JP2000298716A

JP2000298716A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000298716A
Application number: JP10528999A
Authority: JP
Inventors: Satoyuki Okimoto; 智行沖本; Shigeo Hayashi; 滋雄林
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 1999-04-13
Filing date: 1999-04-13
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】カード表面の全面又は一部に、画像信号に応じ
てサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染料な
どを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカード
を提供する。【解決手段】カード基体の内部にＩＣユニットを内臓し
た非接触型ＩＣカードにおいて、少なくとも片面に、１
軸又は２軸延伸多孔質フィルムの上に熱転写受容層を積
層した積層構造部を、該受容層が表面側となるように有
することを特徴とするＩＣカードである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関するものであり、特にカード表面に、画像信号に
応じてサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染
料などを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカ
ードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気特性を利用した磁気カー
ドが情報記録媒体として使用されてきたが、近年、ＩＣ
の発達によりＩＣカードが大容量可変記録媒体として代
わりつつある。ＩＣカードは大別して接触型と非接触型
がある。接触型ＩＣカードはチップと外部のデーター処
理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続する
接続用の接触端子を介して行われている。一方、非接触
型ＩＣカードは、情報の送受信を外部とのカード内にあ
るアンテナを介して非接触的に交信する送受信機であ
る。通信手段が電波を介した非接触型であるため、従来
の例えば駅の改札における磁気カード（例えば定期券）
のような接触型読み取り装置にカードを挿入する必要が
なく、鞄にカードを保持した状態のまま改札を通過する
事が可能である。更に非接触であるため、カードとハー
ドの接触による不具合、例えばカードの搬送不良、ハー
ドヘッドの摩耗などの問題がなく、ハードのメインテナ
ンス費用を大幅に削減する事が可能である。

【０００３】また、ＩＣカードはカード内部への情報の
記録が電気記録であるため、外部からカード内部の情報
を変更するには特殊な書き込み変更装置が必要あるり、
セキュリティの面においても優れている。このようなＩ
Ｃカードは、電気絶縁性のプラスチックシートで作成さ
れている表面側と裏面側のカード基材でＩＣチップ等の
電子回路を挟んだ構成で達成されている。

【０００４】カード表面の印刷は、通常カード型に成形
した後に行われている。カード型に成形する前に印刷を
行うと、表裏カード基材の貼合わせ段階において熱によ
り基材が収縮し、チップ及びアンテナ等の内装部品を装
着した基材と装着しない基材の収縮率の差により、表面
の絵柄と内装部品の位置関係がずれるという問題があ
り、このような方法では少量多種印刷には向いていなか
った。

【０００５】一方、サーマルプリンター、特に鮮明なフ
ルカラー画像がプリント可能な熱転写プリンターが注目
されてきた。熱転写プリンターは熱により昇華若しくは
溶融して移行する染料を含有する染料層とを有する熱転
写シートと、フィルム支持体の片面に前記熱転写シート
の染料を受容する受容層を有する受容シートを用い、染
料層と受容層を重ね合わせ、サーマルヘッドなどから供
給される熱により、染料層の所要箇所の染料を所定濃度
だけ受容層上に転写して画像を形成するものである。具
体的には熱転写シートにイエロー、マゼンタ、シアンの
３色、あるいはこれにブラックを加えた４色の染料を保
持せしめ、各色の染料を受容シートに順に繰り返し転写
することによってフルカラー画像が得られる。特に昇華
型熱転写記録方式では、人物等の写真に近い高品質な画
像を受容シート上に得ることが可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
方式で従来のＩＣカード表面に直接、あるいは受容層を
形成した後、画像を形成しようとしても十分に高画質な
画像を得ることは困難であった。本発明は、非接触型Ｉ
Ｃカードに関するものであり、カード表面の全面又は一
部に、画像信号に応じてサーマルヘッドの熱により熱転
写シートの昇華染料などを移行させて任意の記録を行う
のに適したＩＣカードを提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、カード基体の
内部にＩＣユニットを内臓した非接触型ＩＣカードにお
いて、少なくともカードの片面に、１軸又は２軸延伸多
孔質フィルムの上に熱転写受容層を積層した積層構造部
を、該受容層が表面側となるように有することを特徴と
するＩＣカードである。熱転写受容層は、染料染着性樹
脂を主成分とすることが好ましい。

