JP3043606B2 - 成形金型内にスタンパプレートを保持する手段 - Google Patents
成形金型内にスタンパプレートを保持する手段Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＣＤ−ＲＯＭなどの
光ディスク基盤をスタンパプレートを用いて射出成形す
る成形金型内にスタンパプレートを保持する手段に関す
る。
光ディスク基盤をスタンパプレートを用いて射出成形す
る成形金型内にスタンパプレートを保持する手段に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】カム軸を使用してスタンパプレート押さ
えブッシュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型、
例えば公開特許公報（平２−２９５７２６）参照、が知
られている。図５は、従来のカム軸を使用してスタンパ
プレート押さえブッシュを移動させる光ディスク基盤射
出成形金型の射出成形状態を示す断面図である。図６は
前記従来装置でスタンパプレート押さえブッシュを移動
させた状態を示す略図的な断面図である。円盤形状のス
タンパプレート１の中心には中心孔が設けられている。
スタンパプレート取付け用のブッシュ２は前記スタンパ
プレート１の中心孔より僅かに小さい外径をもつ胴部２
ａと、下端に前記スタンパプレート１の中心孔よりも大
きい外径をもつフランジ３をもっている。またスタンパ
プレート取付け用のブッシュ２の上端には切欠部９が設
けられている。固定側プレート６には固定側円盤キャビ
ティプレート４が設けられており、固定側円盤キャビテ
ィプレート４の中心には前記ブッシュ２を受け入れる孔
５が設けられている。固定側プレート６は、前記ブッシ
ュ２の前記切欠部９に係合する２本の係合ロッド７を回
転可能に支持している。前記２本の係合ロッド７，７は
それぞれ半円断面部の平面８，８を備えており、同期回
転するように連結されている。スプールブッシュ１０は
前記ブッシュ２の中心孔に挿入されており、中心には溶
融樹脂の射出孔１１が設けられている。固定側プレート
６に接して、固定側円盤キャビティプレート４に、リン
グ状の冷却水路１２が設けられている。可動側プレート
１９には可動側円盤キャビティプレート１７が固定され
ている。前記可動側円盤キャビティプレート１７の中心
にディスク基盤の中心孔を打ち抜くためのパンチ１８が
図中上下動可能に支持されている。
えブッシュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型、
例えば公開特許公報（平２−２９５７２６）参照、が知
られている。図５は、従来のカム軸を使用してスタンパ
プレート押さえブッシュを移動させる光ディスク基盤射
出成形金型の射出成形状態を示す断面図である。図６は
前記従来装置でスタンパプレート押さえブッシュを移動
させた状態を示す略図的な断面図である。円盤形状のス
タンパプレート１の中心には中心孔が設けられている。
スタンパプレート取付け用のブッシュ２は前記スタンパ
プレート１の中心孔より僅かに小さい外径をもつ胴部２
ａと、下端に前記スタンパプレート１の中心孔よりも大
きい外径をもつフランジ３をもっている。またスタンパ
プレート取付け用のブッシュ２の上端には切欠部９が設
けられている。固定側プレート６には固定側円盤キャビ
ティプレート４が設けられており、固定側円盤キャビテ
ィプレート４の中心には前記ブッシュ２を受け入れる孔
５が設けられている。固定側プレート６は、前記ブッシ
ュ２の前記切欠部９に係合する２本の係合ロッド７を回
転可能に支持している。前記２本の係合ロッド７，７は
それぞれ半円断面部の平面８，８を備えており、同期回
転するように連結されている。スプールブッシュ１０は
前記ブッシュ２の中心孔に挿入されており、中心には溶
融樹脂の射出孔１１が設けられている。固定側プレート
６に接して、固定側円盤キャビティプレート４に、リン
グ状の冷却水路１２が設けられている。可動側プレート
１９には可動側円盤キャビティプレート１７が固定され
ている。前記可動側円盤キャビティプレート１７の中心
にディスク基盤の中心孔を打ち抜くためのパンチ１８が
図中上下動可能に支持されている。
【０００３】前記スタンパプレート１は射出成形時に前
記ブッシュ２に嵌められて前記ブッシュ２のフランジ３
により前記スタンパプレートの孔の外周が押さえられ
る。射出成形時には図５に示すように前記２本の係合ロ
ッド７，７の半円断面部の平面８，８に係合して押さえ
られている。次に前記スタンパプレート１の取り外し手
順を図６を参照して説明する。型を開いてディスク基盤
成形体２０を取り外し、図６に示すように前記２本の係
合ロッド７を図中矢印方向に回転させることにより、前
記係合ロッド７の平面８が、スタンパプレート取付け用
のブッシュ２の切欠部９から一端はずれて図中上面を押
す。これによりスタンパプレート取付け用の前記ブッシ
ュ２は図示のように前記固定側円盤キャビティプレート
４の中心孔５から押し出される。そこで、作業者は前記
スタンパプレート１を手で取り外すことができる。この
従来例はスタンパプレート取付け用の前記ブッシュ２に
より機械的に前記スタンパプレート１を着脱する方式で
あり、確実にスタンパプレートの装着ができる。しか
し、前記２本のロッドを用いること、およびこれらを駆
動する装置が必要となるので以下の問題がある。前記２
本のロッドを用いてこれを駆動する装置を型に関連して
設けることは、金型の小型化、軽量化の妨げとなる。ま
た前記ロッドおよびその駆動装置を型に関連して設ける
ことは冷却水路の設計に制約を与える。さらに、スタン
パプレートの着脱操作にある程度の熟練を要する。
記ブッシュ２に嵌められて前記ブッシュ２のフランジ３
により前記スタンパプレートの孔の外周が押さえられ
る。射出成形時には図５に示すように前記２本の係合ロ
ッド７，７の半円断面部の平面８，８に係合して押さえ
られている。次に前記スタンパプレート１の取り外し手
順を図６を参照して説明する。型を開いてディスク基盤
成形体２０を取り外し、図６に示すように前記２本の係
