KR20020064203A - 자기전사방법 및 자기전사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판의 표면의 정보신호에 대응하는 부분에 자성층이 형성된 자기전사용 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체인 자기기록매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하는 자기전사방법에 있어서, 슬레이브면의 트랙방향으로 자계를 인가하고 미리 슬레이브매체를 트랙방향으로 초기자화한 후, 마스터담체와 상기 초기자화한 슬레이브매체를 밀착시키고, 슬레이브면의 트랙방향으로 전사용 자계를 인가시키고, 자기전사를 행할 때에, 전사용 자계의 상기 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 자기전사방법을 제공한다.

Description

자기전사방법 및 자기전사장치{METHOD AND APPARATUS FOR MAGNETIC TRANSFER}

본 발명은, 정보가 담지된 마스터담체로부터 슬레이브매체로 자기전사하는 자기전사방법 및 자기전사장치에 관한 것이다.

자기기록매체에 있어서는 일반적으로, 정보량의 증가와 아울러 많은 정보를 기록하는 대용량이며, 값싼, 더욱 바람직하게는 단시간에 필요한 개소가 판독되는, 소위 고속액세스가 가능한 매체가 요망되고 있다. 이들의 일예로서 하드디스크나 고밀도 플렉서블 디스크가 알려져 있고, 높은 S/N비로 신호를 재생한다. 소위 트래킹서보기술이, 큰 역할을 하고 있다. 디스크의 한바퀴 중에서, 어느 간격으로 트래킹용 서보신호, 어드레스 정보신호, 재생클럭신호 등이, 소위 프리포맷으로서 기록되어 있다.

자기헤드는 이와 같은 프리포맷의 신호를 판독하여 자기의 위치를 수정함으로써 정확하게 트랙 상을 주행하는 것이 가능하게 설정되어 있다. 현재의 프리포맷은, 디스크를 전용 서보기록장치를 이용하여 1장씩 또한 1트랙씩 기록하여 작성된다.

그러나, 서보기록장치는 고가이며, 또한 프리포맷작성에 시간이 걸리므로,이 공정이 제조비용의 큰 부분을 차지하게 되고 있고, 그 저비용화가 요망된다.

한편, 1트랙씩 프로포맷을 하지 않고, 자기전사방법에 의해 이것을 실현하는 방법도 제안되고 있다.

자기전사방법은, 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시킨 상태에서, 전사용 자계를 인가하여 마스터담체에 담지한 정보(예컨대 서보신호)에 대응하는 자화패턴의 전사를 행하는 것이다. 이 자기전사방법으로서는, 예컨대 일본 특개소63-183623호 공보, 일본 특개평10-40544호 공보, 일본 특개평10-269566호 공보 등에 개시되어 있다. 이 자기전사는, 예컨대 피자기전사매체인 자기디스크매체 등의 슬레이브매체에 대해서 전사해야할 정보에 대응하는 요철패턴을 보유하는 마스터담체를 준비하고, 이 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시킨 상태로, 전사용 자계를 인가함으로써, 마스터담체의 요철패턴이 담지하는 정보(예컨대 서보신호)에 대응하는 자기패턴을 슬레이브매체에 전사하는 것이므로, 마스터담체와 슬레이브매체의 상대적인 위치를 변화시킴이 없이 정적으로 기록을 행할 수 있고, 정확한 프리포맷기록이 가능하고, 또한 기록에 요하는 시간도 아주 단시간이다.

또한, 전사용 자계는, 슬레이브매체의 편면 또는 양면에 마스터담체를 밀착시킨 상태로, 그 편측 또는 양측에 전자석장치. 영구자석장치에 의한 자계생성수단을 배치하여 인가한다. 이 때, 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착한 것 또는 자계를 상대적으로 회전시켜서, 원반형상의 슬레이브매체의 원주 상의 트랙에 자화패턴을 전사하고 있다.

그런데, 상기 자기전사방법에서는, 마스터담체의 정보담지면에 자성층을 요철패턴에 형성한 전사정보에 정확하게 대응한 자화패턴을, 슬레이브매체의 기록면에 전사기록하여 전사정밀도를 높이기 위해서는, 마스터담체의 정보담지면과 슬레이브매체의 슬레이브면의 밀착성을 확보한 상태에서 트랙방향으로 정확하게 전사용 자계를 인가할 필요가 있다.

그러나, 실제의 자계생성수단에 의해 생성되는 자계는, 슬레이브매체의 내주부로부터 외주부의 전체에서 트랙방향과 평행하게 인가하는 것만 하는 것은 곤란하고, 주위에 누출자계가 발생하고 있다. 이 전사용 자계의 누출자계의 강도가 크면, 전사용 자계에 의해서 슬레이브매체에 전사기록한 정규의 자화패턴이 흐트러지고 최종적으로 정밀도가 양호한 자기전사가 행해지지 않으며, 전사정보가 서보신호의 경우에는 트래킹기능이 충분히 얻어지지 않고 신뢰성을 저하한다라는 문제가 있다.

특히, 자화패턴이 기록된 슬레이브매체의 단체에서는, 그 보자력(Hcs)정도의 강도의 자계가 작용하지 않으면 자화패턴이 흐트러지지 않지만, 마스터담체의 전사용 요철패턴을 보유하는 정보담지면과 밀착시키고 있으면, 요철패턴에 의해 자계를 집중하여 보자력(Hcs)의 1/2정도의 자계강도로도 자화패턴이 흐트러지는 것이 판명되어 있다.

본 발명은 이와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 마스터담체와 슬레이브매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행할 때의, 전사용 자계의 인가방향의 역방향으로 작용하는 누출자계의 허용범위를 규정하여 정확한 자화패턴의 전사가 행해지도록 한 자기전사방법 및 자기전사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 출원인은, 상기 자기전사를 행할 때에는, 슬레이브매체를 미리 초기자화하여 두는 것이 보다 품위가 좋은 자기전사실현을 위해서 바람직하다는 것을 발견하고, 슬레이브매체에 대해서 소정의 초기직류자계를 인가하여 초기자화시킨 후에, 마스터담체와 밀착시켜서, 이 초기자화방향과 역방향의 전사용 자계를 인가시킴으로써 자기전사를 행하는 방법 및 장치를 일본 특개평11-117800호 공보에서 제안되어 있다. 그러나, 슬레이브매체를 미리 초기자화하는 공정을 필요로하는 것때문에, 종래로부터 자기전사에 있어서의 공정이 증가하고, 시간, 비용이 함께 증가하게 된다. 여기서, 제조공정의 간소화, 저비용화가 요망되고 있다.

본 발명은 상기 사정에 감안하여, 제조공정의 간소화, 저비용화를 실현하는 자기전사방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 자기전사방법을 실시하는 자기전사장치의 요부사시도이다.

도 2는, 전사용 자계의 누출자계강도의 규정을 나타내는 평면도이다.

도 3은, 자계생성수단의 다른 실시형태를 나타내는 개략도이다.

도 4는, 자기전사방법의 기본공정을 나타내는 도이다.

