JPH05178944A - エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル - Google Patents
エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブルInfo
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- JPH05178944A JPH05178944A JP4134472A JP13447292A JPH05178944A JP H05178944 A JPH05178944 A JP H05178944A JP 4134472 A JP4134472 A JP 4134472A JP 13447292 A JP13447292 A JP 13447292A JP H05178944 A JPH05178944 A JP H05178944A
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Abstract
上させる。常温で、液状の組成物で、経日安定性が高
く、且つ蒸気圧が小さく、揮発速度が遅い。 【構成】 有機過酸化物を架橋剤として用いるエチレン
系ポリマー用の組成物において (RはH,C1〜9のアルキル基、nは2,3。) で示される1種以上の化合物を添加してなる架橋用組成
物、及び該組成物を架橋した絶縁層を有する電力ケーブ
ル。
Description
加熱して架橋させる際に架橋度の向上を行なうことがで
きるエチレン系ポリマー用の架橋用組成物、架橋方法方
法及びその架橋用組成物を用いた電力ケーブルに関す
る。更に本発明は、常温において液状であり、揮発性が
少なく、且つ経日安定性のよいエチレン系ポリマーの架
橋用組成物に関する。
エチレン系ポリマー成形品を製造する場合、架橋度を上
げるためには架橋剤を多量に用いるか、或いは架橋助剤
を添加する方法が知られている。架橋助剤としては、ポ
リマーの友18巻6号373頁(1981年)に、トリ
アリルイソシアヌレート(TAIC)を用いる方法が記
載されている。又アイ.アンド.イー.シー プロダク
ト リサーチ アンド デベロップメント(I.&E.
C PRODUCT RESEARCH AND DE
VELOPMENT)2巻3号202頁(1963年)
には、ジビニルベンゼン等が記載されている。又特公昭
54−8500号公報では、選択された例えばα−メチ
ルスチレンやアクリル酸エステル等のビニル化合物を添
加する方法が開示されている。
(以下、単に「電力ケーブル」と言う)は、通常導体の
外周に内部半導電層及び絶縁体層を設けたケーブルコ
ア、又は内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電層を設
けたケーブルコアを有するものである。これらの各層
は、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂をベースとす
る樹脂組成物を、押し出し機により導体の外周に押し出
し被覆した後、過熱してベース樹脂を架橋させることに
より形成される。
ルペルオキサイド(DCP)が多用されている。このも
のは、常温で固体(融点38〜40℃)であるため、こ
れを取扱う際に異物が混入し易く、異物の発見も困難で
ある、という問題がる。又エチレン系ポリマーとDCP
を混合する際に押し出し機等が用いられるが、DCPを
一定速度で供給するためには、DCPを加熱、溶融する
必要がある。そのため、作業工程が増加し、保安面での
配慮も要求される。
体の外周に樹脂を被覆するに際し、押し出し機内で溶融
した樹脂に架橋剤あるいは酸化防止剤等の添加剤と架橋
剤との混合物を直接注入しながら被覆を行なう場合に
は、架橋剤が常温が液体である必要があった。
体の架橋用有機過酸化物も提案されている。例えば、特
公平2−31106号公報では、25〜10重量%のビ
ス(α−t−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン
と75〜90重量%のイソプロピルクミル−t−ブチル
ペルオキシドからなる有機過酸化物混合物が開示されて
いる。又、特開昭54−132644号公報では、アル
キル基で置換されたジクミルペルオキシドが開示されて
いる。
号373頁記載のTAIC及びアイ.アンド.イー.シ
ー プロダクト リサーチ アンド デベロップメント
第2巻3号202頁記載のジビニルベンゼン等の架橋
助剤はそれ自体単独重合することができる。そのため架
橋剤である有機過酸化物と共存させるか、或いは架橋助
剤と架橋剤をポリマーに混合分散させる際に1部重合す
