JPH05155191A

JPH05155191A - Ｉｄカード用素材

Info

Publication number: JPH05155191A
Application number: JP4114914A
Authority: JP
Inventors: Kunihiro Koshizuka; 国博腰塚; Shigehiro Kitamura; 繁寛北村; Masataka Takimoto; 正高瀧本; Tomonori Kawamura; 朋紀河村
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1991-05-07
Filing date: 1992-05-07
Publication date: 1993-06-22

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、ＩＤカードの破損を防止し、長期
保存性に優れたＩＤカードを製造することのできるＩＤ
カード用素材を提供することにある。【構成】本発明におけるＩＤカード用素材は、昇華制
色素を受容して画像を形成する受像層と基材層とを積層
してなり、その基材層は２軸延伸ポリエステルフィルム
層と、その両面に積層されたところの、ポリエチレン層
またはポリプロピレン層とからなる複合層を初めとする
特定の層構成を有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＤカード用素材に関
し、さらに詳しくは、剛性が高く、耐久性に優れたＩＤ
カード用素材に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】近年で
は、自動車免許証等の免許証類、身分証明証、写真つき
会員証、認証識別カード、写真つき名刺等の各種ＩＤカ
ードが普及するようになった。現在普及している例えば
自動車免許証等のＩＤカードは、例えば、支持体の表面
に、銀塩写真法により顔写真を形成すると共に、印刷法
等により必要な情報を記載し、更にその表面に保護層を
設けてなる。この銀塩写真法等による顔写真の形成は、
露光、現像、定着、漂白等の複雑な多段階の工程を有す
るので、大量にしかも迅速にＩＤカードを生産しなけれ
ばならない現場においては、必ずしも適切ではない。

【０００３】このような事情のもとに、本発明者は美麗
な画像を有するＩＤカードの大量かつ迅速な製造に関し
て鋭意研究を行い、その結果、基材層の表面に受像層を
有し、この受像層に昇華型感熱転写記録方式により階調
情報含有画像を形成すると共に必要な情報を記述した文
字情報含有画像を例えば熱溶融型感熱転写記録方式によ
り形成し、更に前記階調情報含有画像の表面に保護層を
積層してから、受像層全面に渡って紫外線硬化性樹脂を
塗布してこれに紫外線照射をすることにより硬化保護膜
を形成することを主たる工程とするＩＤカードの製造法
を開発した。

【０００４】しかしながら、我々のこの研究過程におい
て、ＩＤカード用素材は一定の剛性を有することが必要
であり、単層の樹脂シートでは十分な機械的強度を有す
るＩＤカード用素材とすることができないことを突き止
めた。

【０００５】本発明は前記事情に基ずいてなされたもの
である。すなわち、本発明の目的は、十分な機械的強度
を有して耐久性に優れたＩＤカード用素材を提供するこ
とにある。

【０００６】

【前記課題を解決するための手段】前記目的を達成する
ための請求項１に記載の発明は、熱拡散性色素を受容し
て画像を形成する受像層と、基材層と、筆記層とをこの
順に積層してなり、前記基材層が、(1) 受像層側に位置
する２軸延伸ポリエステルフィルム層と、ポリオレフィ
ン層、塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フ
ィルム層よりなる群から選択される少なくとも一種の層
と、２軸延伸ポリエステルフィルム層とをこの順に積層
してなる複合層、(2) 受像層側に位置するところの、ポ
リオレフィン層、塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡ
ＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選択される少なくと
も一種の層と、２軸延伸ポリエステルフィルム層とをこ
の順に積層してなる複合層、および(3) 受像層側に位置
するところの、ポリオレフィン層、塩化ビニル系樹脂フ
ィルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選
択される少なくとも一種の層と、２軸延伸ポリエステル
フルム層と、ポリオレフィン層、塩化ビニル系樹脂フィ
ルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選択
される少なくとも一種の層とをこの順に積層してなる複
合層、よりなる群から選択される一種の複合層または２
軸延伸ポリエステルフィルム層であることを特徴とする
ＩＤカード用素材であり、請求項２に記載の発明は、前
記複合層が、２軸延伸ポリエステルフィルム層と、その
両面に積層されたところの、ポリエチレン層またはポリ
プロピレン層とからなる複合層である前記請求項１に記
載の特徴とするＩＤカード用素材であり、請求項３に記
載の発明は、前記複合層が、前記２軸延伸ポリエステル
フィルム層とポリエチレン層またはポリプロピレン層と
の間に接着層が設けられてなる前記請求項２に記載のＩ
Ｄカード用素材であり、請求項４に記載の発明は、受像
層と基材層との間、基材層を構成する層と層との間及び
基材層と筆記層との間の少なくとも一つの層間に白色隠
蔽層が設けられてなる前記請求項２または３に記載のＩ
Ｄカード用素材であり、請求項５に記載の発明は、前記
ポリエチレン層またはポリプロピレン層が白色顔料を有
してなる前記請求項２〜４のいずれかに記載のＩＤカー
ド用素材であり、請求項６に記載の発明は、前記複合層
中の前記２軸延伸ポリエステルフィルム層は、その厚み
が、３００〜５００μｍである前記請求項２〜５のいず
れかに記載のＩＤカード用素材であり、請求項７に記載
の発明は、基材層である前記２軸延伸ポリエステルフィ
ルム層が、白色顔料を含有してなるポリエチレンテレフ
タレートで形成され、その厚みが３００〜５００μｍで
ある前記請求項１に記載のＩＤカード用素材であり、請
求項８に記載の発明は、前記受像層と前記基材層との層
間に、接着層が設けられてなる前記請求項７に記載のＩ
Ｄカード用素材であり、請求項９に記載の発明は、前記
受像層と前記基材層との層間または筆記層と基材層との
層間に白色隠蔽層が設けられてなる前記請求項７または
８に記載のＩＤカード用素材である。