合ロッド７を図中矢印方向に回転させることにより、前
記係合ロッド７の平面８が、スタンパプレート取付け用
のブッシュ２の切欠部９から一端はずれて図中上面を押
す。これによりスタンパプレート取付け用の前記ブッシ
ュ２は図示のように前記固定側円盤キャビティプレート
４の中心孔５から押し出される。そこで、作業者は前記
スタンパプレート１を手で取り外すことができる。この
従来例はスタンパプレート取付け用の前記ブッシュ２に
より機械的に前記スタンパプレート１を着脱する方式で
あり、確実にスタンパプレートの装着ができる。しか
し、前記２本のロッドを用いること、およびこれらを駆
動する装置が必要となるので以下の問題がある。前記２
本のロッドを用いてこれを駆動する装置を型に関連して
設けることは、金型の小型化、軽量化の妨げとなる。ま
た前記ロッドおよびその駆動装置を型に関連して設ける
ことは冷却水路の設計に制約を与える。さらに、スタン
パプレートの着脱操作にある程度の熟練を要する。
【０００４】図３は光ディスク基盤射出成形金型のさら
に他の従来例を示す略図的な断面図である。この従来装
置（例えば特公平２−６０５０２号）は真空装置を用い
でスタンパプレートを支持するように構成されている。
円盤側キャビティプレート２９の中心にはスプールブッ
シュ３０が設けられている。スタンパプレート２５はス
タンパプレート側円盤キャビティプレート２１側に後述
するように支持される。前記スタンパプレート側円盤キ
ャビティプレート２１にはその中心部および外周部に同
心円溝２２，２３が設けられている。前記スタンパプレ
ート側円盤キャビティプレート２１の中心には、円筒ブ
ッシュ２６が設けられており、前記円筒ブッシュ２６に
はディスク基盤成形体２０の中心孔打ち抜き用パンチ２
８が設けられている。前記円筒ブッシュ２６の先端には
前記スタンパプレート２５の中心孔に挿入される円周部
２７が設けられている。
に他の従来例を示す略図的な断面図である。この従来装
置（例えば特公平２−６０５０２号）は真空装置を用い
でスタンパプレートを支持するように構成されている。
円盤側キャビティプレート２９の中心にはスプールブッ
シュ３０が設けられている。スタンパプレート２５はス
タンパプレート側円盤キャビティプレート２１側に後述
するように支持される。前記スタンパプレート側円盤キ
ャビティプレート２１にはその中心部および外周部に同
心円溝２２，２３が設けられている。前記スタンパプレ
ート側円盤キャビティプレート２１の中心には、円筒ブ
ッシュ２６が設けられており、前記円筒ブッシュ２６に
はディスク基盤成形体２０の中心孔打ち抜き用パンチ２
８が設けられている。前記円筒ブッシュ２６の先端には
前記スタンパプレート２５の中心孔に挿入される円周部
２７が設けられている。
【０００５】前述したスタンパプレート側円盤キャビテ
ィプレート２１の中心部および外周部の前記同心円溝２
２、２３は前記連通孔２４で図示しない真空ポンプに連
結してスタンパプレート２５の一面を前記円盤キャビテ
ィプレート２１に吸引して支持する。この従来装置の利
点は真空吸引を停止すことにより、前記スタンパプレー
ト２５を円盤キャビティプレート２１から簡単に取り外
せることにある。ただし、以下のような問題がある。デ
ィスク基盤成形金型は溶融樹脂のキャビティ内充填密度
の均一性向上のために、キャビティ内部を真空吸引によ
り真空状態する必要がある。この場合、前記スタンパプ
レート２５裏面の吸引力は相殺されて機能しなくなるの
で、高速作動をする成形機の振動や衝撃により前記スタ
ンパプレート２５が前記円筒ブッシュ２６から脱落する
危険性がある。また同時に、成形作業中断時においても
前記スタンパプレート２５が装着されている限り常時真
空ポンプを駆動して吸引支持しておく必要がある。
ィプレート２１の中心部および外周部の前記同心円溝２
２、２３は前記連通孔２４で図示しない真空ポンプに連
結してスタンパプレート２５の一面を前記円盤キャビテ
ィプレート２１に吸引して支持する。この従来装置の利
点は真空吸引を停止すことにより、前記スタンパプレー
ト２５を円盤キャビティプレート２１から簡単に取り外
せることにある。ただし、以下のような問題がある。デ
ィスク基盤成形金型は溶融樹脂のキャビティ内充填密度
の均一性向上のために、キャビティ内部を真空吸引によ
り真空状態する必要がある。この場合、前記スタンパプ
レート２５裏面の吸引力は相殺されて機能しなくなるの
で、高速作動をする成形機の振動や衝撃により前記スタ
ンパプレート２５が前記円筒ブッシュ２６から脱落する
危険性がある。また同時に、成形作業中断時においても
前記スタンパプレート２５が装着されている限り常時真
空ポンプを駆動して吸引支持しておく必要がある。
【０００６】図４は光ディスク基盤射出成形金型のさら
に他の従来例を示す略図的な断面図である。この従来例
（例えば特開平５−１８５４７５号）は電磁石を用いて
スタンパプレートを支持する構成となっている。スタン
パプレート側の円盤キャビティプレート３１の中心に
は、円筒ブッシュ３４が設けられ、その中心にはノズル
ブッシュ３５が設けられている。前記円盤キャビティプ
レート３１には磁石または電磁石３２が設けられてい
る。他の円盤キャビティプレート３６にはスタンパプレ
ート３３の中心孔打ち抜き用パンチ３７が設けられてい
る。
に他の従来例を示す略図的な断面図である。この従来例
（例えば特開平５−１８５４７５号）は電磁石を用いて
スタンパプレートを支持する構成となっている。スタン
パプレート側の円盤キャビティプレート３１の中心に
は、円筒ブッシュ３４が設けられ、その中心にはノズル
ブッシュ３５が設けられている。前記円盤キャビティプ
レート３１には磁石または電磁石３２が設けられてい
る。他の円盤キャビティプレート３６にはスタンパプレ
ート３３の中心孔打ち抜き用パンチ３７が設けられてい
る。
【０００７】この従来例では、スタンパプレートの材料
が強磁性体のニッケルであることを利用して、前記スタ
ンパプレート側円盤キャビティプレート３１面に設けた
円盤形状の電磁石またはマグネット３２で前記スタンパ
プレート３３を磁力吸引するものである。しかし、この
