JPH05191058A - 蓋 体 - Google Patents
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- JPH05191058A JPH05191058A JP4189884A JP18988492A JPH05191058A JP H05191058 A JPH05191058 A JP H05191058A JP 4189884 A JP4189884 A JP 4189884A JP 18988492 A JP18988492 A JP 18988492A JP H05191058 A JPH05191058 A JP H05191058A
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- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 5
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
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- H05K13/0447—Hand tools therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 脱着が容易な蓋体で非密封電子素子パッケー
ジ４０への粉塵の混入や物理的損傷を防止する。 【構成】 段差蓋１０及び金属薄板カバー２０で構成
するカバー構体の対向する辺に１対の棒状体３０を装着
する。これら棒状体３０の下端部は蓋体の下方で狭まっ
て延びており、非密封電子素子パッケージ４０を挟持す
る。これによって、蓋体は非密封電子素子パッケージ４
０の電子素子の露出面を保護する。棒状体３０の上端部
は蓋体の上方において外側に広がって延び、この上端部
を互いの方向につまむと非密封電子素子パッケージ４０
に蓋体を脱着できる。
ジ４０への粉塵の混入や物理的損傷を防止する。 【構成】 段差蓋１０及び金属薄板カバー２０で構成
するカバー構体の対向する辺に１対の棒状体３０を装着
する。これら棒状体３０の下端部は蓋体の下方で狭まっ
て延びており、非密封電子素子パッケージ４０を挟持す
る。これによって、蓋体は非密封電子素子パッケージ４
０の電子素子の露出面を保護する。棒状体３０の上端部
は蓋体の上方において外側に広がって延び、この上端部
を互いの方向につまむと非密封電子素子パッケージ４０
に蓋体を脱着できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路の実装装置、
特に、電荷結合デバイズ（ＣＣＤ）撮像素子などの非密
封電子素子パッケージに適した蓋体に関する。この蓋体
は、パッケージ内の電子素子の露出面に粉塵が混入する
のを防ぎ、取扱い中に露出面に物理的損傷を与えるのを
防ぐためのものである。
特に、電荷結合デバイズ（ＣＣＤ）撮像素子などの非密
封電子素子パッケージに適した蓋体に関する。この蓋体
は、パッケージ内の電子素子の露出面に粉塵が混入する
のを防ぎ、取扱い中に露出面に物理的損傷を与えるのを
防ぐためのものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】ＣＣＤ
撮像素子などの集積回路電子素子パッケージの中には、
非密封で、その回路が動作環境に置かれたときに受光部
などの周囲環境に対して露出しているものがある。しか
し、これらの回路は、実際の動作に先立つ取扱い作業中
及び実装作業中において、粉塵が混入したり、不注意か
ら内部回路に触れてしまう恐れがあり、その結果として
パッケージ内の回路が劣化して動作不能にいたることが
ある。
撮像素子などの集積回路電子素子パッケージの中には、
非密封で、その回路が動作環境に置かれたときに受光部
などの周囲環境に対して露出しているものがある。しか
し、これらの回路は、実際の動作に先立つ取扱い作業中
及び実装作業中において、粉塵が混入したり、不注意か
ら内部回路に触れてしまう恐れがあり、その結果として
パッケージ内の回路が劣化して動作不能にいたることが
ある。
【０００３】同時出願係属中の米国特許出願第５８６６
６５号では、パッケージ内の電子素子の露出部分が見え
る窓をつけた蓋を具えた非密封電子素子パッケージ用出
荷容器について開示している。この蓋は、スライドさせ
てパッケージに着脱する。しかし、パッケージを一旦実
装してしまうと蓋をスライドして取り外す余地がないか
もしれないので、パッケージを実装する前に蓋を外して
おく必要のある場合がある。
６５号では、パッケージ内の電子素子の露出部分が見え
る窓をつけた蓋を具えた非密封電子素子パッケージ用出
荷容器について開示している。この蓋は、スライドさせ
てパッケージに着脱する。しかし、パッケージを一旦実
装してしまうと蓋をスライドして取り外す余地がないか
もしれないので、パッケージを実装する前に蓋を外して
おく必要のある場合がある。
【０００４】そこで本発明の目的は、電子素子の露出面
への粉塵の混入やパッケージの取扱い中に生じる物理的
損傷を防止するとともに、電子素子を動作させる際には
容易に取り外すことができる非密封電子素子パッケージ
に適した蓋体を提供することである。
への粉塵の混入やパッケージの取扱い中に生じる物理的
損傷を防止するとともに、電子素子を動作させる際には
容易に取り外すことができる非密封電子素子パッケージ
に適した蓋体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子素子の露
出面を有する非密封電子素子パッケージ４０に適した蓋
体を提供するものである。蓋体は非密封電子素子パッケ
ージ４０の中央に位置決めできるように設計され、導電
