JPH09150438A - 光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置 - Google Patents
光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置Info
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- JPH09150438A JPH09150438A JP7331229A JP33122995A JPH09150438A JP H09150438 A JPH09150438 A JP H09150438A JP 7331229 A JP7331229 A JP 7331229A JP 33122995 A JP33122995 A JP 33122995A JP H09150438 A JPH09150438 A JP H09150438A
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 簡単な構成で、本来の成形機の機能を損なう
ことなく、スタンパプレートの着脱が容易である光ディ
スク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置を提
供する。 【解決手段】 円盤キャビティプレート２８の中心に中
心孔２９が設けられている。一端側にスタンパプレート
２２の内周を押さえるフランジ部２５をもち他端から前
記中心孔に精密に嵌入されるスタンパプレート内周押さ
え手段２１と、前記中心孔の底面３０または前記スタン
パプレート内周押さえ手段２１の他端に埋め込まれ軸方
向に磁極を有する永久磁石２７とを含んでいる。前記永
久磁石２４に対面する面を少なくとも強磁性材料とし、
前記スタンパプレート内周押さえ手段を前記中心孔に挿
入したときに永久磁石２７による吸引力でスタンパプレ
ートをキャビティに装着するように構成されている。
ことなく、スタンパプレートの着脱が容易である光ディ
スク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置を提
供する。 【解決手段】 円盤キャビティプレート２８の中心に中
心孔２９が設けられている。一端側にスタンパプレート
２２の内周を押さえるフランジ部２５をもち他端から前
記中心孔に精密に嵌入されるスタンパプレート内周押さ
え手段２１と、前記中心孔の底面３０または前記スタン
パプレート内周押さえ手段２１の他端に埋め込まれ軸方
向に磁極を有する永久磁石２７とを含んでいる。前記永
久磁石２４に対面する面を少なくとも強磁性材料とし、
前記スタンパプレート内周押さえ手段を前記中心孔に挿
入したときに永久磁石２７による吸引力でスタンパプレ
ートをキャビティに装着するように構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＤ−ＲＯＭなど
の光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着
装置に関する。
の光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光ディスク基盤射出成形金型のス
タンパプレート装着装置は、操作が複雑でありスタンパ
プレートの着脱が容易でなかったり、構造によっては金
型の基本的な性能を損なうおそれのあるものがあった。
カム軸を使用してスタンパプレート押さえブッシュを移
動させる光ディスク基盤射出成形金型、例えば特開平２
−２９５７２６号参照、が知られている。図３は、従来
の前記カム軸を使用してスタンパプレート押さえブッシ
ュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型の射出成形
状態を示す断面図である。図４は前記従来装置でスタン
パプレート押さえブッシュを移動させた状態を示す略図
的な断面図である。なおこれ等の図は固定側金型が上に
なるように図示されているが、キャビティの中心軸が水
平となる横にして使用される場合も、図とは天地を逆に
して使用される場合もある。
タンパプレート装着装置は、操作が複雑でありスタンパ
プレートの着脱が容易でなかったり、構造によっては金
型の基本的な性能を損なうおそれのあるものがあった。
カム軸を使用してスタンパプレート押さえブッシュを移
動させる光ディスク基盤射出成形金型、例えば特開平２
−２９５７２６号参照、が知られている。図３は、従来
の前記カム軸を使用してスタンパプレート押さえブッシ
ュを移動させる光ディスク基盤射出成形金型の射出成形
状態を示す断面図である。図４は前記従来装置でスタン
パプレート押さえブッシュを移動させた状態を示す略図
的な断面図である。なおこれ等の図は固定側金型が上に
なるように図示されているが、キャビティの中心軸が水
平となる横にして使用される場合も、図とは天地を逆に
して使用される場合もある。
【０００３】固定側プレート６には固定側円盤キャビテ
ィプレート４が設けられており、固定側円盤キャビティ
プレート４の中心にはスタンパプレート押さえブッシュ
２を受け入れる孔５が設けられている。スタンパプレー
ト押さえブッシュ２の下端に前記スタンパプレート１の
中心孔よりも大きい外径をもつフランジ３が設けられて
いる。またスタンパプレート押さえブッシュ２の上端に
は切欠部９が設けられている。固定側プレート６は、前
記ブッシュ２の前記切欠部９に係合する２本の係合ロッ
