３からキャビテ
ィー１１外へ排出可能で、キャビティー１１内に充填さ
れた溶融樹脂は侵入できない間隙に設定されている。
【００２７】一方、外周リング部９が固定側型盤１の内
周面との間にクリアランスＣ２が生じないように密接さ
せる方法として本例では図４に示した構成を適用してい
る。
周面との間にクリアランスＣ２が生じないように密接さ
せる方法として本例では図４に示した構成を適用してい
る。
【００２８】すなわち、固定側型盤１の内周面には等ピ
ッチ間隔に凹み部２４が形成され、この凹み部２４以外
の内壁面が嵌合面２５となっている。これに対して外周
リング６の外周面には固定側型盤１の嵌合面２５と対応
するように凹み部２６が形成され、この凹み部２６以外
の外周面が嵌合面２７となっている。そして、両嵌合面
２５，２７が相互に密接して嵌合し合う。このため、両
嵌合面２５，２７は図６Ａ，Ｂに拡大して示したように
外周リング６が回動操作されたときに両嵌合面２５，２
７が食い込み合って密着し合うクサビ状面に形成されて
いる。従って、外周リング６は固定側型盤１の内周面に
締め付けて嵌合したあとボルト固定される。
ッチ間隔に凹み部２４が形成され、この凹み部２４以外
の内壁面が嵌合面２５となっている。これに対して外周
リング６の外周面には固定側型盤１の嵌合面２５と対応
するように凹み部２６が形成され、この凹み部２６以外
の外周面が嵌合面２７となっている。そして、両嵌合面
２５，２７が相互に密接して嵌合し合う。このため、両
嵌合面２５，２７は図６Ａ，Ｂに拡大して示したように
外周リング６が回動操作されたときに両嵌合面２５，２
７が食い込み合って密着し合うクサビ状面に形成されて
いる。従って、外周リング６は固定側型盤１の内周面に
締め付けて嵌合したあとボルト固定される。
【００２９】尚、固定側金型２の中心にはスプルーブッ
シュ１２を介してスプルー１３が固定側型盤１側から取
り付けられている。このスプルー１３の中心に溶融樹脂
を上述したキャビティー１１内へ射出する射出口１４が
設けられている。１５はスプルー１３に図示しない射出
ノズルを位置決めするノズルガイドである。
シュ１２を介してスプルー１３が固定側型盤１側から取
り付けられている。このスプルー１３の中心に溶融樹脂
を上述したキャビティー１１内へ射出する射出口１４が
設けられている。１５はスプルー１３に図示しない射出
ノズルを位置決めするノズルガイドである。
【００３０】また、可動側金型４の中心にはブッシュ１
６を介してスリーブ１７が可動側型盤３側から取り付け
られ、このスリーブ１７にゲートカットピストン１８が
配置されている。
６を介してスリーブ１７が可動側型盤３側から取り付け
られ、このスリーブ１７にゲートカットピストン１８が
配置されている。
【００３１】次に、本発明の成形装置におけるディスク
の成形について説明する。図示しない射出ノズルがスプ
ルー１３に位置決めされた状態において、射出ノズルか
ら溶融樹脂が射出口１４を通じてキャビティー１１内へ
射出され充填される。キャビティー１１内への溶融樹脂
の充填に伴って、キャビティー内のガス状の気体の殆ど
は外周リング６と可動側金型４との間の間隙（クリアラ
ンスＣ３の部分）から抜け出し、一部の気体は外周リン
グ６とスタンパー５との間隙（クリアランスＣ１の部
分）を抜け、溝部２２を通ってガス逃げ孔２３から排出
される。そして、最終的にディスクの外周形状が外周リ
ング６によって成形される。溶融樹脂の充填が完了し所
定時間の経過後にゲートカットピストン１８が上動し、
射出口１４のゲートカットと同時にゲートカットピスト
ン１８の外周部によりディスクのセンターホールが成形
される。
の成形について説明する。図示しない射出ノズルがスプ
ルー１３に位置決めされた状態において、射出ノズルか
ら溶融樹脂が射出口１４を通じてキャビティー１１内へ
射出され充填される。キャビティー１１内への溶融樹脂
の充填に伴って、キャビティー内のガス状の気体の殆ど
は外周リング６と可動側金型４との間の間隙（クリアラ
ンスＣ３の部分）から抜け出し、一部の気体は外周リン
グ６とスタンパー５との間隙（クリアランスＣ１の部
分）を抜け、溝部２２を通ってガス逃げ孔２３から排出
される。そして、最終的にディスクの外周形状が外周リ
ング６によって成形される。溶融樹脂の充填が完了し所
定時間の経過後にゲートカットピストン１８が上動し、
射出口１４のゲートカットと同時にゲートカットピスト
ン１８の外周部によりディスクのセンターホールが成形
される。
【００３２】その後、ディスクが冷却されたあと、可動
側型盤３と共に可動側金型４が下動して離型され成形さ
れたディスク基板が取り出される。る。
側型盤３と共に可動側金型４が下動して離型され成形さ
れたディスク基板が取り出される。る。
【００３３】ところで、キャビティー１１内に射出され
る溶融樹脂１９は１０００ｋｇ／ｃｍ2 （１トン）の大
きな圧力で充填されることは前述した。そこで、本発明
による成形装置の外周リング６は内周リング部７の上面
全体に亘って形成した同心円状の各ランド部２１をスタ
ンパー５に押し当て保持するようにしたことによって、
溶融樹脂の充填圧力は各ランド部２１に分散して応力が
生じることになり、このため、内周リング部７の挫屈変
形を回避することができるようになった。また、外周リ
ング部９と固定側型盤１とのクリアランスを無くしたこ
とで、充填圧力による外周リング６の外径側への膨出が
無くすことができる。
る溶融樹脂１９は１０００ｋｇ／ｃｍ2 （１トン）の大
きな圧力で充填されることは前述した。そこで、本発明
による成形装置の外周リング６は内周リング部７の上面
全体に亘って形成した同心円状の各ランド部２１をスタ
ンパー５に押し当て保持するようにしたことによって、
溶融樹脂の充填圧力は各ランド部２１に分散して応力が
生じることになり、このため、内周リング部７の挫屈変
