JP2000263615A - 光情報記録媒体基板の成形金型 - Google Patents
光情報記録媒体基板の成形金型Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C2045/2667—Particular inner or outer peripheral portions of the substrate
Abstract
(57)【要約】
【課題】成形した基板の外周端にバリを発生させずに歩
留まり良く成形する。 【解決手段】可動熱ブロック３の固定熱ブロック２側の
面に、光情報記録媒体基板の形状を形成する空間を形成
する凹部を設け、作製した光情報記録媒体基板の光入射
面の外周端にバリが生じることを防ぎ、光情報記録媒体
基板の光入射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートして
薄い機能性膜を安定して形成する。
留まり良く成形する。 【解決手段】可動熱ブロック３の固定熱ブロック２側の
面に、光情報記録媒体基板の形状を形成する空間を形成
する凹部を設け、作製した光情報記録媒体基板の光入射
面の外周端にバリが生じることを防ぎ、光情報記録媒体
基板の光入射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートして
薄い機能性膜を安定して形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は光情報記録媒体基
板の成形金型、特に良質な光情報記録媒体基板を安定し
て形成することに関するものである。
板の成形金型、特に良質な光情報記録媒体基板を安定し
て形成することに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年フロッピーディスクに代わる情報記
録媒体としてＣＤ−Ｒ／ＲＷ，ＭＯ，ＰＤ等が一般に普
及している。さらに、ＣＤと同一サイズで記録容量を大
幅に上回るＤＶＤ系の情報記録媒体も普及している。こ
れらの情報記録媒体はいずれも情報の記録や再生，消去
にレーザ光線を使用しており、光入射面の状態が記録や
再生の精度に多大な影響を与える。このため光入射面に
基板材料とは異なる機能性膜を形成し、帯電防止機能や
耐擦傷機能を付与する方法が一般的にとられている。こ
の機能性膜の形成には量産性やコストの観点から、光硬
化型樹脂をスピンコートで薄膜形成することが一般的に
行われている。この光硬化型樹脂の機能性膜は塗布後の
硬化過程で少なからず収縮が発生する。しかもこの収縮
は光入射面だけに生じるため基板全体では反りが発生す
る。これを防止するため、光硬化型樹脂を用いた機能性
膜を形成するときに絶対的な収縮量を軽減する目的で極
力薄膜化することが望まれている。
録媒体としてＣＤ−Ｒ／ＲＷ，ＭＯ，ＰＤ等が一般に普
及している。さらに、ＣＤと同一サイズで記録容量を大
幅に上回るＤＶＤ系の情報記録媒体も普及している。こ
れらの情報記録媒体はいずれも情報の記録や再生，消去
にレーザ光線を使用しており、光入射面の状態が記録や
再生の精度に多大な影響を与える。このため光入射面に
基板材料とは異なる機能性膜を形成し、帯電防止機能や
耐擦傷機能を付与する方法が一般的にとられている。こ
の機能性膜の形成には量産性やコストの観点から、光硬
化型樹脂をスピンコートで薄膜形成することが一般的に
行われている。この光硬化型樹脂の機能性膜は塗布後の
硬化過程で少なからず収縮が発生する。しかもこの収縮
は光入射面だけに生じるため基板全体では反りが発生す
る。これを防止するため、光硬化型樹脂を用いた機能性
膜を形成するときに絶対的な収縮量を軽減する目的で極
力薄膜化することが望まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】光ディスク基板を製作
するために一般的に採用されている金型は、図７に示す
ように、スタンパ５を取り付けた固定熱ブロック２と、
光ディスク基板の外周端を形成する外周リング１１及び
可動熱ブロック１２で光ディスク基板の形状を形成する
空間であるキャビティ６を形成している。固定熱ブロッ
ク２と可動熱ブロック１２にはそれぞれ温度調整回路
４，７が設けられ所定温度に加熱される。そして溶融し
た樹脂を高圧力でキャビティ６に入れて固まらせて光デ
ィスク基板を形成する。この成形サイクルでは、可動熱
ブロック１２と外周リング１１を固定熱ブロック２側に
移動して強い力で強烈に締め付け、溶融した樹脂をキャ
ビティ６に射出して固化させる。このときの収縮と気泡
の発生を防ぐために可動熱ブロック１２と外周リング１
１を高圧で固定熱ブロック２に押し付けておく必要があ
る。さらにサイクルが進み、固化した成形基板を排除す
る取り出し工程に移行するが、この取り出し工程のなか
で固定熱ブロック２に押し付けていた可動熱ブロック１
２を固定熱ブロック２から分離する。この分離過程で
は、まず、可動熱ブロック１２側に設置されている外周
リング１１が、外周リング１１周辺の金型構造の関係か
ら固定熱ブロック２へと押し付けられる挙動（前進挙
動）を示す。さらに分離が進行すると、外周リング１１
が前進限に達し、可動熱ブロック１２と共に固定熱ブロ
ック２から完全に分離して成形基板の取り出しが完了す
る。その後次サイクルへ移行するが、このとき前進限ま
で前進した外周リング１１は固定熱ブロック２との干渉
により再度可動熱ブロック１２側に押し付けられる（後
退挙動）。このように固定熱ブロック２と可動熱ブロッ
ク１２が嵌合，分離という挙動を行うたびに外周リング
１１は前進，後退を繰り返している。この外周リング１
１の摺動性能を確保するために、通常、可動熱ブロック