ド７を回転可能に支持している。前記２本の係合ロッド
７，７はそれぞれ半円断面部の平面８，８を備えてお
り、同期回転するように連結されている。スプールブッ
シュ１０は前記スタンパプレート押さえブッシュ２の中
心孔に挿入されており、中心には溶融樹脂の射出孔１１
が設けられている。固定側プレート６に接して、固定側
円盤キャビティプレート４に、リング状の冷却水路１２
が設けられている。可動側プレート１９には、可動側円
盤キャビティプレート１７が固定されている。前記可動
側円盤キャビティプレート１７の中心にディスク基盤の
中心孔を打ち抜くためのパンチ１８が図中上下動可能に
支持されている。
ィプレート４が設けられており、固定側円盤キャビティ
プレート４の中心にはスタンパプレート押さえブッシュ
２を受け入れる孔５が設けられている。スタンパプレー
ト押さえブッシュ２の下端に前記スタンパプレート１の
中心孔よりも大きい外径をもつフランジ３が設けられて
いる。またスタンパプレート押さえブッシュ２の上端に
は切欠部９が設けられている。固定側プレート６は、前
記ブッシュ２の前記切欠部９に係合する２本の係合ロッ
ド７を回転可能に支持している。前記２本の係合ロッド
７，７はそれぞれ半円断面部の平面８，８を備えてお
り、同期回転するように連結されている。スプールブッ
シュ１０は前記スタンパプレート押さえブッシュ２の中
心孔に挿入されており、中心には溶融樹脂の射出孔１１
が設けられている。固定側プレート６に接して、固定側
円盤キャビティプレート４に、リング状の冷却水路１２
が設けられている。可動側プレート１９には、可動側円
盤キャビティプレート１７が固定されている。前記可動
側円盤キャビティプレート１７の中心にディスク基盤の
中心孔を打ち抜くためのパンチ１８が図中上下動可能に
支持されている。
【０００４】前記スタンパプレート１は射出成形時に前
記スタンパプレート押さえブッシュ２に嵌められて前記
ブッシュ２のフランジ３により前記スタンパプレートの
孔の外周が押さえられる。射出成形時には図３に示すよ
うに前記２本の係合ロッド７，７の半円断面部の平面
８，８に係合して押さえられている。次に前記スタンパ
プレート１の取り外し手順を図４を参照して説明する。
型を開いてディスク基盤成形体２０を取り外し、図４に
示すように前記２本の係合ロッド７を図中矢印方向に回
転させることにより、前記係合ロッド７の平面８が、ス
タンパプレート取付け用のブッシュ２の切欠部９から一
旦はずれて図中上面を押す。これによりスタンパプレー
ト取付け用の前記ブッシュ２は図示のように前記固定側
円盤キャビティプレート４の中心孔５から押し出され
る。そこで、作業者はスタンパプレート押さえブッシュ
２を保持しておいて前記スタンパプレート１を手で取り
外すことができる。
記スタンパプレート押さえブッシュ２に嵌められて前記
ブッシュ２のフランジ３により前記スタンパプレートの
孔の外周が押さえられる。射出成形時には図３に示すよ
うに前記２本の係合ロッド７，７の半円断面部の平面
８，８に係合して押さえられている。次に前記スタンパ
プレート１の取り外し手順を図４を参照して説明する。
型を開いてディスク基盤成形体２０を取り外し、図４に
示すように前記２本の係合ロッド７を図中矢印方向に回
転させることにより、前記係合ロッド７の平面８が、ス
タンパプレート取付け用のブッシュ２の切欠部９から一
旦はずれて図中上面を押す。これによりスタンパプレー
ト取付け用の前記ブッシュ２は図示のように前記固定側
円盤キャビティプレート４の中心孔５から押し出され
る。そこで、作業者はスタンパプレート押さえブッシュ
２を保持しておいて前記スタンパプレート１を手で取り
外すことができる。
【０００５】この従来例はスタンパプレート取付け用の
前記ブッシュ２により機械的に前記スタンパプレート１
を着脱する方式であり、確実にスタンパプレートの装着
ができる。しかし、前記２本のロッド７，７を用いるこ
と、およびこれらを駆動する装置が必要となるので以下
の問題がある。前記２本のロッドを用いてこれを駆動す
る装置を型に関連して設けることは、金型の小型化、軽
量化の妨げとなる。また前記ロッドおよびその駆動装置
を型に関連して設けることは冷却水路の設計に制約を与
える。さらに、スタンパプレートの着脱操作にある程度
の熟練を要する。
前記ブッシュ２により機械的に前記スタンパプレート１
を着脱する方式であり、確実にスタンパプレートの装着
ができる。しかし、前記２本のロッド７，７を用いるこ
と、およびこれらを駆動する装置が必要となるので以下
の問題がある。前記２本のロッドを用いてこれを駆動す
る装置を型に関連して設けることは、金型の小型化、軽
量化の妨げとなる。また前記ロッドおよびその駆動装置
を型に関連して設けることは冷却水路の設計に制約を与
える。さらに、スタンパプレートの着脱操作にある程度
の熟練を要する。
【０００６】前記問題を解決するために、真空吸引方式
のスタンパプレート押さえを備える光ディスク基盤射出
成形金型、例えば特許公報（特公平２−６０５０２号）
参照、が提案されている。この金型では、真空吸引を停
止することにより、スタンパプレートを円盤キャビティ
プレートから簡単に取り外すことができる。ただし欠点
もある。光ディスク基盤射出成形金型は、溶融樹脂のキ
ャビティ内充填密度の均一性を向上するために、キャビ
ティ内部を真空吸引により真空状態にして溶融樹脂のキ
ャビティ内充填を行うことが多い。この場合は、スタン
パプレート裏面とキャビティは同一レベルまで真空状態
になり、スタンパプレート裏面の吸引力は作用しなくな
