KR20020035776A

KR20020035776A - 자기전사방법 및 장치 및 자기기록매체

Info

Publication number: KR20020035776A
Application number: KR1020010069127A
Authority: KR
Inventors: 니시카와마사카주
Original assignee: 무네유키 가코우; 후지 샤신 필름 가부시기가이샤
Priority date: 2000-11-07
Filing date: 2001-11-07
Publication date: 2002-05-15
Also published as: EP1205915A2; US20020054442A1; CN1353415A; CN1253856C

Abstract

마스터담체로부터 슬레이브매체에 서보신호와 같은 정보신호의 자기전사를 행함에 있어서 진애 부착에 기인하는 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착불량에 의한 전사품질의 열화를 방지한다.

정보신호를 담지한 마스터담체(3)와 슬레이브매체(2)를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행할 때에, 밀착수단(10)에 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 지지한 마스터담체(3)에 대해서, 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체(2)를 반송하고, 마스터담체(3)와 슬레이브매체(2)를 밀착시키고, 밀착면을 연직방향으로 향하게 하여 자기전사를 행하며, 부유하는 진애 등의 부착 퇴적을 방지한다.

Description

자기전사방법 및 장치 및 자기기록매체{METHOD AND APPARATUS FOR MAGNETIC TRANSFER AND MAGNETIC RECORDING MEDIUM}

본 발명은, 마스터담체에 담지한 정보를 슬레이브매체로 자기전사하는 자기전사방법 및 자기전사장치 및 자기전사된 자기기록매체에 관한 것이다.

자기전사는, 자성체의 미세 요철패턴에 의해 전사정보를 담지한 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체로서의 자기기록매체를 밀착시킨 상태로 전사용 자계를 인가하고, 마스터담체에 담지한 정보(예컨대 서보신호)에 대응하는 자기패턴을 슬레이브매체의 기록면에 전사기록하는 것이다. 이 자기전사방법으로서는, 예컨대 일본 특개소63-183623호 공보, 일본 특개평10-40545호 공보, 일본 특개평10-269566호 공보 등에 개시되어 있다.

이들 자기전사에 있어서는, 자기전사할 때에, 마스터담체는 정보담지면을 수평상태로 하여 지지하고, 또한 슬레이브매체도 기록면을 수평상태로 하여 반송하며, 양자를 수평상태로 밀착시켜서 자기전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하도록 하고 있다.

그런데, 상기한 바와 같은 자기전사에 있어서, 마스터담체의 반복사용에 따라, 마스터담체는 표면에 진애가 부착되어 오염된다. 이 마스터담체에 부착하는 진애로서는, 주변환경에서 발생하고 있는 것, 슬레이브매체에 부착되어 있는 것, 마스터담체와 슬레이브매체와의 접촉에 의해 발생하는 마스터담체 및 슬레이브매체의 절삭찌꺼기 등을 들 수 있다.

이들 진애가 슬레이브매체와 마스터담체와의 밀착면에 개재된 상태로 자기전사를 행하면, 진애 부착부를 중심으로 하여 주변에 미치는 범위까지 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착을 확보할 수 없고, 소정 신호레벨의 패턴전사가 불가능하여 자기전사품질이 저하한다. 기록한 신호가 서보신호의 경우에는 트래킹기능이 충분히 얻어지지 않아 신뢰성이 저하한다라는 문제가 있다.

상기 부착 진애는 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착을 반복하는 것에서, 그 마스터담체 표면으로의 부착력이 조장되고, 이후의 자기전사한 슬레이브매체의 전체에 마찬가지이며 또한 그 이상의 패턴전사불량이 생기고, 다수의 불량품의 발생원인으로 된다. 또한, 이들 부착물에 의해, 마스터담체 표면을 변형시키고, 정상의 기능을 손상시킨다라는 문제가 있다.

특히, 상기한 바와 같이 종래의 자기전사에서는, 마스터담체는 정보담지면을 수평상태로 하여 지지하고, 슬레이브매체는 기록면을 수평상태로 하여 반송하기 때문에 정보담지면 또는 기록면의 일방이 상방을 향하고, 반송공정, 밀착공정 등에 있어서, 장치가동부로부터 발생하는 분진 등의 주위에 부유하고 있는 진애가 중력에 의해서 낙하하고, 상기 마스터담체 또는 슬레이브매체의 수평면에 부착 축적되고, 밀착면 간에 개재하게 된다.

본 발명은 이와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착에 있어서의 진애의 부착에 따른 전사품질의 열화를 방지하고 신뢰성이 높은 자기전사가 행해지도록 한 자기전사방법 및 자기전사장치 및 자기기록매체를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

또한, 상기한 바와 같이 자기전사에 있어서, 통상, 1장의 마스터담체에 의해 복수의 슬레이브매체에 대해서 순차 자기전사를 행하는 것이고, 자기전사장치에 미리 마스터담체를 세트하고, 이 마스터담체와의 밀착위치에 슬레이브매체를 반송하여 양자를 밀착시킨 후에 전사용 자계를 인가하는 것이지만, 밀착위치로의 슬레이브매체의 반입 및 전사 후의 슬레이브매체의 반출이 기록면으로의 손상방지 등의 점에서 주의를 필요로 하는 작업으로 되어 있다.

또한, 전사하는 신호가 서보신호인 경우에는, 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시켰을 때에, 양자간의 상대적 어긋남량을 억제하고, 편심을 적게 하는 것이 중요하다. 편심이 크면 기록재생시스템이 슬레이브매체의 트랙 상을 플로우할 수 없고, 기록매체로서 기능을 하지 않게 된다. 마스터담체와 슬레이브매체 간의 위치맞춤을 행하기에는, 각각에 정밀한 기준점이 필요하지만, 슬레이브매체를 직접 반송하는 방법에는, 기준설정이 어렵고, 효율좋고 정확한 상대위치 정밀도가 나오는 것이 곤란하였다.

또한, 자기전사시에는, 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시키기 위해서, 양자의 밀착면의 공기가 빠지고, 전사종료후의 슬레이브매체가 마스터담체에 흡착하는 것이 있다. 이 흡착력은 크기 때문에, 슬레이브매체의 직접 반송에서는, 마스터담체로부터의 떼어냄 시에 손상의 우려가 있음과 아울러 시간을 필요로 하고, 반송속도를 올릴 수 없고, 생산효율의 향상을 도모할 때의 장해로 된다.

본 발명은 이와 같은 문제를 감안하여 이루어지는 것으로, 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시켜서 자기전사할 때의 슬레이브매체의 반송 및 위치맞춤을 개선하고, 생산효율이 높은 자기전사가 행해지도록 한 자기전사방법 및 자기전사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 자기전사장치의 전사상태를 나타내는 요부사시도이다.

도 2는, 밀착수단의 분해사시도이다.