従来例には以下のような問題がある。まずこの種の成形
金型においては、２００度に達する温度変化があるか
ら、これによりスタンパプレートの膨張収縮により円盤
キャビティプレート表面とスタンパプレート裏面間に高
圧の摺動摩擦力が発生する。これによるスタンパプレー
ト裏面に生ずる擦り傷の発生を防止する必要がある。ま
た樹脂材料が発生するガスによる円盤キャビティプレー
ト表面の腐食を防止をする必要がある。そのために、一
般のディスク基盤成形金型装置では、その円盤キャビテ
ィプレート材料として、マルテンサイト系ステンレス鋼
を用い、これを硬さＨR Ｃ５５〜６０に熱処理を行い、
さらに硬さＨV ２０００のＴｉ−Ｎ硬化被膜コーティン
グなどの耐腐食性表面硬化処理を行い、さらに表面の面
粗さは１０ナノメータ以下に仕上げられている。前記従
来例に示されたディスク基盤成形金型装置では、前記円
盤キャビティプレート表面に、従来の金型よりはるかに
軟質のマグネットを埋設する必要がある。このマグネッ
トの表面では前述の円盤キャビティプレート表面とスタ
ンパプレート裏面間の高圧の摺動摩擦力の発生を防ぐこ
とができなくなる。
が強磁性体のニッケルであることを利用して、前記スタ
ンパプレート側円盤キャビティプレート３１面に設けた
円盤形状の電磁石またはマグネット３２で前記スタンパ
プレート３３を磁力吸引するものである。しかし、この
従来例には以下のような問題がある。まずこの種の成形
金型においては、２００度に達する温度変化があるか
ら、これによりスタンパプレートの膨張収縮により円盤
キャビティプレート表面とスタンパプレート裏面間に高
圧の摺動摩擦力が発生する。これによるスタンパプレー
ト裏面に生ずる擦り傷の発生を防止する必要がある。ま
た樹脂材料が発生するガスによる円盤キャビティプレー
ト表面の腐食を防止をする必要がある。そのために、一
般のディスク基盤成形金型装置では、その円盤キャビテ
ィプレート材料として、マルテンサイト系ステンレス鋼
を用い、これを硬さＨR Ｃ５５〜６０に熱処理を行い、
さらに硬さＨV ２０００のＴｉ−Ｎ硬化被膜コーティン
グなどの耐腐食性表面硬化処理を行い、さらに表面の面
粗さは１０ナノメータ以下に仕上げられている。前記従
来例に示されたディスク基盤成形金型装置では、前記円
盤キャビティプレート表面に、従来の金型よりはるかに
軟質のマグネットを埋設する必要がある。このマグネッ
トの表面では前述の円盤キャビティプレート表面とスタ
ンパプレート裏面間の高圧の摺動摩擦力の発生を防ぐこ
とができなくなる。
【０００８】また、基盤成形金型の円盤キャビティプレ
ート表面の冷却がむらなく、等速度で冷却されなけれ
ば、成形されたディスク基盤の品質を損なうおそれがあ
る。この問題は、表面の形状が比較的均一である一体構
造の前記円盤キャビティプレートを使用した従来の基盤
成形金型でも冷却の均一性が問題となっていた。したが
って、この従来例のように円盤キャビティプレート裏面
に配設されている冷却水路と円盤キャビティプレート表
面間にマグネットその他の異物を介在させることは熱分
布の解析を甚だしく困難にするものであり、設計を困難
にする。
ート表面の冷却がむらなく、等速度で冷却されなけれ
ば、成形されたディスク基盤の品質を損なうおそれがあ
る。この問題は、表面の形状が比較的均一である一体構
造の前記円盤キャビティプレートを使用した従来の基盤
成形金型でも冷却の均一性が問題となっていた。したが
って、この従来例のように円盤キャビティプレート裏面
に配設されている冷却水路と円盤キャビティプレート表
面間にマグネットその他の異物を介在させることは熱分
布の解析を甚だしく困難にするものであり、設計を困難
にする。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】仮に上述の難点を解決
することができたとしても、前記文献にはスタンパプレ
ートをどのようにして取り外すのかについての説明がな
い。作業者がスタンパプレートを破損しないで剥離する
ことは困難であり、前記金型装置に関連してスタンパプ
レートを破損しないで剥離するための何らかの手段を開
発する必要があると思われる。本発明の目的は、円盤キ
ャビティプレート面からスタンパプレートの着脱を容易
にした成形金型内にスタンパプレートを保持する手段を
提供することにある。
することができたとしても、前記文献にはスタンパプレ
ートをどのようにして取り外すのかについての説明がな
い。作業者がスタンパプレートを破損しないで剥離する
ことは困難であり、前記金型装置に関連してスタンパプ
レートを破損しないで剥離するための何らかの手段を開
発する必要があると思われる。本発明の目的は、円盤キ
ャビティプレート面からスタンパプレートの着脱を容易
にした成形金型内にスタンパプレートを保持する手段を
提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による成形金型内にスタンパプレートを保持す
る手段は、スタンパプレートを成形金型内に保持する手
段において、中心に孔を持ち強磁性体から形成されたス
タンパプレートと、成形用のキャビティ内で前記スタン
パプレートの中心の孔に嵌合する係合軸部を有し、スタ
ンパプレート装着側の円盤キャビティプレートの中心に
設けられたスタンパプレートブッシュと、前記円盤キャ
ビティプレート内で前記スタンパプレートブッシュの係
合軸部の外周部にリング状に配置され、前記係合軸部に
結合されたスタンパプレートの面に垂直方向に磁束を発
生させるように設けられた磁束発生手段と、前記円盤キ
ャビティプレートに前記スタンパプレートの情報が記憶
されていない部分に対応して設けられ、前記スタンパプ
レートの裏面に作用する真空吸引用の孔と、前記円盤キ
ャビティプレートに、前記真空吸引用の溝と真空手段に
接続する空気通路とを設け、前記スタンパプレートを磁
力および真空吸引力で前記円盤キャビティプレートに支
持するように構成されている。前記成形金型内にスタン
パプレートを保持する手段において、前記真空吸引用の
孔は、円盤キャビティプレートの外縁部にスタンパプレ