１２と外周リング１１の間に微小なクリアランスが設け
てある。しかしながら、このクリアランスは成形基板の
外周端にとっては不要なバリを発生させる原因となる。
このため図８に示すように、射出成形法により作成した
光ディスク基板１０の光入射面１０１の外周端にバリ１
３が生じてしまい、薄い機能性膜を形成するときの障害
になるとともに製品の歩留まりが悪くなってしまう。
するために一般的に採用されている金型は、図７に示す
ように、スタンパ５を取り付けた固定熱ブロック２と、
光ディスク基板の外周端を形成する外周リング１１及び
可動熱ブロック１２で光ディスク基板の形状を形成する
空間であるキャビティ６を形成している。固定熱ブロッ
ク２と可動熱ブロック１２にはそれぞれ温度調整回路
４，７が設けられ所定温度に加熱される。そして溶融し
た樹脂を高圧力でキャビティ６に入れて固まらせて光デ
ィスク基板を形成する。この成形サイクルでは、可動熱
ブロック１２と外周リング１１を固定熱ブロック２側に
移動して強い力で強烈に締め付け、溶融した樹脂をキャ
ビティ６に射出して固化させる。このときの収縮と気泡
の発生を防ぐために可動熱ブロック１２と外周リング１
１を高圧で固定熱ブロック２に押し付けておく必要があ
る。さらにサイクルが進み、固化した成形基板を排除す
る取り出し工程に移行するが、この取り出し工程のなか
で固定熱ブロック２に押し付けていた可動熱ブロック１
２を固定熱ブロック２から分離する。この分離過程で
は、まず、可動熱ブロック１２側に設置されている外周
リング１１が、外周リング１１周辺の金型構造の関係か
ら固定熱ブロック２へと押し付けられる挙動（前進挙
動）を示す。さらに分離が進行すると、外周リング１１
が前進限に達し、可動熱ブロック１２と共に固定熱ブロ
ック２から完全に分離して成形基板の取り出しが完了す
る。その後次サイクルへ移行するが、このとき前進限ま
で前進した外周リング１１は固定熱ブロック２との干渉
により再度可動熱ブロック１２側に押し付けられる（後
退挙動）。このように固定熱ブロック２と可動熱ブロッ
ク１２が嵌合，分離という挙動を行うたびに外周リング
１１は前進，後退を繰り返している。この外周リング１
１の摺動性能を確保するために、通常、可動熱ブロック
１２と外周リング１１の間に微小なクリアランスが設け
てある。しかしながら、このクリアランスは成形基板の
外周端にとっては不要なバリを発生させる原因となる。
このため図８に示すように、射出成形法により作成した
光ディスク基板１０の光入射面１０１の外周端にバリ１
３が生じてしまい、薄い機能性膜を形成するときの障害
になるとともに製品の歩留まりが悪くなってしまう。
【０００４】また、このバリの発生を防止するために摺
動用のクリアランスを狭くすると、摺動する部品間で少
なからず摩耗現象が発生し、光ディスク基板にとっては
致命的な微小欠陥の発生を招いたり、金型の耐久性を著
しく損なうことになった。
動用のクリアランスを狭くすると、摺動する部品間で少
なからず摩耗現象が発生し、光ディスク基板にとっては
致命的な微小欠陥の発生を招いたり、金型の耐久性を著
しく損なうことになった。
【０００５】この発明はかかる短所を改善し、成形した
基板の外周端にバリを発生させずに歩留まり良く成形す
ることができる光情報記録媒体基板の成形金型を提供す
ることを目的とするものである。
基板の外周端にバリを発生させずに歩留まり良く成形す
ることができる光情報記録媒体基板の成形金型を提供す
ることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る光情報記
録媒体基板の成形金型は、固定熱ブロックと可動熱ブロ
ックを有し、固定熱ブロックは可動熱ブロック側の面に
スタンパが取り付けられ、可動熱ブロックは固定熱ブロ
ック側の面に、光情報記録媒体基板の形状を形成する空
間を形成する凹部が設けられ、中央部と中央部より突出
した外周部にそれぞれ温度調整回路が設けられているこ
とを特徴とする。
録媒体基板の成形金型は、固定熱ブロックと可動熱ブロ
ックを有し、固定熱ブロックは可動熱ブロック側の面に
スタンパが取り付けられ、可動熱ブロックは固定熱ブロ
ック側の面に、光情報記録媒体基板の形状を形成する空
間を形成する凹部が設けられ、中央部と中央部より突出
した外周部にそれぞれ温度調整回路が設けられているこ
とを特徴とする。
【０００７】上記可動熱ブロックを中央ブロックと、光
情報記録媒体基板の外周端を形成する面と、光情報記録
媒体基板の光入射面の一部を形成する面を有する外周ブ
ロックで構成し、中央ブロックと外周ブロックをゼロク
リアランスにおける嵌合により組み付けて一体化し、中
央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射面を形成する
面と外周ブロックの光入射面の一部を形成する面を一致
させると良い。
情報記録媒体基板の外周端を形成する面と、光情報記録
媒体基板の光入射面の一部を形成する面を有する外周ブ
ロックで構成し、中央ブロックと外周ブロックをゼロク
リアランスにおける嵌合により組み付けて一体化し、中
央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射面を形成する
面と外周ブロックの光入射面の一部を形成する面を一致
させると良い。
【０００８】また、上記中央ブロックの光情報記録媒体
基板の光入射面を形成する面より外周ブロックの光情報
記録媒体基板の光入射面の一部を形成する面が高くなる
ように中央ブロックと外周ブロックを組み付けて一体化
することが望ましい。
基板の光入射面を形成する面より外周ブロックの光情報
記録媒体基板の光入射面の一部を形成する面が高くなる
