JP2000298714A

JP2000298714A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000298714A
Application number: JP11105291A
Authority: JP
Inventors: Satoyuki Okimoto; 智行沖本; Shigeo Hayashi; 滋雄林
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 1999-04-13
Filing date: 1999-04-13
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】カード表面の全面又は一部に、画像信号に応じ
てサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染料な
どを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカード
を提供する。【解決手段】カード内部にＩＣを装着したカードであ
り、該カードの少なくとも一方の面に形成され、染料染
着性樹脂を主成分とする受容層を有する非接触型ＩＣカ
ードにおいて、前記受容層がカード基体の全面あるいは
部分的に形成され、活性エネルギー線によって硬化され
た樹脂からなることを特徴とするＩＣカードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関するものであり、特にカード表面に、画像信号に
応じてサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染
料などを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカ
ードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気特性を利用した磁気カー
ドが情報記録媒体として使用されて来たが、近年ＩＣカ
ードの発達によりＩＣカードが大容量可変記録媒体とし
て代わりつつある。ＩＣカードは大別して接触型と非接
触型がある。接触型ＩＣカードはチップと外部のデータ
ー処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行われている。一方、非
接触型ＩＣカードは、情報の送受信を外部とのカード内
にあるアンテナを介して非接触的に交信する送受信機で
ある。通信手段が電波を介した非接触型であるため、従
来の例えば駅の改札における磁気カード定期券のような
接触型読み取り装置にカードを挿入する必要がなく、鞄
にカードを保持した状態のまま改札を通過する事が可能
である。更に非接触であるため、カードとハードの接触
による不具合、例えばカードの搬送不良、ハードヘッド
の摩耗などの問題がなく、ハードのメインテナンス費用
を大幅に削減する事が可能である。

【０００３】又、ＩＣカードはカード内部への情報の記
録が電気記録であるため、外部からカード内部の情報を
変更するには特殊な書き込み変更装置が必要あるり、セ
キュリティの面においても優れている。このようなＩＣ
カードは、電気絶縁性のプラスチックシートで作成され
ている表面側と裏面側のカード基材でＩＣチップ等の電
子回路を挟んで達成されている。

【０００４】カード表面の印刷は、通常カード型に成形
した後に行われている。カード型に成形する前に印刷を
行うと、表裏カード基材の貼合わせ段階において熱によ
り基材が収縮し、チップ及びアンテナ等の内装部品を装
着した基材と装着しない基材の収縮率の差により、表面
の絵柄と内装部品の位置関係がずれるという問題があ
り、このような方法では少量多種印刷には向いていなか
った。

【０００５】近年、サーマルプリンター、特に鮮明なフ
ルカラー画像がプリント可能な熱転写プリンターが注目
されてきた。熱転写プリンターは熱により昇華若しくは
溶融して移行する染料を含有する染料層とを有する熱転
写シートと、フィルム支持体の片面に前記熱転写シート
の染料を受容する受容層を有する受容シートを用い、染
料層と受容層を重ね合わせ、サーマルヘッドなどから供
給される熱により、染料層の所要箇所の染料を所定濃度
だけ受容層上に転写して画像を形成するものである。具
体的には熱転写シートにイエロー、マゼンタ、シアンの
３色、あるいはこれにブラックを加えた４色の染料を保
持せしめ、各色の染料を受容シートに順に繰り返し転写
することによってフルカラー画像が得られる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】特に昇華型熱転写記録
方式では、人物等の写真に近い高品質な画像を受容シー
ト上に得ることが可能である。しかしながら、かかる方
式で従来のＩＣカード表面に直接、画像を形成しようと
しても十分に高画質な画像を得ることは困難であった。

【０００７】本発明は、非接触型ＩＣカードに関するも
のであり、カード表面の全面又は一部に、画像信号に応
じてサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染料
などを移行させて顔写真などの任意の記録を行うのに適
したＩＣカードを提供しようとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】カード表面への受容層の
形成は、全面あるいは部分的に形成されるが、特に受容
層を部分的に形成する場合には、所定の位置に設ける必
要があり、通常カード型に成形した後に行われる。しか
しながらカード型形成後に、受容層を形成して加熱、乾
燥を行うとカードが熱による変形を起こす傾向があり、
特に延伸多孔質フィルムを基材として用いた場合、記録
感度は良好でも変形し易い。さらにＩＣチップなどの内
装部品が熱により破損する恐れもある。本発明者等は、
鋭意検討した結果、活性エネルギー線硬化性の樹脂をカ
ード基体の表面に塗布後、活性エネルギー線により硬化
せしめて受容層を形成することにより、前記の問題点を
解決するに至った。

