JPH02239148A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPH02239148A JPH02239148A JP1056872A JP5687289A JPH02239148A JP H02239148 A JPH02239148 A JP H02239148A JP 1056872 A JP1056872 A JP 1056872A JP 5687289 A JP5687289 A JP 5687289A JP H02239148 A JPH02239148 A JP H02239148A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各ｍ寛子素子の搭載基板等として用いられるセ
ラミック基板の製造方法に関するものである。
ラミック基板の製造方法に関するものである。
従来、セラミック基板のバインダーとして粉末状の酢酸
ビニル、アクリル、メチルセルロース等が用ｂられてい
るが各れも粒度が５０〜１００ メッシュ程度で充分
混合、混練してもバインダー粒子に起因するプチ不良を
撲滅することはできなか１た。この対策として液状有機
バインダーを用いることが試みられたが分散性が悪く、
セラミック基板の性能が低下する。
ビニル、アクリル、メチルセルロース等が用ｂられてい
るが各れも粒度が５０〜１００ メッシュ程度で充分
混合、混練してもバインダー粒子に起因するプチ不良を
撲滅することはできなか１た。この対策として液状有機
バインダーを用いることが試みられたが分散性が悪く、
セラミック基板の性能が低下する。
従来の技術で述べたように粒度が５０〜１００メッシュ
の有機バインダーを用いるとバインダー粒子ｌこ起因す
るプチ不良をなくすることはできなー。
の有機バインダーを用いるとバインダー粒子ｌこ起因す
るプチ不良をなくすることはできなー。
そうがと云って液状バインダーｋ用ｂると分散性ｌこ問
題がありセラミック基板の性能力Ｓ低下する。
題がありセラミック基板の性能力Ｓ低下する。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところ１１ ，プチ不良の
ないセラミーｌク基板の製造方法を提供することにある
。
れたもので、その目的とするところ１１ ，プチ不良の
ないセラミーｌク基板の製造方法を提供することにある
。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明はセラミックグリーンシートを焼成してセラミー
ｊク基仮全製造する方法において、バインダーとして粒
度が２００メ９シュ以下の有機粉末バインダーを添加し
たことを特徴とするセラミック基板の裂造方法のため、
バインダー粒子ｌこ起因するプチ不良をなくすることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
ｊク基仮全製造する方法において、バインダーとして粒
度が２００メ９シュ以下の有機粉末バインダーを添加し
たことを特徴とするセラミック基板の裂造方法のため、
バインダー粒子ｌこ起因するプチ不良をなくすることが
できたもので、以下本発明を詳細に説明する。
本発明に用いるセラミウクグリーンシートはアルミナ質
、マグネシア質、珪石質、窒化質、ポロン質等のような
耐火物骨材やセラミックにメチルセルロース、アクリル
、酢酸ビニル等の有機粉末バインダーや水成はタルク、
カルシア、イットリウム等の燃焼助剤を添加、混合、混
練しシート化後、乾燥してから打抜加工して得られるも
のであるが有機粉末バインダーとしては粒度が２００メ
・ブシコ以下のものであればよく特に限定するものでは
なーか、好ましくはメチルセルロースヲ用いることがす
りプチ不良撲滅のためによく望ましいことである。焼成
方法、焼成装置につーては通常用Ｉｂられるものをその
まま用いることができる。
、マグネシア質、珪石質、窒化質、ポロン質等のような
耐火物骨材やセラミックにメチルセルロース、アクリル
、酢酸ビニル等の有機粉末バインダーや水成はタルク、
カルシア、イットリウム等の燃焼助剤を添加、混合、混
練しシート化後、乾燥してから打抜加工して得られるも
のであるが有機粉末バインダーとしては粒度が２００メ
・ブシコ以下のものであればよく特に限定するものでは
なーか、好ましくはメチルセルロースヲ用いることがす
りプチ不良撲滅のためによく望ましいことである。焼成
方法、焼成装置につーては通常用Ｉｂられるものをその
まま用いることができる。
以下本発明を実施例にもとづーて説明する。
実施例
平均粒径２．８クロンのアルミナ９８重量部（以下単に
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後粒度が２５
０メ．ソシュのメチルセルロースＳＳ，水１Ｓ部を加え
混練後厚さ１、１ｆｌにシート化し４００×４００ ｆ
ｌに打抜ｂでグリーンシ一トを得た。次にアルミナ製セ
ッター上１こ該グリーンシ一ト１０枚を積層し１００℃
／時間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で
３時間焼成後、降温してセラミウク基叛を得た。
部と記す）に対し、タルク２部を加え混合後粒度が２５
０メ．ソシュのメチルセルロースＳＳ，水１Ｓ部を加え
混練後厚さ１、１ｆｌにシート化し４００×４００ ｆ
ｌに打抜ｂでグリーンシ一トを得た。次にアルミナ製セ
ッター上１こ該グリーンシ一ト１０枚を積層し１００℃
／時間の昇温率で１５７０℃迄昇温させ、１５７０℃で
３時間焼成後、降温してセラミウク基叛を得た。
比較例
実施例のメチルセルロースを粒度が１００メ・ソシュの
ものに変えた以外は実施例と同様に処理してセラミック
基板を得た。
ものに変えた以外は実施例と同様に処理してセラミック
基板を得た。
実施例及び比較例のセラミ・ンク基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
本発明は上述した如く構蜘されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有するセラミウク基板の製造方法にお
いては、プチ不良をなくする効果がある。
に記載した構成を有するセラミウク基板の製造方法にお
いては、プチ不良をなくする効果がある。
Claims (1)
- （１） セラミックグリーンシートを焼成してセラミッ
ク基板を製造する方法において、バインダーとして粒度
が２００メッシュ以下の有機粉末バインダーを添加した
ことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056872A JPH02239148A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056872A JPH02239148A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239148A true JPH02239148A (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13039516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056872A Pending JPH02239148A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02239148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015506861A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-03-05 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 特定の中央粒子長のセルロース誘導体を含む、押出し成型セラミック体のための組成物 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP1056872A patent/JPH02239148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015506861A (ja) * | 2012-02-10 | 2015-03-05 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 特定の中央粒子長のセルロース誘導体を含む、押出し成型セラミック体のための組成物 |
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