るという問題があった。そのような問題を回避するため
には、架橋助剤と架橋剤を別々に混合分散させるか、又
は比較的低い温度で混合分散させる必要があった。しか
し低い温度ではポリマーの粘度が高く、分散に長時間を
要するという欠点があった。又特公昭54−8500号
公報の方法は、スコーチ防止の効果はあるが、架橋度を
向上させる効果は少ない。又α−メチルスチレンやアク
リル酸エステルは、その分子量が小さいため、蒸気圧が
高い。そのため、エチレン系ポリマーとの混練、或いは
エチレン系ポリマーと混合された組成物を貯蔵する際
に、揮発し、架橋物の性能にばらつきを生じるなどの欠
点があった。又特公昭54−8500号公報では後述す
る本発明の如く、イソプロペニル基を2個以上有する芳
香族化合物を含む架橋用組成物が架橋度の向上効果が大
きく且つスコーチ防止の効果を合わせ持っていることを
何等示唆もしていない。
54−132644号公報の有機過酸化物は、代表的な
架橋用過酸化物であるジクミルペルオキシドと比べ架橋
度が低いという欠点があった。一方、常温で液状の有機
過酸化物としては、冬季での作業を考慮すると、特公平
2−31106号公報及び特開昭54−132644号
公報の有機過酸化物より、更に低融点の有機過酸化物が
要望されている。又、液状であり、且つ蒸気圧が低いこ
とが要求されている。
ルを接続するときに、絶縁体層や半導電層の形成材料と
して従来のものより融点の高い樹脂を用いることや架橋
度を高くすることにより得られた電力ケーブルの信頼性
が向上するが、従来使用されている架橋剤を用いた場
合、成形中にスコーチ(焼け)を起こし易く、製品内に
琥珀色の微小異物を生じ電力ケーブルとしての信頼性が
低下するという問題があった。又従来の架橋方法を用い
たとき架橋剤の分解生成物であるガスの発生や水トリー
が生成するという問題があった。従って架橋効率が高
く、スコーチ性が少なく且つガスの発生や水トリーの生
成を抑制する架橋剤が要望されていた。
来法の問題点を長期に亘って研究した結果、それらの問
題点を解決した、エチレン系ポリマーの架橋用組成物を
見出して本発明を解決した。本発明は、架橋剤である有
機過酸化物と一般式
ーの架橋用組成物に関する。
酸化物と一般式
ることを特徴とするエチレン系ポリマーの架橋方法に関
する。
酸化物と一般式
ポリマー架橋用組成物を架橋してなる絶縁層を有する電
力ケーブルに関する。
合物としては、例えばo−ジイソプロペニルベンゼン、
m−ジイソプロペニルベンゼン、p−ジイソプロペニル
ベンゼン、1,2,4−トリイソプロペニルベンゼン、
1,3,5−トリイソプロペニルベンゼン、3−イソプ
ロピル−o−ジイソプロペニルベンゼン、4−イソプロ
ピル−o−ジイソプロペニルベンゼン、4−イソプロピ
ル−m−ジイソプロペニルベンゼン、5−イソプロピル
−m−ジイソプロペニルベンゼン、2−イソプロピル−
p−ジイソプロペニルベンゼン、或いはそれらの混合物
などが挙げられる(以下これらを総称してpoly−I
PBと略記する)。これらの内m−ジイソプロペニルベ
ンゼンは常温に液状であり架橋度向上の効果も大きく特
に好ましい。
は、例えば、ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミル
ペルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチル
ペルオキシ)2,5−ジメチルヘキシン−3、ジ−t−
ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−t−ブチル
ペルオキシド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプ
ロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類或い
は1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサ
ン、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)3,3,5
−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチ
ルペルオキシ)シクロドデカン、n−ブチル−4,4−
ビス(t−ブチルペルオキシ)バレレート、エチル−
3,3−ビス(t−ブチルペルオキシ)ブチレート、
3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル−1,2,4,
5,−テトラオキシシクロノナンなどのペルオキシケタ