【０００９】即ち、本発明は、カード内部にＩＣを装着
したカードであり、該カードの少なくとも一方の面に形
成され、染料染着性樹脂を主成分とする受容層を有する
非接触型ＩＣカードにおいて、前記受容層がカード基体
の全面あるいは部分的に形成され、活性エネルギー線に
よって硬化された樹脂からなることを特徴とするＩＣカ
ードである。前記活性エネルギー線は、紫外線であるこ
とが好ましい。また、受容層を有する面のカード基材
が、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、
及び塩化ビニル系樹脂フィルムから選択される多孔質フ
ィルムであると記録濃度が優れるので好ましい。多孔質
のポリエステルフィルムが好ましく、多孔質のポリエス
テルフィルムと非多孔質のポリエステルフィルムの複合
フィルムの多孔質面に受容層を形成することが特に好ま
しい。さらに、前記カード基材と受容層の間に、ポリオ
レフィンフィルム、ポリエステルフィルム、及び塩化ビ
ニル系樹脂フィルムから選択される単層又は多層の多孔
質延伸フィルムが積層されてもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードは非接触型で
あり、内部にＩＣを装着したカードの表面に、染料染着
性樹脂を主成分とする受容層を有し、この受容層が活性
エネルギー線硬化性の樹脂を用いて形成したものである
ことを特徴とするものである。

【００１１】活性エネルギー線としては、キセノンラン
プ、タングステンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超
高圧水銀灯などから発せられる紫外線、あるいは通常の
電子線加速器（加速電圧１００〜３００ＫＶ、吸収線量
０．１〜２０Ｍｒａｄ程度）から取り出される電子線、
α線、β線、γ線などの放射線等を挙げることができ
る。中でも、紫外線は、内部のＩＣチップなどの内装物
に悪影響を及ぼすことがないので特に好ましい。電子線
は、α線などと比べ取り扱いが容易であるため好ましい
が、ＩＣチップなどの内装物に悪影響を及ぼす場合があ
るため、内装物と位置をずらして受容層を部分的に形成
する、照射エネルギーを影響の出ない程度に抑える、な
どの注意が必要である。

【００１２】本発明の受容層において、活性エネルギー
線により硬化する有機不飽和化合物としては、１個以上
のエチレン性不飽和結合を有するアクリレート系および
メタクリレート系モノマー、およびそれらのオリゴマー
等を使用することができるが、特にこれらに限定される
ものではない。例えば、次のような材料から選択され
る。（１）脂肪族、脂環族、芳香脂肪族の１〜６価のアルコ
ールおよびポリアルキレングリコールの（メタ）アクリ
レート類（２）脂肪族、脂環族、芳香脂肪族の１〜６価のアルコ
ールにアルキレンオキサイドを付加させて得られた（メ
タ）アクリレート類（３）ポリ（メタ）アクリロイルアルキルリン酸エステ
ル類（４）カルボン酸、ポリオール、（メタ）アクリル酸の
反応物類（５）イソシアネート、ポリオール、（メタ）アクリル
酸の反応物類（６）エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物類（７）エポキシ化合物、ポリオール、（メタ）アクリル
酸の反応物類（８）メラミンと（メタ）アクリル酸の反応物類等。

【００１３】具体的例としては、例えば単官能モノマー
としては、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロニトリル、
およびその誘導体、スチレン、およびその誘導体、アク
リルアミド等のアミド基含有モノマー、ラウリル（メ
タ）アクリレートのような脂肪酸のアクリレート、およ
びメタクリレート、ベンジルアクリレート、２−エチル
ヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、フェノ
キシエチルアクリレート、ノニルフェノキシエチルアク
リレート、ε−カプロラクトン付加物のアクリレート、
ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシプロピルアクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ（メ
タ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メ
タ）アクリレート、３−フェノキシプロピルアクリレー
ト、トリロキシエチルアクリレート、２−メトキシエチ
ル（メタ）アクリレート等のアクリレート、およびメタ
クリレート、などが挙げられる。

【００１４】２個以上のエチレン性不飽和結合を有する
モノマーとしては、ヘキサンジオールジアクリレート、
ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジ
アクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレー
ト、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロ
ールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、およびエチレンオキサイド変性ビ
スフェノールＡのジアクリレート等をあげることができ
る。