ート外径より小さい直径のリング形状溝とすることがで
きる。前記成形金型内にスタンパプレートを保持する手
段において、前記真空吸引用の孔は、前記円盤キャビテ
ィプレートに前記スタンパプレートの内径よりも僅かに
大きい直径のリング形状溝とすることもでき、前記真空
吸引用の孔はスタンパプレートブッシュの外周面と前記
円盤キャビティプレートの中心孔内周面間に形成された
０．０２ｍｍ以上の隙間とすることができる。前記成形
金型内にスタンパプレートを保持する手段において、前
記磁束発生手段は、非磁性筒状部材と前記筒状部材に支
持された永久磁石から形成することができる。前記成形
金型内にスタンパプレートを保持する手段において、前
記非磁性筒状部材は、非鉄合金またはフェライト系ステ
ンレスであり、前記永久磁石は、ネオジウム（Ｎｅ−Ｆ
ｅ−Ｂ）、サマリュームコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）または
アルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系材質を用いた永久磁石
とすることができる。また前記磁束発生手段は、前記ス
タンパプレートブッシュの先端外周に巻き回されたソレ
ノイドコイルとすることもできる。
に本発明による成形金型内にスタンパプレートを保持す
る手段は、スタンパプレートを成形金型内に保持する手
段において、中心に孔を持ち強磁性体から形成されたス
タンパプレートと、成形用のキャビティ内で前記スタン
パプレートの中心の孔に嵌合する係合軸部を有し、スタ
ンパプレート装着側の円盤キャビティプレートの中心に
設けられたスタンパプレートブッシュと、前記円盤キャ
ビティプレート内で前記スタンパプレートブッシュの係
合軸部の外周部にリング状に配置され、前記係合軸部に
結合されたスタンパプレートの面に垂直方向に磁束を発
生させるように設けられた磁束発生手段と、前記円盤キ
ャビティプレートに前記スタンパプレートの情報が記憶
されていない部分に対応して設けられ、前記スタンパプ
レートの裏面に作用する真空吸引用の孔と、前記円盤キ
ャビティプレートに、前記真空吸引用の溝と真空手段に
接続する空気通路とを設け、前記スタンパプレートを磁
力および真空吸引力で前記円盤キャビティプレートに支
持するように構成されている。前記成形金型内にスタン
パプレートを保持する手段において、前記真空吸引用の
孔は、円盤キャビティプレートの外縁部にスタンパプレ
ート外径より小さい直径のリング形状溝とすることがで
きる。前記成形金型内にスタンパプレートを保持する手
段において、前記真空吸引用の孔は、前記円盤キャビテ
ィプレートに前記スタンパプレートの内径よりも僅かに
大きい直径のリング形状溝とすることもでき、前記真空
吸引用の孔はスタンパプレートブッシュの外周面と前記
円盤キャビティプレートの中心孔内周面間に形成された
０．０２ｍｍ以上の隙間とすることができる。前記成形
金型内にスタンパプレートを保持する手段において、前
記磁束発生手段は、非磁性筒状部材と前記筒状部材に支
持された永久磁石から形成することができる。前記成形
金型内にスタンパプレートを保持する手段において、前
記非磁性筒状部材は、非鉄合金またはフェライト系ステ
ンレスであり、前記永久磁石は、ネオジウム（Ｎｅ−Ｆ
ｅ−Ｂ）、サマリュームコバルト（Ｓｍ−Ｃｏ）または
アルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系材質を用いた永久磁石
とすることができる。また前記磁束発生手段は、前記ス
タンパプレートブッシュの先端外周に巻き回されたソレ
ノイドコイルとすることもできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して本発明を
さらに詳しく説明する。図１は本発明による光ディスク
基盤射出成形金型の第１の実施例を中心を含む平面で切
断して示した断面図である。固定側円盤キャビティプレ
ート３８は固定側取付けプレート５４に固定されてい
る。前記固定側円盤キャビティプレート３８の中心孔３
９にはスタンパプレートの中心孔に挿入される端部をも
つスタンパプレートブッシュ４６が挿入されている。ノ
ズルブッシュ５５は前記固定側円盤キャビティプレート
３８と前記スタンパプレートブッシュ４６の中心を貫通
して保持されている。前記スタンパプレートブッシュ４
６の端部には段付軸部４２が設けられている。前記段付
軸部４２には、リング状の永久磁石４４がリング状のカ
ラー４３により固定されている。なお前記永久磁石４４
の材料はネオジウム（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）系の磁性材料で
ある。前記永久磁石は、サマリュームコバルト（Ｓｍ−
Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系材質を用
いた永久磁石とすることもできる。前記リング状のカラ
ー４３により固定された永久磁石の表面と前記固定側円
盤キャビティプレート３８の中心孔３９内面とには隙間
４５が設けられており、この実施例においてその隙間は
０．０２ｍｍを保っている。スタンパプレート４０はそ
の中心の孔４１で前記スタンパプレートブッシュ４６の
先端部の段付軸部４２に嵌入されている。前記固定側円
盤キャビティプレート３８には冷却溝通路４９，４９が
設けられており、またスタンパプレート４０の直径より
も小さい直径のリング状の溝４７ａが設けられており、
前記固定側円盤キャビティプレート３８の反対の面に設
けられた同様なリング状の溝４７ｂに通路４７ｃを介し
て連通させられ、前記固定側取付けプレート５４に設け
られた孔４８を介して外部の真空装置に結合されてい
る。
さらに詳しく説明する。図１は本発明による光ディスク
基盤射出成形金型の第１の実施例を中心を含む平面で切
断して示した断面図である。固定側円盤キャビティプレ
ート３８は固定側取付けプレート５４に固定されてい
る。前記固定側円盤キャビティプレート３８の中心孔３
９にはスタンパプレートの中心孔に挿入される端部をも
つスタンパプレートブッシュ４６が挿入されている。ノ