ール類、ビス(t−ブチルペルオキシ)イソフタレー
ト、t−ブチルペルオキシベンゾエート、t−ブチルペ
ルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類が挙げ
られる。
オキシド(以下DCPと略記する)及びビス(α−t−
ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンは、架橋効率
が高く、又揮発性が少ないことから特に好ましい。しか
しながら、これらは25℃で固体であるため前述したよ
うに取扱いが困難である。そのため、これらとpoly
−IPBを混合するか、さらに、−10℃で液状である
イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシドを混合す
ることにより、結晶析出温度が25℃以下で、架橋効率
が高く、揮発性の少ない組成物を得ることができる。又
イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシドは従来架
橋剤としても最も汎用されているDCPと比較して熱分
解温度が高いためスコーチ性が小さく、且つ常温で液体
であり揮発性も比較的小さく、更に分解生成物として電
力ケーブル等において有害な化合物を生成しないため特
に好ましい。尚、上記過酸化物として挙げたものの内、
DCPとビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロピ
ル)ベンゼン、3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル
−1,2,4,5,−テトラオキシシクロノナン、ビス
(t−ブチルペルオキシ)イソフタレート、t−ブチル
ペルオキシベンゾエート以外のものは、−10℃で液体
である。
しては、例えばポリエチレン、エチレンプロピレンコポ
リマー(EPR)、エチレンブテンコポリマー、エチレ
ンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、エチレンプロピレンジエンコポリマー(E
PDM)、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリ
レートコポリマー(EEA)、エチレンメチルメタクリ
レートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレート
コポリマー(EGMA)、エチレンアクリロニトリルコ
ポリマーなどが挙げられる。これらの内、ポリエチレ
ン、EPR、EVA、EEA、EGMAにおいて、架橋
度向上の効果が優れている。
IPBの配合割合は通常、重量比で1:0.02〜1:
3が用いられる。有機過酸化物に対するpoly−IP
Bの配合割合が1:0.02未満では、架橋度の向上の
効果が充分でなく、又1:3より大きくても架橋度が低
下する傾向となり、好ましくない。そして特に好ましい
範囲は1:0.1〜1:1である。又架橋時においては
エチレン系ポリマー100重量部に対し有機過酸化物と
poly−IPBは夫々0.3〜5重量部、0.1〜3
重量部の範囲であることが好ましい。この場合有機過酸
化物が0.3重量部未満では架橋度の向上の効果の点で
充分ではなく、又5重量部を越えると架橋度が上がりす
ぎてもろくなる。又poly−IPBが、0.1重量部
未満では、架橋度の点で充分でなく、又3重量部を越え
ても架橋度が低下する傾向となり、好ましくない。
酸化物とpoly−IPBとの組成物のみならず、架橋
されるエチレン系ポリマーに、夫々の成分が配合された
もの、或いは、更にその他の添加剤が配合されたものを
意味する。
マーの架橋を行なう際に、架橋プロセスに一般に用いら
れる種々の添加剤、例えば酸化防止剤、顔料、紫外線安
定剤、充填剤、可塑剤、滑剤、架橋助剤などを加えるこ
とができる。
(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,5−
ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル
−p−クレゾール等のフェノール系化合物、りん系化合
物あるいはビス(2−メチル−4−(3−nアルキルチ
オプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフェニル)ス
ルフィド、2,2’−チオジエチレンビス−〔3−
(3,5,ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート〕、ジラウリルチオプロピオネート、ジ
ステアリルチオプロピオネート等の硫黄系化合物などが