【００１５】これら１個以上のエチレン性不飽和結合を
有する化合物は、必要に応じ１種または２種以上を混合
して使用してよい。さらに、特開平３−１５０１９３号
公報に記載されているような、ロジン成分を有する不飽
和（メタ）アクリル酸化合物を使用してもよい。要求品
質に応じて、上記のエチレン性不飽和モノマー化合物に
対し、分子内に２個以上のエチレン性不飽和結合を有す
るアクリレート、およびメタクリレートオリゴマー、例
えばウレタンアクリレートオリゴマー、ブタジエン変性
アクリレートオリゴマー等を１種以上配合することも勿
論可能である。

【００１６】受容層中には、プリント時に受容シートと
インクシートが融着するのを防止するために、活性エネ
ルギー線を照射することにより硬化するシリコーン化合
物が配合されていてもよい。その配合量は、活性エネル
ギー線硬化性樹脂１００重量部に対して２〜１５重量部
であることが適当である。この配合量が２重量部未満で
は、融着防止効果が不十分であり、また、それを１５重
量部を越えて配合しても効果が飽和し、経済的に不利に
なる。

【００１７】本発明においては、作業性やＩＣカード等
の内装部品への影響を考慮すると、波長が１００〜８０
０ｎｍの範囲の紫外線（可視光線を含んでもよい）が好
ましく、強度は５０００〜８０００μＷ／ｃｍ²程度が
好ましい。活性エネルギー光線として、紫外線を用いる
場合には、光重合開始剤又は光増感剤を添加することが
好ましい。

【００１８】光重合開始剤の具体例としては、ベンゾイ
ン、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチル
ケタール、エチルフェニルグリオキシレート、ジエトキ
シアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフエノン、
４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロ
ピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、ベンゾフェノン、ベンゾフェノン／ジエタノー
ルアミン、４，４−ビスジメチルアミノベンゾフェノ
ン、２−メチルチオキサントン、ｔｅｒｔ−ブチルアン
トラキノン、ベンジル等のカルボニル化合物；テトラメ
チルチウラムモノスルドフィド、テトラメチルチウラム
ジスルフィド等の硫黄化合物；アゾビスイソブチロニト
リル、アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル等の
アゾ化合物；ベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキサイド等のパーオキサイド化合物等が
挙げられる。これらの化合物は１種もしくは２種以上の
混合系で使用される。光増感剤の使用量は、前記有機不
飽和化合物に対して０．１〜１０．０重量％添加するこ
とが好ましい。

【００１９】さらに、光開始剤の硬化を促進するため
に、例えば、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミ
ノエタノール、ジメチルアミノ安息香酸、ジメチルアミ
ノ安息香酸イソアミル、ジオクチルアミノ安息香酸、ジ
オクチルアミノ安息香酸ラウリル等の第三級アミン類
を、受容層中に０．０５〜３重量％程度配合することも
できる。

【００２０】本発明の効果を損なわない範囲で、受容層
には、染料染着性樹脂、架橋剤、融着防止剤、および紫
外線吸収剤等を適宜併用してもよい。染料染着性樹脂と
しては、セルロース系樹脂、ポリビニルアセタール系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ア
クリル系樹脂等が挙げられる。また、架橋剤にはイソシ
アネート化合物およびエポキシ化合物等、紫外線吸収剤
としてはベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、フ
ェニルサリシレート系およびシアノアクリレート系化合
物等、融着防止剤としてはアクリルシリコン系樹脂、さ
らに滑剤および離型剤等が挙げられる。

【００２１】受容層の硬化後の厚さは、５〜５０μｍで
あることが好ましい。この厚さが５μｍ未満では、原紙
表面の凹凸に起因する濃度ムラの解消が不十分になり、
さらにプリント画像の重色部の階調再現性が悪くなる。
また、その厚さが５０μｍを越えると効果が飽和して不
経済となる。

【００２２】本発明の上記の受容層を形成するＩＣカー
ドは、公知の構成のＩＣカードが使用できる。例えば、
絶縁性基材上にチップや回路、アンテナなどを装着して
インレットとし、別の絶縁性基材をその上に積層した
後、カード型に打ち抜く、あるいは、絶縁性基材上にチ
ップや回路、アンテナなどを装着してインレットとし、
別の絶縁性基材を表基材、裏基材としてインレットを挟
み込み、カード型に打ち抜くなどにより形成される。な
お、絶縁性基材としては、例えばポリエチレンテレフタ
レート樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン
樹脂、ポリブチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、紙、合成紙等を１種又は２種以上を適
宜選択して使用することができる。