도 5는, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 자기전사방법에 이용되는 자계생성수단의 요부사시도이다.

도 6은, 슬레이브 고정장치의 분해사시도이다.

도 7은, 양면 전사용 밀착장치의 분해사시도이다.

도 8은, 편면 전사용 밀착장치의 분해사시도이다.

도 9는, 슬레이브매체 저장부재의 사시도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 … 자기전사장치 2 … 슬레이브매체

3 … 마스터담체 5 … 자계생성수단

10 … 슬레이브 고정장치 20, 20` … 밀착장치

21 … 원주 트랙 32 … 자성층

37 … 저장부재 50 … 전자석장치

D … 트랙방향 d … 누출자계성분

본 발명의 자기전사방법은, 기판의 표면의 정보신호에 대응하는 부분에 자성층이 형성된 자기전사용 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체인 자기기록매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하는 자기전사방법에 있어서, 슬레이브면의 트랙방향으로 자계를 인가하고 미리 슬레이브매체를 트랙방향으로 초기자화한 후, 마스터담체와 상기 초기자화한 슬레이브매체를 밀착시키고, 슬레이브면의 트랙방향으로 전사용 자계를 인가시키고, 자기전사를 행할 때에, 전사용 자계의 상기 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력 (Hcs)의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 전사용 마스터담체의 상기 자성층의 보자력(Hcm)은 48kA/m(≒600Ｏe) 이하인 것이 바람직하다.

또한, 상기 슬레이브매체는 하드디스크, 플렉서블 디스크 등의 원반형상 자기기록매체인 것이 바람직하다.

또한, 상기 초지자화방향과 상기 전사용 자계의 인가방향이 대략 역방향인 것이 바람직하고, 상기 정보신호로서는, 특히 서보신호가 적합하다.

또한 본 발명의 자기전사장치는, 기판의 표면의 정보신호에 대응하는 부분에 자성층이 형성된 자기전사용 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체인 자기기록매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하고 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서, 마스터담체와 밀착한 슬레이브매체에 대해서 트랙방향으로 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단을 구비하고, 이 자계생성수단에 의한 전사용 자계의 상기 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 것이다.

상기 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단으로서는, 전자석장치 또는 영구자석장치가 사용되지만, 자계강도 등의 조건을 설정조정하는 점에서는 전자석장치를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 마스터담체의 상기 자성층의 보자력(Hcm)이 48kA/m(≒600Ｏe)이하인 것이 바람직하다.

상기 슬레이브매체는 하드디스크, 플렉서블 디스크 등의 원반형상 자기기록매체인 것이 바람직하다.

원반형상 자기기록매체에 대해서 자기전사를 행하는 장치의 경우, 상기 자기생성수단이, 상기 슬레이브매체의 반경방향으로 연장되는 범위에 트랙방향과 평행하게 자계를 발생시키는 것이고, 상기 슬레이브매체와 상기 마스터담체를 밀착시킨 것 및 상기 자계생성수단을 상대적으로 회전시킴으로써 상기 슬레이브매체의 전체면에 자기전사를 행하는 것이 바람직하다.

본 발명의 자기전사장치는, 상기 슬레이브매체의 자화를 트랙방향으로 초기자화하는 초기자화수단을 추가로 구비한 것이 바람직하다.

즉 본 발명의 자기전사장치에 있어서는, 기본적으로, 초기자화수단에 의해, 최초로 슬레이브매체를 트랙방향으로 직류자화하는 초기자화를 실시하고, 이 슬레이브매체와 전사하는 정보에 대응하는 미세 요철패턴에 자성층이 형성된 마스터담체를 밀착시켜서 슬레이브면의 초기자화방향과 대략 역방향의 방향으로 전사용 자계를 인가하여 자기전사를 행하는 것이 바람직하다. 상기 정보로서는 서보신호가 적합하다.

또한, 양면에 자성층을 보유하는 슬레이브매체에 대한 자기전사에 있어서는, 슬레이브매체의 편면에 마스터담체를 밀착시켜서 편면 순서대로 전사를 행하는 경우와, 슬레이브매체의 양면에 각각 마스터담체를 밀착시켜서 양면 동시 전사를 행하는 경우가 있다. 이 때에는, 슬레이브매체의 편면 또는 양면에 마스터담체를 밀착시키고, 그 편측 또는 양측에 자계생성수단을 배치하여 전사용 자계를 인가한다.

슬레이브매체의 초기자화는, 슬레이브매체의 보자력(Hcs) 이상의 자계강도부분을 트랙방향위치에서 적어도 1개소 이상 보유하는 자계강도분포의 자계를 트랙방향의 일부분에서 발생시키고, 슬레이브매체 또는 자계를 트랙방향으로 회전시킴으로써 행한다. 또는, 슬레이브매체의 보자력(Hcs) 이상의 자계강도부분을 트랙방향위치에서 일방향으로만 보유하고 있고, 역방향의 자계강도는 모든 트랙방향위치에서의 슬레이브매체의 보자력미만인 자계강도분포의 자계를 트랙방향의 일부분에서 발생시키서 행하는 것이 바람직하다.

또한, 전사용 자계의 인가는, 최적 전사용 자계강도범위의 최대치를 넘는 자계강도가 트랙방향의 어디에도 존재하지 않고, 최적 전사자계 강도범위 내의 자계강도로 되는 부분이 1개의 트랙방향에서 적어도 1개소 이상 존재하고, 이것과 역방향의 트랙방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 모든 트랙방향위치에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2 이하인 자계강도분포의 자계를 트랙방향의 일부분에서 발생시키고, 자기전사용 마스터담체와 초기자화한 슬레이브매체를 밀착시킨 상태로 트랙방향으로 회전시키거나, 또는 자계를 트랙방향으로 회전시킴으로써 행한다. 최적 전사자계 강도범위는 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 0.6 ~ 1.3배이다.

본 발명의 다른 자기전사방법은, 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체와, 이 슬레이브매체에 전사해야할 정보에 따른 요철패턴면을 보유하는 마스터담체의 상기 요철패턴면을 밀착시켜서, 상기 초기자화와 역방향의 방향으로 전사용 자계를 인가하는 자기전사방법에 있어서,

복수장의 슬레이브매체를 준비하고, 이 복수장의 슬레이브매체를 각 슬레이브매체의 트랙의 중심이 일치하도록 겹친 상태로, 상기 슬레이브매체의 트랙방향으로 초기직류자계를 인가하여 상기 복수장의 슬레이브매체를 동시에 초기자화시키고, 상기 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체를 복수장 동시에 생성하는 것을 특징으로 하는 것이다.

