JPH05124853A - セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
セラミツク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05124853A JPH05124853A JP3288171A JP28817191A JPH05124853A JP H05124853 A JPH05124853 A JP H05124853A JP 3288171 A JP3288171 A JP 3288171A JP 28817191 A JP28817191 A JP 28817191A JP H05124853 A JPH05124853 A JP H05124853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- sheet
- production
- ceramic
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子素子の搭載基板等に用いられるセラ
ミック基板の製造方法に関するもので、ボイドのないセ
ラミック基板を得ることを目的とする。 【構成】 セラミック材料を混合、混練し、シート化し
てから減圧後、焼成することを特徴とするセラミック基
板の製造方法。
ミック基板の製造方法に関するもので、ボイドのないセ
ラミック基板を得ることを目的とする。 【構成】 セラミック材料を混合、混練し、シート化し
てから減圧後、焼成することを特徴とするセラミック基
板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は各種電子素子の搭載基板
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
等として用いられるセラミック基板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック基板は耐火物骨材、燃
焼助剤、バインダーを混合、混練し、シート化しそのま
ま焼成してセラミック基板を得ているが、シート化した
シートの表面は、押出機によるもの、ロールによるもの
を問わず加圧下からの開放によりボイドが発生し、表面
粗度、強度に悪影響を及ぼし、ボイドのないセラミック
基板を得ることは大きな要望であった。
焼助剤、バインダーを混合、混練し、シート化しそのま
ま焼成してセラミック基板を得ているが、シート化した
シートの表面は、押出機によるもの、ロールによるもの
を問わず加圧下からの開放によりボイドが発生し、表面
粗度、強度に悪影響を及ぼし、ボイドのないセラミック
基板を得ることは大きな要望であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに従来のセラミック基板ではボイドが多いという欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ボイド
のないセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
うに従来のセラミック基板ではボイドが多いという欠点
がある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ボイド
のないセラミック基板の製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック材
料を混合、混練し、シート化してから減圧後、焼成する
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。
料を混合、混練し、シート化してから減圧後、焼成する
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法のため上記
目的を達成することができたもので、以下本発明を詳細
に説明する。
【０００５】本発明に用いるセラミック材料は、アルミ
ナ質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよ
うな耐火物骨材、セラミック粉末や、タルク、カルシ
ア、イットリゥム等の燃焼助剤、メチルセルロース、ア
クリル、酢酸ビニール、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等のバインダーを添加したものである。混
合、混練、シート化は通常用いられるものをそのまま用
いることができ、特に限定するものではない。シート化
されたシートは、減圧炉、減圧槽等の減圧装置で好まし
くは５〜７０Ｔｏｒｒ程度に減圧し、ボイドを除去して
から焼成するが、焼成方法、焼成装置については通常用
いられるものをそのまま用いることができる。減圧装置
内ではシートを直線的に移行させず、シートをＵ字型、
Ｖ字型、Ｗ字型、Ｍ字型、Ｎ字型のように屈曲させて移
行させることが、減圧装置の長さを短縮できスペース、
コストを節約できるので望ましいことである。
ナ質、マグネシア質、珪石質、窒化質、ボロン質等のよ
うな耐火物骨材、セラミック粉末や、タルク、カルシ
ア、イットリゥム等の燃焼助剤、メチルセルロース、ア
クリル、酢酸ビニール、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等のバインダーを添加したものである。混
合、混練、シート化は通常用いられるものをそのまま用
いることができ、特に限定するものではない。シート化
されたシートは、減圧炉、減圧槽等の減圧装置で好まし
くは５〜７０Ｔｏｒｒ程度に減圧し、ボイドを除去して
から焼成するが、焼成方法、焼成装置については通常用
いられるものをそのまま用いることができる。減圧装置
内ではシートを直線的に移行させず、シートをＵ字型、
Ｖ字型、Ｗ字型、Ｍ字型、Ｎ字型のように屈曲させて移
行させることが、減圧装置の長さを短縮できスペース、
コストを節約できるので望ましいことである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例】平均粒径２．８ミクロンのアルミナ９８重量
部（以下単に部と記す）に対し、タルク２部を加え混合
後、メチルセルロース５部、水１０部を加え混合後、ニ
ーダーで３０分間混練し、押出機で厚み１．１ｍｍにシ
ート化してから、該シートを内部がＭ字型で移行する減
圧度２０Ｔｏｒｒの減圧装置で２０分間減圧後４００×
４００ｍｍに打ち抜いて得たグリーンシートを１００℃
／時間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で
３時間焼成後、降温してセラミック基板を得た。
部（以下単に部と記す）に対し、タルク２部を加え混合
後、メチルセルロース５部、水１０部を加え混合後、ニ
ーダーで３０分間混練し、押出機で厚み１．１ｍｍにシ
ート化してから、該シートを内部がＭ字型で移行する減
圧度２０Ｔｏｒｒの減圧装置で２０分間減圧後４００×
４００ｍｍに打ち抜いて得たグリーンシートを１００℃
／時間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で
３時間焼成後、降温してセラミック基板を得た。
【０００８】
【比較例】減圧装置を用いて減圧せず、そのままシート
を焼成した以外は実施例と同様に処理してセラミック基
板を得た。
を焼成した以外は実施例と同様に処理してセラミック基
板を得た。
【０００９】実施例及び比較例のセラミック基板の性能
は、表１のようである。
は、表１のようである。
【００１０】
【表１】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、ボイドのないセラミック基板が
得られる効果がある。
特許請求の範囲に記載した構成を有するセラミック基板
の製造方法においては、ボイドのないセラミック基板が
得られる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック材料を混合、混練し、シート
化してから減圧後、焼成することを特徴とするセラミッ
ク基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288171A JPH05124853A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3288171A JPH05124853A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05124853A true JPH05124853A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17726733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3288171A Pending JPH05124853A (ja) | 1991-11-05 | 1991-11-05 | セラミツク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05124853A (ja) |
-
1991
- 1991-11-05 JP JP3288171A patent/JPH05124853A/ja active Pending
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