도 3은, 밀착수단의 다른 실시형태에 관한 분해사시도이다.

도 4는, 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 자기전사장치의 전사상태를 나타내는 요부사시도이다.

도 5는, 밀착전의 상태를 나타내는 요부단면도이다.

도 6은, 밀착상태를 나타내는 요부단면도이다.

도 7은, 위치결정기구를 나타내는 평면도이다.

도 8은, 자기전사방법의 기본공정을 나타내는 도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1, 30 … 자기전사장치 2 … 슬레이브매체

3, 4 … 마스터담체 5 … 전자석장치

8, 9 … 압접부재 10, 20 … 밀착수단

11 … 자계생성수단 21 … 탄성체

34 … 가압수단 35 … 자계인가수단

36 … 슬레이브홀더 37 … 밀착베이스

38 … 위치결정기구 41 … 압압부재

62 … 지지단차부 81 … 위치결정핀

82 … 위치결정구멍

본 발명의 자기전사방법은, 정보신호를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사방법에 있어서, 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 지지한 마스터담체에 대하여, 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체를 반송하고, 상기 마스터담체의 정보담지면과 슬레이브매체의 기록면을 밀착시키는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명의 자기전사장치는, 정보신호를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서, 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 마스터담체를 지지하고 슬레이브매체와 밀착시키는 밀착수단과, 이 밀착수단에 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체를 반송하는 반송수단과, 이 반송수단에 지지한 슬레이브매체 및 마스터담체에 대하여 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단을 구비하는 것을 특징으로하는 것이다.

상기 슬레이브매체는, 마스터담체에 밀착시키기 이전에 표면의 미소 돌기 또는 부착 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실시되는 것이므로, 이 클리닝공정에 있어서도 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 행하는 것이 바람직하다. 또한, 필요에 따라서 슬레이브매체의 초기자화가 행해지지만, 그 때에도 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 행하는 것이 바람직하다. 한편, 마스터담체에 있어서는, 슬레이브매체와 밀착시키기 이전에, 부착한 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실시되는 경우가 있고, 이들 공정에 있어서도 가급적으로 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 행하는 것이 바람직하다.

상기 밀착수단은 1장 또는 2장의 마스터담체를 위치결정하여 지지하고, 위치결정하여 반송된 슬레이브매체의 편면 또는 양면에 마스터담체를 압압 밀착시키고, 이 밀착한 것 또는 자계생성수단을 상대적으로 회전시켜서 자기전사를 행하는 것이다.

슬레이브매체는 플랙서블디스크 또는 하드디스크이고, 이 슬레이브매체를 공지의 반송수단(반송 컨베이어, 로보트 핸드 등)에 의해서 지지하고, 순차 반송함과 아울러, 상기 밀착수단에 지지한 마스터담체에 대해서 반송한다.

자계생성수단은, 전자석장치 또는 영구자석장치가 채용되고, 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착부분의 편측 또는 양측으로부터 전사용 자계를 인가한다.

본 발명의 자기기록매체는, 상기한 바와 같은 자기전사방법 및/또는 자기전사장치에 의해 자기전사된 정보신호가 서보신호인 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 본 발명의 자기전사방법은, 전사정보를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사방법에 있어서, 상기 슬레이브매체를 슬레이브홀더에 지지한 상태로 상기 마스터담체와의 밀착위치로 반송하는 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.

이 때, 상기 슬레이브홀더에 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하고, 자기전사시의 마스터담체와 슬레이브매체의 위치맞춤을 상기 슬레이브홀더를 통해서 행하는 것이 바람직하다. 그 외, 자기전사시에 있어서의 마스터담체와 슬레이브매체의 위치맞춤은, 마스터담체와 슬레이브매체에서 직접 행하는 방법, 마스터담체를 위치결정하여 지지한 것과 슬레이브매체에서 직접 행하는 방법 등이 채용가능하다.

또한, 본 발명의 자기전사장치는, 전사정보를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 작계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서, 상기 마스터담체를 위치결정하여 지지하는 밀착베이스와, 상기 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하며 밀착위치로 반송하는 슬레이브홀더와, 상기 슬레이브홀더에 지지한 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시키는 가압수단과, 상기 밀착베이스와 슬레이브홀더의 위치결정을 행하는 위치결정기구와, 밀착한 슬레이브매체 및 마스터담체에 대해서 전사용 자계를 인가하여 작계인가수단을 구비한 것을 특징으로 하는 것이 바람직하다.

상기 위치결정기구는, 밀착베이스에 복수의 위치결정핀 또는 위치결정구멍을 형성하고, 슬레이브홀더에 복수의 위치결정구멍 또는 위치결정핀을 형성하고, 양자의 결합에 의해 위치맞춤을 행하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 위치결정구멍을위치결정핀보다 크게 설치하고, 위치결정핀과 위치결정구멍을 부분적으로 결합하여 위치맞춤시키고, 결합이탈을 용이하게 하는 것이 바람직하다.

상기 가압수단은, 슬레이브매체만 압압하고, 슬레이브홀더에 힘을 작용시키지 않는 것이 바람직하다.

자계인가수단은, 전자석장치 또는 영구자석장치가 채용되며, 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착부분의 편측 또는 양측으로부터 전사용 자계를 인가하고, 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착한 것 또는 전사용 자계를 상대적으로 회전시켜서 자기전사를 행한다.

또한, 상기 자기전사로서는, 최초에 슬레이브매체를 트랙방향으로 직류자화하는 초기자화를 실시하고, 이 슬레이브매체와 전사하는 정보에 대응하는 미세 요철패턴으로 자성층이 형성된 마스터담체를 밀착시켜서 슬레이브매체면의 초기직류자화방향과 대략 역방향으로 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 것이 바람직하다. 상기 정보로서는 서보신호가 바람직하다.

상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 지지한 마스터담체에 대하여 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체를 반송하고 양자를 밀착시켜서 자기전사를 행함으로써, 마스터담체 및 슬레이브매체로의 진애 부착량을 저감할 수 있다. 이것에 의해, 부착물이 개재되어 마스터담체와 슬레이브매체와의 밀착불량에 의해 발생하는 전사신호의 열화를 방지할 수 있고, 품질이 안정한 자기전사가 실시가능하고 신뢰성의 향상을 도모할 수 있고, 마스터담체의 클리닝공정의 저감, 마스터담체의 파손방지에 의한 장수명화가 도모된다.

또한, 상기한 바와 같은 본 발명에 있어서, 슬레이브매체를 슬레이브홀더에 지지한 상태로 마스터담체와의 밀착위치로 반송하는 것으로 한 경우에는, 밀착위치로의 슬레이브매체의 반입 및 전사 후의 슬레이브매체의 반출이 용이하게 행해지고, 기록면으로의 손상방지도 도모된다. 또한, 자기전사 후의 슬레이브매체의 떼어냄에 관해서도, 슬레이브홀더에 힘을 가하는 것으로 떼어냄힘이 증가하고, 마스터담체와 흡착하고 있는 슬레이브매체의 떼어냄이 순식간에 행해지고, 반송속도를 상승시킬 수 있으며, 생산효율을 향상할 수 있다.