ように中央ブロックと外周ブロックを組み付けて一体化
することが望ましい。
【０００９】上記中央ブロックの光情報記録媒体基板の
光入射面を形成する面と外周ブロックの光情報記録媒体
基板の光入射面の一部を形成する面の段差の上限値を４
０μｍにすると良い。
光入射面を形成する面と外周ブロックの光情報記録媒体
基板の光入射面の一部を形成する面の段差の上限値を４
０μｍにすると良い。
【００１０】また、外周ブロックの光情報記録媒体基板
の光入射面の一部を形成する面に離型促進処理を施すこ
とが望ましい。
の光入射面の一部を形成する面に離型促進処理を施すこ
とが望ましい。
【００１１】また、上記可動熱ブロックの中央部に設け
た温度調整回路と中央部より突出した外周部に設けた温
度調整回路の制御温度を独立して制御し、外周部に設け
た温度調整回路の制御温度を中央部に設けた温度調整回
路の制御温度より高くすると良い。
た温度調整回路と中央部より突出した外周部に設けた温
度調整回路の制御温度を独立して制御し、外周部に設け
た温度調整回路の制御温度を中央部に設けた温度調整回
路の制御温度より高くすると良い。
【００１２】さらに、上記外周部に設けた温度調整回路
の制御温度を中央部に設けた温度調整回路の制御温度よ
り５〜２０℃高くすることが望ましい。
の制御温度を中央部に設けた温度調整回路の制御温度よ
り５〜２０℃高くすることが望ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の光ディスク成形金型は
固定熱ブロックと可動熱ブロックを有する。固定熱ブロ
ックには温度調整回路が設けられ、可動熱ブロック側の
鏡面仕上された面にスタンパが取り付けられている。可
動熱ブロックは固定熱ブロック側の面に、光ディスク基
板の形状を形成する空間であるキャビティを形成する凹
部が設けられ、中央部と中央部より突出した外周部にそ
れぞれ温度調整回路が設けられている。
固定熱ブロックと可動熱ブロックを有する。固定熱ブロ
ックには温度調整回路が設けられ、可動熱ブロック側の
鏡面仕上された面にスタンパが取り付けられている。可
動熱ブロックは固定熱ブロック側の面に、光ディスク基
板の形状を形成する空間であるキャビティを形成する凹
部が設けられ、中央部と中央部より突出した外周部にそ
れぞれ温度調整回路が設けられている。
【００１４】この光ディスク成形金型で光ディスク基板
を形成するとき、可動熱ブロックを固定熱ブロック側に
高圧力で押し付けながらキャビティに溶融した樹脂を射
出して固化させて光ディスク基板を形成する。この光デ
ィスク基板を形成するとき、キャビティが可動熱ブロッ
クの凹部で形成されているから、作製した光ディスク基
板の光入射面の外周端にバリが生じることを防ぐことが
でき、作成した光ディスク基板の光入射面に液状光硬化
型樹脂をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成
することができる。
を形成するとき、可動熱ブロックを固定熱ブロック側に
高圧力で押し付けながらキャビティに溶融した樹脂を射
出して固化させて光ディスク基板を形成する。この光デ
ィスク基板を形成するとき、キャビティが可動熱ブロッ
クの凹部で形成されているから、作製した光ディスク基
板の光入射面の外周端にバリが生じることを防ぐことが
でき、作成した光ディスク基板の光入射面に液状光硬化
型樹脂をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成
することができる。
【００１５】
【実施例】図１はこの発明の一実施例の光ディスク成形
金型の概略構成を示す断面図である。図に示すように、
光ディスク成形金型１は固定熱ブロック２と可動熱ブロ
ック３を有する。固定熱ブロック２には温度調整回路４
が設けられ、固定熱ブロック２側の鏡面仕上された面に
スタンパ５が取り付けられている。可動熱ブロック３は
固定熱ブロック２側の面に、光ディスク基板の形状を形
成する空間であるキャビティ６を形成する凹部が設けら
れ、中央部３１と中央部３１より突出した外周部３２に
それぞれ温度調整回路７，８が設けられている。この中
央部３１に設けられた温度調整回路７と外周部３２に設
けられた温度調整回路８は別系統で構成され、独立して
温度制御するようになっている。
金型の概略構成を示す断面図である。図に示すように、
光ディスク成形金型１は固定熱ブロック２と可動熱ブロ
ック３を有する。固定熱ブロック２には温度調整回路４
が設けられ、固定熱ブロック２側の鏡面仕上された面に
スタンパ５が取り付けられている。可動熱ブロック３は
固定熱ブロック２側の面に、光ディスク基板の形状を形
成する空間であるキャビティ６を形成する凹部が設けら
れ、中央部３１と中央部３１より突出した外周部３２に
それぞれ温度調整回路７，８が設けられている。この中
央部３１に設けられた温度調整回路７と外周部３２に設
けられた温度調整回路８は別系統で構成され、独立して
温度制御するようになっている。
【００１６】上記のように構成された光ディスク成形金
型１で光ディスク基板を形成する成形サイクルでは、可
動熱ブロック３を固定熱ブロック２側に高圧力で押し付
けながらキャビティ６に溶融した樹脂を射出して固化さ
せて光ディスク基板を形成する。この光ディスク基板を
形成するときに、キャビティ６が可動熱ブロック３の凹
部で形成されているから、作製した光ディスク基板の光
入射面の外周端にバリが生じることを防ぐことができ、
光ディスク基板を歩留まり良く成形することができると
ともに作製した光ディスク基板の光入射面に液状光硬化
型樹脂をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成
