JPH08661U - 蓋 体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 脱着が容易な蓋体で非密封電子素子パッケー
ジ４０への粉塵の混入や物理的損傷を防止する。 【構成】 段差蓋１０及び金属薄板カバー２０で構成す
るカバー構体の対向する辺に１対の棒状体３０を装着す
る。これら棒状体３０の下端部は蓋体の下方で狭まって
延びており、非密封電子素子パッケージ４０を挟持す
る。これによって、蓋体は非密封電子素子パッケージ４
０の電子素子の露出面を保護する。棒状体３０の上端部
は蓋体の上方において外側に広がって延び、この上端部
を互いの方向につまむと非密封電子素子パッケージ４０
に蓋体を脱着できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路の実装装置、特に、電荷結合デバイズ（ＣＣＤ）撮像素子 などの非密封電子素子パッケージに適したピンチクリップ蓋体に関する。この蓋 体は、パッケージ内の電子素子の露出面に粉塵が混入するのを防ぎ、取扱い中に 露出面に物理的損傷を与えるのを防ぐためのものである。

【０００２】

【従来の技術及び考案が解決しようとする課題】

ＣＣＤ撮像素子などの集積回路電子素子パッケージの中には、非密封で、その 回路が動作環境に置かれたときに受光部などの周囲環境に対して露出しているも のがある。しかし、これらの回路は、実際の動作に先立つ取扱い作業中及び実装 作業中において、粉塵が混入したり、不注意から内部回路に触れてしまう恐れが あり、その結果としてパッケージ内の回路が劣化して動作不能にいたることがあ る。

【０００３】 同時出願係属中の米国特許出願第５８６６６５号では、パッケージ内の電子素 子の露出部分が見える窓をつけた蓋を具えた非密封電子素子パッケージ用出荷容 器について開示している。この蓋は、スライドさせてパッケージに着脱する。し かし、パッケージを一旦実装してしまうと蓋をスライドして取りはずす余地がな いかもしれないので、パッケージを実装する前に蓋を外しておく必要のある場合 がある。

【０００４】 そこで本考案の目的は、電子素子の露出面への粉塵の混入やパッケージの取扱 い中に生じる物理的損傷を防止するとともに、電子素子を動作させる際には容易 に取り外すことができる非密封電子素子パッケージに適した蓋体を提供すること である。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案は、電子素子の露出面を有する非密封電子素子パッケージ４０に適した 蓋体を提供するものである。蓋体は非密封電子素子パッケージ４０の中央に位置 決めできるように設計され、導電性の段差蓋１０に導電性皮膜を施した窓３２を 具えている。窓３２及び段差蓋１０の両方を導電性の金属薄板カバー２０で保持 してカバー構体とする。金属薄板カバー２０には１対の対向する挟持クリップ（ 棒状体）３０が取付られる。挟持クリップ（棒状体）３０の下端部はわずかに内 向きに狭まって延び、非密封電子素子パッケージ４０に接触して挟持する。一方 、上端部は蓋体の上方でわずかに外向きに広がって延び、これら上端部が互いに 近づくように圧力を加える、つまり、挟持クリップ（棒状体）３０をつまむと下 端部は非密封電子素子パッケージ４０を離す。逆にこの圧力をゆるめれば、下端 部がわずかに内向きに戻り非密封電子素子パッケージ４０を挟持する。

【０００６】

【実施例】

図４及び図５は、本考案の蓋体に適した段差蓋１０を示している。段差蓋１０ には、たな１４を有する中央開口１２があり、たな１４上に視界窓となる透明な 窓を取り付ける。段差蓋１０の底辺には外縁段差１６があり、これによって非密 封電子素子パッケージ４０（図１参照）の肩部と合致するセンタリング部１８が 形成されて、段差蓋１０を非密封電子素子パッケージ４０の中央に位置決めでき る。段差蓋１０は、スパッター（sputter)処理で両面にニクロムの薄い層を付着 させた純度９０％の黒色アルミナ（酸化アルミニウム）セラミック、又はニッケ ル若しくはアルミニウムでメッキしたアルミニウムから製造され、最後に、クロ マート（chromate）で電気的に導通に、典型的には１００平方フィート（約９． ３平方メータ）当たりの抵抗値を５〜１２オームの間にする。透明窓は、インジ ウム・スズ酸化物の導電性皮膜を施したホウケイ酸ガラスが適当で、これを中央 開口１２内のたな１４上に載置する。