【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
おけるＩＤカード用素材は、熱拡散性色素を受容して画
像を形成する受像層と基材層と筆記層とをこの順に積層
してなる。

【０００８】−基材層− 本発明における基材層の好適な態様としては、(1) 図１
に示すように、２軸延伸ポリエステルフィルム層３１
と、その両面に積層されたところのポリエチレン層また
はポリプロピレン層２１、４１とからなる複合層、(2)
図２に示すように、２軸延伸ポリエステルフィルム層５
１の単独層、(3) 図３に示すように、受像層１１側に位
置する２軸延伸ポリエステルフィルム層６１と、ポリオ
レフィン層、塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ
樹脂フィルム層よりなる群から選択される少なくとも一
種の層７１と、２軸延伸ポリエステルフィルム層８１と
をこの順に積層してなる複合層、(4) 図４に示すよう
に、受像層１１側に位置するところの、ポリオレフィン
層、塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フィ
ルム層よりなる群から選択される少なくとも一種の層９
１と、２軸延伸ポリエステルフィルム層１０１とをこの
順に積層してなる複合層、(5) 図５に示すように、受像
層１１側に位置するところの、ポリオレフィン層、塩化
ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム層よ
りなる群から選択される少なくとも一種の層１１１と、
２軸延伸ポリエステルフィルム層１２１と、ポリオレフ
ィン層、塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂
フィルム層よりなる群から選択される少なくとも一種の
層１３１とをこの順に積層してなる複合層、(6) 図１に
示される基材層において、２軸延伸ポリエステルフィル
ム層３１と、ポリエチレン層またはポリプロピレン層２
１および４１との間に、接着層を設けてなる複合層、
(7) 図２に示される基材層において、受像層１１と基材
層との層間に、接着層を設けてなる複合層、(8) 図１お
よび図２で示される基材層において、基材層を構成する
各層の層間および受像層１１と基材層との層間から選択
される少なくとも一種の層間に白色隠蔽層を設けてなる
複合層、(9) 図１に示される基材層において、ポリエチ
レン層またはポリプロピレン層２１および４１が白色顔
料を含有する層である複合層、(10)図２に示される基材
層において、２軸延伸ポリエステルフィルム層が白色顔
料を含有する層としてなる複合層、(11)図４に示される
二層構造の基材層において、受像層１１側に位置すると
ころの、ポリオレフィン層、塩化ビニル系樹脂フィルム
層およびＡＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選択され
る少なくとも一種の層９１が、白色隠蔽層である複合
層、(12)図５に示される三層構造の基材層において、受
像層１１側に位置するところの、塩化ビニル系樹脂フィ
ルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選択
される少なくとも一種の層１１１が、白色隠蔽層である
複合層、等を挙げることができる。

【０００９】前記態様における２軸延伸ポリエステルフ
ィルム層に使用されるポリエステルとしては、従来から
公知の方法で製造されるものを使用することができ、た
とえば、ポリエチレンテレフタレート等を挙げることが
できる。

【００１０】前記態様におけるポリオレフィン層に使用
されるポリオレフィンとしては、たとえば、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレン、エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体等を挙げることができる。さらには、塩素化ポリオ
レフィン（たとえば塩素化ポリエチレン）、変性ポリオ
レフィン（たとえば化学変性ポリエチレン、化学変性ポ
リプロピレン）等を挙げることもできる。前記ポリプロ
ピレンは、プロピレンのホモポリマーであってもよく、
またエチレン等の他のコモノマーを含有するコポリマー
であってもよい。

【００１１】ポリオレフィン層に使用される好ましいポ
リオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリエチレンと
ポリプロピレンとの混合物（ポリエチレンが主成分であ
る混合物がなお好ましい。）及びポリプロピレンが挙げ
られる。ポリオレフィン層としてポリエチレンあるいは
主成分としてのポリエチレンとポリプロピレンとの混合
物が使用されるときには、このポリオレフィン層は特に
ポリエチレン層と称され、また主成分としてのポリプロ
ピレンとポリエチレンとの混合物あるいはポリプロピレ
ンが使用されるときにはこのポリオレフィン層は特にポ
リプロピレン層と称される。

【００１２】前記態様におけるポリエチレン層に使用さ
れるポリエチレンとしては、エチレンのホモポリマー、
エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、塩素化ポリエチレン、化学変性ポリエチレン
等の変性ポリエチレン等を挙げることができる。

【００１３】前記態様におけるポリプロピレン層に使用
されるポリプロピレンとしては、プロピレンのホモポリ
マー、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−酢
酸ビニル共重合体、塩素化ポリプロピレン、化学変性ポ
リプロピレン等の変性ポリプロピレン等を挙げることが
できる。

【００１４】前記態様における塩化ビニル系樹脂フィル
ム層としては、塩化ビニル系樹脂を主として含有する層
を挙げることができる。この場合、塩化ビニル系樹脂フ
ィルム層は、塩化ビニル系樹脂を５０重量％以上と他の
熱可塑性樹脂とを含有する。