る。そのため、高速で作動をする成形機の振動、衝撃に
よりスタンパプレートは円筒ブッシュから脱落する危険
性がある。また、成形作業中断時においてもスタンパプ
レートが装着されている限り常時真空ポンプを駆動して
おかなければならないことなどである。
のスタンパプレート押さえを備える光ディスク基盤射出
成形金型、例えば特許公報（特公平２−６０５０２号）
参照、が提案されている。この金型では、真空吸引を停
止することにより、スタンパプレートを円盤キャビティ
プレートから簡単に取り外すことができる。ただし欠点
もある。光ディスク基盤射出成形金型は、溶融樹脂のキ
ャビティ内充填密度の均一性を向上するために、キャビ
ティ内部を真空吸引により真空状態にして溶融樹脂のキ
ャビティ内充填を行うことが多い。この場合は、スタン
パプレート裏面とキャビティは同一レベルまで真空状態
になり、スタンパプレート裏面の吸引力は作用しなくな
る。そのため、高速で作動をする成形機の振動、衝撃に
よりスタンパプレートは円筒ブッシュから脱落する危険
性がある。また、成形作業中断時においてもスタンパプ
レートが装着されている限り常時真空ポンプを駆動して
おかなければならないことなどである。
【０００７】その他、磁気吸引方式のデイスク基板成形
用金型装置（特開平５−１８５４７５号）がある。それ
は、スタンパプレート材料は導磁性のニッケルであるこ
とを利用して、スタンパプレート側円盤キャビティプレ
ートのスタンパプレート装着面のほぼ全面に円盤形状の
ソレノイドコイル電磁石またはマグネットを埋設してス
タンパプレートを磁力吸引するものである。本提案の利
点としては真空ポンプを使用しないので金型構造が簡単
になることである。欠点としてはまず第１に円盤キャビ
ティプレート面に生ずる擦り傷付着の防止および腐食防
止のために、原則として円盤キャビティプレート材料は
マルテンサイト系ステンレス鋼を硬さＨR Ｃ５５〜６０
に熱処理を行い、さらに硬さＨV １８００以上の耐腐食
性処理を行わなければならない。同時に表面の面粗さは
１０ナノメータ以下に仕上げなければならない。したが
って、軟質のマグネット材料を円盤キャビティプレート
表面に埋設使用して以上の条件を満足させることは技術
的に至難である。第２に円盤キャビティプレートの均一
な冷却速度などの熱制御技術は前述の材質選定とともに
ディスク基盤の品質を左右する重要な要因であり、円盤
キャビティプレート裏面に配設されている冷却水路と円
盤キャビティプレート表面間にマグネットその他の異物
を介在させて、かつ、成形機能を満足させることは至難
である。
用金型装置（特開平５−１８５４７５号）がある。それ
は、スタンパプレート材料は導磁性のニッケルであるこ
とを利用して、スタンパプレート側円盤キャビティプレ
ートのスタンパプレート装着面のほぼ全面に円盤形状の
ソレノイドコイル電磁石またはマグネットを埋設してス
タンパプレートを磁力吸引するものである。本提案の利
点としては真空ポンプを使用しないので金型構造が簡単
になることである。欠点としてはまず第１に円盤キャビ
ティプレート面に生ずる擦り傷付着の防止および腐食防
止のために、原則として円盤キャビティプレート材料は
マルテンサイト系ステンレス鋼を硬さＨR Ｃ５５〜６０
に熱処理を行い、さらに硬さＨV １８００以上の耐腐食
性処理を行わなければならない。同時に表面の面粗さは
１０ナノメータ以下に仕上げなければならない。したが
って、軟質のマグネット材料を円盤キャビティプレート
表面に埋設使用して以上の条件を満足させることは技術
的に至難である。第２に円盤キャビティプレートの均一
な冷却速度などの熱制御技術は前述の材質選定とともに
ディスク基盤の品質を左右する重要な要因であり、円盤
キャビティプレート裏面に配設されている冷却水路と円
盤キャビティプレート表面間にマグネットその他の異物
を介在させて、かつ、成形機能を満足させることは至難
である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、簡単
な構成で、本来の成形機の機能を損なうことなく、スタ
ンパプレートの着脱が容易である光ディスク基盤射出成
形金型のスタンパプレート装着装置を提供することにあ
る。
な構成で、本来の成形機の機能を損なうことなく、スタ
ンパプレートの着脱が容易である光ディスク基盤射出成
形金型のスタンパプレート装着装置を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明による光ディスク基盤射出成形金型のスタン
パプレート装着装置は、光ディスク基盤射出成形金型の
固定側円盤キャビティプレートと移動側円盤キャビティ
プレート間に形成されるキャビティ空間にスタンパプレ
ートを着脱可能に支持する光ディスク基盤射出成形金型
のスタンパプレート装着装置において、円盤キャビティ
の中心に設けられた中心孔と、一端側にスタンパプレー
トの内周を押さえるフランジ部をもち他端から前記中心
孔に精密に嵌入されるスタンパプレート内周押さえ手段
と、前記中心孔の底面または前記スタンパプレート内周
押さえ手段の他端に埋め込まれ軸方向に磁極を有する永
久磁石とを含み、前記永久磁石に対面する面を少なくと
も強磁性材料とし、前記スタンパプレート内周押さえ手
段を前記中心孔に挿入したときに永久磁石による吸引力
でスタンパプレートをキャビティに装着するように構成
されている。
に、本発明による光ディスク基盤射出成形金型のスタン
パプレート装着装置は、光ディスク基盤射出成形金型の