또한, 슬레이브매체가 플렉서블 디스크인 경우, 중앙코어를 붙인 후에, 초기자화를 행하여도 좋고, 중앙코어를 붙이기 전에 행하여도 좋다. 특히, 플렉서블 디스크의 펀치성형 후, 저장부재에 복수장이 집적된 상태 그대로 초기자화를 행하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 이 경우, 각 플렉서블 디스크의 표면조도는 Ra〉1.5nm인 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 의하면, 자기전사를 행하는 부분에서 인가하는 전사용 자계의 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것에 의해, 밀착한 요철패턴에 의한 자계집중이 있어도, 누출자계의 영향을 받아서 자화패턴이 흐트러짐없이 슬레이브매체의 전체면에서 균등한 특성으로 정확한 자화패턴의 전사가 행해지고, 서보신호의 경우에는 양호한 트래킹기능이 확보가능하고 신뢰성의 향상이 도모된다.

또한, 자기전사장치를 구성할 때에, 자기전사용 자계의 누출자계의 강도를 상기 허용범위 내로 규정함으로써, 양호한 자기전사를 행하는 것이므로, 장치전체의 조립정밀도, 자계생성수단의 자계강도, 분포 등의 설계가 용이하게 행해진다.

본 발명의 자기전사방법에 의하면, 복수장의 슬레이브매체를 준비하고, 이 복수장의 슬레이브매체를 각 슬레이브매체의 트랙의 중심이 일치하도록 겹친 상태로, 이 슬레이브매체의 트랙방향으로 초기직류자계를 인가하여 상기 복수장의 슬레이브매체를 동시에 초기자화시키고, 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체를 복수장 동시에 생성하여 두는 것이므로, 즉, 한번에 복수장의 슬레이브의 초기자화를 행하도록 한 것이므로, 프리포맷이 끝난 슬레이브매체의 제조시간의 단축이 가능하게 되고, 설비도 간소화된다. 이것에 의해, 보다 품위가 좋은 자기전사를 실현하는 자기전사방법에 있어서 저비용화를 도모할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시형태를 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 자기전사방법을 실시하는 자기전사장치의 요부사시도이다. 또한, 도 2는 전사용 자계의 누출자계의 규정을 나타내는 도이다. 도 3은 자계생성수단의 다른 실시형태를 나타내는 개략도이고, 도 4는 자기전사방법의 기본공정을 나타내는 도이다. 또한, 각 도는 모식도이고 각부의 치수는 실제와는 다른 비율로 나타내져 있다.

도 1은 자기전사장치(1)에 있어서, 자기전사시에는, 후술하는 초기자화를 행한 후의 슬레이브매체(2)(자기기록매체)의 슬레이브면(자기기록면)을, 마스터담체 (3)의 정보담지면에 접촉시키고, 소정의 압압력으로 밀착시킨다. 이 슬레이브매체 (2)와 마스터담체(3)의 밀착상태에서, 자계생성수단(5)에 의해 전사용 자계를 인가하여 서보신호 등의 자화패턴을 전사기록한다.

슬레이브매체(2)는, 양면 또는 편면에 자기기록층이 형성된 하드디스크, 플렉서블 디스크 등의 원반형상 자기기록매체이고, 마스터담체(3)에 밀착시키기 이전에, 글라이드헤드, 연마체 등에 의해 표면의 미소돌기 또는 부착된 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실시된다.

또한, 슬레이브매체(2)에는 미리 초기자화를 행하여 둔다. 이 초기자화는, 슬레이브매체(2)의 보자력(Hcs) 이상의 자계강도부분을 트랙방향위치에서 적어도 1개소 이상 보유하는 자계강도분포의 자계를, 바람직하게는, 슬레이브매체(2)의 보자력(Hcs) 이상의 자계강도부분을 트랙방향위치에서 일방향으로만 보유하고 있고, 역방향의 자계강도는 모든 트랙방향위치에서의 슬레이브매체(2)의 보자력미만인 자계강도분포이 자계를, 트랙방향의 일부분에서 발생시키고, 슬레이브매체(2) 또는 자계를 트랙방향으로 회전시킴으로써 전체 트랙의 초기자화(직류자기소거)를 행한다.

마스터담체(3)는 디스크형상으로 형성되고, 그 편면에 자성층(S2)(도 4참조)에 의해 미세 요철패턴이 형성된 전사정보 담지면을 보유하고, 이것과 반대측의 면이 도시하지 않은 밀착수단에 지지되고, 반송된 슬레이브매체(2)와 밀착된다. 도시하는 바와 같이, 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 밀착시켜서 편면 순서대로 전사를 행하는 경우와, 슬레이브매체(2)의 양면에 각각 마스터담체(3)를 밀착시켜서 양면 동시 전사를 행하는 경우가 있다. 마스터담체(3)는, 슬레이브매체(2)와 밀착시키기 이전에, 부착된 진애를 제거하는 클리닝처리가 필요에 따라서 실시된다.

전사용 자계를 인가하는 자계생성수단(5)은, 밀착수단에 지지된 슬레이브매체(2) 및 마스터담체(3)의 반경방향으로 연장되는 간극(51)을 보유하는 코어(52)에 코일(53)이 감아진 전자석장치(50, 50)가 상하 양측에 배치되어 있고, 상하에서 동일방향으로 트랙방향과 평행한 자력선(G)(도 2 참조)을 보유하는 전사용 자계를 인가한다.

자계인가시에는, 슬레이브매체(2) 및 마스터담체(3)를 일체로 회전시키면서 자계생성수단(5)에 의해서 전사용 자계를 인가하고, 마스터담체(3)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 슬레이브면에 자기적으로 전사기록한다. 자계생성수단(5)을 회전이동시키도록 설치하여도 좋다.

전사용 자계는, 최적 전사자계 강도범위(슬레이브매체(2)의 보자력(Hcs)의 0.6 ~ 1.3배)의 최대치를 넘는 자계강도가 트랙방향의 어디에도 존재하지 않고, 최적 전사자계 강도범위 내의 자계강도로 되는 부분이 1개의 트랙방향에서 적어도 1개소 이상 보유한다. 또한, 이것과 역방향의 트랙방향의 자계강도가 슬레이브매체으 기록면 전영역에 있어서 모든 트랙방향위치에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2 이하이다.

요컨대, 도 2에 나타내는 바와 같이 평면으로부터 바라봐서, 슬레이브매체 (2)의 동심원형상으로 형성되는 원주트랙(21)에 대해서, 자계생성수단(5)의 간극 (51)에 발생하는 자력선(G)의 방향으로 따르는 트랙방향(D)에 전사용 자계를 인가한다. 이 트랙방향(D)은 원주방향이고, 중심선의 반대측위치(도에서 하방위치)의 트랙(21)에서는 실선과 같이 평면으로 바라봐서 반대방향으로 되고, 90도 위치(도의 좌우위치)의 트랙(21)에서는 직교방향으로 된다. 또한, 간극(51) 이외의 부분에 발생하는 누출자계는, 상기 트랙방향(D)과 역방향의 파선으로 나타내는 성분(d)이 슬레이브매체(2)의 기록면 전영역에서 슬레이브매체(2)의 보자력(Hcs)의 1/2 이하로 되도록 규정된다. 이 전사용 자계의 누출자계의 강도를 상기와 같은 범위로 규정하는 이유는 후술한다.