形を回避することができるようになった。また、外周リ
ング部９と固定側型盤１とのクリアランスを無くしたこ
とで、充填圧力による外周リング６の外径側への膨出が
無くすことができる。
【００３４】このようなことから、外周リング６がディ
スク基板成形後の元の位置へ復帰する押し返しによる応
力の発生がなく、従って、ディスク基板の外周縁部の
上，下面にラッパ状の膨らみを最小限に抑えることがで
きると共に、ディスク基板の外周部に複屈折やバリの発
生の生じにくいディスク基板を成形することができる。
スク基板成形後の元の位置へ復帰する押し返しによる応
力の発生がなく、従って、ディスク基板の外周縁部の
上，下面にラッパ状の膨らみを最小限に抑えることがで
きると共に、ディスク基板の外周部に複屈折やバリの発
生の生じにくいディスク基板を成形することができる。
【００３５】また、分散された各ランド部２１でスタン
パー５を押し当てるようにしたことで、スタンパー５は
完全に抑え込まれることもなく適度な押し当て力で保持
されることになるため、溶融樹脂の充填時に熱膨張した
クランパー５が外周リング６に対して摩擦移動し、この
結果、スタンパー５がキャピティー１１側に反るといっ
たこともない。
パー５を押し当てるようにしたことで、スタンパー５は
完全に抑え込まれることもなく適度な押し当て力で保持
されることになるため、溶融樹脂の充填時に熱膨張した
クランパー５が外周リング６に対して摩擦移動し、この
結果、スタンパー５がキャピティー１１側に反るといっ
たこともない。
【００３６】さらに、外周リング６を固定側型盤１の内
周面にクリアランス無く嵌合する構成として、外周リン
グ６を回動操作することで固定側型盤１とクサビ嵌合さ
せるようにしたので、それほど部品精度を必要とするこ
となく簡単な構成でクリアランスの無い嵌合状態を得る
ことができる。
周面にクリアランス無く嵌合する構成として、外周リン
グ６を回動操作することで固定側型盤１とクサビ嵌合さ
せるようにしたので、それほど部品精度を必要とするこ
となく簡単な構成でクリアランスの無い嵌合状態を得る
ことができる。
【００３７】本発明は、上述しかつ図面に示した形態に
限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々の変形実施が可能である。
限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲内で
種々の変形実施が可能である。
【００３８】図７は外周リング６の最内周のランド部を
スタンパー５と２〜５μｍのクリアランスＣ４が生じる
ようにし、その他のランド部２１は上述と同様にスタン
パー５と密接するようにしたものである。このようにす
ることによって、溶融樹脂の充填時のガス抜きをクリア
ランスＣ４からも効果的に行うようにしている。この
際、クリアランスＣ４が２〜５μｍであるのでディスク
基板にバリは発生することはない。
スタンパー５と２〜５μｍのクリアランスＣ４が生じる
ようにし、その他のランド部２１は上述と同様にスタン
パー５と密接するようにしたものである。このようにす
ることによって、溶融樹脂の充填時のガス抜きをクリア
ランスＣ４からも効果的に行うようにしている。この
際、クリアランスＣ４が２〜５μｍであるのでディスク
基板にバリは発生することはない。
【００３９】また、ランド部の形態として同心円状の
他、渦巻き状に連続するランド部であってもよく、その
他、図８に示すように最内周のランド部は同心円状のラ
ンド部２１として残し、その他のランド部は放射状に配
列されたランド部２８に形成することであってもスタン
パー５の保持機能を上述の場合と同様に得ることができ
る。
他、渦巻き状に連続するランド部であってもよく、その
他、図８に示すように最内周のランド部は同心円状のラ
ンド部２１として残し、その他のランド部は放射状に配
列されたランド部２８に形成することであってもスタン
パー５の保持機能を上述の場合と同様に得ることができ
る。
【００４０】さらに、本発明の成形装置で成形されたデ
ィスク基板は、ＣＤやＤＶＤあるいはＤＶＤ−ＲＯＭ等
に適用されるディスク基板、あるいはこれから実用化さ
れる次世代大容量光ディスクのディスク基板等の成形金
型装置に適用して好適である。
ィスク基板は、ＣＤやＤＶＤあるいはＤＶＤ−ＲＯＭ等
に適用されるディスク基板、あるいはこれから実用化さ
れる次世代大容量光ディスクのディスク基板等の成形金
型装置に適用して好適である。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明のディスク成
形装置は、ディスク外周部の成形と共にスタンパーの保
持を兼ねる外周リングにおいて、スタンパーを保持する
保持面を複数条に分散された凹凸条面に形成し、各凸条
面によってスタンパーの外周面を保持するようにしたこ
とによって、ディスク基板の外周縁部の上，下面にラッ
パ状の膨らみの発生を最小限に抑えることができ、しか
も、ディスク基板の外周部に複屈折やバリの発生の生じ
にくいディスク基板を成形することができる。
形装置は、ディスク外周部の成形と共にスタンパーの保
持を兼ねる外周リングにおいて、スタンパーを保持する
保持面を複数条に分散された凹凸条面に形成し、各凸条
面によってスタンパーの外周面を保持するようにしたこ
とによって、ディスク基板の外周縁部の上，下面にラッ
パ状の膨らみの発生を最小限に抑えることができ、しか
も、ディスク基板の外周部に複屈折やバリの発生の生じ
にくいディスク基板を成形することができる。
【００４２】また、分散された各ランド部でスタンパー
を押し当てるようにしたことで、スタンパーが適度な押
し当て力で保持されることになり、溶融樹脂の充填時に
スタンパーがキャピティー側に反るといったこともな
い。
を押し当てるようにしたことで、スタンパーが適度な押