固定側円盤キャビティプレートと移動側円盤キャビティ
プレート間に形成されるキャビティ空間にスタンパプレ
ートを着脱可能に支持する光ディスク基盤射出成形金型
のスタンパプレート装着装置において、円盤キャビティ
の中心に設けられた中心孔と、一端側にスタンパプレー
トの内周を押さえるフランジ部をもち他端から前記中心
孔に精密に嵌入されるスタンパプレート内周押さえ手段
と、前記中心孔の底面または前記スタンパプレート内周
押さえ手段の他端に埋め込まれ軸方向に磁極を有する永
久磁石とを含み、前記永久磁石に対面する面を少なくと
も強磁性材料とし、前記スタンパプレート内周押さえ手
段を前記中心孔に挿入したときに永久磁石による吸引力
でスタンパプレートをキャビティに装着するように構成
されている。
【００１０】前記永久磁石は円筒状で、前記スタンパプ
レート内周押さえ手段の他端面に埋め込まれ前記キャビ
ティプレートの中心孔の底面に作用するように構成する
ことができる。前記永久磁石は円筒状で、前記スタンパ
プレート内周押さえ手段の他端面内周に強磁性体でない
リングを介して設けることもできる。
レート内周押さえ手段の他端面に埋め込まれ前記キャビ
ティプレートの中心孔の底面に作用するように構成する
ことができる。前記永久磁石は円筒状で、前記スタンパ
プレート内周押さえ手段の他端面内周に強磁性体でない
リングを介して設けることもできる。
【００１１】前記永久磁石は、前記キャビティプレート
の中心孔の底面に埋め込まれ、前記スタンパプレート内
周押さえ手段の他端面に作用するように構成することが
できる。
の中心孔の底面に埋め込まれ、前記スタンパプレート内
周押さえ手段の他端面に作用するように構成することが
できる。
【００１２】前記永久磁石の磁性材料は、ネオジウム
（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）、サマリュームコバルト（Ｓｍ−Ｃ
ｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系のいずれか
とすることができる。
（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）、サマリュームコバルト（Ｓｍ−Ｃ
ｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系のいずれか
とすることができる。
【００１３】前記スタンパプレート内周押さえ手段の胴
部は前記キャビティプレートの中心孔に精密に嵌合する
外径面を有し、前記外径面より大きいフランジを備える
ものとすることができる。
部は前記キャビティプレートの中心孔に精密に嵌合する
外径面を有し、前記外径面より大きいフランジを備える
ものとすることができる。
【００１４】前記スタンパプレート内周押さえ手段は、
内周の一端部にスタンパプレートの中心孔に精密に嵌合
する外径面ならびにスタンパプレートの中心孔より大き
いフランジおよび他端外周に雄ねじが設けられている内
周ブッシュと前記雄ねじに係合する雌ねじを内周面に設
け、固定側円盤キャビティプレートの中心孔に着脱可能
な外径面をもつ外周ブッシュから構成することができ
る。
内周の一端部にスタンパプレートの中心孔に精密に嵌合
する外径面ならびにスタンパプレートの中心孔より大き
いフランジおよび他端外周に雄ねじが設けられている内
周ブッシュと前記雄ねじに係合する雌ねじを内周面に設
け、固定側円盤キャビティプレートの中心孔に着脱可能
な外径面をもつ外周ブッシュから構成することができ
る。
【００１５】
【発明の実施形態】図１は本発明による光ディスク基盤
射出成形金型のスタンパプレート装着装置の第１の実施
例を示す断面図である。説明を容易にするために、図中
左側にスタンパプレートを装着した状態、図中右側にス
タンパプレート装着前の状態を示してある。光ディスク
基盤射出成形金型の固定側円盤キャビティプレート２８
と移動側円盤キャビティプレート（図示せず）間に形成
されるキャビティ空間が形成され、スプールブッシュ１
０を介して溶融樹脂が射出され光ディスク基盤の射出成
形が行われる。固定側円盤キャビティプレート２８は固
定側プレート６に設けられており固定側円盤キャビティ
プレート２８の中心に孔２９が設けられている。前記孔
の底面３０および周面は、少なくとも強磁性材料である
必要がある。また前記スプールブッシュ１０を固定側円
盤キャビティプレート２８に支持する筒体４６は非磁性
体または弱磁性体で形成され強磁性体に比較して高い磁
気抵抗を示す。
射出成形金型のスタンパプレート装着装置の第１の実施
例を示す断面図である。説明を容易にするために、図中
左側にスタンパプレートを装着した状態、図中右側にス
タンパプレート装着前の状態を示してある。光ディスク
基盤射出成形金型の固定側円盤キャビティプレート２８
と移動側円盤キャビティプレート（図示せず）間に形成
されるキャビティ空間が形成され、スプールブッシュ１
０を介して溶融樹脂が射出され光ディスク基盤の射出成
形が行われる。固定側円盤キャビティプレート２８は固
定側プレート６に設けられており固定側円盤キャビティ
プレート２８の中心に孔２９が設けられている。前記孔
の底面３０および周面は、少なくとも強磁性材料である
必要がある。また前記スプールブッシュ１０を固定側円
盤キャビティプレート２８に支持する筒体４６は非磁性
体または弱磁性体で形成され強磁性体に比較して高い磁
気抵抗を示す。
【００１６】スタンパプレート内周押さえ手段２１の一