상기 자계생성수단(5)은, 편측에만 배치하도록 하여도 좋다. 또한, 자계생성수단(5)으로서는, 다른 실시형태로서, 도 3(a ~ c)에 나타내는 전사용 자계를 생성하는 전자석장치 또는 영구자석장치를, 양측 또는 편측에 배치하여도 좋다.

도 3(a)의 자계생성수단(5)은, 슬레이브매체(2)의 반경방향으로 연장되는 1개의 전자석(55)(또는 영구자석)의 슬레이브면과 평행한 양측부가 반대자극으로 구성되고, 트랙방향으로 자계를 생성한다. 도 3(b)의 자계생성수단(5)은, 소정간격으로 슬레이브매체(2)의 반경방향으로 연장되는 2개의 평행전자석(56, 57)(또는 영구자석)의 슬레이브면으로 향하는 끝면이 반대자극으로 구성되고, 트랙방향으로 자계를 생성한다. 도 3(c)의 자계생성수단(5)은, 단면U자형상으로 반경방향으로 연장되는 영구자석(58)(또는 전자석)의 슬레이브면으로 향하는 2개의 평행 끝면이 반대자극으로 구성되고, 트랙방향으로 자계를 생성한다.

상기 각 실시형태에 있어서의 자계생성수단(5)에 있어서도, 자계생성수단(5)에 의한 정규의 자계인가부분에 있어서의 전사용 자계를 인가한 트랙방향과 역방향의 누출자계강도가, 슬레이브매체(2)의 기록면 전영역에서 슬레이브매체(2)의 보자력(Hcs)의 1/2 이하로 되도록 규정된다.

다음에, 도 4는 자기전사의 기본형태를 나타내는 도이다. (a)는 자장을 일방향으로 인가하여 슬레이브매체(2)를 초기자화하는 공정, (b)는 마스터담체(9)와 슬레이브매체(2)를 밀착하여 반대방향으로 자계를 인가하는 공정, (c)는 자기전사후의 상태를 각각 나타내는 도이다.

우선 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 슬레이브매체(2)에 초기직류자계(Hin)의 트랙방향의 일방향으로 인가하여 미리 초기자화(초기직류자화)를 행한다. 그 후, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 이 슬레이브매체(2)의 슬레이브면(자기기록면)과 마스터담체(3)의 기판(31)의 미세 요철패턴에 자성층(32)이 피복되어 이루어지는 정보담지면을 밀착시키고, 슬레이브매체(2)의 트랙방향으로 상기 초기직류자계 (Hin)와는 역방향으로 전사용 자계(Hdu)를 인가하여 자기전사를 행한다. 그 결과, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 슬레이브매체(2)의 슬레이브면(트랙)에는 마스터담체(3)의 정보담지면의 자성층(32)의 밀착 볼록부와 오목부 간의 형성패턴에 따른 자화패턴이 전사기록된다.

또한, 상기 마스터담체(3)의 기판(31)의 요철패턴이 도 4의 포지패턴과 역의 요철형상의 네가패턴의 경우이어도, 초기직류자계(Hin)의 방향 및 전사용 자계 (Hdu)의 방향을 상기와 역방향으로 함으로써 마찬가지의 자화패턴이 전사기록할 수 있다.

상기 기판(31)이 Ni 등에 의한 강자성체인 경우는 이 기판(31)만으로 자기전사가 가능하며, 상기 자성층(32)은 피복하고 않아도 좋지만, 전사특성이 양호한 자성층(32)을 설치함으로써 양호한 자기전사가 행해진다. 기판(31)이 비자성체의 경우는 자성층(32)을 설치할 필요가 있다. 마스터담체(3)의 자성층(32)은, 보자력 (Hcm)이 48kA/m(≒600Ｏe) 이하의 연자성층이 바람직하다.

마스터담체(8)의 기판(31)으로서는, 니켈, 실리콘, 석영판, 유리, 알루미늄, 합금, 세라믹스, 합성수지 등을 사용한다. 요철패턴의 형성은, 스탬퍼법, 포토제작법 등에 의해서 행해진다.

스탬퍼법은, 표면이 평활한 유리판(또는 석영판)의 위에 스핀코우트 등으로 포토레지스트를 형성하고, 이 유리판을 회전시키면서 서보신호에 대응하여 변조한 레이저광(또는 전자빔)을 조사하고, 포토레지스트 전체면에 소정의 패턴, 예컨대 각 트랙바에 회전중심으로부터 반경방향으로 선형상으로 연장되는 서보신호에 상당하는 패턴을 원주 상의 각 프레임에 대응하는 부분에 노광한다. 그 후, 포토레지스트를 현상처리하고, 노광부분을 제거하고 포토레지스트에 의한 요철형상으로 보유하는 원반을 얻는다. 다음에, 원반의 표면의 요철패턴을 기초로, 이 표면에 도금(전주)을 실시하고, 포지형상 요철패턴을 보유하는 Ni기판을 작성하고, 원반으로부터 박리한다. 이 기판을 그대로 마스터담체로 하거나, 또는 요철패턴 상에 필요에 따라서 연자성층, 보호막을 피복하여 마스터담체로 한다.

또한, 상기 원반에 도금을 실시하여 제 2의 원반을 작성하고, 이 제 2의 원반을 사용하여 도금을 행하며, 네가형상 요철패턴을 보유하는 기판을 작성하여도 좋다. 또한, 제 2의 원반에 도금을 행하지만 수지액을 내뿜어서 경화를 행하여 제 3의 원반을 작성하고, 제 3의 원반에 도금을 행하고, 포지형상 요철패턴을 보유하는 기판을 작성하여도 좋다.

한편, 상기 유리판에 포토레지스트에 의한 패턴을 형성한 후, 에칭하여 유리판에 구멍을 형성하고, 포토레지스트를 제거한 원반을 얻어서, 이하 상기와 마찬가지로 기판을 형성하도록 하여도 좋다.

금속에 의한 재료로서는, Ni 또는 Ni합금을 사용하는 것이 가능하고, 이 가판을 작성하는 상기 도금은, 무전해도금, 전주, 스패터링, 이온도금을 포함하는 각종 금속성막법이 적용가능하다. 기판의 요철패턴의 깊이(돌기의 높이)는, 80nm ~ 800nm의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100nm ~ 600nm이다. 이 요철패턴은 서보신호의 경우는, 반경방향으로 길게 형성된다. 예컨대, 반경방향의 길이는 0.05 ~ 20㎛, 원주방향은 0.05 ~ 5㎛이 바람직하고, 이 범위에서 반경방향의 쪽이 긴 패턴을 선택하는 것이 서보신호의 정보를 담지하는 패턴으로서 바람직하다.

상기 자성층(32)(연자성층)의 형성은, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법 등에 의해 성막한다. 자성층의 자성재료로서는, Co, Co합금(CoNi, CoNiZr, CoNbTaZr 등), Fe, Fe합금(FeCo, FeCoNi, FeNiMo, FeAlSi, FeAl, FeTaN), Ni, Ni합금(NiFe)이 이용될 수 있다. 특히 바람직하게는 FeCo, FeCoNi이다. 자성층의 두께는, 50nm ~ 500nm의 범위가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100nm ~ 400nm이다.

