JPH05178944A - エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル - Google Patents

エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及び電力ケーブル

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JPH05178944A
JPH05178944A JP4134472A JP13447292A JPH05178944A JP H05178944 A JPH05178944 A JP H05178944A JP 4134472 A JP4134472 A JP 4134472A JP 13447292 A JP13447292 A JP 13447292A JP H05178944 A JPH05178944 A JP H05178944A
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 スコーチを防止し、且つ最終的な架橋度を向
上させる。常温で、液状の組成物で、経日安定性が高
く、且つ蒸気圧が小さく、揮発速度が遅い。 【構成】 有機過酸化物を架橋剤として用いるエチレン
系ポリマー用の組成物において (RはH,C1〜9のアルキル基、nは2,3。) で示される1種以上の化合物を添加してなる架橋用組成
物、及び該組成物を架橋した絶縁層を有する電力ケーブ
ル。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、エチレン系ポリマーを
加熱して架橋させる際に架橋度の向上を行なうことがで
きるエチレン系ポリマー用の架橋用組成物、架橋方法方
法及びその架橋用組成物を用いた電力ケーブルに関す
る。更に本発明は、常温において液状であり、揮発性が
少なく、且つ経日安定性のよいエチレン系ポリマーの架
橋用組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、有機過酸化物を架橋剤として架橋
エチレン系ポリマー成形品を製造する場合、架橋度を上
げるためには架橋剤を多量に用いるか、或いは架橋助剤
を添加する方法が知られている。架橋助剤としては、ポ
リマーの友18巻6号373頁(1981年)に、トリ
アリルイソシアヌレート(TAIC)を用いる方法が記
載されている。又アイ.アンド.イー.シー プロダク
ト リサーチ アンド デベロップメント(I.&E.
C PRODUCT RESEARCH AND DE
VELOPMENT)2巻3号202頁(1963年)
には、ジビニルベンゼン等が記載されている。又特公昭
54−8500号公報では、選択された例えばα−メチ
ルスチレンやアクリル酸エステル等のビニル化合物を添
加する方法が開示されている。
【0003】更にゴム・プラスチック絶縁電力ケーブル
(以下、単に「電力ケーブル」と言う)は、通常導体の
外周に内部半導電層及び絶縁体層を設けたケーブルコ
ア、又は内部半導電層、絶縁体層及び外部半導電層を設
けたケーブルコアを有するものである。これらの各層
は、架橋剤を配合したポリエチレン系樹脂をベースとす
る樹脂組成物を、押し出し機により導体の外周に押し出
し被覆した後、過熱してベース樹脂を架橋させることに
より形成される。
【0004】一方、ポリエチレンの架橋剤としてジクミ
ルペルオキサイド(DCP)が多用されている。このも
のは、常温で固体(融点38〜40℃)であるため、こ
れを取扱う際に異物が混入し易く、異物の発見も困難で
ある、という問題がる。又エチレン系ポリマーとDCP
を混合する際に押し出し機等が用いられるが、DCPを
一定速度で供給するためには、DCPを加熱、溶融する
必要がある。そのため、作業工程が増加し、保安面での
配慮も要求される。
【0005】更に、電力ケーブルの製造においては、導
体の外周に樹脂を被覆するに際し、押し出し機内で溶融
した樹脂に架橋剤あるいは酸化防止剤等の添加剤と架橋
剤との混合物を直接注入しながら被覆を行なう場合に
は、架橋剤が常温が液体である必要があった。
【0006】このような問題を解決するため、常温で液
体の架橋用有機過酸化物も提案されている。例えば、特
公平2−31106号公報では、25〜10重量%のビ
ス(α−t−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン
と75〜90重量%のイソプロピルクミル−t−ブチル
ペルオキシドからなる有機過酸化物混合物が開示されて
いる。又、特開昭54−132644号公報では、アル