端にスタンパプレート２２の中心孔２３よりも大きいフ
ランジ２５がもうけられており、前記押さえ手段の胴部
２４は、前記スタンパプレート２２の中心孔２３および
前記固定側円盤キャビティプレート２８の中心孔２９に
精密に嵌入される。スタンパプレート内周押さえ手段２
１の他端に前記円盤キャビティ底部に作用する磁束を発
生する円筒状の永久磁石２７が配置されている。この永
久磁石２７は、例えばリング形状のネオジウム（Ｎｅ−
Ｆｅ−Ｂ）製の永久磁石であり、図中上側をＮ極、下側
をＳ極とする。前記永久磁石２７は、強磁性材料ではな
い非磁性体のフェライト系ステンレスブッシユを介して
前記スタンパプレート内周押さえ手段２１に埋め込まれ
ている。前記永久磁石として、これらにサマリュームコ
バルト（Ｓｍ−Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃ
ｏ）系の永久磁石を利用することができる。
端にスタンパプレート２２の中心孔２３よりも大きいフ
ランジ２５がもうけられており、前記押さえ手段の胴部
２４は、前記スタンパプレート２２の中心孔２３および
前記固定側円盤キャビティプレート２８の中心孔２９に
精密に嵌入される。スタンパプレート内周押さえ手段２
１の他端に前記円盤キャビティ底部に作用する磁束を発
生する円筒状の永久磁石２７が配置されている。この永
久磁石２７は、例えばリング形状のネオジウム（Ｎｅ−
Ｆｅ−Ｂ）製の永久磁石であり、図中上側をＮ極、下側
をＳ極とする。前記永久磁石２７は、強磁性材料ではな
い非磁性体のフェライト系ステンレスブッシユを介して
前記スタンパプレート内周押さえ手段２１に埋め込まれ
ている。前記永久磁石として、これらにサマリュームコ
バルト（Ｓｍ−Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃ
ｏ）系の永久磁石を利用することができる。
【００１７】スタンパプレート２２を円盤キャビティプ
レート２８の中心孔２９に装着する操作方法としては、
まずスタンパプレート２２をスタンパプレート内周押さ
え手段２１に嵌合して円盤キャビティプレート２８の中
心孔２９に挿入すれば良い。これにより、図１の左側に
示す（永久磁石２７のＮ極→空隙→固定側円盤キャビテ
ィプレート２８の底面３０→固定側円盤キャビティプレ
ート２８孔の外壁周→スタンパプレート内周押さえ手段
２１に挿入された非磁性体２６の外側のスタンパプレー
ト内周押さえ手段２１の部分→永久磁石２７のＳ極）の
磁気回路が形成される。この磁気回路形成によりスタン
パプレート内周押さえ手段２１と固定側円盤キャビティ
プレート２８間に吸引力が発生する。
レート２８の中心孔２９に装着する操作方法としては、
まずスタンパプレート２２をスタンパプレート内周押さ
え手段２１に嵌合して円盤キャビティプレート２８の中
心孔２９に挿入すれば良い。これにより、図１の左側に
示す（永久磁石２７のＮ極→空隙→固定側円盤キャビテ
ィプレート２８の底面３０→固定側円盤キャビティプレ
ート２８孔の外壁周→スタンパプレート内周押さえ手段
２１に挿入された非磁性体２６の外側のスタンパプレー
ト内周押さえ手段２１の部分→永久磁石２７のＳ極）の
磁気回路が形成される。この磁気回路形成によりスタン
パプレート内周押さえ手段２１と固定側円盤キャビティ
プレート２８間に吸引力が発生する。
【００１８】このスタンパプレート内周押さえ手段２１
の取り外しは、図示しない永久磁石２７より強力な磁力
を発生する手段をスタンパプレート内周押さえ手段２１
に作用させて、スタンパプレート内周押さえ手段２１と
固定側円盤キャビティプレート２８の底面３０面間の磁
気吸引力を打ち消すことによって取り外すように構成し
てある。また、前記磁力発生手段ではなくスタンパプレ
ート内周押さえ手段２１と固定側円盤キャビティプレー
ト２８間に圧縮空気を送入することによりスタンパプレ
ート内周押さえ手段２１を押し出すように構成すること
ができる。
の取り外しは、図示しない永久磁石２７より強力な磁力
を発生する手段をスタンパプレート内周押さえ手段２１
に作用させて、スタンパプレート内周押さえ手段２１と
固定側円盤キャビティプレート２８の底面３０面間の磁
気吸引力を打ち消すことによって取り外すように構成し
てある。また、前記磁力発生手段ではなくスタンパプレ
ート内周押さえ手段２１と固定側円盤キャビティプレー
ト２８間に圧縮空気を送入することによりスタンパプレ
ート内周押さえ手段２１を押し出すように構成すること
ができる。
【００１９】図２は本発明による光ディスク基盤射出成
形金型のスタンパプレート装着装置の第２の実施例を示
す断面図である。図の左半分はスタンパプレートを装着
した状態で示されている。円盤キャビティプレート３９
の中心には孔４０が設けられいる。そしてこの孔４０の
底面４２にリング状の円周状永久磁石４４が配置さてい
る。リング状でネオジウム（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）製の円筒
状永久磁石４４は非磁性材質のブッシュ４３を介して円
盤キャビティプレート３９の底に埋め込まれている。前
記永久磁石として、さらにサマリュームコバルト（Ｓｍ
−Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系の永久
磁石を利用することができる。
形金型のスタンパプレート装着装置の第２の実施例を示
す断面図である。図の左半分はスタンパプレートを装着
した状態で示されている。円盤キャビティプレート３９
