JPH05136323A - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

Info

Publication number
JPH05136323A
JPH05136323A JP29730491A JP29730491A JPH05136323A JP H05136323 A JPH05136323 A JP H05136323A JP 29730491 A JP29730491 A JP 29730491A JP 29730491 A JP29730491 A JP 29730491A JP H05136323 A JPH05136323 A JP H05136323A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support plate
leads
integrated circuit
chips
lsi
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29730491A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Yoshino
進 吉野
Hiroki Chikama
広樹 千釜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Corp
NEC Engineering Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, NEC Engineering Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP29730491A priority Critical patent/JPH05136323A/ja
Publication of JPH05136323A publication Critical patent/JPH05136323A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 集積回路パッケージにＬＳＩチップを実装す
る場合にＬＳＩチップ単体では、集積度や信号ピン数に
限界がある。また、ＬＳＩチップやリードはノイズの影
響を受け易いため、これらを緩和することを目的とす
る。 【構成】 複数のＬＳＩチップ５は支持板９または、接
地可能な支持板を挟む形で上下に実装されている。そし
てこの集積回路構造において、上下ＬＳＩチップからボ
ンディングワイヤ２によりリードまたはリードフレーム
１へ接続する。また上下の２チップをダイボンディング
することによりリードまたはリードフレーム１と接続す
る。このリードは、接地可能な支持板９を挟んで上下ま
たは左右に分割される構造であり、各々のチップに接続
されている。これにより、高集積で高密度な実装が可能
となり、かつノイズの低減を図れるようになった。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路装置に関し、
特にＬＳＩチップの集積回路パッケージにおける実装構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＬＳＩパッケージへの実装技術
は、ＬＳＩチップが支持板（ダイ・パッド）や放熱板等
に単体で実装されていた。この時、リードフレームとＬ
ＳＩチップは、ボンディングワイヤにより接続されてい
る。また、ハイブリッドＩＣのように単一面上で数チッ
プ実装する技術がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の集積回
路装置では、ＬＳＩチップが単体で実装されているた
め、集積度や信号ピン数に限界が生ずる。また、外部リ
ードやＬＳＩチップは、接地されていないため、ノイズ
の影響を受け易くなるという問題点があった。
【０００４】また、ハイブリッドＩＣ等のごとく単一面
に数チップが搭載される場合は、集積度は大きいが実装
するＬＳＩチップの面積分とその周りのリード分の面積
を必要とし全体の面積が大きくなるという問題がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の集積回路装置
は、複数のＬＳＩチップを支持板または、接地板を挟む
形で上下に実装している。そして、この集積回路構造に
おいて上下ＬＳＩチップからボンディングワイヤにより
外部リードヘ接続する。また、上下に２チップをダイボ
ンディングし、両チップのインナーリードをリードとし
て成形し外部リードと接続する。このリードは、接地可
能な支持板を挟んで上下または左右に分割される構造で
あり、各々のチップに接続されている。或いは、上下２
チップから交互にインナーリードをリードとして引き出
す構造もある。
【０００６】
【作用】本発明の集積回路装置は上記のような構造に構
成されるので、占有する面積と体積が共に縮小され、ま
た外部との電気的遮蔽度が増大し、外部からの電気的雑
音妨害が少なくなり、良好な動作特性を持つことができ
る。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００８】図１は本発明の請求項１，２の実施例、図
２，３は請求項１，２，３，５の実施例、図４は請求項
１，２，３の実施例、図５は請求項１，２，３，４の実
施例をそれぞれ示している。
【０００９】図１（Ａ）は、本発明の一実施例の縦断面
図であり、図１（Ｂ）は、上面図である。ＬＳＩパッケ
ージ６内の支持板９の上下にＬＳＩチップ５がダイボン
ディングされており、上下各々のＬＳＩチップのボンデ
ィングパッド７から交互にボンディングワイヤ２により
リードフレーム１に接続されている。
【００１０】図２（Ａ）は、本発明の他の一実施例の縦
断面の一部分図、図２（Ｂ）は、その上面の一部分図で
ある。ＬＳＩチップ５のボンディングパッド７と接続さ
れているインナーリードＡ３、インナーリードＢ４がリ
ード支持板１９を挟むようにして接着され、リードとし
て形成されている。リード支持板１９と上下のインナー
リードＡ３，Ｂ４は、絶縁フィルム８を介して接着され
ている。ここにインナーリードＡとＢとはそれぞれ支持
板９の上と下のＬＳＩチップの接続するリードを示す。
【００１１】図２（Ａ），（Ｂ）は、ＬＳＩチップの表
面同士が向き合うように接地用の支持板９を介して接着
し、ＬＳＩの表面はラバー１０により保護されている。
【００１２】次に図３（Ｃ），（Ｄ）はそれぞれ本発明
の他の一実施例の縦断面図と平面図である。図３
（Ｃ），（Ｄ）は、リード（インナーリードＡ）３、リ
ード（インナーリードＢ）４を図２（Ａ），（Ｂ）の上
下に対し、支持板９を挟んで両側面に接着した場合の一
実施例である。
【００１３】図４（Ａ），（Ｂ）は本発明の他の一実施
例の縦断面の一部分図とその上面の一部分図である。そ
して図４（Ａ），（Ｂ）は、ＬＳＩチップ５の裏面同士
を支持板９を介して接着すると同時に、図２，３と同様
にインナーリードＡ３、インナーリードＢ４も支持板９
を挟むようにして接着し、リードを形成する。
【００１４】図５（Ａ），（Ｂ）は本発明の他の一実施
例の縦断面の一部分図とその上面の一部分図である。ま
た図５（Ｃ），（Ｄ）も本発明の他の一実施例の縦断面
の一部分図とその上面の一部分図である。そして図５
（Ａ），（Ｂ）はＬＳＩチップの裏面同士、図５
（Ｃ），（Ｄ）はＬＳＩチップの表面同士を支持板９に
接着した場合の実施例である。
【００１５】そして図５（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ）はＬＩＳチップ５のボンディングパッド７から出
るリード（インナーリードＡ，Ｂ）３，４を上、下のＬ
ＳＩチップ５から交互にリードとして引き出したときの
構成を示す。
【００１６】また、図５（Ｅ）は、図５（Ｃ）の拡大部