し当て力で保持されることになり、溶融樹脂の充填時に
スタンパーがキャピティー側に反るといったこともな
い。
【図１】本発明のディスク成形装置の型締め状態の断面
図である。
図である。
【図２】外周リングとその周辺の拡大断面図である。
【図３】Ａ ランド部の形態を示す一部分の平面図であ
る。 Ｂ 同じくａ−ａ線断面図である。
る。 Ｂ 同じくａ−ａ線断面図である。
【図４】外周リングの嵌合前の平面図である
【図５】外周リングの嵌合状態の平面図である。
【図６】Ａ 外周リングの嵌合途中の拡大図である。 Ｂ 外周リングの嵌合状態の拡大図である。
【図７】ランド部の別の形態の外周リングとその周辺の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図８】Ａ ランド部のさらに別の形態の一部分の平面
図である。 Ｂ 同じくｂ−ｂ線断面図である。
図である。 Ｂ 同じくｂ−ｂ線断面図である。
【図９】従来例のディスク成形装置の断面図である。
【図１０】同じく外周リングとその周辺の拡大断面図で
ある。
ある。
【図１１】ディスク基板にラッパ状の膨らみが発生した
様子断面図である。
様子断面図である。
１ 固定側型盤、２ 固定側金型、３ 可動側型盤、４
可動側金型、５ スタンパー、６ 外周リング、７
内周リング部、９ 外周リング部、１０ ボルト、１１
キャビティー、１９ 溶融樹脂、２１，２１ａ 同心
円状のランド部、２２ 溝部、２５，２７ クサビ状の
嵌合部、２８ 放射状のランド部
可動側金型、５ スタンパー、６ 外周リング、７
内周リング部、９ 外周リング部、１０ ボルト、１１
キャビティー、１９ 溶融樹脂、２１，２１ａ 同心
円状のランド部、２２ 溝部、２５，２７ クサビ状の
嵌合部、２８ 放射状のランド部
Claims (6)
- 【請求項１】 割金型のキャビティー内に溶融樹脂を射
出し、円盤状の情報記録媒体のディスク基板を成形する
金型であって、上記金型には上記ディスク基板の外径部
を成形し、かつ信号ピットを成形（転写）するスタンパ
ーを保持するための外周リングを有するディスク成形装
置において、 上記外周リングは上記スタンパーを保持する保持面を複
数条に分散された凹凸条面に形成し、各凸条面によって
上記スタンパーの外周面を保持することを特徴とするデ
ィスク成形装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のディスク成形装置におい
て、 上記外周リングの凹凸条面は、同心円状／又は渦巻き状
であることを特徴とするディスク成形装置。 - 【請求項３】 請求項１記載のディスク成形装置におい
て、 上記外周リングの凹凸条面は、放射状であることを特徴
とするディスク成形装置。 - 【請求項４】 請求項２記載のディスク成形装置におい
て、 上記外周リングの最内周の凸条面を上記スタンパーに対
して２〜５μｍのクリアランスを設け、キャビティー内
のガス抜け通路としたことを特徴とするディスク成形装
置。 - 【請求項５】 請求項１記載のディスク成形装置におい
て、 上記外周リングは、その外径面が位置決めされる金型内
径面とはクリアランスの生じない圧着状態に組付けられ
ていることを特徴とするディスク成形装置。 - 【請求項６】 請求項５記載のディスク成形装置におい
て、 上記外周リングは、上記金型内周面に挿着したあと回動
操作することでクサビ嵌合により圧着されることを特徴
とするディスク成形装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209224A JPH1148291A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | ディスク成形装置 |
| US09/127,917 US6142761A (en) | 1997-08-04 | 1998-08-03 | Optical disc molding apparatus |
| CN98117850A CN1211033A (zh) | 1997-08-04 | 1998-08-04 | 光盘成型装置 |
| US09/580,629 US6302674B1 (en) | 1997-08-04 | 2000-05-30 | Optical disc molding apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9209224A JPH1148291A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | ディスク成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1148291A true JPH1148291A (ja) | 1999-02-23 |
Family
ID=16569415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9209224A Abandoned JPH1148291A (ja) | 1997-08-04 | 1997-08-04 | ディスク成形装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6142761A (ja) |
| JP (1) | JPH1148291A (ja) |
| CN (1) | CN1211033A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004078446A1 (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法 |