또한, 자기전사시의 마스터담체와 슬레이브매체 간의 위치맞춤에 있어서의 기준설정이 용이하게 되고, 효율좋고 정확한 상대위치 정밀도가 나올 수 있고, 양자간의 편심을 적게 하여 위치정밀도가 좋고 품질이 안정한 자기전사가 실시가능하고 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다. 특히, 슬레이브홀더에 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하고, 이 슬레이브홀더를 통해서 자기전사시의 마스터담체와 슬레이브매체의 위치맞춤을 행하면, 용이하게 정밀도가 좋은 위치결정이 행해지고, 생산효율의 향상이 도모된다.

또한, 본 발명 장치에 있어서, 마스터담체를 위치결정하여 지지하는 밀착베이스와, 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하며 밀착위치로 반송하는 슬레이브홀더와, 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시키는 가압수단과, 밀착베이스와 슬레이브홀더와의 위치맞춤을 행하는 위치결정기구와, 전사용 자계를 인가하는 자계인가수단을 구비하는 것으로 한 경우는, 상기한 바와 같은 정확하게 생산효율이 높은 자기전사가 용이하게 실현가능하다.

상기 위치결정기구를, 밀착베이스에 설치한 복수의 위치결정핀 또는 위치결정구멍과 슬레이브홀더에 설치한 복수의 위치결정구멍 또는 위치결정핀과의 결합에 의해 위치맞춤을 행하는 것으로 하면, 슬레이브매체와 마스터담체의 위치맞춤이 용이하고 확실하게 행해진다. 특히, 위치결정구멍을 위치결정핀보다 크게 설치하여 부분적으로 결합시켜서 위치맞춤하는 것에서는, 결합이탈이 용이하고 고수명화가 도모된다.

이하, 본 발명이 실시형태를 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 자기전사방법을 실시하는 자기전사장치의 전사상태를 나타내는 요부사시도이다. 도 2는 밀착수단의 분해사시도, 도 3은 다른 실시형태의 밀착수단의 분해사시도이다. 또한, 각 도는 모식도이고 그 두께 등은 실제의 치수와는 다른 비율로 나타내고 있다.

도 1 및 도 2에 나타내는 자기전사장치(1)는 양면 동시 전사를 행하는 것이고, 기본적으로는, 슬레이브매체(2)(자기기록매체)의 양측 기록면에 서보신호에 대응하는 정보신호를 담지한 2장의 마스터담체(3, 4)를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행한다. 이 장치(1)는, 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 2장의 마스터담체(3, 4)를 지지하고 슬레이브매체(2)의 양면에 밀착시키는 밀착수단(10)과, 이 밀착수단(10)에 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체(2)를 반송하는 도시하지 않은 반송수단과, 상기 밀착수단(10)에 지지된 슬레이브매체 (2) 및 마스터담체(3, 4)에 대해서 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단(11)을 구비하여 이루어진다.

이 자기전사방법으로서는, 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 지지한 마스터담체(3. 4)에 대해서, 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체(2)를 반송하고, 마스터담체(3, 4)의 정보담지면과 슬레이브매체(2)의 기록면을 밀차시키고, 이것을 회전시키면서, 양측으로부터 자계생성수단(11)에 의해 전사용 자계를 인가하고, 마스터담체(3, 4)에 담지한 정보를 자기적으로 슬레이브매체(2)의 양면에 동시에 전사기록하는 것이다.

밀착수단(10)은, 슬레이브매체(2)의 일방의 기록면에 서보신호 등의 정보를 전사하는 제 1의 마스터담체(3)를 흡착 지지하는 제 1압접부재(8)와, 슬레이브매체 (2)의 타방의 기록면에 서보신호 등의 정보를 전사하는 제 2의 마스터담체(4)를 흡착 지지하는 제 2압접부재(9)를 구비하고, 제 1압접부재(8)와 제 2압접부재(9)는 도시하지 않은 이동기구에 의해 접촉이탈 이동가능하게 설치되어 있다. 이것에 의해 연직방향으로 향한 각 압접면의 중심위치를 맞춘 상태로, 슬레이브매체(2)의 양면에 제 1의 마스터담체(3)와 제 2의 마스터담체(4)를 밀착시킨다.

도시의 슬레이브매체(2)는, 원반형상의 기록미디어(2a)의 중심부에 허브(2b)가 고정부착되어 이루어지는 플랙서블 디스크이고, 기록미디어(2a)는 플랙서블한 폴리에스테르시트 등으로 이루어지는 원반형상의 베이스의 양면에 자성체층이 형성된 기록면을 보유한다. 이 슬레이브매체(2)를 공지의 반송수단(반송 컨베이어, 로보트 핸드 등)에 의해 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 지지하고, 순차 반송함과 아울러, 밀착수단(10)가 이간된 상태의 제 1의 마스터담체(3)와 제 2의 마스터담체(4)의 사이로 반송한다. 또한, 슬레이브매체(2)로서는, 하드디스크이어도 좋다. 이 하드디스크에 관해서도 반송수단에 의해서 기록면을 연직방향으로 향하게 한 상태로 밀착수단(10)에 반송한다.

상기 제 1의 마스터담체(3) 및 제 2의 마스터담체(4)는 디스크형상으로 형성되고, 이 편면에 슬레이브매체(2)의 기록면에 밀착되는 미세 요철패턴(도 8에 의해 후술한다)에 의한 전사정보담지면을 보유하고, 이것과 반대측의 면이 제 1압접부재 (8) 및 제 2압접부재(9)에 지지된다. 이 제 1의 마스터담체(3) 및 제 2의 마스터담체(4)는, 필요에 따라서 슬레이브매체(2)와의 밀착성을 높이기 위해서, 미세 요철패턴의 형성부 이외의 위치에서 또한 후술의 흡기구멍(8c)에 연통하지 않는 위치에 미세한 구멍이 표리를 관통하여 형성되어서, 슬레이브매체(2)와의 밀착면 간의 공기를 흡인배출하도록 설치된다.