【００２３】本発明は、このようなＩＣカードの少なく
とも一方の面の全面あるいは部分的に活性エネルギー線
によって硬化する受容層を形成するものであるが、カー
ド基体と受容層の間に、ポリオレフィンフィルム、ポリ
エステルフィルム、及び塩化ビニル系樹脂フィルムから
選択される単層又は多層の多孔質延伸フィルムを積層す
ると、受容層に対してクッション性、断熱性の十分な効
果が得られ、プリント感度、画質の向上が可能となり好
ましい。

【００２４】また、受容層を形成する面のカード基材と
して、ポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィル
ム、及び塩化ビニル系樹脂フィルムから選択される単層
又は多層の多孔質延伸フィルムを使用すると、カード基
体の強度を維持しながら、同時に受容層に対してクッシ
ョン性、断熱性の十分な効果が得られ、プリント感度、
画質の向上が可能となるので好ましい。これらの延伸多
孔質フィルムは、それ自体が絶縁性であるため、カード
基材またはインレット用（ＩＣ回路装着用）基材として
も適している。

【００２５】また、ＩＣカードの受容層側と同種類の延
伸多孔質フィルムを、裏面側に積層してもよく、特に熱
収縮率の比較的大きい延伸フィルムを用いる場合、表裏
フィルム基材の貼合わせ工程において熱による収縮差を
なくし、ＩＣカードのカールを最小限に抑えることが可
能となる。

【００２６】多孔質フィルムの材質については、特に限
定するものではなく、例えば、ポリエステル（例えばポ
リエチレンテレフタレート）、ナイロン、ポリオレフィ
ン（例えばポリプロピレン）、及び塩化ビニル系樹脂等
のフィルムが例示される。また、多孔質フィルムとして
は発泡剤により内部を発泡処理した発泡フィルム、延伸
により内部を多孔性にした多孔質フィルム、成形時に２
層以上を押出して延伸する多層構造フィルム（例えば合
成紙）などが使用できる。

【００２７】例えば、熱可塑性樹脂に無機顔料や他の熱
可塑性樹脂等を含有させた溶融混合物を、溶融押出機に
よって単層あるいは多層のフィルムとし、さらに１軸な
いし２軸に延伸すればよい。この延伸フィルムの空隙率
は、樹脂および顔料の種類、混合割合、延伸条件等によ
って決まるため、これらの条件を調節することで、空隙
率を適宜コントロールすることができる。延伸フィルム
中の空隙の割合を示す空隙率、あるいはボイドの体積比
率は、原材料の真の比重と、形成された層の見かけの厚
さとの関係から求めることができる。

【００２８】無機顔料としては、平均粒子径が１〜２０
μｍの顔料が好ましく、酸化マグネシウム、酸化アルミ
ニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫
酸バリウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水
酸化アルミニウム、クレー、タルク、シリカなど、ある
いはこれらの混合物を適宜使用することができる。な
お、樹脂中に含有する無機顔料の含有率は、体積で２〜
３０％が適当である。

【００２９】多孔質フィルムとして、多層構造を有する
フィルムを使用することができ、高濃度の画像が得られ
るので好ましい。例えば、無機顔料とポリオレフィンを
主成分とする１軸ないし２軸延伸多孔質フィルムを基材
層とし、その両面に紙状層を設けた３層構造のものや、
紙状層と基材層以外の層を設けた４層以上の構造のもの
が例示できる。また、共押出し２軸延伸により形成さ
れ、表面側が空隙を含まず、芯材側が空隙を有する積層
構造フィルムを、受容層を設ける積層構造部の基材とし
て用いることも可能で有り、この場合光沢に優れた画像
を得ることができる。

【００３０】多孔質フィルムとして、多孔質ポリエステ
ルフィルムを使用することができ、耐熱性、耐久性、記
録の際のカール等に優れるので他の材質よりも好まし
い。例えば、ポリエステル共重合物に、互いに非相溶な
樹脂を混合して１軸又は２軸延伸し、その樹脂フィルム
中にミクロボイドを形成することができる。

【００３１】ポリエステル共重合物としては、エチレン
テレフタレート単位を主たる繰り返し構成単位とするも
のが好ましい。このようなポリエステル共重合物中に
は、酸化防止剤、帯電防止剤、増白剤、紫外線吸収剤等
の公知の各種添加剤を含有させてもよい。また、ポリエ
ステル共重合物に非相溶な樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化
ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、スチレン−
アクリル共重合体等を挙げることができる。