【０００８】前記フィルム基材としては、ポリオレフィ
ンフィルム、ポリエステルフィルム、及び塩化ビニル系
樹脂フィルムから選択される単層又は多層の多孔質延伸
フィルムが好ましい。また、積層構造部が、１軸又は２
軸延伸多孔質ポリエステルフィルムの片面に染料染着性
樹脂を主成分とする受容層を、他面に非多孔質ポリエス
テルフィルムを積層した構造であることが好ましい。

【０００９】更に、受容層を多孔質フィルムに形成した
後、これをＩＣカードの基材として使用することが好ま
しい。更にまた、上記ＩＣカードの受容層に、印画を行
い、その上に保護層を設けたことを特徴とするＩＣカー
ドが好ましい。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の非接触型ＩＣカードは、
カードの表層部に、延伸多孔質フィルムと、前記フィル
ムの表面上に形成された熱転写受容層とからなる積層構
造部を設けることにより、熱転写により画像の形成が可
能であり、その画像も高画質であり、しかも画像の保存
性にも優れた非接触型ＩＣカードを提供することができ
る。

【００１１】一般にＩＣカードの成形は、基材の片面に
チップおよびアンテナ等のＩＣユニットを装着してイン
レットを形成し、その上に別の基材積層した後、カード
型に打ち抜く、或いは基材にＩＣユニット（チップおよ
びアンテナ等）を装着したインレット、表基材、裏基材
でインレットを挟込んだ後、カード型に打ち抜くことに
より行われている。

【００１２】本発明でいう延伸多孔質フィルムに受容層
を設けた積層構造部は、このようなＩＣカードの基材と
して使用することができる。積層構造部に使用する延伸
多孔質フィルムは、それ自体が絶縁性であるため、基材
またはインレット用（ＩＣ回路装着用）基材としても適
している。なお、積層構造部は、延伸多孔質フィルムの
一部分の領域に受容層を形成したものであってもよい。

【００１３】また、本発明の延伸多孔質フィルムに受容
層を設けた積層構造部は、ＩＣユニットに他の絶縁性基
材でカード状にし、そのカード状物の上の全面あるいは
一部分に、受容層を有する積層構造部を接着剤、粘着剤
などを用いて積層することもできる。なお、他の絶縁性
基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹
脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポ
リブチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネー
ト樹脂などのフィルム、紙、合成紙等を１種又は２種以
上を適宜選択して使用することができる。これらの絶縁
性基材はインレット用基材として使用することもでき
る。

【００１４】本発明の積層構造部を構成する延伸多孔質
フィルムの材質については、特に限定するものではな
く、例えば、ポリエステル（例えばポリエチレンテレフ
タレート等）、ナイロン、ポリオレフィン（例えばポリ
プロピレン等）、及び塩化ビニル系樹脂等の熱可塑性樹
脂を用いたフィルムが例示される。また、多孔質フィル
ムとしては発泡剤により内部を発泡処理した発泡フィル
ム、延伸により内部を多孔性にした多孔質フィルム、多
孔質層を複数層積層した延伸する多層構造フィルム（例
えば合成紙）などが使用できる。

【００１５】例えば、熱可塑性樹脂に無機顔料や他の熱
可塑性樹脂等を含有させた溶融混合物を、溶融押出機に
よって単層あるいは多層のフィルムとし、さらに１軸な
いし２軸に延伸すればよい。この延伸フィルムの空隙率
は、樹脂および顔料の種類、混合割合、延伸条件等によ
って決まるため、これらの条件を調節することで、空隙
率を適宜コントロールすることができる。延伸フィルム
中の空隙の割合を示す空隙率、あるいはボイドの体積比
率は、原材料の真の比重と、形成された層の見かけの厚
さとの関係から求めることができる。