【００１５】塩化ビニル系樹脂としては、ポリ塩化ビニ
ル樹脂と塩化ビニル共重合体とを挙げることができる。
この塩化ビニル共重合体としては、塩化ビニルをモノマ
ーユニットとして５０モル％以上の割合で含有する塩化
ビニルと他のコモノマーとの共重合体を挙げることがで
きる。

【００１６】前記他のコモノマーとしては、たとえば酢
酸ビニル、プロピレン酸ビニル、牛脂酸ビニルなどの脂
肪酸のビニルエステル、アクリル酸、メタアクリル酸、
アクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アク
リル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸もしくはメ
タアクリル酸およびそのアルキルエステル類、マレイン
酸、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、マレイ
ン酸ジオクチルなどのマレイン酸およびそのアルキルエ
ステル類、メチルビニルエーテル、２−エチルヘキシル
ビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、パルミチル
ビニルエーテル、ステアリルビニルエーテルなどのアル
キルビニルエーテル等を挙げることができる。

【００１７】さらに、前記コモノマーとしては、エチレ
ン、プロピレン、アクリロニトリル、メタアクリロニト
リル、スチレン、クロロスチレン、イタコン酸およびそ
のアルキルエステル類、クロトン酸およびそのアルキル
エステル類、ジクロロエチレン、トリフロロエチレンな
どのハロゲン化オレフィン類、シクロペンテン等のシク
ロオレフィン類、アコニット酸エステル類、ビニルベン
ゾエ−ト、ベンゾイルビニルエーテル等を挙げることが
できる。

【００１８】塩化ビニル共重合体は、ブロック共重合
体、グラフト共重合体、交互共重合体、ランダム共重合
体のいずれであってもよい。また、場合によってはシリ
コン化合物などの剥離機能を有するものとの共重合体で
あってもよい。前記態様におけるＡＢＳ層を形成するた
めのＡＢＳ樹脂としては公知の市販の樹脂を使用するこ
とができる。

【００１９】本発明においては、受像層と基材層との
間、基材層が複合層であるときには複合層を形成する各
層間、あるいは基材層と筆記層との間のいずれかの層間
に接着層が設けられているのが好ましい。前記接着層と
しては、通常、一般に用いられる水溶液型、エマルジョ
ン型、溶剤型、無溶剤型接着剤や固体状接着剤、あるい
はフィルム、テープ、ウェブ状接着剤等を使用すること
ができる。

【００２０】たとえば、にかわ、デンプン等の天然高分
子系接着剤、酢酸セルロース等の半合成天然高分子系接
着剤、酢酸ビニル、塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂系
接着剤、エポキシ、ウレタン等の熱硬化性樹脂系接着
剤、クロロプレン、ＮＢＲ等のゴム系接着剤、ケイ酸塩
系、アルミナセメント、低融点ガラス等の無機高分子系
接着剤、アクリル、エポキシ等の紫外線硬化型接着剤等
を挙げることができる。

【００２１】受像層側の基材表面がポリオレフィン系樹
脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂などのプラ
スチックシートである場合は、接着剤は化学反応で硬化
あるいは重合するタイプの化学反応型接着剤が好まし
い。これら化学反応型接着剤の種類としては、たとえ
ば、エポキシ、レゾール等の熱硬化型、２−シアノアク
リル酸エステル、シリコーン、アルキルチタネート等の
湿気硬化型、アクリル系オリゴマー等の嫌気硬化型、紫
外線硬化型、ないしはラジカル重合型、ユリア等の縮合
反応型、エポキシ、イソシアネート等の付加反応型接着
剤等が挙げられる。

【００２２】本発明においては、基材層を構成する各層
間、あるいは基材層と受像層との間、あるいは基材層と
筆記層との間のいずれかに、白色隠蔽層を設けるのが好
ましい。この白色隠蔽層には透かし印刷を行うことがで
き、透かし印刷をした白色隠蔽層を有することによりこ
のＩＤカード用素材の偽造あるいは変造を防止すること
ができる。

【００２３】好ましい白色隠蔽層としては、ポリオレフ
ィン、塩化ビニル系樹脂、ＡＢＳ樹脂などの樹脂に白色
顔料を含有させることにより形成することができる。上
記白色顔料としては、たとえば、チタンホワイト、炭酸
マグネシウム、酸化亜鉛、硫酸バリウム、シリカ、タル
ク、クレー、炭酸カルシウム等を挙げることができる。

【００２４】なお、上記白色顔料は、上記各種の態様に
おける基材層を構成するいずれかの層に含有されていて
もよい。たとえば、ポリエチレン層またはポリプロピレ
ン層に白色顔料を配合することができる。また、複合層
を形成する２軸延伸ポリエステルフィルム層あるいは基
材層である２軸延伸ポリエステルフィルム単独層に白色
顔料を配合することができる。白色顔料の配合により、
後の工程で形成される画像の鮮明性を一層向上させるこ
とができる。これら白色顔料の各層における含有量は、
通常０．５〜５０．０重量％、好ましくは５．０〜４
０．０重量％である。