の中心には孔４０が設けられいる。そしてこの孔４０の
底面４２にリング状の円周状永久磁石４４が配置さてい
る。リング状でネオジウム（Ｎｅ−Ｆｅ−Ｂ）製の円筒
状永久磁石４４は非磁性材質のブッシュ４３を介して円
盤キャビティプレート３９の底に埋め込まれている。前
記永久磁石として、さらにサマリュームコバルト（Ｓｍ
−Ｃｏ）またはアルニコ（Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ）系の永久
磁石を利用することができる。
【００２０】スタンパプレート内周押さえ手段４５は、
内周ブッシュ３３と外周ブッシュ３７から組立られてい
る。内周ブッシュ３３の一端部にスタンパプレート３２
の中心孔３１に精密に嵌合する外径面３４ならびにスタ
ンパプレート３２の中心孔３１より大きいフランジ３５
および外周に雄ねじ３６が設けられている。外周ブッシ
ュ３７は強磁性材料により形成され前記雄ねじ３６に係
合する雌ねじ３８を内周面に設け、固定側円盤キャビテ
ィプレート３９の中心孔４０に着脱可能な外径面４１を
もっている。
内周ブッシュ３３と外周ブッシュ３７から組立られてい
る。内周ブッシュ３３の一端部にスタンパプレート３２
の中心孔３１に精密に嵌合する外径面３４ならびにスタ
ンパプレート３２の中心孔３１より大きいフランジ３５
および外周に雄ねじ３６が設けられている。外周ブッシ
ュ３７は強磁性材料により形成され前記雄ねじ３６に係
合する雌ねじ３８を内周面に設け、固定側円盤キャビテ
ィプレート３９の中心孔４０に着脱可能な外径面４１を
もっている。
【００２１】本実施例のスタンパプレート３２を固定側
円盤キャビティプレート３９の中心孔４０に装着する操
作方法は次のとおりである。まず内周ブッシュ３３の外
径面３４にスタンパプレート３２を嵌合する。次に前記
内周ブッシュ３３を外周ブッシュ３７を取り付けて固定
側円盤キャビティプレート３９の中心孔４０に挿入す
る。その結果図２の左側に示されているように（永久磁
石４４のＮ極→固定側円盤キャビティプレート３９→外
周ブッシュ３７→永久磁石４４のＳ極）の磁気回路が形
成さる。この磁気回路形成によりスタンパプレート内周
押さえ手段４５と固定側円盤キャビティプレート３９間
に吸引力が発生する。このスタンパプレート内周押さえ
手段４５の取り外しは、先の実施例で説明したものとか
わらない。
円盤キャビティプレート３９の中心孔４０に装着する操
作方法は次のとおりである。まず内周ブッシュ３３の外
径面３４にスタンパプレート３２を嵌合する。次に前記
内周ブッシュ３３を外周ブッシュ３７を取り付けて固定
側円盤キャビティプレート３９の中心孔４０に挿入す
る。その結果図２の左側に示されているように（永久磁
石４４のＮ極→固定側円盤キャビティプレート３９→外
周ブッシュ３７→永久磁石４４のＳ極）の磁気回路が形
成さる。この磁気回路形成によりスタンパプレート内周
押さえ手段４５と固定側円盤キャビティプレート３９間
に吸引力が発生する。このスタンパプレート内周押さえ
手段４５の取り外しは、先の実施例で説明したものとか
わらない。
【００２２】
【発明の効果】本発明による、光ディスク基盤射出成形
金型のスタンパプレート装着装置の特徴を従来のものと
比較すると次のとおりである。第１に、スタンパプレー
トを取り付けたスタンパプレート内周押さえ手段は永久
磁石により確実に吸引保持されるので、従来例の真空吸
引方式の装置のようにスタンパプレートが脱落すること
はない。第２に、従来例のようにスタンパプレートの信
号ビット領域に該当する円盤キャビティプレート面にマ
グネットを埋設したものでないから、円盤キャビティプ
レートの材質および熱伝達構造には何ら変更を加える必
要はない。第３に、図３、図４に示した従来装置のよう
に機械的駆動機構を必要としないから、金型の小型軽量
化と同時に構成部品点数の削減を図ることができる。ま
た、設計の自由度をより広くできるので、より優れた特
性を具備した光ディスク基盤射出成形金型を構成でき
る。
金型のスタンパプレート装着装置の特徴を従来のものと
比較すると次のとおりである。第１に、スタンパプレー
トを取り付けたスタンパプレート内周押さえ手段は永久
磁石により確実に吸引保持されるので、従来例の真空吸
引方式の装置のようにスタンパプレートが脱落すること
はない。第２に、従来例のようにスタンパプレートの信
号ビット領域に該当する円盤キャビティプレート面にマ
グネットを埋設したものでないから、円盤キャビティプ
レートの材質および熱伝達構造には何ら変更を加える必
要はない。第３に、図３、図４に示した従来装置のよう
に機械的駆動機構を必要としないから、金型の小型軽量
化と同時に構成部品点数の削減を図ることができる。ま
た、設計の自由度をより広くできるので、より優れた特
性を具備した光ディスク基盤射出成形金型を構成でき
る。
【００２３】以上詳しく説明した実施例について本発明
の範囲内で種々の変形を施すことができる。前述の実施
例では、スタンパプレートを固定側円盤キャビティプレ
ートに装着する場合について述べたが、可動側円盤キャ
ビティプレートに装着することもできる。
の範囲内で種々の変形を施すことができる。前述の実施
例では、スタンパプレートを固定側円盤キャビティプレ
ートに装着する場合について述べたが、可動側円盤キャ
ビティプレートに装着することもできる。
【図１】本発明による光ディスク基盤射出成形金型のス
タンパプレート装着装置の第１の実施例を示す断面図で
ある。
タンパプレート装着装置の第１の実施例を示す断面図で