することができる。
型１で光ディスク基板を形成する成形サイクルでは、可
動熱ブロック３を固定熱ブロック２側に高圧力で押し付
けながらキャビティ６に溶融した樹脂を射出して固化さ
せて光ディスク基板を形成する。この光ディスク基板を
形成するときに、キャビティ６が可動熱ブロック３の凹
部で形成されているから、作製した光ディスク基板の光
入射面の外周端にバリが生じることを防ぐことができ、
光ディスク基板を歩留まり良く成形することができると
ともに作製した光ディスク基板の光入射面に液状光硬化
型樹脂をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成
することができる。
【００１７】この光ディスク基板を形成するときに、可
動側熱ブロック３の中央部３１に設けられた温度調整回
路７の制御温度より外周部３２に設けられた温度調整回
路８の制御温度を一定温度、例えば５〜２０℃だけ高く
しておく。
動側熱ブロック３の中央部３１に設けられた温度調整回
路７の制御温度より外周部３２に設けられた温度調整回
路８の制御温度を一定温度、例えば５〜２０℃だけ高く
しておく。
【００１８】一般に光ディスク基板の外周部の品質はそ
れ以外の部分と比べると劣化していることが知られてい
る。これは光ディスク成形金型１内の温度分布が、内周
部と外周部とで異なることに起因した現象である。すな
わち、成形中に外周部は常に外気と接触しているため外
気へ放熱し続けるのに対して内周部は注入する高温の溶
融樹脂と最初に接触する部分であり、常に加熱される環
境にある。この温度勾配が、成形される光ディスク基板
の品質に与える影響は内周部と外周部で、案内溝が形成
されたスタンパ６からの転写能力の差となって現れる。
そこで可動側熱ブロック３の外周部３２に設けられた温
度調整回路８の制御温度を中央部３１に設けられた温度
調整回路７の制御温度より一定温度高くして、外周部３
２から放熱する熱量に応じた熱量を補い、光ディスク成
形金型１内の温度分布を均一にする。この外周部３２に
設けられた温度調整回路８の制御温度を中央部３１に設
けられた温度調整回路７の制御温度より５〜２０℃だけ
高くしておくことにより、光ディスク成形金型１内の温
度を均一に分布させることができ、内周面と外周面で均
質な光ディスク基板を形成することができた。
れ以外の部分と比べると劣化していることが知られてい
る。これは光ディスク成形金型１内の温度分布が、内周
部と外周部とで異なることに起因した現象である。すな
わち、成形中に外周部は常に外気と接触しているため外
気へ放熱し続けるのに対して内周部は注入する高温の溶
融樹脂と最初に接触する部分であり、常に加熱される環
境にある。この温度勾配が、成形される光ディスク基板
の品質に与える影響は内周部と外周部で、案内溝が形成
されたスタンパ６からの転写能力の差となって現れる。
そこで可動側熱ブロック３の外周部３２に設けられた温
度調整回路８の制御温度を中央部３１に設けられた温度
調整回路７の制御温度より一定温度高くして、外周部３
２から放熱する熱量に応じた熱量を補い、光ディスク成
形金型１内の温度分布を均一にする。この外周部３２に
設けられた温度調整回路８の制御温度を中央部３１に設
けられた温度調整回路７の制御温度より５〜２０℃だけ
高くしておくことにより、光ディスク成形金型１内の温
度を均一に分布させることができ、内周面と外周面で均
質な光ディスク基板を形成することができた。
【００１９】上記実施例は可動熱ブロック３の中央部３
１と外周部３２を一定に形成した場合について説明した
が、図２に示すように、可動熱ブロック３ａを中央ブロ
ック３３と、光ディスク基板の外周端を形成する面３４
１と、光ディスク基板の光入射面の一部を形成する面３
４２を有する外周ブロック３４で構成しても良い。
１と外周部３２を一定に形成した場合について説明した
が、図２に示すように、可動熱ブロック３ａを中央ブロ
ック３３と、光ディスク基板の外周端を形成する面３４
１と、光ディスク基板の光入射面の一部を形成する面３
４２を有する外周ブロック３４で構成しても良い。
【００２０】この可動熱ブロック３ａを製作するとき
は、中央ブロック３３と外周ブロック３４を製作し、中
央ブロック３３と外周ブロック３４をゼロクリアランス
における嵌合、例えば焼きばめによる嵌合で組み付けて
一体化して中央ブロック３３の光ディスク基板の光入射
面を形成する面３３１と外周ブロック３４の光ディスク
基板の光入射面の一部を形成する面３４２を一致させ
る。このようにして中央ブロック３３と外周ブロック３
４を一体化することにより、中央ブロック３３と外周ブ
ロック３４の間のクリアランスは、射出成形にとっては
ほぼ零に相当する程度まで狭めることができ、作製した
光ディスク基板の光入射面にバリが生じることを防ぐこ
とができる。また、中央ブロック３３の光ディスク基板
の光入射面を形成する面３３１を容易に研磨することが
できる。
は、中央ブロック３３と外周ブロック３４を製作し、中
央ブロック３３と外周ブロック３４をゼロクリアランス
における嵌合、例えば焼きばめによる嵌合で組み付けて
一体化して中央ブロック３３の光ディスク基板の光入射
面を形成する面３３１と外周ブロック３４の光ディスク
基板の光入射面の一部を形成する面３４２を一致させ
る。このようにして中央ブロック３３と外周ブロック３
４を一体化することにより、中央ブロック３３と外周ブ
ロック３４の間のクリアランスは、射出成形にとっては
ほぼ零に相当する程度まで狭めることができ、作製した
光ディスク基板の光入射面にバリが生じることを防ぐこ
とができる。また、中央ブロック３３の光ディスク基板
の光入射面を形成する面３３１を容易に研磨することが