【００３２】このような多孔質ポリエステルフィルムに
は、白色無機顔料を５〜３０重量％含有してもよい。白
色無機顔料としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニ
ウム、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸
バリウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、タル
クなど、あるいはこれらの混合物を挙げることができ
る。

【００３３】本発明で使用する延伸多孔質フィルムにお
いて、１軸又は２軸に延伸され、内部が多孔質であれば
特に限定するわけではないが、そのフィルム基材の空隙
率は、１５〜５０％の範囲にあることが好ましい。因み
に空隙率が１５％未満では、断熱効果が乏しく、記録画
像の濃度が低くなるため、良好な記録画像を得るために
は、１５％以上、好ましくは３０％以上の空隙率が必要
である。また、それが５０％を越えると表面層の強度が
低下する傾向があるので好ましくない。

【００３４】また、延伸多孔質フィルムは、ＪＩＳＫ
６７３４−１９７５に基づき、１２０℃の環境下で１
０分間放置した後、フィルムの熱収縮率は、縦横いずれ
の方向も２％以下が好ましく、１％以下がより好まし
い。かかるフィルム基材を使用することにより、貼合わ
せ工程に於ける熱収縮差を減らし、カールがなく外観の
良好なＩＣカードを得ることができ、且つ熱転写記録の
際のサーマルヘッドによる熱変形もなく優れた記録画像
を得ることが可能である。例えば、延伸後のフィルムを
延伸の際の温度あるいはそれより少し高い温度で加熱処
理すると、残留応力を減少させ、フィルムに耐熱性や寸
法安定性を付与することができ好ましい。

【００３５】なお、上記の延伸多孔質フィルムと他のフ
ィルムを積層した積層基材としてもよい。中でも、発泡
フィルムに未発泡フィルムを積層した基材は、発泡フィ
ルムの空隙率増大による強度低下を補うことができ特に
好ましい。例えば、共押出しにより、発泡樹脂層と未発
泡樹脂層からなるフイルム積層体を形成してもよく、ま
たポリエーテル系、ポリエステル系などの高分子樹脂成
分に、ポリイソシアネート系、エポキシ系等の硬化剤を
配合した接着剤、あるいはアクリル系、ウレタン系樹脂
にイソシアネート系、エポキシ系の硬化剤を配合した粘
着剤を用いたドライラミネート法、ポリオレフィン系樹
脂を用いた溶融押出しサンドイッチラミネート法などに
より積層基材を得ることができる。

【００３６】さらに、再現性よくフルカラー画像をプリ
ントするためには、延伸多孔質フィルム表面のベック平
滑度が高い程よいが、１０００秒以上であればほぼ充分
な効果が得られる。また、延伸多孔質フィルムの表面
（受容層形成する面）に、フィルムの厚さの２０％を越
えない範囲で他のフィルム、例えば１．０〜１５μｍの
厚さの空隙構造を含まない延伸フィルムを表面に積層し
てもよい。

【００３７】本発明の受容層が積層される延伸多孔質フ
ィルムの厚さは、３０〜６００μｍの範囲が好ましく、
５０〜４００μｍがより好ましい。フィルムの厚さが３
０μｍ未満であると断熱性や、クッション性が不十分と
なり、記録感度が低下する傾向がある。一方６００μｍ
を越えると、得られるＩＣカードの厚さが増大し実用上
好ましくない。なお、ＩＣカードの厚みは、全体として
２００〜１，０００μｍの範囲であり、好ましくは２５
０〜８００μｍである。

【００３８】本発明のＩＣカードは、受容層に熱転写に
よる印画を行った後、受容層上に保護層を形成してもよ
い。保護層形成については、例えば２種類の方式があ
る。熱転写用シートに転写用保護層を設け、加熱により
受容層上に保護層を転写する方式（以下、転写方式とも
いう）と、実質的に透明なフィルムを受容層上に貼着積
層する方式（以下、貼着方式ともいう）である。

【００３９】転写方式の場合、染料層を有する熱転写シ
ートに転写用保護層を設けておき、印画を行うプリンタ
ーで印画後直ちに保護層を形成してもよく、また染料層
を有する熱転写シートとは別のシートに転写用保護層を
形成しておき、一旦印画した後、プリンター等で加熱に
より保護層を形成してもよい。別のシートとしては、Ｐ
ＥＴフィルムなど、一般に熱転写シートに使用されるシ
ート材料であれば特に限定されるものでない。