또한, 자성층 상에 DLC 등의 보호막을 설치하는 것이 바람직하고, 윤활제층을 설치하여도 좋다. 또한 보호막으로서 5 ~ 30nm의 다이아몬드라이크카본(DLC)막과 윤활제층이 존재하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 자성층과 보호막의 사이에, Si 등의 밀착강화층을 설치하여도 좋다. 윤활제는, 슬레이브매체와의 접촉과정에서 생기는 어긋남을 보정할 때의, 마찰에 의한 손상의 발생 등의 내구성의 열화를 개선한다.

상기 원반을 이용하여 수지기판을 제작하고, 그 표면에 자성층을 설치하여 마스터담체로 하여도 좋다. 수지기판의 수지재료로서는, 폴리카보네이트ㆍ폴리메틸메타크릴레이트 등의 아크릴수지, 폴리염화비닐ㆍ염화비닐 공중합체 등의 염화비닐수지, 에폭시수지, 아몰파아스폴리올레핀 및 폴리에스테르 등이 사용가능하다. 내습성, 치수안정성 및 가격 등의 점에서 폴리카보네이트가 적합하다. 또한 성형품에 찌꺼기가 있는 경우는 바니시 또는 폴리시에 의해 제거한다. 또한, 자외선 경화수지, 전자선 경화수지 등을 사용하여, 원반에 스핀코우트, 파코우트분포로 형성하여도 좋다. 수지기판의 패턴돌기의 높이는, 50 ~ 1000nm의 범위가 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 내지 500nm의 범위이다.

상기 수지기판의 표면의 미세 패턴 상에 자성층을 피복하고 마스터담체를 얻는다. 자성층의 성형는, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법 등에 의해 성막한다.

한편, 포토제작법은, 예컨대, 평판형사의 기판의 평활한 표면에 포토레지스트를 도포하고, 서보신호의 패턴에 따른 포토마스크를 이용한 노광, 현상처리에 의해, 정보에 따른 패턴을 형성한다. 다음에, 에칭공정을 따라서 기판의 에칭을 행하고, 자성층의 두께에 상당하는 깊이의 구멍을 형성한다. 다음에, 자성재료를 진공증착법, 스패터링법, 이온도금법 등의 진공성막수단, 도금법에 의해, 형성한 구성에 대응한 두께로 기판의 표면까지 자성재료를 성막한다. 다음에, 포토레지스트를 리프트오프법으로 제거하고, 표면을 연마하여, 찌꺼기가 있는 경우는 제거함과 아울러, 표면을 평활화한다.

슬레이브매체(2)로서는, 하디디스크, 고밀도 플렉서블 디스크 등의 원반형상 자기기록매체가 사용되고, 그 자기기록층은 도포형 자기기록층 또는 금속박막형 자기기록층이 형성되어 있다. 금속박막형 자기기록층의 자성재료로서는, Co, Co합금 (CoPtCr, CoCr, CoPtCrTa, CoPtCrNbTa, CoCrB, CoNi 등), Fe, Fe합금(FeCo, FePt, FeCoNi)을 이용할 수 있다. 이것은 자속밀도가 큰 것, 자계인가방향과 동일방향(면내기록으로부터 면내방향)의 자기이방성을 보유하고 있는 것이, 명확한 전사가 행해지기 때문에 바람직하다. 또한 자성재료의 아래(지지체측)에 필요한 자기이방성을 가지게 하기 위하여 비자성의 하지층을 설치하는 것이 바람직하다. 결정구조와 격자정수를 자성층에 맞추는 것이 필요하다. 이를 위해서는 Cr, CrTi, CoCr, CrTa, CrMo, NiAl, Ru 등을 이용한다.

여기서, 전사용 자계의 누출자계강도를 상기한 바와 같은 범위로 하는 실험결과를 설명한다. 실험에 사용한 마스터담체와, 슬레이브매체 및 자기전사방법은 다음과 같다.

<마스터담체의 제작>

Ni스탬퍼법에 의해, 원반 중심으로부터 반경방향 20 ~ 40mm의 위치까지, 폭 0.5㎛의 등간격 방사형상라인이며, 라인 간격이 반경방향 20㎛의 최내주위치에서 0.5㎛ 간격인, 깊이 0.2㎛의 원반형상 패턴을 보유하는 Ni기판을 작성하였다. 진공성막장치에 있어서, 실온에서 1.33×10^-5Pa(10^-7Torr)까지 감압한 후에, 아르곤을 도입하여 0.4Pa(3×10^-8Torr)로 한 조건하에서, Ni기판 상에 두께 200nm의 FeCo막(연자성층)을 형성하고, 마스터담체로 하였다. 보자력(Hcm)은 8kA/m(100Ｏe), 자속밀도(Ms)는 28.9T(23000 Gauss)이었다.

<슬레이브매체의 제작>

진공성막장치에 있어서, 실온에서 1.33×10^-5Pa(10^-7Torr)까지 감압한 후에, 아르곤을 도입하여 0.4Pa(3×10^-8Torr)로 한 조건 하에서, 유리판을 200℃로 가열하고, CrTi 60nm, CoCrPt 25nm, 자속밀도(Ms) : 5.7T(4500 Gauss), 보자력(Hcs) : 199kA/m(2500Ｏe)의 3.5인치형의 원반형상 자기기록매체(하드디스크)를 제작하였다.

<자기전사 시험방법>

피크자계강도가 슬레이브매체의 표면에서, 슬레이브매체 보자력(Hcs)의 2배의 398kA/m(500Ｏe)로 되도록, 도 1에 나타낸 링형 헤드전자석을 배치하여, 슬레이브매체의 초기자화를 행하였다. 다음에 초기자화한 슬레이브매체와 마스터담체를 밀착시켜서, 피크자계강도가 슬레이브매체의 표면에서 207kA/m(2600Ｏe)로 되도록, 링형 헤드전자석의 전류를 조정하여 배치하였다.

이 때, 이하의 전자석의 간격을 바꾸고, 전자자계강도는 항상 207kA/m(2600Ｏe)을 유지하면서, 누출자계강도만큼을 변화시켰다. 전사방향과 역방향의 누출자계강도가 가장 강하게 되는 것은, 중심을 사이에 두고 전사자계인가위치와 180° 반대방향의 내주위치이고, 하기 표 1에 나타내는 바와 같이 상하 전자석의 상하방향의 간격을 20 ~ 40mm까지 변화시키는 것에 따라서 전류를 18에서부터 40A로 조정함으로써, 이 위치에서의 역방향의 누출자계강도를 40kA/m(500Ｏe), 64kA/m (800Ｏe), 96kA/m(1200Ｏe), 119kA/m(1500Ｏe)으로 변화시켜서 자기전사를 행하였다. 또한, 마스터담체와 슬레이브매체의 밀착은, 고무판을 끼워서 알루미늄판 상으로부터 가압하였다.