できる。
【００２１】また、この場合も中央ブロック３３に設け
た温度調整回路７と外周ブロック３４に設けた温度調整
回路８を独立して設け、外周ブロック３４に設けた温度
調整回路８の制御温度を中央ブロック３３に設けた温度
調整回路７の制御温度より一定温度、例えば５〜２０℃
だけ高くしておくことにより、光ディスク成形金型１内
の温度を均一に分布させることができ、内周面と外周面
で均質な光ディスク基板を形成することができる。
た温度調整回路７と外周ブロック３４に設けた温度調整
回路８を独立して設け、外周ブロック３４に設けた温度
調整回路８の制御温度を中央ブロック３３に設けた温度
調整回路７の制御温度より一定温度、例えば５〜２０℃
だけ高くしておくことにより、光ディスク成形金型１内
の温度を均一に分布させることができ、内周面と外周面
で均質な光ディスク基板を形成することができる。
【００２２】上記実施例は可動熱ブロック３ａの中央ブ
ロック３３の光ディスク基板の光入射面を形成する面３
３１と外周ブロック３４の光ディスク基板の光入射面の
一部を形成する面３４２を一致させた場合について説明
したが、中央ブロック３３と外周ブロック３４を組付け
るときに、例えば図３に示すように、中央ブロック３３
の光ディスク基板の光入射面を形成する面３３１より外
周ブロック３４の光ディスク基板の光入射面の一部を形
成する面３４２が低くなると、図４に示すように、形成
された光ディスク基板１０の光入射面１０１側の外周端
部１０２が光入射面１０１より突出してしまう。このよ
うに外周端部１０２が光入射面１０１より突出してしま
うと、光入射面１０１に液状光硬化型樹脂をスピンコー
トして機能性膜を形成するときに液状光硬化型樹脂の流
れが外周端部１０２で乱され、塗布不良となってしま
う。そこで、図５に示すように、中央ブロック３３の光
ディスク基板の光入射面を形成する面３３１より外周ブ
ロック３４の光ディスク基板の光入射面の一部を形成す
る面３４２が高くなるように外周ブロック３４を形成
し、中央ブロック３３と外周ブロック３４を組付けたと
きに中央ブロック３３の光入射面を形成する面３３１と
外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３４２
との間に一定の高さＨの段差が生じるようにする。この
ように中央ブロック３３の光入射面を形成する面３３１
と外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３４
２との間に一定の高さＨの段差を設けることにより、図
６に示すように、形成された光ディスク基板１０の光入
射面１０１側の外周端部１０２を光入射面１０１より低
くすることができ、光入射面１０１に液状光硬化型樹脂
をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成するこ
とができる。
ロック３３の光ディスク基板の光入射面を形成する面３
３１と外周ブロック３４の光ディスク基板の光入射面の
一部を形成する面３４２を一致させた場合について説明
したが、中央ブロック３３と外周ブロック３４を組付け
るときに、例えば図３に示すように、中央ブロック３３
の光ディスク基板の光入射面を形成する面３３１より外
周ブロック３４の光ディスク基板の光入射面の一部を形
成する面３４２が低くなると、図４に示すように、形成
された光ディスク基板１０の光入射面１０１側の外周端
部１０２が光入射面１０１より突出してしまう。このよ
うに外周端部１０２が光入射面１０１より突出してしま
うと、光入射面１０１に液状光硬化型樹脂をスピンコー
トして機能性膜を形成するときに液状光硬化型樹脂の流
れが外周端部１０２で乱され、塗布不良となってしま
う。そこで、図５に示すように、中央ブロック３３の光
ディスク基板の光入射面を形成する面３３１より外周ブ
ロック３４の光ディスク基板の光入射面の一部を形成す
る面３４２が高くなるように外周ブロック３４を形成
し、中央ブロック３３と外周ブロック３４を組付けたと
きに中央ブロック３３の光入射面を形成する面３３１と
外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３４２
との間に一定の高さＨの段差が生じるようにする。この
ように中央ブロック３３の光入射面を形成する面３３１
と外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３４
２との間に一定の高さＨの段差を設けることにより、図
６に示すように、形成された光ディスク基板１０の光入
射面１０１側の外周端部１０２を光入射面１０１より低
くすることができ、光入射面１０１に液状光硬化型樹脂
をスピンコートして薄い機能性膜を安定して形成するこ
とができる。
【００２３】ここで中央ブロック３３の光入射面を形成
する面３３１と外周ブロック３４の光入射面の一部を形
成する面３４２との間の高さＨを必要以上に大きくする
と、外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３
４２によるキャビティ間隔が狭くなり、形成された光デ
ィスク基板１０の外周部の品質悪化を招いてしまう。こ
の光ディスク基板１０の外周部の品質悪化が生じると、
外周複屈折が増大して光ディスク基板としての品質が確
保できなくなってしまう。この品質悪化が生じない限度
を調べた結果、高さＨの上限値を４０μｍとすることに
より、外周部に品質悪化が生じない光ディスク基板１０
を安定して形成することができる。
する面３３１と外周ブロック３４の光入射面の一部を形
成する面３４２との間の高さＨを必要以上に大きくする
と、外周ブロック３４の光入射面の一部を形成する面３
