JPS5885215A - 架橋ポリオレフイン絶縁電線 - Google Patents
架橋ポリオレフイン絶縁電線Info
- Publication number
- JPS5885215A JPS5885215A JP18429881A JP18429881A JPS5885215A JP S5885215 A JPS5885215 A JP S5885215A JP 18429881 A JP18429881 A JP 18429881A JP 18429881 A JP18429881 A JP 18429881A JP S5885215 A JPS5885215 A JP S5885215A
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- JP
- Japan
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- insulated wire
- polyolefin insulated
- crosslinked polyolefin
- weight
- semiconductive
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は欠陥の極めて少ない内部又は/および外部半導
電層を有する、したがって電気特性の優れた架橋ポリオ
レフィン絶縁電線に関するものである。
電層を有する、したがって電気特性の優れた架橋ポリオ
レフィン絶縁電線に関するものである。
高圧電カケ−プルには電界集中防止の為導体の上に内部
半導電層ガス絶縁体の外側に外部半導電層が押出被覆さ
れる。一般にこのような半導電層はゴム又は樹脂に半導
電性カーボンブラックを混練りする事により導電性を付
与した配合物を用いている。このようなケーブルの外部
半導電層及び内部半導電層は導体に過大な電流が流れた
場合に発生する熱で変形が起ったり、又押出時のストレ
スが残っていたり、曲げた時にストレスがかかったりす
る為にヒビ割れが起る恐れがあり、これらの事故を防止
する為、架橋タイプが使われる場合が多い。一般には架
橋剤として加熱により分解して架橋反応を起す有機過酸
化物が用いられ、これを半導電性組成物に混合される。
半導電層ガス絶縁体の外側に外部半導電層が押出被覆さ
れる。一般にこのような半導電層はゴム又は樹脂に半導
電性カーボンブラックを混練りする事により導電性を付
与した配合物を用いている。このようなケーブルの外部
半導電層及び内部半導電層は導体に過大な電流が流れた
場合に発生する熱で変形が起ったり、又押出時のストレ
スが残っていたり、曲げた時にストレスがかかったりす
る為にヒビ割れが起る恐れがあり、これらの事故を防止
する為、架橋タイプが使われる場合が多い。一般には架
橋剤として加熱により分解して架橋反応を起す有機過酸
化物が用いられ、これを半導電性組成物に混合される。
そして、これらの有機過酸化物は分解温度として10時
間放置した場合に半分の量が分解する温度をとると大体
100℃〜185℃ぐらいのものが用いられる。従って
押出等の成型温度は100〜180℃以下に押さえる必
要があ抄、それ以上の温度で成型を続けるとヤケとかプ
ッとか称する架橋の高度に進んだ微少な異物が発生する
事がある。この様な異物は成型品の外観を損なうのみな
らず、特に高圧電カケ−プルの内、外部半導電層には致
命的な欠陥となるものである。ところが一般にカーボン
ブラックを配合してゆくと配合物の溶融粘度が高くなり
、混練時にシェアが多くかかる様になり、発熱してゆき
、材料の温度が高くなってゆく。半導電性組成物を作る
為には半導電性カーボンブラックを多量に充てんする必
要がある。
間放置した場合に半分の量が分解する温度をとると大体
100℃〜185℃ぐらいのものが用いられる。従って
押出等の成型温度は100〜180℃以下に押さえる必
要があ抄、それ以上の温度で成型を続けるとヤケとかプ
ッとか称する架橋の高度に進んだ微少な異物が発生する
事がある。この様な異物は成型品の外観を損なうのみな
らず、特に高圧電カケ−プルの内、外部半導電層には致
命的な欠陥となるものである。ところが一般にカーボン
ブラックを配合してゆくと配合物の溶融粘度が高くなり
、混練時にシェアが多くかかる様になり、発熱してゆき
、材料の温度が高くなってゆく。半導電性組成物を作る
為には半導電性カーボンブラックを多量に充てんする必
要がある。
一部特殊な商品名ケッチェンブラックECの様なカーボ
ンブラックを除き通常40重量部以上の大量のカーボン
ブラックが配合される。このように大量のカーボンブラ