キル基で置換されたジクミルペルオキシドが開示されて
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ポリマーの友18巻6
号373頁記載のTAIC及びアイ.アンド.イー.シ
ー プロダクト リサーチ アンド デベロップメント
第2巻3号202頁記載のジビニルベンゼン等の架橋
助剤はそれ自体単独重合することができる。そのため架
橋剤である有機過酸化物と共存させるか、或いは架橋助
剤と架橋剤をポリマーに混合分散させる際に1部重合す
るという問題があった。そのような問題を回避するため
には、架橋助剤と架橋剤を別々に混合分散させるか、又
は比較的低い温度で混合分散させる必要があった。しか
し低い温度ではポリマーの粘度が高く、分散に長時間を
要するという欠点があった。又特公昭54−8500号
公報の方法は、スコーチ防止の効果はあるが、架橋度を
向上させる効果は少ない。又α−メチルスチレンやアク
リル酸エステルは、その分子量が小さいため、蒸気圧が
高い。そのため、エチレン系ポリマーとの混練、或いは
エチレン系ポリマーと混合された組成物を貯蔵する際
に、揮発し、架橋物の性能にばらつきを生じるなどの欠
点があった。又特公昭54−8500号公報では後述す
る本発明の如く、イソプロペニル基を2個以上有する芳
香族化合物を含む架橋用組成物が架橋度の向上効果が大
きく且つスコーチ防止の効果を合わせ持っていることを
何等示唆もしていない。
【0008】又特公平2−31106号公報及び特開昭
54−132644号公報の有機過酸化物は、代表的な
架橋用過酸化物であるジクミルペルオキシドと比べ架橋
度が低いという欠点があった。一方、常温で液状の有機
過酸化物としては、冬季での作業を考慮すると、特公平
2−31106号公報及び特開昭54−132644号
公報の有機過酸化物より、更に低融点の有機過酸化物が
要望されている。又、液状であり、且つ蒸気圧が低いこ
とが要求されている。
【0009】又、電力ケーブルの製造時又は電力ケーブ
ルを接続するときに、絶縁体層や半導電層の形成材料と
して従来のものより融点の高い樹脂を用いることや架橋
度を高くすることにより得られた電力ケーブルの信頼性
が向上するが、従来使用されている架橋剤を用いた場
合、成形中にスコーチ(焼け)を起こし易く、製品内に
琥珀色の微小異物を生じ電力ケーブルとしての信頼性が
低下するという問題があった。又従来の架橋方法を用い
たとき架橋剤の分解生成物であるガスの発生や水トリー
が生成するという問題があった。従って架橋効率が高
く、スコーチ性が少なく且つガスの発生や水トリーの生
成を抑制する架橋剤が要望されていた。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の従
来法の問題点を長期に亘って研究した結果、それらの問
題点を解決した、エチレン系ポリマーの架橋用組成物を
見出して本発明を解決した。本発明は、架橋剤である有
機過酸化物と一般式
【化4】 で示される化合物とを必須成分とするエチレン系ポリマ
ーの架橋用組成物に関する。
【0011】更に本発明は前述の、架橋剤である有機過
酸化物と一般式
【化5】 で示される化合物を必須成分とする架橋用組成物を用い
ることを特徴とするエチレン系ポリマーの架橋方法に関
する。
【0012】更に本発明は前述の、架橋剤である有機過
酸化物と一般式
【化6】で示される化合物を必須成分とするエチレン系
ポリマー架橋用組成物を架橋してなる絶縁層を有する電
力ケーブルに関する。
【0013】本発明に於て一般式(化1)で示される化
合物としては、例えばo−ジイソプロペニルベンゼン、
m−ジイソプロペニルベンゼン、p−ジイソプロペニル
ベンゼン、1,2,4−トリイソプロペニルベンゼン、
1,3,5−トリイソプロペニルベンゼン、3−イソプ
ロピル−o−ジイソプロペニルベンゼン、4−イソプロ
ピル−o−ジイソプロペニルベンゼン、4−イソプロピ
ル−m−ジイソプロペニルベンゼン、5−イソプロピル
−m−ジイソプロペニルベンゼン、2−イソプロピル−
p−ジイソプロペニルベンゼン、或いはそれらの混合物
などが挙げられる(以下これらを総称してpoly−I
PBと略記する)。これらの内m−ジイソプロペニルベ
ンゼンは常温に液状であり架橋度向上の効果も大きく特
に好ましい。
【0014】本発明に用いる有機過酸化物は具体的に
は、例えば、ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミル
ペルオキシド、2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)