【００２５】上記態様のいずれの基材層においても、そ
れを構成する各層中には必要に応じて、また種々の性能
を向上させるために各種の添加剤を含有させてもよい。
上記態様のいずれの基材層も、塗工法、ラミネート法、
共押出法、ホットメルトエクストルージョン法等の従来
から公知の方法で形成することができる。ラミネート法
により基材層を形成する場合には、基材層を構成する各
層間に接着層を介在させるのが好ましい。

【００２６】ＩＤカード用素材における受像層の厚み
は、通常３．０〜５０．０μｍ、好ましくは５．０〜３
０．０μｍである。ＩＤカード用素材における２軸延伸
ポリエステルフィルム層の厚みは、通常３００〜５００
μｍ、好ましくは３５０〜４８０μｍである。他の層の
厚みは通常３０〜３５０μｍ、好ましくは５０〜２５０
μｍである。そして、ＩＤカード用素材の厚みは、全体
として２００〜１，０００μｍ、好ましくは２５０〜８
５０μｍである。各層およびＩＤカード用素材全体の厚
みが前記範囲にあることにより、剛性に優れたＩＤカー
ド用素材とすることができる。また、接着層を設けると
きにはその接着層の厚みは、通常、０．０１μｍ〜５０
μｍであり、好ましくは、０．０２〜３０μｍである。

【００２７】−受像層− 本発明のＩＤカード用素材は、その表面には熱拡散性色
素を受容して画像を形成する受像層が形成され、その受
像層は前記各態様の基材層により支持されている。受像
層は、昇華型感熱転写記録用インクシートを用いて昇華
型感熱転写記録方式により熱拡散性色素の拡散移動によ
り階調性のある画像が形成される層である。したがっ
て、前記受像層は、昇華型感熱転写記録用インクシート
におけるインク層から、加熱により拡散してくる熱拡散
性色素を受容することができる限り、どのような材質に
よっても形成することができる。

【００２８】本発明における受像層を形成するための樹
脂としては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、各種の耐熱
性樹脂など様々なバインダーを用いることができる。た
だし、形成される画像につき実際的要求（たとえば発行
されるＩＤカードに要求される所定の耐熱性）が存在す
るのであれば、そのような要求項目を満たすように樹脂
の種類あるいは組み合わせを考慮することが必要にな
る。

【００２９】画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の
耐熱性が要求されるのであれば、熱拡散性色素の滲みを
考慮して、Ｔｇが６０℃以上である樹脂を用いるのが好
ましい。受像層を形成するための樹脂の種類の選択は任
意であるが、画像の保存性などの点において塩化ビニル
系樹脂が好ましい。前記塩化ビニル系樹脂としては、ポ
リ塩化ビニル樹脂と塩化ビニル共重合体とを挙げること
ができる。この塩化ビニル共重合体としては、塩化ビニ
ルをモノマーユニットとして５０モル％以上の割合で含
有する塩化ビニルと他のコモノマーとの共重合体を挙げ
ることができる。

【００３０】前記他のコモノマーとしては、たとえば酢
酸ビニル、プロピレン酸ビニル、牛脂酸ビニルなどの脂
肪酸のビニルエステル、アクリル酸、メタアクリル酸、
アクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、アクリル酸
ブチル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アク
リル酸−２−エチルヘキシル等のアクリル酸もしくはメ
タアクリル酸およびそのアルキルエステル類、マレイン
酸、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、マレイ
ン酸ジオクチルなどのマレイン酸およびそのアルキルエ
ステル類、メチルビニルエーテル、２−エチルヘキシル
ビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、パルミチル
ビニルエーテル、ステアリルビニルエーテルなどのアル
キルビニルエーテル等を挙げることができる。

【００３１】さらに、前記コモノマーとしては、エチレ
ン、プロピレン、アクリロニトリル、メタアクリロニト
リル、スチレン、クロロスチレン、イタコン酸およびそ
のアルキルエステル類、クロトン酸およびそのアルキル
エステル類、ジクロロエチレン、トリフロロエチレンな
どのハロゲン化オレフィン類、シクロペンテン等のシク
ロオレフィン類、アコニット酸エステル類、ビニルベン
ゾエ−ト、ベンゾイルビニルエーテル等を挙げることが
できる。

【００３２】塩化ビニル共重合体は、ブロック共重合
体、グラフト共重合体、交互共重合体、ランダム共重合
体のいずれであってもよい。また、場合によってはシリ
コン化合物などの剥離機能を有するものとの共重合体で
あってもよい。前記塩化ビニル系樹脂のほかに、ポリエ
ステル系樹脂も受像層を形成するための樹脂として好適
に用いることができる。そのポリエステル系樹脂として
は、特開昭５８−１８８６９５号公報、特開昭６２−２
４４６９６号公報に記載されている化合物を挙げること
ができる。また、ポリカーボネート系樹脂も受像層を形
成するための樹脂として用いることができ、たとえば特
開昭６２−１６９６９４号公報に記載の化合物を用いる
ことができる。

【００３３】次に、前記耐熱性樹脂としては、耐熱性が
よく、極度に軟化点あるいはガラス転移点（Ｔｇ）の低
い樹脂でなく、前記塩化ビニル系樹脂と適度に溶解し、
実質的に無色である限り公知の各種の耐熱性樹脂を用い
ることができる。ここに言う「耐熱性」とは、耐熱保存
した場合に樹脂そのものが黄変などの着色を起こさず、
物理的強度が極端に劣化しないことを指す。前記耐熱性
樹脂は軟化点が５０〜２００℃、特にＴｇが８０〜１５
０℃であるのが好ましい。軟化点が５０℃未満である
と、熱拡散性色素の転写を行なう際に、インクシートと
受像層とが融着を起こすことがあるので、好ましくな
い。また、軟化点が２００℃を超えると、受像層の感度
が低下するので好ましくない。