挙げられる。これらの酸化防止剤の配合量は、エチレン
系ポリマー100重量部に対して通常0.05〜1.0
重量部が用いられる。酸化防止剤は、本来架橋反応を抑
制する働きを有するものであるが、本発明の組成物は、
これらの共存下においても架橋度の向上とスコーチ防止
の効果を達成することができる。
110〜220℃、適度な架橋時間を得るために、好ま
しくは130〜200℃が用いられる。
の機能を有する樹脂層を2層以上有する構造のものにお
いては、少なくともその1層が本発明の架橋剤及び添加
剤を有するエチレン系ポリマーを架橋してなる樹脂であ
る電力ケーブルである。
配合された状態で、運搬、貯蔵することもできる。この
ような使われ方は、架橋作業を簡素化する。
べる特徴を有している。即ち、架橋において、有機過酸
化物単独で架橋したときと比べて最終的な架橋度を向上
させることができる。又poly−IPBを用いないと
きと比べスコーチ時間も長い。又、混練時において重合
反応を起こす虞れもない。又、25℃で固体の有機過酸
化物にpoly−IPBを配合することにより、上記効
果の他のこの組成物の結晶析出温度も低下させ、常温或
いはそれ以下の温度で、液状の組成物とすることも可能
である。又、経日安定性が高く、且つ蒸気圧が小さく、
揮発速度が遅い。更に本発明の組成物を用いる架橋で
は、酸化防止剤の共存下でも上記効果を得ることができ
る。又本発明の組成物を用いて製造した電力ケーブル
は、スコーチがなく、架橋度(ゲル分率)が高く、電気
特性(交流破壊強度)も良好である。更に本発明の電力
ケーブルは従来の架橋方法と比較して架橋度が向上する
ため、従来と同じ架橋度を得るために必要な架橋剤(有
機過酸化物)の添加量を従来より減らすことができるた
め、架橋剤の分解生成物によるガス発生が少なくなり、
水トリーも減少させることができる。
的に説明する。有機過酸化物及び添加物の略号は以下の
化合物を意味する。 DCP;ジクミルペルオキシド(日本油脂製パークミル
D、純度99%) BCP;t−ブチルクミルペルオキシド(日本油脂製パ
ーブチルC、純度92%) DBC;m−ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロ
ピル)ベンゼン(日本油脂製パーブチルP、純度99
%) IPC;イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシド
(日本油脂製パーブチルIPC、m/p=60/40、
純度94%) 25B;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキサン(日本油脂製パーへキサ25B、純
度92%) 25Y;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキシン−3(日本油脂製パーへキシン25
B、純度90%) 3M;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,
5−トリメチルシクロヘキサン(日本油脂製パーヘキサ
3M、純度92%) IPCC;イソプロピルクミルクミルペルオキシド(イ
ソプロピルクミルアルコール(m/p=60/40)と
クメンヒドロペルオキシドを1/1(モル)で過塩素酸
触媒で縮合して合成) MDIB;m−ジイソプロペニルベンゼン XDIB;ジイソプロペニルベンゼン(o−/m−/p
−=3/67/30) TIB;1,2,4−トリイソプロペニルベンゼン RDIB;4−イソプロピル−o−ジイソプロペニルベ
ンゼン/4−イソプロピル−m−ジイソプロペニルベン
ゼン/2−イソプロピル−p−ジイソプロペニルベンゼ
ン=1/1/1 αMS;α−メチルスチレン DVB;p−ジビニルベンゼン TBP;4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール) OMA;2−エチルヘキシルメタクリレート TAIC;トリアリルイソシアヌレート
025)500gとDCP12.5gとMDIB5gを
混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロールを用いて
約110℃で約20分間混練りした。得られた組成物は
均一であり、表面状態に異常は認められなかった。それ
をキュラストメーター(東洋ボールドウイン社製;JS
RキュラストメーターIII型)で加熱試験した。18
0℃で最大トルク値を測定した。別に145℃において
スコーチ時間を測定した。スコーチ時間は180℃での
最大トルク値の10%、最小値から上昇した時間とし
た。その結果を表1に示す。又キュラストメーターのト