<전자변환특성 평가방법>

전자변환특성 측정장치(쿄도덴끼사 제작SS-60)에 의해 슬레이브매체의 전사신호의 평가를 행하였다. 헤드에는, 재생헤드간극 : 0.24㎛, 재생트랙폭 : 1.9㎛, 기록헤드간극 : 0.4㎛, 기록트랙폭 : 2.4㎛인 MR헤드를 사용하였다. 판독신호를 스팩트로분석기로 주파수분해하고, 1차신호의 피크강도(C)와 외부에서 삽입한 매체노이즈(N)의 값을 0dB로 하고, 상대치(ΔC/N)로 평가를 행하였다. 이 상대치(ΔC/N)가 -6dB보다 작게(마이너스 방향으로 크게) 되면, 신호강도가 작게 전사불량의 상태로 되는 것이므로, 이 값을 허용치로서 평가하였다. 그 결과 표 1에 나타낸다.

	상하전자석의간격(mm)	전자석전류(A)	전사자계강도(kA/m)	누출자계강도(kA/m)	ΔC/N(dB)
실시예1	20	18	207	40	0 (○)
실시예2	25	21	207	64	-0.8 (○)
실시예3	30	27	207	96	-1.5 (○)
비교예1	40	40	207	119	-6.1 (×)

표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 간격이 40mm의 비교예 1에서는, 누출자계강도가 119kA/m(1500Ｏe)와 슬레이브매체 보자력(Hcs) : 199kA/m(2500Ｏe)의 1/2 즉 100kA/m(1250Ｏe)보다 크고, 전사불량으로 되었다. 이것에 대해서, 실시예1 ~ 실시예3에서는 누출자계강도가 이보다 작게 양호한 자기전사를 행하였다. 그 결과, 전사용 자계강도의 역방향의 누출자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2 이하로 할 필요성을 확인하였다.

다음에, 본 발명의 다른 실시형태에 관한 자기전사방법에 있어서의 초기직류자계 및 전사용 자계의 자계인가에 관해서 보다 구체적으로 설명한다. 도 5는, 초기직류자계 및 전사용 자계를 발생하는 자계생성수단인 전자석장치(5)(5a, 5b)의 요부사시도이고, 도 6은 초기직류자계를 인가되는 복수의 슬레이브매체를 고정하는 고정장치(10)(이하, 슬레이브 고정장차(10)라함)의 분해사시도, 도 7 및 도 8은 전사용 자계를 인가되는 슬레이브매체와 마스터담체의 밀착장치(20)(20`)의 분해사시도이다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 슬레이브 고정장치(10) 및 밀착장치(20)(20`)는, 전자석장치(5a, 5b) 간에 배치되고, 각각 중심을 축으로 하여 회전되면서, 자계가 인가된다.

도 6에 나타내는 바와 같이, 슬레이브 고정장치(10)는 상하부(6, 7)에 이간하도록 구성되어 있고, 내부에 복수장의 슬레이브매체(2)를 지지하는 것이다. 슬레이브매체(2)는, 원반형상의 기록미디어(2a)의 중심부에 허브(2b)(중앙코어)가 고정부착되어 이루어지는 플렉서블 디스크이고, 기록미디어(2a)는 플렉서블 폴리에스테르시트 등으로 이루어지는 원반형상의 베이스의 양면에 자성체층이 형성된 기록면을 보유한다(또한, 상기 도 1에 있어서는, 간편하기 위한 이 슬레이브매체의 편면의 자성체층만을 나타내고 있다.).

고정장치(10)의 하부(7)의 중심부에는 슬레이브매체(2)의 허브(2b)의 중심구멍에 걸어맞추어서 위치결정하는 핀(8)이 형성되어 있다. 이 핀(8)에 의해, 복수장의 슬레이브매체(2)가, 그 중심이 일치하도록 즉 트랙의 중심이 일치하도록 하여겹쳐진다. 이와 같이 복수의 슬레이브매체(2)가 겹쳐진 상태로 슬레이브 고정장치 (10)의 상하부(6, 7)를 닫고서 일체화하여, 이 슬레이브 고정장치(10)와 내부에 구비된 슬레이브매체(2)와는 스레이브매체(2)의 트랙의 중심을 축으로 하여 일체적으로 회전구동된다.

슬레이브 고정장치(10)의 상하면에 전자석장치(5a, 5b)를 가깝게 배치하고, 슬레이브 고정장치(10)를 회전시키면서 전자석장치(5)에 의해서 초기직류자계(Hin)를 인가하여, 복수장의 슬레이브매체(2)를 트랙방향의 일방향으로 초기자화시킨다. 이와 같이 하여 복수장의 슬레이브매체를 동시에 초지자화시키면, 1장씩 개별적으로 변화시키는 경우와 비교하여 시간적, 설비적으로 효율이 좋다.

또한, 바람직한 초기직류자계의 크기는 슬레이브매체의 보자력(Hcs) 이상, 보다 바람직하게는 Hcs의 1.2배 이상이다.

그 후, 초지자화된 각 슬레이브매체는 마스터담체와 밀착되고, 슬레이브매체와 마스터담체를 구비한 밀착장치(20)가 회전되면서 전사용 자계가 인가되고, 마스터담체의 요철패턴면이 담지한 정보가 자기적으로 슬레이브매체에 전사기록된다. 또한, 전사용 자계는 초기자화의 방향과 역방향으로 인가되고, 바람직한 전사용 자계의 크기는 0.6Hcs ~ 1.3Hcs, 보다 바람직하게는 0.8Hcs ~ 1.2Hcs, 더욱 바람직하게는 1Hcs ~ 1.1Hcs이다.

도 7은, 양면 동시 전사를 행하는 경우의 밀착장치(20)를 나타내는 것이고, 이 밀착장치(20)는, 슬레이브매체(2)의 하측기록면에 서보신호 등의 정보를 전사하는 하측 마스터담체(3)와, 슬레이브매체(2)의 상측기록면에 서보신호 등의 정보를전사하는 상측 마스터담체(4)와, 하측 마스터담체(3)를 흡착지지하여 평탄성을 교정하는 하측 교정부재(16)를 구비한 하측압접부재(18)와, 상측 마스터담체(4)를 흡착보지하여 평탄성을 교정하는 상측 교정부재(17)(하측 교정부재(16)와 동일구성)를 구비한 상측 압접부재(19)를 구비하고, 이들은 중심위치를 맞춘 상태로 압접되고, 슬레이브매체(2)의 양면에 하측 마스터담체(3)와 상측 마스터담체(4)를 밀착시킨다.