【００３４】上記条件を満たす耐熱性樹脂としては、フ
ェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ケトン樹脂
などがあるが、中でも尿素アルデヒド樹脂、ケトン樹脂
が好ましい。尿素アルデヒド樹脂は尿素とアルデヒド類
（主としてホルムアルデヒド）との縮合反応により得ら
れるものであり、ケトン樹脂はケトンとホルムアルデヒ
ドとの縮合反応によって得られる。原料ケトンにより種
々のケトン樹脂が知られているが、本発明ではいずれの
ケトン樹脂も用いることができる。前記原料ケトンとし
ては、たとえばメチルエチルケトン、メチルイソブチル
ケトン、アセトフェノン、シクロヘキサノン、メチルシ
クロヘキサノンなどがある。

【００３５】容易に入手することのできる尿素アルデヒ
ド樹脂を挙げると、たとえばラロパールＡ８１、ラロパ
−ルＡ１０１（ＢＡＳＦ社製）などがあり、ケトン樹脂
としてはラロパールＫ８０（ＢＡＳＦ社製）などがあ
る。受像層の厚みは、通常１．０〜５０．０μｍ、好ま
しくは２．０〜３０．０μｍである。さらに、受像層
は、上記各種の基材層の表面に、ポリエステル系、ポリ
ウレタン系等の接着層を介して、積層することが好まし
い。

【００３６】−筆記層− 筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができる
ようにした層である。このような筆記層としては、例え
ば特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み
層」をもって形成することができる。

【００３７】−ＩＤカードの作成− 本発明のＩＤカード用素材は、次ぎのようにしてＩＤカ
ードに作成される。すなわち、ＩＤカード用素材におけ
る受像層と昇華型感熱転写記録用インクシートにおける
インク層とを重ね合わせ、熱源例えばサーマルヘッド等
により像様に加熱することにより受像層に熱拡散性色素
を拡散移動させることにより階調情報含有画像を形成す
る。次いで、階調情報含有画像を形成していない受像層
表面に、昇華型感熱転写記録用インクシートを用いる昇
華型感熱転写記録方式あるいは熱溶融性インクシートを
用いる熱溶融型感熱転写記録方式により、種々の文字を
熱転写する。前述のようにして形成した階調情報含有画
像を形成した受像層表面に透明な保護層を、塗布法によ
り、あるいは透明シートを用いるホットスタンプ法によ
り、あるいはその他の方法で形成する。その後、受像層
全体に渡って、紫外線硬化性樹脂を塗工し、紫外線を照
射することにより紫外線硬化層を形成する。

【００３８】ここで、昇華型感熱転写記録用インクシー
トについては、特に制限がなく従来から公知のものを使
用することができる。かくして得られたＩＤカードは、
本発明のＩＤカード用素材を使用しているので、剛性の
ある強靭なカードとなり、またＩＤカード用素材と受像
層とが剥離しないものになる。

【００３９】

【実施例】次に、実施例に基ずいて本発明をさらに具体
的に説明する。なお、以下において「部」は「重量部」
を表わす。

【００４０】（実施例１）白色の２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム［厚み３５０μｍ、ＩＣＩ製］
の一方の面に、ウレタン系硬化型接着層を塗布量１．０
ｇ／ｍ² で塗布し、その上にプロピレン−エチレンコポ
リマー５０μｍをエクストルージョンコートし、更に他
方の面にも同様にウレタン系硬化型接着層を塗布量１．
０ｇ／ｍ²で塗布し、その上にプロピレン−エチレンコ
ポリマー５０μｍをエクストルージョンコートした。得
られた基材の一方の面にコロナ放電加工を施した後に、
下記組成２の筆記層を塗布形成し、更に、他方の面に下
記組成１のポリ塩化ビニル樹脂の溶液を塗布して厚み５
μｍの受像層を形成してＩＤカードを作成した。

【００４１】このＩＤカード用素材の層構成は、図６に
示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／ポ
リオレフィン層２／接着層４／白色の２軸延伸ポリエチ
レンテレフタレートフィルム層３／接着層４／ポリオレ
フィン層２／筆記層９になっている。

【００４２】＜組成１＞塩化ビニル系樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９．５部［積水化学工業（株）製、エスメディカ］変性シリコン樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．５部［信越化学工業（株）製、Ｘ２４−８３００］メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０．０部シクロヘキサンノン・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０．０部。

【００４３】＜組成２＞コロイダルシリカ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２．５部１０％ゼラチン溶液・・・・・・・・・・・・・・・・・・７５．０部界面活性剤・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・０．２部。

【００４４】次に、前記ＩＤカード用素材をＪＩＳ規格
に準じたカードサイズに裁断し、得られたＩＤカード用
素材に溶融型熱転写プリンタ−で文字画像を記録した
後、昇華型熱転写プリンタ−で画像を記録した。さら
に、画像面全体にホットスタンプによりポリマ−保護層
を形成した後、ＵＶ硬化性樹脂を１０μｍの厚さに塗布
し、高圧水銀ＵＶランプで硬化させた。こうして得られ
たカードの形状、剛性について、下記の基準で評価し
た。結果を表１に示す。