４２によるキャビティ間隔が狭くなり、形成された光デ
ィスク基板１０の外周部の品質悪化を招いてしまう。こ
の光ディスク基板１０の外周部の品質悪化が生じると、
外周複屈折が増大して光ディスク基板としての品質が確
保できなくなってしまう。この品質悪化が生じない限度
を調べた結果、高さＨの上限値を４０μｍとすることに
より、外周部に品質悪化が生じない光ディスク基板１０
を安定して形成することができる。
【００２４】このように中央ブロック３３の光入射面を
形成する面３３１と外周ブロック３４の光入射面の一部
を形成する面３４２との間に段差を設けると、光ディス
ク基板１０を形成したときに、段差の位置に離型抵抗が
生じ、光ディスク基板１０の光入射面１０１の外周端部
１０２近傍で平面度の乱れが生じる。そこで外周端部１
０２に例えばＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）処
理等の離型促進処理を施しておく。このように外周端部
１０２に離型促進処理を施すことにより、光ディスク基
板１０の光入射面１０１の外周端部１０２近傍で平面度
の乱れが生じることを防止でき、良質な光ディスク基板
１０を安定して形成することができる。
形成する面３３１と外周ブロック３４の光入射面の一部
を形成する面３４２との間に段差を設けると、光ディス
ク基板１０を形成したときに、段差の位置に離型抵抗が
生じ、光ディスク基板１０の光入射面１０１の外周端部
１０２近傍で平面度の乱れが生じる。そこで外周端部１
０２に例えばＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）処
理等の離型促進処理を施しておく。このように外周端部
１０２に離型促進処理を施すことにより、光ディスク基
板１０の光入射面１０１の外周端部１０２近傍で平面度
の乱れが生じることを防止でき、良質な光ディスク基板
１０を安定して形成することができる。
【００２５】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、可動熱
ブロックの固定熱ブロック側の面に、光情報記録媒体基
板の形状を形成する空間を形成する凹部を設けたから、
作製した光情報記録媒体基板の光入射面の外周端にバリ
が生じることを防ぎ、光情報記録媒体基板を歩留まり良
く成形することができるとともに作製した光情報記録媒
体基板の光入射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートし
て薄い機能性膜を安定して形成することができる。
ブロックの固定熱ブロック側の面に、光情報記録媒体基
板の形状を形成する空間を形成する凹部を設けたから、
作製した光情報記録媒体基板の光入射面の外周端にバリ
が生じることを防ぎ、光情報記録媒体基板を歩留まり良
く成形することができるとともに作製した光情報記録媒
体基板の光入射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートし
て薄い機能性膜を安定して形成することができる。
【００２６】また、可動熱ブロックを中央ブロックと、
光情報記録媒体基板の外周端を形成する面と、光情報記
録媒体基板の光入射面の一部を形成する面を有する外周
ブロックで構成し、中央ブロックと外周ブロックをゼロ
クリアランスにおける嵌合により組み付けて一体化し、
中央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射面を形成す
る面と外周ブロックの光入射面の一部を形成する面を一
致させるようにしたから、中央ブロックと外周ブロック
の間のクリアランスを射出成形にとってはほぼ零に相当
する程度まで狭めることができ、作製した光情報記録媒
体基板の光入射面にバリが生じることを防ぐことができ
る。また、中央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射
面を形成する面を容易に研磨することができる。
光情報記録媒体基板の外周端を形成する面と、光情報記
録媒体基板の光入射面の一部を形成する面を有する外周
ブロックで構成し、中央ブロックと外周ブロックをゼロ
クリアランスにおける嵌合により組み付けて一体化し、
中央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射面を形成す
る面と外周ブロックの光入射面の一部を形成する面を一
致させるようにしたから、中央ブロックと外周ブロック
の間のクリアランスを射出成形にとってはほぼ零に相当
する程度まで狭めることができ、作製した光情報記録媒
体基板の光入射面にバリが生じることを防ぐことができ
る。また、中央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射
面を形成する面を容易に研磨することができる。
【００２７】また、中央ブロックの光情報記録媒体基板
の光入射面を形成する面より外周ブロックの光情報記録
媒体基板の光入射面の一部を形成する面が高くなるよう
に中央ブロックと外周ブロックを組み付けて一体化する
ことにより、形成された光情報記録媒体基板の光入射面
側の外周端部を光入射面より低くすることができ、光入
射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートして薄い機能性
膜を安定して形成することができる。
の光入射面を形成する面より外周ブロックの光情報記録
媒体基板の光入射面の一部を形成する面が高くなるよう
に中央ブロックと外周ブロックを組み付けて一体化する
ことにより、形成された光情報記録媒体基板の光入射面