【００１６】無機顔料としては、平均粒子径が１〜２０
μｍの顔料が好ましく、酸化マグネシウム、酸化アルミ
ニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫
酸バリウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、水
酸化アルミニウム、クレー、タルク、シリカなど、ある
いはこれらの混合物を適宜使用することができる。な
お、樹脂中に含有する無機顔料の含有率は、体積で２〜
３０％が適当である。

【００１７】多孔質フィルムとして、多層構造を有する
フィルムを使用することができ、高濃度の画像が得られ
るので好ましい。例えば、無機顔料とポリオレフィンを
主成分とする１軸ないし２軸延伸多孔質フィルムを基材
層とし、その両面に紙状層を設けた３層構造のものや、
紙状層と基材層以外の層を設けた４層以上の構造のもの
が例示できる。また、共押出し２軸延伸により形成さ
れ、表面側が空隙を含まず、芯材側が空隙を有する積層
構造フィルムを、受容層を設ける積層構造部の基材とし
て用いることも可能で有り、この場合光沢に優れた画像
を得ることができる。

【００１８】多孔質フィルムとして、多孔質ポリエステ
ルフィルムを使用することができ、耐熱性、耐久性、記
録の際のカール等に優れるので他の材質よりも好まし
い。例えば、ポリエステル共重合物に、互いに非相溶な
樹脂を混合して１軸又は２軸延伸し、その樹脂フィルム
中にミクロボイドを形成することができる。

【００１９】ポリエステル共重合物としては、エチレン
テレフタレート単位を主たる繰り返し構成単位とするも
のが好ましい。このようなポリエステル共重合物中に
は、酸化防止剤、帯電防止剤、増白剤、紫外線吸収剤等
の公知の各種添加剤を含有させてもよい。また、ポリエ
ステル共重合物に非相溶な樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化
ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、スチレン−
アクリル共重合体等を挙げることができる。

【００２０】このような多孔質ポリエステルフィルムに
は、白色無機顔料を５〜３０重量％含有してもよい。白
色無機顔料としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニ
ウム、酸化ケイ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸
バリウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、タル
クなど、あるいはこれらの混合物を挙げることができ
る。

【００２１】本発明で使用する延伸多孔質フィルムにお
いて、１軸又は２軸に延伸され、内部が多孔質であれば
特に限定するわけではないが、そのフィルム基材の空隙
率は、１５〜５０％の範囲にあることが好ましい。因み
に空隙率が１５％未満では、断熱効果が乏しく、記録画
像の濃度が低くなるため、良好な記録画像を得るために
は、１５％以上、好ましくは３０％以上の空隙率が必要
である。また、それが５０％を越えると表面層の強度が
低下する傾向があるので好ましくない。

【００２２】また、延伸多孔質フィルムは、ＪＩＳＫ
６７３４−１９７５に基づき、１２０℃の環境下で１
０分間放置した後、フィルムの熱収縮率は、縦横いずれ
の方向も２％以下が好ましく、１％以下がより好まし
い。かかるフィルム基材を使用することにより、貼合わ
せ工程に於ける熱収縮差を減らし、カールがなく外観の
良好なＩＣカードを得ることができ、且つ熱転写記録の
際のサーマルヘッドによる熱変形もなく優れた記録画像
を得ることが可能である。例えば、延伸後のフィルムを
延伸の際の温度あるいはそれより少し高い温度で加熱処
理すると、残留応力を減少させ、フィルムに耐熱性や寸
法安定性を付与することができ好ましい。

【００２３】なお、上記の延伸多孔質フィルムと他のフ
ィルムを積層した積層基材としてもよい。中でも、多孔
質フィルムに非多孔質フィルムを積層した基材は、多孔
質フィルムの空隙率増大による強度低下を補うことがで
き特に好ましい。例えば、共押出しにより、多孔質フィ
ルム層と非多孔質フィルム層からなるフイルム積層体を
形成してもよく、またポリエーテル系、ポリエステル系
などの高分子樹脂成分に、ポリイソシアネート系、エポ
キシ系等の硬化剤を配合した接着剤、あるいはアクリル
系、ウレタン系樹脂にイソシアネート系、エポキシ系の
硬化剤を配合した粘着剤を用いたドライラミネート法、
ポリオレフィン系樹脂を用いた溶融押出しサンドイッチ
ラミネート法などにより多孔質フィルムと非多孔質フィ
ルムの積層基材を得ることができる。