2,5−ジメチルヘキサン、2,5−ビス(t−ブチル
ペルオキシ)2,5−ジメチルヘキシン−3、ジ−t−
ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−t−ブチル
ペルオキシド、ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプ
ロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類或い
は1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサ
ン、1,1−ビス(t−ブチルペルオキシ)3,3,5
−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチ
ルペルオキシ)シクロドデカン、n−ブチル−4,4−
ビス(t−ブチルペルオキシ)バレレート、エチル−
3,3−ビス(t−ブチルペルオキシ)ブチレート、
3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル−1,2,4,
5,−テトラオキシシクロノナンなどのペルオキシケタ
ール類、ビス(t−ブチルペルオキシ)イソフタレー
ト、t−ブチルペルオキシベンゾエート、t−ブチルペ
ルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類が挙げ
られる。
【0015】これらの有機過酸化物の内、ジクミルペル
オキシド(以下DCPと略記する)及びビス(α−t−
ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンは、架橋効率
が高く、又揮発性が少ないことから特に好ましい。しか
しながら、これらは25℃で固体であるため前述したよ
うに取扱いが困難である。そのため、これらとpoly
−IPBを混合するか、さらに、−10℃で液状である
イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシドを混合す
ることにより、結晶析出温度が25℃以下で、架橋効率
が高く、揮発性の少ない組成物を得ることができる。又
イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシドは従来架
橋剤としても最も汎用されているDCPと比較して熱分
解温度が高いためスコーチ性が小さく、且つ常温で液体
であり揮発性も比較的小さく、更に分解生成物として電
力ケーブル等において有害な化合物を生成しないため特
に好ましい。尚、上記過酸化物として挙げたものの内、
DCPとビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロピ
ル)ベンゼン、3,3,6,6,9,9−ヘキサメチル
−1,2,4,5,−テトラオキシシクロノナン、ビス
(t−ブチルペルオキシ)イソフタレート、t−ブチル
ペルオキシベンゾエート以外のものは、−10℃で液体
である。
【0016】本発明で使用されるエチレン系ポリマーと
しては、例えばポリエチレン、エチレンプロピレンコポ
リマー(EPR)、エチレンブテンコポリマー、エチレ
ンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニルコポリマー
(EVA)、エチレンプロピレンジエンコポリマー(E
PDM)、塩素化ポリエチレン、エチレンエチルアクリ
レートコポリマー(EEA)、エチレンメチルメタクリ
レートコポリマー、エチレングリシジルメタクリレート
コポリマー(EGMA)、エチレンアクリロニトリルコ
ポリマーなどが挙げられる。これらの内、ポリエチレ
ン、EPR、EVA、EEA、EGMAにおいて、架橋
度向上の効果が優れている。
【0017】本発明において有機過酸化物とpoly−
IPBの配合割合は通常、重量比で1:0.02〜1:
3が用いられる。有機過酸化物に対するpoly−IP
Bの配合割合が1:0.02未満では、架橋度の向上の
効果が充分でなく、又1:3より大きくても架橋度が低
下する傾向となり、好ましくない。そして特に好ましい
範囲は1:0.1〜1:1である。又架橋時においては
エチレン系ポリマー100重量部に対し有機過酸化物と
poly−IPBは夫々0.3〜5重量部、0.1〜3
重量部の範囲であることが好ましい。この場合有機過酸
化物が0.3重量部未満では架橋度の向上の効果の点で
充分ではなく、又5重量部を越えると架橋度が上がりす
ぎてもろくなる。又poly−IPBが、0.1重量部
未満では、架橋度の点で充分でなく、又3重量部を越え