하측 마스터담체(3) 및 상측 마스터담체(4)는, 강체에 의해 원고리형상 디스크로 형성되고, 그 편면에 상기 슬레이브매체(2)의 기록면에 밀착되는 미세 요철패턴에 의한 전사정보 담지면을 보유하고, 이것과 반대측의 면이 하측 교정부재(16) 및 상측 교정부재(17)에 진공증착 지지된다. 이 하측 마스터담체(3) 및 상측 마스터담체(4)는, 필요에 따라서 슬레이브매체(2)와의 밀착성을 높이기 위하여, 미세 요철패턴의 형성부 이외의 위치에 또한 후술의 교정부재(16, 17)의 흡기구멍에 연통하지 않는 위치에 미세한 구멍이 표리를 관통하도록 형성되어서, 슬레이브매체 (2)의 밀착면 간의 공기를 흡인배출하도록 설치된다.

하측 교정부재(16)(상측 교정부재(17)도 마찬가지)는, 마스터담체(3)의 크기에 대응한 원반형상으로 설치되고, 그 표면이 중심선 평균표면조도(Ra)가 0.01 ~ 0.1㎛정도의 평면도로 평탄하게 마무리된 흡착면(16a)에 설치되어 있다. 이 흡착면 (16a)에는, 직경 약 2mm 이하의 흡기구멍(16b)이 약 25 ~ 100개 거의 균등하게 개구하고 있다. 도시하고 있지 않지만, 이 흡기구멍(16b)에는 교정부재(16)의 내부로부터 하측 압접부재(18)의 외부로 도출된 흡기통로를 경유하여 진공펌프에 접속되어서 흡인되고, 흡착면(16a)에 밀착된 마스터담체(3)의 배면을 진공흡착하고, 상기 마스터담체(3)의 평탄성을 흡착면(16a)을 따르게 하여 교정한다.

하측 압접부재(18) 및 상측 압접부재(19)는 원반형상으로 일방 또는 양방이 축방향으로 이동가능하게 설치되어서 도시하지 않은 개폐기구(가압기구, 체결기구 등)에 의해서 개폐작동하는 것이고, 서로 소정의 압력으로 압접된다. 외주에는 플랜지부(18a, 19a)를 보유하고 폐쇄작동시에는 상하의 압접부재(18, 19)의 플랜지부 (18a, 19a)가 접촉하여 내부를 밀폐상태로 유지한다. 하측 압접부재(18)의 중심부에는, 슬레이브매체(2)의 허브(2b)의 중심구멍에 걸어맞춰서 위치결정하는 핀(18b)이 형성되어 있다. 또한, 하측 압접부재(18) 및 상측 압접부재(19)는 도시하지 않은 회전기구에 연관되어서 일체로 회전구동된다.

1조의 하측 마스터담체(3) 및 상측 마스터담체(4)에 의해 복수의 슬레이브매체에 대해서 순차 양면 자기전사를 행하기 위하여, 밀착장치(20)는, 하측 교정부재 (16) 및 상측 교정부재(17)의 흡착면(16a)에 각각 중심위치를 맞추어서 하측 마스터담체(3) 및 상측 마스터담체(4)를 각각 진공흡착하여 지지시켜 두고, 또한, 상측 압접부재(19)와 하측 압접부재(18)를 이간한 폐쇄상태로, 슬레이브매체(2)를 중심위치를 맞추어서 세트한 후, 상측 압접부재(19)와 하측 압접부재(18)를 접근시켜서 폐쇄작동하고, 슬레이브매체(2)의 양면에 마스터담체(3, 4)를 밀착시킨다. 그 후, 상하의 전자석장치(5)의 이동 또는 밀착장치(20)의 이동에 의해서, 밀착장치(20)에 상하면에 상하의 전자석장치(5)를 접근시키고, 밀착장치(20)를 회전시키면서 전자석장치(5)에 의해서 전사용 자계를 인가하여, 하측 마스터담체(3) 및 상측 마스터담체(4)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 기록면에 자기적으로 전사기록한다.

도 8은, 편면 전사를 행하는 경우의 밀착장치(20`)를 나타내는 것이고, 이 밀착장치(20`)는, 슬레이브매체(2)의 하측기록면에 서보신호 등의 정보를 전사하는 하측 마스터담체(3)와, 슬레이브매체(2)의 상측 기록면에 접촉하는 탄성체(21)(쿠션재)와, 상기 하측 마스터담체(3)를 흡착지지하여 평탄성을 교정하는 하측 교정부재(16)를 구비한 하측 압접부재(18)와, 상기 탄성체(21)를 지지하는 상측 압접부재 (19)를 구비하고, 이들은 중심위치를 맞춘 상태로 압접되고, 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 반대면에 탄성체(21)를 밀착시킨다. 즉, 상기 실시형태에 있어서의 상측 마스터담체(4)가 탄성체(21)로 변경되고, 상측 교정부재(17)가 설치되어 있지 않은 점을 제외하고는, 마찬가지로 구성되어 있다.

탄성체(21)는 탄성특성을 보유하는 재료에 의해 원반형상으로 형성되고, 상측 압접부재(19)에 지지되어 있다. 탄성체(21)의 재료는, 밀착압력인가시에 슬레이브매체(2)의 표면형상에 따라서 변형하고, 마스터담체(3)로부터 슬레이브매체(2)를 떼어낼 때에 압력인가 전의 표면성으로 복원하는 특성을 구비하고 있다. 탄성체 (21)의 구체적 재료로서는, 실리콘고무, 폴리우레탄고무, 불소고무, 테플론고무, 바이톤고무 등 일반적인 고무나, 스폰지고무 등의 발포수지 등을 사용할 수 있다. 탄성체(21)의 슬레이브매체(2)와 접하는 면의 형상은, 마스터담체(3)와 평행한 평면형상, 또는 슬레이브매체(2)측에 볼록형상으로 형성된다.

본 실시형태의 밀착장치(20`)는, 1개의 하측 마스터담체(3)에 의해 복수의 슬레이브매체(2)에 대해서 순차 자기전사를 행하기 위해서, 우선 하측 교정부재(6)의 흡착면(6a)에 중심위치를 맞추어서 하측 마스터담체(3)를 진공흡착하여 지지하여 둔다. 또한, 상측 압접부재(19)와 하측 압접부재(18)를 이간한 상태로, 슬레이브매체(2)를 중심위치를 맞추어서 세트한 후, 상측 압접부재(19)와 하측 압접부재 (18)를 접근시켜서 폐쇄작동하고 슬레이브매체(2)의 편면에 마스터담체(3)를 탄성체(11)의 압압에 의해 밀착시킨다. 그 후, 상기와 마찬가지로 밀착장치(20`)의 상하면에 상하의 전자석장치(5)를 접근시키고, 밀착장치(20`)를 회전시키면서 전자석장치(5)에 의해서 전사용 자계를 인가하여, 하측 마스터담체(3)의 전사정보를 슬레이브매체(2)의 편면에 자기적으로 전사기록한다. 그 후, 별도의 공정으로 슬레이브매체(2)의 반대면에 상측 마스터담체(4)를 밀착시켜서 마찬가지로 자기전사를 행한다.