【００２４】さらに、再現性よくフルカラー画像をプリ
ントするためには、延伸多孔質フィルム表面のベック平
滑度が高い程よいが、１０００秒以上であればほぼ充分
な効果が得られる。また、延伸多孔質フィルムの表面
（受容層形成する面）に、フィルムの厚さの２０％を越
えない範囲で他のフィルム、例えば１．０〜１５μｍの
厚さの空隙構造を含まない延伸フィルムを表面に積層し
てもよい。なお、空隙構造を含まない延伸フィルムの厚
みが厚くなると、受容層の多孔質フィルムによる効果を
得られなくなる。

【００２５】本発明の受容層が積層される延伸多孔質フ
ィルムの厚さは、３０〜６００μｍの範囲が好ましく、
５０〜４００μｍがより好ましい。フィルムの厚さが３
０μｍ未満であると断熱性や、クッション性が不十分と
なり、記録感度が低下する傾向がある。一方６００μｍ
を越えると、得られるＩＣカードの厚さが増大し実用上
好ましくない。なお、ＩＣカードの厚みは、全体として
２００〜１，０００μｍの範囲であり、好ましくは２５
０〜８００μｍである。

【００２６】また受容層を積層した延伸多孔質フィルム
と同種類のフィルムを、ＩＣカードの反対面側に積層す
ることが好ましい。例えば、熱収縮率の比較的大きい延
伸フィルムを用いる場合、表裏にフィルムの貼合わせる
ことにより、熱による収縮差をなくし、ＩＣカードのカ
ールを最小限に抑えることが可能となる。

【００２７】なお、受容層を延伸多孔質フィルム表面に
一旦形成した後に、ＩＣユニット或いはＩＣ基体表面上
にかかる多孔質フィルムを積層する方法が、均一に塗布
された受容層を容易に形成することが可能であり、また
受容層を十分にエージングすることができるので好まし
い。

【００２８】本発明の受容層は、公知の熱転写受容層が
使用でき、昇華型熱転写記録方式の場合、染料染着性の
高い樹脂を主成分とし、架橋剤、融着防止剤、および紫
外線吸収剤等を適宜加えた塗液を塗布乾燥した層が使用
できる。染料染着性の高い樹脂としては、セルロース系
樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂等が用い
られる。また、架橋剤にはイソシアネート化合物および
エポキシ化合物等、紫外線吸収剤にはベンゾトリアゾー
ル系、ベンゾフェノン系、フェニルサリシレート系およ
びシアノアクリレート系化合物等、融着防止剤にはアク
リルシリコン系樹脂、さらに滑剤および離型剤等が用い
られる。これら受容層成分は架橋剤を介して架橋反応を
起こすものが望ましい。受容層の塗工量は０．１〜２
０．０ｇ／ｍ ²の範囲が好ましい。

【００２９】本発明のＩＣカードは、受容層に熱転写に
よる印画を行った後、受容層上に保護層を形成してもよ
い。保護層形成については、例えば２種類の方式があ
る。熱転写用シートに転写用保護層を設け、加熱により
受容層上に保護層を転写する方式（以下、転写方式とも
いう）と、実質的に透明なフィルムを受容層上に貼着積
層する方式（以下、貼着方式ともいう）である。

【００３０】転写方式の場合、染料層を有する熱転写シ
ートに転写用保護層を設けておき、印画を行うプリンタ
ーで印画後直ちに保護層を形成してもよく、また染料層
を有する熱転写シートとは別のシートに転写用保護層を
形成しておき、一旦印画した後、プリンター等で加熱に
より保護層を形成してもよい。別のシートとしては、Ｐ
ＥＴフィルムなど、一般に熱転写シートに使用されるシ
ート材料であれば特に限定されるものでない。