分図である。この図では、接地するための一実施例とし
て示してある。ボンディングパッド７を介してＬＳＩチ
ップ５に接続されているリード３（インナーリードＡ）
があり、ボンディングパッド７と反対側に接地用パッド
１１を介して支持板が接続されている。このリードを接
地すれば支持板も接地されることになる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、支持板を
挟むようにＬＳＩチップを実装することで従来の集積度
を飛躍的に向上させることが可能となった。
【００１８】また、支持板を接地してＬＳＩチップや外
部リー度で支持板を挟むように実装することで、ノイズ
の低減を図ることができ、２チップ分の外部リードを支
持板（接地板）を挟むことで１本にできるため、高密度
な実装ができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の縦断面図（Ａ）と上面図
（Ｂ）である。
【図２】本発明の一実施例の部分縦断面図（Ａ）と部分
上面図（Ｂ）である。
【図３】本発明の一実施例の縦断面図（Ｃ）と上面図
（Ｄ）である。
【図４】本発明の一実施例の部分縦断面図（Ａ）と部分
上面図（Ｂ）である。
【図５】本発明の一実施例の部分縦断面図（Ａ）と部分
上面図（Ｂ）及び他の一実施例の部分縦断面図（Ｃ）と
部分上面図（Ｄ）であり、また（Ｅ）は（Ｃ）の部分縦
断面図の拡大図である。
【符号の説明】
１ リードフレーム ２ ボンディングワイヤ ３ リード（インナーリードＡ） ４ リード（インナーリードＢ） ５ ＬＳＩチップ ６ ＬＳＩパッケージ ７ ボンディングパッド ８ 絶縁フィルム ９ 支持板 １０ ラバー １１ 接地用パッド １９ リード支持板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のＬＳＩチップを支持板を挟む形で
    実装することを特徴とする集積回路装置。
  2. 【請求項２】 請求項１に示した集積回路装置におい
    て、支持板の両側にＬＳＩチップの裏面同士または表面
    同士を接着したことを特徴とする集積回路装置。
  3. 【請求項３】 請求項１に示した集積回路装置におい
    て、ＬＳＩチップのインナーリードが、リードフレーム
    としての作用を有することを特徴とする集積回路装置。
  4. 【請求項４】 請求項１に示した集積回路装置におい
    て、支持板を接地可能とすることを特徴とする集積回路
    装置。
  5. 【請求項５】 請求項４に示した集積回路装置におい
    て、リードを上下のＬＳＩチップから支持板を挟む形で
    各々ストレートに引き出すことを特徴とする集積回路装
    置。
  6. 【請求項６】 請求項２，３に示した集積回路装置にお
    いて、リードとして上下ＬＳＩチップからボンディング
    ワイヤまたは、リードを交互に引き出したことを特徴と
    する集積回路装置。
JP29730491A 1991-11-13 1991-11-13 集積回路装置 Pending JPH05136323A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29730491A JPH05136323A (ja) 1991-11-13 1991-11-13 集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29730491A JPH05136323A (ja) 1991-11-13 1991-11-13 集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05136323A true JPH05136323A (ja) 1993-06-01

Family

ID=17844782

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29730491A Pending JPH05136323A (ja) 1991-11-13 1991-11-13 集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05136323A (ja)

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0694968A2 (en) 1994-07-26 1996-01-31 Nec Corporation Multi-chip module semiconductor device
EP0774162A4 (en) * 1994-06-28 1997-07-30 Intel Corp MANUFACTURE OF TWO-SIDED WIRE-CONNECTED INTEGRATED CIRCUIT BOXES USING OFFSET-WIRE CONNECTIONS AND CARRIER PLATES WITH CAVES
US6552416B1 (en) 2000-09-08 2003-04-22 Amkor Technology, Inc. Multiple die lead frame package with enhanced die-to-die interconnect routing using internal lead trace wiring
US6555917B1 (en) 2001-10-09 2003-04-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having stacked semiconductor chips and method of making the same
US6642610B2 (en) 1999-12-20 2003-11-04 Amkor Technology, Inc. Wire bonding method and semiconductor package manufactured using the same
US6683795B1 (en) 2002-04-10 2004-01-27 Amkor Technology, Inc. Shield cap and semiconductor package including shield cap
US6737750B1 (en) 2001-12-07 2004-05-18 Amkor Technology, Inc. Structures for improving heat dissipation in stacked semiconductor packages
US6747352B1 (en) 2002-08-19 2004-06-08 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit having multiple power/ground connections to a single external terminal
US6784534B1 (en) 2002-02-06 2004-08-31 Amkor Technology, Inc. Thin integrated circuit package having an optically transparent window
US6798049B1 (en) 1999-08-24 2004-09-28 Amkor Technology Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US6879047B1 (en) 2003-02-19 2005-04-12 Amkor Technology, Inc. Stacking structure for semiconductor devices using a folded over flexible substrate and method therefor