ある。
【図２】本発明による光ディスク基盤射出成形金型のス
タンパプレート装着装置の第２の実施例を示す断面図で
ある。
タンパプレート装着装置の第２の実施例を示す断面図で
ある。
【図３】従来の光ディスク基盤射出成形金型のスタンパ
プレート装着装置を用いた射出成形金型のスタンパプレ
ートの着脱装置を用いた光ディスク基盤射出成形金型の
樹脂充填時の側断面略図を示す。
プレート装着装置を用いた射出成形金型のスタンパプレ
ートの着脱装置を用いた光ディスク基盤射出成形金型の
樹脂充填時の側断面略図を示す。
【図４】図３に示した従来の光ディスク基盤射出成形金
型のスタンパプレート取り外し時の状態を説明するため
の断面図である。
型のスタンパプレート取り外し時の状態を説明するため
の断面図である。
１ スタンパプレート ２ スタンパプレート押さえ部材 ３ スタンパプレート押さえ部材のフランジ ４ 固定側円盤キャビティプレート ５ 固定側円盤キャビティプレートの中心孔 ６ 固定側プレート ７ 係合ロッド ８ 半円断面部の平面 ９ 切欠き面 １０ スプールブッシュ １１ 溶融樹脂の射出孔 １２ リング状に配設された冷却水路 １３ 真空吸引用リング溝 １４ 複数の孔 １５ 裏面のリング溝 １６ 外部に連通した孔 １７ 可動側円盤キャビティプレート １８ ディスク基盤中心孔打抜き用パンチ １９ 可動側プレート ２０ ディスク基盤成形体 ２１ スタンパプレート内周押さえ手段 ２２ スタンパプレート ２３ 中心孔 ２４ 押さえ手段の胴部 ２５ フランジ ２６ フエライト系ステンレスなどの非強磁性材質製の
ブッシュ ２７ リング形状の永久磁石 ２８ 固定側円盤キャビティプレート ２９ 中心孔 ３０ 座面（底面） ３１ スタンパプレートの中心孔 ３２ スタンパプレート ３３ 内周ブッシュ ３４ 外径面 ３５ フランジ ３６ 雄ねじ ３７ 外周ブッシュ ３８ 雌ねじ ３９ 固定側円盤キャビティプレート ４０ 円盤キャビティプレートの中心孔 ４１ 外径面 ４２ 底面 ４３ 非磁性材質のブッシュ ４４ リング形状の永久磁石 ４５ スタンパプレート内周押さえ部材 ４６ スプールブッシュ保持筒（非磁性体）
ブッシュ ２７ リング形状の永久磁石 ２８ 固定側円盤キャビティプレート ２９ 中心孔 ３０ 座面（底面） ３１ スタンパプレートの中心孔 ３２ スタンパプレート ３３ 内周ブッシュ ３４ 外径面 ３５ フランジ ３６ 雄ねじ ３７ 外周ブッシュ ３８ 雌ねじ ３９ 固定側円盤キャビティプレート ４０ 円盤キャビティプレートの中心孔 ４１ 外径面 ４２ 底面 ４３ 非磁性材質のブッシュ ４４ リング形状の永久磁石 ４５ スタンパプレート内周押さえ部材 ４６ スプールブッシュ保持筒（非磁性体）
Claims (3)
- 【請求項１】 光ディスク基盤射出成形金型の固定側円
盤キャビティプレートと移動側円盤キャビティプレート
間に形成されるキャビティ空間にスタンパプレートを着
脱可能に支持する光ディスク基盤射出成形金型のスタン
パプレート装着装置において、 円盤キャビティの中心に設けられた中心孔と、 一端側にスタンパプレートの内周を押さえるフランジ部
をもち他端から前記中心孔に精密に嵌入されるスタンパ
プレート内周押さえ手段と、 前記中心孔の底面または前記スタンパプレート内周押さ
え手段の他端に埋め込まれ軸方向に磁極を有する永久磁
石とを含み、 前記永久磁石に対面する面を少なくとも強磁性材料と
し、前記スタンパプレート内周押さえ手段を前記中心孔
に挿入したときに永久磁石による吸引力でスタンパプレ
ートをキャビティに装着するように構成したことを特徴
とする光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート
装着装置。 - 【請求項２】 前記永久磁石は円筒状で、前記スタンパ
プレート内周押さえ手段の他端面に埋め込まれ前記キャ
ビティプレートの中心孔の底面に作用するように構成さ
れている請求項１記載の光ディスク基盤射出成形金型の
スタンパプレート装着装置。 - 【請求項３】 前記永久磁石は、前記キャビティプレー
トの中心孔の底面に埋め込まれ、前記スタンパプレート
内周押さえ手段の他端面に作用するように構成されてい
る請求項１記載の光ディスク基盤射出成形金型のスタン
パプレート装着装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331229A JPH09150438A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置 |
| US08/704,321 US5798122A (en) | 1995-11-28 | 1996-08-28 | Stamper plate mounting device of an injection mold for making an optical disc substrate |