性の段差蓋１０に導電性皮膜を施した窓３２を具えてい
る。窓３２及び段差蓋１０の両方を導電性の金属薄板カ
バー２０で保持してカバー構体とする。金属薄板カバー
２０には１対の対向する挟持クリップ（棒状体）３０が
取付られる。挟持クリップ（棒状体）３０の下端部はわ
ずかに内向きに狭まって延び、非密封電子素子パッケー
ジ４０に接触して挟持する。一方、上端部は蓋体の上方
でわずかに外向きに広がって延び、これら上端部が互い
に近づくように圧力を加える、つまり、挟持クリップ
（棒状体）３０をつまむと下端部は非密封電子素子パッ
ケージ４０を離す。逆にこの圧力をゆるめれば、下端部
がわずかに内向きに戻り非密封電子素子パッケージ４０
を挟持する。
出面を有する非密封電子素子パッケージ４０に適した蓋
体を提供するものである。蓋体は非密封電子素子パッケ
ージ４０の中央に位置決めできるように設計され、導電
性の段差蓋１０に導電性皮膜を施した窓３２を具えてい
る。窓３２及び段差蓋１０の両方を導電性の金属薄板カ
バー２０で保持してカバー構体とする。金属薄板カバー
２０には１対の対向する挟持クリップ（棒状体）３０が
取付られる。挟持クリップ（棒状体）３０の下端部はわ
ずかに内向きに狭まって延び、非密封電子素子パッケー
ジ４０に接触して挟持する。一方、上端部は蓋体の上方
でわずかに外向きに広がって延び、これら上端部が互い
に近づくように圧力を加える、つまり、挟持クリップ
（棒状体）３０をつまむと下端部は非密封電子素子パッ
ケージ４０を離す。逆にこの圧力をゆるめれば、下端部
がわずかに内向きに戻り非密封電子素子パッケージ４０
を挟持する。
【０００６】
【実施例】図４及び図５は、本発明の蓋体に適した段差
蓋１０を示している。段差蓋１０には、たな１４を有す
る中央開口１２があり、たな１４上に視界窓となる透明
な窓を取り付ける。段差蓋１０の底辺には外縁段差１６
があり、これによって非密封電子素子パッケージ４０
（図１参照）の肩部と合致するセンタリング部１８が形
成されて、段差蓋１０を非密封電子素子パッケージ４０
の中央に位置決めできる。段差蓋１０は、スパッター
（sputter）処理で両面にニクロムの薄い層を付着させ
た純度９０％の黒色アルミナ（酸化アルミニウム）セラ
ミック、又はニッケル若しくはアルミニウムでメッキし
たアルミニウムから製造され、最後に、クロマート（ch
romate）で電気的に導通に、典型的には１００平方フィ
ート（約９．３平方メータ）当たりの抵抗値を５〜１２
オームの間にする。透明窓は、インジウム・スズ酸化物
の導電性皮膜を施したホウケイ酸ガラスが適当で、これ
を中央開口１２内のたな１４上に載置する。
蓋１０を示している。段差蓋１０には、たな１４を有す
る中央開口１２があり、たな１４上に視界窓となる透明
な窓を取り付ける。段差蓋１０の底辺には外縁段差１６
があり、これによって非密封電子素子パッケージ４０
（図１参照）の肩部と合致するセンタリング部１８が形
成されて、段差蓋１０を非密封電子素子パッケージ４０
の中央に位置決めできる。段差蓋１０は、スパッター
（sputter）処理で両面にニクロムの薄い層を付着させ
た純度９０％の黒色アルミナ（酸化アルミニウム）セラ
ミック、又はニッケル若しくはアルミニウムでメッキし
たアルミニウムから製造され、最後に、クロマート（ch
romate）で電気的に導通に、典型的には１００平方フィ
ート（約９．３平方メータ）当たりの抵抗値を５〜１２
オームの間にする。透明窓は、インジウム・スズ酸化物
の導電性皮膜を施したホウケイ酸ガラスが適当で、これ
を中央開口１２内のたな１４上に載置する。
【０００７】図６は、金属薄板カバー２０の平面図を示
している。金属薄板から形成されるこの金属薄板カバー
２０は、中央に開口２２、４辺に図３に示したように折
り曲げる側辺部分２４を有している。対向する２つの辺
にはタブ２６があり、これを段差蓋１０の下側に折り曲
げることにより、段差蓋１０が金属薄板カバー２０を保
持できる。他の対向する２辺には装着タブ２８があり、
金属薄板カバー２０の下の内側へわずかに折り曲げられ
る。スポット溶接などの適切な手段を用いて装着タブ２
８に１対の棒状体３０を取付けて挟持クリップとする。
金属薄板カバー２０及び棒状体３０は、ベリリウム銅な
どの導電性部材である。図２に示すように、金属薄板カ
バー２０を段差蓋１０にかぶせたときに、タブ２６を段
差蓋１０の下に折り曲げれば金属薄板カバー２０がそこ
に保持されて、カバー構体が構成される。金属薄板カバ
ー２０の開口２２は、段差蓋１０の中央開口１２と一致
しているが、その一部が窓３２へと広がって窓をさらに
きっちりと保持するほど大きいわけではない。棒状体３
０はカバー構体の下方で内向きへとわずかに狭まって延
びている。
している。金属薄板から形成されるこの金属薄板カバー
２０は、中央に開口２２、４辺に図３に示したように折
り曲げる側辺部分２４を有している。対向する２つの辺
にはタブ２６があり、これを段差蓋１０の下側に折り曲
げることにより、段差蓋１０が金属薄板カバー２０を保
持できる。他の対向する２辺には装着タブ２８があり、
金属薄板カバー２０の下の内側へわずかに折り曲げられ
る。スポット溶接などの適切な手段を用いて装着タブ２
８に１対の棒状体３０を取付けて挟持クリップとする。
金属薄板カバー２０及び棒状体３０は、ベリリウム銅な
どの導電性部材である。図２に示すように、金属薄板カ
バー２０を段差蓋１０にかぶせたときに、タブ２６を段
差蓋１０の下に折り曲げれば金属薄板カバー２０がそこ
に保持されて、カバー構体が構成される。金属薄板カバ
ー２０の開口２２は、段差蓋１０の中央開口１２と一致
しているが、その一部が窓３２へと広がって窓をさらに
きっちりと保持するほど大きいわけではない。棒状体３
０はカバー構体の下方で内向きへとわずかに狭まって延