US6946323B1 (en) 2001-11-02 2005-09-20 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having one or more die stacked on a prepackaged device and method therefor
US6967124B1 (en) 2001-06-19 2005-11-22 Amkor Technology, Inc. Imprinted integrated circuit substrate and method for imprinting an integrated circuit substrate
US6995448B2 (en) 2001-04-02 2006-02-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including passive elements and method of manufacture
US7012325B2 (en) 2001-03-05 2006-03-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Ultra-thin semiconductor package device and method for manufacturing the same
US7042072B1 (en) 2002-08-02 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method of manufacturing the same which reduces warpage
US7154171B1 (en) 2002-02-22 2006-12-26 Amkor Technology, Inc. Stacking structure for semiconductor devices using a folded over flexible substrate and method therefor
US7485490B2 (en) 2001-03-09 2009-02-03 Amkor Technology, Inc. Method of forming a stacked semiconductor package
US8322030B1 (en) 2002-05-01 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns
US8872329B1 (en) 2009-01-09 2014-10-28 Amkor Technology, Inc. Extended landing pad substrate package structure and method
US8890337B1 (en) 2011-09-20 2014-11-18 Amkor Technology, Inc. Column and stacking balls package fabrication method and structure
US8890329B2 (en) 2011-04-26 2014-11-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device
US8937381B1 (en) 2009-12-03 2015-01-20 Amkor Technology, Inc. Thin stackable package and method
US8941250B1 (en) 2011-09-15 2015-01-27 Amkor Technology, Inc. Electronic component package fabrication method and structure
US9013011B1 (en) 2011-03-11 2015-04-21 Amkor Technology, Inc. Stacked and staggered die MEMS package and method
US9012789B1 (en) 2009-06-12 2015-04-21 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US9029962B1 (en) 2011-10-12 2015-05-12 Amkor Technology, Inc. Molded cavity substrate MEMS package fabrication method and structure
US9177932B1 (en) 2010-12-03 2015-11-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having overlapped via apertures
US9391043B2 (en) 2012-11-20 2016-07-12 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9496210B1 (en) 2010-11-01 2016-11-15 Amkor Technology, Inc. Stackable package and method
US9543242B1 (en) 2013-01-29 2017-01-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and fabricating method thereof
US9691635B1 (en) 2002-05-01 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method
US9691734B1 (en) 2009-12-07 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US9704842B2 (en) 2013-11-04 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Interposer, manufacturing method thereof, semiconductor package using the same, and method for fabricating the semiconductor package
US9721872B1 (en) 2011-02-18 2017-08-01 Amkor Technology, Inc. Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages
US9748154B1 (en) 2010-11-04 2017-08-29 Amkor Technology, Inc. Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof
US9768124B2 (en) 2007-02-21 2017-09-19 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package in package
US9812386B1 (en) 2002-05-01 2017-11-07 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US9960328B2 (en) 2016-09-06 2018-05-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10257942B1 (en) 2009-08-06 2019-04-09 Amkor Technology, Inc. Stackable variable height via package and method