【００４０】転写用保護層の成分としては一般に受容層
に用いられるような熱可塑性樹脂が好ましく用いられ、
例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール等のポリ
ビニルアセタール系樹脂、セルロースアセテートブチレ
ート等のセルロース系樹脂など、が挙げられる。また、
ＳＢＲラテックス、ＮＢＲラテックス、アクリル系エマ
ルジョン、澱粉、ポリビニルアルコール等の水性樹脂も
使用可能である。また、適宜顔料を併用してもよく、ク
レー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸化アルミ
ナ、サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウム、硫酸
バリウム等が挙げられる。

【００４１】貼着方式の場合、透明な保護フィルムを用
いて、ＩＣカードの印画面に卓上ラミネーター等で熱に
より接着させてもよく、粘着剤や接着剤を介して貼着し
てもよい。透明フィルムとしては、透明なポリエチレン
系フィルム、ＥＶＡ系フィルム、ポリプロピレン系フィ
ルム等のポリオレフィン系フィルム、あるいはＰＥＴ系
フィルムが用いられる。勿論、アンカーコート処理やコ
ロナ処理、帯電防止処理等の公知の処理を施してもよ
い。また、透明フィルムの表面側には、熱可塑性樹脂の
塗工層を設けることもできる。例えば、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹
脂、セルロースアセテートブチレート等のセルロース系
樹脂など、が挙げられる。また、ＳＢＲラテックス、Ｎ
ＢＲラテックス、アクリル系エマルジョン、澱粉、ポリ
ビニルアルコール等の水性樹脂も使用可能である。

【００４２】また、適宜顔料を併用してもよく、クレ
ー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸化アルミナ、
サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウム、硫酸バリ
ウム等が挙げられる。例えば筆記性、捺印性等が要求さ
れる場合には、顔料の粒径は０．１〜２０μｍ程度が好
ましく、吸油量は１００〜３００ｍｌ／１００ｇ程度が
好ましい。

【００４３】保護層あるいは塗工層には紫外線吸収剤を
配合してもよく、３００〜４００ｎｍの紫外線を吸収す
るものが好ましく、例えばベンゾフェノン系、トリアゾ
ール系、サリシレート系の化合物を用いることができ
る。また、保護層あるいは塗工層には蛍光染料、蛍光顔
料、燐光顔料などを配合すると、偽造防止効果を高める
ことができ好ましい。

【００４４】保護層は、ＪＩＳＫ０６０１に基づく、
保護層の表面粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）が５０μｍ
以下であることが好ましい。因みに、５０μｍを越える
と、例えば印刷等を施した際の画質が不均一となる場合
がある。また、保護層の不透明度は０〜７０％が好まし
く、０〜４０％がより好ましい。７０％を越えると熱転
写記録画像の鮮明さが低下する。なお、貼着方式の場合
は、塗工層と透明フィルムを積層した状態の不透明度が
上記の範囲であることが好ましい。

【００４５】本発明で使用するＩＣカードにおいて、こ
の裏面側に、走行性向上、静電気の防止、ＩＣカード相
互の擦れによる受容層の損傷防止、さらにはプリントし
たＩＣカードを重ね置きしたとき、受容層からそれに接
触隣接するＩＣカード裏面への染料の移行の防止などを
目的として背面被覆層が形成されていてもよい。

【００４６】背面被覆層には、接着剤として有効な樹脂
が含まれ、且つ、この樹脂は、ＩＣカードの走行性、受
容層面の傷つき防止の為にも有効なものである。このよ
うな樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ウレ
タン樹脂、メラミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の反応
硬化物を用いることができる。

【００４７】また背面被覆層には帯電防止処理のために
各種の導電剤を添加することができる。導電剤として
は、カチオン系ポリマーを用いることが望ましい。カチ
オン系ポリマーとしては、一般的にポリエチレンイミ
ン、カチオン性モノマーを含むアクリル系重合体、カチ
オン変性アクリルアミド系重合体およびカチオン澱粉等
が好ましく用いられる。背面被覆層の塗工量は、０．３
〜１５ｇ／ｍ² の範囲内にあることが望ましい。０．３
ｇ／ｍ² 未満であると、受容層と裏面とが擦れ合った時
に受容層の傷つきを十分に防止できないことがあり、ま
た１５ｇ／ｍ² を越えると、効果が飽和し不経済であ
る。