제 1압접부재(8)(제 2압접부재(9)도 마찬가지)는, 내면측에 마스터담체(3)의 크기에 대응한 흡착면(8b)이 설치되고, 흡기구(8c)가 거의 균등하게 개구하여, 마스터담체(3)를 흡인 지지하도록 되어 있다. 제 1압접부재(8) 및 제 2압접부재(9)는 일방 또는 양방이 축방향으로 이동가능하게 설치되고, 도시하지 않은 개폐기구(압압기구, 체결기구 등)에 의해서 개폐작동하는 것이고, 서로 소정의 압력으로 압접된다. 외주에는 플랜지부(8a, 9a)를 보유하고 폐작동시에는 양측의 압접부재(8, 9)의 플랜지부(8a, 9a)가 접촉하여 내부를 밀폐상태로 지지한다. 제 1압접부재(8)의 중심부에는, 슬레이브매체(2)의 허브(2b)의 중심구멍에 결합하여 위치결정하는 핀(8d)이 형성되어 있다. 또한, 제 1압접부재(8) 및 제 2압접부재(9)는 도시하지않은 회전기구에 연계되어서 자계인가시에 일체로 회전구동된다.

또한, 밀착수단(10)에 있어서의 마스터담체(3, 4)의 지지구조는, 상기한 바와 같은 흡착지지에 한정되지 않고, 결합지지, 핀결합지지 등의 구조가 적당 채용가능하다.

자계생성수단(11)은, 밀착수단(10)의 양측에 설치된 전자석장치(5, 5)를 구비하여 이루어지고, 이 전자석장치(5)는 밀착수단(10)의 반경방향으로 연장되는 갭(12)을 보유하는 코어(13)에 코일(14)이 감겨져서 이루어진다. 갭(12)에 발생하는 자력선의 방향은, 밀착수단에 지지된 슬레이브매체(2)의 트랙방향(원주 트랙의 접선방향)과 평행하다. 또한, 자계생성수단(11)으로서는, 전자석장치를 대신하여 영구자석으로 구성하여도 좋다.

또한, 자계생성수단(11)은, 밀착수단(10)의 개폐동작을 허용하도록, 양측의 전자석장치(5, 5)가 접촉이간 이동하지만, 전자석장치(5, 5) 간에 밀착수단(10)이 삽입하도록 전자석장치(5, 5) 또는 밀착수단(10)이 이동하도록 되어 있다.

또한, 밀착수단(10)에 있어서는, 동일 제 1의 마스터담체(3) 및 제 2마스터담체(4)에 의해 복수의 슬레이브매체(2)에 대한 자기전사를 행하는 것이고, 각각 중심위치를 맞추어서 제 1의 마스터담체(3) 및 제 2의 마스터담체(4)를 지지시켜 둔다. 또한, 제 1압접부재(8)와 제 2압접부재(9)를 이간한 개상태로, 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 반송한 슬레이브매체(2)를 중심위치를 맞추어서 세트한 후, 제 1압접부재(8)와 제 2압접부재(9)를 접근시켜서 폐작동하고, 슬레이브매체 (2)의 양면에 마스터담체(3, 4)를 밀착시킨다. 그 후, 좌우 양측의 전자석장치(5,5)의 이동 또는 밀착수단(10)의 이동에 의해서, 밀착수단(10)의 양면에 전자석장치 (5, 5)를 접근시키고, 밀착수단(10)을 회전시키면서 전자석장치(5, 5)에 의해서 전사용 자계를 인가하여, 제 1의 마스터담체(3) 및 제 2의 마스터담체(4)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 기록면에 자기적으로 전사기록한다. 자계생성수단(11)을 회전이동하도록 설치하여도 좋다.

자기전사가 종료한 후에는, 밀착수단(10)을 개작동하여 밀착상태를 해방하고, 전사 후의 슬레이브매체(2)를 취출하여 배출반송한다. 이 전사 후의 슬레이브매체(2)의 반송에 있어서는 수평상태로 행하여도 좋다.

또한, 상기 슬레이브매체(2)는, 마스터담체(3)에 밀착시키기 이전에 표면의 미소 돌기 또는 부착 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실시되는 것이므로, 이 클리닝공정에 있어서도 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 행하도록 한다. 또한, 후술하는 바와 같이 슬레이브매체(2)는 미리 초기자화가 행해지지만, 그 때에도 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 행하는 것이 바람직하다. 상기 초기자화는, 밀착수단(10) 내에서 자계생성수단(11)에 의해서 행하거나, 이 이전의 공정에서 행하거나, 자기전사장치(1)에 공급하기 이전의 슬레이브매체(2)에 행한다. 한편, 마스터담체(3)에 있어서의 슬레이브매체(2)와 밀착시키기 이전에, 부착한 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실치되는 경우가 있고, 이들 공정에 있어서도 가급적으로 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 행한다.

본 실시형태에 의하면, 슬레이브매체(2)의 양면에 마스터담체(3, 4)를 밀착시켜서 자기전사를 행할 때에, 각각의 마스터담체(3, 4)를 정보담지면이 연직방향으로 향하게 한 상태로 지지함과 아울러, 슬레이브매체(2)를 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 반송하여 밀착시킴으로써, 장치가동부로부터 발생하는 진애 및 주위에 부유하는 진애가 낙하하여 정보담지면 및 기록면에 부착 퇴적하는 것이 방지가능하고, 양자의 밀착면 사이로의 진애의 개재에 의한 마스터담체(3, 4)와 슬레이브매체(2)의 밀착불량에 기인하는 전사품질의 열화를 방지할 수 있고, 양호한 자기전사를 효율좋게 계속할 수 있다.

도 3은 다른 실시형태를 나타내는 밀착수단(20)의 분해사시도이고, 편면 전사를 행하는 예이다. 밀착수단(20)은, 슬레이브매체(2)의 편측 기록면에 서보신호 등의 정보를 전사하는 1장의 마스터담체(3)를 지지하는 제 1압접부재(8)와, 슬레이브매체(2)의 타측 기록면에 접촉하는 탄성체(21)(쿠션재)를 지지하는 제 2압접부재 (9)를 구비하고, 이들은 중심위치를 맞춘 상태로 압접되고, 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 반대면에 탄성체(21)를 밀착시킨다. 즉, 상기 실시의 형태에 있어서의 제 2의 마스터담체(4)가 탄성체(21)로 변경되고, 그 외는 마찬가지로 구성되어 있다.

탄성체(21)는 탄성특성을 보유하는 재료에 의해 원반형상으로 형성되고, 제 2압접부재(9)에 지지되어 있다. 탄성체(2)의 재료는, 밀착압력 인가시에 슬레이브매체(2)의 표면형상을 추종하여 변경하고, 마스터담체(3)로부터 슬레이브매체(2)의 떼어냄 시에 압력인가전의 표면성에 복원하는 특성을 구비하고 있다. 탄성체(21)의 구체적 재료로서는, 실리콘고무, 폴리우레탄고무, 불소고무, 부타디엔고무, 테플론고무, 바이톤고무 등 일반적인 고무나, 스폰지고무 등의 발포수지 등이 사용가능하다. 탄성체(21)의 슬레이브매체(2)와 접하는 면의 형상은, 마스터담체(3)와 평행한 평면형상, 또는 슬레이브매체(2)측에 볼록형상으로 형성된다.