びている。
【０００８】図１に示すように、挟持クリップとして機
能する２つの棒状体３０は、その上端部を互いに向き合
う方向へと挟むと、棒状体３０の下端部が非密封電子素
子パッケージ４０を飛び越えて蓋体が金属の非密封電子
素子パッケージ４０の上面へと滑り落ちる。段差蓋１０
のセンタリング部１８は段差蓋１０を非密封電子素子パ
ッケージ４０の中央に位置決し、一方、２つの棒状体３
０の下端部は非密封電子素子パッケージ４０の側面に圧
力を加えて締め付け、蓋体をきっちりと保持する。蓋体
を取り除くには、１対の棒状体３０をつまんで、棒状体
３０が非密封電子素子パッケージ４０に加えている圧力
をゆるめ、次に蓋を持ち上げて取り去れば良い。
能する２つの棒状体３０は、その上端部を互いに向き合
う方向へと挟むと、棒状体３０の下端部が非密封電子素
子パッケージ４０を飛び越えて蓋体が金属の非密封電子
素子パッケージ４０の上面へと滑り落ちる。段差蓋１０
のセンタリング部１８は段差蓋１０を非密封電子素子パ
ッケージ４０の中央に位置決し、一方、２つの棒状体３
０の下端部は非密封電子素子パッケージ４０の側面に圧
力を加えて締め付け、蓋体をきっちりと保持する。蓋体
を取り除くには、１対の棒状体３０をつまんで、棒状体
３０が非密封電子素子パッケージ４０に加えている圧力
をゆるめ、次に蓋を持ち上げて取り去れば良い。
【０００９】
【発明の効果】本発明は、非密封電子素子パッケージに
適した蓋体を提供ものである。この蓋体は、棒状体（挟
持クリップ）を具えることにより、非密封電子素子パッ
ケージを挟持する一方で、ゆるめれば場所を取らすに容
易に脱着でき、粉塵の混入及びパッケージ内の外部に露
出した電子素子の視覚的検査等の作業で生じる可能性の
ある物理的損傷を防止することができる。
適した蓋体を提供ものである。この蓋体は、棒状体（挟
持クリップ）を具えることにより、非密封電子素子パッ
ケージを挟持する一方で、ゆるめれば場所を取らすに容
易に脱着でき、粉塵の混入及びパッケージ内の外部に露
出した電子素子の視覚的検査等の作業で生じる可能性の
ある物理的損傷を防止することができる。
【図１】非密封電子素子パッケージに装着した本発明の
蓋体の側面図である。
蓋体の側面図である。
【図２】本発明の蓋体の底面図である。
【図３】棒状体を取り付けた金属薄板カバーの側面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の蓋体に用いる段差蓋の上面図である。
【図５】図４の段差蓋の側面図である。
【図６】本発明の蓋体に用いる金属薄板カバーの平面図
である。
である。
１０ 段差蓋 ２０ 金属薄板カバー ３０ 棒状体
Claims (1)
- 【請求項１】 外部への露出面を有する非密封電子素子
パッケージのための蓋体であって、 すくなくとも１対の対向する辺を有し、上記露出面を覆
うカバー構体と、 上記１対の対向する辺に夫々設けた１対の棒状体とを具
え、 該各棒状体の一端部が上記カバー構体の内側方向に延び
て上記非密封電子素子パッケージを挟持可能とし、上記
各棒状体の他端部は上記カバー構体の外側方向に延び、
上記他端部をつまむことにより上記非密封電子素子パッ
ケージに着脱可能なことを特徴とする蓋体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US720033 | 1991-06-24 | ||
| US07/720,033 US5168995A (en) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | Pinch clip lid for non-hermetic packages |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191058A true JPH05191058A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=24892377
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4189884A Pending JPH05191058A (ja) | 1991-06-24 | 1992-06-24 | 蓋 体 |
| JP1995003943U Expired - Lifetime JP2559845Y2 (ja) | 1991-06-24 | 1995-04-04 | 蓋 体 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1995003943U Expired - Lifetime JP2559845Y2 (ja) | 1991-06-24 | 1995-04-04 | 蓋 体 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5168995A (ja) |
| EP (1) | EP0525934B1 (ja) |
| JP (2) | JPH05191058A (ja) |
| DE (1) | DE69203406T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50136562U (ja) * | 1974-04-25 | 1975-11-11 | ||
| US6927339B2 (en) * | 2002-01-23 | 2005-08-09 | Tyco Electronics Corporation | Cover for electronic components and method of using same during component assembly |