ズルブッシュ５５は前記固定側円盤キャビティプレート
３８と前記スタンパプレートブッシュ４６の中心を貫通
して保持されている。前記スタンパプレートブッシュ４
６の端部には段付軸部４２が設けられている。前記段付
軸部４２には、リング状の永久磁石４４がリング状のカ
ラー４３により固定されている。なお前記永久磁石４４
の材料はネオジウム（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）系の磁性材料で
ある。前記永久磁石は、サマリュームコバルト（Ｓｍ−
Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系材質を用
いた永久磁石とすることもできる。前記リング状のカラ
ー４３により固定された永久磁石の表面と前記固定側円
盤キャビティプレート３８の中心孔３９内面とには隙間
４５が設けられており、この実施例においてその隙間は
０．０２ｍｍを保っている。スタンパプレート４０はそ
の中心の孔４１で前記スタンパプレートブッシュ４６の
先端部の段付軸部４２に嵌入されている。前記固定側円
盤キャビティプレート３８には冷却溝通路４９，４９が
設けられており、またスタンパプレート４０の直径より
も小さい直径のリング状の溝４７ａが設けられており、
前記固定側円盤キャビティプレート３８の反対の面に設
けられた同様なリング状の溝４７ｂに通路４７ｃを介し
て連通させられ、前記固定側取付けプレート５４に設け
られた孔４８を介して外部の真空装置に結合されてい
る。
【００１２】なお、スタンパプレートはニッケルを含む
強磁性材料により形成されたものであるから、前記実施
例においてスタンパプレート４０は、前記円盤キャビテ
ィプレート３８に前記スタンパプレート４０の内周部と
前記リング形状永久磁石４４の磁力により吸引される。
磁気回路として次の２つの回路が形成される。 第１の磁気回路：永久磁石４４のスタンパプレート側の
極→スタンパプレート４０の内周部→段付軸部４２→ス
タンパプレートブッシュ４６→永久磁石４４の他の極
（図中上側）、および 第２の磁気回路：永久磁石４４のスタンパプレート側の
極→スタンパプレート４０の内周部→固定側円盤キャビ
ティプレート３８→スタンパプレートブッシュ４６→永
久磁石４４の他の極（図中上側）。 この実施例では前記スタンパプレートの磁気吸引の他に
真空吸引がある。そのため、この真空吸引の外部の真空
ポンプの駆動を停止した場合でも、内周部がリング形状
マグネット４４により確実に吸引保持されているので、
前記スタンパプレートが吸引される力がまさり、従来例
で説明したスタンパプレートの脱落は起こらない。
強磁性材料により形成されたものであるから、前記実施
例においてスタンパプレート４０は、前記円盤キャビテ
ィプレート３８に前記スタンパプレート４０の内周部と
前記リング形状永久磁石４４の磁力により吸引される。
磁気回路として次の２つの回路が形成される。 第１の磁気回路：永久磁石４４のスタンパプレート側の
極→スタンパプレート４０の内周部→段付軸部４２→ス
タンパプレートブッシュ４６→永久磁石４４の他の極
（図中上側）、および 第２の磁気回路：永久磁石４４のスタンパプレート側の
極→スタンパプレート４０の内周部→固定側円盤キャビ
ティプレート３８→スタンパプレートブッシュ４６→永
久磁石４４の他の極（図中上側）。 この実施例では前記スタンパプレートの磁気吸引の他に
真空吸引がある。そのため、この真空吸引の外部の真空
ポンプの駆動を停止した場合でも、内周部がリング形状
マグネット４４により確実に吸引保持されているので、
前記スタンパプレートが吸引される力がまさり、従来例
で説明したスタンパプレートの脱落は起こらない。
【００１３】前記永久磁石４４は前記円盤キャビティプ
レート３８の中心孔３９に着脱可能に挿入した小径のス
タンパプレートブッシュ４６の先端の段部４２に設けた
ものである。前述した従来例（大面積のマグネットを円
盤キャビティプレート面に埋設したもの）とは異なり円
盤キャビティプレートの材質、表面処理および冷却水路
の構造などについては通常用いられている光ディスク基
盤射出成形金型の基本的構成を変更する必要はほとんど
ない。スタンパプレート４０の装着は真空吸引による方
法が好適である。取り外しは、前述した金型に装着した
永久磁石よりも若干強力な近似した外径の小径のリング
形状マグネット磁極面をディスク基盤の無信号領域面に
接触させて吸着させることにより簡単にスタンパプレー
ト４０を離脱させることができる。
レート３８の中心孔３９に着脱可能に挿入した小径のス
タンパプレートブッシュ４６の先端の段部４２に設けた
ものである。前述した従来例（大面積のマグネットを円
盤キャビティプレート面に埋設したもの）とは異なり円
盤キャビティプレートの材質、表面処理および冷却水路
の構造などについては通常用いられている光ディスク基
盤射出成形金型の基本的構成を変更する必要はほとんど
ない。スタンパプレート４０の装着は真空吸引による方
法が好適である。取り外しは、前述した金型に装着した
永久磁石よりも若干強力な近似した外径の小径のリング
形状マグネット磁極面をディスク基盤の無信号領域面に
接触させて吸着させることにより簡単にスタンパプレー
ト４０を離脱させることができる。
【００１４】図２は、本発明による光ディスク基盤射出
成形金型の第２の実施例を中心を含む平面で切断して示
した断面図である。この実施例では、スタンパプレート
保持手段として前記永久磁石の代わりにソレノイドコイ
ル６０を使用している。ソレノイドコイル６０はコイル
ボビン６１を介して前記スタンパプレートブッシュ４６
の先端の段付軸部４２の外周に設けられている。またス
タンパプレートブッシュ４６には前記ソレノイドコイル
６０と固定側円盤キャビティプレート３８の内周間の隙
間に連通する通路４６ａが形成されており、前記通路４
６ａは通路５５を介して図示しない外部の真空装置等に
接続されている。前記ソレノイドコイル６０およびスタ
ンパプレートブッシュの段付軸部４２の外周面と円盤キ
ャビティプレート３８の中心孔３９内周面間に形成され