ても架橋度が低下する傾向となり、好ましくない。
【0018】本発明の架橋用組成物とは、特定の有機過
酸化物とpoly−IPBとの組成物のみならず、架橋
されるエチレン系ポリマーに、夫々の成分が配合された
もの、或いは、更にその他の添加剤が配合されたものを
意味する。
【0019】又本発明の組成物を用いてエチレン系ポリ
マーの架橋を行なう際に、架橋プロセスに一般に用いら
れる種々の添加剤、例えば酸化防止剤、顔料、紫外線安
定剤、充填剤、可塑剤、滑剤、架橋助剤などを加えるこ
とができる。
【0020】酸化防止剤としては、4,4’−チオビス
(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、2,5−
ジ−t−ブチルヒドロキノン、2,6−ジ−t−ブチル
−p−クレゾール等のフェノール系化合物、りん系化合
物あるいはビス(2−メチル−4−(3−nアルキルチ
オプロピオニルオキシ)−5−t−ブチルフェニル)ス
ルフィド、2,2’−チオジエチレンビス−〔3−
(3,5,ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)
プロピオネート〕、ジラウリルチオプロピオネート、ジ
ステアリルチオプロピオネート等の硫黄系化合物などが
挙げられる。これらの酸化防止剤の配合量は、エチレン
系ポリマー100重量部に対して通常0.05〜1.0
重量部が用いられる。酸化防止剤は、本来架橋反応を抑
制する働きを有するものであるが、本発明の組成物は、
これらの共存下においても架橋度の向上とスコーチ防止
の効果を達成することができる。
【0021】本発明において組成物の架橋温度は一般に
110〜220℃、適度な架橋時間を得るために、好ま
しくは130〜200℃が用いられる。
【0022】本発明の電力ケーブルは、導体外周に各種
の機能を有する樹脂層を2層以上有する構造のものにお
いては、少なくともその1層が本発明の架橋剤及び添加
剤を有するエチレン系ポリマーを架橋してなる樹脂であ
る電力ケーブルである。
【0023】本発明の組成物は、エチレン系ポリマーと
配合された状態で、運搬、貯蔵することもできる。この
ような使われ方は、架橋作業を簡素化する。
【0024】
【発明の効果】本発明の架橋可能な組成物は、以下に述
べる特徴を有している。即ち、架橋において、有機過酸
化物単独で架橋したときと比べて最終的な架橋度を向上
させることができる。又poly−IPBを用いないと
きと比べスコーチ時間も長い。又、混練時において重合
反応を起こす虞れもない。又、25℃で固体の有機過酸
化物にpoly−IPBを配合することにより、上記効
果の他のこの組成物の結晶析出温度も低下させ、常温或
いはそれ以下の温度で、液状の組成物とすることも可能
である。又、経日安定性が高く、且つ蒸気圧が小さく、
揮発速度が遅い。更に本発明の組成物を用いる架橋で
は、酸化防止剤の共存下でも上記効果を得ることができ
る。又本発明の組成物を用いて製造した電力ケーブル
は、スコーチがなく、架橋度(ゲル分率)が高く、電気
特性(交流破壊強度)も良好である。更に本発明の電力
ケーブルは従来の架橋方法と比較して架橋度が向上する
ため、従来と同じ架橋度を得るために必要な架橋剤(有
機過酸化物)の添加量を従来より減らすことができるた
め、架橋剤の分解生成物によるガス発生が少なくなり、
水トリーも減少させることができる。
【0025】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例により具体
的に説明する。有機過酸化物及び添加物の略号は以下の
化合物を意味する。 DCP;ジクミルペルオキシド(日本油脂製パークミル
D、純度99%) BCP;t−ブチルクミルペルオキシド(日本油脂製パ
ーブチルC、純度92%) DBC;m−ビス(α−t−ブチルペルオキシイソプロ
ピル)ベンゼン(日本油脂製パーブチルP、純度99
%) IPC;イソプロピルクミル−t−ブチルペルオキシド
(日本油脂製パーブチルIPC、m/p=60/40、
純度94%) 25B;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキサン(日本油脂製パーへキサ25B、純
度92%) 25Y;2,5−ビス(t−ブチルペルオキシ)2,5
−ジメチルヘキシン−3(日本油脂製パーへキシン25
B、純度90%) 3M;1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,
5−トリメチルシクロヘキサン(日本油脂製パーヘキサ
3M、純度92%) IPCC;イソプロピルクミルクミルペルオキシド(イ