【００４５】形状：カール、熱変形の有無を目視で評価
した。剛性：カードサイズの基材における長手方向の両端を親
指と人差し指とで挟み、カード中央方向に強く圧力をか
けることによりカードに生じる湾曲（カール）の出やす
さを目視で判断した。 ○・・・・・湾曲が発生しにくい。 △・・・・・湾曲が若干発生する。 ×・・・・・湾曲が容易に発生する。強制変形保存によるカール：外径８０ｍｍφのロールの
外周にカード基材を巻き付け、４０℃で２４時間保存
後、室温下で取り出し、カードの湾曲度合いを目視で評
価した。評価内容を○、△、×で示し、それら記号の意
味は上記「剛性」におけるのと同様である。

【００４６】（実施例２）フィルムヘーズ８７％の２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム［厚み５０μ
ｍ、ダイヤホイル（株）製］の一方の面に、ウレタン系
硬化型接着層を塗布量１．０ｇ／ｍ² で塗布し、その上
にポリプロピレン層５０μｍをエクストルージョンコー
トし、更に他方の面にも同様にウレタン系硬化型接着層
を塗布量１．０ｇ／ｍ² で塗布し、その上にポリプロピ
レン層５０μｍをエクストルージョンコートした。得ら
れた基材の一方の面にコロナ放電加工を施した後に、下
記組成３のアンカー層を塗布量０．５ｍ² で塗布形成
し、更にその上に前記実施例１における組成１のポリ塩
化ビニル系樹脂の溶液を塗布して厚み５μｍの受像層を
形成してＩＤカードを作成した。このＩＤカードにつき
前記実施例１と同様に評価した。結果を表１に示した。

【００４７】このＩＤカード用素材の層構成は、図７に
示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／ア
ンカー層５／ポリプロピレン層２／接着層４／２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム層３／接着層４／
ポリプロピレン層２／筆記層９になっている。

【００４８】＜組成３＞ポリエステル樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９．０部（ペスレジンＳ−１１０）イソシアネート・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．０部（コロネートＨＸ、日本ポリウレタン（株）製）トルエン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５．０部メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５．０部。

【００４９】（実施例３）フィルムヘーズ７６％の２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム［厚み３５０
μｍ、ダイヤホイル（株）製］の一方の面に、ウレタン
系硬化型接着層を塗布量１．０ｇ／ｍ² で塗布し、その
上に白色ポリプロピレン（酸化チタン１５重量％含有）
層５０μｍをエクストルージョンコートし、更に他方の
面にも同様にウレタン系硬化型接着層を塗布量１．０ｇ
／ｍ² で塗布し、その上に前記実施例１における組成２
の筆記層を塗布形成したユポ合成紙７０μｍを溶融した
白色ポリプロピレン層２０μｍでエクストルージョンラ
ミネートした。得られた基材の白色ポリプロピレン層面
にコロナ放電加工を施した後に、前記組成３のアンカー
層を塗布量０．５ｍ² で塗布形成し、更にその上に前記
実施例１における組成１のポリ塩化ビニル系樹脂の溶液
を塗布して厚み５μｍの受像層を形成してＩＤカードを
作成した。このＩＤカードにつき前記実施例１と同様に
評価した。結果を表１に示した。

【００５０】このＩＤカード用素材の層構成は、図８に
示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／ア
ンカー層５／白色ポリプロピレン層２／接着層４／２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層３／接着層
４／白色ポリプロピレン層２／ユポ合成紙１０／筆記層
９になっている。

【００５１】（実施例４）前記実施例３における２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の受像層側に
下記組成４の白色隠蔽層を塗布量１０ｇ／ｃｍ² で形成
した外は、前記実施例３と同様にしてＩＤカードを作成
した。このＩＤカードにつき前記実施例１と同様に評価
した。結果を表１に示した。

【００５２】このＩＤカード用素材の層構成は、ポリ塩
化ビニル系樹脂層（受像層）１／アンカー層５／白色ポ
リプロピレン層２／接着層４／白色隠蔽層６／２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム層３／接着層４／
白色ポリプロピレン２／ユポ合成紙１０／筆記層９にな
っている。

【００５３】＜組成４＞アクリル樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・８．８部（ＢＲ−１１３、三菱レイヨン（株）製）酸化チタン分散物（固形分６０％）・・・・・・・・・・・４４．４部（ＭＨＩホワイトＮｏ．１４８、三国色素（株）製）イソシアネート・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．ｌ部（コロネートＨＸ、日本ポリウレタン（株）製）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・４５．７部。

【００５４】（実施例５）前記実施例３における２軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の筆記層側に
前記実施例における組成４の白色隠蔽層を塗布量１０ｇ
／ｃｍ² で形成した外は、前記実施例３と同様にしてＩ
Ｄカードを作成した。このＩＤカードにつき前記実施例
１と同様に評価した。結果を表１に示した。

【００５５】このＩＤカード用素材の層構成は、図１０
に示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／
アンカー層５／白色ポリプロピレン層２／接着層４／２
軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層３／白色
隠蔽層６／接着層４／白色ポリプロピレン２／ユポ合成
紙１０／筆記層９になっている。

【００５６】（実施例６）前記実施例４において、２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の筆記層側
に更に紋様パターンの印刷を施した外は、前記実施例４
と同様にしてＩＤカードを作成した。このＩＤカードに
つき前記実施例１と同様に評価した。結果を表１に示し
た。