【００３１】転写用保護層の成分としては一般に受容層
に用いられるような熱可塑性樹脂が好ましく用いられ、
例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール等のポリ
ビニルアセタール系樹脂、セルロースアセテートブチレ
ート等のセルロース系樹脂など、が挙げられる。また、
ＳＢＲラテックス、ＮＢＲラテックス、アクリル系エマ
ルジョン、澱粉、ポリビニルアルコール等の水性樹脂も
使用可能である。また、適宜顔料を併用してもよく、ク
レー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸化アルミ
ナ、サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウム、硫酸
バリウム等が挙げられる。

【００３２】貼着方式の場合、透明な保護フィルムを用
いて、ＩＣカードの印画面に卓上ラミネーター等で熱に
より接着させてもよく、粘着剤や接着剤を介して貼着し
てもよい。透明フィルムとしては、透明なポリエチレン
系フィルム、ＥＶＡ系フィルム、ポリプロピレン系フィ
ルム等のポリオレフィン系フィルム、あるいはＰＥＴ系
フィルムが用いられる。勿論、アンカーコート処理やコ
ロナ処理、帯電防止処理等の公知の処理を施してもよ
い。また、透明フィルムの表面側には、熱可塑性樹脂の
塗工層を設けることもできる。例えば、ポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、
ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹
脂、セルロースアセテートブチレート等のセルロース系
樹脂など、が挙げられる。また、ＳＢＲラテックス、Ｎ
ＢＲラテックス、アクリル系エマルジョン、澱粉、ポリ
ビニルアルコール等の水性樹脂も使用可能である。

【００３３】また、適宜顔料を併用してもよく、クレ
ー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸化アルミナ、
サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウム、硫酸バリ
ウム等が挙げられる。例えば筆記性、捺印性等が要求さ
れる場合には、顔料の粒径は０．１〜２０μｍ程度が好
ましく、吸油量は１００〜３００ｍｌ／１００ｇ程度が
好ましい。

【００３４】保護層あるいは塗工層には紫外線吸収剤を
配合してもよく、３００〜４００ｎｍの紫外線を吸収す
るものが好ましく、例えばベンゾフェノン系、トリアゾ
ール系、サリシレート系の化合物を用いることができ
る。また、保護層あるいは塗工層には蛍光染料、蛍光顔
料、燐光顔料などを配合すると、偽造防止効果を高める
ことができ好ましい。

【００３５】保護層は、ＪＩＳＫ０６０１に基づく、
保護層の表面粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）が５０μｍ
以下であることが好ましい。因みに、５０μｍを越える
と、例えば印刷等を施した際の画質が不均一となる場合
がある。また、保護層の不透明度は０〜７０％が好まし
く、０〜４０％がより好ましい。７０％を越えると熱転
写記録画像の鮮明さが低下する。なお、貼着方式の場合
は、塗工層と透明フィルムを積層した状態の不透明度が
上記の範囲であることが好ましい。

【００３６】本発明で使用するＩＣカードにおいて、こ
の裏面側に、走行性向上、静電気の防止、ＩＣカード相
互の擦れによる受容層の損傷防止、さらにはプリントし
たＩＣカードを重ね置きしたとき、受容層からそれに接
触隣接するＩＣカード裏面への染料の移行の防止などを
目的として背面被覆層が形成されていてもよい。

【００３７】背面被覆層には、接着剤として有効な樹脂
が含まれ、且つ、この樹脂は、ＩＣカードの走行性、受
容層面の傷つき防止の為にも有効なものである。このよ
うな樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ウレ
タン樹脂、メラミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の反応
硬化物を用いることができる。

【００３８】また背面被覆層には帯電防止処理のために
各種の導電剤を添加することができる。導電剤として
は、カチオン系ポリマーを用いることが望ましい。カチ
オン系ポリマーとしては、一般的にポリエチレンイミ
ン、カチオン性モノマーを含むアクリル系重合体、カチ
オン変性アクリルアミド系重合体およびカチオン澱粉等
が好ましく用いられる。背面被覆層の塗工量は、０．３
〜１５ｇ／ｍ²の範囲内にあることが望ましい。０．３
ｇ／ｍ²未満であると、受容層と裏面とが擦れ合った時
に受容層の傷つきを十分に防止できないことがあり、ま
た１５ｇ／ｍ²を越えると、効果が飽和し不経済であ
る。