ソプロピルクミルアルコール(m/p=60/40)と
クメンヒドロペルオキシドを1/1(モル)で過塩素酸
触媒で縮合して合成) MDIB;m−ジイソプロペニルベンゼン XDIB;ジイソプロペニルベンゼン(o−/m−/p
−=3/67/30) TIB;1,2,4−トリイソプロペニルベンゼン RDIB;4−イソプロピル−o−ジイソプロペニルベ
ンゼン/4−イソプロピル−m−ジイソプロペニルベン
ゼン/2−イソプロピル−p−ジイソプロペニルベンゼ
ン=1/1/1 αMS;α−メチルスチレン DVB;p−ジビニルベンゼン TBP;4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブ
チルフェノール) OMA;2−エチルヘキシルメタクリレート TAIC;トリアリルイソシアヌレート
【0026】実施例 1 日本ユニカー(株)製低密度ポリエチレン(NUC−9
025)500gとDCP12.5gとMDIB5gを
混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロールを用いて
約110℃で約20分間混練りした。得られた組成物は
均一であり、表面状態に異常は認められなかった。それ
をキュラストメーター(東洋ボールドウイン社製;JS
RキュラストメーターIII型)で加熱試験した。18
0℃で最大トルク値を測定した。別に145℃において
スコーチ時間を測定した。スコーチ時間は180℃での
最大トルク値の10%、最小値から上昇した時間とし
た。その結果を表1に示す。又キュラストメーターのト
ルク値と時間の関係を図1に示す。
【0027】比較例 1 実施例1において、MDIBを用いない他は実施例1に
準じて操作を行なった。その結果を表1に示す。又キュ
ラストメーターのトルク値と時間の関係を図1に示す。
図1により、180℃での高温においては比較例1に比
べ実施例1は架橋速度、架橋度共に大きく、又145℃
の低温においては、反対に架橋速度が低下した。このこ
とは、実施例1は架橋度を向上させ且つスコーチ時間を
延ばすことを示す。
【0028】比較例 2 実施例1において、DCPの代りにIPCC13gを用
い、MDIBを用いない他は実施例1に準じて操作を行
なった。その結果を表1に示す。
【0029】比較例 3 実施例1において、MDIBの代りにDVB5gを用い
た他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を表
1に示す。又加熱ロールで混練後の表面にDVBの重合
によると思われる斑点が生じた。
【0030】比較例 4 実施例1において、MDIBの代りにTAIC5gを用
いた他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を
表1に示す。又加熱ロールで混練後の表面にTAICの
重合によると思われる斑点が生じた。
【0031】実施例1と比較例3,4より本発明の組成
物は混練作業時に重合反応を起こさないことがわかる。
【0032】実施例2〜19及び比較例5〜22 実施例1において、組成物の組成を表1に示すようにし
た他は実施例1に準じて操作を行なった。その結果を表
1に示す。
【0033】
【表1】
【0034】表1の結果より、本発明で特定される各種
の有機過酸化物とpoly−DIBを併用したときは、
poly−DIBを用いないときと比較して、最大トル
ク値が向上し且つスコーチ時間が長くなった(実施例1
〜5/比較例1)。又、従来知られている架橋助剤は、
架橋度の向上は見られたが、スコーチ時間は短くなった
(比較例3,4)。又、OMA、αMSは、スコーチ時
間の延長には効果があるが、最大トルク値の増大効果は
少ないか、或いは減少した(比較例5,6)。又、有機
過酸化物とMDIBを併用した場合、酸化防止剤(TB
P)の添加剤の存在下においても、同様の効果が見られ
た(実施例6,7,8,12,13,15,17/比較
例7〜10、13〜15、17,18,20)。又、有
機過酸化物の併用系においても同様の効果を得た(実施
例10,11,14,16,18,19/比較例11,
12,16,19,21,22)。又、MDIBに従来
の架橋助剤であるTAICを併用した場合でも架橋度の
向上とスコーチ時間の延長効果があった(実施例9/実
施例7)。又、従来の液状過酸化物は、最大トルク値及
びスコーチ時間において、本発明の方法に比べ劣ってい
る(実施例1,19/比較例2、22)。
【0035】実施例 20 エースポリマー(株)製高密度ポリエチレン(HDF6
080V)500gとDCP12.5g、MDIB5.