る隙間４５（０．０２ｍｍ以上）から連通孔４６ａ、吸
引孔５５を通じ真空吸引するように構成したものであ
る。
成形金型の第２の実施例を中心を含む平面で切断して示
した断面図である。この実施例では、スタンパプレート
保持手段として前記永久磁石の代わりにソレノイドコイ
ル６０を使用している。ソレノイドコイル６０はコイル
ボビン６１を介して前記スタンパプレートブッシュ４６
の先端の段付軸部４２の外周に設けられている。またス
タンパプレートブッシュ４６には前記ソレノイドコイル
６０と固定側円盤キャビティプレート３８の内周間の隙
間に連通する通路４６ａが形成されており、前記通路４
６ａは通路５５を介して図示しない外部の真空装置等に
接続されている。前記ソレノイドコイル６０およびスタ
ンパプレートブッシュの段付軸部４２の外周面と円盤キ
ャビティプレート３８の中心孔３９内周面間に形成され
る隙間４５（０．０２ｍｍ以上）から連通孔４６ａ、吸
引孔５５を通じ真空吸引するように構成したものであ
る。
【００１５】この第２の実施例で前記ソレノイドコイル
６０が通電されると、次の磁気回路が形成される。 第１の磁気回路：ソレノイドコイル６０が発生するスタ
ンパプレート側の極→スタンパプレート４０の内周部→
スタンパプレートブッシュの段付部４２→スタンパプレ
ートブッシュ４６→ソレノイドコイル６０が発生する他
の極（図中上側）、および 第２の磁気回路：ソレノイドコイル６０が発生するスタ
ンパプレート側の極→スタンパプレート４０の内周部→
固定側の円盤キャビティプレート３８→スタンパプレー
トブッシュ４６→ソレノイドコイル６０が発生する他の
極（図中上側）。 この実施例では前記スタンパプレートの磁気吸引の他に
真空吸引がある。そのため、この真空吸引の外部の真空
ポンプの駆動を停止した場合でも、内周部がソレノイド
コイル６０が発生する磁力により確実に吸引保持される
ので、常に前記スタンパプレートが吸引保持される力が
まさり、従来例で説明したスタンパプレートの脱落は起
こらない。スタンパプレートの取り外しは前記ソレノイ
ドコイルの通電の極性を変えながら隙間の圧力を変える
などして簡単に行える。その他、前記第１の実施例で説
明したものと同様な効果が期待できる。
６０が通電されると、次の磁気回路が形成される。 第１の磁気回路：ソレノイドコイル６０が発生するスタ
ンパプレート側の極→スタンパプレート４０の内周部→
スタンパプレートブッシュの段付部４２→スタンパプレ
ートブッシュ４６→ソレノイドコイル６０が発生する他
の極（図中上側）、および 第２の磁気回路：ソレノイドコイル６０が発生するスタ
ンパプレート側の極→スタンパプレート４０の内周部→
固定側の円盤キャビティプレート３８→スタンパプレー
トブッシュ４６→ソレノイドコイル６０が発生する他の
極（図中上側）。 この実施例では前記スタンパプレートの磁気吸引の他に
真空吸引がある。そのため、この真空吸引の外部の真空
ポンプの駆動を停止した場合でも、内周部がソレノイド
コイル６０が発生する磁力により確実に吸引保持される
ので、常に前記スタンパプレートが吸引保持される力が
まさり、従来例で説明したスタンパプレートの脱落は起
こらない。スタンパプレートの取り外しは前記ソレノイ
ドコイルの通電の極性を変えながら隙間の圧力を変える
などして簡単に行える。その他、前記第１の実施例で説
明したものと同様な効果が期待できる。
【００１６】以上、詳しく説明したように本発明による
成形金型内にスタンパプレートを保持する手段は、磁束
吸引手段をスタンパプレートの中心部に設けてある。そ
して円盤キャビティプレートの大部分には吸引手段は埋
め込まれていない。その結果円盤キャビティプレートの
面むらのない温度上昇および下降を実現できる。以上詳
しく説明した実施例につき、本発明の範囲内で種々の変
形を施すことができる。本発明は前述した光ディスク以
外の情報ディスクの成形にも利用できる。
成形金型内にスタンパプレートを保持する手段は、磁束
吸引手段をスタンパプレートの中心部に設けてある。そ
して円盤キャビティプレートの大部分には吸引手段は埋
め込まれていない。その結果円盤キャビティプレートの
面むらのない温度上昇および下降を実現できる。以上詳
しく説明した実施例につき、本発明の範囲内で種々の変
形を施すことができる。本発明は前述した光ディスク以
外の情報ディスクの成形にも利用できる。
【図１】本発明による成形金型内にスタンパプレートを
保持する手段の実施例を用いた光ディスク基盤射出成形
金型の実施例の断面図である。
保持する手段の実施例を用いた光ディスク基盤射出成形
金型の実施例の断面図である。
【図２】本発明による成形金型内にスタンパプレートを
保持する手段の他の実施例を用いた光ディスク基盤射出
成形金型の実施例の断面図である。
保持する手段の他の実施例を用いた光ディスク基盤射出
成形金型の実施例の断面図である。
【図３】光ディスク基盤射出成形金型の従来例を示す略
図的な断面図である。
図的な断面図である。
【図４】光ディスク基盤射出成形金型の従来例のさらに
他の例を示す略図的な断面図である。
他の例を示す略図的な断面図である。
【図５】従来のカム軸を使用してスタンパプレート押さ
えブッシュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型の
射出成形状態を示す断面図である。
えブッシュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型の
射出成形状態を示す断面図である。
【図６】図５に示した従来装置でスタンパプレート押さ
えブッシュを移動させた状態を示す略図的な断面図であ
る。
えブッシュを移動させた状態を示す略図的な断面図であ
る。
３８ 固定側円盤キャビティプレート ３９ 固定側円盤キャビティプレートの中心孔 ４０ スタンパプレート ４１ スタンパプレート中心孔 ４２ 段付軸部 ４３ 非磁性材質の円筒 ４４ リング形状永久磁石 ４５ 隙間 ４６ スタンパプレートブッシュ ４７ａ，４７ｂ リング状溝 ４８ 真空吸引孔 ４９ 同心円上の冷却水路 ５０ 可動側円盤キャビティプレート ５１ 可動側取付プレート ５２ ディスク中心孔打ち抜きパンチ ５３ ディスク ５４ 固定側取付けプレート ５５ ノズルブッシュ