【００５７】このＩＤカード用素材の層構成は、図１１
に示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／
アンカー層５／白色ポリプロピレン層２／接着層４／白
色隠蔽層６／２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム層３／紋様パターンの印刷層７／接着層４／白色ポ
リプロピレン２／ユポ合成紙１０／筆記層９になってい
る。

【００５８】（実施例７）前記実施例５において、２軸
延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム層の受像層側
に更に紋様パターンの印刷を施した外は、前記実施例４
と同様にしてＩＤカードを作成した。このＩＤカードに
つき前記実施例１と同様に評価した。結果を表１に示し
た。

【００５９】このＩＤカード用素材の層構成は、ポリ塩
化ビニル系樹脂層（受像層）／アンカー層／白色ポリプ
ロピレン層／接着層／紋様パターンの印刷層／２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートフィルム層／白色隠蔽層／
接着層／白色ポリプロピレン／ユポ合成紙／筆記層にな
っている。

【００６０】（実施例８）白色の２軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム層の一方の面に、コロナ放電処
理をした後に、下記組成５のアンカー層（塗布量０．５
ｇ／ｃｍ² ）、下記組成６の受像層（塗布量４．０ｇ／
ｃｍ² ）、更に下記組成７の離型層（塗布量０．５ｇ／
ｃｍ²）を積層して形成し、他方の面に、紋様パターン
の印刷を施した後に、前記組成４の白色隠蔽層、前記組
成２の筆記層を積層形成してＩＤカードを作成した。こ
のＩＤカードにつき前記実施例１と同様に評価した。結
果を表１に示した。

【００６１】このＩＤカード用素材の層構成は、図１２
に示すように、離型層８／ポリ塩化ビニル系樹脂層（受
像層）１／アンカー層５／白色２軸延伸ポリエチレンテ
レフタレートフィルム層３／紋様パターンの印刷層７／
白色隠蔽層６／筆記層９になっている。

【００６２】＜組成５＞アクリル樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９．０部（ＢＲ−１１３、三菱レイヨン（株）製）アジリジン化合物・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．０部（ケミタイトＰＺ−３３、日本触媒（株）製）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・９０．０部。

【００６３】＜組成６＞ポリビニルブチラール樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・５．０部（エスレックＢＸ−１、積水化学工業（株）製）メタルソース・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・５．０部メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・９０．０部。

【００６４】＜組成７＞ポリエチレンワックスエマルジョン・・・・・・・・・・・２０．０部（Ｅ−５４０３Ａ、東邦化学（株）製）ポリエチレン系樹脂エマルジョン・・・・・・・・・・・・２０．０部（Ｓ−３１２５，東邦化学（株）製）水・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・６０．０部。

【００６５】（実施例９）前記実施例７における白色隠
蔽層を除いた代わりに、印刷層と白色ポリプロピレン層
５０μｍとの間に前記組成４の白色隠蔽層を塗布量１０
ｇ／ｃｍ² で形成した外は、前記実施例７と同様にした
ＩＤカードを作成した。このＩＤカードにつき前記実施
例１と同様に評価した。結果を表１に示した。

【００６６】このＩＤカード用素材の層構成は、図１３
に示すように、ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）１／
アンカー層５／白色ポリプロピレン層２／接着層４／白
色隠蔽層６／紋様パターンの印刷層７／２軸延伸ポリエ
チレンテレフタレートフィルム層３／接着層４／白色ポ
リプロピレン２／ユポ合成紙１０／筆記層９になってい
る。

【００６７】（実施例１０）前記実施例６における接着
層が下記組成８であり、受像層が前記組成６であり、前
記組成７の離型層を更に積層して形成した外は、前記実
施例６と同様にしてＩＤカードを作成した。このＩＤカ
ードにつき前記実施例１と同様に評価した。結果を表１
に示した。

【００６８】このＩＤカード用素材の層構成は、離型層
／ポリ塩化ビニル系樹脂層（受像層）／アンカー層／白
色ポリプロピレン層／接着層／白色隠蔽層／２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフィルム層／紋様パターンの
印刷層／接着層／白色ポリプロピレン／ユポ合成紙／筆
記層になっている。

【００６９】＜組成８＞ポリウレタン樹脂・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・９．０部（デスモコール４００、住友バイエルウレタン（株）製）アジリジン化合物・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・１．０部（ケミタイトＰＺ−３３、日本触媒（株）製）メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・９０．０部。

【００７０】（実施例１１）前記実施例１〜９で得られ
たＩＤカード用素材をシート状にカットし、重ねて８０
℃で２時間熱処理をした後に、前記実施例１と同様に評
価した。評価内容を○、△、×で示し、それら記号の意
味は前記実施例１に記載された「剛性」におけるのと同
様である。

【００７１】（比較例１）２軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートシート［厚み２５０μｍ、ダイアホイル（株）
製］２枚をウレタン系接着剤によりドライラミネーショ
ン法で積層して、得られた積層体をＩＤカード用素材と
した以外は、実施例１と同様に評価した。このＩＤカー
ド用素材の層構成は、２軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ートシート（受像層）／ウレタン系接着剤層／２軸延伸
ポリエチレンテレフタレートシートである。結果を表１
に示す。