【００３９】本発明における各塗工層は、バーコータ
ー、グラビアコーター、コンマコーター、ブレードコー
ター、エアーナイフコーター、ゲートロールコーターな
ど公知のコーターを用いて塗工、乾燥して形成すること
ができる。また、部分的に受容層を形成する場合には適
宜、グラビアコート、あるいは印刷方式などにより行う
ことができる。

【００４０】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例において、特に断らない限り「％」および
「部」はすべて「重量％」および「重量部」を示す。

【００４１】実施例１ＩＣカードの構成を明確にするために、図１を用いて説
明する。以下の方法で得られたＩＣカードに印画（８）
および保護層（９）を順次設けた構成が図１に記載のＩ
Ｃカード（１）となる。

【００４２】「受容層を有する積層構造部（７）の作
成」延伸多孔質フィルム（５）として、ポリエチレンテ
レフタレートを主成分とし、多孔質構造を有し、厚さ１
００μｍの延伸フィルム（商標：１００Ｅ６０、東レ
製）を用いた。その一方の面上に、下記組成の受容層用
塗料を固形分８ｇ／ｍ ²となるようにダイコーティング
法により塗工、乾燥した。その後５０℃で５日間加熱し
て、受容層（６）を形成して積層構造部（７）を作成し
た。（受容層用塗料）成分重量部ポリエステル樹脂（商標：バイロン２００、東洋紡製）１００部シリコーン樹脂（商標：ＫＦ３９３、信越シリコン製）３部イソシアネート（商標：タケネートＤ−１４０Ｎ、武田薬品製）５部トルエン３００部

【００４３】「インレット（４）の作成」絶縁性基材
（２）として、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（商標：テトロンＳ、テイジン製、厚さ１７５μｍ）を
用い、その裏面側に下記組成の帯電防止層用塗料を固形
分で１ｇ／ｍ²となるように、バーコーティング法で塗
工、乾燥して帯電防止層（図示せず）を設けた。次に表
面側に３ターンの巻き線アンテナ及び回路を銀ペースト
によるスクリーン印刷法にて作成し、回路基盤のＩＣチ
ップが搭載される位置に異方性樹脂を介してＩＣチップ
（型番：ＳＬＥ４４Ｒ３１、ＳＩＥＭＥＮＳ製、厚さ１
８５μｍ）をフェースボンディングにて搭載してＩＣチ
ップなどのＩＣユニット（３）を形成し、インレット
（４）とした。（帯電防止層用塗料）成分重量部アクリル樹脂（商標：リカボンドＳＡＲ−６１５Ａ、中央理化製）１００部エポキシ硬化剤（商標：リカボンドＳＡＲ−６１５Ｂ、中央理化製）５部導電剤（商標：ＳＴ２０００Ｈ、三菱油化成製）７５部シリカ顔料（商標：Ｐ７８Ａ、水沢化学製）３０部変性エタノール１４００部

【００４４】「ＩＣカード（１）の作成」上記作成した
インレット（４）のＩＣユニット（３）を内側として、
積層構造部（７）の受容層（６）が外側になるように接
着剤を用いて積層し、加熱して貼合わせ、ＩＣカード
（１）を得た。得られたカードの厚さは５２０μｍであ
った。

【００４５】実施例２ＩＣカードの構成を明確にするために、図２を用いて説
明する。以下の方法で得られたＩＣカードに印画（８）
および保護層（９）を順次設けた構成が図２に記載のＩ
Ｃカード（１）となる。

【００４６】「インレット（４）の作成」絶縁性基材
（２）として、ポリエチレンテレフタレートフィルム
（商標：テトロンＳ、テイジン製、厚さ１７５μｍ）を
用い、その表面側に３ターンの巻き線アンテナ及び回路
を銀ペーストによるスクリーン印刷法にて作成し、回路
基盤のＩＣチップが搭載される位置に異方性樹脂を介し
てＩＣチップ（型番：ＳＬＥ４４Ｒ３１、ＳＩＥＭＥＮ
Ｓ製、厚さ１８５μｍ）をフェースボンディングにて搭
載してＩＣユニット（３）を形成し、インレット（４）
とした。