본 실시형태의 밀착수단(20)에 있어서는, 마스터담체(3)에 의해 복수의 슬레이브매체(2)에 대한 자기전사를 행하는 것이고, 우선 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하고 중심위치를 맞추어서 마스터담체(3)를 지지하여 둔다. 또한, 제 1압접부재 (8)와 제 2압접부재(9)를 이간한 개상태로, 반송수단에 의해 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 반송된 슬레이브매체(2)를 중심위치를 맞추어서 세트한 후, 제 1압접부재(8)와 제 2압접부재(9)를 접근시켜서 폐작동하고 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 탄성체(21)의 압압에 의해 밀착시킨다. 그 후, 상기와 마찬가지로 밀착수단(20)의 양면에 좌우의 전자석장치(5)를 접근시키고, 밀착수단(20)을 회전시키면서 전자석장치(5)에 의해서 전사용 자계를 인가하여, 마스터담체(3)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 편면에 자기적으로 전사기록한다. 그 후, 별도의 공정에서 슬레이브매체(2)의 반대측면에 다른 마스터담체(4)를 밀착시켜서 마찬가지로 자기전사를 행한다. 또한, 자계생성수단(11)은 편측의 전자석장치(5)만으로도 좋다.

본 실시형태에 의한 편면전사에 있어서도, 상기와 마찬가지로, 슬레이브매체 (2) 및 마스터담체(3)를, 그 기록면 및 정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 반송, 밀착, 전사를 행함으로써, 진애가 낙하하여 정보담지면 및 기록면에 부착 퇴적하는 것이 방지가능하고, 밀착불량에 기인하는 전사품질의 열화를 방지할 수 있고, 양호한 자기전사를 효율좋게 계속할 수 있다.

다음에, 본 발명의 별도의 실시형태를 상세하게 설명한다. 도 4는 본 발명의 하나의 실시형태에 관한 자기전사방법을 실시하는 자기전사장치의 전사상태를 나타내는 요부사시도이다. 도 5는 밀착전의 상태에 있어서의 요부의 단면도, 도 6은 밀착상태에 있어서의 요부의 단면도, 도 7은 위치결정기구를 나타내는 평면도이다. 또한, 각 도는 모식도이고 그 두께 등은 실제의 치수와는 다른 비율로 나타내져 있다.

도 4 ~ 도 6에 나타내는 자기전사장치(30)는 편면 순서대로 전사를 행하는 것이고, 서보신호 등에 대응하는 전사정보를 담지한 마스터담체(3)를 위치결정하여 지지하는 밀착베이스(37)(회전대)와, 슬레이브매체(2)(자기기록매체)를 위치결정하여 지지하며 밀착위치로 반송하는 슬레이브홀더(36)와, 이 슬레이브홀더(36)에 지지된 슬레이브매체(2)와 마스터담체(3)를 밀착시키는 가압수단(34)(프레스기구)과, 밀착베이스(37)와 슬레이브홀더(36)와의 위치맞춤을 행하는 위치결정기구(38)와, 밀착한 슬레이브매체(2) 및 마스터담체(3)에 대해서 전사용 자계를 인가하는 자계인가수단(35)을 구비하여 이루어진다.

자기전사방법은, 후술의 초기직류자화를 행한 후의 슬레이브매체(2)를 슬레이브홀더(36)에 위치결정하여 지지한 상태로 밀착위치로 반송하고, 이 슬레이브매체(2)의 자기기록면을 밀착베이스(37)에 위치결정하여 지지한 마스터담체(3)의 정보담지면에 접촉시키도록, 양자의 위치맞춤을 슬레이브홀더(36)를 통해서 위치결정기구(38)에 의해 행하고, 가압수단(34)에 의해 소정의 압력으로 밀착시킨다. 이 슬레이브매체(2)와 마스터담체(3)를 밀착상태로 회전시키면서, 자계인가수단(35)에의해 전사용 자계를 인가하여 서보신호 등의 자화패턴을 전사기록한다.

슬레이브매체(2)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 양면에 자기기록층이 형성된 하드디스크 등의 강체에 의한 원반형상 자기기록매체이다. 이 슬레이브매체(2)를 지지하는 슬레이브홀더(36)는 원고리형상으로 형성되고, 중앙부는 마스터담체 (3)의 외경보다 큰 내부구멍(61)이 개구되고, 이 내부구멍(61)의 하단부에는 슬레이브매체(2)의 외경에 상당하는 지지단차부(62)가 형성되어서, 이 지지단차부(62)에 의해 상방으로부터 얹어놓인 슬레이브매체(2)의 외주 하면을 지지함과 아울러, 외주면의 위치결정에 의해 슬레이브매체(2)의 중심위치를 기준위치에 일치하도록 지지한다. 지지단차부(62)의 두께는, 밀착베이스(37)보다 상방으로 돌출하는 마스터담체(3)의 높이(마스터담체(3)의 두께)보다 작게 형성되어 있다. 슬레이브홀더 (36)의 외주부에는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 위치결정기구(38)를 구성하는 복수(도 7에서는 4개소)의 위치결정구멍(82)이 개구되어 있다.

한편, 마스터담체(3)는 디스크형상으로 형성되고, 그 편면(도에서 상면)에 자성층(32)(도 8참조)에 의한 미세 요철패턴이 형성된 전사정보담지면을 보유하고, 이것과 반대측의 면(도에서 하면)이 밀착베이스(37)의 상면에 중심위치가 기준위치에 맞도록 위치결정하여 지지된다.

밀착베이스(37)는 원방형상으로 형성되고, 상기 슬레이브홀더(36)와 동등한 외경을 보유하고, 그 중앙부에 마스터담체(3)를 공기의 흡입 등에 의해서 지지된다. 밀착베이스(37)에는 외주부에, 위치결정기구(38)의 복수(4개)의 위치결정핀 (81)이 세워설치되어 있다. 밀착베이스(37)의 바닥면 중앙에는, 회전축(71)이 고정부착되어서 도시하지 않은 회전구동수단에 의해서 회전구동된다. 또한, 도시하지 않았지만, 밀착베이스에는 X-Y 조정기구가 부착설치되고, 설정기기 등을 사용하여 지지한 마스터담체(3)의 중심위치를 기준위치로 맞추는 것이 별도로 행해진다.