0g(MDIB/DCP=0.40)、TBP1.0g
を混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロールを用い
て約130℃で約20分間混練りした。その後実施例1
に準じて試験を行なった。その結果、180℃での最大
トルク値は5.65kgf・cm、145℃でのスコー
チ時間は9.3分であった。
【0036】比較例 23 実施例20において、MDIBを用いない他は実施例2
0に準じて試験を行なった。その結果、180℃での最
大トルク値は3.50kgf・cm、145℃でのスコ
ーチ時間は8.8分であった。
【0037】実施例20と比較例23の比較から高密度
ポリエチレンにおいても低密度ポリエチレンと同様にM
DIBを用いることにより最大トルク値が向上し、スコ
ーチ時間が長くなることがわかる。
【0038】実施例 21 実施例1のポリエチレン500gと25Y7.5g、M
DIB5.0g(MDIB/25Y=0.66)、TB
P1.0gを混合して組成物を得た。この組成物を加熱
ロールを用いて約110℃で約20分間混練りした。そ
れをキュラストメーターで試験した。その結果、200
℃での最大トルク値は2.78kgf・cm、160℃
でのスコーチ時間は32分であった。
【0039】比較例 24 実施例21においてMDIBを用いない他は実施例21
に準じて試験を行なった。その結果、200℃での最大
トルク値は2.17kgf・cm、160℃でのスコー
チ時間は26分であった。
【0040】実施例21と比較例24の比較から比較的
高温においてもMDIBを用いることにより最大トルク
値が向上し、スコーチ時間が長くなることがわかる。
【0041】実施例 22 エチレンプロピレンコポリマー(日本合成ゴム(株)製
JSR−EP912P)(プロピレン含有量22%)5
00gと25Y7.5g、MDIB2.5g(MDIB
/25Y=0.33)を混合し組成物を得た。この組成
物を加熱ロールを用いて約60℃で約20分間混練りし
た。その後キュラストメーターを用いて試験をした。2
00℃での最大トルク値は10.47kgf・cm、で
あった。又160℃でのスコーチ時間は16分であっ
た。
【0042】比較例 25 実施例22においてMDIBを用いない他は実施例22
に準じて試験を行なった。200℃での最大トルク値は
7.28kgf・cm、であった。又160℃でのスコ
ーチ時間は10分であった。
【0043】比較例 26 実施例22においてMDIBの代りにαMS2.5gを
用いた他は実施例22に準じて試験を行なった。200
℃での最大トルク値は8.15kgf・cmであった。
又160℃でのスコーチ時間は16分であった。
【0044】実施例 23 エチレン酢ビコポリマー(三菱油化(株)製EVA30
3E)(酢ビ含有量12重量%)500gと、25B
7.5g及びMDIB2.5g(MDIB/25B=
0.33)を混合し組成物を得た。この組成物を加熱ロ
ールを用いて約80℃で約20分間混練りした。その後
キュラストメーターを用いて試験をした。180℃での
最大トルク値は6.14kgf・cmであった。又14
5℃でのスコーチ時間は10分であった。
【0045】比較例 27 実施例23においてMDIBを用いない他は実施例23
に準じて試験を行なった。180℃での最大トルク値は
4.66kgf・cmであった。又145℃でのスコー
チ時間は6分であった。
【0046】比較例 28 実施例23においてMDIBの代りにアクリル酸n−オ
クチル2.5gを用いた他は実施例23に準じて試験を
行なった。180℃での最大トルク値は3.92kgf
・cmであった。又145℃でのスコーチ時間は9分で
あった。
【0047】実施例 24 エチレン酢ビコポリマー(三菱油化(株)製EVA30
3E)500gと、3M12.5g及びMDIB2.5
g(MDIB/3M=0.20)を混合し組成物を得
た。この組成物を加熱ロールを用いて約80℃で約20
分間混練りした。その後キュラストメーターを用いて試
験をした。145℃での最大トルク値は3.49kgf
・cmであった。又120℃でのスコーチ時間は12分
であった。
【0048】比較例 29 実施例24においてMDIBを用いない他は実施例24
に準じて試験を行なった。145℃での最大トルク値は
2.89kgf・cmであった。又120℃でのスコー
チ時間は7分であった。
【0049】実施例 25〜30 表2に示す有機過酸化物と
