JP3557520B2 - ディスク基板成形方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、DVDの如き二枚のディスク基板を同一金型で成形後、貼り合せてディスクとなすディスク基板の成形方法に係わり、特には、DVD−9における極めて微妙な要求板厚差が求められる成形に関する。
【0002】
【従来の技術】
DVDの如き二枚のディスク基板を同一金型で成形後貼り合せて1枚のディスクとなす技術は、特開平9−155986に詳細に開示している。該公報の記載で明らかなように、同一金型内の樹脂通路、ノズル、キャビティ等は対として同一寸法で製作され、溶融樹脂も対のキャビティに均等に分岐して充填されるので、二のディスク基板は同一寸法で形成される。しかるに例えば、貼り合せディスクの片面からのみのレーザ光によりピット情報を読む方式のディスクであるDVD−9においては、読取り側のディスク基板レイヤ0の要求板厚は0.570mmであり、反読取り側のディスク基板レイヤ1の要求板厚は0.600mmである。このような板厚差のディスク基板を成形するため、従来は、レイヤ0に対応するキャビティを形成する鏡面板の裏に厚さ30μm程度のシムを挿入してキャビティの厚さ寸法を小さくしたのである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記シムの挿入は、金型を分解して行わねばならず、鏡面板を汚染したり損傷しないよう細心の注意を要する極めて大変な作業である。しかも、異なった板厚のシムをレイヤ1の板厚に応じて成形しながら何度も交換する必要があり、多大な労力と時間を費やすのである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
そこで、同一金型内に対に形成されたキャビティにより板厚差のあるディスク基板を同時に成形し、ディスク基板を貼り合わせてディスクを製造する方法において、要求板厚の厚いディスク基板を成形する第一キャビティと要求板厚の薄いディスク基板を成形する第ニキャビティとを対として同一寸法で製作し、第一キャビティに連通される第一スプル部を介して接続される第一ノズルと第ニキャビティに連通される第ニスプル部を介して接続される第ニノズルとに射出装置から射出する溶融樹脂を等距離・等断面積で導くようにし、第一ノズルのヒータの温度よりも第二ノズルのヒータの温度を低く制御し、要求板厚の厚いディスク基板と要求板厚の薄いディスク基板を同時に成形し、要求板厚の厚いディスク基板と要求板厚の薄いディスク基板を貼り合わせるのである。
【0005】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明を実施する金型とその制御装置を概略的に示す横断面図である。1は射出成形機の射出ノズルであり、図示しない射出装置で可塑化溶融された溶融樹脂を金型内に充填するため、金型のガイドブッシュに押圧する。2は固定金型であり、射出成形機の固定盤に取付ける。3は可動金型であり、射出成形機の可動盤に取付け、固定金型2に近接離隔する。可動金型3が固定金型2に近接し、型合わせすると第一キャビティ9及び第二キャビティ12が形成される。第一キャビティ9及び第二キャビティ12にはそれぞれ第一スプル部8及び第二スプル部11が連通しており、それぞれのスプル部は樹脂通路4に接続する。樹脂通路4は、ガイドブッシュ5、マニホールド6、第一ノズル7及び第二ノズル10に穿孔されて形成され、射出ノズル1から射出される溶融樹脂を、ガイドブッシュ5を通過しマニホールド6内で分岐し、一方は第一ノズル7へ、他方は第二ノズル10へ等距離・等断面積で導く。ガイドブッシュ5、マニホールド6、第一ノズル7及び第二ノズル10はヒータ18、17、15、13でそれぞれ所定温度に加熱温調され、溶融樹脂が樹脂通路4内で冷却・固化しないよう且つ第一ノズル7及び第二ノズル10まで等しい流動抵抗を有するようにしている。ヒータ18、15、13は円形のバンドヒータであり、ヒータ17は、棒状のカートリッジヒータである。それぞれのヒータの加熱対象には熱電対等の温度検出器が設けられ、該温度検出器の温度信号が制御装置19に備えた温度設定器における設定値に等しくなるようPID等による閉ループ制御を実行する。
【0006】
図1には第一ノズル7及び第二ノズル10の温度制御ループのみを示す。熱電対14、16の温度信号は制御装置19に入力され、該温度信号は制御装置19に備えた第一設定器20及び第二設定器21の信号とそれぞれ突合わされてPID演算され、制御装置19は熱電対14,16の信号が第一設定器20及び第二設定器21の信号とそれぞれ等しくなるようにヒータ13及び15へ出力する電力量を調節する。