상기 위치결정기구(38)는, 밀착베이스(37)에 설치된 복수의 위치결정핀(81)과, 슬레이브홀더(36)에 설치된 복수의 위치결정구멍(82)으로 구성되고, 양자의 결합에 의해 위치맞춤을 행하는 것이므로, 양자의 중심위치를 맞춘다. 또한, 위치결정구멍(82)이 위치결정핀(81)보다 크게 설치되고, 위치결정핀(81)의 일부가 위치결정구멍(82)에 부분적으로 결합하여 위치결정을 행하도록 설치되어, 결합이탈을 용이하게 하고 있다. 이 위치결정기구(38)는, 상기와 반대로, 밀착베이스(37)에 복수의 위치결정구멍(82)을, 슬레이브홀더(36)에 복수의 위치결정핀(81)을 설치하도록 하여도 좋다.

밀착베이스(37)의 상방에는, 가압수단(34)의 원방형상의 압압부재(41)가 도시하지 않은 승강기구에 의해 상하이동 가능하게 설치되어 있다. 압압부재(41)는 하면의 중앙부가 볼록형상으로 설치되고, 그 압압면(41a)이 슬레이브매체(2)에 접촉하도록 설치되어 있다. 이것에 의해, 슬레이브홀더(36)에는 힘을 작용시키지 않으므로, 슬레이브매체(2)를 직접 압압하도록 되어 있다. 압압부재의 상면에 대해서는, 실린더 등에 의해 발생된 압압력이 도시하지 않은 기구에 의해 가해진다.

자계인가수단(35)은, 슬레이브매체(2) 및 마스터담체(3)의 반경방향으로 연장되는 갭(51)을 보유하는 코어(52)에 코일(53)이 감겨진 전자석장치(50, 50)가 상하 양측에 설치되어 이루어지고, 상하에서 동일방향으로 트랙방향과 평행한 전사계자계를 인가한다. 또한, 자계인가수단(35)으로서는, 전자석장치를 대신하여 영구자석장치로 구성하여도 좋고, 편측만에 설치하도록 하여도 좋다.

자계인가시에는, 슬레이브매체(2) 및 마스터담체(3)를 일체로 회전시키면서 자계인가수단(35)에 의해서 전사용 자계를 인가하고, 마스터담체(3)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 트랙 전체둘레에 전사기록한다. 전사용 자계를 회전이동시키도록 설치하여도 좋다. 또한, 자계인가수단(35)은, 가압수단(34)의 압압부재(41)와 밀착베이스(37)의 개폐동작을 허용하도록, 전자석장치(50)가 대피 이동하도록 설치된다.

상기한 바와 같은 자기전사장치(30)의 동작을 설명한다. 우선, 압압부재(41)가 상승 이동한 도 5에 나타내는 밀착전의 상태에 있어서, 마스터담체(3)의 위치결정하여 지지한 밀착베이스(37) 상에, 미리 슬레이브매체(3)를 위치결정하여 지지한 슬레이브홀더(36)를 반송하고, 그 위치결정구멍(82)에 밀착베이스(37)의 위치결정핀(81)을 삽입하도록, 밀착베이스(37) 상에 얹어놓는다. 이 위치결정핀(81)과 위치결정구멍(82)의 결합에 의한 위치결정에 의해서, 슬레이브홀더(36)를 통해서 마스터담체 (3)와 슬레이브매체(2)의 위치맞춤이 행해지고, 양자의 중심위치가 정밀도좋게 일치한다.

그 후, 가압수단(34)에 의해 압압부재(41)를 하강작동시켜서 슬레이브매체 (2)와 마스터담체(3)를 소정의 압력으로 압압한다. 도 6에 나타내는 밀착상태에 있어서는, 압압부재(41)의 압압면(41a)이 슬레이브매체(2)의 상면에 접촉하고, 이 슬레이브매체(2)를 압압하여 그 하면(자기기록면)을 마스터담체(3)의 상면(정보담지면)에 밀착시킨다. 그 때, 슬레이브홀더(36)의 지지단차부(62)의 두께는 얇고, 압압력이 슬레이브홀더(36)에는 작용하지 않으며, 직접 슬레이브매체(42)를 마스터담체(2)에 압압한다. 이어서, 양측의 전자석장치(50, 50)를 접근시키고, 밀착베이스 (37)를 회전시키면서 이 전자석장치(50, 50)에 의해서 전사용 자계를 인가하여, 마스터담체(3)의 전사정보에 따른 자화패턴을 슬레이브매체(2)의 기록면에 기록한다.

자기전사가 종료한 후에는, 가압수단(34)에 의해 압압부재(41)를 개작동하여 압압력을 해방하고, 전사 후의 슬레이브매체(2)를 슬레이브홀더(36)의 조작에 의해서 마스터담체(3)와 밀착(흡착)을 떼어내고, 위치결정구멍(82)으로부터 위치결정핀 (81)을 빼서 취출하고 반송한다. 그 후, 별도의 공정으로 슬레이브매체(2)를 반전 후 슬레이브홀더(36)에 재세트하고, 슬레이브매체(2)의 반대면에 마스터담체(3)를 밀착시켜서 마찬가지로 자기전사를 행한다. 또는 41a면에 마스터 지지기구를 설치하여 양면 동시에 전사를 행하여도 좋다.

상기 슬레이브매체(2)에는 미리 초기자화를 행하여 둔다. 이 초기자화는, 슬레이브매체(2)의 보자력 이상의 자계강도부분을 트랙방향 위치에서 적어도 1개소 이상 보유하는 자계강도분포의 자계를, 바람직하게는, 슬레이브매체(2)의 보자력 이상의 자계강도부분을 트랙방향위치에서 일방향으로만 보유하고 있고, 역방향의 자계강도는 어느 하나의 트랙방향위치에서의 슬레이브매체(2)의 보자력 미만인 자계강도분포의 자계를, 트랙방향의 일부분에서 발생시키고, 슬레이브매체(2) 또는 자계를 트랙방향으로 회전시킴으로써 전체 트랙의 초기자화(직류 소자(消磁))를 행한다.

또한, 전사용 자계는, 최적 전사자계강도범위(슬레이브매체(2)의 보자력 (Hcs)의 0.6 ~ 1.3배)의 최대치를 넘는 자계강도가 트랙방향 중 어디에도 존재하지 않고, 최적 전사자계강도범위 내의 자계강도로 되는 부분이 1개의 트랙방향에서 적어도 1개소 이상 보유한다. 또한, 이것과 역방향의 트랙방향의 자계강도가 슬레이브매체(2)의 기록면 전체영역에 있어서 어느 트랙방향위치에 있어서도 최적 전사자계강도범위 미만이다.

본 실시형태에 의하면, 자기전사를 행할 때에, 슬레이브매체(2)에 슬레이브홀더(36)에 위치결정하여 지지하여 밀착위치로 반송하고, 마스터담체(3)와 밀착시킴으로써, 슬레이브매체(2)의 취급 반송이 용이하고, 마스터담체(3)와의 위치맞춤이 슬레이브홀더(36)를 통해서 위치결정기구(38)에 의해 용이하고 정확하게 행해지고, 전사 후에 흡착한 상태의 슬레이브매체(2)의 떼어냄이 슬레이브홀더(36)의 조작에 따라서 용이하게 행해지고, 양호한 자기전사를 효율좋게 계속할 수 있고, 생산효율의 향상이 도모된다.