ックを配合された樹脂又はゴムは押出等の加工時に混練
される時にシェア発熱が多くなり、温度のコントロール
がむずかしく、架橋する為に配合された過酸化物が分解
を始控、ヤケ、ブッが発生したり、ひどい場合には押出
等の成型が出来ない様な状態になる。この点を改良する
ために分解温度の高いパーオキサイドを使用する方法が
考えられるが、そうすると架橋に時間がかかりすぎると
いう欠点を生ずる。本発明はこれらの欠点を解決し、押
出等の成型加工性が良く、過酸化物架橋の出来る半導電
性組成物を内部半導電層又は/および外部半導電層とし
て用いた架橋ポリオレフィン絶縁電線を供するものであ
る。
ンブラックを除き通常40重量部以上の大量のカーボン
ブラックが配合される。このように大量のカーボンブラ
ックを配合された樹脂又はゴムは押出等の加工時に混練
される時にシェア発熱が多くなり、温度のコントロール
がむずかしく、架橋する為に配合された過酸化物が分解
を始控、ヤケ、ブッが発生したり、ひどい場合には押出
等の成型が出来ない様な状態になる。この点を改良する
ために分解温度の高いパーオキサイドを使用する方法が
考えられるが、そうすると架橋に時間がかかりすぎると
いう欠点を生ずる。本発明はこれらの欠点を解決し、押
出等の成型加工性が良く、過酸化物架橋の出来る半導電
性組成物を内部半導電層又は/および外部半導電層とし
て用いた架橋ポリオレフィン絶縁電線を供するものであ
る。
実施例及び比較例
外径8.6Bの導体上に第1表に示した様な半導電性コ
ンパウンドを0.5〜lB厚に押出して外径5Uとし、
その上に絶縁体を、そしてその外に同じ半導電性コンパ
ウンドを絶縁厚2,5 IUIL、半導電層厚1#LI
11に押出被覆した。この電線をN2 雰囲気で10
Kg/Cm”の加圧下でiso℃−15分加熱し、絶縁
体及び半導電層を架橋させ架橋ポリエチレン絶縁電線を
作った。絶縁体として低密度ポリエチレン及びエチレン
エチルアクリレート共重合体に架橋剤トシてデクミルペ
ルオキシドを2重量部添加したものを用いた。又、比較
の為第2表の様な半導電性コンパウンドを作成し、同様
な電線を作成しな。
ンパウンドを0.5〜lB厚に押出して外径5Uとし、
その上に絶縁体を、そしてその外に同じ半導電性コンパ
ウンドを絶縁厚2,5 IUIL、半導電層厚1#LI
11に押出被覆した。この電線をN2 雰囲気で10
Kg/Cm”の加圧下でiso℃−15分加熱し、絶縁
体及び半導電層を架橋させ架橋ポリエチレン絶縁電線を
作った。絶縁体として低密度ポリエチレン及びエチレン
エチルアクリレート共重合体に架橋剤トシてデクミルペ
ルオキシドを2重量部添加したものを用いた。又、比較
の為第2表の様な半導電性コンパウンドを作成し、同様
な電線を作成しな。
その結果、第1及び2表に示される様に比較例の場合、
押出が困難になったり、出来た電線の半導電層表面に突
起のあるものが出来たりしたのに対して、実施例の場合
、押出時にトラブルもなく、表面平滑な良好な電線が出
来た。
押出が困難になったり、出来た電線の半導電層表面に突
起のあるものが出来たりしたのに対して、実施例の場合
、押出時にトラブルもなく、表面平滑な良好な電線が出
来た。
第1表 実施例、半導電性コンパウンド組成と実験結果
第2表 比較例、半導電性コノバウンド組成と実験結果
ず △・・・押出時1〜2H程度でヤケ、 ソツ発生、外観悪くなる ×・・・押出又は混合不能 l)プラクセルH−7:ポリカプロラクトン分子量7万 (ダイセル化学工業製、商品名) 2)プラクセルビー4:ポリカプロラク5フ分子量4万
(ダイセル化 手工業製、商品名) 3) EVA K2O10:エチレンー酢酸ビニル共重
合体(住人化学製、商 品名) 4) EEADPDJ9169 :エチレンーエチル
アクリレート共重合体(日本 二カー製、商品名) 5)ニスプレン301 : EPDM (住人化学製
、商品名) 6)デンカブラック :アセチレンカーボン(電気化学
部、商品名) 7)3M :1.1−ビス(ターシャリ
ーブチルベルオキン〕 8.8.5−)リメチルシク ロヘキサン 分解温度 90℃(日本油脂部) 8)DC,P :ヂクミルベルオキシド分
解温度117℃(日本油脂部) 9)BPO:ヘンジイルベルオキシド 分解温度74℃
(日本油脂部) 10) 25B : 2.5−ジメチル−2,5−ジ
(ターシャリ−フチルベルオキシ)ヘキシン−3 分解温度 185℃(日本油脂部) ポリカプロラクトン配合量を60重量部未満とすると配
合するゴム又はポリオレフィンの物性が強くなり、同程
度の導電度を得る為にはカーボンブラックの配合量を多
くする必要があり、カーボンブラック配合量を40重量