【０００７】 図６は、金属薄板カバー２０の平面図を示している。金属薄板から形成される この金属薄板カバー２０は、中央に開口２２、４辺に図３に示したように折り曲 げる側辺部分２４を有している。対向する２つの辺にはタブ２６があり、これを 段差蓋１０の下側に折り曲げることにより、段差蓋１０が金属薄板カバー２０を 保持できる。他の対向する２辺には装着タブ２８があり、金属薄板カバー２０の 下の内側へわずかに折り曲げられる。スポット溶接などの適切な手段を用いて装 着タブ２８に１対の棒状体３０を取付けて挟持クリップとする。金属薄板カバー ２０及び棒状体３０は、ベリリウム銅などの導電性部材である。図２に示すよう に、金属薄板カバー２０を段差蓋１０にかぶせたときに、タブ２６を段差蓋１０ の下に折り曲げれば金属薄板カバー２０がそこに保持されて、カバー構体が構成 される。金属薄板カバー２０の開口２２は段差蓋開口１２と一線上に並ぶが、そ の金属薄板カバー２０の一部が窓３２の上に延びて、その窓を定位置に更に保持 するほど大きくはない。棒状体３０はカバー構体の下方で内向きへとわずかに狭 まって延びている。

【０００８】 図１に示すように、挟持クリップとして機能する２つの棒状体３０は、その上 端部を互いに向き合う方向へと挟むと、棒状体３０の下端部が非密封電子素子パ ッケージ４０を飛び越えて蓋体が金属の非密封電子素子パッケージ４０の上面へ と滑り落ちる。段差蓋１０のセンタリング部１８は段差蓋１０を非密封電子素子 パッケージ４０の中央に位置決めし、一方、２つの棒状体３０の下端部は非密封 電子素子パッケージ４０の側面に圧力を加えて締め付け、蓋体をきっちりと保持 する。蓋体を取り除くには、１対の棒状体３０をつまんで、棒状体３０が非密封 電子素子パッケージ４０に加えている圧力をゆるめ、次に蓋を持ち上げて取り去 れば良い。

【０００９】

【考案の効果】

本考案の非密封電子素子パッケージに適した蓋体は、棒状体（挟持クリップ） を具えることにより、非密封電子素子パッケージを挟持する一方で、ゆるめれば 場所を採らずに容易に脱着でき、粉塵の混入及びパッケージ内の外部に露出した 電子素子の視覚的検査等の作業で生じる可能性のある物理的損傷を防止すること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】非密封電子素子パッケージに装着した本考案の
蓋体の側面図である。

【図２】本考案の蓋体の底面図である。

【図３】棒状体を取り付けた金属薄板カバーの側面図で
ある。

【図４】本考案の蓋体に用いる段差蓋の上面図である。

【図５】図４の段差蓋の側面図である。

【図６】本考案の蓋体に用いる金属薄板カバーの平面図
である。

【符号の説明】

１０ 段差蓋 ２０ 金属薄板カバー ３０ 棒状体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 露出された表面を有し、電子部品を入れ
   た、非密封パッケージ（４０）のための蓋体であって、 上記露出された表面を覆うため上記非密封パッケージの
   上に適合する４辺と上面を有するカバー構体（１０，２
   ０）と、 該カバー構体の対向辺に取り付けられた１対のサイド・
   バー（棒状体３０）であって、各々が上記カバーの下方
   で内側に延び、上記蓋体が上記非密封パッケージの上に
   置かれたとき該非密封パッケージをつかむ下方部と、上
   記カバーの上方で外側に延びた上方部とを有し、該１対
   のサイド・バーの上方部が対向方向につままれる時、上
   記下方部が非密封パッケージを解放し、それによって上
   記蓋体が非密封パッケージの上に置かれたり取り除かれ
   たりできるようにする１対のサイド・バーと、 を備えた蓋体。