다음에, 도 8은 자기전사의 기본상태를 나타내는 도로서, 밀착면을 수평상태로 하여 나타내고 있다. (a)는 자장을 일방향으로 인가하여 슬레이브매체(2)를 초기직류자화하는 공정, (b)는 마스터담체(3)와 슬레이브매체(2)를 밀착하여 반대방향으로 자계를 인가하는 공정, (c)는 자기전사 후의 상태를 각각 나타내는 도이다.

우선 도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 슬레이브매체(2)에 초기자계(Hin)를 트랙방향의 일방향으로 인가하여 미리 초기자화(직류 소자)를 행한다. 그 후, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 이 슬레이브매체(2)의 자기기록면(슬레이브면)과 마스터담체(3)의 기판(31)의 미세 요철패턴에 자성층(32)(금속박막층)이 피복되어 이루어지는 정보담지면을 밀착시키고, 슬레이브매체(2)의 트랙방향으로 상기 초기자계 (Hin)와는 역방향으로 전사용 자계(Hdu)를 인가하여 자기전사를 행한다. 그 결과, 도 8(c)에 나타내는 바와 같이, 슬레이브매체(2)의 자기기록면(트랙)에는 마스터담체(3)의 정보담지면의 자성층(32)의 밀착돌기부와 오목부 공간과의 형성패턴에 따른 정보(서보 신호)가 자기적으로 전사기록된다.

또한, 상기 마스터담체(3)의 기판(31)의 요철패턴이 도 8의 포지패턴과 역의 방향의 요철형상의 네가패턴의 경우이어도, 초기자계(Hin)의 방향 및 전사용 자계(Hdu)의 방향을 상기와 역방향으로 함으로써 마찬가지의 정보가 자기적으로 전사기록가능하다.

상기 기판(31)이 Ni 등에 의한 강자성체의 경우는 이 기판(31)만으로 자기전사는 가능하고, 상기 자성층(32)(연자성층)은 피복하지 않아도 좋지만, 전사특성이 좋은 자성층(32)을 설치함으로써 양호한 자기전사가 행해진다. 기판(31)이 비자성체인 경우는 자성층(32)은 설치할 필요가 있다.

강자성 금속에 의한 기판(31)에 자성층(32)을 피복한 경우에, 기판(31)에 자성의 영향을 차단하기 위해서, 기판(31)과 자성층(32)과의 사이에 비자성층을 설치하는 것이 바람직하다. 또한 최상층에 다이아몬드 라이크 카본(DLC) 등의 보호막을 피복하고, 이 보호막에 의해 접촉 내구성이 향상하고 다수회의 자기전사가 가능하게 된다. DLC 보호막의 하층에 Si막을 스패터링 등으로 형성하도록 하여도 좋다.

마스터담체에 관해서 설명한다. 마스터담체의 기판으로서는, 니켈, 실리콘,석영판, 유리, 알루미늄, 합금, 세라믹스, 합성수지 등을 사용한다. 요철패턴의 형성은, 스탬퍼법, 포토제작법 등에 의해서 행해진다.

스탬퍼법은, 표면이 평활한 유리판(또는 석영판)의 상에 스핀코우트 등으로 포토레지시트를 형성하고, 이 유리판을 회전시키면서 서보신호에 대응하여 변조한 레이저광(또는 전자빔)을 조사하고, 포토레지스트 전체면에 소정의 패턴, 예컨대 각 트랙에 회전중심으로부터 반경방향으로 선형상으로 연장하는 서보신호에 상당하는 패턴을 원주 상의 각 프레임에 대응하는 부분에 노광한다. 그 후, 포토레지스트를 현상처리하고, 노광부분을 제거하고 포토레지스트에 의한 요철형상을 보유하는 원반을 얻는다. 다음에, 원반의 표면의 요철패턴을 가지고서, 이 표면에 도금(전주)을 실시하고, 포지형상 요철패턴을 보유하는 Ni기판을 작성하고, 원반으로부터 박리한다. 이 기판을 그대로 마스터담체로 하거나, 도는 요철패턴 상에 필요에 따라서 비자성층, 연자성층, 보호막을 피복하여 마스터담체로 한다.

또한, 상기 원반에 도금을 실시하여 제 2의 원반을 작성하고, 이 제 2의 원반을 사용하여 도금을 행하고, 네가형상 요철패턴을 보유하는 기판을 작성하여도 좋다. 또한, 제 2의 원반에 도금을 행하거나 수지액을 내뿜어서 경화를 행하여 제 3의 원반을 작성하고, 제 3의 원반에 도금을 행하고, 포지형상 요철패턴을 보유하는 기판을 작성하여도 좋다.

한편, 상기 유리판에 포토레지스트에 의한 패턴을 형성한 후, 에칭하여 유리판에 구멍을 형성하고, 포토레지스트를 제거한 원반을 얻고, 이하 상기와 마찬가지로 기판을 형성하도록 하여도 좋다.

금속에 의한 기판의 재료로서는, Ni 또는 Ni합금을 사용할 수 있고, 이 기판을 작성하는 상기 도금은, 무전해도금, 전주, 스패터링, 이온도금을 포함하는 각종 금속성막법이 적용가능하다. 기판의 요철패턴의 깊이(돌기의 높이)는, 80nm ~ 800nm의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 150nm ~ 600nm이다. 이 요철패턴은 서보신호의 경우는, 반경방향으로 길게 형성된다. 예컨대, 반경방향의 길이는 0.3 ~ 20㎛, 원주방향은 0.2 ~ 5㎛이 바람직하고, 이 범위에서 반경방향의 쪽이 긴 패턴을 선택하는 것이 서보신호의 정보를 담지하는 패턴으로서 바람직하다.

마스터담체의 자성층(연자성층)의 형성은, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법 등에 의해 성막한다. 자성층의 자성재료로서는, Co, Co합금(CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr 등), Fe, Fe합금(FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN), Ni, Ni합금(NiFe)이 이용가능하다. 특히 바람직하게는 FeCo, FeCoNi이다. 자성층의 두께는, 50nm ~ 500nm의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 150nm ~ 400nm이다. 또한 자성층의 하층에 하지층으로서 설치하는 비자성층의 재료로서는, Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru, C, Ti, Al, Mo, W, Ta, Nb 등을 이용한다. 이 비자성층은 기판이 강자성체의 경우에 있어서의 신호품위의 열화를 억제할 수 있다.