【0007】
次に、ディスク基板の成形方法について説明する。可動金型3が固定金型2と型合わせした後、固定金型2に押圧した射出ノズル1から射出充填される溶融樹脂は、樹脂通路4を経由して第一ノズル7、第一スプル部8から第一キャビティ9へ、また第二ノズル10、第二スプル部11から第二キャビティ12へそれぞれ流入する。溶融樹脂がキャビティに充満後若干の保持圧力を付与して射出工程が終了すると、キャビティ内の溶融樹脂は急速に冷却され、固化する。その過程で、可動金型3内に備えた図示しないゲートカッタによりディスク基板の中心部には中心開口が穿孔されるとともに、スプルはディスク基板から分離される。その後、可動金型3は固定金型2から離隔し型開きする。そして、可動金型3内に備えた図示しないエジェクタによりスプルが突出された後、さらにディスク基板が離型・突出され、真空蒸着、薄膜塗布等の工程へ送られる。上記工程は第一キャビティ9及び第二キャビティ12において同時に実行される。
【0008】
図2に示す図表は、第一ノズル7と第二ノズル10の温度及びそれに対応した第一キャビティ9と第二キャビティ12において成形されたディスク基板の製品板厚との関係の一例を示す。図2から明らかなように、ノズル温度の低下に応じてそのノズルを通過した溶融樹脂によるディスク基板の板厚は薄くなる。この例ではノズル温度が5℃低下すれば平均15μm薄くなるので、DVD−9の要求板厚がレイヤ0の0.570mm、レイヤ1の0.600mmを実現するには、レイヤ1のノズル温度360℃に対して、レイヤ0のノズル温度を350℃にすればよい。ノズルの温度低下によりディスク基板の板厚が薄くなるのは、ノズル部分での溶融樹脂の流動抵抗が増加するためである。したがって、予め使用する成形原料、金型及び温度条件等において、実成形でのノズル温度とディスク基板板厚との関係データを採取しておくことによって、ノズル温度の設定管理によりディスク基板の板厚を調整できるのである。
【0009】
【発明の効果】
本発明は、ディスク基板の成形を上記のように実行するので、金型の鏡面板にシムを挿入するような面倒な作業を行うことなく、ノズルの温度設定値の修正・変更のみでディスク基板の板厚を調整可能となり、ディスク基板の生産性を極めて高くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を実施する金型とその制御装置を概略的に示す横断面図である。
【図2】ノズルの温度及びそれに対応したキャビティにおいて成形されたディスク基板の製品板厚との関係の一例を示す図表である。
【符号の説明】
1 ……… 射出ノズル
2 ……… 固定金型
3 ……… 可動金型
4 ……… 樹脂通路
5 ……… ガイドブッシュ
6 ……… マニホールド
7 ……… 第一ノズル
8 ……… 第一スプル部
9 ……… 第一キャビティ
10 …… 第二ノズル
11 …… 第二スプル部
12 …… 第二キャビティ
13、15、17、18 …… ヒータ
14、16 …… 熱電対
19 …… 制御装置
20 …… 第一設定器
21 …… 第二設定器
Claims (2)
- 同一金型内に対に形成されたキャビティにより板厚差のあるディスク基板を同時に成形し、前記ディスク基板を貼り合わせてディスクを製造する方法において、
要求板厚の厚いディスク基板を成形する第一キャビティと要求板厚の薄いディスク基板を成形する第ニキャビティとを対として同一寸法で製作し、
前記第一キャビティに連通される第一スプル部を介して接続される第一ノズルと前記第ニキャビティに連通される第ニスプル部を介して接続される第ニノズルとに射出装置から射出する溶融樹脂を等距離・等断面積で導くようにし、
前記第一ノズルのヒータの温度よりも前記第二ノズルのヒータの温度を低く制御し、
要求板厚の厚いディスク基板と要求板厚の薄いディスク基板を同時に成形し、
前記要求板厚の厚いディスク基板と要求板厚の薄いディスク基板を貼り合わせることを特徴とするディスク製造方法。 - 予め使用する成形原料、金型及び温度条件等において、実成形でのノズル温度とディスク基板板厚との関係データを採取し、
ノズル温度の設定管理によりディスク基板の板厚を調整することを特徴とする請求項1に記載のディスク製造方法。
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