또한, 상기 실시형태에 있어서, 도 6에서 나타내는 바와 같이 플렉서블 디스크는 중앙코어(2b)를 구비한 상태로 복수장 겹쳐져서 초기자화를 행하는 것으로 하였지만, 도 9에 나타내는 바와 같이, 플렉서블 디스크의 펀치성형 후, 저장부재 (37)에 복수장 집적된 상태, 예컨대 60㎛ 두께의 디스크로 100장 정도 겹친 상태로, 중앙코어를 붙이기 전에 초기자화를 행하도록 하여도 좋다. 저장부재(27)는, 그 중심부에, 슬레이브매체(2)를 집적하여 저장하기 때문에 슬레이브매체 중앙의 구멍에 결합하여 위치결정하는 핀(38)이 설치되어 있다. 초기자화를 행할 때에는, 이 저장부재(37)를 영합하는 덮개(36)와 아울러서 일체화하여, 상기 슬레이브 고체장치(10)와 마찬가지로 하여 전자석장치(5)에 세트된다. 전자석장치(5)에 의해 초기직류자계가 인가되고, 트랙의 중심(핀(38))을 축으로 하여 일체적으로 회전구동되고 초기자화된다. 종래로부터, 플렉서블 디스크의 펀치성형 후에는 저장부재(37)에 집적되어서 다음 공정으로 반송되도록 되어 있기 때문에, 이 저장부재마다 초기자화를 행하면 공정을 간략화할 수 있다. 또한, 중앙코어가 없기 때문에, 보다 다수의 디스크를 겹쳐쌓을 수 있고, 효율적이다. 한편, 중앙코어가 없기 때문에, 겹쳐진 디스크끼리가 부착 및 분리가 어렵게 되므로, 각각의 디스크의 표면조도는 Ra〉1.5nm으로 하여 둔다.

또한, 상기에 있어서는, 슬레이브매체(2)로서 플렉서블 디스크를 예로 들어서 설명하였지만, 슬레이브매체는, 하드디스크장치에 갖추는 자기디스크(하드디스크)이어도 좋다.

상기 본 발명에 의하면, 자기전사를 행하는 부분에서 인가하는 전사용 자계의 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것에 의해, 밀착한 요철패턴에 의한 자계집중이 있어도, 누출자계의 영향을 받아서 자화패턴이 흐트러짐없이 슬레이브매체의 전체면에서 균등한 특성으로 저왁한 자화패턴의 전사가 행해지고, 서보신호의 경우에는 양호한 트래킹기능이 확보가능하고 신뢰성의 향상이 도모된다.

또한, 자기전사장치를 구성할 때에, 자기전사용 자계의 누출자계의 강도를 상기 허용범위 내로 규정함으로써, 양호한 자기전사를 행하는 것이므로, 장치전체의 조립정밀도, 자계생성수단의 자계강도, 분포 등의 설계가 용이하게 행해진다.

본 발명의 자기전사방법에 의하면, 복수장의 슬레이브매체를 준비하고, 이복수장의 슬레이브매체를 각 슬레이브매체의 트랙의 중심이 일치하도록 겹친 상태로, 이 슬레이브매체의 트랙방향으로 초기직류자계를 인가하여 상기 복수장의 슬레이브매체를 동시에 초기자화시키고, 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체를 복수장 동시에 생성하여 두는 것이므로, 즉, 한번에 복수장의 슬레이브의 초기자화를 행하도록 한 것이므로, 프리포맷이 끝난 슬레이브매체의 제조시간의 단축이 가능하게 되고, 설비도 간소화된다. 이것에 의해, 보다 품위가 좋은 자기전사를 실현하는 자기전사방법에 있어서 저비용화를 도모할 수 있다.

Claims (12)

1. 기판의 표면의 정보신호에 대응하는 부분에 자성층이 형성된 자기전사용 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체인 자기기록매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하는 자기전사방법에 있어서,

   슬레이브면의 트랙방향으로 자계를 인가하고 미리 슬레이브매체를 트랙방향으로 초기자화한 후, 마스터담체와 상기 초기자화한 슬레이브매체를 밀착시키고, 슬레이브면의 트랙방향으로 전사용 자계를 인가시키고, 자기전사를 행할 때에, 전사용 자계의 상기 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 전사용 마스터담체의 상기 자성층의 보자력(Hcm)이 48kA/m(≒600Ｏe) 이하인 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
3. 제 1항에 있어서, 상기 슬레이브매체가 원반형상 자기기록매체인 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
4. 제 1항에 있어서, 상기 초기자화방향과 상기 전사용 자계의 인가방향이 대략 역방향인 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
5. 제 1항에 있어서, 상기 정보신호가 서보신호인 것을 특징으로 하는 자기전사방법.
6. 기판의 표면의 정보신호에 대응하는 부분에 자성층이 형성된 자기전사용 마스터담체와 전사를 받는 슬레이브매체인 자기기록매체를 밀착시켜서 전사용 자계를 인가하고 자기전사를 행하는 자기전사장치에 있어서,

   마스터담체와 밀착한 슬레이브매체에 대해서 트랙방향으로 전사용 자계를 인가하는 자계생성수단을 구비하고, 이 자계생성수단에 의한 전사용 자계의 상기 트랙방향과 역방향의 자계강도가 슬레이브매체의 기록면 전영역에서 슬레이브매체의 보자력(Hcs)의 1/2이하인 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
7. 제 6항에 있어서, 상기 자계생성수단은 전자석장치 또는 영구자석장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
8. 제 6항에 있어서, 상기 마스터담체의 상기 자성층의 보자력(Hcm)이 48kA/m(≒600Ｏe)이하인 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
9. 제 6항에 있어서, 상기 슬레이브매체는 원반형상 자기기록매체인 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
10. 제 9항에 있어서, 상기 자계생성수단은 상기 슬레이브매체의 반경방향으로 연장되는 범위에 트랙방향과 평행하게 자계를 발생시키는 것이고,

    상기 슬레이브매체와 상기 마스터담체를 밀착시킨 것 및 상기 자계생성수단을 상대적으로 회전시킴으로써 상기 슬레이브매체의 전체면에 자기전사를 행하는 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
11. 제 6항에 있어서, 상기 슬레이브매체의 자화를 트랙방향으로 초기자화하는 초기자화수단을 추가로 구비한 것을 특징으로 하는 자기전사장치.
12. 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체와, 이 슬레이브매체에 전사해야할 정보에 따른 요철패턴면을 보유하는 마스터담체의 상기 요철패턴면을 밀착시켜서, 상기 초기자화와 역방향의 방향으로 전사용 자계를 인가하는 자기전사방법에 있어서,

    복수장의 슬레이브매체를 준비하고, 이 복수장의 슬레이브매체를 각 슬레이브매체의 트랙의 중심이 일치하도록 겹친 상태에서, 상기 슬레이브매체의 트랙방향으로 초기직류자계를 인가하여 상기 복수장의 슬레이브매체를 동시에 초기자화시키고, 상기 미리 트랙방향으로 초기자화된 슬레이브매체를 복수장 동시에 생성하는 것을 특징으로 하는 자기전사방법.