ルク値と時間の関係を図1に示す。
準じて操作を行なった。その結果を表1に示す。又キュ
ラストメーターのトルク値と時間の関係を図1に示す。
図1により、180℃での高温においては比較例1に比
べ実施例1は架橋速度、架橋度共に大きく、又145℃
の低温においては、反対に架橋速度が低下した。このこ
とは、実施例1は架橋度を向上させ且つスコーチ時間を
延ばすことを示す。
い、MDIBを用いない他は実施例1に準じて操作を行
なった。その結果を表1に示す。
た他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を表
1に示す。又加熱ロールで混練後の表面にDVBの重合
によると思われる斑点が生じた。
いた他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を
表1に示す。又加熱ロールで混練後の表面にTAICの
重合によると思われる斑点が生じた。
物は混練作業時に重合反応を起こさないことがわかる。
た他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を表
1に示す。
の有機過酸化物とpoly−DIBを併用したときは、
poly−DIBを用いないときと比較して、最大トル
ク値が向上し且つスコーチ時間が長くなった(実施例1
〜5/比較例1)。又、従来知られている架橋助剤は、
架橋度の向上は見られたが、スコーチ時間は短くなった
(比較例3,4)。又、OMA、αMSは、スコーチ時
間の延長には効果があるが、最大トルク値の増大効果は
少ないか、或いは減少した(比較例5,6)。又、有機
過酸化物とMDIBを併用した場合、酸化防止剤(TB
P)の添加剤の存在下においても、同様の効果が見られ
た(実施例6,7,8,12,13,15,17/比較
例7〜10、13〜15、17,18,20)。又、有
機過酸化物の併用系においても同様の効果を得た(実施
例10,11,14,16,18,19/比較例11,
12,16,19,21,22)。又、MDIBに従来
の架橋助剤であるTAICを併用した場合でも架橋度の
向上とスコーチ時間の延長効果があった(実施例9/実
施例7)。又、従来の液状過酸化物は、最大トルク値及
びスコーチ時間において、本発明の方法に比べ劣ってい
る(実施例1,19/比較例2、22)。
080V)500gとDCP12.5g、MDIB5.
0g(MDIB/DCP=0.40)、TBP1.0g
を混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロールを用い
て約130℃で約20分間混練りした。その後実施例1
に準じて試験を行なった。その結果、180℃での最大
トルク値は5.65kgf・cm、145℃でのスコー
チ時間は9.3分であった。
0に準じて試験を行なった。その結果、180℃での最
大トルク値は3.50kgf・cm、145℃でのスコ
ーチ時間は8.8分であった。
ポリエチレンにおいても低密度ポリエチレンと同様にM
DIBを用いることにより最大トルク値が向上し、スコ
ーチ時間が長くなることがわかる。
DIB5.0g(MDIB/25Y=0.66)、TB
P1.0gを混合して組成物を得た。この組成物を加熱
ロールを用いて約110℃で約20分間混練りした。そ
れをキュラストメーターで試験した。その結果、200
℃での最大トルク値は2.78kgf・cm、160℃
でのスコーチ時間は32分であった。
に準じて試験を行なった。その結果、200℃での最大
トルク値は2.17kgf・cm、160℃でのスコー
チ時間は26分であった。
高温においてもMDIBを用いることにより最大トルク
値が向上し、スコーチ時間が長くなることがわかる。
JSR−EP912P)(プロピレン含有量22%)5
00gと25Y7.5g、MDIB2.5g(MDIB
/25Y=0.33)を混合し組成物を得た。この組成
物を加熱ロールを用いて約60℃で約20分間混練りし
た。その後キュラストメーターを用いて試験をした。2
00℃での最大トルク値は10.47kgf・cm、で
あった。又160℃でのスコーチ時間は16分であっ
た。
に準じて試験を行なった。200℃での最大トルク値は
7.28kgf・cm、であった。又160℃でのスコ
ーチ時間は10分であった。
用いた他は実施例22に準じて試験を行なった。200
℃での最大トルク値は8.15kgf・cmであった。
又160℃でのスコーチ時間は16分であった。
3E)(酢ビ含有量12重量%)500gと、25B
7.5g及びMDIB2.5g(MDIB/25B=
0.33)を混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロ
ールを用いて約80℃で約20分間混練りした。その後
キュラストメーターを用いて試験をした。180℃での
最大トルク値は6.14kgf・cmであった。又14
5℃でのスコーチ時間は10分であった。
に準じて試験を行なった。180℃での最大トルク値は
4.66kgf・cmであった。又145℃でのスコー
チ時間は6分であった。
クチル2.5gを用いた他は実施例23に準じて試験を
行なった。180℃での最大トルク値は3.92kgf
・cmであった。又145℃でのスコーチ時間は9分で
あった。
3E)500gと、3M12.5g及びMDIB2.5
g(MDIB/3M=0.20)を混合し組成物を得
た。この組成物を加熱ロールを用いて約80℃で約20
分間混練りした。その後キュラストメーターを用いて試
験をした。145℃での最大トルク値は3.49kgf
・cmであった。又120℃でのスコーチ時間は12分
であった。
に準じて試験を行なった。145℃での最大トルク値は
2.89kgf・cmであった。又120℃でのスコー
チ時間は7分であった。
Bを表2の割合で混合し組成物を得た。それを、内径2
0mmの試験管に入れ、撹拌しながら毎分0.5℃の割
合で、冷却した。そして、結晶が析出し始める温度を測
定した。その結果を、表2に示す。又、この組成物を3
0℃の恒温槽に1ケ月間貯蔵した後、組成物中の添加物
の量をガスクロマトグラフにより定量し添加物の重合率
を計算した。又、この組成物20gを日本ユニカー
(株)製低密度ポリエチレン(NUC−9025)ペレ
ット1000gに混合した組成物を得た。これを厚さ
0.05mmのポリエチレン製の袋に入れ、密封して約
15℃の室温で、30日間、放置した。その際の重量の
変化より、組成物の揮発量を測定した。その結果を表2
に示す。
有機過酸化物を混合し組成物を得た。それらについて、
実施例25に準じて試験を行なった。その結果を表2に
示す。
添加しない組成物に比べ、結晶析出温度が低く、実施例
25〜30は20℃以下の液状の架橋用組成物となるこ
とがわかる。又、実施例25〜30は比較例32に比
べ、揮発量が少ない。
P、IPC及びDCP、BCPとMDIBとの組成物の
結晶析出温度を測定した。その結果を図2〜3に示す。
MDIBとの組成物は、結晶析出温度が低下し、更に他
の液状有機過酸化物との混合により、結晶析出温度を低
下させることが分かった。
ク、IPC及びMDIB(100/60/0.5/0.
2重量比)組成物からなる内部半導電層を押し出し機を
用いて被覆し、次いで低密度ポリエチレン、IPC、M
DIB及びTBP(100/2.5/1/0.2重量
比)組成物からなる絶縁層を押し出し機を用いて145
℃で押し出して被覆し、更に内部半導電層と同組成の外
部半導電層を順次押し出し被覆した後、200℃で5分
間架橋させ、6kV,38mm2 の架橋ポリエチレン絶
縁電力ケーブルを製造した。得られた電力ケーブルの交
流破壊電圧は250kVであった。又架橋絶縁部分を切
り出し、顕微鏡により観察した結果「焼け」は見られな
かった。又130℃のキシレン中で5時間抽出してゲル
分を測定した結果、ゲル分率は93%であった。
チレン、IPC、MDIB及びTBP組成物の代りに、
低密度ポリエチレン、DCP及びTBP(100/2.
5/1/0.2重量比)を用いた他は実施例33に準じ
て電力ケーブルを製造し試験を行った。得られた電力ケ
ーブルの交流破壊電圧は210kVであった。また顕微
鏡の観察により「焼け」が見られた。又130℃のキシ
レン中で5時間抽出してゲル分を測定した結果、ゲル分
率は88%であった。
力ケーブルは、スコーチがなく、架橋度が高く又電気特
性も従来の電力ケーブルと比較して向上したことがわか
る。
ターの結果である。
成と結晶析出温度の関係を示す。
成と結晶析出温度の関係を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化1】 で示される化合物とを必須成分とするエチレン系ポリマ
ーの架橋用組成物。 - 【請求項2】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化2】 で示される化合物を必須成分とする架橋用組成物を用い
ることを特徴とするエチレン系ポリマーの架橋方法。 - 【請求項3】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化3】 で示される化合物を必須成分とするエチレン系ポリマー
の架橋用組成物を架橋してなる絶縁層を有する電力ケー
ブル。
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