US10811277B2 (en) 2004-03-23 2020-10-20 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US11081370B2 (en) 2004-03-23 2021-08-03 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device

Cited By (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0774162A4 (en) * 1994-06-28 1997-07-30 Intel Corp MANUFACTURE OF TWO-SIDED WIRE-CONNECTED INTEGRATED CIRCUIT BOXES USING OFFSET-WIRE CONNECTIONS AND CARRIER PLATES WITH CAVES
EP0694968A2 (en) 1994-07-26 1996-01-31 Nec Corporation Multi-chip module semiconductor device
US6798049B1 (en) 1999-08-24 2004-09-28 Amkor Technology Inc. Semiconductor package and method for fabricating the same
US6642610B2 (en) 1999-12-20 2003-11-04 Amkor Technology, Inc. Wire bonding method and semiconductor package manufactured using the same
US6803254B2 (en) 1999-12-20 2004-10-12 Amkor Technology, Inc. Wire bonding method for a semiconductor package
US6552416B1 (en) 2000-09-08 2003-04-22 Amkor Technology, Inc. Multiple die lead frame package with enhanced die-to-die interconnect routing using internal lead trace wiring
US7253026B2 (en) 2001-03-05 2007-08-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Ultra-thin semiconductor package device and method for manufacturing the same
US7012325B2 (en) 2001-03-05 2006-03-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Ultra-thin semiconductor package device and method for manufacturing the same
US7485490B2 (en) 2001-03-09 2009-02-03 Amkor Technology, Inc. Method of forming a stacked semiconductor package
US6995448B2 (en) 2001-04-02 2006-02-07 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package including passive elements and method of manufacture
US6967124B1 (en) 2001-06-19 2005-11-22 Amkor Technology, Inc. Imprinted integrated circuit substrate and method for imprinting an integrated circuit substrate
US6555917B1 (en) 2001-10-09 2003-04-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having stacked semiconductor chips and method of making the same
US6946323B1 (en) 2001-11-02 2005-09-20 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package having one or more die stacked on a prepackaged device and method therefor
US6919631B1 (en) 2001-12-07 2005-07-19 Amkor Technology, Inc. Structures for improving heat dissipation in stacked semiconductor packages
US6737750B1 (en) 2001-12-07 2004-05-18 Amkor Technology, Inc. Structures for improving heat dissipation in stacked semiconductor packages
US6784534B1 (en) 2002-02-06 2004-08-31 Amkor Technology, Inc. Thin integrated circuit package having an optically transparent window
US7154171B1 (en) 2002-02-22 2006-12-26 Amkor Technology, Inc. Stacking structure for semiconductor devices using a folded over flexible substrate and method therefor
US6683795B1 (en) 2002-04-10 2004-01-27 Amkor Technology, Inc. Shield cap and semiconductor package including shield cap
US10461006B1 (en) 2002-05-01 2019-10-29 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US9812386B1 (en) 2002-05-01 2017-11-07 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US9691635B1 (en) 2002-05-01 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method
US8322030B1 (en) 2002-05-01 2012-12-04 Amkor Technology, Inc. Circuit-on-foil process for manufacturing a laminated semiconductor package substrate having embedded conductive patterns
US7042072B1 (en) 2002-08-02 2006-05-09 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and method of manufacturing the same which reduces warpage