【００４８】シート状基体に塗料組成物を塗布する方法
としては、一般に公知の方法が用いられ、例えば、グラ
ビアコート、バーコート、エアードクターコート、ブレ
ードコート、スクイズコート、エアーナイフコート、リ
バースロールコート、トランスファーコートなどから、
選択することが可能である。また、部分的に受容層を形
成する場合には適宜、グラビアコート、あるいは印刷方
式などにより行われる。

【００４９】

【実施例】下記実施例により本発明をさらに詳細に説明
する。しかし、本発明はこれによって限定されるもので
はない。尚、実施例中の「部」および「％」は、すべて
「重量部」および「重量％」を示す。

【００５０】実施例１「インレットの作成」絶縁性基材（商標：テトロンＳ、
テイジン製、厚さ１７５μｍ、材質：ポリエチレンテレ
フタレート）の表面側に３ターンの巻き線アンテナ及び
回路を銀ペーストによるスクリーン印刷法にて作成し、
回路基盤のＩＣチップが搭載される位置に異方性樹脂を
介してＩＣチップ（型番：ＳＬＥ４４Ｒ３１、ＳＩＥＭ
ＥＮＳ製、厚さ１８５μｍ）をフェースボンディングに
て搭載し、インレットを作成した。

【００５１】「カードの作成」作成したインレットの両
面に、ポリエチレンテレフタレートを主成分とし、厚さ
１００μｍの多孔質フィルム（商標：１００Ｅ６０、東
レ製）を、接着剤を用いて貼合わせた後、打ち抜き機に
てカード型に形成して非接触型ＩＣカードを得た。得ら
れたカードは、縦５５ｍｍ、横８５ｍｍ、厚さ０．６５
ｍｍであった。

【００５２】「受容層の形成」上記ＩＣカードの表面側
ポリエチレンテレフタレート多孔質フィルム（商標：１
００Ｅ６０、東レ製）の表面上に、ウレタンアクリレー
トオリゴマー（商標：ＵＶＵ８２０−ＯＬ、山洋化成
製）６５部、トリロキシエチルアクリレート３０部、ペ
ンタエリスリトールトリアクリレート５部、及びシリコ
ーンジアクリレート（商標：ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、
ダイセルユーシービー製）０．５部、及び光重合開始剤
１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン５部から
なる受容層用組成物を塗布量が１０ｇ／ｍ²になるよう
に塗布した後、高圧水銀灯により紫外線を照射して受容
層を形成してＩＣカードを作成した。

【００５３】実施例２「インレットの作成」実施例１と同様にしてインレット
を作成した。「カードの作成」実施例１のカード作成において、イン
レットの両面に積層するシートを、ポリエチレンテレフ
タレートの多孔質フィルムに代えて、ポリプロピレンを
主成分とし、多孔質３層構造を有する厚さ１５０μｍの
フィルム（商標：ＦＰＧ＃１５０、王子油化製）を用い
た以外は、実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。得
られたカードの厚さは０．７５ｍｍであった。

【００５４】「受容層の形成」次に、上記ＩＣカードの
表面側フィルムの表面上に、マクロモノマーＡＮ−６
（スチレンとアクリルニトリルの共重合体を主成分とす
るオリゴマーの片末端にメタクリロイル基を有する数平
均分子量約６０００のマクロモノマー、東亞合成化学社
製）３５部、トリロキシエチルアクリレート４５部、Ｎ
−ビニルピロリドン１０部、ペンタエリスリトールトリ
アクリレート１０部、シリコーンジアクリレート（商
標：ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセルユーシービー
製）０．５部、及び光重合開始剤１−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン５部からなる受容層用組成物を
塗布量が８ｇ／ｍ²になるように塗布した後、高圧水銀
灯により紫外線を照射して受容層を形成してＩＣカード
を作成した。

【００５５】実施例３「複合フィルムの作成」酸化チタン（０．３μｍ）を３
重量％含有する極限粘度０．６５のポリエチレンテレフ
タレートチップにＭ．Ｆ．Ｉ．５の結晶性ポリプロピレ
ンホモポリマーチップを１０重量％ブレンド配合した組
成物を押出機で溶融混練した。別に、極限粘度０．６５
のポリエチレンテレフタレートチップ原料のみを押出機
で溶融混練した。上記両溶融混合物をそれぞれダイに供
給して、２９０℃の押出機で共押出し、冷却して空隙を
含まない２層構造無延伸フィルムを作製し、これを８５
℃で縦方向に３倍、横方向に９５℃で３．２倍延伸し、
２４０℃で５秒間処理して、最終的に、見かけ比重０．
９８（空隙率３０%）を有する厚さ４５μｍの延伸多孔
質フィルム層と、空隙を含まない厚さ１００μｍの延伸
非孔質フィルム層とからなる２層構造の複合フィルムを
得た。