Claims (3)
- 【請求項１】 スタンパプレートを成形金型内に保持す
る手段において、 中心に孔を持ち強磁性体から形成されたスタンパプレー
トと、 成形用のキャビティ内で前記スタンパプレートの中心の
孔に嵌合する係合軸部を有し、スタンパプレート装着側
の円盤キャビティプレートの中心に設けられたスタンパ
プレートブッシュと、 前記円盤キャビティプレート内で前記スタンパプレート
ブッシュの係合軸部の外周部にリング状に配置され、前
記係合軸部に結合されたスタンパプレートの面に垂直方
向に磁束を発生させるように設けられた磁束発生手段
と、 前記円盤キャビティプレートに前記スタンパプレートの
情報が記憶されていない部分に対応して設けられ、前記
スタンパプレートの裏面に作用する真空吸引用の孔と、 前記円盤キャビティプレートに、前記真空吸引用の溝と
真空手段に接続する空気通路とを設け、 前記スタンパプレートを磁力および真空吸引力で前記円
盤キャビティプレートに支持するように構成した成形金
型内にスタンパプレートを保持する手段。 - 【請求項２】 請求項１記載の成形金型内にスタンパプ
レートを保持する手段において、 前記磁束発生手段は、非磁性筒状部材と前記筒状部材に
支持された永久磁石である成形金型内にスタンパプレー
トを保持する手段。 - 【請求項３】 請求項１記載の成形金型内にスタンパプ
レートを保持する手段において、 前記磁束発生手段は、前記スタンパプレートブッシュの
先端外周に巻き回されたソレノイドコイルである成形金
型内にスタンパプレートを保持する手段。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7300618A JP3043606B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 成形金型内にスタンパプレートを保持する手段 |
| US08/655,484 US5612062A (en) | 1995-10-25 | 1996-05-30 | Means for holding stamper plate in molding metal die |
| EP96810703A EP0770467B1 (en) | 1995-10-25 | 1996-10-23 | Means for holding stamper plate in molding metal die |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7300618A JP3043606B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 成形金型内にスタンパプレートを保持する手段 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09120589A JPH09120589A (ja) | 1997-05-06 |
| JP3043606B2 true JP3043606B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=17887033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7300618A Expired - Fee Related JP3043606B2 (ja) | 1995-10-25 | 1995-10-25 | 成形金型内にスタンパプレートを保持する手段 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5612062A (ja) |
| EP (1) | EP0770467B1 (ja) |
| JP (1) | JP3043606B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3241983B2 (ja) * | 1995-11-28 | 2001-12-25 | 株式会社精工技研 | 光ディスク基盤射出成形金型用スタンパプレート着脱装置 |
| NL1005937C2 (nl) * | 1997-04-29 | 1998-11-02 | Ict Axxicon Bv | Inrichting voor het door spuitgieten vervaardigen van informatie-dragers. |
| JP3815852B2 (ja) * | 1997-06-09 | 2006-08-30 | 松下電器産業株式会社 | 電池用封口体の製造方法 |
| JPH1148291A (ja) * | 1997-08-04 | 1999-02-23 | Sony Corp | ディスク成形装置 |
| JP3490265B2 (ja) * | 1997-08-29 | 2004-01-26 | 株式会社名機製作所 | 薄物ディスク基板の成形方法およびその成形用金型 |
| NL1007418C2 (nl) * | 1997-11-03 | 1999-05-04 | Od & Me Bv | Inrichting voor het vlak positioneren van een schijfvormig substraat alsmede een dergelijke werkwijze. |
| US5993184A (en) * | 1998-02-05 | 1999-11-30 | The Boeing Company | Magnetic fairing bars for bonding tools |
| JP3607493B2 (ja) * | 1998-03-02 | 2005-01-05 | 山本光学株式会社 | レンズの製造方法及びレンズの製造装置 |
| GB9815908D0 (en) * | 1998-07-21 | 1998-09-16 | Tooling Components & Design Lt | Manufacture of annular disc shaped information carriers |