US6747352B1 (en) 2002-08-19 2004-06-08 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit having multiple power/ground connections to a single external terminal
US6879047B1 (en) 2003-02-19 2005-04-12 Amkor Technology, Inc. Stacking structure for semiconductor devices using a folded over flexible substrate and method therefor
US11094560B1 (en) 2004-03-23 2021-08-17 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Encapsulated semiconductor package
US11081370B2 (en) 2004-03-23 2021-08-03 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device
US10811277B2 (en) 2004-03-23 2020-10-20 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US11848214B2 (en) 2006-08-01 2023-12-19 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Encapsulated semiconductor package
US9768124B2 (en) 2007-02-21 2017-09-19 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package in package
US9462704B1 (en) 2009-01-09 2016-10-04 Amkor Technology, Inc. Extended landing pad substrate package structure and method
US8872329B1 (en) 2009-01-09 2014-10-28 Amkor Technology, Inc. Extended landing pad substrate package structure and method
US11089685B2 (en) 2009-06-12 2021-08-10 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Stackable via package and method
US10548221B1 (en) 2009-06-12 2020-01-28 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US9012789B1 (en) 2009-06-12 2015-04-21 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US10206285B1 (en) 2009-06-12 2019-02-12 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US10034372B1 (en) 2009-06-12 2018-07-24 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US11700692B2 (en) 2009-06-12 2023-07-11 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Stackable via package and method
US9730327B1 (en) 2009-06-12 2017-08-08 Amkor Technology, Inc. Stackable via package and method
US10257942B1 (en) 2009-08-06 2019-04-09 Amkor Technology, Inc. Stackable variable height via package and method
US8937381B1 (en) 2009-12-03 2015-01-20 Amkor Technology, Inc. Thin stackable package and method
US9691734B1 (en) 2009-12-07 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US10546833B2 (en) 2009-12-07 2020-01-28 Amkor Technology, Inc. Method of forming a plurality of electronic component packages
US9496210B1 (en) 2010-11-01 2016-11-15 Amkor Technology, Inc. Stackable package and method
US12009343B1 (en) 2010-11-01 2024-06-11 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Stackable package and method
US9748154B1 (en) 2010-11-04 2017-08-29 Amkor Technology, Inc. Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof
US10903181B2 (en) 2010-11-04 2021-01-26 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof
US11855023B2 (en) 2010-11-04 2023-12-26 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Wafer level fan out semiconductor device and manufacturing method thereof
US9177932B1 (en) 2010-12-03 2015-11-03 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having overlapped via apertures
US11488892B2 (en) 2011-02-18 2022-11-01 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages
US10347562B1 (en) 2011-02-18 2019-07-09 Amkor Technology, Inc. Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages
US9721872B1 (en) 2011-02-18 2017-08-01 Amkor Technology, Inc. Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages
US9013011B1 (en) 2011-03-11 2015-04-21 Amkor Technology, Inc. Stacked and staggered die MEMS package and method