【００４７】「ＩＣカード（１）の作成」上記作成した
インレット（４）のＩＣユニット（３）を内側として、
実施例１と同様にして得られた多孔質フィルム（５）の
上に受容層（６）を有する積層構造部（７）を、その受
容層（６）が外側になるように接着剤を用いて積層し、
同時にこのインレットの裏面側にも、基材（１０）とし
て、ポリエチレンテレフタレートを主成分とし、多孔質
構造を有し、厚さ１００μｍの延伸フィルム（商標：１
００Ｅ６０、東レ製）を接着剤を用いて積層し、加熱し
て貼合わせ、ＩＣカード（１）を得た。得られたカード
の厚さは６５０μｍであった。

【００４８】実施例３ＩＣカードの構成を明確にするために、図２を用いて説
明する。以下の方法で得られたＩＣカードに印画（８）
および保護層（９）を順次設けた構成が図２に記載のＩ
Ｃカード（１）となる。

【００４９】「受容層を有する積層構造部（７）の作
成」実施例１の受容層を有する積層構造部の作成におい
て、延伸多孔質フィルム（５）として、ポリプロピレン
を主成分とし、多孔質３層構造を有する厚さ１５０μｍ
のフィルム（商標：ＦＰＧ＃１５０、王子油化製）を用
いた以外は実施例１と同様にして積層構造部（７）を得
た。

【００５０】「ＩＣカード（１）の作成」得られた積層
構造部（７）を用いた以外は実施例２と同様にして、Ｉ
Ｃカード（１）を得た。得られたカードの厚さは７５０
μｍであった。

【００５１】実施例４ＩＣカードの構成を明確にするために、図３を用いて説
明する。以下の方法で得られたＩＣカードに印画（８）
および保護層（９）を順次設けた構成が図３に記載のＩ
Ｃカード（１）となる。

【００５２】「受容層を有する積層構造部（７）の作
成」酸化チタン（０．３μｍ）を３重量％含有する極限
粘度０．６５のポリエチレンテレフタレートチップに、
Ｍ．Ｆ．Ｉ．５の結晶性ポリプロピレンホモポリマーチ
ップを１０重量％ブレンド配合した組成物を押出機で溶
融混練した。別に、極限粘度０．６５のポリエチレンテ
レフタレートチップ原料のみを押出機で溶融混練した。
上記両溶融混合物をそれぞれダイに供給して、２９０℃
の押出機で共押出し、冷却して空隙を含まない２層構造
無延伸フィルムを作製し、これを８５℃で縦方向に３
倍、横方向に９５℃で３．２倍延伸し、２４０℃で５秒
間処理して、最終的に、見かけ比重０．９８（空隙率３
０％）を有する厚さ４５μｍの延伸多孔質フィルム層
（５）と、空隙を含まない厚さ１００μｍの延伸非孔質
フィルム層（１１）とからなる２層構造の複合フィルム
（１２）を得た。この２層構造の複合フィルム（１２）
を支持体として用い、多孔質フィルム層側（５）に受容
層（６）を形成した以外は実施例１と同様にして積層構
造部（７）を得た。「ＩＣカード（１）の作成」得られた積層構造部（７）
を用いた以外は実施例１と同様にしてＩＣカード（１）
を得た。得られたカードの厚さは７００μｍであった。

【００５３】比較例１延伸多孔質フィルムの代わりに、ポリエチレンテレフタ
レートを主成分とし、発泡構造を有しない、厚さ１２５
μｍのフィルム（商標：ダイアホイルＳ＃１２５、ダイ
アホイル社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして
ＩＣカードを作成した。得られたカードの厚さは６８０
μｍであった。

【００５４】評価得られたＩＣカードについて、それぞれ下記の方法によ
り評価を行った。得られた結果を表１に示す。

【００５５】〔カールの評価〕得られたＩＣカードの印
画前のカールの状況について目視にて観察した。カール
が増大すると、記録の際に走行障害を起こしやすくな
り、商品価値も低下する。上記、カールがなく外観の優
れているものから順次、◎、○、△、×の４段階で評価
した。