【００５６】この２層構造の複合フィルムを表面側シー
トとして用い、多孔質フィルム層側に受容層を形成した
以外は実施例１と同様にしてＩＣカードを得た。得られ
たカードの厚さは０．７ｍｍであった。

【００５７】実施例４表面側シートとして、ポリエチレンテレフタレートを主
成分とし、発泡構造を有しない、厚さ１２５μｍのフィ
ルム（商標：ダイアホイルＳ＃１２５、ダイアホイル社
製）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＩＣカード
を作成した。得られたカードの厚さは０．６８ｍｍであ
った。

【００５８】比較例１ＩＣカードの作成までは、実施例１と同様にして行なっ
た。次に、受容層の形成において、ポリエステル樹脂
（商標：バイロン２００、東洋紡社製）１００部、シリ
コーンオイル（商標：ＫＦ３９３、信越シリコン社製）
３部、イソシアネート（商標：タケネートＤ−１４０
Ｎ、武田薬品社製）５部、及びトルエン３００部からな
る受容層用塗液を用いて、固形分塗工量が８ｇ／ｍ²と
なるように塗工、乾燥（１２０℃、１分間）して受容層
を形成し、受容シートを作成した。

【００５９】評価上記各実施例および比較例で得られたＩＣカードについ
て、それぞれ下記の方法により評価を行った。得られた
結果を表１に示す。

【００６０】〔カールの評価〕得られたＩＣカードの印
画前のカールの状況について目視にて観察した。カール
が増大すると、商品価値も低下し、記録の際に走行障害
を起こし易くなる。上記、カールがなく外観の優れてい
るものから順次、○、△、×の３段階で評価した。

【００６１】〔画像の均一性〕厚さ６μｍのポリエステ
ルフィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含む
インク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及
び保護層それぞれのインクシートをＩＣカード受容層表
面に接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：
ＶＹ−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッド
で段階的に加熱することにより所定の画像をＩＣカード
の受容層面に熱転写させ、各色の中間調の単色および色
重ねの画像をプリントした。この受容層上に転写された
記録画像について、マクベス反射濃度計ＲＤ−９１
４（：商標）を用いて、印加エネルギー別に反射濃度を
測定し、光学濃度（黒）が１．０に相当する階調部分の
記録画像の均一性について、（１）濃淡ムラの有無、お
よび（２）白抜けの有無などについて目視観察した。上
記、評価結果が優れているものから順次、◎、○、△、
×の４段階で評価した。

【００６２】〔印画濃度〕厚さ６μｍのポリエステルフ
ィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含むイン
ク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及び保
護層それぞれのインクシートをＩＣカードの受容層面に
接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：ＶＹ
−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッドで段
階的に加熱することにより所定の画像を受容層表面に熱
転写させ、各色の中間調の単色および色重ねの画像をプ
リントした。この受容層上に転写された記録画像につい
て、マクベス反射濃度計ＲＤ−９１４（：商標）を用い
て、印加エネルギー別に反射濃度を測定し、同一印画エ
ネルギーでの反射濃度を比較した。印画濃度が低いもの
はプリンタのエネルギーがより必要になるため、商品価
値が下がる。上記、印画濃度が高く優れているものから
順次、◎、○、△、×の４段階で評価した。

【００６３】

【表１】

【００６４】

【発明の効果】本発明により、カールが良好で、しかも
印画濃度が高く、画質が優れ、銀塩写真類似の画像が得
られるＩＣカードを実用することが可能となり、産業界
に寄与するところが大である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード内部にＩＣを装着したカードであ
り、該カードの少なくとも一方の面に形成され、染料染
着性樹脂を主成分とする受容層を有する非接触型ＩＣカ
ードにおいて、前記受容層がカード基体の全面あるいは
部分的に形成され、活性エネルギー線によって硬化され
た樹脂からなることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】活性エネルギー線が紫外線である請求項１
記載のＩＣカード。
【請求項３】受容層を有する面のカードの表面が、多孔
質フィルムである請求項１又は２記載のＩＣカード。