US8890329B2 (en) 2011-04-26 2014-11-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device
US8941250B1 (en) 2011-09-15 2015-01-27 Amkor Technology, Inc. Electronic component package fabrication method and structure
US8890337B1 (en) 2011-09-20 2014-11-18 Amkor Technology, Inc. Column and stacking balls package fabrication method and structure
US9029962B1 (en) 2011-10-12 2015-05-12 Amkor Technology, Inc. Molded cavity substrate MEMS package fabrication method and structure
US9391043B2 (en) 2012-11-20 2016-07-12 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10679952B2 (en) 2012-11-20 2020-06-09 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having an encapsulated front side and interposer and manufacturing method thereof
US9728514B2 (en) 2012-11-20 2017-08-08 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US11527496B2 (en) 2012-11-20 2022-12-13 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor device comprising semiconductor die and interposer and manufacturing method thereof
US9543242B1 (en) 2013-01-29 2017-01-10 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and fabricating method thereof
US9852976B2 (en) 2013-01-29 2017-12-26 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and fabricating method thereof
US9704842B2 (en) 2013-11-04 2017-07-11 Amkor Technology, Inc. Interposer, manufacturing method thereof, semiconductor package using the same, and method for fabricating the semiconductor package
US10943858B2 (en) 2013-11-19 2021-03-09 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor package and fabricating method thereof
US10192816B2 (en) 2013-11-19 2019-01-29 Amkor Technology, Inc. Semiconductor package and fabricating method thereof
US11652038B2 (en) 2013-11-19 2023-05-16 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor package with front side and back side redistribution structures and fabricating method thereof
US10784422B2 (en) 2016-09-06 2020-09-22 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with optically-transmissive layer and manufacturing method thereof
US11437552B2 (en) 2016-09-06 2022-09-06 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor device with transmissive layer and manufacturing method thereof
US10490716B2 (en) 2016-09-06 2019-11-26 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device with optically-transmissive layer and manufacturing method thereof
US11942581B2 (en) 2016-09-06 2024-03-26 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Semiconductor device with transmissive layer and manufacturing method thereof
US9960328B2 (en) 2016-09-06 2018-05-01 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05136323A (ja) 集積回路装置
US5646831A (en) Electrically enhanced power quad flat pack arrangement
US5648679A (en) Tape ball lead integrated circuit package
JPH06151685A (ja) Ｍｃｐ半導体装置
US20040183180A1 (en) Multi-chips stacked package
JPH1092972A (ja) 集積回路用パッケージ
JPH06283567A (ja) リードフレームをリードオンチップ式内部リードボンディングする方法及び装置
JPH04188759A (ja) 半導体集積回路装置
JPH05121632A (ja) 半導体装置
JP2606631B2 (ja) マスタースライス型半導体集積回路装置
JPH0521698A (ja) 半導体装置
JP2001007280A (ja) 半導体装置およびその実装構造
JPH0461152A (ja) 半導体装置
JP2863287B2 (ja) 半導体装置のボンディングパッド電極の構造
JP3016049B2 (ja) 半導体装置
JPH0770666B2 (ja) 集積回路装置実装パツケ−ジ
JP2522182B2 (ja) 半導体装置
JP3078526B2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH0521694A (ja) 半導体装置
JPH07221211A (ja) 半導体装置
JPH04219966A (ja) 半導体素子
JP2629461B2 (ja) 樹脂封止形半導体装置
JP2963952B2 (ja) 半導体装置
JPH1140721A (ja) リードフレーム、半導体装置およびそれらの製造方法
JPH05226404A (ja) 半導体装置