【化7】で示される化合物としてMDIB或いはXDI
Bを表2の割合で混合し組成物を得た。それを、内径2
0mmの試験管に入れ、撹拌しながら毎分0.5℃の割
合で、冷却した。そして、結晶が析出し始める温度を測
定した。その結果を、表2に示す。又、この組成物を3
0℃の恒温槽に1ケ月間貯蔵した後、組成物中の添加物
の量をガスクロマトグラフにより定量し添加物の重合率
を計算した。又、この組成物20gを日本ユニカー
(株)製低密度ポリエチレン(NUC−9025)ペレ
ット1000gに混合した組成物を得た。これを厚さ
0.05mmのポリエチレン製の袋に入れ、密封して約
15℃の室温で、30日間、放置した。その際の重量の
変化より、組成物の揮発量を測定した。その結果を表2
に示す。
【0050】比較例 30〜35 表2に示す有機過酸化物単独或いは表2の割合で2種の
有機過酸化物を混合し組成物を得た。それらについて、
実施例25に準じて試験を行なった。その結果を表2に
示す。
【0051】
【表2】
【0052】表2より、本発明の組成物は、MDIBを
添加しない組成物に比べ、結晶析出温度が低く、実施例
25〜30は20℃以下の液状の架橋用組成物となるこ
とがわかる。又、実施例25〜30は比較例32に比
べ、揮発量が少ない。
【0053】実施例 31〜32 実施例25の結晶析出温度の測定方法に準じて、DC
P、IPC及びDCP、BCPとMDIBとの組成物の
結晶析出温度を測定した。その結果を図2〜3に示す。
【0054】図2〜3により、25℃で固体のDCPと
MDIBとの組成物は、結晶析出温度が低下し、更に他
の液状有機過酸化物との混合により、結晶析出温度を低
下させることが分かった。
【0055】実施例 33(電力ケーブルの製造) 導体上にエチレンビニルアセテート、アセチレンブラッ
ク、IPC及びMDIB(100/60/0.5/0.
2重量比)組成物からなる内部半導電層を押し出し機を
用いて被覆し、次いで低密度ポリエチレン、IPC、M
DIB及びTBP(100/2.5/1/0.2重量
比)組成物からなる絶縁層を押し出し機を用いて145
℃で押し出して被覆し、更に内部半導電層と同組成の外
部半導電層を順次押し出し被覆した後、200℃で5分
間架橋させ、6kV,38mm2 の架橋ポリエチレン絶
縁電力ケーブルを製造した。得られた電力ケーブルの交
流破壊電圧は250kVであった。又架橋絶縁部分を切
り出し、顕微鏡により観察した結果「焼け」は見られな
かった。又130℃のキシレン中で5時間抽出してゲル
分を測定した結果、ゲル分率は93%であった。
【0056】比較例 36 実施例33において絶縁用組成物として、低密度ポリエ
チレン、IPC、MDIB及びTBP組成物の代りに、
低密度ポリエチレン、DCP及びTBP(100/2.
5/1/0.2重量比)を用いた他は実施例33に準じ
て電力ケーブルを製造し試験を行った。得られた電力ケ
ーブルの交流破壊電圧は210kVであった。また顕微
鏡の観察により「焼け」が見られた。又130℃のキシ
レン中で5時間抽出してゲル分を測定した結果、ゲル分
率は88%であった。
【0057】実施例33及び比較例35より本発明の電
力ケーブルは、スコーチがなく、架橋度が高く又電気特
性も従来の電力ケーブルと比較して向上したことがわか
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1及び比較例1におけるキュラストメー
ターの結果である。
【図2】DCP、IPCとMDIBとの三元組成物の組
成と結晶析出温度の関係を示す。
【図3】DCP、BPCとMDIBとの三元組成物の組
成と結晶析出温度の関係を示す。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化1】 で示される化合物とを必須成分とするエチレン系ポリマ
    ーの架橋用組成物。
  2. 【請求項2】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化2】 で示される化合物を必須成分とする架橋用組成物を用い
    ることを特徴とするエチレン系ポリマーの架橋方法。
  3. 【請求項3】 架橋剤である有機過酸化物と一般式 【化3】 で示される化合物を必須成分とするエチレン系ポリマー
    の架橋用組成物を架橋してなる絶縁層を有する電力ケー
    ブル。
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