| JP2007136810A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Konica Minolta Holdings Inc | インプリント装置及びインプリント方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6703100B2 (en) * | 2000-02-10 | 2004-03-09 | Sony Corporation | Disk-like recording medium and method for producing the same |
| US7117790B2 (en) * | 2002-01-11 | 2006-10-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Microcontact printing |
| TW556939U (en) * | 2002-12-17 | 2003-10-01 | Daxon Technology Inc | A CD molding apparatus with auxiliary gas channels |
| JP4554330B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2010-09-29 | 株式会社リコー | 高耐久性を有する断熱スタンパ構造 |
| WO2010086986A1 (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-05 | パイオニア株式会社 | モールド及びその作製方法 |
| CN102358007B (zh) * | 2011-08-05 | 2014-11-12 | 广州市镭迪机电制造技术有限公司 | 一种光盘模具 |
| US8951037B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-02-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer-level underfill and over-molding |
| US9802349B2 (en) | 2012-03-02 | 2017-10-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer level transfer molding and apparatus for performing the same |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4374636A (en) * | 1979-04-18 | 1983-02-22 | Discovision Associates | Apparatus for producing centrally apertured record discs |
| US5180595A (en) * | 1989-03-31 | 1993-01-19 | Hitachi Maxell, Ltd. | Metal mold for resin substrate for an optical recording medium |
| JPH0355589A (ja) * | 1989-07-25 | 1991-03-11 | Zexel Corp | 液晶冷却装置 |
| JP3043606B2 (ja) * | 1995-10-25 | 2000-05-22 | 株式会社精工技研 | 成形金型内にスタンパプレートを保持する手段 |
-
1997
- 1997-08-04 JP JP9209224A patent/JPH1148291A/ja not_active Abandoned
-
1998
- 1998-08-03 US US09/127,917 patent/US6142761A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-04 CN CN98117850A patent/CN1211033A/zh active Pending
-
2000
- 2000-05-30 US US09/580,629 patent/US6302674B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004078446A1 (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | ディスク基板成形用金型およびディスク基板の製造方法 |
| US7311516B2 (en) | 2003-03-03 | 2007-12-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Die for molding disk substrate and method of manufacturing disk substrate |
| JP2007136810A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Konica Minolta Holdings Inc | インプリント装置及びインプリント方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6142761A (en) | 2000-11-07 |
| US6302674B1 (en) | 2001-10-16 |
| CN1211033A (zh) | 1999-03-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040119 |
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