| US20050083597A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-21 | Seagate Technology Llc | Device and method for precision alignment and mounting of stamper/imprinter for contact patterning of magnetic recording media |
| US7150613B2 (en) * | 2004-05-24 | 2006-12-19 | Richter Precision Inc. | Contamination-free magnetic stamper holder |
| JP2010208081A (ja) * | 2009-03-09 | 2010-09-24 | Konica Minolta Opto Inc | 成形装置及び成形装置の組み付け方法 |
| CN101623945B (zh) * | 2009-08-07 | 2012-11-07 | 烟台正海汽车内饰件有限公司 | 一种聚氨酯制品及其制备方法和专用设备 |
| US8641402B2 (en) * | 2011-09-09 | 2014-02-04 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Injection mold |
| JP5993602B2 (ja) * | 2012-04-23 | 2016-09-14 | ミネベア株式会社 | 送風機 |
| US9802340B1 (en) | 2016-09-12 | 2017-10-31 | Kenneth S. Anderson | Method and fixture for molding a tank with an embedded ring |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0047645B1 (en) * | 1980-09-05 | 1984-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A method of producing an information recording disk |
| JPS60245529A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | コンパクトデイスク或はビデオデイスク等の円盤状記録媒体成形用金型 |
| NL8501893A (nl) * | 1984-09-07 | 1986-04-01 | Nagron Precision Tooling | Spuitgietmatrijs met inzetstuk en spuitgietinrichting daarvoor. |
| US4737096A (en) * | 1985-07-01 | 1988-04-12 | Kanaaldijk Z.W. | Injection mould with insert piece and injection moulding unit for same |
| DE68927617T2 (de) * | 1988-04-27 | 1997-06-05 | Dainippon Ink & Chemicals | Vorrichtung zum Herstellen eines optischen Informations-Aufzeichnungsträgers |
| JP2632382B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1997-07-23 | 株式会社グリーン田中 | 砕土機 |
| JPH0698647B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1994-12-07 | 株式会社精工技研 | ディスク成形金型装置 |
| US5112205A (en) * | 1989-05-15 | 1992-05-12 | Sony Corporation | Optical-disk manufacturing apparatus |
| JPH0562252A (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-12 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | デイスク製造装置 |
| US5326240A (en) * | 1991-10-12 | 1994-07-05 | Sony Corporation | Metal mold device for molding a disc substrate |
| JP3252428B2 (ja) * | 1992-01-08 | 2002-02-04 | ソニー株式会社 | ディスク基板成形用金型装置 |
-
1995
- 1995-10-25 JP JP7300618A patent/JP3043606B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-30 US US08/655,484 patent/US5612062A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-23 EP EP96810703A patent/EP0770467B1/en not_active Expired - Lifetime
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| EP0770467A1 (en) | 1997-05-02 |
| EP0770467B1 (en) | 2001-04-04 |
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