【００５６】〔画像の均一性〕厚さ６μｍのポリエステ
ルフィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含む
インク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及
び保護層それぞれのインクシートをＩＣカード受容層表
面に接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：
ＶＹ−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッド
で段階的に加熱することにより所定の画像をＩＣカード
の受容層面に熱転写させ、各色の中間調の単色および色
重ねの画像をプリントした。この受容層上に転写された
記録画像について、マクベス反射濃度計（商標：ＲＤ−
９１４）を用いて、印加エネルギー別に反射濃度を測定
し、光学濃度（黒）が１．０に相当する階調部分の記録
画像の均一性について、濃淡ムラの有無、および白抜け
の有無などについて目視観察した。上記、評価結果が優
れているものから順次、◎、○、△、×の４段階で評価
した。

【００５７】〔印画濃度〕厚さ６μｍのポリエステルフ
ィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含むイン
ク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及び保
護層それぞれのインクシートをＩＣカードの受容層面に
接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：ＶＹ
−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッドで段
階的に加熱することにより所定の画像を受容層表面に熱
転写させ、各色の中間調の単色および色重ねの画像をプ
リントした。この受容層上に転写された記録画像につい
て、マクベス反射濃度計（商標：ＲＤ−９１４）を用い
て、印加エネルギー別に反射濃度を測定し、同一印画エ
ネルギーでの反射濃度を比較した。印画濃度が低いもの
はプリンタのエネルギーがより必要になるため、商品価
値が下がる。上記、印画濃度が高く優れているものから
順次、◎、○、△、×の４段階で評価した。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【発明の効果】本発明により、印画濃度が高く、画質が
良好で、銀塩写真類似の画像が得られ、カールも良好な
ＩＣカードを実用することが可能となり、産業界に寄与
するところが大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの一実施態様を示す断面図
である。

【図２】本発明のＩＣカードの別の実施態様を示す断面
図である。

【図３】本発明のＩＣカードの更に別の実施態様を示す
断面図である。

【図４】本発明のＩＣカードの他の実施態様を示す断面
図である。

【図５】本発明のＩＣカードの他の実施態様を示す断面
図である。

【図６】本発明のＩＣカードの他の実施態様を示す断面
図である。

【符号の説明】

１：ＩＣカード２：絶縁性基材（インレット用基材）３：ＩＣユニット（ＩＣチップおよびアンテナ等）４：インレット５：延伸多孔質フィルム６：熱転写受容層７：積層構造部８：印画像９：保護層１０：基材１１：非延伸多孔質フィルム１２：２層構造の複合フィルム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 NA09 PA14 PA18 PA23 RA03 RA09 RA11 TA22 2H111 AA01 AA27 AA52 CA03 CA05 CA11 CA13 CA25 CA30 CA43 CA45 4F100 AK01B AK03A AK15A AK25C AK41A AK41B AK52B AL05B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10C CA02C CA13B CA13C CA21C DJ00A EC04B EJ37A GB41 JD14B JG03C JL04 5B035 AA00 BA05 BB09 CA06 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カード基体の内部にＩＣユニットを内臓し
た非接触型ＩＣカードにおいて、少なくともカードの片
面に、１軸又は２軸延伸多孔質フィルムの上に熱転写受
容層を積層した積層構造部を、該受容層が表面側となる
ように有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】延伸多孔質フィルムが、ポリオレフィンフ
ィルム、ポリエステルフィルム、及び塩化ビニル系樹脂
フィルムから選択される単層又は多層の多孔質延伸フィ
ルムである請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】積層構造部が、１軸又は２軸延伸多孔質ポ
リエステルフィルムの片面に染料染着性樹脂を主成分と
する受容層を、他面に非多孔質ポリエステルフィルムを
積層した構造である請求項１又は２記載のＩＣカード。
【請求項４】請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣ
カードの受容層に、印画を行い、その上に保護層を設け
たことを特徴とするＩＣカード。