| EP96810811A EP0782910B1 (en) | 1995-11-28 | 1996-11-19 | Stamper plate mounting device of injection mold for optical disc substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7331229A JPH09150438A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150438A true JPH09150438A (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=18241345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7331229A Pending JPH09150438A (ja) | 1995-11-28 | 1995-11-28 | 光ディスク基盤射出成形金型のスタンパプレート装着装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5798122A (ja) |
| EP (1) | EP0782910B1 (ja) |
| JP (1) | JPH09150438A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7150613B2 (en) * | 2004-05-24 | 2006-12-19 | Richter Precision Inc. | Contamination-free magnetic stamper holder |
| JP2009006615A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Taiyo Yuden Co Ltd | 光ディスクおよび成形用金型装置 |
| CN104354253A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-02-18 | 苏州广型模具有限公司 | 一种高定位精度的分体模具 |
| US11618194B2 (en) * | 2018-03-13 | 2023-04-04 | Inglass S.P.A. | Apparatus for injection molding of plastic materials |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4737096A (en) * | 1985-07-01 | 1988-04-12 | Kanaaldijk Z.W. | Injection mould with insert piece and injection moulding unit for same |
| DE68927617T2 (de) * | 1988-04-27 | 1997-06-05 | Dainippon Ink & Chemicals | Vorrichtung zum Herstellen eines optischen Informations-Aufzeichnungsträgers |
| US5049053A (en) * | 1988-08-18 | 1991-09-17 | Hitachi Metals, Ltd. | Metal mold for molding anisotropic permanent magnets |
| JP2632382B2 (ja) * | 1988-08-25 | 1997-07-23 | 株式会社グリーン田中 | 砕土機 |
| JPH0698647B2 (ja) * | 1989-05-09 | 1994-12-07 | 株式会社精工技研 | ディスク成形金型装置 |
| US5112205A (en) * | 1989-05-15 | 1992-05-12 | Sony Corporation | Optical-disk manufacturing apparatus |
| US5326240A (en) * | 1991-10-12 | 1994-07-05 | Sony Corporation | Metal mold device for molding a disc substrate |
| JP3252428B2 (ja) * | 1992-01-08 | 2002-02-04 | ソニー株式会社 | ディスク基板成形用金型装置 |
| US5427520A (en) * | 1992-01-31 | 1995-06-27 | Sony Corporation | Mold device for fabricating disc substrate |
| JP3140309B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2001-03-05 | 株式会社名機製作所 | ディスク成形金型装置 |
-
1995
- 1995-11-28 JP JP7331229A patent/JPH09150438A/ja active Pending
-
1996
- 1996-08-28 US US08/704,321 patent/US5798122A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-11-19 EP EP96810811A patent/EP0782910B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0782910A2 (en) | 1997-07-09 |
| US5798122A (en) | 1998-08-25 |
| EP0782910A3 (en) | 1998-06-03 |
| EP0782910B1 (en) | 2002-02-13 |
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