側の外周端部を光入射面より低くすることができ、光入
射面に液状光硬化型樹脂をスピンコートして薄い機能性
膜を安定して形成することができる。
【００２８】この中央ブロックの光情報記録媒体基板の
光入射面を形成する面と外周ブロックの光情報記録媒体
基板の光入射面の一部を形成する面の段差の上限値を４
０μｍにすることにより、外周部に品質悪化が生じない
光情報記録媒体基板を安定して形成することができる。
光入射面を形成する面と外周ブロックの光情報記録媒体
基板の光入射面の一部を形成する面の段差の上限値を４
０μｍにすることにより、外周部に品質悪化が生じない
光情報記録媒体基板を安定して形成することができる。
【００２９】さらに、外周ブロックの光情報記録媒体基
板の光入射面の一部を形成する面に離型促進処理を施す
ときにより、光入射面の外周端部近傍で平面度の乱れが
ない良質な光情報記録媒体基板を安定して形成すること
ができる
板の光入射面の一部を形成する面に離型促進処理を施す
ときにより、光入射面の外周端部近傍で平面度の乱れが
ない良質な光情報記録媒体基板を安定して形成すること
ができる
【００３０】また、可動熱ブロックの中央部に設けた温
度調整回路と中央部より突出した外周部に設けた温度調
整回路の制御温度を独立して制御し、外周部に設けた温
度調整回路の制御温度を中央部に設けた温度調整回路の
制御温度より高くすることにより、均質な光情報記録媒
体基板を安定して形成することができる。
度調整回路と中央部より突出した外周部に設けた温度調
整回路の制御温度を独立して制御し、外周部に設けた温
度調整回路の制御温度を中央部に設けた温度調整回路の
制御温度より高くすることにより、均質な光情報記録媒
体基板を安定して形成することができる。
【００３１】さらに、外周部に設けた温度調整回路の制
御温度を中央部に設けた温度調整回路の制御温度より５
〜２０℃高くすることにより、成形金型内の温度を均一
に分布させることができ、内周面と外周面で均質な光情
報記録媒体基板を安定して形成することができる。
御温度を中央部に設けた温度調整回路の制御温度より５
〜２０℃高くすることにより、成形金型内の温度を均一
に分布させることができ、内周面と外周面で均質な光情
報記録媒体基板を安定して形成することができる。
【図１】この発明の実施例の光ディスク成形金型の概略
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図２】第２の実施例の光ディスク成形金型の概略構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】可動熱ブロックの中央ブロックの光入射面を形
成する面より外周ブロックの光入射面の一部を形成する
面が低い場合の例を示す断面図である。
成する面より外周ブロックの光入射面の一部を形成する
面が低い場合の例を示す断面図である。
【図４】中央ブロックの光入射面を形成する面より外周
ブロックの光入射面の一部を形成する面が低い場合に形
成した光ディスク基板の断面図である。
ブロックの光入射面の一部を形成する面が低い場合に形
成した光ディスク基板の断面図である。
【図５】第３の実施例の光ディスク成形金型の可動熱ブ
ロックを示す断面図である。
ロックを示す断面図である。
【図６】第３の実施例で形成した光ディスク基板の断面
図である。
図である。
【図７】従来例の光ディスク成形金型の概略構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図８】従来例形成した光ディスク基板の断面図であ
る。
る。
１ 光ディスク成形金型 ２ 固定熱ブロック ３ 可動熱ブロック ４ 温度調整回路 ５ スタンパ ６ キャビティ ７ 温度調整回路 ８ 温度調整回路
Claims (7)
- 【請求項１】 固定熱ブロックと可動熱ブロックを有
し、固定熱ブロックは可動熱ブロック側の面にスタンパ
が取り付けられ、可動熱ブロックは固定熱ブロック側の
面に、光情報記録媒体基板の形状を形成する空間を形成
する凹部が設けられ、中央部と中央部より突出した外周
部にそれぞれ温度調整回路が設けられていることを特徴
とする光情報記録媒体基板の成形金型。 - 【請求項２】 上記可動熱ブロックを中央ブロックと、
光情報記録媒体基板の外周端を形成する面と、光情報記
録媒体基板の光入射面の一部を形成する面を有する外周
ブロックで構成し、中央ブロックと外周ブロックをゼロ
クリアランスにおける嵌合により組み付けて一体化し、
中央ブロックの光情報記録媒体基板の光入射面を形成す
る面と外周ブロックの光入射面の一部を形成する面を一
致させる請求項１記載の光情報記録媒体基板の成形金
型。 - 【請求項３】 上記中央ブロックの光情報記録媒体基板
の光入射面を形成する面より外周ブロックの光情報記録
媒体基板の光入射面の一部を形成する面が高くなるよう
に中央ブロックと外周ブロックを組み付けて一体化する
請求項２記載の光情報記録媒体基板の成形金型。 - 【請求項４】 上記中央ブロックの光情報記録媒体基板
の光入射面を形成する面と外周ブロックの光情報記録媒
体基板の光入射面の一部を形成する面の段差の上限値を
４０μｍとする請求項３記載の光情報記録媒体基板の成
形金型。 - 【請求項５】 上記外周ブロックの光情報記録媒体基板
の光入射面の一部を形成する面に離型促進処理を施した
請求項４記載の光情報記録媒体基板の成形金型。 - 【請求項６】 上記可動熱ブロックの中央部に設けた温
度調整回路と中央部より突出した外周部に設けた温度調
整回路の制御温度を独立して制御し、外周部に設けた温
度調整回路の制御温度を中央部に設けた温度調整回路の
制御温度より高くする請求項１乃至５のいずれかに記載