【００７２】（比較例２）硬質透明ポリ塩化ビニルシー
ト（厚み１００μｍ）、硬質白色ポリ塩化ビニルシート
（厚み２８０μｍ）、および硬質透明ポリ塩化ビニルシ
ート（厚み１００μｍ）をこの順に積層した以外は、実
施例１と同様に行なった。このＩＤカード用素材の層構
成は、硬質透明ポリ塩化ビニルシート（受像層）／硬質
白色ポリ塩化ビニルシート／硬質透明ポリ塩化ビニルシ
ートである。結果を表１に示す。

【００７３】（比較例３）２軸延伸ポリエチレンテレフ
タレートシート［厚み５００μｍ、ダイアホイル（株）
製］について実施例１と同様の評価を行なった。このＩ
Ｄカード用素材は２軸延伸ポリエチレンテレフタレート
シートの単層である。結果を表１に示す。

【００７４】

【表１】

【００７５】

【発明の効果】本発明のＩＤカード用素材は剛性に優れ
るので、これを用いて作成したＩＤカードは、適度な厚
みと剛性を有するため耐久性に優れる。また、本発明の
ＩＤカード用素材は、耐熱性に優れた、しかも製造時お
よび長期保存の後にあってもカールの生じないＩＤカー
ドを製造することのできる素材である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＤカード用素材の好適な層構成の一
例を示す断面図である。

【図２】本発明のＩＤカード用素材の好適な層構成の一
例を示す断面図である。

【図３】本発明のＩＤカード用素材の好適な層構成の一
例を示す断面図である。

【図４】本発明のＩＤカード用素材の好適な層構成の一
例を示す断面図である。

【図５】本発明のＩＤカード用素材の好適な層構成の一
例を示す断面図である。

【図６】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を用
いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図７】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を用
いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図８】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を用
いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図９】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を用
いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図１０】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を
用いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図１１】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を
用いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図１２】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を
用いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【図１３】本発明の一実施例であるＩＤカード用素材を
用いて形成されたＩＤカードを示す断面図である。

【符号の説明】

１受像層２ポリエチレン層またはポリプロピレン層３２軸延伸ポリエステルフィルム層４接着層５アンカー層６白色隠蔽層７印刷層８離型層９筆記層１０ユポ合成紙

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成４年５月１２日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項２

【補正方法】変更

【補正内容】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ４１Ｍ 5/38 Ｂ４２Ｄ 15/00 ３４１Ｂ 8604−2Ｃ (72)発明者河村朋紀東京都日野市さくら町１番地コニカ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱拡散性色素を受容して画像を形成する
受像層と、基材層と、基材層とをこの順に積層してな
り、前記基材層が、 (1) 受像層側に位置する２軸延伸ポリエステルフィルム
層と、ポリオレフィン層、塩化ビニル系樹脂フィルム層
およびＡＢＳ樹脂フィルム層よりなる群から選択される
少なくとも一種の層と、２軸延伸ポリエステルフィルム
層とをこの順に積層してなる複合層、 (2) 受像層側に位置するところの、ポリオレフィン層、
塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム
層よりなる群から選択される少なくとも一種の層と、２
軸延伸ポリエステルフィルム層とをこの順に積層してな
る複合層、及び (3) 受像層側に位置するところの、ポリオレフィン層、
塩化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム
層よりなる群から選択される少なくとも一種の層と、２
軸延伸ポリエステルフルム層と、ポリオレフィン層、塩
化ビニル系樹脂フィルム層およびＡＢＳ樹脂フィルム層
よりなる群から選択される少なくとも一種の層とをこの
順に積層してなる複合層、よりなる群から選択される複
合層または２軸延伸ポリエステルフィルム層であること
を特徴とするＩＤカード用素材。
【請求項２】前記複合層が、２軸延伸ポリエステルフ
ィルム層と、その両面に積層されたところの、ポリエチ
レン層またはポリプロピレン層とからなる複合層である
前記請求項１に記載の特徴とするＩＤカード用素材。
【請求項３】前記複合層は、前記２軸延伸ポリエステ
ルフィルム層とポリエチレン層またはポリプロピレン層
との間に接着層が設けられてなる前記請求項２に記載の
ＩＤカード用素材。
【請求項４】受像層と基材層との間、基材層を構成す
る層と層との間及び基材層と筆記層との間の少なくとも
一つの層間に白色隠蔽層が設けられてなる前記請求項２
または３に記載のＩＤカード用素材。
【請求項５】前記ポリエチレン層またはポリプロピレ
ン層が白色顔料を有してなる前記請求項２〜４のいずれ
かに記載のＩＤカード用素材。
【請求項６】前記複合層中の前記２軸延伸ポリエステ
ルフィルム層は、その厚みが、３００〜５００μｍであ
る前記請求項２〜５のいずれかに記載のＩＤカード用素
材。
【請求項７】基材層である前記２軸延伸ポリエステル
フィルム層が、白色顔料を含有してなるポリエチレンテ
レフタレートで形成され、その厚みが３００〜５００μ
ｍである前記請求項１に記載のＩＤカード用素材。
【請求項８】前記受像層と前記基材層との層間に、接
着層が設けられてなる前記請求項７に記載のＩＤカード
用素材。
【請求項９】前記受像層と前記基材層との層間または
筆記層と基材層との層間に白色隠蔽層が設けられてなる
前記請求項７または８に記載のＩＤカード用素材。