| US20070175897A1 (en) | 2006-01-24 | 2007-08-02 | Labcyte Inc. | Multimember closures whose members change relative position |
| US8881927B2 (en) | 2009-05-15 | 2014-11-11 | Ellery West | Pinch top closure system |
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|---|---|---|---|---|
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| JPH0140190B2 (ja) * | 1981-10-30 | 1989-08-25 | Nichias Corp | |
| JPH0229180B2 (ja) * | 1983-06-02 | 1990-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sekigaisenkenshutsuki |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1477043A (en) * | 1923-02-28 | 1923-12-11 | Lemuel E Drake | Lid fastener for milk cans |
| US1835951A (en) * | 1930-12-12 | 1931-12-08 | William G Kendall | Vanity case and compact plate |
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| US3278066A (en) * | 1965-05-12 | 1966-10-11 | Square D Co | Closure plate for electrical panelboard |
| US3684817A (en) * | 1971-03-04 | 1972-08-15 | Cogar Corp | Electronic module and cap therefor |
| GB1468365A (en) * | 1973-11-14 | 1977-03-23 | United Carr Ltd | Plut or closure |
| US4094436A (en) * | 1975-01-22 | 1978-06-13 | Trw Inc. | Aperture plug |
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| JPH0636388B2 (ja) * | 1988-03-08 | 1994-05-11 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃキャリア搭載形ソケットにおける位置決め方法 |
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| US5058743A (en) * | 1990-09-24 | 1991-10-22 | Tektronix, Inc. | Antistatic, low particulate shipping container for electronic components |
-
1991
- 1991-06-24 US US07/720,033 patent/US5168995A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-04-16 EP EP92303470A patent/EP0525934B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-16 DE DE69203406T patent/DE69203406T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-06-24 JP JP4189884A patent/JPH05191058A/ja active Pending
-
1995
- 1995-04-04 JP JP1995003943U patent/JP2559845Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0140190B2 (ja) * | 1981-10-30 | 1989-08-25 | Nichias Corp | |
| JPH0229180B2 (ja) * | 1983-06-02 | 1990-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Sekigaisenkenshutsuki |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5168995A (en) | 1992-12-08 |
| JP2559845Y2 (ja) | 1998-01-19 |
| EP0525934B1 (en) | 1995-07-12 |
| DE69203406D1 (de) | 1995-08-17 |
| JPH08661U (ja) | 1996-04-16 |
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| EP0525934A1 (en) | 1993-02-03 |
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