の光情報記録媒体基板の成形金型。 - 【請求項７】 上記外周部に設けた温度調整回路の制御
温度を中央部に設けた温度調整回路の制御温度より５〜
２０℃高くする請求項６記載の光情報記録媒体基板の成
形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6586399A JP2000263615A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 光情報記録媒体基板の成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6586399A JP2000263615A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 光情報記録媒体基板の成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000263615A true JP2000263615A (ja) | 2000-09-26 |
Family
ID=13299279
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6586399A Pending JP2000263615A (ja) | 1999-03-12 | 1999-03-12 | 光情報記録媒体基板の成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000263615A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1195595A1 (de) * | 2000-10-09 | 2002-04-10 | IFF Prof.Dr. Habenicht, Institut für fügetechnische Fertigungsverfahren GmbH | Temperiervorrichtung, insbesondere für eine Werkstoffprüfvorrichtung sowie Werkstoffprüfverfahren |
| EP1245363A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | TDK Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| NL1028737C2 (nl) * | 2005-04-11 | 2006-10-12 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Matrijssamenstel en/of stamper. |
| CN104626469A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-20 | 苏州汇众模塑有限公司 | 一种智能温控式薄壁型注塑模具 |
-
1999
- 1999-03-12 JP JP6586399A patent/JP2000263615A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1195595A1 (de) * | 2000-10-09 | 2002-04-10 | IFF Prof.Dr. Habenicht, Institut für fügetechnische Fertigungsverfahren GmbH | Temperiervorrichtung, insbesondere für eine Werkstoffprüfvorrichtung sowie Werkstoffprüfverfahren |
| EP1245363A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | TDK Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| US6815029B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-11-09 | Tdk Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| US6835435B2 (en) | 2001-03-30 | 2004-12-28 | Tdk Corporation | Stamper, mold system, recording medium substrate, recording medium, optical disc substrate, optical disc, and method for producing stamper |
| NL1028737C2 (nl) * | 2005-04-11 | 2006-10-12 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Matrijssamenstel en/of stamper. |
| WO2006115410A3 (en) * | 2005-04-11 | 2007-05-10 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Die assembly and/or stamper |
| CN104626469A (zh) * | 2015-01-27 | 2015-05-20 | 苏州汇众模塑有限公司 | 一种智能温控式薄壁型注塑模具 |
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