部以上にすると混合押叶勇用工性、が悪ぐな(る。又、
架橋用有機過酸化物として分解温度が90°C未満のも
のを使用すると混合押出時に発熱架橋等が起り成型が出
来ない。又分解温度120°を越えるものでは架橋時間
が長くなり能率が悪くなる。実施例に表わした配合の他
、通常の成型品用材料に配合される老化防止剤、安定剤
、滑剤等を入れても同様の効果が得られる。
第2表 比較例、半導電性コノバウンド組成と実験結果
ず △・・・押出時1〜2H程度でヤケ、 ソツ発生、外観悪くなる ×・・・押出又は混合不能 l)プラクセルH−7:ポリカプロラクトン分子量7万 (ダイセル化学工業製、商品名) 2)プラクセルビー4:ポリカプロラク5フ分子量4万
(ダイセル化 手工業製、商品名) 3) EVA K2O10:エチレンー酢酸ビニル共重
合体(住人化学製、商 品名) 4) EEADPDJ9169 :エチレンーエチル
アクリレート共重合体(日本 二カー製、商品名) 5)ニスプレン301 : EPDM (住人化学製
、商品名) 6)デンカブラック :アセチレンカーボン(電気化学
部、商品名) 7)3M :1.1−ビス(ターシャリ
ーブチルベルオキン〕 8.8.5−)リメチルシク ロヘキサン 分解温度 90℃(日本油脂部) 8)DC,P :ヂクミルベルオキシド分
解温度117℃(日本油脂部) 9)BPO:ヘンジイルベルオキシド 分解温度74℃
(日本油脂部) 10) 25B : 2.5−ジメチル−2,5−ジ
(ターシャリ−フチルベルオキシ)ヘキシン−3 分解温度 185℃(日本油脂部) ポリカプロラクトン配合量を60重量部未満とすると配
合するゴム又はポリオレフィンの物性が強くなり、同程
度の導電度を得る為にはカーボンブラックの配合量を多
くする必要があり、カーボンブラック配合量を40重量
部以上にすると混合押叶勇用工性、が悪ぐな(る。又、
架橋用有機過酸化物として分解温度が90°C未満のも
のを使用すると混合押出時に発熱架橋等が起り成型が出
来ない。又分解温度120°を越えるものでは架橋時間
が長くなり能率が悪くなる。実施例に表わした配合の他
、通常の成型品用材料に配合される老化防止剤、安定剤
、滑剤等を入れても同様の効果が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、ポリカプロラクトンを主体とするポリマー100重
量部に対して、導電性カーボンブラックを10〜40重
量部と有機過酸化物を0.1〜5重量部配合してなる半
導電性組成物を、内部半導電層又は/および外部半導電
層としてもつ架橋ポリオレフィン絶縁電線。 2、ポリカプロラクトンが分子量4万以上のものである
特許請求の範囲第(1)項記載の架橋ポリオレフィン絶
縁電線、。 3、有機過酸化物が分解温度90℃ないし120℃のも
のである特許請求の範囲第(υ項記載の架橋ポリオレフ
ィン絶縁電線
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18429881A JPS5885215A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 架橋ポリオレフイン絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18429881A JPS5885215A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 架橋ポリオレフイン絶縁電線 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5885215A true JPS5885215A (ja) | 1983-05-21 |
Family
ID=16150880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18429881A Pending JPS5885215A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | 架橋ポリオレフイン絶縁電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5885215A (ja) |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP18429881A patent/JPS5885215A/ja active Pending
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