또한, 자성층의 상에 DLC 등의 보호막을 설치하는 것이 바람직하고, 윤활제층을 설치하여도 좋다. 또한 보호막으로서 5 ~ 30nm의 DLC막과 윤활제층이 존재하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 자성층과 보호막의 사이에, Si 등의 밀착강화층을 설치하여도 좋다. 윤활제는, 슬레이브매체와의 접촉과정에서 생기는 어긋남을 보정할 때의, 마찰에 의한 손상의 발생 등의 내구성의 열화를 개선한다.

상기 원반을 이용하여 수지기판을 제작하고, 이 표면에 자성층을 설치하여 마스터담체로 하여도 좋다. 수지기판의 수지재료로서는, 폴리카보네이트ㆍ폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴수지, 폴리염화비닐ㆍ염화비닐 공중합체 등의 염화비닐수지, 에폭시수지, 아몰파아스 폴리올레핀 및 폴리에스테르 등이 사용가능하다. 내습성, 치수안정성 및 가격 등의 점에서 폴리카보네이트가 바람직하다. 성형품에 버가 있는 경우는, 바니시 또는 폴리시에 의해 제거한다. 또한, 자외선 경화수지, 전자선 경화수지 등을 사용하여 원반에 스핀코우트, 바코우트 도포로 형성하여도 좋다. 수지기판의 패턴돌기의 높이는, 50~1000nm의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 200~500nm의 범위이다.

상기 수지기판의 표면의 미세 패턴의 상에 자성층을 피복하고 마스터담체를 얻는다. 자성층의 형성은, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법 등에 의해 성막한다.

한편, 포트제작법은, 예컨대, 평판형상의 기판의 평활한 표면에 포트레이스트를 도포하고, 서보신호의 패턴에 따른 포토마스크를 이용한 노광, 현상처리에 의해, 정보에 따른 패턴을 형성한다. 다음에, 에칭공정에 의해, 패턴에 따른 기판의 에칭을 행하고, 자성층의 두께에 상당하는 깊이의 구멍을 형성한다. 다음에, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법에 의해, 형성한 구멍에 대응한 두께로 기판의 표면까지 자성재료를 성막한다. 다음에, 포트레지스트를 리프트오프법으로 제거하고, 표면을 연마하여, 버가 있는 경우는 제거함과 아울러, 표면을 평활화한다.

슬레이브매체에 관해서 상술한다. 슬레이브매체로서는, 하드디스크 등의 강체 원반형상 자기매체가 사용되고, 도포형 자기기록매체, 또는 금속박막형 자기기록매체를 이용한다. 도포형 자기기록매체로서는 고밀도 플랙서블 디스크 등의 시판매체를 들 수 있다. 금속박막형 자기기록매체에 관해서는, 우선 자성재료로서는 Co, Co합금(CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi 등), Fe, Fe합금(FeCo, FePt, FeCoNi)을 이용할 수 있다. 이것은 자속밀도가 큰 것, 슬레이브매체(2)와 동일 방향(면내 기록이면 면내방향, 수직이면 수직방향)의 자기이방성을 보유하고 있는 것이, 명료한 전사가 행해지기 위해 바람직하다. 또한 자성재료의 하(지지체측)에 필요한 자기이방성을 가지기 위해서 비자성의 하지층을 설치하는 것이 바람직하다. 결정구조와 격자상수를 자성층에 맞추는 것이 필요하다. 이를 위해서는 Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru 등을 이용한다.

또한, 상기한 바와 같은 본 발명에 있어서, 슬레이브매체를 슬레이브홀더에 지지한 상태로 마스터담체와의 밀착위치로 반송하는 것으로 한 경우에는, 밀착위치로의 슬레이브매체의 반입 및 전사 후의 슬레이브매체의 반출이 용이하게 행해지고, 기록면으로의 손상방지도 도모된다. 또한, 자기전사 후의 슬레이브매체의 떼어냄에 관해서도, 슬레이브홀더에 힘을 가하는 것으로 떼어냄힘이 증가하고, 마스터담체와 흡착하고 있는 슬레이브매체의 떼어냄이 순식간에 행해지고, 반송속도를 상승시킬 수 있고, 생산효율을 향상할 수 있다.

또한, 본 발명 장치에 있어서, 마스터담체를 위치결정하여 지지하는 밀착베이스와, 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하여 밀착위치로 반송하는 슬레이브홀더와, 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시키는 가압수단과, 밀착베이스와 슬레이브홀더와의 위치맞춤을 행하는 위치결정기구와, 전사용 자계를 인가하는 자계인가수단을 구비하는 것으로 한 경우는, 상기한 바와 같은 정확하게 생산효율이 높은 자기전사가 용이하게 실현가능하다.

Claims

정보신호를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사방법에 있어서,

정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 지지한 마스터담체에 대해서, 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체를 반송하고, 상기 마스터담체의 정보담지면과 슬레이브매체의 기록면을 밀착시키는 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
전사정보를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사방법에 있어서,

상기 슬레이브매체를 슬레이브홀더에 지지한 상태로 상기 마스터담체와의 밀착위치로 반송하는 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
제 2항에 있어서, 상기 슬레이브홀더에 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하고, 자기전사시의 마스터담체와 슬레이브매체의 위치맞춤을 상기 슬레이브홀더를 통해서 행하는 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
정보신호를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서,

정보담지면을 연직방향으로 향하게 하여 마스터담체를 지지하며 슬레이브매체와 밀착시키는 밀착수단과, 이 밀착수단에 기록면을 연직방향으로 향하게 하여 슬레이브매체를 반송하는 반송수단과, 상기 밀착수단에 지지된 슬레이브매체 및 마스터담체에 대해서 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단을 구비한 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
전사정보를 담지한 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시키고 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서,

상기 마스터담체를 위치결정하여 지지하는 밀착베이스와, 상기 슬레이브매체를 위치결정하여 지지하며 밀착위치로 반송하는 슬레이브홀더와, 상기 슬레이브홀더에 지지된 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시키는 가압수단과, 상기 밀착베이스와 슬레이브홀더와의 위치맞춤을 행하는 위치결정기구와, 밀착된 슬레이브매체 및 마스터담체에 대해서 전사용 자계를 인가하는 자계인가수단을 구비한 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
제 5항에 있어서, 상기 위치결정기구는, 밀착베이스에 복수의 위치결정핀 또는 위치결정구멍을 형성하고, 상기 슬레이브홀더에 복수의 위치결정구멍 또는 위치결정핀을 형성하고, 양자의 결합에 의해 위치맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
제 6항에 있어서, 상기 위치결정구멍을 위치결정핀보다 크게 설치하고, 위치결정핀과 위치결정구멍을 부분적으로 결합하여 위치맞춤을 행하는 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
제 1항에 기재된 방법 및/또는 제 4항에 기재된 장치에 의해 자기전사된 정보신호가 서보신호인 것을 특징으로 하는 자기기록매체.